赛微电子:300456赛微电子投资者关系管理信息20240527

时间：2024年05月28日 07:20:24 中财网

原标题:赛微电子:300456赛微电子投资者关系管理信息20240527

证券代码：300456 证券简称：赛微电子 北京赛微电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-005

投资者关系活动 类别	■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ■现场参观 □其他
参与单位名称及 人员姓名	华福证券 杨钟、钟俊杰
时间	2024年5月27日15:00-17:00
地点	北京经济技术开发区科创八街21号院 赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司五楼办公室
上市公司接待 人员姓名	董事会秘书、财务总监：张阿斌 证券投关经理：刘妍君 证券投关助理：甘世延
投资者关系活动 主要内容介绍	第一部分：公司介绍及工厂参观 上市公司介绍了公司的基本情况、发展历程、核心业务、 产业角色、全球化布局、发展战略、商业模式、竞争格局等。 在经历重大战略转型后，赛微电子已专注MEMS芯片制造主业， 当前核心工作就是持续提升境内外产线的产能、利用率及良 率，公司看好智能传感行业的未来发展空间，同时对自身的芯 片制造工艺及综合竞争实力充满信心。 公司组织安排了北京FAB3产线洁净间参观活动。 第二部分：上市公司解答提问，主要如下：
	1、请介绍当前BAW滤波器的市场竞争格局以及国内厂商的竞 争机会？ 答：随着通信技术的发展，通信频段数量从 2G时代的个位数 增长至5G时代的约70-100个。Yole Development预计，到 2025年，全球射频前端的市场规模可达 250亿美元，目前绝 大部分被思佳讯Skyworks、Qorvo、博通Broadcom(Avago)、 村田 MURATA及高通 Qualcomm（RF360）等国际射频巨头所垄 断，国产器件自给率不足 5%。而射频前端中价值最高的滤波 器，行业市场集中度更高，美、日厂商凭借先进技术形成垄断 和壁垒，BAW滤波器龙头公司博通Broadcom(Avago)的市场占 有率更是高达约90%。在当前复杂的国际政经环境下，考虑到 供应链安全，国内产业界急需国内厂商突出重围、打破垄断， 实现彻底的本土国产替代，随着国内厂商设计能力的不断提 升，通过与代工厂紧密合作的方式可以加速国产替代。因此， 对于国内BAW滤波器厂商而言，挑战与机遇并存，需要与本土 MEMS制造企业紧密合作、基于全自主知识产权实现产品的高 良率稳定制造，积极把握我国下游终端客户对BAW滤波器的国 产替代需求。 2、请问相比SAW，BAW滤波器有何优势？有哪些应用场景？ 答：在4G时代，由于产业已相对成熟，SAW以及TC-SAW、TFSAW 具有一定的成本优势；但在 5G及更高频通信时代，BAW具有 高频率和宽频带的技术优势，可以提供更低的插入损耗，更好 的选择性，更高的功率容量，更大的运行频率，更好的静电放 电保护，在高频应用场景有着更佳的表现，在基站、手机、物 联网终端等。作为一种通信基础器件，BAW滤波器可在 5G、 5.5G、6G及更高频通信互联场景中得到广泛应用。 3、请问公司与武汉敏声合作的产线进展如何？武汉敏声计划
	自建产线是否影响双方的合作？ 答：公司与武汉敏声以共同购置设备的方式合作建设的北京8 英寸BAW滤波器联合产线已于2022年底实现通线，双方一直 就多款BAW滤波器（含FBAR滤波器）开展工艺开发、试产、 量产等工作，专线产品类别增加，良率水平大幅提升，已实现 商业化规模量产。该产线初期建成的产能为2,000片晶圆/月， 可扩展至1万片晶圆/月的水平。 公司与武汉敏声一直保持着良好的合作关系，双方共同投 入数亿元购买设备建设专线，双方合作的联合产线正在持续提 高产能及出货量，公司来自武汉敏声的订单持续增长，双方保 持长期、稳定的战略合作关系。