芯原股份(688521):芯原微电子（上海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（修订版）
原标题:芯原股份:关于芯原微电子（上海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函的回复（修订版） 二〇二四年五月 上海证券交易所： 贵所于 2024年 3月 21日出具的《关于芯原微电子（上海）股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2024〕25号）（以下简称“审核问询函”）已收悉。芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原”、“芯原股份”、“发行人”或“公司”）与海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）、德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关方已就审核问询函中提到的问题进行了逐项落实并回复，请予审核。 说明： 一、如无特别说明，本回复报告中的简称或名词释义与募集说明书中的相同。 二、本回复报告中的字体代表以下含义：
目 录 目 录............................................................................................................................ 3 问题 1.关于募投项目实施的必要性 ........................................................................... 4 问题 2.关于融资规模和效益测算 ............................................................................. 57 问题 3.关于财务性投资 ............................................................................................. 88 问题 4.关于收入及主要客户 ................................................................................... 100 问题 5.关于经营业绩 ............................................................................................... 116 问题 6.关于应收账款 ............................................................................................... 136 问题 7.关于存货 ....................................................................................................... 147 问题 8.关于关联交易 ............................................................................................... 153 保荐机构总体核查意见 ........................................................................................... 165 问题 1.关于募投项目实施的必要性 根据申报材料，发行人本次向特定对象发行股票募集资金总金额不超过180,815.69万元，拟用于 AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目以及面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目。 请发行人说明：（1）本次募投项目的具体产品情况，与发行人现有业务、前次募投项目的具体联系与区别，结合行业发展趋势、市场需求、公司经营计划以及前次募投项目实施效果等情况说明本次募投项目实施的必要性、紧迫性，本次募投项目实施后对公司主营业务结构和经营业绩的影响；（2）本次募投项目是否涉及新业务、新产品，并结合人员、技术储备及新产品研发情况说明本次募投项目实施是否具备可行性，预计实现自用或量产销售的时间，并说明本次募集资金是否符合投向主业、投向科技创新领域的相关要求，是否存在董事会前已投入的情形；（3）结合市场需求、市场竞争格局、本次募投项目实施后公司产能变化、产品竞争优劣势、在手订单情况以及前次募投项目实施进展，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施。 请保荐机构核查并发表明确意见。 回复： 发行人说明： 一、本次募投项目的具体产品情况，与发行人现有业务、前次募投项目的具体联系与区别，结合行业发展趋势、市场需求、公司经营计划以及前次募投项目实施效果等情况说明本次募投项目实施的必要性、紧迫性，本次募投项目实施后对公司主营业务结构和经营业绩的影响 （一）本次募投项目的具体产品情况 本次募投项目为“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”及“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”。该项目的选定，充分考量了公司自身技术和业务的自然升级发展需要，以及集成电路技术发展趋势等因素。 目前，随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从 SoC（系统级芯片）向 SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。 为了适应这一发展趋势，芯原计划将其在 SoC中扮演重要角色的半导体 IP（知识产权）升级为 SiP中的核心组件——Chiplet，并基于此构建 Chiplet架构的芯片设计服务平台。Chiplet本质上是以软核形式存在的半导体 IP，经过设计和加工，最终成为晶圆切割后的裸 Die。由于高性能 Chiplet，如主控 Chiplet、AI加速 Chiplet、GPGPU Chiplet等，都需要依赖先进制程技术以确保性能，因此将软核 IP转化为硬件 Chiplet不仅需要高质量的 IP作为基础，还需要先进的芯片设计能力和相应的验证、测试技术支持。 芯原既有丰富、优质的大量自有处理器 IP，又有如 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和 28nm/22nm FD-SOI等先进工艺制程的丰富设计流片经验，因此布局Chiplet符合公司自然升级发展需要，是针对市场需求的顺势而为。 在推进 Chiplet布局的同时，公司也在同步升级其高性能半导体 IP技术，这是因为先进、优质的 Chiplet开发需要建立在可靠、高性能的半导体 IP基础之上。 