快克智能(603203):快克智能2023年年度股东大会会议资料
原标题:快克智能:快克智能2023年年度股东大会会议资料 快克智能装备股份有限公司 2023年年度股东大会 会议资料 二○二四年六月 目录 快克智能装备股份有限公司 2023年年度股东大会参会须知 ................ 3 快克智能装备股份有限公司 2023年年度股东大会会议议程 ................ 5 议案一： 关于2023年度董事会工作报告的议案 ........................ 7 议案二： 关于2023年度监事会工作报告的议案 ....................... 15 议案三： 关于2023年年度报告及摘要的议案 ......................... 18 议案四： 关于2023年度财务决算报告及2024年度财务预算报告的议案 .. 19 议案五： 关于确认公司董事、监事 2023年度薪酬的议案 ............... 23 议案六： 关于2023年度利润分配的议案 ............................. 24 议案七： 关于续聘信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2024年度审计机构的议案 .......................................... 25 议案八： 关于对暂时闲置自有资金进行现金管理的议案 ................ 26 议案九： 关于回购注销部分限制性股票及注销部分股票期权的议案（一） 27 议案十： 关于回购注销部分限制性股票及注销部分股票期权的议案（二） 28 议案十一： 关于拟变更公司注册资本、修订<公司章程>的议案 ............ 29 议案十二： 关于提请股东大会授权董事会全权办理以简易程序向特定对象发行股票相关事宜的议案 ...................................... 30 议案十三： 关于2023年度独立董事述职报告的议案 ..................... 31 快克智能2023年年度股东大会会议资料 快克智能装备股份有限公司 2023年年度股东大会参会须知 为维护股东的合法权益，保障股东在公司2023年年度股东大会期间依法行使权利，确保股东大会的正常秩序和议事效率，根据《中华人民共和国公司法》、《快克智能装备股份有限公司章程》、《快克智能装备股份有限公司股东大会议事规则》的有关规定，制定本须知。 一、各股东请按照本次股东大会会议通知（详见刊登于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《快克智能关于召开2023年年度股东大会的通知》《快克智能关于2023年年度股东大会的延期公告》《快克智能关于2023年年度股东大会增加临时提案的公告》）中规定的时间和登记方法办理参加会议手续，证明文件不齐或手续不全的，谢绝参会。 二、本公司设立股东大会会务组，具体负责大会有关程序和服务等各项事宜。 三、大会期间，全体参会人员应自觉维护会场秩序，确保大会的正常秩序和议事效率。进入会场后，请关闭手机或调至静音或震动状态。股东（或股东代表）参加股东大会，应当认真履行其法定义务，不得侵犯其他股东的权益，不得扰乱大会正常秩序。 四、股东（或股东代表）参加股东大会依法享有发言权、质询权、表决权等权利，股东（或股东代表）要求在股东大会现场会议上发言，应在会议召开前一工作日的工作时间向公司登记，并填写股东《发言登记表》，阐明发言主题，并由公司统一安排。股东（或股东代表）临时要求发言或就相关问题提出质询的，应当先向大会会务组申请，经大会主持人许可后方可进行。 五、股东在大会上发言，应围绕本次大会所审议的议案，简明扼要，每位股东（或股东代表）发言不宜超过两次，每次发言的时间不宜超过五分钟。 六、本次股东大会由北京市天元律师事务所律师现场见证，并出具法律意见书。 七、本次股东大会以现场投票和网络投票相结合的方式进行表决。 八、表决投票统计，由两名股东代表、一名监事代表、一名见证律师参加，表决结果于会议结束后及时以公告形式发布。 快克智能2023年年度股东大会会议资料 九、会议现场谢绝录音、拍照及录像，对干扰会议正常程序、寻衅滋事或侵犯其他股东合法权益的行为，会议工作人员有权予以制止，并及时报告有关部门处理。