BAW滤波器涉及型号众多，市 场空间较大（尤其是国产替代），赛微电子北京FAB3产线虽 然单体产能较大，但同时服务众多行业、客户及产品。武汉敏 声基于对自身业务发展前景的乐观判断，担心北京产线未来扩 充后的产能也难以满足其需求，因此提前进行产能布局，不影 响双方的合作。另外，客观上半导体产线的建设与运营属于系 统工程，一般需要耗费较长时间与较多资金。 在MEMS产业领域，纯Foundry与IDM商业模式均普遍存 在，各有优劣。作为在MEMS纯Foundry领域连续四年全球排 名第一的领先企业，赛微电子一直秉持开放包容的态度，欢迎 与不同行业、不同商业模式的客户进行合作，对于同一行业或 同一类别产品，公司往往也同时服务多家客户；公司基于纯 Foundry模式、丰富的工艺积累与提前布局的产线资源取得营 收与发展，为客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。 4、请问公司如何规划在2023年收购的瑞典斯德哥尔摩的半导 体生产制造园区？ 答：此前受限于物理空间，瑞典 MEMS产线的产能扩充条件有 限，主要依赖于瓶颈设备的更新换代。本次收购半导体产业园
	区能够为公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务在瑞典当地的扩 充发展提供可预期的现实条件。 5、请问公司在采购设备方面是否受到限制？公司在材料、设 备的国产化进度方面是如何考虑的？ 答：因产线建设及业务发展需要，公司近年来均在成批次或整 线采购半导体设备，相关工作进展顺利。 北京FAB3产线最早的思路是在工艺参数、设备配置等方 面完全复刻子公司瑞典Silex的8英寸产线，因此一期产能的 工艺制造设备从数量和金额角度均是以境外采购为主，材料方 面也是有较高的比例从境外采购。后来，为应对日益复杂的国 际环境以及不排除未来的措施升级及扩大化，公司一直在加大 关键原材料及生产工艺设备的采购及储备力度，同时积极加强 与本土自主可控厂商的合作。随着国内材料、设备厂商的实力 逐步增强，公司北京FAB3及后续在境内新建的产线，均将不 断加大本土采购供应，进一步提高国产化比例。 6、公司如何看待MEMS行业的纯代工模式及IDM模式？ 答：在我们看来，每家公司的业务发展模式都是根据自身的业 务情况确定的，公司非常尊重各类厂商（包括客户）自身的战 略考虑。但同时我们也应看到，半导体制造产线的建设具有长 周期、重资产投入的特点，且某单一领域设计公司投资建设的 自有产线一方面较难为同类竞争设计公司服务，另一方面产线 向其他产品品类拓展的难度也较大。而公司是专业的纯代工企 业，基于长期的工艺开发及生产实践，在同类产品的代工业务 方面能够积累较好的工艺技术，在制造环节具有产品迭代和成 本控制方面的服务优势，Fabless（无晶圆厂）模式或Fablite （轻晶圆厂）设计公司与我们合作，可以避免巨大的固定资产 投入，可以将资源更多地专注在产品设计及迭代方面，并参与
	市场竞争。 公司的商业模式为纯 MEMS代工厂商，根据客户提供的 MEMS芯片设计方案，进行优化反馈、工艺制程开发以及提供完 整的MEMS芯片制造服务，公司及子公司在过去20多年已在行 业内树立了不涉足芯片设计、无自有品牌、专注工艺开发及晶 圆代工、严密保护知识产权的企业形象，最大程度地避免了因 与客户业务冲突导致出现IP侵权的道德及法律风险，增加了 客户的认同感及信任度。客观而言，从过去到未来，大量 Fabless（无晶圆厂）或Fablite（轻晶圆厂）设计公司出于对 自身MEMS专利技术保护的考虑，倾向于将其MEMS生产环节委 托给纯代工厂商，也反映了专业分工的趋势，台积电（TSMC） 所获得的巨大成功也是半导体专业分工趋势的例证和参考。 综合而言，IDM模式与Fabless或Fablite模式（对应与 纯Foundry厂商合作）相比各有优劣，将会是业界长期共存的 商业发展模式。 