[年报]富创精密(688409):2023年年度报告（修订版）
原标题:富创精密:2023年年度报告（修订版） 沈阳富创精密设备股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人郑广文、主管会计工作负责人杨爽及会计机构负责人（会计主管人员）栾玉峰声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用账户中的股份数量为基数分配利润，本次利润分配预案如下： 公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币5.00元（含税），并拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股。截至公告日，公司总股本为209,053,334股，扣减回购专用账户的股数2,856,124股，以此计算合计拟派发现金红利103,098,605元（含税），拟合计转增98,974,660股，转增后公司的总股本增加至308,027,994股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准）。 上述利润分配预案已经公司第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议审议通过，本次利润分配方案尚需经公司2023年年度股东大会审议通过后实施。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 9 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 14 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 45 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 64 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 74 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 116 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 129 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 129 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 129
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，公司2023年营业收入同比增长33.75%，公司2023年主营业务收入中来自中国大陆地区收入为143,570.08万元，同比增长72.04%，来自中国大陆以外地区收入为60,177.18万元，同比下降13.25%。产品结构方面，工艺零部件产品收入45,655.21万元，同比增长11.95%；结构零部件产品收入49,094.78万元，同比下降 1.75%；模组产品收入 92,480.27 万元，同比增长 126.13%；气体管路类产品收入为16,517.00万元，同比下降22.00%。 2、公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为16,868.79万元，同比下降31.28%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 8,639.02 万元，同比下降 51.48%，主要原因为： （1）公司产品结构发生变化，毛利相对较低的模组产品收入占比增加，占用机器设备较多的结构零部件类产品收入增长不及预期，公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现； （2）公司提前储备产能、人才、设备等资源，导致相应人工成本及折旧等费用增加，并对员工进行股权激励，导致管理成本增加； （3）为满足国内半导体设备企业向先进制程升级迭代所需要的新技术需求及产品需求，公司加大研发投入，使得报告期内研发费用增加。 3、公司2023年经营活动产生的现金流量净额为-38,638.18万元，主要原因系： （1）模组类产品收入大幅增长，公司增加备货，提前采购“卡脖子”等关键物料，使得经营性对外支付的现金增加； （2）公司来自于大陆地区的收入大幅增长，中国大陆地区客户回款周期慢于中国大陆以外地区客户，且中国大陆地区客户回款方式部分为票据，使得经营性现金流入不及预期。 （3）公司提前储备人才，使得人工成本增加。 4、公司2023年基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益，分别下降44.14%、44.14%、60.95%，主要原因系归属于上市公司股东的净利润以及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：万元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 公司主要客户具体名称、供应商的销售、采购情况及个别研发项目，属于公司商业秘密。公司已按照《科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》有关规定及公司内控制度要求履行相应豁免披露程序。对于上述信息，公司将以代称等方式进行脱密处理后披露。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 2023 年，受全球经济影响，半导体行业处于下行周期。虽 2023 年下半年有复苏迹象，但终端产品销售状况仍处于调整状态。中国半导体行业虽受到外部宏观环境影响短期供需失衡，但国外出口的新政策也促进了国内半导体产业发展。 报告期内，公司逆流而上，以维护产业安全为使命，加强基础能力，致力于成为再全球化的引领者和推动者。