[年报]昀冢科技(688260):2023年年度报告（更新版）
原标题:昀冢科技:2023年年度报告（更新版） 苏州昀冢电子科技股份有限公司 2023年年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述可能存在的相关风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中的“四、风险因素”部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 天衡会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人王宾、主管会计工作负责人陈艳及会计机构负责人（会计主管人员）张超声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 本次利润分配方案如下： 《公司章程》中的利润分配条件为“公司上一会计年度盈利，累计可分配利润为正数，且不存在影响利润分配的重大投资计划或现金支出事项”，2023年度公司未满足利润分配条件，公司各方面业务发展需要资金支持，基于公司战略发展和经营现状的考虑，公司决定2023年度不派发现金红利，不以资本公积转增股本，不送红股。 本次利润分配方案已经公司第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十二次会议审议通过，尚需公司2023年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 41 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 58 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 63 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 98 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 105 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 106 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 106
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1.报告期内，公司实现营业收入52,489.55万元，较上年同期上升13.35%，主要是公司受益于消费电子、汽车等下游行业复苏，终端市场景气度及需求上升,导致公司营业收入增加。 2.报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为-12,613.89万元，较上年同期下降85.18%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-13,093.17万元，较上年同期下降80.26%。本报告期内公司MLCC（片式多层陶瓷电容）业务仍处在研发及试产阶段，使得材料、人力、折旧等期间费用大幅增加。同时由于池州昀钐早期开拓市场阶段产品定价较低、产能利用率不足、固定费用占比较高导致毛利率偏低。 3.报告期末，公司总资产161,453.02万元，较期初上升21.93%，主要因为投资MLCC（片式多层陶瓷电容）项目而增加资产总额 4.2023年基本每股收益为-1.0512元/股，较上年同期下降 85.20%，扣除非经常性损益后的基本每股收益为-1.0911元/股,较上年同期下降80.26%，主要系归属于上市公司股东的净利润下降所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 CAICT数据显示，2023年1-12月，中国市场手机总体出货量累计2.89亿部，同比增长6.5%，其中，5G手机出货量2.40亿部，同比增长11.9%，占同期手机出货量的82.8%。从趋势上看，国内智能手机出货量自 2023年 9月大幅攀升以来，一直维持每月出货量 2500万部以上的高位。 2024年1月国内市场手机出货量3177.8万部，同比增长68.1%，其中，5G手机2616.5万部，同比增长59.0%，占同期手机出货量的82.3%；智能手机出货量2951.3万部，同比增长61.4%，占同期手机出货量的92.9%。报告期内，公司实现营业收入52,489.55万元，较上年同期上升13.35%，公司主营业务总体上呈现向好态势。 报告期内，公司依托于消费电子领域的成熟工艺和技术，积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，转向系统以及电子门窗系统，线控底盘制动系统领域主要包括 ABS、ESC、ONE BOX等产品。 报告期内，公司 MLCC业务进入研发及试产阶段。