德明利(001309):深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书（修订版）
原标题:德明利:深圳市德明利技术股份有限公司向特定对象发行股票并在主板上市募集说明书（修订版） 中国证监会、深圳证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、本次发行概况 （一）发行股票的种类和面值 本次向特定对象发行股票的种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币 1.00元。 （二）发行方式和发行时间 本次发行采用向特定对象发行股票的方式，在经深交所审核通过并获得中国证监会同意注册的批复后，公司将在规定的有效期内择机发行。 （三）发行对象及认购方式 本次发行的发行对象为包括公司控股股东在内的不超过 35名特定对象。除公司控股股东外，其他发行对象为符合中国证监会规定的证券投资基金管理公司、证券公司、保险机构投资者、信托公司、财务公司、合格境外机构投资者，以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合格的投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的 2只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 所有发行对象均以现金方式认购本次向特定对象发行的股票。公司控股股东李虎拟认购不低于本次向特定对象发行股份数量的 5%（含本数）且不超过 30%（含本数）。公司控股股东承诺，参与本次发行认购股票的资金系为自有/自筹资金，来源合法，不存在对外募集、代持、结构化安排或者直接间接使用公司及其关联方资金用于本次发行的情形，不存在禁止持股、违规持股或不当利益输送等情形。 除公司控股股东外，其他发行对象尚未确定。最终发行对象由股东大会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后，按照中国证监会、深交所承销商）协商确定。若国家法律、法规对向特定对象发行股票的发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。 本次向特定对象发行股票的所有发行对象均以现金的方式并以相同的价格认购本次发行的股票。 （四）发行价格及定价原则 本次发行的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的 80%（定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日股票交易总量）。 若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，本次发行价格将做出相应调整，调整公式如下： 派发现金股利：P =P -D 1 0 送红股或转增股本：P =P /（1+N） 1 0 两项同时进行：P =（P -D）/（1+N） 1 0 其中，P0为调整前发行价格，D为每股派发现金股利，N为每股送红股或转增股本数，P为调整后发行价格。 1 本次发行的最终发行价格将由股东大会授权董事会在通过深交所审核并经中国证监会同意注册后，按照中国证监会和深交所相关规定，根据竞价结果与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若公司在定价基准日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，本次发行价格将做出相应调整。 公司控股股东不参与本次向特定对象发行定价的竞价过程，但接受其他发行对象的竞价结果并与其他发行对象以相同价格认购本次向特定对象发行的股票。 若本次向特定对象发行未能通过竞价方式产生发行价格，则公司控股股东同意以发行底价（即定价基准日前 20个交易日公司股票交易均价的 80%）作为认购价格参与认购。 （五）发行数量 本次向特定对象发行股票的发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行数量不超过本次发行前公司总股本的 30%，即不超过 33,974,340股（含本数），并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。在前述范围内，最终发行数量将在本次发行经过深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会根据公司股东大会的授权及发行时的实际情况，与本次发行的保荐人（主承销商）协商确定。若本次发行的股份总数因监管政策变化或根据发行批复文件的要求予以调整的，则本次发行的股票数量届时将相应调整。 若公司在本次董事会决议公告日至发行日期间发生派息、送股、资本公积金转增股本、股权激励、回购注销股票、除权除息事项或因其他原因导致本次发行前公司总股本发生变动及本次发行价格发生调整的，则本次向特定对象发行股票的发行数量及发行数量上限将作相应调整。 （六）限售期 本次发行完成后，公司控股股东认购的股票自本次发行结束之日起 18个月内不得转让；其他发行对象认购的股票自本次发行结束之日起 6个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。限售期结束后，发行对象减持本次认购的向特定对象发行的股票按中国证监会及深交所的有关规定执行。若前述限售期与证券监管机构的最新监管意见或监管要求不相符，将根据相关证券监管机构的监管意见或监管要求进行相应调整。 本次发行结束后，本次发行的股票因公司送股、资本公积转增股本等原因增加的公司股份，亦应遵守上述限售期安排。 （七）募集资金金额及投向 本次向特定对象发行股票原拟募集资金总额不超过 125,000.00万元，在考虑本次发行董事会决议日前六个月至本次发行前新投入和拟投入的财务性投资，从募集资金总额中扣除公司向宏沛函电子投资的 400万元后，本次募集资金总额将减至不超过人民币 124,600.00万元（含 124,600.00万元），并以中国证监会关于本次发行的注册批复文件为准。 单位：万元
二、重大风险提示 公司特别提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第八节 与本次发行相关的风险因素”全文，并特别注意以下风险： （一）上游晶圆等原材料紧缺和价格波动的风险 公司产品主要为 NAND Flash存储模组，产成品的成本构成中 NAND Flash存储晶圆的占比较高，全球 NAND Flash存储晶圆供货商只有三星电子、海力士、美光、西部数据/闪迪和铠侠等少数大型企业，NAND Flash市场呈现寡头垄断特征，货源供应受上述存储原厂的产能情况和其执行的市场销售政策影响较大。 在国家产业资金和政策层面的高度支持下，国内逐步成长出以长江存储为代表的国产存储器芯片生产厂商，但如果在未来的业务发展过程中，由于地缘政治或其他原因，公司不能获取持续、稳定的 NAND Flash存储晶圆供应，将会对公司的生产经营造成不利影响。 同时，随着 NAND Flash工艺技术的不断进步、新技术、新工艺产线的陆续投产、社会科技进步、电子产品数字化、智能化的快速发展，市场中存储当量的供给和需求都在快速增长，存储晶圆价格可能因上下游技术进步及存储原厂产能扩张计划等变化发生短期的供给过剩或不足。