利扬芯片(688135):利扬芯片向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书
原标题:利扬芯片:利扬芯片向不特定对象发行可转换公司债券上市公告书 第一节 重要声明与提示 广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”“发行人”“公司”或“本公司”）全体董事、监事和高级管理人员保证上市公告书的真实性、准确性、完整性，承诺上市公告书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任。 根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）等有关法律、法规的规定，本公司董事、高级管理人员已依法履行诚信和勤勉尽责的义务和责任。 中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所（以下简称“上交所”）、其他政府机关对本公司可转换公司债券上市及有关事项的意见，均不表明对本公司的任何保证。 本公司提醒广大投资者注意，凡本上市公告书未涉及的有关内容，请投资者查阅刊载于上交所网站（http://www.sse.com.cn）的《广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书》（以下简称“《募集说明书》”）全文。 如无特别说明，本上市公告书使用的简称或名词的释义与《募集说明书》相同。 本上市公告书数值通常保留至小数点后两位，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。 第二节 概览 一、可转换公司债券简称：利扬转债 二、可转换公司债券代码：118048 三、可转换公司债券发行量：52,000.00万元（520.00万张，52.00万手） 四、可转换公司债券上市量：52,000.00万元（520.00万张，52.00万手） 五、可转换公司债券上市地点：上海证券交易所 六、可转换公司债券上市时间：2024年 7月 19日 七、可转换公司债券存续起止日期：2024年 7月 2日至 2030年 7月 1日 八、可转换公司债券转股期的起止日期：2025年 1月 8日至 2030年 7月 1日（如遇法定节假日或休息日延至其后的第 1个工作日；顺延期间付息款项不另计息） 九、可转换公司债券付息日：每年的付息日为本次发行的可转换公司债券发行首日起每满一年的当日。如该日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个工作日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日之间为一个计息年度。 十、付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司将在每年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权登记日）申请转换成公司股票的可转换公司债券，公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年度的利息。 十一、可转换公司债券登记机构：中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 十二、保荐人（主承销商）：广发证券股份有限公司 十三、可转换公司债券的担保情况：本次发行的可转换公司债券不提供担保 十四、可转换公司债券信用级别及资信评估机构：公司向不特定对象发行可转换公司债券经中证鹏元评级，根据中证鹏元出具的评级报告，公司的主体信用等级为 A+，评级展望稳定，本次可转债信用等级为 A+。 第三节 绪言 本上市公告书根据《公司法》《证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》以及其他相关的法律法规的规定编制。 经中国证券监督管理委员会证监许可〔2024〕266号文同意注册，公司于 2024年 7月 2日向不特定对象发行了 520.00万张可转换公司债券，每张面值 100.00元，发行总额 52,000.00万元。本次发行的可转债向发行人在股权登记日（2024年 7月 1日，T-1日）收市后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“中国结算上海分公司”或“登记公司”）登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行，余额由保荐人（主承销商）包销。 经上海证券交易所自律监管决定书〔2024〕94号文同意，公司本次发行的52,000.00万元可转换公司债券将于 2024年 7月 19日起在上交所上市交易，债券简称“利扬转债”，债券代码“118048”。 投资者可通过上海证券交易所指定网站（http://www.sse.com.cn）查询募集说明书全文及本次发行的相关资料。 第四节 发行人概况 一、发行人基本情况