MLCC业务为公司中长期策略发展领域，未来随着MLCC项目的投资建设，公司将全面提高MLCC相关产品的工艺及技术，实现MLCC相关产品的批量化、规模化生产，助力推动行业整体的国产化进程。 公司考虑到半导体引线框架业务仍处于业务成长期，产品升级尚未完成，未来布局中高端市场需要持续投入研发和资源增强产品竞争力，并且在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电子领域协同性相对较低。同时，结合公司经营情况以及现阶段改善现金流及盈利状况等发展要求，进一步稳固发展消费电子核心业务和MLCC业务的策略发展要求，公司收缩对半导体引线框架业务的持续投入，报告期内放弃对池州昀钐半导体材料有限公司的优先增资权，进而决定于2024年通过对外增资放弃对池州昀钐的实际控制权。 报告期内，公司坚定推进产品技术升级和创新；加大人才引入，研发团队进一步壮大；多渠道、全方位开拓市场，重点布局CMI系列产品的市场，巩固行业地位。 1、 经营情况 报告期内，公司实现营业收入52,489.55万元，较上年同期上升13.35%，主要是公司受益于消费电子、汽车等下游行业复苏，终端市场景气度及需求上升,导致公司营业收入增加。公司归属于上市公司股东的净利润为-12,613.89万元，较上年同期下降85.18%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-13,093.17万元，较上年同期下降 80.26%。本报告期内公司 MLCC（片式多层陶瓷电容）业务仍处在研发及试产阶段，使得材料、人力、折旧等期间费用大幅增加，同时由于池州昀钐早期开拓市场阶段产品定价较低、产能利用率不足、固定费用占比较高导致毛利率偏低。报告期末，公司总资产161,453.02万元，较期初上升21.93%，主要因为投资MLCC（片式多层陶瓷电容）项目而增加资产总额。 2、 研发情况 2023年公司持续加大开发投入，研发实力不断增强，创新成果丰硕。2023年，公司研发投入10,642.94万元，研发投入同比增加37.32%。 截至2023年12月31日，公司共计获得现行有效的专利授权265项，其中发明专利42项，实用新型专利223项，另获得软件著作权12项。报告期内，公司新增专利58项，其中发明专利14项，实用新型44项。 随着行业内公司对研发技术人才的需求快速扩大，研发技术人才缺口日益凸显。为满足长期发展需求，报告期内，公司在保持高比例的研发投入外，还进一步扩大研发团队，补充关键研发能力，维护核心竞争力。报告期内，公司大力拓展人才招聘，汇聚优秀人才。截止报告期末，公司研发人员增加12人，同比增长7.06%；报告期末公司研发人员占员工总数的比例为16.88%。 3、 业务发展情况 报告期内，公司主要聚焦发展消费电子、汽车电子和电子陶瓷三大领域，公司凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，一方面持续巩固在消费电子的优势，另一方面积极推进汽车电子和电子陶瓷业务的发展，并取得了积极成果。报告期内，公司布局车规级 IGBT市场，持续提升汽车电子产品竞争力，同时实现了MLCC产品的批量生产。 4、 未来展望 公司将通过不断提升研发创新能力，以市场需求为导向，全方位为客户提供解决方案并增加产品附加值以增强客户粘性。公司聚焦手机光学领域，持续突破创新，平均每两年推出CMI迭代升级产品，持续保持公司核心产品竞争优势，进而巩固行业地位。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 1.主营业务情况 公司主要从事光学领域精密零部件及汽车电子、电子陶瓷等领域产品的研发、设计、生产制造和销售。其中，精密电子零部件产品为公司支柱产业，主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达VCM和摄像头模组CCM 中，终端应用于华为、小米、OPPO、VIVO、荣耀、传音等主流品牌智能手机。公司平均每两年推出CMI 迭代升级产品，其中IV-HD CMI集成度进一步提高，有效节省摄像头模组空间，公司产品竞争力持续保持行业领先地位。公司通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。 同时，凭借在消费电子领域拥有的成熟工艺和技术，公司积极开拓汽车电子市场，聚焦于底盘线控制动系统，转向系统以及电子门窗系统，线控底盘制动系统领域2023年重点聚焦ABS、ESC、ONE BOX等产品的市场拓展。此外公司MLCC业务及陶瓷基板业务也实现了量产，为公司下一步业务发展奠定了良好的开端。 2.主要产品介绍 消费电子领域，根据产品技术工艺划分，主要有 SL件、IM件、CMI件及绕线载体等产品类别。 （1）SL件：纯塑胶成型产品，用于摄像头模组底座、马达载体、潜望式马达零部件等产品，昀冢科技有万级无尘车间，产品精度高等特点。 （2）IM件：在注塑成型产品中封装金属端子，使此类产品内部具有金属导通线路的功能；该（3）CMI：在注塑产品中封装金属端子和电子元器件，将此类产品集成为控制模块，规避常规 FPC组装方案在客户端组装中有盲孔开裂、断裂等风险；CMI集成方案由植入金属端子导通，没有 开裂风险，成型后精度高，组装产品后尺寸及性能一致性稳定，增加组装良率，减少产品组成物 料数量。公司自主研发的第四代 CMI产品，即 IV-HD CMI产品集成度进一步提高，并在原有的生 产工艺基础上增加了陶瓷基板，进一步提高了产品技术壁垒,有效节省摄像头模组空间，产品竞争 力持续保持行业领先地位。 （4）绕线载体：将直径为 0.04mm漆包线绕制呈线圈状与塑胶载体组装为一体，达到规定的电 阻值及扭力。昀冢科技有自动化绕线线体，可实现自动供料包装，直接将漆包线绕制在塑胶载体 上，减少组装工站，线加载后产品的精度一致性稳定。 汽车电子领域，公司主要产品为底盘线控制动系统的控制器部分，包括ABS,ESC，ONE-BOX的 控制器以及EPB组件，此类产品集成了公司从模具加工，冲压，电镀，注塑，绕线，SMT，组装的 全制程工艺。生产自动化产线的设计，调试，优化全部公司内部完成，产线的标准化设计大大降 低了开发成本和周期。公司已经实现大批量产的产品包括转向系统零部件，其中角度传感器组件 为捷太格特最新平台设计的核心零部件，并于2023年进入量产阶段，昀冢科技为该平台方案的核 心供应商。 陶瓷基板领域，公司已研发成功陶瓷基板产品并进入量产阶段，主要应用于大功率LED照明、 紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域，该类产品具有较高的产 品附加值和良好的市场前景。 (二) 主要经营模式 1.研发模式 公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分 析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计FMEA”， 即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应 后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复 核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程FMEA”。在经过打样和流程设计 后，即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如下图所示： 2.采购模式 （1）采购流程 公司设立资源采购部进行集中资源统一采购和管理，负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”和“以产定购和按需备货”采购模式。公司采用“以产定购”是因为公司主要产品是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事消费型行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会根据客户预测订单量对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。公司子公司池州昀冢确立了“以产定购和按需备货”的采购模式，是因为池州昀冢产品为 MLCC陶瓷电容，可用于多行业中电子产品，销售采用“客户+分销”的模式，采用“以产定购和按需备货”的采购模式，可以在确定销售计划后以产定量进行物料、设备采购，从而在保证采购物料满足生产的同时降低物料库存成本。 公司具有完善的采购流程控制制度，制定了《采购管理控制程序》，对订购单、供应商选择、供应商评选管理、采购物料验收等方面进行了规定，采购部门从公司的《合格供应商名册》中选择合适的供应商进行订单或订购合同签署。公司建立了完善的供应商管理机制，并对产品生产、品控、仓储物流等进行实时管控，确保产品品质和及时交付。 （2）供应商管理 发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资源采购部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资源采购部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资源采购部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”， 通知不达标者在限定时间内改善。最后，资源采购部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《新供应商能力评估表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。 3.生产模式 公司确立了“以销定产”的生产模式，以客户需求为导向，依据销售订单组织和安排生产。 生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。 