[年报]新益昌(688383):深圳新益昌科技股份有限公司2023年年度报告（修订版）
原标题:新益昌:深圳新益昌科技股份有限公司2023年年度报告（修订版） 深圳新益昌科技股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 报告期内，公司实现营业收入 104,016.95万元，较上年同期减少 12.12%；归属于上市公司所有者的净利润 6,030.38万元，较上年同期减少 70.55%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 4,796.08万元，较上年同期减少 74.15%。 2023年，受宏观经济不确定性增强及行业周期下行等因素影响，下游产业需求收缩，公司经营面临多重挑战，公司管理层积极采取措施进行应对，营收同比有所下降，但整体经营规模仍维持在较高水平，行业地位和市场占有率未出现重大不利变化。 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人胡新荣、主管会计工作负责人王丽红及会计机构负责人（会计主管人员）蒋星星声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2023年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份余额为基数，向全体股东每10股派发现金红利2元（含税）。截至2024年4月26日，公司总股本102,133,600股，扣减回购专用证券账户中股份总数为644,096股，以此计算合计拟派发现金红利20,297,900.80元（含税）。 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》规定：“上市公司以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式回购股份的，当年已实施的股份回购金额视同现金分红，纳入该年度现金分红的相关比例计算”，2023年度，公司通过集中竞价方式回购股份金额为15,772,818.59元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。综上，公司本年度现金分红金额共计36,070,719.39元，占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为59.81%。本次利润分配不送红股，不进行资本公积转增股本。 如在实施权益分派的股权登记日前，公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。 公司上述利润分配预案已经公司第二届董事会第十九次会议和第二届监事会第十五次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本年度报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................. 13 第四节 公司治理 ................................................................................................................ 54 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ........................................................................... 72 第六节 重要事项 ................................................................................................................ 79 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................... 108 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................... 116 第九节 债券相关情况 ...................................................................................................... 116 第十节 财务报告 .............................................................................................................. 117