公司通过持续开拓国内市场、加大研发力度、建设海外工厂、积极推动信息化建设并持续吸纳高端技术人才等措施增强公司实力，持续做强主业，更好地服务于中国半导体行业。 (一) 报告期内主要经营情况 受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，公司2023年营业收入仍保持增长，但由于公司产品结构发生变化、提前储备产能、加大研发投入并对员工进行股权激励等原因，导致公司 2023 年归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降。 截至本报告期末，公司资产总额758,986.39万元，归属于上市公司股东的净资产456,485.55万元。报告期内，公司实现营业收入206,575.59万元，较2022年同期增长33.75%；归属于上市公司股东的净利润16,868.79万元，较2022年同期降低31.28%。实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,639.02万元，同比降低51.48%。 (二) 报告期内重点工作开展情况 1、市场销售情况 （1）四大类产品总体销售情况 单位：万元
报告期内，公司模组产品规模快速增长，模组产品及气体管路合计占主营业务收入的比例从2022年的40.62%提升至2023年的53.50%。 （2）国内外市场占比情况 单位：万元
受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，公司2023年营业收入同比增长33.75%，其中来自中国大陆地区收入为143,570.08万元，与2022年相比同比增长72.04%。此外，受地缘政治等因素影响，大陆地区以外收入占主营业务收入的比例为 29.54%，与 2022 年相比同比下降13.25%，针对于上述影响公司将通过布局海外等方式积极应对。 2、客户拓展情况 公司通过与国内外龙头客户合作，及时掌握市场动态和行业发展趋势，从而更好的理解客户需求，促进双方紧密合作。同时，得益于国内半导体设备市场的需求增长及公司技术水平的不断提高，公司已进入国内大部分头部半导体设备企业的供应商体系，持续扩大市场份额。 3、产品、技术研发情况 报告期内，公司坚持以行业发展和客户需求为导向，不断进行技术革新和产品质量提升，持续加大自主研发力度，产品竞争力不断增强，部分产品已达到国际先进水平。各项技术成果已应用到产品中，目前具备实现国产替代的技术实力，相关产品已通过客户A、北方华创、中微公司等国内外头部企业新品认证，开始批量供应。全年研发支出20,601.63万元，占营业收入比重达到9.97%，较2022年同期增长2.08个百分点。 报告期内，公司在表面处理特种工艺技术方面取得进一步突破。在喷涂技术方面，公司成功开发出Y-Al系列涂层及含氟涂层，其中Y-Al系列涂层工艺已通过客户端验证，含氟涂层进入客户端验证阶段，上述技术已达到国内领先水平；同时，公司成功开发出应用于ALD及CVD机台的Al?O?及 Y?O?纳米膜层工艺，该工艺已达到国内领先水平。部分应用上述技术的产品已在报告期内实现量产。 报告期内，公司模组制造技术进一步提升，硬件气柜自动化产线研发成功并已投入使用，在保证产品质量一致性的同时提升制造效率。有赖于公司在报告期内加大研发力度，2022年部分处于研发阶段的先进制程产品已在报告期内实现量产。 公司将持续进行新产品的研发，进一步实现半导体设备行业上游零部件的国产替代，保障供应链安全。 4、生产基地建设 基于半导体设备零部件国产化需求，公司积极推动建设南通、北京工厂，同时为有效应对国际形势变化，拓展国际业务，快速响应客户需求，公司在新加坡、美国设立全资子公司，进一步完善全球化布局。 公司设立境外全资子公司是基于战略发展规划的考虑，符合国家政策，有利于进一步扩大公司国际业务规模，有效提升国际市场占有率及公司整体抗风险能力。 5、信息化建设情况 公司坚定数字化、智能化发展方向，以精益生产作为企业生产提质增效的关键抓手。报告期内，基于公司在集成电路装备零部件精密制造领域、离散型制造领域积累的技术基础及能力，形构建智能工艺专家系统。公司通过知识库的搭建，把标准化的知识以专家系统在工艺设计中复用，有效降低人员重复性工作。在此基础上，利用 AI、大数据和数字孪生技术，开发 AI 图纸识别、需求参数提取、智能运算引擎、工作包输出等功能，建立将工艺方案转化成数字孪生数据的智能化系统，实现不依赖人工可以用于自动生产制造、经营管理等方面的孪生数据，实现工艺方案、检测方案的一键生成及输出，形成数据驱动、敏捷高效的精益管理模式。 6、人才建设 公司积极建立员工培训制度、完善薪酬考核体系，建立明晰的职级体系，设置管理、技术双通道发展路径，为专家、工匠提供专属津贴。同时，对在研项目筹备及管理运行中做出突出贡献的员工给予跨级晋升的绿色通道。 公司在对内完善人才培养计划的同时，积极同高校达成深入合作，通过教育基金捐赠为国家教育学术事业提供支持，为培养人才和推动科技创新贡献力量。 7、内部治理 公司努力构建透明的企业治理体系，遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》和《科创板股票上市规则》等法律、法规及规章制度要求，不断完善公司内部控制管理制度，规范公司运作，提升公司治理水平。 公司邀请行业内专家、财务专家、法律专家作为公司独立董事，为日常内部治理工作提出建议，积极吸纳专业意见致力于提升内部治理水平。 8、信息披露及投资者关系 公司遵循《信息披露管理办法》等制度要求，严格履行信息披露义务，积极建立多维度的投资者沟通渠道，真实、准确、完整、及时地披露有关信息，促使股东和债权人平等获取信息。 公司建立《投资者关系管理办法》，积极开展投资者调研活动，包括但不限于上证E互动、电子邮箱、投资者热线等，加强与投资者及潜在投资者之间的沟通，增进投资者对公司的了解和认同，并通过特定对象调研及现场参观等多种方式开展投资者交流，增加公司运营透明度。