聚辰股份(688123):聚辰股份关于核心技术人员离职暨认定核心技术人员
关于核心技术人员离职暨认定核心技术人员的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示： ● 聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）核心技术人员夏天先生于近日辞去所任职务，将不再担任本公司任何职务。 ● 夏天先生与公司签有保密信息及发明转让协议，其负责的工作已交接完毕，夏天先生的离职不会对公司的核心竞争力与持续经营能力产生实质性影响。 ● 公司结合资深电路研发总监陈君飞先生的任职履历，以及对研发项目与业务发展的领导和参与情况等因素，认定其为公司核心技术人员。 一、核心技术人员离职的具体情况 公司核心技术人员夏天先生因个人原因辞去所任职务，并于近日办理完成相关离职手续，将不再担任本公司任何职务。公司董事会对夏天先生为公司发展做出的贡献表示衷心感谢。 （一）参与研发专利与核心技术情况 夏天先生于 2015年 8月加入本公司，负责公司多个研发项目的管理工作。 在公司工作期间，夏天先生作为第一发明人研发本公司《一种可用于温度传感器的小数倍信号放大装置及方法》发明专利，并参与研发本公司《一种高精度温度传感器校准方法及电路》、《一种抗反向厄利效应的温度传感器校准方式》、《一种可用于温度传感器的连续时间积分器》、《减小音频数模转换器中动态器件匹配资其修正电路》、《一种减少存储器位线编程干扰的方法及其存储器》2项在审专利。 具体如下：
根据公司与夏天先生签署的聘用协议、保密信息及发明转让协议，夏天先生将就公司向其披露的关于公司的任何保密信息履行保密义务，并在征得公司事先书面同意前，不使用或向任何人披露任何保密信息；夏天先生在公司任职期间相关知识产权均为职务发明，公司是相关权利及权益的唯一所有者；在夏天先生离职后的 24个月内，除事先取得公司书面同意外，夏天先生不会从业于与公司有业务竞争或经营类似业务的单位。 二、核心技术人员认定情况 公司结合资深电路研发总监陈君飞先生的任职履历，以及对研发项目的领导和参与情况等因素，认定其为核心技术人员。陈君飞先生的简历如下： 陈君飞，男，1983年出生，中国籍，无境外永久居留权，复旦大学集成电路工程专业工程硕士。陈君飞先生于 2017年 9月加入本公司，现担任本公司资深电路研发总监职务。加入本公司前，陈君飞先生于 2007年 7月至 2009年 12月任德律泰电子（上海）有限公司芯片测试工程师；于 2009年 12月至 2011年10月任上海得倍电子技术有限公司模拟设计工程师；于 2011年 11月至 2017年9月任上海芯旺微电子技术股份有限公司模拟设计经理。陈君飞先生拥有超过 10年的集成电路设计经验，从业期间参与了多项新产品的规划与设计，负责并参与本公司多个产品线的产品规划、产品研发及产品测试工作。 在公司工作期间，陈君飞先生作为第一发明人研发本公司《高压电平转换电路及高压电平转换系统》、《一种自举电荷泵高压电源产生电路》2项发明专利以及《一种用于 IIC总线的单电源接口电路》、《半导体元件封装形式》、《一种宽度紧凑型半导体封装结构》3项在审专利，并参与研发本公司《一种修正闭环音圈马达磁铁零磁区非线性的方法》发明专利以及《一种张弛振荡器电路》、《一种提取误差法修正闭环音圈马达磁场两端非线性的方式》、《降低音圈马达驱动功耗的控制装置和控制方法》3项在审专利。具体如下：
（一）研发实力与持续经营能力 公司通过多年的自主研发及业务经营培养了一支积累了产品研发、生产工艺、质量控制等经验的稳定研发团队。截至 2023年 12月 31日，公司研发人员数量为 135人，占员工总人数比例为 49.82%。 夏天先生离职后，公司核心技术人员为傅志军、李强、周忠和王上；同时，公司结合资深电路研发总监陈君飞的任职履历，以及对研发项目的领导和参与情况等因素，认定其为核心技术人员。公司核心技术人员及研发团队仍将持续投入对产品与技术的研发工作。 （二）专利与核心技术 夏天先生作为第一发明人研发本公司 1项发明专利，并参与研发 4项发明专利以及 2项在审专利。截至本公告披露之日，夏天先生在公司工作期间作为发明人申请的专利及在审专利所有权均归属于公司，不存在涉及职务发明的纠纷或潜在纠纷的情形，夏天先生的离职不会影响公司专利权与核心技术的完整性。 （三）持续经营能力 目前公司的采购、生产及销售均正常进行，公司研发团队结构完整，后备人员充足，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发，夏天先生的离职未对公司的核心竞争力与持续经营能力产生影响。 四、核心技术人员离职后公司采取的措施 夏天先生已与公司办理完成相关工作的交接，其离职前所负责管理的研发项目均处于正常推进状态。目前公司研发团队结构完整，后备人员充足，现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续开发。 特此公告。 聚辰半导体股份有限公司董事会 2024年 5月 25日 中财网
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