公司在选择 Chiplet布局的赛道时，不仅充分评估了自身的技术和资源储备，还特别关注产业化路径和经济效益。通过深入分析技术和市场发展逻辑，以及与客户和潜在客户的深度沟通，公司选择了 AIGC和智慧出行作为 Chiplet技术将首先落地的领域。 基于上述充分考量，芯原确定以“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”及“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”作为此次募投项目。其具体技术/IP/平台情况如下： 1、AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目 Chiplet（芯粒）是一种可平衡计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP模块经济性和复用性的新技术之一。Chiplet实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如2.5D、3D集成等）集成封装在一起，从而形成一个系统芯片。因此，Chiplet 可实现 IP芯片化，是 IP行业未来的发展方向之一。 图：基于 Chiplet的异构架构应用处理器的示意图 “AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”，围绕 AIGC Chiplet解决方案平台及智慧出行 Chiplet解决方案平台展开，主要研发成果应用于 AIGC和自动驾驶领域的 SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。该项目为研发类项目，无直接对应的产品或服务，涉及研发的具体内容、预计取得的研发成果如下： （1）面向 AIGC、数据中心等高性能计算应用领域，设计开发所需的平台化的 Chiplet方案及相关技术，并提供芯片设计软硬件整体解决方案。该平台化方案包括芯原自主研发设计的 AI/通用图形处理 Chiplet、主控 Chiplet和相关软件方案。具体方案内容如下： 图：面向 AIGC、数据中心等高性能计算的 Chiplet解决方案示意图 ①AI/通用图形处理 Chiplet：基于芯原自有 IP，由芯原完成定义、设计，并最终形成通用 Chiplet。该 AI/通用图形处理 Chiplet可与主控 Chiplet互联，并可通过增加其数量来扩展算力。 流片所采用的晶圆厂工艺制程将根据客户需求、产品性能表现、市场供应等因素挑选合适的方案。 ②主控 Chiplet: 由芯原完成定义、设计，并最终形成 Chiplet，可包含 CPU、高性能 GPGPU、视频编解码、图像信号处理器、内存控制器、PCIe等基础外设接口、UCIe/BoW等 Chiplet接口，满足训练或推理的功能和基本算力需求。 流片所采用的晶圆厂工艺制程将根据客户需求、产品性能表现、市场供应等因素挑选合适的方案。 ③提供支持 Chiplet接口通信的协议软件，不同类型 Chiplet的驱动软件，适配不同的训练、推理框架和视频播放、编解码框架，并提供软件开发 SDK, 从而提供芯片设计所需的软、硬件整体解决方案。 图：面向 AIGC、数据中心等高性能计算的 Chiplet解决方案软件架构示意图 该项目可视客户需求增加其他 Chiplet，如端侧多媒体 Chiplet等，将根据客户的具体需求来配置。 （2）针对高算力、低功耗、高可靠性要求的智慧出行市场需求，主要面向自动驾驶应用领域，设计开发所需的平台化的 Chiplet方案及相关技术，并提供芯片设计软硬件整体解决方案。该平台化方案包括芯原自主研发设计的神经网络处理器 Chiplet、主控 Chiplet和相关软件方案。具体方案内容如下： 图：面向智慧出行领域的 Chiplet解决方案示意图 ①神经网络处理器 Chiplet：基于芯原自有 IP，由芯原完成定义、设计，并最终形成通用 Chiplet；该 Chiplet可通过 Die-to-Die接口和主控 Chiplet互联，并可通过增加该神经网络处理器 Chiplet的数量来扩展算力。流片所采用的晶圆厂工艺制程将根据客户需求、产品性能表现和市场供应等因素挑选合适的方案。 ②主控 Chiplet: 由芯原完成定义、设计，并最终形成主控 Chiplet，可包含CPU、神经网络处理器、视频编解码、图像信号处理器、内存控制器、PCIe和USB等基础外设接口、UCIe/BoW等 Chiplet接口，实现智慧出行主要功能。流片所采用的晶圆厂工艺制程将根据客户需求、产品性能表现和市场供应等因素挑选合适的方案。 ③提供支持 Chiplet接口通信的协议软件，不同类型 Chiplet的驱动软件，适配不同的训练、推理框架和视频播放、编解码框架，并提供软件开发 SDK, 从而提供芯片设计所需的软、硬件整体解决方案。 图：面向智慧出行领域的 Chiplet解决方案软件架构示意图 该项目的其他 Chiplet还包括通用图形处理器 Chiplet，以及视觉和图像处理Chiplet，这两部分分别用于扩充通用算力和进行多路摄像头信号的协处理，可根据客户的具体需求来配置。 2、面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目 “面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”，将在现有IP的基础上，研发面向 AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU） IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器 AI ISP，迭代 IP技术，丰富 IP储备，满足下游市场需求。项目实施有利于充分发挥公司现有的技术优势及产品优势，巩固公司在行业内的市场地位，扩大市场占有率，为公司持续发展打下坚实基础。 该募投项目的研发具体内容、各部分技术拟取得的研发成果，以及各部分技术主要的市场应用方向具体如下： （1）GPU IP 芯原的 GPU IP是一种专门进行图形运算及渲染、3D建模、2D或 3D图形加速等图形处理方面的微处理器技术，在浮点运算、并行运算方面能力突出，因此也适用于除图形外的一些大型并行运算应用，如人工智能算法。芯原的 GPU IP出货了近 20亿颗，在汽车、可穿戴设备、工业等领域获得广泛应用。 本次募投将主要研发升级 GPU IP和 GPGPU IP。其中，GPGPU IP由芯原的GPU IP衍生而来，主要用于处理非图形相关的并行运算，尤其适用于 AIGC、数据中心等应用场景。GPU IP的应用场景主要包括云游戏服务器、个人电脑独立显卡、集成显卡、工业控制、智能制造、汽车仪表盘、智能穿戴和智能手表，GPGPU IP的应用场景主要包括 AIGC边缘服务器、数据中心、通用计算和科学计算。 （2）AI IP（高性能 NPU IP） 芯原的 NPU IP利用其可编程、可扩展及并行处理能力，为各类主流人工智能算法提供硬件加速，在单位功耗下的卷积计算能力突出。目前，芯原的 NPU IP已经被 72家客户用于其 128款 AI芯片中，覆盖物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个应用领域；采用芯原 NPU IP的 AI类芯片已在全球出货超过 1亿颗。 本次募投将主要研发升级高性能 NPU IP；支持标准 OpenCL API；可以运行大模型；支持标准 AI框架如 Pytorch和 Tensor flow，支持百度飞浆社区。 