7、请问公司与境内其他MEMS厂商相比，业务上是否存在差异 性，竞争优势和劣势有哪些？ 答：在当前竞争格局下，公司在 MEMS芯片工艺开发及晶圆制 造方面已经深耕超过二十年，存在着显著的竞争优势，主要如 下：（1）突出的全球市场竞争地位；（2）先进的制造及工艺 技术，掌握了多项在业内极具竞争力的工艺技术和工艺模块； （3）标准化、结构化的工艺模块；（4）覆盖广泛、积累丰富 的开发及代工经验；（5）产业长期沉淀、优秀且稳定的人才 团队；（6）丰富的知识产权；（7）中立的纯晶圆厂模式；（8） 前瞻布局、陆续实现的规模产能与供应能力。 公司截至目前的劣势也较为明显，即整体产能及营收规模 较小，短期内尚缺乏规模效应，工艺优势尚未得到完全发挥和 体现，境内产线团队仍需要通过量产实践加以磨练。相比其他
	排名领先的代工厂商以及中国境内的新兴厂商，虽然瑞典 Fab1&2与北京Fab3到目前为止尚未充分展现规模量产能力， 但在MEMS工艺技术的广度及深度方面，以及产品及客户积累 等方面，均能体现出巨大的、待释放的发展潜力。当然中国境 内外的许多MEMS厂商也非常优秀、具备不同的特点，且由于 整个MEMS产业仍处于早期发展阶段，发展空间巨大，业内厂 商均可以拥有充足的发展机遇。 8、请问公司如何定位2023年新增的半导体设备业务？ 答：公司2023年新增的半导体设备业务为集团贡献了一定体 量的营业收入以及部分盈利，对盈利的贡献金额较小。公司全 资子公司赛积国际于2022年10月已变更经营范围（并进行了 公告），增加与半导体设备相关业务。赛积国际作为公司MEMS 封装测试业务的一级平台企业开展相关业务活动，同时兼顾支 持公司旗下境内MEMS代工制造中试线；此外，由于公司基于 建设“境内-境外双循环”代工服务体系的发展战略，在境内 外拥有数条在建/运营/规划中的半导体制造产线，且考虑到复 杂的国际政治经济环境，近年来公司旗下子公司从境外战略性 采购了多批次半导体设备进行使用或储备，赛积国际根据公司 业务发展的实际需要开展部分与半导体设备相关的保障业务， 在服务集团旗下FAB需要的同时，也根据市场需求服务于其他 半导体制造企业。 9、请问公司如何看待MEMS的市场规模？ 答：随着万物互联与智能传感时代的到来，物理世界与数字世 界需要相互连接的桥梁，无论科技及应用如何发展，均离不开 对真实世界的感知，人、设备、自然世界之间及内部各自之间 的感知、联系均需要通过声、热、光、电、磁、运动等等各种 基础器件来辅助实现，基础感知及执行器件的应用场景将越来
	越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的 MEMS芯片，具备 小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分 传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景。 根据Yole Development的研究预测，全球MEMS行业市场 规模将从2021年的136亿美元增长至2027年的约223亿美 元，复合增长率（CAGR）达9%，通讯、生物医疗、工业汽车及 消费电子的应用增速均非常可观，其中通讯领域的复合增长率 高达25%。预计到2026年，10亿美元以上的MEMS细分领域包 括射频 MEMS（40.49亿美元）、MEMS惯性器件（40.02亿美 元）、压力MEMS（23.62亿美元）、麦克风（18.71亿美元） 以及未来应用（13.63亿美元）。 由于公司自身MEMS业务突出的竞争优势，近年来所取得 的复合增长率远远超过了行业平均增速，这也是我们持续扩充 产能的信心来源，希望能通过新增产能与市场需求相结合，将 公司所积累的工艺优势充分发挥出来。作为一家具备全球一流 水平的专业芯片制造厂商，我们需要做的是持续不断地丰富和 提升芯片制造工艺水平、持续不断地在全球范围内扩充中试及 规模产能，顺应万物互联与人工智能时代的发展及需求爆发。
附件清单（如有）	无
日期	2024年5月27日