[年报]希荻微(688173):希荻微电子集团股份有限公司2023年年度报告（更新版）
原标题:希荻微:希荻微电子集团股份有限公司2023年年度报告（更新版） 希荻微电子集团股份有限公司 2023年年度报告（更新版） 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司上市时未盈利且尚未实现盈利 □是 √否 三、 重大风险提示 公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“四、风险因素”部分内容。 四、 公司全体董事出席董事会会议。 五、 立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。 六、 公司负责人TAO HAI、主管会计工作负责人唐娅及会计机构负责人（会计主管人员）曾健文声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 七、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 因公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为负，且充分考虑到公司目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利益，公司拟定的2023年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积转增股本。公司2023年度利润分配方案已经公司第二届董事会第七次和第二届监事会第六次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 八、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 九、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 十、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十一、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十二、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十三、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ..................................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 15 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 56 第五节 环境、社会责任和其他公司治理 ................................................................................... 78 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 84 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 128 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 141 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 142 第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 142
第一节 释义 一、 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
注：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。 第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
二、联系人和联系方式
三、信息披露及备置地点
四、公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、其他相关资料
六、近三年主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1. 营业收入同比下降约 29.64%，以智能手机、电脑为代表的消费电子市场在 2023年度保持低迷，消费电子产品需求下滑。由于模拟芯片市场竞争情况趋于激烈，部分产品销售价格回落。同时，行业库存水位较高，受海外市场的终端客户的采购量下降的影响，公司电源管理芯片销售收入有所下降。公司本年度新开拓的音圈马达驱动芯片业务，在业务过渡阶段，按净额法确认音圈马达驱动芯片业务收入，对公司整体营业收入贡献尚较少。 报告期内，公司所有产品线总出货金额为人民币 62,110.60万元，较上年同期增长11.02%，其中本报告期内公司新增产品线音圈马达驱动芯片出货金额为 25,248.27万元，是公司出货金额主要增长点之一。公司报告期内所有产品线出货金额同比变动情况如下： 单位：万元 币种：人民币