对于已达到稳定合作客户的成熟产品，公司会依据市场需求预测来合理备货，从而“储备生产”，完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案缓解高峰期产能紧张的情况。对于新产品，模具设计部门先根据产品特性进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电镀等，最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测，检测达标后完成包装入库，等待发货。产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。 灵活的组织架构设置、较高的自动化生产水平，使公司具备快速的反应能力，可实现不同产品之间产线的高效切换，较好地满足行业内客户多品种、多批次的采购需求，保证及时交货。 4.销售模式 公司凭借强大的研发创新能力、稳定的产品品质及优质的服务能力，采用直销的方式为客户提供精密电子零部件、汽车电子零部件等，主要产品均为客户个性化定制。近年来，随着公司知名度的提高和产品质量的背书，与行业龙头企业建立了长期稳定的战略合作关系，积极开拓新的客户并在海外市场不断提高终端客户的应用。 公司在与潜在客户初步接触达成合作意向后，客户将安排人员进行一系列资质审核：对公司的技术研发、生产流程、质量管理、产能规模等多方面审核；审厂通过后，公司即成为合格供应商。客户下发产品图纸，技术开发部进行模具设计以及 DMF反馈至客户，市场销售部进行价格评估；得到客户方案认可后会进行模具加工及产品送样，将样品寄送给客户后，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会给予一系列爬坡订单。 产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行检测验收，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据反馈回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，对于客户的信用期，公司分别制定一般客户、交易大客户的逾期红线规则。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 （1）公司所处行业 根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。 （2）行业特点情况 近年来，随着我国电子信息产业的快速发展，尤其是移动通信、计算机、消费电子、汽车等行业对高端精密电子产品需求的急速增长。公司所在的摄像头光学模组CCM及音圈马达VCM产业链逐渐从日韩厂商转向国产化发展，光学马达零部件市场逐渐趋于成熟，从而出现了一批以精密模具制作、精密加工为核心竞争力，在材料性能改善、研发、生产工艺、销售、品牌方面均逐渐脱颖而出的优秀企业，逐渐实现国产替代。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 聚焦智能手机光学及摄像头模组领域，随着终端消费者对智能手机摄像功能、产品品质和个 性化设计愈加关注，对智能手机的设计和技术开发力提出更高要求。与此同时，智能手机的拍摄 功能不断创新提升，不同类型的多摄方案组合日益成熟，极大地满足了多样化的市场需求，并且 更具轻薄及个性化功能的产品逐渐受到消费者的青睐。因此，随着光学摄像头单机数量的增加， 极大地提高了VCM和CCM的市场应用，为公司的精密电子零部件提供了更广阔的市场。 昀冢科技是国内 3C领域精密零部件提供商，其产品主要应用在智能手机摄像头中的音圈马 达VCM和摄像头模组CCM中，公司直接客户主要为各大VCM马达厂商和CCM模组厂商。近年来， 摄像头光学模组CCM及VCM产业链逐渐从日韩厂商向国产化发展，例如新思考、中蓝电子、浩泽 电子、立讯精密等市场份额逐渐超越TDK、Mitsumi，阿尔卑斯等外资企业。 同时，智能手机光学摄像头和模组的市场空间快速提升，潜望式马达及可变式光圈应用逐渐 扩大，为公司CMI系列产品的应用创造了更多的市场空间。根据TSR的数据，预计到2026年，全 球VCM的出货量将增长至20亿颗。 在激烈的市场竞争中，昀冢科技始终以技术创新提高产品竞争力，引领行业创新发展。公司开发的CMI系列产品自2017年成功上市并实现量产后得到同业的高度关注和认可，并针对供应商及终端应用的需求，不断从CMI产品向CCMI发展，市场先发优势凸显，产品竞争力不断提升。伴随智能手机光学摄像领域的升级，特别是潜望式马达应用的逐渐扩大，对产品的精密度、空间及性能有了更好的要求，CMI系列产品，不仅在设计开发上独具创新，同时也可降低传统摄像头马达的制造成本，节约马达内部设计空间，为智能手机光学领域的迭代升级提供了更优的解决方案。到目前为止，公司持续突破创新，平均每两年推出CMI迭代升级产品，已从最初的一代CMI产品更新升级至第四代产品。四代产品在三代产品的基础上无论是技术门槛、性能还是市场价值都获得了进一步提升。四代较三代产品集成度更高，同时增加了陶瓷基板工艺以及Driver IC，开发难度更高，性能及产品价值进一步提高。 结合公司的产品特点、应用领域和当前发展规模，主要同行业可比公司对比如下：