若未来 NAND Flash存储晶圆价格大幅波动，将导致存储产品的利润率出现大幅波动，甚至可能需对公司存货等资产计提大额跌价准备，从而大幅减少公司盈利，在极端情况下将有可能导致公司营业利润出现下滑，甚至出现亏损。 （二）技术升级迭代和研发失败风险 公司所处存储行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且上游存储原厂和下游存储应用需求的发展一直在不断升级丰富，且存储主控芯片设计及固件方案主要以适配 NAND Flash存储颗粒的产品架构、技术参数等为核心。因此，公司需要正确判断行业技术发展趋势，并结合 NAND Flash存储颗粒的技术发展方向和新工艺推出节奏，对现有主控芯片设计及相应方案进行升级换代。本次发行募投项目亦涉及固态硬盘、嵌入式等产品的主控芯片研发，是公司提升技术水平、扩大产品链覆盖和产品竞争力的重要举措。 未来若公司的技术升级以及产品迭代进度和成果未达预期，或募投项目涉及的主控芯片研发失败，致使技术水平落后于行业升级换代水平或不能跟随 NAND Flash的技术发展节奏，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司的竞争力和持续盈利能力造成不利影响。 （三）行业周期影响和业绩下滑风险 发行人所处行业随着上游原材料供给及下游市场需求关系的变动，具有一定的周期性，且波动较大。2021年-2023年度，公司扣非后归母净利润分别为9,233.94万元、1,179.24万元和1,493.67万元。2022年以来，存储行业在全球宏观不确定性增加的冲击下，服务器、PC、手机等下游市场需求受到抑制，半导体存储行业于 2022年至 2023年三季度经历了下行周期，公司受此影响在2021年-2023年度出现了业绩下滑。若未来上述不利因素进一步恶化，或出现市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等，公司业绩存在进一步下滑的风险。 同时，半导体行业晶圆制造环节的产能扩充呈现周期性变化特征，通常下游需求变化速度较快，而上游产能的增减则需要更长的时间。因此，半导体行业供应端产能增长无法完美匹配半导体行业需求端的变化，导致行业会出现供需关系周期性的变化，也会带来行业价格和利润率的变化。此外，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，下游市场需求的波动和低迷亦会导致半导体产品的需求下降，可能对公司的经营业绩造成一定的影响。 （四）存货规模较大及跌价风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 56,554.83万元、75,544.68万元和193,200.96万元，主要由原材料、在产品、库存商品、发出商品、委托加工物资和半成品构成。报告期各期末，公司存货跌价准备计提比例分别为 1.34%、4.19%和 1.34%，受存储晶圆和存储模组产品市场价格的影响呈现一定的波动性。未来若出现市场需求环境变化、原材料价格出现波动、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加、市场竞争加剧导致毛利率下跌等情况，公司将面临存货跌价损失的风险，从而对公司经营成果和财务状况产生不利影响。 （五）募集资金投资项目不能达到预期效益的风险 本次募投项目的效益数据均为预测性信息，是基于公司过往经营情况、当前市场环境、现有技术基础、对市场和技术发展趋势的判断等因素作出的，虽然公司对项目可行性进行了充分论证，但由于本次募集资金投资项目投资额较大，对公司经营管理、研发管理、市场开拓、财务管理及人力资源管理等各方面能力提出了更高要求，且募投项目效益测算主要基于过往经验以及对未来情形的判断，并非对募投项目实现效益的保证。如果募集资金不能及时到位、未来市场发生不可预料的不利变化或管理疏漏等原因，对募集资金投资项目的按期实施造成不利影响，将导致募投项目经济效益的实现存在较大不确定性，存在募投项目效益低于预期的风险。 （六）供应商集中度较高及原材料供应风险 公司主要原材料为NAND Flash存储晶圆，存储晶圆制造属资本与技术密集型产业，存储晶圆产能在全球范围内集中于三星、SK海力士、西部数据、长江存储等少数存储晶圆原厂，市场集中度较高。报告期内，公司各期向前五大供应商采购占比较高且存在一定变动。随着公司经营能力不断提升，公司已与主要存储晶圆制造厂及其代理商建立稳定的合作关系。 未来，若公司主要供应商业务经营发生不利变化、产能受限、与公司合作关系发生变化，或受国际贸易摩擦等因素影响，公司生产经营所需的主要原材料存储晶圆可能存在无法取得的风险，从而对公司生产经营产生重大不利影响。 目 录 声 明............................................................................................................................ 1 重大事项提示 ............................................................................................................... 2 一、本次发行概况 ................................................................................................ 2 二、重大风险提示 ................................................................................................ 5 目 录............................................................................................................................ 9 第一节 释 义 ........................................................................................................... 12 第二节 发行人基本情况 ........................................................................................... 17 一、发行人基本信息 .......................................................................................... 17 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 .................................................. 