2. 归属于上市公司股东的净亏损较上年增加人民币 3,903.21万元，主要由于以智能手机、电脑为代表的消费电子市场在本年度持续低迷，消费电子产品需求持续下滑，导致公司营业收入有所下降；受市场情况影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，部分产品售价回落，综合导致公司本年的毛利润有所下降。为长远发展，公司仍维持较高的研发费用率进行技术积累，持续在汽车、工业、通讯应用领域布局，增加车规等项目研发投入，积极扩充以研发为主的高端人才，研发人员规模持续扩大，相应的职工薪酬支出和其他研发投入同比持续增长。同时，随着公司业务拓展，公司管理和销售等支出有所增加。因公司库存水平的增长，公司本年度基于谨慎角度提高了存货跌价准备的计提金额。另外，本年度公司与 NVTS的相关技术授权交易完成交割，实现税前利润人民币 13,718.74万元，给公司净利润带来了积极的影响。 3. 归属上市公司股东的扣除非经常性损益后的净亏损较上年增加人民币 15,966.89万元，如以上 2所述，主要系由于市场原因导致的毛利润的下降、研发投入和其他费用的持续增加以及本年度计提的存货跌价准备的增加所致。 4. 经营活动产生的现金流量净额同比减少人民币 19,408.63万元，主要由于经营性亏损产生的现金净流出、存货水平上升和研发投入增加等原因所致。 5. 基本每股收益、稀释每股收益较上年减少 0.09元/股，主要系本年度归属于上市公司股东的净亏损较上年增加所致。 6. 归属于上市公司的净资产较上年年末增加人民币 4,106.88万元，主要为股票期权行权、限制性股票归属和股份支付的确认导致公司股本和资本公积有所增加。同时，公司持有的其他权益工具投资公允价值增值结转至所有者权益，抵消了本年度经营亏损；总资产较上年年末增加人民币 6,980.69万元，主要为本年度其他流动资产、其他权益工具投资和无形资产增加等因素，抵消了货币现金及交易性金融资产下降后的综合因素所致。 七、境内外会计准则下会计数据差异 (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况 □适用 √不适用 (三) 境内外会计准则差异的说明： □适用 √不适用 八、2023年分季度主要财务数据 单位：元 币种：人民币
季度数据与已披露定期报告数据差异说明 □适用 √不适用 九、非经常性损益项目和金额 □适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十、采用公允价值计量的项目 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
十一、非企业会计准则业绩指标说明 √适用 □不适用 报告期内，公司所有产品线总出货金额为人民币 62,110.60万元，较上年同期增长11.02%，其中本报告期内公司新增产品线音圈马达驱动芯片出货金额为 25,248.27万元，是公司出货金额主要增长点之一。公司报告期内所有产品线出货金额同比变动情况如下： 单位：万元 币种：人民币
十二、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明 √适用 □不适用 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《希荻微电子集团股份有限公司信息披露暂缓与豁免业务管理制度》等相关规定，公司报告期内涉及前五大客户和供应商的具体名称、合营企业信息等内容属于商业秘密、商业敏感信息，为避免引致不当竞争，公司在2023年年报及附注中对该等内容以代称、打包、汇总等方式作脱敏处理或豁免披露，并履行了内部信息豁免披露审批程序。 第三节 管理层讨论与分析 一、经营情况讨论与分析 公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，致力于高性能模拟芯片的研发、设计和销售，为客户提供业界领先的模拟和电源管理芯片和方案。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。 2023年，受宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影响，全球半导体行业整体处于周期性底部。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体销售额将下降 9.4%，至 5,201亿美元，但 2024年有望迎来反弹，预计增长率约为 13.1%，达到 5,883亿美元。以智能手机、电脑为代表的消费电子市场景气度下降，消费电子产品需求疲软，行业库存水位较高，导致公司 2023年业务收入有所下滑；受市场情况和行业去库存的影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，部分产品售价回落，综合导致公司 2023年的毛利润有所下滑。 报告期内，公司实现营业总收入 39,363.23万元，较上年同期下降29.64%；实现归属于母公司所有者的净亏损 5,418.46万元，亏损金额较上年同期增加 3,903.21万元。2023年下半年，国内外知名终端品牌接连发布新产品，同时，AI技术的融入为手机、电脑及智能穿戴等电子产品注入了全新活力，推动了消费电子行业的复苏。随着消费电子行业景气度的回升，公司业绩逐季稳步上涨，第三季度实现营业收入13,647.03万元，环比增长61.41%；第四季度实现营业收入 13,243.85万元，与第三季度基本持平。另外，公司在 2023年下半年出售了通过 NVTS股权转让及技术许可授权交易事项所获得的股票资产，上述交易使公司留存收益增加了 3,086.91万美元，优化了公司资产结构，提高了资产流动性，实现了资产的保值增值。报告期末，公司总资产为 201,637.37万元，较上年度末增长 3.59%；归属于上市公司股东的净资产 183,493.86万元，较上年度末增长 2.29%。 报告期内，公司所有产品线总出货金额为人民币 62,110.6万元，较上年同期增长11.02%，其中本报告期内公司新增产品线音圈马达驱动芯片出货金额为 25,248.27万元，是公司出货金额主要增长点之一。公司报告期内所有产品线出货金额同比变动情况如下：