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
注：本报告中若出现总计数尾数与所列尾数不符的情况，均为四舍五入所致。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
(一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、2023年公司实现归属于上市公司股东的净利润 6,030.38万元，同比下降 70.55%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 4,796.08万元，同比下降 74.15%；主要系受宏观经济形势影响，行业景气度下行，本年度营业收入较上年度有所下降，和本年度确认收入的产品结构发生一定变化且部分品类毛利率较上年度有所下降，综合毛利率较上年度有所下降，以及新益昌智能装备新建项目建成转固和新增新益昌高端智能装备制造基地项目购入地块致使相应费用增加所致。 2、2023年公司经营活动产生的现金流量净额为-96.00万元，较上年度改善较为明显，主要系材料采购和费用现金支出减少所致。 3、2023年公司基本每股收益 0.59元，较上年度下降 70.65%；稀释每股收益 0.59元，较上年度下降 70.65%；扣除非经常性损益后的基本每股收益 0.47元，较上年度下降 74.18%；主要系公司归属于上市公司股东的净利润较上年度下降 70.55%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年度下降 74.15%所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》《深圳新益昌科技股份有限公司信息暂缓与豁免披露业务管理制度》等有关规定，基于商业秘密保护的需求，公司对年度报告部分信息豁免披露并已履行相关程序。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，公司的智能制造装备产品在半导体、LED等市场规模可观、国家大力支持、发展前景良好的行业已达到行业领先水平，赢得大批国内外知名企业的认可与长期深度合作，并逐渐形成一定规模的收入和市占率。公司将适时调整自身的战略布局，顺应行业发展趋势，紧跟国际一流客户的“全球化产业布局”，在半导体及 LED等行业智能制造装备产业链的更多环节实现进口替代，逐步成为面向全球市场的国内领先、国际一流的智能制造整体解决方案提供商。 （一） 经营情况 报告期内，公司实现营业收入 104,016.95万元，较上年同期减少 12.12%；归属于上市公司所有者的净利润 6,030.38万元，较上年同期减少 70.55%；归属于上市公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 4,796.08万元，较上年同期减少 74.15%。 2023年，受宏观经济不确定性增强及行业周期下行等因素影响，下游产业需求收缩，公司经营面临多重挑战，公司管理层积极采取措施进行应对，营收同比有所下降，但整体经营规模仍维持在较高水平，行业地位和市场占有率未出现重大不利变化。 （二） 市场布局 公司始终坚持以市场需求为导向，以客户要求为目标，不断深化对主营业务领域的布局，深入挖掘客户实际应用场景需求，持续精进技术实力和制造工艺；同时加大对现有产品矩阵的丰富和优化，力争为客户提供全链条的产品服务，保障公司可持续高质量发展。 （三） 产能建设 报告期内，为跨越生产能力瓶颈，适应公司业务发展新需求，提升工艺水平，增强公司整体交付能力，公司大力推进新益昌高端智能装备制造基地项目的建设进度，全力建设高端智能装备生产线，深度适配现有“云星空 ERP系统”，确保产能有序稳步攀升，推动生产能级不断提升。 （四） 技术研发 公司一直聚焦于智能制造装备产品的技术研发，保持核心竞争力的自我迭代，提高对市场变化的快速反应能力及持续技术创新能力，优化可持续发展内核。报告期内，公司紧跟市场需求，在 Mini/Micro LED、半导体等领域智能制造装备新产品的研发投入持续增加，共计研发投入9,653.02万元，较上年同期上升 7.68%，为产品的未来市场开发奠定坚实基础。截至报告期末，公司拥有研发人员 344名；报告期内，新增专利 53项，软件著作权 15项。公司通过自主研发掌握了高速混合信号无线传输技术、并行计算技术、Mini LED缺陷检测算法、智慧产线等多项核心技术，是率先研发出可用于 Mini LED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1. 主要业务 公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供先进、稳定的装备及解决方案。