鉴于发行人股票于 2015年 9月在股转系统挂牌并公开转让，于 2016年 4月变更为做市转让方式，后于 2016年 12月变更为协议转让，再于 2018年 1月在股转公司的监管要求下变更为集合竞价转让方式。自发行人股票采取做市转让方式后，发行人股份变动频繁，且股东人数较多。基于上述原因，难以确定某一时间点发行人的股权结构，因此，就发行人股票变更为做市转让方式后的股本及其演变情况，本发行公告书将仅披露发行人股本增加或减少的情况，而不再披露股份转让的情况。 （一）2016年 3月，第一次定向发行股票 2015年 12月 21日，利扬芯片第一届董事会第三次会议审议通过了《关于公司 2015年股票发行方案的议案》《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次股票发行相关事项的议案》等议案。 2016年 1月 6日，利扬芯片召开 2016年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司 2015年股票发行方案的议案》《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次股票发行相关事项的议案》等议案。根据利扬芯片 2015年股票发行方案，利扬芯片本次股票发行价格为1.5元/股，拟向在册股东潘家明发行300万股股票。 2015年 12月 16日，利扬芯片与认购人潘家明签订了《非公开发行股份之认购合同》。 2016年 1月 23日，天健就利扬芯片本次定向发行股票出具了编号为天健验〔2016〕7-9号的《验资报告》，经审验，截至 2016年 1月 13日，利扬芯片已收到潘家明缴纳的货币资金 450万元，其中计入实收资本 300万元，计入资本公积150万元。 就利扬芯片本次定向发行股票，广东法全律师事务所出具了本次定向发行股票合法合规的法律意见，主办券商东莞证券出具了本次定向发行股票合法合规的意见。 2016年 2月 26日，利扬芯片获得了股转公司出具的编号为股转系统函〔2016〕1805号的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司股票发行股份登记的函》，同意利扬芯片本次股票发行。 2016年 3月 10日，利扬芯片在中国结算北京分公司办理完毕新增股份登记手续，新增股份于 2016年 3月 11日在股转系统挂牌并公开转让。 2016年 3月 16日，利扬芯片获得东莞市工商行政管理局核发的统一社会信用代码为 91441900551652806P的《营业执照》。 本次定向发行股票完成后，利扬芯片于 2016年 3月 15日的股权结构如下：
潘家明本次定向发行获得的 3,000,000股股票系代黄江持有。2016年 3月，潘家明在黄江的指示下，将其持有的 2,100,000股股票以 1.50元/股的价格分别转让给员工持股平台扬致投资、扬宏投资。2016年 3月，潘家明在黄江的指示下，将其持有的另外 900,000股股票以 4.00元/股的价格转让给做市商东莞证券、兴业证券股份有限公司、开源证券股份有限公司、红塔证券股份有限公司、中山证券有限责任公司、联讯证券股份有限公司。至此，潘家明与黄江之间的股份代持关系终止。双方基于股份代持关系的形成及终止不存在任何争议和纠纷。除本次股份代持情况外，黄江、潘家明不存在其他股份代持情况。该此代持关系存续时间较短，且产生及解除的过程均不存在任何争议或纠纷，未对公司现有股权结构造成不利影响。 （二）2016年 3月，第一次股份转让 2016年 3月，潘家明在黄江的指示下，将其通过参与发行人第一次定向发行股票获得的 300万股股票中的 210万股以 1.5元/股的价格分别转让给持股平台扬致管理、扬宏管理，将剩余的 90万股股票以 4元/股的价格转让给做市商东莞证券、兴业证券股份有限公司、开源证券股份有限公司、红塔证券股份有限公司、中山证券有限责任公司、联讯证券股份有限公司。 本次股份转让完成后，利扬芯片于 2016年 3月 31日的股权结构如下：
（三）2016年 11月，第二次定向发行股票 2016年 5月 6日，利扬芯片第一届董事会第七次会议通过了《关于广东利扬芯片测试股份有限公司 2016年第一次股票发行方案的议案》《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次股票发行相关事宜的议案》《关于附生效条件的股票认购合同的议案》等，根据股票发行方案，公司股票发行价格为 6.7元/股，共向24名主体发行股票，其中，拟向公司董事黄江发行 300,000股，向董事黄主发行330,000股，向监事徐杰锋发行 50,000股，向监事田坤发行 30,000股，向核心员工袁俊发行 100,000股，向核心员工郑朝生发行 20,000股，合计发行 830,000股。 另外向其他暂不确定的投资者发行一定数量的股票，本次定向发行股票不超过8,000,000股，募集资金不超过 53,600,000元。 2016年 5月 25日，利扬芯片 2016年第四次临时股东大会作出决议，通过了《关于广东利扬芯片测试股份有限公司 2016年第一次股票发行方案的议案》《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次股票发行相关事宜的议案》《关于附生效条件的股票认购合同的议案》等议案。 2016年 4月 30日至 2016年 6月 6日期间，利扬芯片分别与黄江、黄主、徐杰锋等 24名认购人签订了《非公开发行股份之认购合同》。 2016年 6月 24日，天健就利扬芯片本次定向发行股票出具了编号为天健验〔2016〕3-82号的《验资报告》，经审验，截至 2016年 6月 7日，利扬芯片已收到苏州福华时代伯乐股权投资合伙企业（有限合伙）等共同缴纳的货币资金53,600,000元，其中计入实收资本 8,000,000元，计入资本公积 45,600,000元。 