各位股东及股东代表： 快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度董事会工作报告如下： 一、 经营情况讨论与分析 公司致力于为精密电子组装和半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，积极把握半导体、AI人工智能、智能终端智能穿戴、新能源汽车等行业快速发展的市场机遇，持续加大研发创新，加快布局新产品、新业务，促使公司提质增效可持续发展。 2023年度，受消费电子行业复苏疲软影响，业绩短期承压，但公司保持稳健经营，综合毛利率达47.30%。营业收入79,259.84万元，同比减少12.07%；归属于上市公司股东的净利润 19,100.02万元，同比减少 30.13%；经营性现金流净额20,972.66万元，保持了稳健的经营质量和现金流管理能力。 ? 精密焊接装联设备：业绩短期承压，加速国际化布局 消费电子行业拐点将至，AI创新加速产业复苏。2023年消费电子行业需求疲软，但伴随持续去库存和AI技术的赋能，行业复苏将提速。根据Canalys数据，2023年全球智能手机出货量11.4亿部，下降5%，降幅收窄，预计2024年智能手机出货量将达到11.7亿部，同比增长4%，到2027年将达到12.5亿部，2023-2027年复合增长率为2.6%。AI智能手机、AI PC等其他AI终端成为未来消费电子的主要增长点。据IDC预测，2024年全球新一代AI智能手机出货量将达1.7亿部，占智能手机整体出货量的15%。中国市场AI智能手机份额也将迅速增长，到2027年占比将超过50%。AI PC的出货量预计将在2024年达到近5,000万台，到2027年达到1.67亿台以上，将占全球PC出货量的近60%。2023年度内，公司精密焊接装联设备受消费电子行业景气度影响业绩承压，公司加大产品研发、加速国际化布局，参与大客户的NPI项目创历年新高，配合大客户在越南等地全球化布局，为2024年业绩增长和未来长久发展打下坚实基础。 快克智能2023年年度股东大会会议资料 新能源车智电化提速，核心设备需求旺盛。据乘联会数据，2023年新能源乘用车国内零售销量达到773.6万辆，同比增长36.2%，渗透率达34.7%。随着汽车电动化和智能化不断深入，包括电驱、OBC、DC-DC等核心零部件需求量巨大。 2023年度内，公司自主研发的选择性波峰焊设备作为新能源车电动化和智能化的核心装备，不断进行创新升级和客户拓展，在比亚迪等龙头企业中取得突破性订单。 ? 机器视觉制程设备：应用场景百花齐放，AI赋能加筑护城河 随着工业自动化和数字化持续升级，机器视觉渗透率不断提升，市场空间巨大。根据GGII，全球机器视觉市场规模较快增长，2023-2025年复合增长率预计为13%，2025年有望达到1,276亿元，而中国机器视觉市场规模2025年有望达到469亿元。机器视觉广泛应用于消费电子、新能源车、半导体、医疗电子等领域，据统计，消费电子、半导体和汽车已成为机器视觉下游份额前三行业，其中消费电子占比超30%，半导体占比超过10%。 2023年度内，公司机器视觉制程设备以精密焊接为基，在大客户端多年的深度锤炼积累了丰富的AOI检测经验，从高密度微孔焊点检测到多维全检，核心是AI模型的深度研究和应用。公司持续研发创新、不断精进技术，依托深度学习和AI算法构建技术护城河，产品硬核实力不断深化，目前机器视觉设备已具备机器学习、深度学习、高速飞拍、无缝拼接、超景深图像合成、高精度二次复判系统、摩尔条纹光、3D检测等先进技术，可实现智能穿戴、AI智能硬件、芯片封装等各类检测场景全覆盖，为持续拓展新领域打下坚实基础。同时，公司的SMT 3D AOI检测设备完成系列化开发，形成了“焊检合璧”的工艺高度。 ? 智能制造成套装备：乘智能驾驶东风，加快业绩成长 随着技术不断革新和市场充分竞争，汽车智能化进入高速增长期，ADAS传感器、线控底盘等智能驾驶的核心零部件需求量大幅提高。根据Yole预测，4D毫米波雷达2021年-2027年复合增长率将达到48%，到2030年中国4D毫米波雷达市场规模有望达到449亿元；2023年激光雷达密集上车，产业化加速，到2025年，预计激光雷达超过135亿美元。随着线控底盘市场渗透率的进一步提升，2030 快克智能2023年年度股东大会会议资料 年市场规模预计将达到1,420亿元。公司利用多年自动化领域积累的丰富经验，融合精密焊接、视觉检测、工业机器人应用等优势技术，为新能源汽车电动化智能化提供智能制造成套解决方案。 2023年度内，公司为长城曼德、复睿智行等多家头部企业提供了多条毫米波雷达自动化整线解决方案；为禾赛科技提供了激光雷达精密焊接检测产线；为伯特利等客户提供了多条线控底盘自动化整线解决方案；为南方精工等客户提供了电动空调压缩机自动化整线解决方案。同时，公司不断拓展应用场景、挖掘市场机会，积极参与特斯拉、博世汽车电子、联合汽车电子等国际知名企业的众多研发项目，钻研技术、深耕市场、厚积薄发。 ? 固晶键合封装设备：碳化硅上车加速，银烧结是封装核心工艺 受益于新能源车智电化升级，碳化硅需求旺盛，公司已具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，厚积薄发乘风而起。受消费电子市场需求低迷影响，2023年全球半导体市场增长承压，据WSTS数据显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,201亿美元，与2022年5,741亿美元的总额相比下降了9.4%，2024年全球半导体市场规模有望达到5,884亿美元，相较于2023年增长约13.1%。 据Yole数据，碳化硅功率器件市场从2022年的18亿美金增长到2028年的89亿美金，年复合增长率为31%，其中新能源车贡献超85%。