铖昌科技:001270铖昌科技投资者关系管理信息20240524

时间：2024年05月24日 17:40:40 中财网

原标题:铖昌科技:001270铖昌科技投资者关系管理信息20240524

证券代码：001270 证券简称：铖昌科技 浙江铖昌科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：20240523

投资者关系活动 类别	√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 □其他（请文字说明其他活动内容）
活动参与单位	新华资产、民生加银基金、恒生前海基金、中信证券、招 商证券、金圆资产、国信投资、江苏瑞华、台州城投、探 骊基金、萧恒资产。
上市公司接待人 员姓名	副总经理、董事会秘书：赵小婷 证券事务代表：朱峻瑶
时间	2024年 5月 22日、2024年 5月 23日
地点	公司会议室
形式	现场调研
交流内容及具体 问答记录	一、问答环节 1、公司毛利率有所波动，请介绍原因以及后续发展情 况。 答：毛利率的波动主要有两方面原因，一是公司产品 结构发生变化，早期公司单个领域产品占公司营收较高， 为了持续扩大规模，提升公司市场竞争地位，公司一直在 不断扩展产品应用领域范围，并取得了可观进展。目前产 品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信 等领域，产品应用线逐渐丰富。综合毛利率虽有一定的波 动，但随着多个领域需求量的扩大，总体将趋于稳定。 另一方面，随着相控阵系统技术的进一步发展、成熟，
	在下游多领域份额逐步提升，其成本也在进一步降低，因 此下游行业价格体系有所变化。随着其需求量在不断提高， 有利于公司进行降本增效，继续推进 T/R芯片在多领域多 系列装备中的大规模应用。 2、公司一直注重拓展领域，目前的产品结构如何？ 答：公司在星载领域继续保持领先优势，遥感、通信 等多个卫星项目按计划进行；同时地面领域产品品类不断 拓宽，各类型、不同应用场景的雷达配套 T/R芯片有着持 续的量产需求，2021年至 2023年收入规模持续增长，地 面领域已经成长为了营收中的重要组成部分。 另外公司前期布局的多个项目中，机载领域配套产品 自 2023年的小批阶段陆续进入批产阶段，机载领域作为公 司发展的重点领域之一，成为公司新的成长点。公司将继 续拓展下游应用领域，扩大产品在多领域的市场份额。 3、公司研发人员增幅较高，具体情况如何？ 答：截至 2023年 12月 31日，公司拥有研发人员 99 人，占公司人员总数比例为 47.60%，相比上年同期增长 32%。其中，博士及以上学历 7人，硕士学历 32人，硕士 及以上学历约占技术团队总人数的 39.39%。公司一直注重 引进和培养优秀人才，也是公司持续提高核心竞争力的基 础。公司主要的核心技术人员均参与员工持股平台、限制 性股票激励计划，让研发人员在与公司共同发展中分享收 益，提高研发人员的积极性和主动性。 4、公司发布了限制性股票激励计划相关公告，现在的 进度如何？ 答：公司实施 2024年限制性股票激励计划旨在吸引和 留住专业管理、核心技术和业务人才，从而有效提升核心 团队凝聚力和企业核心竞争力。本计划考核年度为 2024、
	2025、2026年三个会计年度，考核指标为对应考核年度相 比上一年度的营业收入增长率，股权激励首次授予总量为 377万股，参与人员达到总人数的 45%，覆盖公司各部门 的核心骨干人员，让员工在与公司共同发展中分享收益， 全面提高员工的工作积极性。目前公司还在积极办理授予 的相关手续，后续有进展会及时公告。 5、请问公司在低空经济方向是否有相关布局和规 划？ 答：公司在产业链中属于三、四级配套商，较为前端。 客户以科研院所及下属单位居多，目前产品主要批量应用 于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。公司 将持续关注下游领域相关技术创新及应用等情况，并结合 自身实际情况，积极拓展符合公司发展规划的业务。 6、公司所处行业的竞争格局如何？ 答：公司产品 T/R芯片作为相控阵雷达系统的重要组 成之一，具有较高的技术经验壁垒，资质门槛也相对较高， 目前国内具有 T/R芯片研发和量产的单位主要为科研院所 以及少数具备三、四级配套能力的民营企业，科研院所及 其下属单位所占市场份额较高。公司作为国内少数能够提 供 T/R芯片完整解决方案的企业之一，已系统性掌握 T/R 芯片的核心技术，并建立起完整的科研、生产销售、供应 链及人才培养等体系能力，公司将继续加大研发投入和新 产品开发，不断拓展产品应用，在相关领域内保持有利地 位。 7、公司进入低轨卫星通信领域较早，进展情况如何？ 答：在卫星通信领域方面，公司具备先发优势，已进 入主要客户核心供应商名录，近两年已进入量产阶段并在 按计划持续交付中，成为公司营收组成部分之一。
	公司紧跟行业发展趋势，与科研院所及相关优势企业 合作关系紧密，持续进行卫星通信 T/R芯片解决方案的迭 代研制，围绕低轨卫星通信相控阵天线高性能、低成本、 小型化的需求，重点研制高集成度、轻量化、多功能化、 多波束、低功耗 MMIC系列产品，为下游客户提供高可靠、 高性能的低成本产品，为进一步扩大市场份额进行相关储 备。 8、公司目前产品的工艺情况如何，有什么优势？公司 在材料工艺上有什么新的布局吗？ 答：公司功率放大器芯片主要采用 GaAs、GaN工艺， 具有宽禁带、高电子迁移率、高压高功率密度的优势，研 制多种频段的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发 多功能芯片，具备高性能、高集成度和高可靠性等特点。 对于幅相控制类芯片，公司研制的产品采用 GaAs和硅基 两种工艺，分别具备不同的技术特点，可适应于客户的各 类应用场景，其中 GaAs工艺芯片产品在功率容量、功率 附加效率、噪声系数等指标上具备优势，硅基工艺芯片产 品则在集成度、低功耗和量产低成本方面具备显著优势。 相控阵体制的无线电子信息系统为当前及未来先进无 线系统的主流发展方向，公司将持续专注于主营业务发展， 不断拓展产品应用领域。
关于本次活动是 否涉及应披露重 大信息的说明	无
活动过程中所使 用的演示文稿、 提供的文档等附 件（如有，可作为	无
附件）