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1、主要产品及产品应用领域 公司的产品为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，具体包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路。以刻蚀设备为例，公司部分具体产品的应用例示如下： 工艺零部件 结构零部件 模组产品 盖板 过渡腔 传输腔及子模组 气体管路 反应腔内衬 反应腔及子模组 匀气盘阀体模组气柜 流量计基座 气体管路 （1）工艺零部件 工艺零部件主要是半导体设备中晶圆制备工艺的关键零部件，少量应用于泛半导体设备及其他领域。该类产品一般需要经过高精密机械制造和复杂的表面处理特种工艺过程，具备高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特点。工艺零部件主要应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备，也少量应用于离子注入设备和高温扩散设备等。公司代表性工艺零部件包括腔体（按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔）、内衬、匀气盘、铝基加热盘。 （2）结构零部件 结构零部件应用于半导体设备、面板及光伏等泛半导体设备和其他领域中，一般起连接、支撑和冷却等作用，对平面度和平行度有较高的要求，部分结构零部件同样需要具备高洁净、强耐腐蚀能力和耐击穿电压等性能。公司代表性结构零部件包括托盘轴、铸钢平台、流量计底座、定子冷却套、冷却板等。 （3）模组产品 工艺零部件、结构零部件等自制零部件与外购的电子标准件和机械标准件等经过组装、测试等环节，可以制成具有特定功能的模组产品，主要应用于半导体设备。公司主要模组产品包括离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组和气柜模组。 （4）气体管路产品 气体管路产品主要应用于半导体设备中的特殊工艺气体传送，是连接气源到反应腔的传输管道。由于晶圆加工过程中的气体具有纯度高、腐蚀性强、易燃易爆及毒性的特点，因此对管路的密封性、洁净度及耐腐蚀能力有较高要求。此外，一旦发生气体污染，半导体设备厂商较难排查。 因此，对零部件制造商的过程管控能力及体系认证要求极高。为满足客户严苛的标准，公司需要在洁净间环境内，利用超洁净管路焊接技术及清洗技术并结合专属生产设备及自制工装来保证气体管路无漏点且管路内焊缝无氧化和缺陷，以保证气体在传输过程中的洁净度且不发生泄漏。此外，公司开发了应用于管路内部的镀膜工艺，实现了管路内壁的均匀镀膜，大大提升了膜层的耐化学腐蚀性。 (二) 主要经营模式 1、 采购模式 （1）原材料采购 公司制定了严格的合格供应商准入制度，通过询价、比价、议价方式在合格供应商名录中确定供应商。对于主要原材料，公司一般与合格供应商签订框架协议锁定年度价格。由于部分公司客户对部分原材料的供应商存在复杂、长期的认证过程，且要求保障原材料质量的稳定、一致性和可追溯性，因此，存在部分客户指定原材料品牌或指定原材料供应商的情形。 （2）外协采购 公司外协主要包括特种工艺外协和机械制造外协两种情形。对于一部分公司不具备能力或尚未成熟的特种工艺制程，公司会进行委外加工。公司基于成本和交付周期考虑，将少量机械制造工序委托给进入公司合格供应商名录的外协厂商，在降低成本的同时灵活调节产能。 2、 生产模式 公司的生产模式主要是以销定产模式，即根据客户的订单情况制定生产计划并组织生产。鉴于公司客户对供应商和产品的认证周期较长，公司首先在完成客户的各项认证后，方才进行批量生产。 3、 销售及服务模式 公司采用直销的销售模式，通过与国内外龙头客户的合作能够及时掌握市场动态和行业发展趋势，不断提升公司技术水平和行业知名度。 产品定价方面，公司以产品生产流程预估的材料成本、制造费用、工艺水平和检测费用等为基础，根据市场竞争情况、公司市场策略和目标利润等因素制定定价策略，再根据客户设备的类型、工艺水平和预估销售台套，与客户协商确定产品的销售单价。 4、 研发模式 半导体设备是半导体工艺制程演进的关键，精密零部件是半导体设备的基础，因此半导体设备要发展，精密零部件的研发需要先行。随着半导体设备和半导体设备精密零部件的不断升级，研发能力的提升尤为关键。 在报告期内，公司通过推进自研项目、与客户协同研发、联合高校协同研发三方面推进研发工作，持续加大技术研发投入，致力于提升产品性能和工艺水平。 5、 盈利模式 公司以精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接技术、模组技术为核心，通过向国内外客户销售半导体设备精密零部件及模组产品等相应收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）行业的发展阶段、基本特点 SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告(300mm Fab Outlook Report to 2027)》指出，由于内存市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求，全球用于前端设施的300mm晶圆厂设备支出预估在 2025 年首次突破 1000 亿美元，到 2027 年将达到 1370 亿美元的历史新高。全球300mm晶圆厂设备投资预计将在2025年成长20%至1165亿美元，2026年将成长12%至1305亿美元，将在2027年创下历史新高。 国内来看，SEMI预计中国大陆在全球半导体产能中的份额将持续增加，2023年中国大陆产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆；预计中国大陆芯片制造商将在2024年开始运营18个项目，2024年产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆。到2025年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将是全球设备支出的前三大目的地。