上述研发成果，主要应用于端侧 AIGC场景，包括手机、智能监控、自动驾驶、智能家居、边缘服务器等。 （3）ISP IP 芯原的 ISP IP是用于控制图像传感器输出的 RAW图像并进行数字处理，优化图像质量，便于编码、显示和机器学习的技术。芯原的第一代 ISP IP已获得 ISO 26262汽车功能安全标准认证和 IEC 61508工业功能安全标准认证；第二代 ISP IP系列也已经通过 ISO 26262认证，达到随机故障安全等级 ASIL B级和系统性故障安全等级 ASIL D级。 本次募投将主要研发升级支持高清图像处理的 ISP IP, 优化图像处理、去马赛克、高动态范围、2D和 3D去噪、去抖动、畸变矫正等性能。拟达到的研发成果包括开发基于 ISP的 AI-NR（智能降噪）、AI-HDR（智能高动态范围调整）、AI-3A（智能 3A调整）等基于深度学习的图像处理 IP和处理算法。 上述研发成果主要应用于端侧 AIGC场景，包括手机、智能监控、自动驾驶、智能家居等。 （二）与发行人现有业务、前次募投项目的具体联系与区别 1、本次募投项目与公司既有业务的区别和联系 芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务的企业。公司主要业务为向芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务，业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域。 总体而言，本次募投项目与现有业务存在较强的联系，但在技术水平、应用领域、客户群体等方面存在一定的拓展及迭代升级。具体体现在以下方面： （1）业务类别方面，本次募投项目与公司当前主营业务方向相符合，是公司现有技术和业务的升级迭代，同时可进一步扩大公司核心业务之间的协同价值，更好地满足 AIGC、智慧出行、数据中心等快速发展的市场的需求。 本次募投项目与公司既有业务的联系如下：
①AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目 目前，随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。 为了适应这一发展趋势，芯原计划将其在 SoC中扮演重要角色的半导体 IP（知识产权）升级为SiP中的核心组件——Chiplet，并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。Chiplet本质上是以软核形式存在的半导体 IP，经过设计和加工，最终成为晶圆切割后的裸Die。由于高性能Chiplet，如主控Chiplet、AI加速Chiplet、GPGPU Chiplet等，都需要依赖先进制程技术以确保性能，因此将软核 IP转化为硬件 Chiplet不仅需要高质量的 IP作为基础，还需要先进的芯片设计能力和相应的验证、测试技术支持。 芯原既有丰富、优质的大量自有处理器 IP，又有如 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和 28nm/22nm FD-SOI等先进工艺制程的丰富设计流片经验，因此布局Chiplet符合公司自然升级发展需要，是针对市场需求的顺势而为。 通过发展 Chiplet技术，公司可更大程度地发挥自身半导体 IP研发能力与先进芯片设计能力的协同价值，结合公司丰富的量产服务及产业化经验，既可持续从事半导体 IP授权业务，同时也可升级为 Chiplet供应商。Chiplet解决方案可以从芯片设计成本、风险、周期等维度来降低大规模芯片设计的门槛，帮助芯片厂商、系统厂商、互联网厂商等客户群体快速发展高性能计算芯片产品，提高客户粘性，从而进一步提高公司的竞争优势和盈利能力。 具体而言，上述募投项目所形成主要IP/技术/平台，在公司现有IP/技术/平台基础上的主要提升如下：
“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”是对公司现有的 IP进行升级，以更好地符合特定应用的需求，紧抓技术和市场发展趋势。 该项目升级研发的 IP主要包括高性能 GPU IP、NPU IP、ISP IP和基于 NPU IP的 AI ISP子系统等。上述 IP及子系统均为公司自研的核心 IP系列。通过此次升级，可研发出更符合 AIGC和数据中心应用的半导体 IP产品，巩固公司在半导体 IP授权领域的市场地位，扩大市场占有率，为公司的持续发展打下坚实基础。 具体而言，上述募投项目所形成主要 IP/技术/平台，在公司现有 IP/技术/平台基础上的主要提升如下：
经过二十余年的发展，公司已积累了丰富的半导体 IP和先进芯片设计技术储备，形成了大量发明专利和关键技术，掌握了部分前沿设计技术，并积累了丰富的产业化经验。这些核心技术积累为本次募投项目的实施提供了坚实的技术基础。公司针对本次募投项目的具体技术基础如下：
芯原是一站式芯片设计服务提供商，主营业务包括半导体 IP授权服务和芯片定制服务，客户群体为芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 （IDM）、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等，本次募投项目所研发的 IP及技术应用所面向的客户群体未发生改变，仍为上述群体。 在应用领域方面，本次募投项目对原有应用领域的覆盖及拓展情况如下：
本次募投项目是基于前次募投项目所进行的进一步技术提升和市场应用拓展。其建设成果在技术指标、技术平台先进性等方面均存在较大升级，并进一步拓展了前次募投项目的市场应用范围，同时满足前次募投项目市场升级的需求。 具体体现在以下方面： （1）公司本次募投项目、前次募投项目对公司现有技术/IP/平台的升级对应关系如下： 芯原是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，其主要业务为一站式芯片定制业务和半导体IP授权业务这两类。其中，半导体IP授权业务主要基于公司自有的GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP这六大类处理器IP，以及1500多个数模混合和射频IP而展开。 本次募投与前次募投均围绕公司现有的技术/IP/平台进行持续开发及升级，不同项目涉及的主营业务领域有所区别。本次募投与前次募投项目研发内容涉及的具体业务情况如下（打“√”即为募投项目涉及对应业务相关技术的研发及升级）：
（2）对于在相同领域研发的项目，本次募投项目与前次募投项目在研发目标/对象、主要参数、技术指标等方面均存在升级/差异，具体如下： “AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”系围绕 Chiplet领域展开研发，其目标是将半导体 IP升级为 Chiplet，研发出 AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台，而前次募投项目均未将 Chiplet作为研发目标，该项目与前次募投项目的研发目标不同。 “面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”中的GPU IP、AI IP较前募项目算力得到了提升，ISP IP则优化图像处理、去马赛克、高动态范围、2D和 3D去噪、去抖动、畸变矫正等性能，并新增支持基于深度学习的图像处理 IP和处理算法。 本次募投项目与前次募投项目的具体的研发目标/对象、主要参数、技术指标对比如下：