面对复杂的外部环境，公司始终积极应对，通过加大研发投入，以创新发展为驱动力，致力于打造高性能、高品质的模拟芯片产品，进一步巩固和拓展市场地位，促进整个行业的持续健康发展。公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌客户持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，拓宽产品线，并借助源源不断的优秀人才输入和队伍建设，以实现经营状况的改善和经营规模的提升。 1.通过拓展客户和深化现有客户合作夯实公司经营基础 公司依托国内领先的技术能力，获得众多品牌客户的高度认可。公司手机及车载电子领域 DC/DC芯片、模拟音频开关芯片及 SIM卡接口电平转换芯片等多款产品已进入Qualcomm平台参考设计，锂电池快充芯片已进入 MTK平台参考设计。同时，公司产品已实现向三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀等国内外品牌客户的量产出货，并广泛应用于其多款中高端旗舰机型在内的消费电子设备中，同时实现了向 Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个知名品牌的汽车中。 报告期内，公司与现有客户的合作持续深化，并积极拓展新客户。公司新推出的超低静态电流 DC/DC芯片具有超低的功耗和小巧的封装，能够为可穿戴设备应用带来更加高效、稳定的电源管理方案，从而降低待机模式下的功耗，延长电池使用寿命，已应用在海内外客户的电子产品中；公司新推出的电荷泵充电芯片产品支持多种主流充电协议，凭借更快的充电速度、更高的充电效率、更少的热量损耗、更好的电路保护及更小的芯片面积，品牌客户再度认可；公司新推出的模拟音频开关芯片产品支持在通用 USB Type-C端口上USB 2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能，降低手机厂商的系统成本并提高手机产品的整体美观度。 2.通过改进现有产品性能与技术升级提高产品的市场竞争力 产品设计能力是公司的核心竞争力，在现有产品布局下进行性能与技术升级是推动公司业绩持续增长的重要驱动力。目前，公司产品已具备了高效率、高精度、高可靠性的良好性能，处于业内领先地位。面对日益更迭的市场需求，公司紧跟行业前沿技术发展趋势，不断在现有产品的基础上精益求精，开发出满足更高效率和更低电功耗的 DC/DC芯片、更高功率的超级快充芯片、等，为客户的应用需求提供及时的产品支持。 报告期内，公司推出多款更高效率和更低功耗的芯片产品：例如，在电源管理芯片方面，公司推出了高效率大电流电荷泵充电芯片产品，在电荷泵模式下最大充电电流可达到8A，同时具有出色的转换效率、更小的 PCB面积的总体解决方案；而在端口保护和切换芯片方面，公司推出了具有高压保护功能的新型 USB Type-C模拟音频开关产品等，支持模拟音频耳机和其他移动应用，可实现 USB 2.0信号、模拟音频、麦克风信号三合一切换传输功能。 3.通过内部研发和外部联动拓展产品线，建立新的业绩增长点 2022年 12月，香港希荻微与韩国动运签署了《自动对焦和光学防抖技术许可协议》，获得韩国动运自动对焦（Auto Focus）及光学影像防抖（Optical Image Stabilization）的相关专利及技术在大中华地区的独占使用权。此外，香港希荻微有权进行技术改进及新产品研发，并获得由此产生的知识产权所有权。本次交易与公司业务及未来布局具有协同性，具体如下： A.本次交易有助于公司快速切入音圈马达驱动芯片的细分领域，丰富产品类别，加深现有客户的合作维度并开拓新的客户。韩国动运在标的技术领域拥有成熟的量产经验、丰富的产品类别，并提供了针对音圈马达驱动芯片的高灵活性算法，获得了广泛的市场认可。 一方面，公司通过获得标的技术在大中华地区的独占使用权，将在大中华地区销售音圈马达驱动芯片，与现有的电源管理及信号链芯片产品形成合力，为公司业绩增长提供新的驱动力。另一方面，本次交易将帮助公司在现有客户中丰富产品类别，增强与现有客户的合作粘性；同时，利用新的产品，公司亦获得了导入新客户的机会，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，从长期战略发展的角度，公司已逐步实现在汽车、工业等领域的布局，借助自动对焦和光学影像防抖技术未来在物联网、汽车、工业等领域的应用潜力，公司预计未来可在该等领域持续发力，进一步扩大商业版图。 B.标的技术应用广泛，未来潜在市场空间宽广。本次交易的标的技术为自动对焦和光学影像防抖技术，应用于音圈马达驱动芯片。音圈马达驱动芯片作为控制音圈马达运动的驱动芯片，是推进镜头移动并实现自动聚焦功能的重要装置，同时还可以通过光学防抖技术降低操作者在使用过程中因抖动造成的影像不稳定，从而获取更清晰的成像图片。在智能手机摄像头领域，近年来，随着社交媒体平台的快速成长，消费者对智能手机的摄像性能和成像品质要求更高，手机拍摄性能已成为智能手机厂商差异化竞争的着力点之一。在此背景下，光学防抖已逐渐成为中高端手机的标配，智能手机的旗舰机型普遍搭载至少一个光学防抖模组，未来随着中高端机型摄像头的性能拓展与光学防抖技术向中低端机型的下沉，该技术覆盖范围将进一步拓宽，使用规模将持续增长。在其他新兴领域，如笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等市场，用户对清晰图像的需求也越发强烈，自动对焦和光学影像防抖技术有望在该等领域获得更大市场空间。 根据协议安排，韩国动运将标的技术及其产品在大中华区的人员、业务逐步交付至公司。其中，相应的重要推进举措时间节点为：