碳化硅外延和衬底加工工艺不断改进，碳化硅晶圆良率不断提升，从2022年的50%将提升到2026年的65%，碳化硅成本随之不断下降，2022-2026年预计分别下降1%、3%、5%、10%、15%。预计2024年底国内碳化硅晶圆年产能将达到150万片，其产能提升为器件和模块的封装设备需求打开了市场空间。近两年，国内外各大 IDM厂和主机厂Tier 1积极布局碳化硅产业链，前道晶圆制造扩产基本完成，后道封装扩产在即。2023年度内，公司推出系列化银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、芯片封装AOI等设备，已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。作为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备，公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备，荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，目 快克智能2023年年度股东大会会议资料 前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。 2023年度内，公司自主研发的高速共晶Die Bonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。作为后摩尔时代的发展基石——先进封装技术，在贸易壁垒背景下显得尤为重要，据Yole数据，2022-2028年年复合增长率约10%，预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%。公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，为实现国产替代贡献力量。 2023年董事会工作情况 （一）董事会会议情况 根据《中华人民共和国公司法》、《公司章程》以及《董事会议事规则》的规定，快克智能装备股份有限公司董事会2023年共召开董事会6次，具体审议情况如下：
案，并按照《公司章程》规定的权限作出有效的表决。 （二）董事会对股东大会会议的执行情况 2023年度公司共召开了1次年度股东大会，公司董事会根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》等相关法律法规及《快克智能装备股份有限公司章程》、《快克智能装备股份有限公司股东大会议事规则》的要求，遵照股东大会的决议和授权，认真执行公司股东大会通过的各项决议。 （三）董事会下设各委员会履职情况 公司董事会下设审计委员会、战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会四个专门委员会。2023年度内，董事会审计委员会召开会议 4次，战略委员会召开会议3次，薪酬与考核委员会召开会议3次，提名委员会召开会议1次。 各委员会依照相关工作细则和议事规则，认真开展各项工作，充分发挥专业职能作用，忠实、勤勉地履行义务，就公司经营重要事项进行研究，为董事会提供专业的参考意见和建议。 （四）投资者关系管理工作 公司董事会下设董事会办公室负责投资者关系管理工作，协调公司与投资者、监管机构、交易所、政府部门、基金经理、分析师、证券服务机构、媒体等之间的信息沟通。通过合法合规、充分严谨的信息披露等多种渠道，增进了投资者对公司的了解和熟悉，促进了公司与投资者之间的良性互动，强化了尊重并服务投资者的企业文化。公司董事会坚守公司整体利益最大化和股东财富增长的经营理念。 （五）独立董事履职情况 公司独立董事工作中严格遵守《上市公司独立董事规则》、《上市公司治理准则》、《上海证券交易所股票上市规则》以及《快克智能装备股份有限公司章程》、《快克智能装备股份有限公司独立董事工作细则》的有关规定，认真履行独立董事的职责，勤勉尽职， 参与公司重大事项的决策，并依照有关规定对相关事项发表独立意见。在本年度内，独立董事对历次董事会会议审核的议案以及公司其它事项均未提出异议。 二、 关于公司未来发展的讨论与分析 (一) 行业格局和趋势 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。 公司主营业务：精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套装备和固晶键合封装设备，下游主要涉及消费电子AI智能硬件、新能源车、半导体封装等行业。 ? 消费电子行业 2024年行业回暖迎来反弹，AI及MR驱动电子生态链景气度回升 根据Canalys数据，2023年全球智能手机出货量11.4亿部，下降5%，降幅收窄，预计2024年智能手机出货量将达到11.7亿部，同比增长4%，到2027年将达到12.5亿部，2023-2027年年复合增长率为2.6%。