17 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 ...................................................... 20 四、主要业务模式、产品或服务的主要内容 .................................................. 45 五、发行人主要资产状况 .................................................................................. 69 六、现有业务发展安排及未来发展战略 .......................................................... 73 七、截至最近一期末，不存在金额较大的财务性投资的基本情况 .............. 76 八、报告期内利润分配政策、现金分红政策的制度及执行情况 .................. 80 九、同业竞争情况 .............................................................................................. 83 十、最近一年业绩下滑的原因及合理性 .......................................................... 85 十一、报告期内发行人违法违规情况 .............................................................. 87 第三节 本次证券发行概要 ....................................................................................... 89 一、本次发行的背景和目的 .............................................................................. 89 二、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 .................................. 92 三、募集资金金额及投向 .................................................................................. 97 四、本次发行是否构成关联交易 ...................................................................... 98 五、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 .............................................. 98 六、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 .............................................................................................................................. 99 第四节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ......................................... 100 一、募投项目基本情况 .................................................................................... 102 二、募投项目经营前景 .................................................................................... 108 三、募投项目与现有业务或发展战略的关系 ................................................ 113 四、募投项目实施进度安排 ............................................................................ 114 五、募投项目投资收益情况 ............................................................................ 115 六、募投项目的审批情况 ................................................................................ 118 七、募投项目的合作经营情况 ........................................................................ 118 第五节 本次募集资金收购资产的有关情况 ......................................................... 119 第六节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ..................................... 120 一、本次发行后公司业务与资产整合计划、公司章程、股东结构、高管人员结构的变动情况 ................................................................................................ 120 二、本次发行后公司财务状况、盈利能力及现金流量的变动情况 ............ 120 三、公司与实际控制人及其关联人之间的业务关系、管理关系、关联交易及同业竞争等变化情况 ........................................................................................ 122 四、本次发行完成后，公司是否存在资金、资产被实际控制人及其关联人占用的情形，或上市公司为实际控制人及其关联人提供担保的情形 ............ 122 五、本次发行对公司负债情况的影响 ............................................................ 122 第七节 最近五年内募集资金运用的基本情况 ..................................................... 123 一、前次募集资金金额、资金到账情况 ........................................................ 123 二、前次募集资金专户存放情况 .................................................................... 