就利扬芯片本次定向发行股票，广东法全律师事务所出具了本次定向发行股票合法合规的法律意见，主办券商东莞证券出具了本次定向发行股票合法合规的意见。 2016年 9月 29日，利扬芯片获得了股转公司出具的编号为股转系统函〔2016〕7100号的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司股票发行股份登记的函》，同意利扬芯片本次股票发行。 2016年 10月 18日，利扬芯片在中国结算北京分公司办理完毕新增股份登记手续，其中的新增无限售条件股份于 2016年 10月 19日在股转系统挂牌并公开转让。 2016年 11月 4日，利扬芯片获得东莞市工商行政管理局核发的统一社会信用代码为 91441900551652806P的《营业执照》。 本次定向发行股票完成后，利扬芯片于 2016年 11月 7日的股权结构如下：
（四）2017年 1月，第三次定向发行股票 2016年 10月 25日，利扬芯片第一届董事会第九次会议通过了《关于广东利扬芯片测试股份有限公司 2016年第二次股票发行方案的议案》《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次股票发行相关事宜的议案》《关于附生效条件的股票认购合同的议案》等议案，根据股票发行方案，公司本次股票发行价格为 6.8元/股，共向 14名主体发行股票。其中，拟向公司董事黄江发行 200,000股，向董事辜诗涛发行 130,000股，合计发行 330,000股。另外向其他暂不确定的投资者发行一定数量的股票，本次定向发行股票不超过 5,800,000股，募集资金不超过 39,440,000元。 2016年 11月 10日，利扬芯片 2016年第六次临时股东大会作出决议，通过了《关于广东利扬芯片测试股份有限公司 2016年第二次股票发行方案的议案》《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次股票发行相关事宜的议案》《关于附生效条件的股票认购合同的议案》等议案。 2016年 10月 15日至 2016年 11月 18日期间，利扬芯片分别与黄江、潘家明等 14名认购人签订了《非公开发行股份之认购合同》。 2016年 12月 9日，天健就利扬芯片本次定向发行股票出具了编号为天健验〔2016〕3-158号的《验资报告》，经审验，截至 2016年 11月 18日，利扬芯片已收到深圳市达晨创坤股权投资企业（有限合伙）等共同缴纳的货币资金39,440,000元，其中实收资本 5,800,000元，计入资本公积 33,640,000元。 就利扬芯片本次定向发行股票，广东法全律师事务所出具了本次定向发行股票合法合规的法律意见，主办券商东莞证券出具了本次定向发行股票合法合规的意见。 2017年 1月 4日，利扬芯片获得了股转公司出具的编号为股转系统函〔2017〕41号的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司股票发行股份登记的函》，同意利扬芯片本次股票发行。 2017年 1月 16日，公司在中国结算北京分公司办理完毕新增股份登记手续，其中的新增无限售条件股份于 2017年 1月 17日在股转系统挂牌并公开转让。 2017年 1月 18日，利扬芯片获得东莞市工商行政管理局核发的统一社会信用代码为 91441900551652806P的《营业执照》。 本次定向发行股票完成后，利扬芯片于 2017年 1月 26日的股权结构如下：
（五）2017年 7月，第四次定向发行股票 2017年 3月 10日，利扬芯片第一届董事会第十二次会议通过了《关于广东利扬芯片测试股份有限公司 2017年股票发行方案的议案》《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次股票发行相关事宜的议案》《关于附生效条件的股票认购合同的议案》等议案，根据股票发行方案，公司本次股票发行价格为 11.26元/股，共向 31名认购对象发行股票。其中，拟向公司董事黄江发行 500,000股，向核心员工卢旭坤发行 250,000股，向监事徐杰锋发行 200,000股，向监事洪振辉发行 170,000股，向董事瞿昊发行 100,000股，向董事袁俊发行 60,000股，向董事黄主发行 30,000股，向核心员工郑朝生发行 20,000股，合计发行 1,330,000股。另外向其他暂不确定的投资者发行一定数量的股票，本次定向发行股票不超过 11,000,000股，募集资金不超过 123,860,000元。 2017年 3月 29日，利扬芯片 2017年第二次临时股东大会作出决议，通过了《关于广东利扬芯片测试股份有限公司 2017年股票发行方案的议案》《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次股票发行相关事宜的议案》《关于附生效条件的股票认购合同的议案》等议案。 2017年 3月 6日至 2017年 4月 6日期间，利扬芯片分别与黄江、卢旭坤、徐杰锋等 31名认购人签订了《非公开发行股份之认购合同》。 2017年 4月 21日，天健就利扬芯片本次定向发行股票出具了编号为天健验〔2017〕3-33号的《验资报告》，经审验，截至 2017年 4月 10日，利扬芯片已收到31名认购对象共同缴纳的货币资金123,860,000元，其中实收资本11,000,000元，计入资本公积 112,860,000元。 