广立微(301095):2024年06月04日投资者关系活动记录表

时间：2024年06月04日 18:30:38 中财网

原标题:广立微:2024年06月04日投资者关系活动记录表

证券代码：301095 证券简称：广立微

杭州广立微电子股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-003

投资者关系活动 类别	?特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 ?线上交流 □其他（请文字说明其他活动内容）
活动参与人员	嘉合基金、诺安基金、长江养老、信达澳亚、华泰资产、华商 基金、银河基金、银华基金、广发基金、前海开源、中泰证券、 财通证券、中信保诚基金、国联证券、易方达、国盛证券、宁 泉资产、睿郡资产、国信证券、博时基金、中欧基金、华夏久 盈、华泰柏瑞、百年保险资管、民生证券、中邮证券、中信建 投、长江证券、摩根基金、兴证全球、南方基金、德邦证券、 华泰证券、嘉实基金、国投瑞银、农银汇理共36家机构。
时间	2024年4月24日-2024年5月31日
地点	公司会议室
形式	现场会议、线上交流
公司接待人员	董秘兼财务总监：陆春龙 证券事务代表：李莉莉
交流内容及具体 问答记录	一、公司概述 广立微是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备 供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技 术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙 伴。公司现已形成EDA设计软件、WAT测试设备及半导体数据
	分析工具相结合的成品率提升全流程解决方案，在集成电路从 设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性 的提升。 二、问答环节 1、2023年半导体行业发展放缓的情况下公司取得了较好的业 绩表现，请公司对2023年度业务营收做简要介绍？ 2023年，全球集成电路行业总体处于“周期下行-底部复 苏”阶段，国内集成电路产业也面临着国际环境、产业周期等 内外部环境的挑战。公司根据行业发展趋势推出解决客户痛点 的高性价比产品，持续发挥全流程良率提升的软硬件协同优 势，为客户提供高附加价值的产品和方案，并进一步拓展集成 电路设计类客户，公司年度业绩保持稳定增长态势。 2023年，公司年度共计实现营业收入额为 47,761.58 万 元，同比增长 34.31%，近三年复合增长率为 55.27%。在净利 润方面，2023年度实现归母净利润12,880.32万元，同比增长 5.30%，近三年复合增长率达到 42.15%，实现归母扣非净利润 10,994.58万元，同比增长7.09%，近三年复合增长率64.55%。 2、近两年半导体行业增长放缓，EDA领域品类多、产品链长， 公司在竞争激烈的市场中如何保持可持续发展？ 公司早期以EDA软件为起点，研发了一整套用于集成电路 良率提升的测试芯片设计EDA软件。同时为提升流片后的测试 效率，公司研发了高速晶圆级电性测试设备，通过硬件配套充 分发挥EDA软件的技术价值、促进软件收入增长。后期，随着 设备产品的技术迭代，并成为可用于芯片量产的WAT测试机， 其单价高、放量快的特点促进公司的业绩连年快速增长。而EDA 软件由于品类多、产品链长，且具有研发投入高、商业验证周 期长的特点，虽然在集成电路产业链中的地位非常高，但是研 发难度和实现盈利的难度也极其大。近两年，公司在高投入研
	发DFT、DFM、半导体大数据分析系统等软件工具的过程中，公 司的测试设备硬件营收发挥着关键作用，为EDA软件的研发和 成熟提供费用支撑，并保障公司在业务营收稳定增长的同时实 现利润攀升。 经过过去几年脚踏实地的技术积累和软、硬件产品战略布 局，公司逐渐形成了EDA软件、半导体大数据平台及电性测试 设备相结合并驱动业绩可持续发展的“三驾马车”。中长期展 望，公司在软件端的产品和技术布局，在经过一段时间的势能 积累后，将会突破现有的成长速度并与设备产品并驾齐驱，在 提升公司软硬一体化解决方案的同时，共同助力公司的业务稳 定增长。 同时，公司在软硬件研发上始终以行业领先水平为目标， 着眼于国际集成电路市场，2023年度，公司为设备、软件的出 海做了诸多努力和布局，包括设立新加坡子公司、投资海外合 作伙伴等，后期公司将持续加强海外业务推广力度和深度，赋 能公司业务的稳健、可持续发展。 3、公司2023年度研发费用相对往年有较大提升，请简要介绍 公司本年度的研发成果？ 为保障技术的先进性并巩固和提高公司技术壁垒，公司多 年来始终保持高比例的研发投入，特别是 2023年，公司的研 发费用额超过2亿元，占营业收入的43.38%，同比增长67.70%； 研发人员数量也从年初的 248人增加至年末的 416人。2023 年公司的主要研发成果包括： 第一，在EDA软件方向，我们研发了高效的工艺过程监控 （PCM）方案，将我们成品率提升方案从工艺开发拓展到芯片 量产环节；我们延伸布局可制造性DFM系列软件，降低芯片研 发难度和制造成本；同时我们发布了领先的一站式可测试性 （DFT）设计解决方案，这也标志着公司的软件产品从制造类 EDA拓展到了设计类EDA。
	第二，在数据软件方向，我们深入挖掘集成电路数据价值， 初步完成了成套的离线大数据分析系统的布局，并持续延伸布 局在线大数据分析和控制系统；另一方面，我们积极拥抱技术 变革，特别是人工智能技术，实现了机器学习在半导体数据分 析领域的一些成功应用。 第三，在电性测试设备方面，公司推出了新一代通用型高 性能半导体参数测试设备（T4000型号），并横向拓展研发了半 导体晶圆级可靠性测试设备，不断提升产品的技术优势与核心 竞争力。 未来，公司将持续加大研发投入，积极进行前瞻性技术布 局，进一步巩固技术壁垒，形成新的业绩增长点。 4、2024年公司的主要研发项目包括哪些？ 公司多年来始终以不断技术创新为企业发展根本，持续加 大研发投入，保障公司产品和技术先进性的优势，积极进行前 瞻性技术布局，进一步巩固技术壁垒，以实现公司长远、稳健 的可持续发展。 2024年公司将持续加大研发投入，构建更完善的EDA软件 及电性测试设备相结合的解决方案，公司的主要研发项目包 括：DFM工具平台开发和创新技术研究、DFT设计关键技术及 应用研究、集成电路工艺量产监控方案优化、SRAM功能模块电 路设计与实现技术研发、AI技术在半导体大数据分析中的应用 与研究、电性测试效率提升方案研发等，具体可以参考公司 2023年年度报告中的相关章节内容。 5、EDA产业链长、产品品类多，公司2024年是否会有收并购 的规划？ 上市公司收并购是一种加快企业做大做强的重要手段， EDA行业具有产品链长、工具品类繁多、技术门槛高等特点， 纵观国际EDA龙头企业的发展史均是频繁的收并购史，通过收 并购加快产品矩阵布局、整合提升企业的竞争力，成长壮大并
	发展成为业界顶尖企业。 公司将借鉴EDA产业界的成功经验，根据企业的总体战略 规划，立足自身稳健发展的同时，积极关注与公司业务相关领 域的发展情况，综合考虑内外部的多方面因素，合理运用资本 工具加速公司成长和发展，助力公司不断提升综合实力和市场 竞争力。同时，公司也将严格遵守相关法律法规的要求，当出 现上述重大事项时及时向广大投资者披露。
关于本次活动是 否涉及应披露重 大信息的说明	无。
活动过程中所使 用的演示文稿、提 供的文档等附件 （如有，可作为附 件）	无。
日期	2024年6月4日