2023年第二季度开始，公司将上述专利技术以及特许经营权确认为无形资产，并在大中华区开展 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线业务。作为销售合同的主要履约人，公司负有向客户提供产品和技术支持的首要责任。公司 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线与公司现有的电源管理芯片、端口保护和信号切换芯片形成合力，进一步巩固了公司在以手机为代表的消费电子领域的市场地位。 报告期内，音圈马达驱动芯片产品线出货金额约 25,248.27万元。截至 2024年 7月 9日，公司已从韩国动运承接了全部大中华区客户的业务，公司音圈马达驱动芯片产品已进入 vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户的供应链，覆盖应用于多款消费电子终端产品中，加深了公司现有消费电子客户的合作关系。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，在智能手机、笔记本电脑、 物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。公司未来将进一步开拓音圈马达驱动芯片的客户和深挖其应用场景。 由于芯片产品生产的特殊性，公司需要一定的时间搭建产品供应链，因此公司尚处于该芯片业务的过渡期，从2023年4月至12月期间的音圈马达驱动芯片业务均为贸易模式，公司向韩国动运采购产品，再由公司向大中华区的客户销售。报告期内，公司按“净额法”确认音圈马达驱动芯片营业收入约2,500.91万元，对公司整体营业收入贡献较少。 公司原计划于过渡期 3-5个月时间后便能逐渐将部分产品从贸易模式转换至自产模式，但由于生产相关的供应链团队和技术团队的建立较原计划有所推迟，导致公司尚未能在报告期将部分产品转换至自产模式。截至目前，公司已完成供应链团队和技术团队的建立，并正在逐步开展自产模式下各项必要工作。预计在2024年下半年，公司将逐步自行采购原材料，并委托生产相关产品。 除此之外，公司以“可配置的多通道高/低边驱动芯片”项目参加北京市科技技术委员会、中关村科技园区管理委员会举办的 2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务，并成功立项；公司推出了应用于服务等产品的 E-Fuses负载开关芯片，其具有高精度的限流控制、超快的 OCP响应时间及超低热插拔电流和浪涌电流等优势，可以实现保护电源总线免受意外输出短路和意外过载的功能。多元化的产品线助力公司业务从消费电子领域向汽车、通信及存储等前沿领域延伸，为公司不断建立新的业绩增长点。 4.通过持续性的高研发投入提高核心技术竞争力 作为以技术为核心驱动力的创新性企业，公司高度重视自身研发和技术的积累和创新，持续进行较大规模的研发投入，从而带动了各类产品的性能提升与新功能集成，促进了产品的演进与迭代，提高公司核心技术竞争力。报告期内，公司的研发费用为 23,743.43万元，较上年增长了 17.26%，占公司营业收入的 60.32%；新增授权发明专利 27个，截至报告期末累计授权发明专利 69项，其中境外专利 28项。尽管整个半导体行业处于周期性底部，公司仍在各地广泛招揽人才，扩大人才队伍，以做好人才储备，为公司研发实力的稳步提升和技术创新提供基础。 在内部自研的基础上，公司还着力开展校企合作预研面向未来的新技术，报告期内，公司与普林斯顿大学合作的一项专利获得授权。通过校企合作，公司能够获得更多的研究资源和前沿的技术知识，以拓展技术研究的广度和深度，与高校携手共同解决行业难题，加速新技术的推广和应用，从而进一步提升企业的核心竞争力。 5.通过持续的人才吸引和培养奠定未来发展基石 优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键。公司核心技术团队成员均具有深厚的半导体产业背景，在公司十多年的经营过程中，其研发团队开发出了高效率、高精度、高可靠的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路产品线。 截至 2023年 12月 31日，公司共有员工 286人，较上年度末增长 27.68%；研发人员 184人，占员工总数量的 64.34%，较上年度末增长 39.39%，其中 17名研发人员拥有博士学 历、60名拥有硕士学历，合计占研发人员总数量的 41.85%，充分体现了公司对于国内外行 业优秀人才的吸引力。公司校园招聘与社会招聘并重，通过将绩效薪酬与股权激励有效结 合，实现员工个人利益与公司长远发展紧密绑定，以充分调动公司核心团队的积极性。自 上市以来，为有效完善公司薪酬结构、激励公司技术及业务骨干员工的工作积极性，公司 实施了三期限制性股票激励计划。截至报告期末，公司已落地上市前期权激励计划并通过 限制性股票激励计划授予员工期权和股票，实现了对多地区、多部门、多层级员工的有效 覆盖。 此外，公司重视对员工的培训，对新员工提供入职培训，并定期向员工提供关于公司 产品、内部规章制度、办公技能等各类在职培训，从而提高员工对公司的了解和认同感， 提升和强化个人综合能力和职业素养，激发团队精神。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一) 主要业务、主要产品或服务情况 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片和 信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子 和车载电子领域的集成电路，现有产品布局覆盖 DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口 保护和信号切换芯片、电源转换芯片等，具备高效率、高精度、高可靠性的良好性能。此 外，报告期内，公司增加了新的产品线 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片。