联得装备(300545):2024年6月6日投资者关系活动记录表

时间：2024年06月06日 19:12:59 中财网

原标题:联得装备:2024年6月6日投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别	█特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 █现场参观 █其他 电话会议
参与单位名称及人员 姓名	第一场：现场调研 华夏基金、大成基金等 2位机构投资人 第二场：线上调研 长江证券、中邮基金、华福证券、国联基金、泓德基金等 5位机构投资人
时间	2024年 6月 6日
地点	线上：电话会议 线下：东莞联鹏智能装备有限公司厂区及会议室
上市公司接待人员 姓名	董事、董事会秘书：刘雨晴女士
投资者关系活动主要 内容介绍	一、介绍公司概况 简要介绍公司及子公司发展历程、主营业务、近年主要经营业绩，公 司及子公司的核心优势及未来发展规划等情况。 二、投资者会议问答交流 Q1：公司的产品线非常丰富，主要生产哪些设备？ A1：公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、 半导体封测设备、锂电装备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包 括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸 TV整线设备、移 动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/Micro LED芯片分 选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体倒装设备、固 晶设备、AOI检测设备、引线框架贴膜设备、锂电池模切叠片设备、电芯
	装配段及 pack段整线自动化设备。 Q2：公司在 Mini/Micro LED显示领域的进展如何？ A2：继 OLED显示技术后，Mini/Micro LED是近年来新兴的下一代 显示技术，目前正处于快速发展的阶段，预计未来几年会保持高速增长。 公司目前在 Mini/Micro LED领域，已经推出芯片分选设备、芯片扩晶设备、 检测设备、真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等。 Q3：公司在半导体领域设备研发和交付情况如何？ A3：公司在半导体领域主要生产半导体后段工序的封装测试设备。主 要产品是 COF倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、AOI 检测机、引线框架贴膜机等高速高精的半导体装备。目前共晶、软焊料等 固晶机和 QFN引线框架贴膜、引线框架检测等设备已经交付客户量产。公 司将密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势，积极创造并把握半导 体设备领域的发展机遇。 Q4：公司在海外市场如何布局？ A4：在海外市场，公司已经开拓了欧洲、东南亚、北美等市场，未来 将加大海外市场的开拓力度。公司积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通 等诸多世界 500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。汽车智能化的 发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智 能座舱系统相关设备的需求不断壮大，公司将积极把握发展机遇实现业绩 增长。 Q5：公司未来有何计划拓宽销售渠道？ A5：公司持续推动全球化业务的布局工作，在稳定国内市场领先优势 及市场份额的前提下，积极开拓海外销售市场，公司建立了诸多海外网点， 为国外客户提供专业高效服务。公司凭借卓越的设备性能、先进的技术水 平、精湛的工艺设计、强大的交期掌控能力和完善的售后服务体系，获得 了海外大客户的广泛认可，并达成了深度合作。未来公司将持续开拓海外 销售市场，进一步拓宽销售渠道，不断推进公司业务发展，以良好的经营 业绩回报广大投资者。 Q6：公司后续的研发计划是什么？
	A6：公司将持续加强在半导体显示模组设备、汽车智能座舱系统装备、 半导体封测设备及新能源装备领域的研发。积极开拓柔性显示模组设备及 显示前端工序贴合类设备、Mini/Micro LED设备、VR/AR/MR精密组装设 备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备以及新能源装备在新兴领域 的应用市场，同时继续加大这些领域的新技术、新产品研发力度，支撑该 业务快速成长。公司将通过多维度的产品布局，丰富产品种类，完善产品 体系，通过内延发展孵化研发技术团队模式，形成稳健持续的发展平台。
附件清单（如有）	无
日期	2024-6-6