经过多年的发展和积累，公司已经成为国内 LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，积累了丰富的优质客户资源并打造了良好的品牌形象，成为国内外众多知名企业的合作伙伴，同时凭借深厚的研发实力和持续的技术创新能力，在半导体及 LED领域进一步开拓市场，在锂电池设备领域蓄势待发，寻求差异化突破。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度 DDR电机、直线电机、音圈电机、大推力比直线电机、运动控制卡及高性能一体式控制器等已经实现自研自产，是国内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。 公司未来将继续聚焦国产智能制造装备的研发生产，顺应我国以智能制造装备产业为国家级战略性新兴产业发展的历史机遇，不断填补国内高端智能制造装备领域空白，提高我国高科技产业的国产化水平。 2.主要产品
(二) 主要经营模式 公司的盈利模式、研发模式、采购模式、生产模式、销售模式如下： 1. 盈利模式 公司主要从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，从上游供应商采购原材料，针对客户相对个性化的需求，通过公司专业化研发和生产，向下游半导体、LED、电容器、锂电池等领域企业销售智能制造装备产品获得收入和利润。 2. 研发模式 公司自成立以来，为打破国外垄断、填补国内空白，始终坚持自主研发、自主创新的研发模式。公司始终致力于探索、改进智能制造装备的工艺制造流程，提高生产制造效率，提升产品良率。一方面，公司通过深入了解下游行业发展趋势，积极响应客户的实际应用场景需求，及时进行针对性的新项目研发，保证公司持续创新能力和行业先进性；另一方面，公司和众多知名企业客户展开深度合作，从长期客户服务中多角度收集客户关于产品的反馈信息，不断进行实际应用技术更新迭代。此外，公司一直在投入大量人力物力从生产技术突破、制造工艺升级及核心零部件自研自产等多维度提升智能制造装备产品性能，为客户提供行业领先的国产设备。 3. 采购模式 公司主要采取“以产定购”的采购模式，根据生产计划安排采购，具体采购流程及供应商管理如下： （1）采购流程 公司生产需要的零部件分为标准件和非标准件。标准件由采购部向供应商直接采购，如电子元件、传动部件和气动元件等；非标准件为生产所需的专用定制件，供应商依据公司提供的技术图纸和其他要求进行生产，如钣金件、机加件、齿轮等。 公司 PMC部根据 BOM清单制定物料采购计划，向采购部发出物料申请单；采购部根据产品性价比、产能及交货周期等要素对供应商进行择优选择，并生成采购订单经审批后发送至供应商；供应商根据签订的采购订单约定的交货时间、数量及质量标准交货，物料经仓管人员进行数量、型号等初步清点检验无误、品质部进行质量检验合格后正式入库；若任一环节检验不合格则进行退换货处理，供应商需按订单要求重新供应合格物料。 （2）供应商管理 公司建立了完善的供应商管理体系，管理供应商及采购过程，确保采购材料质优价廉，并足量、及时地供应生产所需物料。 供应商的开发与选择：采购部通过收集公开资料、资质审核、样品检验确认、现场考察和小批量试产等流程，对供应商的产品质量、供货能力、交货及时性、服务能力和价格等因素进行多角度综合考察，建立公司的合格供应商名录。 供应商的动态管理：每年采购部和品质部通过定期与不定期相结合的方式对供应商进行考核，考核不合格的供应商需根据考核结果进行限期整改，限期内不予整改或整改后再次考核为不合格的供应商则取消供货资格。 4. 生产模式 公司主要采用“以销定产”的生产模式，根据客户需求情况进行生产调度、管理和控制，在客户购货数量的基础上增加适度比例的通用机型库存进行生产，既可将设备成品存货保持在较低水平，提高资产的周转率，又可灵活应对临时性订单需求。在生产过程中，公司采用 ERP系统对流程进行统一管理。 公司的产品生产由营销中心、研发中心、PMC部、采购部、制造中心及品质部等多部门协同完成。营销中心负责与客户沟通并确定产品需求；研发中心进行产品设计并提供设计图纸及物料清单等；PMC部负责编制生产计划；采购部负责根据物料清单采购物料；制造中心负责生产加工、装配和调试；品质部负责生产过程中和产品制成后的质量检查。 5. 销售模式 公司以直销模式为主，即公司直接与客户签署合同，直接将货物交付至客户指定的地点，客户直接与公司进行结算。公司境外销售中存在代理销售模式，即公司与代理商达成协议，代理商自行购进产品，由代理商通过自有渠道向下游客户销售产品。 公司经过多年的发展与沉淀，逐步建立了较高的市场地位和良好的品牌形象，并通过存量客户推荐、公司通过收集渠道信息主动发掘以及基于口碑传播下客户主动联系等多种方式开发客户。同时，公司也通过积极参加国内外行业会议、展会等方式，加强客户开发力度，在深入了解客户内在需求的基础上，营销中心和研发中心为客户协同制定个性化的整套解决方案，进而与客户建立长期良好合作关系。