截至报告期 末，公司主要产品布局如下图所示： 公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至智能穿戴、电脑、平板等其他消费类终端设备中。公司主要产品已进入 Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，报告期内，公司大力拓展的 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，深化与消费电子客户的合作关系，巩固公司在消费电子领域的行业地位。此外，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100标准，且其 DC/DC芯片已进入 Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向 Joynext、Yura Tech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等中欧日韩多个品牌汽车中。 未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。 (二) 主要经营模式 公司采用 Fabless经营模式，专注于包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。在 Fabless经营模式下，公司有效规避了大规模固定资产投资所带来的财务风险。这使得公司能够更专注于高价值创造的设计开发环节，从而显著提高运行效率，加速新技术和新产品的研发进程，进而提升整体竞争力。 (三) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司所处行业属于集成电路设计行业。按照中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订）的行业目录及分类原则，公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），公司所属行业为“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”，行业代码“I65”。 （1）集成电路行业概况 集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。 集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。 模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心 IP和产品类别形成竞争壁垒。 （2）全球模拟芯片的发展情况 模拟芯片应用广泛，其下游市场主要包含通信、汽车、工业等领域。模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，2015年至 2021年，全球模拟芯片市场规模由452亿美元增长至 741亿美元，年均复合增长率为 8.59%。2022年，全球模拟芯片市场规模为 895亿美元，约占全球芯片市场规模的 18.7%。 近年来，受全球宏观经济衰退、半导体行业下行等国内外多重因素影响，全球半导体市场处于周期性低迷期。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年全球半导体销售额将下降 9.4%，至 5,201亿美元，但 2024年有望迎来反弹，预计增长率约为 13.1%，达到 5,883亿美元。 （3）中国模拟芯片行业的发展情况 集成电路是一个高度全球化的产业，中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市长的主要驱动力。根据 Frost & Sullivan统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达 50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到 2026年中国模拟芯片市场将增长至 3,667.3亿元。 欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。 根据 Tech Insights的最新数据，2023年中国芯片自给率仅为 23.3%，国产替代空间广阔。未来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域的市场需求不断提升，以及国家支持政策的不断提出，芯片的国产化渗透率将进一步提升；而国内本土企业研发产业化加速落地、多元化产品方案日趋成熟，整个市场格局有望进入调整期，中国模拟芯片市场有望开启新一轮的增长。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 根据中国半导体行业协会统计，2023年国内集成电路设计企业数量已达 3,451家，集成电路设计企业数量众多，但大部分盈利能力仍然较低。公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以 DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告期内，公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌持续拓展且合作逐渐深入，同时新增音圈马达驱动芯片产品线，持续丰富产品类型。 在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平台厂商的认可，已广泛应用于三星、vivo、传音、OPPO、小米、荣耀、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。 