劲拓股份(300400):2024年6月6日投资者关系活动记录表

时间：2024年06月06日 21:35:31 中财网

原标题:劲拓股份:2024年6月6日投资者关系活动记录表

证券代码：300400 证券简称：劲拓股份
深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-004

投资者关系活动 类别	√特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 √现场参观 □其他(电话会议)
参与单位名称及 人员姓名	中信证券股份有限公司（严珮瑀）、兴业证券股份有限公司（张雄）、华安证 券股份有限公司（喻明、吴春歌）、中财招商投资集团（李常成、龙景潭）、 深圳市安卓投资有限公司（谭煜）、深圳市前海钰锦投资管理有限公司（丁洁）、 深圳前海汇杰达理资本有限公司（梁正芳）、深圳前海银企桥数据金融服务有 限公司（宋俊图）等（排名不分先后）
时间	2024年 6月 6日（星期四）上午 9:30至 11:30
地点	劲拓光电产业园会议室、部分生产车间
上市公司接待人 员姓名	副总经理、董事会秘书 陈文娟女士
投资者关系活动 主要内容介绍	一、接待人员介绍公司基本情况 （一）公司简介 劲拓股份（300400）是一家深圳证券交易所创业板上市公司，成立于 2004 年，2014年登陆创业板。公司有两个自建工业园，目前同步使用中，建筑面积 合计约 10万平方米，本次活动所在位置是宝安石岩的劲拓光电产业园。 （二）公司从事的主要业务 公司主营专用设备业务，具体可分为三类：电子装联设备（电子热工设备 及周边设备）、半导体专用设备、光电显示设备。 1、公司设立以来持续深耕电子热工领域，被行业协会授予“电子热工领域 龙头企业”称号，回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证、全球市 场占有率领先。此项业务系公司领先优势业务，也是公司的基本盘。 2、公司半导体专用设备实现关键技术突破，研制生产了半导体芯片封装 炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压 力烤箱等多款半导体热工设备、硅片制造设备，并具备为客户提供不同制造工 艺设备的定制能力；产品迄今已累计交付及服务客户约 48家，获得客户的认 可、验收及复购。 3、公司主营产品还包含光电显示设备，应用领域覆盖 AMOLED柔性屏、
投资者关系活动 主要内容介绍	曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片等的制 程，产品突破海外技术封锁，得到京东方等国产面板厂商和大型模组厂的认可 并实现长期深度合作。 （三）公司的经营情况 2023年度，公司实现营业总收入 72,014.67万元，归属于上市公司股东的 净利润 3,942.14万元，经营性现金流量净额 10,034.91万元。公司 2023年度具 体经营情况，可参见披露于巨潮资讯网的《2023年年度报告》。 2024年第一季度，公司实现营业总收入 12,751.25万元，归属于上市公司 股东的净利润 1,043.21万元。公司 2024年第一季度具体经营情况，可参见披 露于巨潮资讯网的《2024年一季度报告》。 二、问答交流 1、电子装联业务下游应用领域有哪些？市场前景展望和2024年业绩预期 如何？ 回复：公司电子装联设备用于组建电子工业中的 PCBA生产线，应用范围 较为广泛，不仅包含通讯电子和消费电子，还有白色家电、汽车电子、航空航 天电子等领域。 近年来以智能手机为主的消费电子行业经历了一轮下行周期后，逐渐呈现 企稳态势；汽车电子等领域受到新能源汽车市场需求旺盛等因素影响，市场景 气度相对好；泛消费电子行业呈现结构性行情，而大数据、云计算、物联网、 区块链、人工智能、5G通信等新兴技术的应用，对于新型硬件需求产生刺激作 用。行业需求回暖、固定资产投资复苏，预计长期将对公司电子装联业务的市 场拓展和产品销售有积极影响。 公司电子热工设备产品和技术成熟度较高，处于行业领先地位。随着有关 应用领域对工艺和技术要求升级，设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高 精度、高速度、多功能方向发展，还需要具备非标准化设备服务能力。公司将 继续通过研发创新、产品升级筑牢业务发展根基、深挖护城河，不断推动电子 整机装联业务持续高质量发展。 2、公司主要产品国产替代的情况是什么样的？ 回复：电子装联业务方面，公司电子装联业务收入主要源于电子热工设备， 热工设备在行业内市场地位和市场占有率领先。公司还将继续保持与核心客户 的深度合作，把握海内外市场机会，力争提升市场占有率。 半导体专用设备方面，公司生产的半导体专用设备目前主要为芯片封装的 热处理设备，该类产品对标美国等国产品和技术成熟度较高的企业，并能够满 足客户的短周期交付需求，具备价格优势、快速响应的售后服务优势。半导体 专用设备 2022年起规模化销售，市占率有较大提升空间。