“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”的研发对象为Chiplet解决方案平台，“面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”则主要升级高性能IP。 由于先进、优质的Chiplet开发需要建立在可靠、高性能的半导体IP基础之上。公司在推进Chiplet布局的同时，也需要同步升级其高性能半导体IP技术，以及对自有半导体IP进行原生组合，形成如AI ISP IP子系统等，以更大程度地提升处理性能。因此，IP相关募投项目同时也是 Chiplet解决方案募投项目的核心技术基础之一，相关IP的性能和质量，关系到Chiplet的性能、质量，以及生命周期。 本次募投项目在研发对象、研发成果、应用领域、未来的业务模式方面的具体区别和联系如下：
AIGC（AI Generated Content），即人工智能（AI）生成内容，是 AI技术的一个重要分支，它能够自动创造内容，如文本、图像和视频，对于提升各种电子设备的智能化水平具有重要意义。 AIGC对高算力芯片的需求不断增加，这些芯片需借助高性能半导体IP技术和Chiplet技术以应对相关挑战：AIGC需要具备高算力的芯片作为底层硬件支撑。例如，现阶段AIGC相关大语言模型（以下简称“AI模型”），需要用到大量的高性能 GPU芯片在云端对其进行训练，使之变得更加智能化，如可以理解、分析、判断和推理AI模型所获得的信息。随着针对AIGC的应用需求越来越多、越来越具体，比如应用于车辆进行自动驾驶，应用于手机成为人们的生活助手，应用于电脑提升工作效率等，汽车、手机和电脑等终端设备也需要具有高算力的芯片来支撑AI模型在终端设备上进行运算。传统的嵌入式CPU和应用处理器，其性能无法支撑AI模型在终端设备上进行推理或者微调的过程，因此，市场对具有高算力的，用于终端进行AI处理的芯片产生了的巨大需求。该类芯片需要高性能的半导体IP技术作为支撑，同时Chiplet技术可以更好地应对此类芯片所面临的良率、成本、设计风险、快速迭代、先进制程供应等挑战（具体论述参见本题“一/（三）/1/（3）Chiplet有效应对我国高性能、高算力芯片发展挑战，市场规模有望快速增长”）。 芯原将半导体IP升级为Chiplet并构建芯片设计平台，以满足高性能需求，依托其丰富的IP和基于先进制程的设计和量产经验，确保Chiplet开发的可靠性和性能：为了适应这一发展趋势，芯原需将其拥有的半导体 IP（知识产权）升级为Chiplet，并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。Chiplet本质上是以软核形式存在的半导体 IP，经过设计和加工，最终成为晶圆切割后的裸Die。由于高性能Chiplet，如主控Chiplet、AI加速Chiplet、GPGPU Chiplet等，都需要依赖先进制程技术以确保性能，因此将软核 IP转化为硬件 Chiplet不仅需要高质量的IP作为基础，还需要先进的芯片设计能力和相应的验证、测试技术支持。 芯原既有丰富、优质的大量自有处理器 IP，又有如 14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和 28nm/22nm FD-SOI等先进工艺制程的丰富设计流片经验，因此布局Chiplet符合公司自然升级发展需要，是针对市场需求的顺势而为。 在推进Chiplet布局的同时，公司也需要同步升级其高性能半导体IP技术，这是因为先进、优质的Chiplet开发需要建立在可靠、高性能的半导体IP基础之上。 本次募投项目是助力推动AI产业和自动驾驶技术发展的关键举措，也是芯原技术和业务升级的自然发展过程：其中“AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目”，围绕AIGC Chiplet解决方案平台及智慧出行Chiplet解决方案平台展开，主要研发成果应用于 AIGC和自动驾驶领域的 SoC，并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”，将在现有IP的基础上，研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器（GPU） IP、AI IP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AI ISP，主要应用于AIGC、多项人工智能终端应用场景等。 公司的经营计划着重于持续的研发投入和技术创新，旨在通过升级半导体 IP和系统级芯片定制平台，以及推进 Chiplet技术的研发和产业化，来满足市场不断变化和发展的需求。 此外，公司前次的募投项目已经取得了显著成效，不仅提升了技术实力和市场竞争力，还优化了财务结构，增强了抗风险能力，为本次募投项目的成功实施奠定了坚实的基础。 因此，为了抓住行业发展的机遇，保持技术领先优势，并实现公司的长期发展战略目标，公司迫切需要实施本次募投项目。 1、行业发展趋势及市场需求 （1）人工智能产业的发展带动高性能、高算力计算需求 本次募投项目的主要应用领域为人工智能和自动驾驶领域。近年来，随着人工智能、自动驾驶等领域快速发展，半导体产业步入快速增长期，AI概念产品市场需求不断增长。IDC数据显示，2022年全球人工智能 IT总投资规模为 1,288亿美元，2027年预计增至 4,236亿美元，五年复合增长率超过 25%；2023年中国人工智能市场规模预计增至 147.5亿美元，约占全球总规模十分之一，预计到2027年中国人工智能市场规模将达到 381亿美元，年均复合增长率超过 25%。 2022年 11月，OpenAI推出的聊天机器人 ChatGPT受到了业界的广泛关注。 这类基于 AI技术的自然语言处理应用将成为 AIGC技术的重要应用突破口，快速在各行各业取得应用。大算力是支撑 AI应用快速发展演进的根基。OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每 3.5个月翻一倍，每年增长近 10倍，这极大地提升了神经网络处理器、GPGPU和相关高性能计算技术的市场应用空间，并对其性能持续提出更高的要求。 （2）汽车行业正经历“电动化、智能化、无人化、网联化”的变革，智慧出行时代已经到来 中商产业研究院数据显示，2020年汽车电子占整车成本比例为 34.32%，至2030年有望达到 49.55%。中国电动汽车百人会论坛数据显示，2022年全球汽车芯片市场规模 573亿美元，预计到 2030年将达到 1,166亿美元，其中应用在辅助驾驶、车载高性能计算和汽车电气化的芯片市场占比将达到 70%；根据证券研究部预测，2023年中国自动驾驶芯片市场将达到 45亿元，预计到 2030年中国自动驾驶芯片市场规模将达到 759亿元，2022-2030中国自动驾驶芯片市场规模年均复合增长率近 50%。 汽车工业不仅对国家经济有着深远的影响，还对技术、社会和环境等多个领域产生着积极的作用。