报告期内，公司持续发力车载电子领域。根据半导体行业产业研究机构 Yole Development的调研报告估算，随着汽车 CASE潮流（即指“Connectivity”（联网）、“Autonomous”（自动化）、“Sharing”（分享）以及 “Electrification”（电动化）），单车芯片价值将会在 2026年达到 700美元。根据中国汽车工业协会数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为 600-700颗/辆，电动车所需数量则提升至 1,600颗/辆，而智能汽车对芯片的需求量约为 3,000颗/辆。随着汽车行业智能化、电气化演变，单部汽车摄像头、激光雷达、电控系统等新需求也为模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景。根据高盛预估，在2025年，全球汽车销量将达到 1.2亿部。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市场。车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一。 公司的车规芯片布局始于高通 820车规娱乐平台，于 2018年开始正式通过 YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级 DC/DC芯片，随后于 2021年正式向德国奥迪供货。 现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及汽车产品开发团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的 DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。报告期内，公司启动了多项汽车芯片研发新课题，截至报告期末，研发管线已有 20多款按照 AEC-Q100 Grade 1标准要求开发的产品处于在研发或定义状态，达到可送样状态的产品超过 15款，为公司拓展汽车电子市场提供技术和产品储备。另外，2023年 6月，公司以“可配置的多通道高/低边驱动芯片”项目参加北京市科技技术委员会、中关村科技园区管理委员会举办的 2023年度车规级芯片科技攻关“揭榜挂帅”榜单任务，并成功立项。 此外，报告期内，公司通过自动对焦（Auto Focus）及光学影像防抖（Optical Image Stabilization）技术相关产品快速切入音圈马达驱动芯片的细分领域，扩充了公司的产品线，巩固了公司在消费电子市场的地位。公司的音圈马达驱动芯片产品线包括摄像头音圈马达开环/闭环驱动芯片、摄像头 OIS光学防抖音圈马达、SMA记忆金属马达驱动芯片等，主要应用于手机等消费电子产品的摄像头模组中。公司该产品已进入 vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等主流消费电子客户供应链，应用于多款终端机型，成为公司报告期内出货金额的主要增长点。自动对焦和光学影像防抖技术是应用于摄像头模组的核心技术之一，除了智能手机等消费电子以外，在笔记本电脑、物联网、医疗、汽车电子、安防、工业等领域亦具有广泛的应用，未来潜在市场空间宽广。 希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。为此，公司将进一步深化在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。 同时，公司着力拓展 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 模拟集成电路产业将会朝着高效低耗化、集成化以及智能化的趋势发展。从产业发展和业态来看，电源管理芯片会由消费电子向高性能领域升级。电源管理芯片应用领域呈现出从消费电子向工业、汽车等高性能领域转型的现象。目前电源管理芯片最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品，但由于该市场竞争不断加剧，盈利空间被压缩；而另一方面，汽车电子、可穿戴设备、智能家电、工业应用、基站和设备等下游需求不断增长，未来随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，全球需要的电子设备数量及种类迅速增长，在汽车和工业电源芯片市场应用领域，由于其应用技术要求较高，相应的产品毛利率较高。整体来看，未来电源管理芯片应用领域从低端消费电子市场向高端工业、汽车市场转型将成为行业发展的新趋势。 希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号切换等细分领域的芯片产品布局，并有序拓展电源转换产品等领域。同时，公司将拓展 AF/OIS技术相关的音圈马达驱动芯片产品线，与现有电源管理及信号链芯片产品形成合力，巩固在消费电子领域的行业地位。此外，公司将在现有消费电子及汽车电子应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100标准的产品为基础，积极布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。 (四) 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）核心技术情况 凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。截至报告期末，公司拥有 8项主要核心技术，均为自主研发，每项核心技术均已申请知识产权保护，具体如下表所示：
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