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司是一家从事半导体、LED、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售，为客户实现智能制造提供稳定、先进的装备及解决方案的企业。公司作为国内领先的 LED和半导体固晶机综合解决方案提供商，在电容器老化测试设备方面亦具有领先优势。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订）及中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局和中国国家标准化管理委员会发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“专用设备制造业（C35）”。根据国家统计局 2018年 11月颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为新型电子元器件及设备制造，属于新一代信息技术产业的二级子产业，具体为：“1、新一代信息技术产业”中的“1.2、电子核心产业”中的“1.2.1、新型电子元器件及设备制造”中的“3562、半导体器件专用设备制造”，属于战略性新兴产业。 （1）半导体行业 半导体行业是现代信息产业的基础和核心产业之一，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。近年来，PC、手机、液晶电视等 3C电子产品需求不断增加；同时在以云计算、大数据、物联网、新能源及可穿戴设备等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业恢复增长。根据世界半导体贸易统计协会预测，2024年半导体行业规模有望回升至 5,760亿美元，增长 11.8%。中国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体器件需求。 根据《中国制造 2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在 2020年之前，90～32nm工艺设备国产化率达到 50%，实现 90nm光刻机国产化，封装关键设备国产化率达到 50%。 在 2025年之前，20～14nm工艺设备国产化率达到 30%，实现浸没式光刻机国产化。未来十年国产化替代浪潮给国内封装设备企业带来巨大的发展空间。 根据 SEMI研究统计，在半导体前道与后道工序的全生命周期制程中，封装设备约占半导体设备市场规模的 6%，其中焊线机占封装设备市场规模的 32%。 半导体封装环节重点主要是固晶及焊线环节，固晶环节对设备的超高精度、三维定位等提出了极高的要求，而焊线中的引线键合作为封装环节最关键的步骤之一，具有极高的技术壁垒，使用的焊线设备对速度、精度、稳定性有严格要求，核心难点在于控制引线在焊盘的键合质量以及引线在三维空间的线弧轨迹。 （2）LED行业 小间距 LED显示具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，市场需求稳定，且近年来成本下降较快，形成对 LCD与 DLP替代的趋势，其应用范围已从政府的公共信息显示扩展到商业显示。随着 LED显示屏在租赁市场、HDR市场应用、零售百货、会议室市场需求增加，Mini/Micro LED渗透提速，推动 LED市场迎来结构性改革。根据 TrendForce集邦咨询预测，2027年 LED市场产值有望成长至 210.13亿美金，2022-2027年复合成长率达 8%。 Mini/Micro LED被看作未来 LED显示技术的主流和发展趋势，是继 LED户内外显示屏、LED小间距之后 LED显示技术升级的新产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”的优势，将逐步导入产业应用。从终端应用场景来分，Mini LED的应用领域可以分为直显和背光两大场景。Mini LED直显多应用在大尺寸显示如室外大屏、指挥中心大屏、墙幕显示等领域，在超高清显示方面优势明显；Mini LED背光显示是在背光模组中使用 LED实现分区控光，实现高动态对比度的同时可以避免 OLED的烧屏问题，具有高分辨率、高色彩对比度、更快反应速度、寿命长和省电等优势。 公司 LED固晶机设备主要用在封装与模组工艺流程中的固晶环节，固晶环节主要技术难点在于对固晶设备超高精度和超高良率的要求。随着 Mini/Micro LED显示产品的研发升级，对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求，进而对固晶设备的技术指标产生了更严格的要求。 （3）电容器行业 电容器是电子设备中被广泛应用的基础电子元件之一，根据介质不同，可分为铝电解电容器、钽电解电容器、陶瓷电容器和薄膜电容器等。