鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20240716

时间：2024年07月16日 16:05:12 中财网

原标题:鼎龙股份:300054鼎龙股份投资者关系管理信息20240716

证券代码：300054 证券简称：鼎龙股份
湖北鼎龙控股股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：20240716

投资者关系 活动类别	■特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 ■现场参观 □其他：
参与单位名称 及人员姓名	融通基金：刘安坤、李文海、闵文强、何龙、王迪、张文玺、张彩婷、石础、 张鹏、钱佳兴、陈甲铖；华福证券：沈颖洁、张帆等，共 13名投资者及证 券人员
时间	2024年 7月 16日上午 10:00-12:00
地点	公司 9楼会议室
上市公司接待 人员姓名	董事、董事会秘书兼副总经理杨平彩女士
投资者 关系活动 主要内容 介绍	管理层介绍公司基本情况，并与投资者就公司半导体材料业务、打印复 印通用耗材业务的经营及其他投资者关心的问题进行深入交流，主要交流内 容如下： 问 1：公司 CMP抛光垫业务放量节奏如何？ 答：今年公司 CMP抛光垫业务展现出逐季度持续放量的良好态势，其 中第一季度实现产品销售收入 1.35亿元，同比增长 110.08%；5月抛光硬垫 产品单月销量破 2万片，实现单月历史新高。预计第二季度实现销售收入约 1.64亿元，环比增长 21.93%，同比增长 92.77%。公司将持续进行国内核心 存储及逻辑晶圆厂客户的市场开拓，努力保持 CMP抛光垫业务的同比增长 态势。 问 2：公司 CMP抛光垫现有生产能力情况如何？ 答：公司目前已具备武汉年产 40万片硬垫及潜江年产 20万片软垫及抛 光垫配套缓冲垫的现有产能条件，产能储备充足，可为后续 CMP抛光垫产 品销售持续增长提供坚实的产能基础。此外，公司在 CMP抛光垫产品上拥 有多年稳定规模化生产的经验，生产管理理念、工艺、设备和检测方法不断 改良，工厂良率、效率和材料利用率持续提升，产品品质稳定性达到更高水 平。 问 3：国内 CMP抛光垫市场有进一步提升的空间吗？ 答：CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，随着国 内半导体产业规模的增长、下游晶圆厂客户的扩产，以及制程工艺节点的进
	步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和 CMP耗材用量将会增加，CMP材料 市场将进一步扩大。 问 4：半导体显示材料业务今年放量情况如何？ 答：公司半导体显示材料 YPI、PSPI、TFE-INK已在国内主流面板厂客 户批量销售，其中 YPI、PSPI产品已成为国内部分主流面板客户的第一供应 商，确立相关产品国产供应领先地位。2024年，公司半导体显示材料业务 处于规模销售上量阶段，预计上半年实现产品销售收入约 1.68亿元，同比 增长 234.56%。其中第一季度实现销售收入 7,021万元，第二季度预计实现 销售收入约 9,825 万元，延续同比、环比双增长的趋势，保持了较好的业绩 增长态势。随着显示行业复苏带来的下游面板客户稼动率提升，以及相关显 示材料产品在客户端市场推广的持续进行，公司将努力保持半导体显示材料 业务销售收入的增长态势。 问 5：公司 CMP抛光液、清洗液业务情况怎样？ 答：公司 CMP抛光液、清洗液产品的销售上量及市场推广等工作持续 进行中，2024年上半年预计实现产品销售收入约 0.77亿元，同比增长 190.87%。其中今年第二季度实现销售收入约 4,079万元，环比增长 13.56%， 同比增长 179.13%。此外，公司仙桃园区年产 1万吨 CMP抛光液（一期） 及年产 1万吨 CMP 抛光液用配套纳米研磨粒子产线经过公司高效的投料 试产、工艺拉通，以及与客户紧密的验厂稽核、产线验证等工作，目前已具 备大批量稳定规模量产能力，为 CMP抛光液业务快速增量提供了坚实的基 础。 问 6：公司研磨粒子布局情况如何？ 答：研磨粒子是 CMP抛光液的核心原材料，对抛光液产品品质有较大 影响，同时在抛光液的材料成本中占比较高。公司实现了研磨粒子的自主制 备，有助于增强公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性，同时也能从 研磨粒子入手对 CMP抛光液产品进行定制化开发，使产品性能契合客户的 使用需求，从而增强了公司 CMP抛光液产品的核心竞争力。公司已在仙桃 半导体材料产业园建成了与 CMP抛光液产线配套的万吨级研磨粒子扩产项 目，保障 CMP抛光液产品上量过程中的研磨粒子需求。 问 7：公司打印复印通用耗材业务经营情况如何？ 答：在打印复印通用耗材业务领域，公司完成了从上游耗材核心原材料 到耗材终端成品的全产业链布局，上下游产业联动，支持公司在耗材产业领 域的竞争优势。2024年上半年度，公司打印复印通用耗材业务保持稳步发 展，预计实现营业收入约 8.8 亿元，同比略有增长。公司持续进行管理优 化、效率提升、降本控费等专项工作，全产业链综合竞争能力得到持续巩固。
附件清单	无
日期	2024年 7月 16日