投资者关系活动 主要内容介绍	光电显示设备方面，公司长年与京东方等核心客户深度合作，部分设备产 品系为突破海外技术封锁应运而生，具有国产替代实力。公司将视主要客户的 固定资产投资和更新需求，积极把握机遇扩大销售规模。 3、公司光电显示设备后续前景展望如何？ 回复：公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产 制造过程，按功能分类主要有 3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊 接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖 AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、 车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。 电子产品终端市场需求回暖有望拉动上游显示模组需求增长，对公司光电 显示设备的市场拓展和产品销售有积极影响。公司将继续保持与核心客户的合 作粘性，争取深化核心客户合作、夯实差异化竞争优势、扩大对核心客户销售 规模，增厚经营业绩。 4、公司专用设备的毛利率水平如何？ 回复：公司专用设备产品根据不同的产品类型、性能和配置要求，价格有 所不同；同时销售规模、成本费用等也对毛利率有一定影响。公司专用设备产 品综合毛利率、细分品类的毛利率情况，敬请参见公司披露的各期定期报告。 公司拓展和丰富相对高毛利率的产品线，并主要通过研发创新和产品升级 不断提升产品的竞争力、附加值，结合规模效应、降本增效等措施，稳定并力 争提升综合毛利率水平。 5、公司2023年的研发投入情况如何？ 回复：公司 2023年度研发投入 5,107.85万元，占营业收入比重为 7.09%、 较上年提升 1.51个百分点。公司继续在电子装联设备的应用性能和技术壁垒提 升、光电显示设备产品线拓展、半导体芯片封测设备的产品技术升级等方面开 展研发创新并取得积极成果，同时推动了研发成果转化、形成发明专利等知识 产权，具体情况详见公司《2023年年度报告》“第三节管理层讨论与分析”之“四、 主营业务分析 4、研发投入”相关内容。 6、公司2024年的研发工作规划是什么？ 回复：公司坚持自主研发创新，以领先的产品和技术铸就护城河，在电子 装联、光电显示、半导体业务方面均取得积极成果。2024 年度，公司将继续加 强研发创新、加大研发投入力度，鼓励对设备产品的结构和性能改进、智能化 升级，实现和保持产品性能全面领先；通过打造“技术研发+应用工程”相结合 的多层次研发团队，完善“项目驱动、能上能下”的激励和管理机制，运用扁 平化、矩阵式、灵活化管理模式，充分激发研发团队创造力、能动性，将“高 科技、高效能、高质量”的新质生产力理念内化为组织精神，以强有力的创新、 创造工作持续增强新质生产力。
投资者关系活动 主要内容介绍	7、公司2023年净利润波动的原因是什么？公司采取了哪些措施来提升利 润水平？ 回复：公司 2023年度主要受到外部市场环境影响，电子装联设备销售收 入同比下降；产品定制化程度较高、毛利率相对低的光电显示业务当期营业收 入同比大幅增长、营业收入占比提高，致使综合毛利率同比下降 2.42个百分 点。公司加大研发和销售投入，相关费用同比增加；因实施两期员工持股计划、 股权激励计划，当期计提股份支付费用 1,128.48万元，对当期利润成果有直接 影响。为此，公司将通过持续的研发创新，进一步提升产品市场竞争力和毛利 率水平，同时落实开源节流、精益生产措施，多措并举地提升利润水平、保障 主营业务高质量发展。 8、公司半导体专用设备有哪些？应用领域有哪些？ 回复：公司半导体专用设备目前以应用于芯片制程后道工艺的封装热处理 设备为主，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接 设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛应用于各类芯片元器件的封 装过程及先进封装工艺，产品具体情况可以参见公司《2023年年度报告》。公 司半导体专用设备目前主要面向国内封测厂商，产品迄今已累计交付及服务客 户约 48家，其中包含优质的上市公司、大型企业。 公司未来将持续推动产品在 IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、 FCBGA等生产制造领域应用，扩大客户群体、促进收入规模增长。 三、现场参观 现场交流结束后，调研人员有序参观了公司部分电子装联设备、半导体专 用设备及光电显示设备生产车间，接待人员详细介绍了公司产品的具体情况。
附件清单	无
日期	2024年 6月 6日