中国在新能源汽车领域已经占有了先发优势，其带来的先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶技术需求，使得汽车芯片在汽车中的价值和价格比重均日益增加。设计研发具有较高性价比、安全可靠且可快速迭代升级的汽车芯片技术，是我国把握汽车工业发展节奏和市场机遇的重要举措。 （3）Chiplet有效应对我国高性能、高算力芯片发展挑战，市场规模有望快速增长 随着 AIGC、智慧出行（自动驾驶、智能座舱等）等领域对算力要求的不断提升，上述应用对芯片的数据处理能力要求也越来越高。为应对这一市场需求，越来越多的企业开始广泛采用先进的工艺来设计芯片。但目前很多龙头企业所设计的高性能计算单芯片的面积几乎达到了光罩尺寸的极限；而且芯片面积越大，良率就相应越低，成本也不断攀高。Chiplet技术能够有效解决单颗芯片无法满足的算力需求问题，并有效地提升高端芯片的良率、降低芯片的整体成本。 此外，我国半导体产业对外依存度高，使得本土企业在先进计算领域和半导体设备等领域的发展受到了限制，无法满足下游市场对高端芯片的设计、制造和制程工艺等方面的需求。Chiplet则可以较好地满足上述需求和应对相应的技术发展挑战。这是因为在 Chiplet模下，可将不同工艺节点、材质、功能、供应商的具有特定功能的商业化裸片集中封装，因此可以灵活地为高性能芯片扩展算力，快速升级迭代，并降低设计和供应的风险。 根据研究机构 Omdia（原 IHS）报告，2024年，采用 Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达 58亿美元，到 2035年将达到 570亿美元。Chiplet主要适用于大规模计算和异构计算。目前，已有 AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路产业链领导厂商先后发布了量产可行的 Chiplet解决方案、接口协议或封装技术。其中，AMD率先实现 Chiplet芯片量产，其他国内外企业也正在陆续推出针对高性能计算的 Chiplet芯片产品。 （4）公司本次募投项目符合战略发展需要，具备良好市场基础 为了更好地应用 AIGC、智慧出行等市场对高性能、高算力芯片的需求，芯原急需对原有的 IP和芯片设计平台进行升级，推出一批更符合市场发展趋势的高性能GPU、GPGPU、NPU和AI子系统IP，以及推出针对特定应用市场的Chiplet解决方案平台，来降低高性能芯片的设计风险、成本和周期，使客户的设计工作更具灵活性、差异化和敏捷度。 芯原已在 Chiplet领域进行了较长周期的调研和布局。公司创始人、董事长兼总裁戴伟民本人也曾是世界电子工程师协会（IEEE）多芯片模块国际会议的创办主席，以及 IEEE芯片封装综合设计研讨会的创办主席，并于业界首次提出了“系统级封装（SiP）”这一专业术语。Chiplet则是 SiP技术发展至今的重要表现形式之一。 公司已经在此次募投领域积累了丰富的技术储备和市场基础，通过对市场、客户、技术的综合调研分析，公司明确了 AIGC和智慧汽车将是 Chiplet率先产业化落地的应用场景。因此，本次募投所面向的 AIGC和智慧出行等市场，既满足前次募投项目所面临的市场的升级发展需求，又符合当下市场的发展趋势，且产业化路径清晰。 2、公司经营计划 针对此次募投项目，芯原将从升级和优化相关半导体 IP，升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台（包括基础和应用软件平台），推进 Chiplet技术的迭代研发及产业化落地，积极拓展市场的深度和广度，持续吸引和培养关键研发人才等方面入手，来推动项目的顺利实施以及产业化落地。公司的经营计划具体如下： （1）持续高研发投入，以 IP 为核心，不断升级系统级芯片定制及软件开发平台 保持技术领先是芯原的立足之本，能吸引到顶尖人才和客户，塑造良好的品牌和声誉。芯原将持续对半导体 IP、系统级芯片定制平台和软件开发平台的高研发投入，形成一批具有自主知识产权的专利技术。 针对关键市场的技术发展趋势，芯原将不断丰富和优化自有的 IP技术、IP子系统和相关的 IP平台解决方案等。例如，针对 AIGC相关应用，公司在自有NPU IP全球市场占有率领先、GPU技术储备深厚的基础上，进一步发展面向人工智能大算力应用的高性能 GPU、GPGPU IP，以及一系列创新的 AI子系统；针对日益增长的汽车芯片需求，公司将按计划逐步推出满足汽车功能安全（FuSa）的 IP产品组合；针对视频转码服务器、AI服务器、云桌面和云游戏等在内的下一代数据中心的先进需求，不断提升 VPU IP的性能指标，以增强的视频处理性能，进一步提升芯原在数据中心应用领域的市场地位等。此外，公司也将扩大与第三方 IP的合作关系，为客户提供更加丰富和灵活的解决方案。 芯原将持续推进多款 5nm芯片的设计研发。根据市场需求，基于现有的硬件和软件技术积累，公司将持续研发和升级芯片定制平台和系统级解决方案。例如，公司已推出并将持续优化功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程、基于该平台的 ADAS功能安全方案，以及完整的自动驾驶软件平台框架等。 （2）持续推进 Chiplet技术的研发和产业化 作为全球领先的一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务供应商，Chiplet技术迭代研发及产业化落地是芯原发展的核心战略之一。芯原是中国首批加入UCIe产业联盟的企业之一，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口 IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向 AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司 Chiplet技术、项目的发展和产业化。上述举措将提高公司的 IP复用性，增强业务间协同，增加设计服务的附加值，拓宽业务市场空间；进一步降低客户的设计时间、成本和风险，提高芯原的服务质量和效率，更深度绑定客户；并进一步提高公司盈利能力，实现竞争力升维。 目前，芯原已帮助客户设计了基于 Chiplet架构的高端多媒体应用处理器芯片，采用了 MCM先进封装技术，将高性能 SoC和多颗 IPM内存合封；已帮助客户的高算力 AIGC芯片设计了 2.5D CoWoS封装；已设计研发了针对 Die to Die连接的 UCIe/BoW兼容的物理层接口；已和 Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供包括 GPGPU、NPU和 VPU在内的多款芯原自有处理器 IP，帮助其部署基于 Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。 芯原正在持续推进关键功能模块 Chiplet、Die to Die接口、Chiplet芯片架构、先进封装技术的研发工作。同时，芯原还将进一步迭代并推广采用 Chiplet架构所设计的高端应用处理器平台。此外，公司还基于自有的通用图形处理器（GPGPU） IP、NPU IP、UCIe物理层（PHY）等技术，正在积极推进面向 AIGC和汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）应用、采用 Chiplet架构的芯片设计平台的研发。 