近年来，随着信息技术和电子设备的快速发展及全球制造业向国内转移，电容器需求呈现出整体上升态势，我国已成为世界电容器生产大国和出口大国。 超级电容器又称双电层电容器、电化学电容器，是一种新型储能装置，其具有充电时间短、使用寿命长、温度特性好、节约能源和绿色环保等特点。超级电容器作为高效储能器件，广泛应用于国防军工、轨道交通、城市公交、发电与智能电网、消费电子等重要领域，能够有效解决大负荷电路运行的难题，保证电力电子设备使用性能的正常发挥。目前国内超级电容器市场渗透率较低，发展潜力巨大。据 QYResearch数据，全球超级电容器市场将从 2020年的 197亿元增长到2026年的 583亿元，CAGR为 16.5%，未来渗透率有望提升。 公司电容器设备主要用在铝电解电容器的老化和测试环节，主要技术难点是对电容器设备性能一致性和稳定性方面有严格的要求，对电容器设备的相关参数如容量、漏电、阻抗，测试精度等都有相应的技术要求。 （4）锂电池行业 锂电池主要应用于手机、笔记本电脑等数码产品以及电动汽车、储能等领域。受益于消费电子产品的广泛使用、新能源汽车的政策支持与推广，将带动锂电池设备市场规模不断扩大，我国已成为全球锂电池最主要的生产国之一。据 S&P Global Market Intelligence数据显示，中国锂电池产能约占世界产能 77%，是全球最大锂电池制造市场。未来几年，锂电池在动力电池领域和储能领域整体发展趋势积极向好。 公司锂电池设备主要涉及卷绕机、制片机、及制片卷绕一体机等产品，目前国内动力锂电池主要采用卷绕工艺，卷绕机为中段工艺环节核心设备。主要技术难点在于生产过程中，对裁切极片的整齐度、极片毛刺、极片纠偏、卷绕等方面性能指标有严格的精度要求，对生产效率和软件与结构优化的更新需求频繁。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司是国内 LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，凭借过硬的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，在持续同步积极开拓半导体及 LED领域的合作客户。历经多年技术积累和业务发展，公司积累了一大批以国内知名公司及国际知名厂商为核心的优质客户群体，与其建立了长期稳固、携手并进的合作关系，并以此作为枢纽，进一步寻求更多合作伙伴，向世界提供中国方案。 公司在半导体设备领域已具有较强的市场竞争力及较高的品牌知名度，增长潜力巨大，封测业务涵盖 MEMS、模拟、数模混合、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微、固锝电子、扬杰科技、韶华科技等知名公司在内的庞大优质客户群体提供定制化服务。公司半导体固晶设备近年来获得大批业内优秀企业深度合作，已成为公司业务收入的有力支撑点。公司通过收购开玖自动化，积极研发半导体焊线设备，实现固晶与焊线设备的协同销售，有效扩展公司在半导体封测领域中的产品应用和市场空间，助力公司未来多元化成长。 在 LED设备领域，公司的客户包括京东方、辰显光电、洲明科技、利晶微、兆驰晶显、高科视像、高科华兴、中麒光电、三安光电、国星光电、鸿利智汇、瑞丰光电、雷曼光电、恒芯达等优秀企业，并与国际知名厂商 SAMSUNG、亿光电子等长期保持良好合作。 公司自设立以来一直深耕电容器老化测试设备领域，凭借领先的技术优势和良好的服务质量，已成为国内知名电容器厂商首选的设备品牌之一，并与艾华集团、江海股份、丰宾电子等业内头部公司建立深入合作。 在锂电池设备领域，公司蓄势待发，积极投入研发，加强技术储备，力求差异化路线突破。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）半导体行业 当前，全球半导体行业景气度下行，但近年来，新能源、AI人工智能、自动驾驶、VR显示等新兴领域的发展和需求为半导体行业带来新的发展机遇，在经济发展与行业发展的双驱动下，产生巨大的半导体设备市场空间。在国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，国内半导体企业有望迎来黄金发展期，我国半导体产业发展前景明朗。 在后摩尔时代，封装工序的重要性持续增加，半导体封装设备市场规模有望逐步增长，固晶作为半导体封装的重要工序环节，需求将同步增长，2024年 4月，SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2023年全球半导体制造设备销售额从 2022年的 1,076亿美元的历史记录小幅下降 1.3%，至 1,063亿美元。2023年芯片设备支出排名前三的中国内地、韩国和中国台湾占全球设备市场的 72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。 （2）LED行业 全球经济复苏缓慢，工业生产端表现弱势，造成 LED行业市场需求出现波动，但总体还是市场规模逐步增加。根据 Arizton预计，全球 Mini LED市场规模将由 2021年的 1.5亿美元增长至2024年的 23.2亿美元，年均复合增长率为 149.2%。 Mini LED芯片技术路线逐渐成熟，上游芯片厂商加码布局量产。Mini LED要求 LED的芯片尺寸在 100微米以下，且对于芯片发光的均一性等有很高的要求。目前 Mini LED芯片主要采用倒装结构，可以满足芯片微缩化的同时提升发光效率，提高芯片寿命，Mini LED芯片生长外延技术逐渐成熟。下游终端客户出货需求拉动，叠加对 Mini LED应用前景的看好，上游 LED芯片厂商布局和扩产的意愿较强。 近年来，各大厂商纷纷在 Mini/Micro LED方面布局，固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素级，Mini/Micro LED显示产品对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标产生了更高要求，未来固晶机设备将向着超高精度化、软件智能化、设备集成化方向发展，以此降低生产成本，提高生产效率与精度。 （3）电容器行业 随着市场需求的迅速扩大和国家新能源政策的牵引，超级电容器作为一种新型的储能器件，以其循环寿命长、高功率密度及能量密度、工作温度范围宽等优良特性，应用领域不断拓展，市场规模也在逐步增加。未来随着智能电网、轨道交通、消费电子等下游应用领域对超级电容应用的广泛普及，中国的超级电容器市场将持续保持积极增长态势。 （4）锂电池行业 受到下游新能源汽车的带动，国内动力锂电池的产量保持高速增长态势，成为增长最为强劲的细分领域。根据国家工信部《2023年全国锂离子电池行业运行情况》统计，2023年我国锂电池产业持续呈增长态势，全国锂电池总产量超过 940GWh，同比增长 25%，行业总产值超过 1.4万亿元。由于锂电池生产过程的工序复杂性、材料特殊性与多元性、工艺参数敏感性与高标准，且伴随着市场对高品质电芯需求的增长，迫使锂电池生产厂商采用大规模高程度的自动化生产模式，智能制造装备已成为锂电池生产流程中的必要装备，带动整个锂电制造设备市场规模的快速扩大。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司是国内 LED固晶机和电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，并积极开拓半导体及 LED领域市场，公司主要服务于行业内企业生产线的智能化提升，将行业内前沿、创新、个性化的制造工艺、生产管理模式等落实到具体的智能制造装备中，与行业内一流企业协同发展的机制使得公司技术保持处于行业领先地位。 经过多年持续的技术研发攻关，公司已掌握直驱矢量控制技术、嵌入式浮点实时多路径运动控制技术、自动追踪纠偏控制技术、机器视觉高速定位技术等核心技术；在 LED和半导体固晶机领域，公司已掌握高速精准运动控制技术、单邦双臂同步运行技术、Mini LED缺陷检测算法、智慧产线等核心技术，研发生产的 LED和半导体固晶机具备与云平台管理和 MES系统对接互通、大数据分析处理、智能控制等功能，可有效提高生产效率、降低人力成本；在电容器设备领域，公司已掌握新一代恒流恒功充电技术、静态测试系统、高速整型进料系统等核心技术，研发生产的电容器设备已实现对生产产品实时数据监控，并具有大数据分析及传送功能，可有效对接 MES系统，进行电容器的智能快速老化与检测；在锂电池设备领域，公司已掌握凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术、对贴胶技术、极耳切刀技术及网络式多轴实时运动控制技术等核心技术，其中凸轮式自动双摇臂切压隔膜技术、机械剪刀技术等在圆柱形卷绕机和制片卷绕一体机中的运用，有效提高了设备运行的稳定性和产品的合格率；公司的持续技术创新能力与部分核心零部件自研自产能力，使得公司能够快速响应客户个性化需求、缩短交货周期，在提高设备质量的同时，降低了产品成本。公司紧跟下游客户技术发展的步伐，对 Mini/Micro LED、半导体等领域智能制造装备新产品的研发投入了大量研发人员和资金，是率先研发出可用于 Mini LED生产的智能制造装备的国内企业，相关设备的技术指标处于行业领先水平。 智能制造正在重塑全球制造业，中国制造的智能化是未来中长期发展趋势。未来公司将继续秉承“市场需求为导向、技术创新为支柱、客户满意为标准”的管理理念，立足中国、面向国际，持续加强研发投入，进一步增强公司的综合实力和核心竞争力，巩固与提高公司的行业领先地位。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至 2023年 12月 31日，公司已获得 327项专利和 134项软件著作权。 报告期内获得的知识产权列表
 |