123 三、前次募集资金投资项目情况说明 ............................................................ 126 四、前次募集资金投资项目实现效益情况说明 ............................................ 130 五、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论 ................ 130 六、前次募集资金到位至本次发行董事会决议日的时间间隔是否在 18个月以内的情况 ........................................................................................................ 131 第八节 与本次发行相关的风险因素 ..................................................................... 132 一、市场风险 .................................................................................................... 132 二、经营风险 .................................................................................................... 133 三、财务风险 .................................................................................................... 135 四、募集资金投资项目风险 ............................................................................ 137 五、审批与发行风险 ........................................................................................ 138 六、实际控制人拟通过股票质押筹集认购资金风险 .................................... 139 第九节 与本次发行相关的声明 ............................................................................. 140 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 .................................... 140 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ........................................................ 141 三、保荐人声明 ................................................................................................ 142 四、发行人律师声明 ........................................................................................ 144 五、为本次发行承担审计业务的会计师事务所声明 .................................... 145 六、董事会声明 ................................................................................................ 146 附件一：发行人持有的注册商标 ........................................................................... 147 一、境内注册商标情况表 ................................................................................ 147 二、境外注册商标情况表 ................................................................................ 148 附件二：发行人持有的境内专利情况表 ............................................................... 150 附件三：发行人持有的著作权情况表 ................................................................... 161 第一节 释 义 在本募集说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义： 一、基本术语
一、发行人基本信息 中文名称：深圳市德明利技术股份有限公司 英文名称：Shenzhen Techwinsemi Technology Company Limited 注册地址：广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路 136号深圳新一代产业园 1栋 2301、2401、2501 股票简称：德明利 股票代码：001309.SZ 股票上市交易所：深圳证券交易所 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 （一）发行人股权结构 截至 2023年 12月 31日，公司总股本为 113,247,800股，股本结构如下：
注 2：2023年 9月 28日，公司召开第二届董事会第七次会议及第二届监事会第七次会议审议通过了《关于公司 2020年股票期权激励计划第二个行权期符合行权条件的议案》，第二个行权期可行期数量为 69,300份；2024年 2月 23日，公司召开第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于注销 2020年股票期权激励计划部分已获授但尚未行权股票期权的议案》和《关于回购注销 2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》，公司决定注销 2名不符合行权条件的离职人员的股票期权共 20,720份（其中第二个行权期已缴款待行权登记的股票期权数由 69,300份调整为 56,350份）；拟回购注销 8名离职员工已授予未解除限售的 2023年限制性股票共计 30,800股（已经 2023年年度股东大会审议通过）；本次变更完成后，公司总股本将变更至 113,273,350股。待公司完成相关审批手续后将及时修改公司章程并办理工商登记变更。 截至 2023年 12月 31日，发行人前十大股东情况如下表所示： 单位：股