3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 公司凭借在精密电子零部件领域积累的丰富经验，通过技术创新，持续提高产品竞争壁垒，在CMI及CCMI系列产品中具有突出的竞争力和行业先发优势，以确保公司盈利能力不断提升。在汽车电子领域，公司积极推进汽车电子产品的市场渠道拓展以及供应商体系的准入。与此同时，公司持续推进MLCC及激光热沉业务的研发及生产，于2023年年底均实现商业化量产。 2023年昀冢科技以高端手机OIS马达，潜望式马达的集成化零部件为业务方向，公司自主研发了HD-CMI（High Density Chip Molding Integration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，同时减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，切实推进与客户之间的合作共赢关系，促进产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度，具有产品可靠性高等优势。昀冢科技自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。2024年，我们将重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。与此同时，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大 CMI系列产品的市场空间。 2024年汽车电子将稳固现有存量产品类型及市场资源，加强与客户沟通，共同探讨开发新产品、拓展客户群体在 2024年增加线控底盘制动系统的供应商体系准入。2023年公司已经布局车规级 IGBT市场，有望在 2024年继续增加 IGBT客户供应商体系准入为汽车电子业务创造新的业务增长点。 公司MLCC产品于2023年第四季度正式量产，并从组织建设、产品设计、制程开发、品质检测和性能认证等多个方面进行深耕细作。2024年，将继续加大材料研发和产品开发力度，向小尺寸、高容值方向投入研发精力，力争尽早达到国内MLCC行业技术领先行列。其次，因应新能源汽车行业的蓬勃发展，建立IATF 16949汽车质量管理标准体系，并按照汽车电子协会AEC-Q200的标准开发量产车规 MLCC产品。MLCC产品业务是公司中长期战略发展的重点领域，公司将着眼未来，对标国际标准，打造高端产品类型，深入研究高精端产品工艺和技术，不断提升产品的性能和质量，赢得客户和更广阔的的市场份额。 昀冢科技下设全资子公司池州昀海表面处理科技有限公司自主开发的激光热沉器件实现商业化量产，并顺利达成交付目标，赢得了客户及市场的高度认可。公司开发了多种类型的预制金锡陶瓷热沉产品，包括预制金锡的氮化铝、氧化铍等陶瓷热沉产品。 在战略发展规划方面，公司考虑到半导体引线框架业务在行业赛道及客户资源上与公司所从事的消费电子领域协同性相对较低，且开拓半导体引线框架市场需要不断追加资金投入，公司将收缩对半导体引线框架业务的持续投入。 昀冢科技未来将不断进行技术创新，在稳固消费电子领域优势的基础上，不断提高电子陶瓷相关领域的新产品开发进度，提高产品竞争力，优化资源配置，提高公司治理水平，推动公司持续稳定及高质量发展。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 2023年，公司持续加强核心技术与研发方面的投入，以保持公司在光学镜头和摄像头模组，电子陶瓷相关产品和天线类产品等领域的技术领先地位。 首先，在光学镜头和摄像头模组的研发方面，随着CMI系列产品市场规模的不断扩大，其制造工艺和技术水平也得到了不断地深入和提高，目前已经实现多霍尔感应器，多IC驱动芯片，多霍尔感应器+多IC芯片等多种形式的CMI产品的量产，其在OIS光学防抖模组，潜望式摄像头模组等各种形式的摄像头的模组上都取得了广泛的应用，取得了客户的广泛认可。同时，公司在2023年初已经实现CCMI（Coil-Chip Molding Integrated 线圈芯片插入集成）产品的量产，CCMI技术开创性地把空心线圈的贴装加入进CMI产品中，进一步提高摄像头模组的部件集成度，有效简化生产工艺，降低模组的生产成本，截至2023年，已经有多款多线圈+多霍尔感应器+多IC芯片的CCMI产品导入量产，公司在此领域具有明显的技术优势和核心竞争力。 在电子陶瓷产品的研发方面，公司重点着眼于高导热，低损耗，小型化的陶瓷热沉产品的研发和生产，以满足在激光器泵浦源，光电通信等设备的运用需求。