德福科技:301511德福科技投资者关系管理信息20240709

时间：2024年07月09日 01:15:52 中财网

原标题:德福科技:301511德福科技投资者关系管理信息20240709

证券代码：301511 证券简称：德福科技
九江德福科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号：2024-002

投资者关系活动类别	?特定对象调研 ?分析师会议 ?媒体采访 ?业绩说明会 ?新闻发布会 ?路演活动 ?现场参观 ?其他（请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名	参与开放日活动的投资者
时间	2024年7月8日 15:00-17:00
地点	江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号
上市公司接待人员姓名	董事会秘书-吴丹妮、副总经理-杨红光
投资者关系活动主要内容 介绍	一、参观公司展厅 二、交流环节 1. 公司当前业绩如何？ 答：公司二季度业绩较一季度亏损急剧收窄，生产开工率提升 出货量较一季度增长近 6成，具体业绩情况可以通过公司定期报告 了解。 2. 公司除现有业务以外还有其他创新业务吗？ 答：公司核心业务—电解铜箔的研发、生产和销售，分两大类 锂电铜箔和电子电路铜箔。围绕主业，德福自产主业相关设备及耗 材。公司6月26日公告将设立电子化学品制造的相关项目公司，公 司锚定基础研发方面，核心添加剂涉及电化学、材料学的创新，本次 电子化学品公司的设立一为本业服务进一步降本，二为电子电路行 业高端产品涉及的添加剂发展开拓新思路。 3. 未来的规划是什么？ 答：公司的长远规划着力于锂电铜箔和电子电路铜箔的高端差 异化竞争格局，专注两类应用场景高附加值产品的市场占有率，笃定 研发的持续投入，保持先身位优势。对内，降本＋降碳；对外，加速
	客户渗透，特别在电子电路方向力推国产化进程，开拓东南亚市场 4. 公司目前的市场环境怎么样？ 答：铜箔市场产能过剩，行业出清正处在焦灼期，锂电铜箔 单价回暖迹象不明显，因铜原料的上涨，产品轻薄化切换有增，下 游新能源增速放缓，锂电铜箔价格长期将处于博弈状态。电子电路 铜箔方面，高端产品增速加剧，下游CCL\PCB高端应用（高频、高 速）新增企业和产品，带动我公司RTF、HVLP等高端产品逐步上 量，未来AI服务器、工控医疗、高端消费电子、汽车雷达、天线 等高密度互联领域的应用将会增长。 5. 员工的稳定性怎么样？ 答：员工稳定性良好，逐年会有部分竞聘高学历、年轻化的 基层管理干部，并保有老员工的技能培训及人文关怀（具体详 见公司披露的 ESG报告中的社会人文部分）。 6. 如何看待铜箔行业产能过剩，德福的产能安排是怎样的？ 答：公司产能到2023年末是12.5万吨，另2.5万吨产能在调 试阶段，也在逐步放量。总体产能按30%电子电路铜箔70%锂电铜 箔布局，其中有10%的部分是柔性产线，在电子电路和锂电铜箔之 间切换生产。另有约2万吨锂电铜箔海外产能的规划。 行业的总体产能是过剩的，但高端产品的产能仍然不足，国产 替代的空间很大，公司将会安排产线的更新以应对高端产品的增 量。另外，坚持差异化竞争格局和做足自身资金储备以应对产能出 清的延迟，德福从事电解铜箔近40年历程，经历过较多行业的波 动状态，唯有践行工匠精神，以应对市场高标准的迭变。 8. 公司在 ESG方面有哪些实践和计划？是否有专门的团队或 政策来确保环境保护和社会责任的履行？ 答：公司上市首年主动披露ESG报告。成立了可持续发展 工作组，设立公司治理组、安全环保组、信息能源组、社会人 文组和供应链管理组，有效推进公司可持续发展管理工作的落 实；公司制定了包括应对气候变化、创新推动经济循环、支持 关爱员工发展、可持续商业运营等主题的可持续发展方向。并 制定了中长期的减碳规划。 2023年实现了15.78%的清洁能源使用， 2024年计划将 持续提高清洁能源比例至 30%。中长期规划2030年清洁能源比 例70%，2040年100%。 9. 请问贵公司hvlp铜箔产品水平？销量如何？？ 答： HVLP铜箔是高端高频高速线路板使用的主流产品，其按 照等级划分可分为HVLP1、HVLP2、HVLP3、HVLP4四代产品，目前 我司批量出货的HVLP产品已囊括了上述前三代产品，第四代产品 正在送样和验证阶段。性能方面，我司在售产品的性能均可满足客 户要求，其中HVLP三代产品在粗糙度、抗剥离强度和电性能水平 方面于日本三井金属的SI-VSP产品应用场景无异。在销量方面， 我司HVLP产品于2022年末开始向部分客户送样测试，2023年开始 对客户批量供应，主要客户包括：深南电路、生益科技、胜宏科技 等。 10. 公司的高频高速产品在行业的发展水平如何？
	答：公司在高频高速产品均有布局，在高频相关的产品技术更 前沿，高频产品能够同时满足高频高速双特性，可对标日本三井、 卢森堡等公司竞品，可实现国产替代。 11.能否介绍一下德福的两个实验室以及电子化学品的项目？ 答：德福2023年研发费用支出1.4亿，在国内同行处于最高 水平。2018年，设立珠峰实验室、夸父实验室。珠峰实验室专注于 高性能锂电铜箔的研发。夸父实验室专注于先进电子电路铜箔产品 的研发。两个实验室分别肩负锂电池和电子电路产品领域的创新、 赶超和研发成果的工业化转换。 公司在九江瑞昌新设立的电子化学品项目是基于德福全资子公 司德思光电新材料的主营业务化学添加剂的业务拓展。目的，降低 铜箔关键原材料化学添加剂的产品成本，同时拓展添加剂在涉铜电 化学领域的成长空间，丰富产品矩阵，助力德思光电新材料子公司 新质发展。
附件清单（如有）	无
日期	2024年7月8日