为保障芯原 Chiplet项目的顺利开展，公司还将持续与全球领先的晶圆厂、封装测试厂就 Chiplet项目展开深入合作，尽早向市场推出 Chiplet商用商品。 （3）积极开拓市场，与行业龙头企业建立良好合作关系，提升国内外品牌知名度及市场占有率 芯原将继续凭借先进的芯片定制技术、丰富的 IP储备，延伸至软件及系统解决方案的平台化服务能力，以及长期服务世界一流客户群体的经验基础和口碑，巩固其作为系统厂商、互联网公司和云服务提供商首选的芯片设计服务合作伙伴的地位。对于现有重要行业头部客户，公司将通过持续的客户产品迭代升级、为同一客户的不同部门/产品线提供多样化的服务等方式，巩固和深化合作；同时，公司将积极开拓优质行业头部客户，通过双方的深度合作重点布局 AIGC、汽车、数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网等行业应用领域，从而保持公司的市场敏锐度，以及业务与技术的领先性，成为头部客户重要的战略合作伙伴。 芯原将积极巩固并开拓全球市场，提升国内外品牌知名度及市场占有率。同时还将扩大销售团队，提升服务质量，督促各区域销售团队和技术支持中心保持紧密沟通和协作，就近为客户提供相关销售及技术支持，以提高客户服务的响应速度和满意度。 （4）持续吸引和培养关键研发人才 人才是芯片设计行业经营发展之根本。芯原将继续优化适应未来发展的组织，提升雇主品牌形象，加强人才引进、激励与发展的力度，并以优秀的企业文化留住人才。 芯原将通过吸引更多顶尖的芯片设计科学家和工程师加入公司，来扩大其芯片设计人才库。公司在芯片设计方面广泛的技术专业知识、深厚的行业理解和丰富的应用场景也为培养和留下多技能的芯片设计人才创造了良好的环境。此外，公司将加强与顶尖大学和研发机构开展技术人才交流与研发合作，不断积聚全球化人才。同时，也将围绕员工需求，通过优化薪资结构、改进评估与考核体系，制定符合员工需求的股权激励计划等一系列措施，将公司利益与员工个人利益结合绑定，提高人均产出效率，控制关键人才流失。在人才培养上，公司将进一步完善内部培训发展体系，通过多样化的线上线下技术和管理培训，着力发展关键岗位干部和核心技术人才，提高员工的综合发展能力。 3、前次募投项目实施效果 前次募投项目中“半导体 IP应用方案和系统级芯片定制平台”相关募投项目的实施，有助于公司的 IP定制化服务从原有的针对个别产品、点对点服务单一客户，逐步拓展为可广泛适用于某一行业的全体客户，以促进公司更加快速响应客户定制化需求，更加高效提供行业应用解决方案。 “研发中心建设项目”及“研发中心升级项目”作为公司研发能力提升建设项目，不产生直接的经济效益，但项目实施后可增强公司的综合研发实力，建立更高的技术壁垒，加强技术复用，实现规模化扩张，进一步巩固和提高公司的核心竞争力。 “超募资金永久补充流动资金”项目将进一步优化公司财务结构和现金流状况，为公司主营业务相关的经营活动提供资金支持，提高公司资产运转能力和支付能力，提高公司经营抗风险能力，对公司经营业绩产生积极影响，从而间接提高公司效益。 通过前次募投项目的实施，公司可保持一站式芯片定制业务和半导体 IP储备的竞争优势，维持公司的竞争壁垒，助力公司应用场景拓展，提升公司市场地位和综合竞争力；此外，还有助于优化公司财务结构，促进公司科技创新水平的持续提升。 公司前次募投项目的具体实施效果分析如下： （1）智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 该项目是一种专用视频加速器解决方案，旨在减轻数据中心服务器的多媒体处理负担，提高数据中心的视频处理能力，降低整个功耗和成本。 公司于2021年11月30日召开了第一届董事会第二十六次会议和第一届监事会第十六次会议，审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》，同意将募投项目“智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化”达到预定可使用状态时间从2021年12月延长至2022年6月。 该项目延期的原因为：“在实施本项目的过程中，由于基于云计算技术的云视频服务的应用领域逐渐拓宽，下游客户云视频服务产生较大的需求。为顺应市场和潜在客户的需求，公司需要通过开展深入调研，明确下游客户需求的变动，适时调整云计算产业化的侧重点。此外，项目人员招聘以及硬件设备采购工作的进度有所延迟，基于项目的实际情况以及募集资金使用的谨慎性，公司适当延后人员招聘以及设备采购的起始时间。 通过公司对下游市场客户需求情况进行的深入调研，公司确定以云视频服务为研发及产业化方向。同时，经过梳理，公司已具备能够应用于云视频服务的 IP及技术能力，可以更好地配合云视频系统级芯片的设计和开发，例如用于视频编解码、压缩和处理的 Hantro 视频处理器 IP，Vivante 图形处理器 IP，Vivante 神经网络处理器 IP，ZSP 数字信号处理器 IP 等处理器 IP，以及 1,400 余种数模混合信号和射频 IP。 通过深入的市场调研，并结合过往研发基础和经验，从审慎的角度出发，为降低募集资金使用风险，提高资金运用效率，根据市场变化情况以及下游客户需求，公司对本项目的实施进度进行了详细的规划以及调整，将本项目达到预定可使用状态的时间延长至2022年6月。”本项目已于2022年6月完成。 项目技术优势主要包括： ①功耗低，体积小：项目采用 M.2的接口设计，和 SSD接口兼容，典型功耗只有 7W，TDP（Thermal Design Power）功耗 13W，截至结项时间节点，业内英伟达的 Tesla系列，TDP功耗是 75W。 ②支持 VP9编码：VP9编码没有专利费，在国外市场广受欢迎；截至结项时间节点，该项目是市面上唯一支持 VP9编码的硬件加速卡。 ③高并发量：支持 32路 720P@30fps同时转码，截至结项时间节点，该项目的吞吐量是市场主要竞品 Codensity T408的两倍。 的方式，被全球多个客户所采用。 （2）智慧家居和智慧城市的 IP应用方案和芯片定制平台的开发及产业化项目 该项目以建立智慧家居和智慧城市的 IP应用方案和芯片定制平台为研发重点，以公司成熟的 VPU和 NPU IP为基础，研制集成度更高、性能更强、可靠性更高、更稳定、低功耗等特点的通过总线互联和软硬件协同工作的芯片定制平台，该项目已于 2022年 12月结项。 项目的各项技术指标均达到国际先进水平，具体如下： ①支持国际标准 OpenVX1.3和 OpenCL3.0。 ②最大 32位浮点精度数据处理和张量处理的硬件加速。 ③0.5 TOPs到 100 TOPs性能的单卷积运算核的可扩展架构设计。 ④多卷积运算核扩展后的运算能力提升。 该项目成果已经被广泛应用于人工智能边缘计算、智能家居与智能监控、语音/视觉处理，以及物联网等众多领域。 （3）智慧可穿戴设备的 IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 该项目是针对智慧可穿戴设备的应用特点，利用先进工艺的优势，基于公司自研的低功耗处理器内核，以及多款低功耗射频 IP和多种超低功耗模拟 IP，所搭建的灵活通用的应用芯片解决方案平台，项目已于 2022年 12月结项。 通过该项目的建设，芯原成为了能够提供集成射频、基带以及主机协议栈全套低功耗蓝牙 BLE IP的供应商，且该套低功耗蓝牙整体解决方案已于 2023年 6月完成蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的蓝牙 5.3认证。