产品尺寸精度高，平整度好，各金属层膜厚分布均匀，焊接功能区各成分比例稳定，具有良好的共晶焊接性和优秀的散热性，性能已经完全达到及超过国外同类产品，可以完全实现国产替代，打破国外厂商的市场垄断，市场前景良好。同时，结合陶瓷基板线路集成度高，散热性好，可以实现立体布线的产品特点，将陶瓷基板与CMI产品相结合，研发出了第四代CMI产品，简称HD-CMI（High Density-CMI高密度互连CMI）产品。利用陶瓷基板的双层立体布线结构，可以实现多至30PIN以上引脚驱动IC与摄像模组底座信号端子的线路连接，满足了包含驱动IC的CMI产品的设计需求，此产品在2023年已经完成设计及样品试做，并申请了发明专利，后续公司将积极推动四代CMI产品的市场应用，从而进一步提升CMI系列产品的市场竞争力。 此外，在天线产品的研发方面，公司紧跟5G、物联网等领域的快速发展，推出更多适应不同频段和应用场景的高性能天线产品。通过改进天线设计和生产工艺，产品的性能和稳定性获得明显提高，满足了客户对信号传输质量的需求。同时，公司与国外通信设备厂商的合作进一步加深，迭代产品的合作研发稳步推进，建立起了长期供货合作关系，进一步拓展了公司天线产品的应用领域和市场。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增14项发明专利，44项实用新型专利。 报告期内获得的知识产权列表
单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 公司为了满足新产品开发、技术创新、产品迭代等战略发展需要，因开发新产品而投资研发设备，增加设备折旧费用，同时加大研发材料投入，导致全年研发费用较上一年明显增长。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
无 5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响 □适用 √不适用 6. 其他说明 □适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1.核心技术优势及研发能力 （1）公司具有从注塑、冲压、SMT封装、蚀刻、自动化监测等全产业链的技术要素能力，可自主开发复杂度高、精密度高的结构件，产品良率及精度均处于行业领先地位。 （2）公司的模具设计能力和模具加工精度已经达到业内领先水平，零部件产品在结构性能等方面达到或超过日韩系同类厂商，具有市场竞争力。 （3）公司拥有设备自主开发能力，除注塑机和回焊炉外，SMT产线的设备均是公司自主研发的，包括全自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装置等。因此公司生产制造成本优势明显。 2.产品技术壁垒高，具有先发优势 CMI产品持续迭代创新，产品技术壁垒不断提高，在全球具有明显的先发优势。目前已开发CMI四代产品，且自 CMI二代及以后的产品，目前国内及国外均无竞品，差异化竞争优势明显。 3.客户资源及信誉良好 （1）公司注重产品质量管控及信用，产品交付率高。与行业头部公司如中蓝电子、舜宇光学、新思考、TDK等供应商建立了长期的合作关系。 OPPO等终端应用客户保持良好的研发及沟通关系。 未来，公司会持续提升产品技术壁垒，加大新产品及高毛利产品的销售占比，立足国内市场的同时加大海外市场的拓展。 4.研发实力优势 （1）先进的模具设计和制造技术 公司具备高水平的模具设计和制造技术，能够快速、准确地为客户设计出高品质的模具。同时，公司在制造过程中采用了先进的工艺和设备，保证了模具的高精度和稳定性，提高了产品的生产效率。 （2）先进的产品制造技术 公司拥有先进的注塑成型技术，能够实现高精度、高效率地生产各种注塑产品。同时硅胶成型技术以及双色成型技术的导入和运用，能够满足客户对不同产品类型的需求。在金属冲压和插入成型技术方面具有丰富的经验和技术实力，可以满足不同种类的插入成型产品的生产要求。在与CMI/CCMI产品密切相关的线圈绕制技术、高精度点胶技术、贴装技术、金属焊接技术、焊锡技术、信号测试技术等方面，随着经验和技术的不断积累，具有明显的技术优势。陶瓷基板制造技术方面，公司具有丰富的经验和技术实力，利用在电镀及化学镀膜，化学蚀刻，PVD（物理气相沉积），磁控溅射等领域的技术积累，能够生产出高品质、高可靠性的陶瓷基板以及热沉产品。 （3）设备研制的能力 1)设备精度高：公司在设备设计和制造过程中注重精度控制，采用高精度的加工设备和检测仪器，确保了设备的精度和稳定性。可以实现高精度点胶，高精度贴装，高精度焊接等机能。 2)自主研发能力强：公司拥有一支专业的研发团队，具备强大的自主研发能力。注塑设备配套自动摆盘及视觉检测设备，CMI、CCMI产品生产组装产线等设备全部为自行设计、制造，大大提高产品的技术竞争力。 3)设备灵活性高：公司的设备具有较强的灵活性，可以快速适应不同的生产需求和市场变化。 公司可以根据产品特点和生产要求，对设备进行模块化设计，实现设备的多功能性和可定制性。 