AI赋能终端升级创新，驱动行业景气度回升。据Counterpoint Research，2024年将为AI智能手机和AI PC的关键元年。2023年全球AI智能手机出货量4,700万台，预计2024年突破1亿台，到2027年出货量将升至5.22亿台，年复合增长率达83%；2024年全球AI PC出货量将达到4,800万台，占PC总出货量的18%，到2025年渗透率达40%，2024年至2028年复合增长率将达到44%。AI应用将催化硬件端进一步升级，电子产业链将迎来量价齐升。2023年6月苹果MR产品Vision Pro重磅亮相，开启消费电子新一轮创新周期。据中商产业研究院数据显示，2023年全球MR市场规模达526亿美元，2029年MR市场规模将增至4166亿美元。AR/MR/VR行业正处于高速发展阶段，随着国内外科技龙头企业逐步加快入场，推动AR/MR/VR软硬件迎来关键升级，产品功能创新助力应用场景丰富，未来市场空间十分广阔。 展望2024年，传统终端在AI赋能下，催生更多新需求，新技术落地叠加库存回归合理水位，消费电子行业将迎来反弹，推动消费电子步入新一轮成长周期。 ? 新能源汽车行业 新能源汽车智能化持续深入，带动产业链蓬勃发展 2023年我国新能源汽车销量达到949.5万辆，同比增长37.9%，市场占有率达31.6%，根据EV Tank数据显示，新能源汽车2025年销量将达到1,800万辆，2019-2025年复合增长率为42%，市占率将超50%。 在新能源车智能化领域，多传感器融合成为自动驾驶主流方案，其中，激光雷达、超声波雷达、毫米波雷达等不同传感器的优势互补，可显著提升自动驾驶系统的可靠性，弥补纯视觉方案的不足。Frost&Sullivan预计，2026年全球车用激光雷达市场规模有望达到247亿美元，2030年预计增长到872亿美元；预计毫米波雷达2025年市场规模超过384亿元，行业正加速成长。同时，域控制器、智能底盘、智能座舱等核心零部件也将快速受益，预计2025年域控制器市场超过1,200亿美元、智能底盘超过600亿元、智能座舱超过1,030亿元。 ? 半导体行业 功率半导体景气度不减，SiC渗透率大幅提升，先进封装为国产供应链带来时代机遇 2023年全球半导体市场受消费电子影响整体温和下降，SEMI预计半导体制造设备全球总销售额在2023年达到1,000亿美元，同比收缩6.1%，预计将在2024年恢复增长，2025年达到 1,240亿美元。而功率半导体受益于新能源车行业高景气，IGBT和SiC功率器件需求高增。其中全球SiC器件市场发展迅猛，预计2025年SiC器件市场将增长至25.6亿美元，2019-2025年复合增长率约30%。 随着AI应用场景不断落地，超算和存储芯片需求量激增，以及AP、网通、射频等在内的芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术成为延续摩尔定律的必然之路。据Yole分析,先进封装市场规模预计将从2022年的443亿美元增长到2028年的786亿美元，年复合增长率为 10%。从整个封装行业的占比来看，先进封装有望在 2027年超过 50%，将替代传统封装占据市场主导地位，为全球封装市场贡献主要增量。先进封装技术涵盖 2.5D/3D封装、扇入扇出型封装（Fan-out/Fanin）、RDL、Flip-Chip、TCB、HybridBonding等，设备目前严重依赖进口。在贸易摩擦加剧的背景下，国产替代方兴未艾。 （二） 发展战略 公司的发展愿景为：致力于为精密电子组装及半导体封测领域提供智能装备解决方案。 ? 引领精密焊接技术 公司是国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。公司专注精密焊接技术30年，形成烙铁焊接、热风焊接、高频焊接、红外焊接、微点焊接、热压焊接、选择性波峰焊、激光焊接、超声波焊接等系列品类，融合自主研发的运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组、工业机器人应用等技术，为客户提供焊接工艺和自动化解决方案。 ? 夯实SMT/PCBA电子装联和智能制造成套能力 公司开发AI&3D AOI、激光打标设备、点胶涂覆设备,形成SMT/PCBA电子装联成套设备能力。同时结合精密焊接、机器视觉、软件系统、协作机器人及自动化集成等优势技术，为AI智能硬件、新能源车、医疗电子等领域客户提供智能制造成套解决方案。 ? 着力打造半导体封装成套解决方案能力 公司将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体封装领域。公司自主研发的微纳银烧结设备已被江苏省工信厅认定为关键核心技术（装备），协同预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI，形成功率半导体封装成套解决方案的能力。公司持续研发高速高精控制系统等技术，积极布局先进封装高端设备领域。 （三） 经营计划 1、 积极拓展功率半导体封装业务 公司已建有功率半导体封装DEMO和检测中心，设备包括IGBT固晶机、真空/甲酸焊接炉、微纳银烧结设备、AOI机器视觉检测设备、X-Ray、推拉力测试、扫描电镜等，致力于为客户提供从打样到验证的一站式服务，持续为碳化硅封装企业、科研院所、材料商提供打样验证服务，同时对重点客户提供上门样机服务。 2、持续加大研发投入，保持各类装备技术领先 精密焊接和半导体封装固晶键合工艺技术具有相通性，电子装联SMT制程和半导体封装制程相融发展。公司承接了江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备”攻关项目，银烧结是第三代半导体SiC器件封装的核心工艺，目前银烧结设备已进入量产阶段，随着预烧结固晶机、IGBT多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉及芯片封装AOI的开发成功，已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。2024年，公司将完成驱控一体运动控制系统的开发，该系统是高速高精固晶机的底层技术，同时公司积极布局先进封装高端设备领域。 3、加速国际化布局 随着苹果等消费电子产业链全球化转移，公司加速海外布局，2024年将提升越南子公司本地化研发和制造能力；同时在印度、墨西哥、土耳其、波兰、马来西亚、泰国等国家构建更加完备的全球化服务网络。 请各位股东及股东代表予以审议。 快克智能装备股份有限公司董事会 2024年6月
1、 公司依法运作情况 2023年度内，监事会依照《公司法》、《公司章程》等相关法律法规赋予的职权对公司依法规范运作情况进行监督检查，了解公司生产经营管理活动的具体情况；依法列席公司2023年度召开的股东大会和董事会，认真审阅相应会议的会议材料，并对上述会议的召集程序、决议事项和执行情况进行监督。 监事会认为：董事会能严格按照法律、法规和规范性文件的要求召集召开，决策程序合法，董事工作勤勉尽职，认真执行股东大会的各项决议；公司建立了较完善的内部控制制度，能够按照有关法律、法规和规范性文件规范运作；公司董事和高级管理人员执行公司职务时，没有违反法律、法规、《公司章程》或损害公司利益的行为。 2、 检查公司财务情况 2023年度内，监事会对公司的财务情况进行了监督和检查，并对相关资料文件作了认真细致的审核。监事会认为：公司严格执行各项内控制度，财务运作规范，财务状况良好；公司披露的财务报告真实、客观地反映了公司的财务状况、经营成果和现金流量，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。 3、 审核内部控制情况 2023年度内，监事会对公司内部控制的建设和运行情况进行了详细、全面的审核。监事会认为：公司根据自身的实际情况和法律、法规的要求建立了较为完善的内部控制体系，并能得到有效执行；内部控制体系符合国家相关法律、法规要求以及公司实际需要，对公司经营管理起到了较好的风险防范和控制作用。 4、 公司的关联交易情况 2023年度内，公司未与关联方发生重大关联交易。 5、 公司对外担保情况 2023年度内，公司不存在对外担保情况。 6、 监事会对定期报告的审核意见 2023年度内，公司监事会认真审议了公司董事会编制的定期报告，认为定期报告的编制和审议程序符合法律、法规、《公司章程》和公司内部管理制度的相关规定，其内容与格式符合中国证监会和上海证券交易所的各项规定；报告的内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏；未发现参与编制和审议定期报告的人员有违反保密规定的行为。 三、2023年度监事会的工作安排 2023年，公司监事会将继续严格按照《中华人民共和国公司法》、《公司章程》、《监事会议事规则》和国家有关法律法规的规定，忠实、勤勉地履行监督职责，进一步促进公司的规范运作，重点工作安排如下： 1、突出监督重点，提升监督效果。2023年监事会将重点关注公司财务、公司规范运作、内部控制制度、董事和高管履职情况、关联交易等领域，对检查过程中发现的异常情况保持足够的敏感性，尽心尽力履行监督职责，提升监督效果。 2、加强自身学习，提升监督水平。2023年，全体监事会成员将不断适应新的形势，加强自身专业知识学习，增强业务技能、创新工作方法、提升监督水平。 3、注重沟通交流、提升工作效率。2023年，公司监事会将继续与公司董事会和管理层保持良好的沟通渠道和工作关系，严格检查公司的财务和经营状况，监督公司董事会和高级管理人员履行职责和义务，促进公司治理水平提升，推动公司各项工作的顺利开展。 请各位股东及股东代表予以审议。 快克智能装备股份有限公司监事会 2024年6月 议案三： 关于2023年年度报告及摘要的议案 各位股东及股东代表： 根据《中华人民共和国证券法》、中国证监会《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第2号-年度报告的内容与格式》、《上海证券交易所股票上市规则》等法律、法规及规范性文件的要求，快克智能装备股份有限公司编制了2023年年度报告及其摘要。 具体详见公司于2024年4月30日在上海证券交易所网站及其他指定媒体披露的《快克智能装备股份有限公司2023年年度报告》全文及其摘要。 请各位股东及股东代表予以审议。 快克智能装备股份有限公司董事会 2024年 6月