该项目的建设内容还包括软件开发包以及应用级的参考方案，使公司得以向客户提供从 IP到芯片，再到软件的一体化解决方案。 该项目成果适用于无线耳机、助听设备、智能手表/手环等主流智慧可穿戴设备，同时还可以应用于医疗健康监测、室内定位导航增强等特殊应用场景。 （4）智慧汽车的 IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目 该项目的主体分为两个部分：智慧座舱和自动驾驶。 截至2024年4月30日，发行人已完成该项目的核心研发工作，具体如下：针对智慧座舱应用，发行人已完成相关图像处理器 IP、显示处理器IP、视频处理器IP、神经网络处理器IP的升级工作，其中多个IP通过了汽车功能安全标准 ISO 26262认证。针对自动驾驶平台应用，发行人已推出相关自动驾驶软硬件平台，且公司 SoC设计流程已获得 ISO 26262汽车功能安全管理体系认证。 该项目的主要参数、技术指标详见本题之“一、（二）、2、（2）对于在相同领域研发的项目，本次募投项目与前次募投项目在研发目标/对象、主要参数、技术指标等方面均存在升级/差异，具体如下”的论述。 截至2024年4月30日，该项目已进入研发尾期，核心研发工作已经完成，研发目标基本实现，后续还需进行研发文件归档、结项审批等工作，本项目预计于2024年6月完成并结项。 在项目建设过程中，芯原的芯片设计流程已获得 ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，现可按照国际标准为客户提供满足各类汽车安全完整性等级的芯片设计服务。 （5）研发中心升级项目 芯原致力于打造集成电路设计行业的技术创新平台，通过 IP授权或芯片定制的方式，助力客户面向各个应用领域推出具有较高竞争力和创新性的芯片。公司拥有的各类半导体 IP的底层技术及芯片定制的共性技术构成的 SiPaaS模式共性技术研发平台，为公司的各类产业化、应用化业务提供坚实的支撑。该项目旨在对 SiPaaS模式共性技术研发平台进行升级，其目的是以市场趋势为导向，加强对具有复用性、关键性、先导性的新技术的预研，以夯实公司的核心技术基础，持续为公司的应用化平台注入优势竞争力，为后续迅捷开发引领行业发展趋势和满足客户竞争需求的产品提供保证。公司募投研发中心升级项目已于 2022年 12月完成总体目标。 该项目涉及到的公司技术较为广泛，完成的主要技术研发工作如下：
②基于 RISC-V实现微控制器，并用于 GPU、ISP、NPU、VPU等芯原半导体 IP产品中，替代原固定逻辑单元，增强架构灵活性，面向智能云计算、智能物联网等领域；与客户合作研究应用场景，定制基于 RISC-V的指令集。 ③5nm工艺下高性能应用处理器的芯片系统设计方法以及相关芯片物理设计，并应用于高性能应用处理器芯片的系统集成设计，支持高带宽、低延迟情况下的海量数据片上互联。 （6）研发中心建设项目 本投资项目计划投资金额人民币 75,238.55万元，公司拟使用 39,000.00万元超募资金及 1,000万元自有资金向全资子公司芯原科技增资以实施本投资项目，项目其余所需资金由公司全资子公司芯原科技以自有或自筹资金投入。 本投资项目根据公司的长期发展规划，购置先进的仪器、设备，建立一个行业内集先进性和前瞻性于一体的研发中心，以完善自主开发能力，并根据国家的产业政策、行业的发展规划以及企业的发展规划，开发有竞争力的新技术，并形成有自主知识产权的核心技术。 截至2024年 4月30日，发行人已经完成研发办公楼购置，芯原临港研发中心已于2023年8月正式落成启用，相关项目研发进展如下：①在自动驾驶系统平台开发的课题上，发行人已完成自动驾驶系统基于机器深度学习的算法进行车辆控制，并已在原型验证的车辆上完成多算法集成、多传感器融合调试以及初步验证，摄像头实时算法已实现疲劳检测、语音和面部识别等功能，后续仍需完成摄像头实时算法、后向障碍物检测等算法集成和系统优化；②在 IoT系统平台开发的课题上，发行人的低功耗蓝牙整体方案已通过蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布的蓝牙 5.3认证，整体方案也通过了 LE Audio协议栈和音频LC3编解码器的认证，可以支持RISC-V架构，并能够提供全面的IoT SDK软件开发包；③在基础平台软件开发的课题上，发行人已完成系统平台软件对FreeRTOS、Linux以及Windows等系统的支持，以及能够提供基于数据中心应用的视频编解码框架软件质量优化和自动化测试方案，后续仍需完成对 Android，Windows等操作系统的支持和优化。 公司根据研发计划逐步开展针对上述课题的研发工作，各项工作进展顺利，研发如期执行，根据本研发中心建设项目计划，本项目预计于 2024年 12月完成。 临港新片区作为集聚海内外人才，国际创新协同的重要基地，在诸多政策扶持方面拥有较高吸引力，有助于吸引集成电路产业相关人才。随着本研发中心的建成，芯原将充分利用该地区的政策优势和产业集群优势，招募国内外一流的人才扎根上海临港，从而加快研发资金、技术、人才的整合及优化配置，实现公司研发能力的显著提升，完善公司的产业链布局和中长期发展规划，进一步提升公司的综合竞争实力。 芯原临港研发中心启用后，将依托临港新片区的产业集群优势，重点发展Chiplet业务、完善自动驾驶软件平台、推进物联网系统平台和基础软件平台的研发以及推动 RISC-V生态的发展，为公司和行业创新注入活力。截至 2023年底，芯原临港研发中心拥有员工约 200人，拥有专利 4件，集成电路布图设计专有权 53个。2018年 9月，在上海集成电路行业协会推荐下，芯原股份作为首任理事长单位，牵头建立了中国 RISC-V 产业组织（CRVIC），并于 2022年连任，截至目前，会员单位已达 191家。2023年 8月，芯原股份联合中国 RISC-V产业联盟 （CRVIC）于上海临港共同主办第三届滴水湖中国 RISC-V产业论坛。论坛共发布 10款本土 RISC-V芯片新品，涵盖云计算、人工智能、汽车、工业安防等应用领域。在此论坛上，芯原牵头联合 9家企业成立了全球首个 RISC-V专利联盟，联盟将致力于打造 RISC-V专利互不诉讼的生态系统，共同推动 RISC-V技术的不断创新和快速发展。同期，芯原科技被授牌成为临港新片区 RISC-V产业链链主企业，未来芯原将承担起产业链集聚和塑造的责任，持续深耕临港，助力临港建设成为“东方芯港”。 4、本次募投项目实施的必要性、紧迫性 本次募投项目的实施不仅是公司响应市场变化、实现战略发展的关键步骤，也是公司履行社会责任、支持国家战略、推动产业升级的重要举措，本次募投项目的实施具有必要性和紧迫性。 本次募投项目紧紧围绕公司主营业务展开，是在公司现有业务与技术成果的基础上的升级与扩充，为公司可持续发展和实现战略发展目标奠定坚实的基础。 本次募投所面向的 AIGC、智慧出行等应用领域目前正处在快速发展过程中，对相应算力的需求与日俱增，并对相关技术的性能持续提出更高的要求。 OpenAI预估人工智能应用对算力的需求每 3.5个月翻一倍，每年增长近 10倍，这一方面极大地提升了神经网络处理器、GPGPU和相关高性能计算技术的市场应用空间，另一方面也大幅缩短了相关技术升级迭代周期。针对 AIGC模型在云端的训练，在边缘端的推理和微调，均需要相应的高性能计算芯片来作支撑。 中国目前在高性能计算芯片的发展上受到先进工艺制程、制造设备、设计工具和芯片供给等多方面的制约。