根据中国电子专用设备工业协会数据，2022年集成电路晶圆制造关键设备进口零部件金额约占设备市场的 40%左右，部分国产半导体设备公司的零部件进口额达到 60%，影响了国产设备在国内市场竞争力，后续随着自主研发的关键半导体设备和核心部件进入量产生产线，替代进口产品，国产设备的市场竞争力将显著提升。 （2）主要技术门槛 半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键，而半导体设备的升级迭代有赖于精密零部件技术首先突破。创新是富创取得竞争优势的关键。公司加大资源投入力度，通过持续的研发和创新提升制造工艺和技术水平，以满足客户对高质量产品的需求。 半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 随着晶圆制造向7纳米以及更先进的制程工艺发展，半导体设备的工艺规格越来越高，零部件的制造精密度、洁净度要求将越来越高，对相应工艺技术要求也将随之提升。目前，公司是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，也是全球为数不多的能够为7纳米工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商。 大陆以外，公司已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech和ASMI等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A的全球战略供应商。同时，伴随着国内半导体晶圆厂的大幅扩 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 伴随全球行业格局的变化，半导体行业设备公司在专注自身工艺技术与平台建设的同时，也愈加重视产业生态布局，半导体零部件公司的国际化水平、产能规模效应、与设备公司协同研发能力等，已成为半导体行业设备公司衡量供应商准入及准入后稳定性和完整性的重要因素之一。 从未来发展趋势看，由于半导体零部件行业存在一定技术门槛，少数企业占据市场主导地位的业态仍将长期存在。零部件公司通过全球化布局、拓展产能规模、构建研发及信息化能力加强自身实力，并通过上下游产业链协同等方式加强实力壁垒，行业头部效应将愈加明显。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司结合多年的技术研发与项目实践经验所积累的科研成果，在精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接等半导体设备精密零部件关键环节具备了领先的技术能力。 公司产品生产流程均需要多道加工工序协同完成，各工序所涉核心技术均为该道工序中不可或缺的组成部分，就其中代表性核心技术情况，列举如下： （1） 精密机械制造技术 报告期内，公司紧跟先进制程发展趋势及客户需求，坚持自主研发，公司以“高精密多工位复杂型面制造技术”、“高精密微孔制造技术”、“不锈钢超高光洁度制造技术”为核心技术代表，技术主要应用于工艺零部件中的过渡腔、传输腔、反应腔、匀气盘及工艺气体传送与流量控制等产品中，并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备等。 以“高精密微孔制造技术”为例，公司主要优势为以下三点： 1. 大倍径刀具的微孔径加工：公司可使用直径 0.3mm、50倍径刀具稳定加工出最小孔径为0.3mm产品； 2. 高精度：采用高精密微孔制造技术，成千上万个微孔的孔径尺寸公差可控制在 5 微米以内； 3. 高效率：与刀具供应商共同设计刀具，自主配置切削液，提高制造效率。 （2）表面处理特种工艺技术 随着芯片制造走向更先进制程，公司的表面处理特种工艺技术优势会愈发凸显，除公司已拥有的“耐腐蚀阳极氧化技术”、“高洁净度精密清洗技术”等，公司在报告期内开发了“致密喷涂Y-Al涂层技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”，主要应用在工艺零部件中的内衬、匀气盘等产品，应用于上述技术的产品在报告期内部分已实现量产。 采用“致密喷涂Y-Al涂层技术”、“等离子喷涂含氟涂层技术”、“纳米薄膜技术”工艺后的产品，在洁净度方面，表面LPC液态粒子检测和ICP金属元素检测可达到主流国际客户的标准；耐腐蚀方面，可实现盐酸中浸泡数小时无气泡产生，酸性盐雾环境中几十天膜层不发生腐蚀，超过主流国际客户标准。 （3）焊接技术 公司已经具备多种焊接技术能力，其中以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“超洁净管路焊接技术”为代表，上述技术主要应用于匀气盘、气体管路、内衬等半导体设备精密零部件，“电子束焊接技术”可实现在真空环境下焊接，保证焊接质量及工艺可控性；使用“激光焊接技术”可具备稳定的焊接质量，有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点，同时解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题，焊接质量达到主流国际客户标准；使用“超洁净管路焊接技术”洁净度可达到主流国际客户标准，高端制程产品可达到无颗粒，并可实现气体管路内焊缝无氧化。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 （1）2023年公司的技术突破 详见本节“一、经营情况讨论与分析”之“（二）报告期内重点工作开展情况之”之“3、产品、技术研发情况”。 （2）2023年获得的重要奖项
（3）知识产权相关情况、核心学术期刊论文发表情况 截至2023年12月31日，公司共获得专利授权和软件著作权235项，其中发明专利48项，实用新型专利184项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：万元
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