1、资产和负债状况 单位：元
1) 营业收入变动原因说明：2023年度内营业收入总体略有下滑，主要系消费电子行业需求复苏缓慢，但激光雷达、毫米波雷达等智能驾驶相关产线和机器视觉AOI实现增长。 2) 营业成本变动原因说明：主要系匹配收入，无较大变动。 3) 销售费用变动原因说明：2023年度内无较大变动。 4) 管理费用变动原因说明：2023年度内无较大变动。 5) 财务费用变动原因说明：主要系美元汇率波动导致汇兑损益变化所致。 6) 研发费用变动原因说明：主要系公司持续增强新技术、新产品的创新开发，加大研发投入，总体无较大变动。 3、现金流量情况 单位：元
1）经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：2023年度内主要系匹配收入，无较大变动。 2）投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系投资理财支付导致投资活动现金流出增加所致。 3）筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：2023年度内无较大变动。 二、 2024年度财务预算报告 (一) 预算编制说明 快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）根据2024年度的经营发展目标、市场和业务拓展计划、各项业务收支计划及其他有关资料，同时考虑以前年度财务指标情况，本着谨慎性原则，经过分析研究编制了本预算报告。 本预算编制的基本假设前提是： 1、 公司所遵循的国家和地方的现行有关法律、法规和制度无重大变化； 2、 公司主要经营所在地及业务涉及地区的社会经济环境无重大变化； 3、 公司所处行业形势及市场行情无重大变化； 4、 公司主要产品和主要原料的市场价格和供求关系不会有重大变化； 5、 公司生产经营业务涉及的税收政策将在正常范围内波动； 6、 公司现行的生产组织结构无重大变化，公司能够正常运行，计划的投资项目能如期完成并投入生产； 7、 无其他不可抗力及不可预见因素对本公司造成的重大不利影响。 (二) 主要预算指标及措施 2024年度，公司将紧紧围绕为精密电子组装及半导体封装领域提供智能装备解决方案的发展规划，加强技术、产品的创新研发；深耕客户需求，优化营销策略；持续完善激励考核机制，加强企业内部管理，不断提高经营管理水平，力保实现经营业绩增长目标。2024年财务预算的主要指标为：营业收入 10.50亿元。 (三) 特别提示 本预算报告仅为公司内部经营指标的测算和经营成果的考核依据，不代表公司盈利预测，能否实现取决于宏观经济环境、行业发展状况以及公司管理团队的努力等多种因素，存在很大的不确定性，请投资者特别注意。 请各位股东及股东代表予以审议。 快克智能装备股份有限公司董事会 2024年6月
董事长金春女士不在公司领取薪酬。 4、独立董事津贴
请各位股东及股东代表予以审议。 快克智能装备股份有限公司董事会 议案六： 关于2023年度利润分配的议案 各位股东及股东代表： 快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”） 于2024年4月29日召开第四届董事会第十二次会议，审议通过了《关于2023年年度利润分配的议案》，拟对年度利润进行分配。经信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2023年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为人民币375,023,002.94元，2023年公司实现归属于上市公司股东的净利润为人民币191,000,164.32元。 经董事会审议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日扣除存放于回购专用证券账户全部股份及拟回购注销的限制性股票的总股本为基数分配利润。 根据《快克智能装备股份有限公司章程》、《公司未来三年（2022年-2024年）股东回报规划》等的相关规定，在符合公司利润分配政策、保障公司正常运营和长远发展的前提下，为了更好的回报广大投资者，提出如下分配方案： 公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣除存放于回购专用证券账户的全部股份及拟回购注销的限制性股票后的股本为基数，向股东每 10股派发现金红利6元（含税）；本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下年度。 