截至 2023年 12月 31日，公司总股本为 11,324.78万股，李虎直接持有公司4,492.44万股股份，未间接持有股份，占公司总股本的 39.67%，李虎的配偶田华任公司董事，对公司的股东大会、董事会及公司的经营决策具有重大影响。公司的控股股东为李虎，实际控制人为李虎、田华夫妇。李虎、田华夫妇的基本情况如下： 李虎，男，中国国籍，无境外永久居留权，1975年出生，身份证号码为43062219750917****，本科学历。2000年 4月至 2008年 9月，任深圳市晶海利电子科技开发有限公司市场总监；2008年 11月创办德名利有限，至 2020年 2月历任德名利有限总经理、执行董事、董事；2020年 3月至 2023年 6月，任德明利董事长、常务副总经理；2023年 7月至今，任德明利董事长。 田华，女，中国国籍，无境外永久居留权，1979年出生，身份证号码为22010319791021****，硕士研究生学历。2004年 3月至 2011年 9月，历任深圳市思源计算机软件有限公司客服总监、市场总监、副总经理；2011年 9月至 2020年 2月，历任德名利有限总经理、执行董事、董事长；2020年 3月至 2023年 6月，任德明利董事、总经理、董事会秘书；2023年 7月至今，任德明利董事。 报告期内，公司的控股股东和实际控制人未发生变化。 三、所处行业的主要特点及行业竞争情况 （一）行业竞争格局及行业内主要企业 NAND Flash存储模组主要由存储晶圆和闪存主控芯片通过封装、测试后形成。存储产业链根据生产工序可分为存储晶圆制造、主控芯片设计及制造、封装测试以及模组厂集成四大环节。 NAND Flash存储行业中，除大型存储原厂外，主要的市场参与者可以分为两类：一类为主要向市场供应存储模组或存储品牌产品的公司，这类企业通常具有自研主控能力或正在完善自研主控能力，如群联电子、江波龙、佰维存储、朗科科技等；一类为主要从事闪存主控芯片设计、研发并向市场提供闪存主控芯片产品的公司，这类企业中部分企业也逐步将业务拓展至存储模组产品，如慧荣科发行人设计、研发闪存主控芯片，并开发以主控芯片为核心的系统化存储管理方案，通过适配 NAND Flash存储晶圆，以存储模组销售的方式实现利润，公司较少对外销售主控芯片产品，属于前述第一类企业。行业内，群联电子、江波龙、佰维存储与发行人的业务模式及产品线布局较为相似，均进行 NAND Flash存储晶圆采购、主控芯片研发及存储产品或模组供应，差异主要在于产品细分市场领域和企业发展阶段。 上述同行业公司的具体情况如下： 1、与发行人业务模式相似的存储模组或存储品牌产品公司 （1）群联电子 群联电子股份有限公司成立于 2000年，2004年在中国台湾柜台市场挂牌，群联电子致力于研发与设计闪存控制芯片，从提供全球首颗存储盘主控芯片起家，持续深耕芯片研发，发展与闪存记忆体相关的应用系统产品，提供闪存记忆体解决方案，目前群联电子已成为存储盘、存储卡、eMMC、固态硬盘等产品及相关主控芯片领域的主要厂商。根据群联电子披露的季度报告，2023年群联电子实现营业收入为 482.22亿新台币，实现净利润 36.24亿新台币。 （2）江波龙 深圳市江波龙电子股份有限公司（股票代码：301308），成立于 1999年，2022年 8月在创业板上市。是一家聚焦 NAND闪存应用和存储软件开发的中国存储企业，旗下拥有深耕行业应用的嵌入式存储品牌 FORESEE和高端消费类存储品牌 Lexar雷克沙。根据江波龙披露的 2023年度业绩预告，2023年江波龙实现营业收入为 100亿元至 105亿元，净亏损 8亿元至 8.6亿元。根据江波龙披露的相关公告，其有两款自研主控芯片已经实现量产出货。 （3）朗科科技 深圳市朗科科技股份有限公司（股票代码：300042），成立于 1999年，2010年 1月在创业板上市。朗科科技是国内专业存储上市公司，并运营自有品牌。朗科科技主要业务为闪存盘、移动硬盘、固态硬盘、存储卡等的研发、生产和销售，以及相关专利运营。朗科科技拥有闪存盘相关领域的系列原创性基础发明专利、应用及移动存储产品的研发、生产、销售获取收入。根据朗科科技披露的 2023年度业绩预告，2023年朗科科技实现净亏损 0.44亿元。 （4）佰维存储 深圳佰维存储科技股份有限公司（股票代码：688525），成立于 2010年，2022年 12月在科创板上市。是国内从事存储应用及电子产品微型化研发与设计的企业。佰维存储主要产品包含嵌入式存储、内存模组、固态硬盘、存储卡等。根据佰维存储披露的 2023年度业绩预告，2023年佰维存储实现营业收入为 35亿元至 37亿元，净亏损 5.5亿元至 6.5亿元。根据佰维存储披露的相关公告，其推出的第一颗主控芯片产品目前已回片点亮，正在进行量产准备。 2、以销售闪存主控芯片为主，同时销售存储模组产品的主要公司 （1）慧荣科技 慧荣科技（Silicon Motion Technology Corp.）于 1995年成立于美国硅谷，总部设于中国台湾省新竹市，目前在中国台湾、中国大陆、美国、韩国、日本设有研发及营运团队。慧荣科技于 2005年 6月在美国 Nasdaq上市，是中国台湾第一家赴美挂牌的 IC设计公司。 慧荣科技是 NAND Flash主控芯片的全球领导者，拥有超过 20年的设计开发经验，为 SSD及其他固态存储装置提供领先业界的高性能存储解决方案，应用范围包括智能手机、个人电脑、资料中心、商业及工控应用。根据慧荣科技披露的季度报告，2023年 1-9月慧荣科技营业收入达到 4.37亿美元，实现净利润0.32亿美元。 （2）联芸科技 联芸科技成立于 2014年，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业，自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研究及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，公司的数据存储主控芯片已成功实现大规模销售，数据存储主控芯片出货量累计超过 5,000万颗。根据联芸科技披露的招股说明书，2022年联芸科技营业收入达5.73亿元，净亏损 0.79亿元。 （3）得一微 得一微成立于 2017年，是一家以存储控制技术为核心的芯片设计公司。主营业务为存储控制芯片和存储解决方案的研发、设计及销售，主要产品及服务包括固态硬盘存储控制芯片、嵌入式存储控制芯片、扩充式存储控制芯片三大产品线，以及存储控制 IP、存储器产品、技术服务等基于存储控制芯片的存储解决方案，其产品广泛应用于数据中心、服务器、PC、智能手机、平板电脑等领域。 根据得一微披露的相关资料，2023年 1-6月得一微营业收入达 4.51亿元，净亏损 0.69亿元。 （二）行业监管体制和主要法律法规及政策 1、行业主管部门及管理体制 （1）行政主管部门 公司所处行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职责为：制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化。 （2）行业协会 中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。 工信部和中国半导体行业协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。（未完）  |