为了把握这一轮关系到国家经济、科技发展的 AIGC浪潮，发展自主可控的高性能计算芯片技术迫在眉睫。 汽车工业不仅对国家经济有着深远的影响，还对技术、社会和环境等多个领域产生着积极的作用。中国在新能源汽车领域已经占有了先发优势，其带来的先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶技术需求，使得汽车芯片在汽车中的价值和价格比重均日益增加。设计研发具有较高性价比、安全可靠且可快速迭代升级的汽车芯片技术，是我国把握汽车工业发展节奏和市场机遇的重要举措。 因此，公司需要尽快推出相应的半导体 IP产品和技术解决方案，以把握业务扩展的最佳时机，并更好地助力中国在 AI领域的快速发展。 公司募投的 Chiplet相关项目，可解决现阶段中国集成电路发展的部分关键痛点和难点。例如，可帮助芯片设计企业降低大规模芯片设计的门槛；可有效避免高性能单芯片在成本、良率等多方面的掣肘，并实现芯片的快速升级迭代；有助于国内企业更加灵活地管理供应链；有助于国内芯片制造与封装厂扩大自己的业务范围，提升产线的利用率等。 Chiplet技术提供了一种模块化、灵活且经济的芯片设计和制造方法，对集成电路行业而言，具有高科技、高效能、高质量的特性，为该行业带来了创新的生产力。 2024年《政府工作报告》围绕“加快发展新质生产力”做出了三大具体部署，其中包括推动传统产业向高端化、智能化、绿色化转型；深化大数据、人工智能等研发应用，开展“人工智能＋”行动，打造具有国际竞争力的数字产业集群；以及积极培育新兴产业（含新能源汽车）和未来产业（含 AIGC）。公司此次募投的 AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目和面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目，与国家战略发展方向相一致，且属于相关产业链上游的技术赋能方，需尽快投入研发，充分保障研发效率，以期用公司的技术创新，更好地助力国家新质生产力的发展。 综上所述，本次募投项目的实施具有必要性和紧迫性。 （四）本次募投项目实施后对公司主营业务结构和经营业绩的影响 1、本次募投项目实施后对公司主营业务结构的影响 公司主营业务的收入主要来源于一站式芯片定制业务和半导体 IP授权业务。 随着本次募投项目的实施，预计不会对主营业务结构构成影响。 本次募投项目中，面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目将在现有 IP的基础上，研发面向 AIGC和数据中心应用的高性能 GPU IP、AI IP和 AI ISP，这些 IP为公司现有 IP技术的升级和补充，产生收入的方式与公司目前的半导体 IP授权业务相一致，该项目系可产生收入的产业化项目。 AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目系不可直接产生收入的研发项目，研发成果为相关 Chiplet方案以及各类配套软件。集成电路行业正经历从SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原计划将其在 SoC中扮演重要角色的半导体 IP升级为 SiP中的核心组件——Chiplet，并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。Chiplet本质上是以软核形式存在的半导体IP，经过设计和加工，最终成为晶圆切割后的裸Die。因此，Chiplet是在继承了SoC中 IP可复用特点的基础上，更进一步开启了 IP的新型复用模式，即硅片级别的 IP复用，因此该募投项目并未产生新的业务。通过该募投研发成果，公司在持续从事半导体 IP授权业务的基础上，可升级为 Chiplet供应商。 AIGC及智慧出行领域 Chiplet解决方案平台研发项目将半导体 IP升级为Chiplet是芯原主营业务的延伸和发展，该项目符合投向主业的要求，主要体现在：（1）技术延伸与硬件化：Chiplet技术是半导体 IP的一种硬件化体现，它将公司现有的、经过验证的高质量半导体IP转化为可集成的芯片裸片。这一过程是现有IP技术的自然延伸，它利用了公司在IP设计和芯片设计的专业知识，通过先进的封装技术实现更高效、更复杂的芯片设计。因此，Chiplet的研发和应用是公司技术能力的直接体现，与其核心业务紧密相关。（2）商业化模式的持续性：尽管 Chiplet技术带来了新的设计理念，但公司的商业化模式并未发生根本性改变，公司始终围绕半导体IP授权和一站式芯片定制服务进行业务拓展。通过本项目的实施，公司可以从事基于 Chiplet架构的一站式芯片定制服务，并可升级为Chiplet供应商（即“硬IP”的供应商）。 因此本次募投项目实施后，公司的主营业务收入仍旧主要来源于一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务，相关业务收入占比由行业发展、市场需求、未来客户订单情况综合决定。 2、本次募投项目实施后对公司经营业绩的影响 （1）本次募投项目具有良好的商业前景 “面向 AIGC、图形处理等场景的新一代 IP研发及产业化项目”根据测算，在募投项目研发期间，募投项目尚未实现收入，T+1和 T+2年预计产生的项目净利润分别为-13,188.94万元、-12,851.12万元；T+3年项目开始逐步产生收入，本年度预计的项目净利润为-5,072.28万元，从 T+4年开始，项目预计能够实现盈利，T+4预计实现的净利润为 3,296.85万元，此外根据项目的经济效益测算，本项目的所得税后的内部收益率为 19.28%，本项目的实施将提升公司的经营业绩。 从长远来看，Chiplet技术的研发是公司构建核心竞争力的基石，对于提升公司的研发实力和产品线的多样化具有不可忽视的作用。随着技术的不断创新和市场的逐步开拓，预期通过项目带动的收益增长将逐步弥补新增的研发费用，从而与公司的发展规划相契合。特别是在 AIGC和智慧出行这两个新兴市场中，技术的价值和市场空间正迅速扩大。Omdia的报告指出，采用 Chiplet技术的处理器芯片全球市场规模在 2024年将达 58亿美元，到 2035年预计将达到 570亿美元。发行人 2022年 IP销售收入占全球 IP销售金额的比重为 2%，按照此份额推算，2035年发行人预计产生的与 Chiplet相关业务收入为 11.4亿美元，发行人Chiplet相关业务具有良好的商业前景。 （2）本次募投项目折旧摊销等对公司经营业绩的影响 本次募投项目所产生的折旧摊销总额及占2023年收入的比重情况如下：
“面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目”在不同年份的折旧与摊销费用呈波动趋势，T1至T5期间：折旧与摊销费用分别为3,104.65万元、3,740.30万元、5,458.10万元、8,678.24万元及8,781.79万元，这一增长主要是由于募投项目的逐步投入运营，资产的增加导致折旧与摊销费用上升，之后折旧与摊销金额逐年减少，在T10期间，折旧摊销为0，项目相关固定资产、无形资产的原值全部折旧摊销完毕。关于该项目新增折旧摊销情况及对生产经营的后续影响请参见本回复之“问题2/三/（二）本次募投项目新增折旧摊销情况及对生产经营的后续影响，是否与发行人报告期内利润规模相匹配”。（未完）  |