这使得公司能够快速响应市场变化，满足客户对产品多样化和个性化的需求。 4)设备智能化程度高：公司不断引进和采用先进的自动化设备，通过智能化改造和升级，提高了设备的自动化和智能化程度。这不仅提高了生产效率，还降低了人工成本，保证了产品质量的稳定性和一致性。 （4）技术优势 公司的技术优势主要体现在以下几个方面： 1)自主研发能力：公司具备强大的自主研发能力，能够自主设计、开发各种满足客户需求的产品。特别是在注塑产品、CMI/CCMI产品、陶瓷基板产品方面，公司拥有一支高素质的研发团队，具备丰富的技术经验和创新能力，能够不断推出具有竞争力的新产品。 2)先进的生产工艺：公司在注塑、冲压、插入成型、CMI产品相关的胶水、焊锡、焊接、金属/非金属表面处理、镀膜工艺等方面具有领先的工艺运用和技术优势，同时，公司不断引进新技术、新工艺，提高生产效率和产品质量，为客户提供高品质的产品。 3)严格的质量控制：公司注重质量控制，从原材料采购、生产过程到成品检验，都严格执行质量标准和质量控制流程。这保证了产品的稳定性和可靠性，提高了客户对公司的信任度。 4)丰富的产品线：公司拥有丰富的产品线，从塑胶产品，CMI产品到陶瓷基板，天线类产品以及MLCC被动元件产品，涵盖了多种类型的电子元器件和相关产品。这使得公司产品能够满足不同客户的需求，为客户提供完整的产品解决方案，提高与客户的合作深度与广度。 5.人才优势 精密模具的设计和制造、电子零部件产品的加工需要从业人员具有丰富的行业经验，并不是简单的人才叠加或者机器系统集成。公司历来重视研发团队的维护和培养，并持续不断地加大研发投入和完善研发体制。公司目前已经形成稳定的研发梯队，公司的核心技术人员均拥有十年以上行业内知名企业的从业经验。除了保持初创团队的稳定性外，公司还持续发展壮大技术人才队伍。 公司已建立了一支从技术研发、生产管理到市场销售各方面配置完备、各具优势、协同互补、架构稳定的管理团队，核心管理人员拥有丰富的从业经验，具备专业的技术和管理能力。通过在公司长时间的管理经验沉淀，公司管理团队具备了对发展趋势的研判能力，有助于推动公司业务全面快速发展。 公司的技术积累、成本管控、高效生产、客户维护和市场开拓等离不开研发、采购、生产和销售等各个岗位人才的付出，已经形成了成熟和稳定的业务模式。 上述竞争优势是公司多年经营积累的成果，随着业务规模的扩大和融资渠道的拓宽，上述竞争优势将被深化，具有可持续性。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、风险因素 (一) 尚未盈利的风险 □适用 √不适用 (二) 业绩大幅下滑或亏损的风险 √适用 □不适用 1、报告期内，消费电子和汽车电子业务销售收入同比略有增长，由于消费电子产品策略调整，预计毛利率同比略有下降。2023 年上半年，受行业影响，市场处于恢复期，盈利能力不及预期，但下半年开始消费电子市场呈现回暖趋势，加之光学摄像头领域市场空间的提升，下半年消费电子销售收入和毛利率优于上半年，呈向好趋势。 2、MLCC（片式多层陶瓷电容）业务进入研发及试产阶段，使得材料、人力、折旧等研发费用大幅增加，同时配套管理成本相应增加。 3、由于池州昀钐早期开拓市场阶段产品定价较低、产能利用率不足、固定费用占比较高导致毛利率偏低。 如果发生市场竞争加剧、宏观景气度下行、需求持续低迷、国家产业政策变化、公司不能有效拓展客户、公司无法继续维系与现有客户的合作关系等情形，且公司未能及时采取措施积极应对，将使公司面临一定的经营压力，存在业绩下滑的风险。 (三) 核心竞争力风险 √适用 □不适用 1.竞争加剧的风险 公司所处其他电子元件制造业产品众多，行业市场化程度较高，竞争较为激烈。尽管公司在精密零部件细分领域具有一定的技术、设备、客户、人才等优势，但下游产品技术迭代快，同行业竞争对手的技术水平也不断随之发展，如果公司在激烈的市场竞争中不能有效整合资源、及时开发新品、响应客户需求、提高产品质量，或者公司不能在现有产品领域及新应用领域进行有效的市场开拓，将面临市场份额下降及盈利能力下滑的风险。 2.终端用户产品升级的风险 公司产品客户定制化程度较高，受终端用户产品需求影响较大。终端用户的技术升级和产品迭代速度较快，这要求公司对于客户需求有准确、快速的把握，同时拥有较强的技术研发能力以实现产品的升级迭代，甚至先于客户需求判断行业趋势并提前进行新技术和新产品研发。如果公司在后续研发过程中对研发方向判断失误或研发进度缓慢，将面临无法满足终端用户技术升级及产品迭代需求，进而被竞争对手抢占市场份额的风险。 3.技术创新风险 随着手机光学领域终端产品不断向高像素、高响应度、小型化、轻量化方向发展，公司产品技术创新和开发的难度更高、综合性能更为全面，产品升级换代速度更快。同时，为及时响应下游客户及终端用户的产品创新需求，公司需要具备快速响应下游客户需求乃至与客户协同研发的能力，这对技术创新和开发能力提出了更高的要求。如果公司无法及时跟上行业技术升级换代的步伐，公司产品竞争力将无法持续提升，盈利能力将受到影响。（未完）  |