公司以集中竞价交易方式回购的公司股份存放于回购专用证券账户，2021年限制性股票与股票期权激励计划授予的激励对象因离职、绩效考核原因而未解除限售的限制性股票，以及因业绩考核原因不能解除限售的限制性股票拟回购注销，不参与本次利润分配。 具体详见公司于2024年4月30日在上海证券交易所网站及其他指定媒体披露的《关于2023年年度利润分配的公告》（公告编号：2024-010）。如在上述公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，并将另行公告具体调整情况。 请各位股东及股东代表予以审议。 快克智能装备股份有限公司董事会 议案七： 关于续聘信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2024年度审计机构的议案 各位股东及股东代表： 快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）现审计机构信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“信永中和”）具备相关业务审计从业资格，在公司2023年度财务报告审计工作中，恪守执业准则、勤勉尽职，按时提交年度审计报告，体现出较高的执业水准和良好的职业操守。董事会审计委员会提请公司继续聘请信永中和为公司2024年度财务报告和内部控制的审计机构；本次聘任会计师事务所事项自公司股东大会审议通过之日起生效。 具体详见公司于2024年4月30日在上海证券交易所网站及其他指定媒体披露的《快克智能关于续聘会计师事务所的公告》（公告编号：2024-011）。 请各位股东及股东代表予以审议。 快克智能装备股份有限公司董事会 2024年6月 议案八： 关于对暂时闲置自有资金进行现金管理的议案 各位股东及股东代表： 快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月28日召开第四届董事会第六次会议、2023年5月19日召开2022年年度股东大会审议通过的《关于对暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》即将到期，公司于 2024年4月29日召开第四届董事会第十二次会议，审议通过了《关于对暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意使用不超过人民币80,000万元的自有资金进行现金管理，用于购买理财产品、信托产品、债券、金融衍生产品、开展委托贷款业务（对象不能为公司关联方）、参与资产管理计划、股票投资等符合法律法规规定的投资品种或进行结构性存款。在决议有效期内，资金可以在上述额度内滚动使用。决议自公司2023年年度股东大会审议通过之日起12个月内有效。 具体详见公司于2024年4月30日在上海证券交易所网站及其他指定媒体披露的《快克智能关于对暂时闲置自有资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-013）。 请各位股东及股东代表予以审议。 快克智能装备股份有限公司董事会 2024年6月 议案九： 关于回购注销部分限制性股票及注销部分股票期权的议案（一） 各位股东及股东代表： 快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年10月30日召开第四届董事会第九次会议和第四届监事会第七次会议，审议通过了《关于回购注销部分限制性股票及注销部分股票期权的议案》。 鉴于公司《2021年限制性股票与股票期权激励计划》中授予的部分激励对象因个人原因离职及个人绩效评价结果不是“优秀”，公司决定回购注销其持有的已获授但尚未解除限售的限制性股票53,955股、注销其已获授但尚未行权的股票期权121,154份。 具体详见公司于2023年10月31日在上海证券交易所网站及其他指定媒体披露的《快克智能关于回购注销部分限制性股票及注销部分股票期权的公告》（公告编号：2023-045）。 请各位股东及股东代表予以审议。 快克智能装备股份有限公司董事会 2024年6月 议案十： 关于回购注销部分限制性股票及注销部分股票期权的议案（二） 各位股东及股东代表： 快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月29日召开第四届董事会第十二次会议和第四届监事会第八次会议，审议通过了《关于回购注销部分限制性股票及注销部分股票期权的议案》。 鉴于公司《2021年限制性股票与股票期权激励计划》中授予的部分激励对象因个人原因离职及公司2023年度业绩考核未达标，决定回购注销相应激励对象持有的已获授但尚未解除限售的限制性股票1,339,694股、注销其已获授但尚未行权的股票期权1,019,085份。 具体详见公司于2024年4月30日在上海证券交易所网站及其他指定媒体披露的《快克智能关于回购注销部分限制性股票及注销部分股票期权的公告》（公告编号：2024-014）。 请各位股东及股东代表予以审议。 快克智能装备股份有限公司董事会 （未完）  |