就利扬芯片本次定向发行股票，广东法全律师事务所出具了本次定向发行股票合法合规的法律意见，主办券商东莞证券出具了本次定向发行股票合法合规的意见。 2017年 5月 16日，利扬芯片获得了股转公司出具的编号为股转系统函〔2017〕2795号的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司股票发行股份登记的函》，同意利扬芯片本次股票发行。 2017年 7月 3日，利扬芯片在中国结算北京分公司办理完毕新增股份登记手续，其中的新增无限售条件股份于 2017年 7月 4日在股转系统挂牌并公开转让。 2017年 7月 3日，利扬芯片获得东莞市工商行政管理局核发的统一社会信用代码为 91441900551652806P的《营业执照》。 本次定向发行股票完成后，利扬芯片于 2017年 7月 14日的股权结构如下：
（六）2019年 12月，第五次定向发行股票 2019年 4月 18日及 2019年 4月 25日，利扬芯片分别召开了第二届董事会第五次会议及第二届董事会第七次会议，分别审议通过了《关于广东利扬芯片测试股份有限公司 2019年股票发行方案的议案》《关于修订<广东利扬芯片测试股份有限公司 2019年股票发行方案>的议案》《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次股票发行相关事宜的议案》《关于附生效条件的股票认购合同的议案》等议案，根据股票发行方案，公司本次股票发行价格为 13.99元/股。本次定向发行股份数不超过 15,000,000股，募集资金不超过 209,850,000元。 2019年 5月 5日，利扬芯片 2019年第二次临时股东大会作出决议，通过了《关于广东利扬芯片测试股份有限公司 2019年股票发行方案的议案》《关于提请股东大会授权董事会全权办理本次股票发行相关事宜的议案》《关于附生效条件的股票认购合同的议案》等议案。 2019年 11月 7日，利扬芯片分别与欧阳杓佶、来波等 6名认购人签订了《非公开发行股份之认购合同》，利扬芯片本次共发行 2,500,000股股票。 2019年 11月 27日，天健就利扬芯片本次定向发行股票出具了编号为天健验〔2019〕3-58号的《验资报告》，经审验，截至 2019年 11月 14日，利扬芯片已收到认购对象共同缴纳的货币资金 34,975,007.92元，其中实收资本 2,500,000元，计入资本公积 32,475,007.92元。 就利扬芯片本次定向发行股票，广东法全律师事务所出具了本次定向发行股票合法合规的法律意见，主办券商东莞证券出具了本次定向发行股票合法合规的意见。 2019年 12月 4日，利扬芯片获得了股转公司出具的编号为股转系统函〔2019〕4876号的《关于广东利扬芯片测试股份有限公司股票发行股份登记的函》，同意利扬芯片本次股票发行。 2019年 12月 16日，利扬芯片在中国结算北京分公司办理完毕新增股份登记手续，其中的新增无限售条件股份于 2019年 12月 17日在股转系统挂牌并公开转让。 2019年 12月 18日，利扬芯片获得东莞市市场监督管理局核发的统一社会信用代码为 91441900551652806P的《营业执照》。 本次定向发行股票完成后，利扬芯片于 2019年 12月 20日的股权结构如下：
2020年 3月 4日，经发行人向股转公司申请，发行人股票自 2020年 3月 5日开始停牌。根据中国结算北京分公司于 2020年 4月 7日出具的权益登记日为2020年 4月 3日的《证券持有人名册》，发行人股东共 103人，其中自然人股东84人，机构股东 19人。 （七）2020年 11月，首次公开发行股票 3,410万股 2020年 9月 21日，中国证监会下发证监许可[2020]2305号文《关于同意广东利扬芯片测试股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意发行人首次公开发行股票的注册申请。 2020年 11月 5日，天健出具天健验〔2020〕3-104号《验资报告》，经其审验，截至 2020年 11月 5日 14时止，发行人实际已向社会公开发行人民币普通股（A股）股票 34,100,000股，应募集资金总额 536,052,000.00元，减除发行费用（不含增值税）人民币 65,109,441.95元后，募集资金净额为 470,942,558.05元。其中，计入实收股本人民币 34,100,000.00元，计入资本公积（股本溢价）436,842,558.05元。 本次公开发行股票完成后，发行人的股权结构如下：
2021年 6月 2日，发行人召开 2021年第一次临时股东大会，授权董事会确定限制性股票授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办理授予限制性股票所必需的全部事宜。 2022年 8月 11日，发行人召开第三届董事会第十二次会议，审议通过将股票激励计划授予价格（含预留授予）由 19.633元/股调整为 19.266元/股，并按照激励计划相关规定为符合条件的 244名激励对象办理归属相关事宜。 2022年 9月 5日，广东德方信会计师事务所（普通合伙）出具了德方信验字[2022]第 0009号《广东利扬芯片测试股份有限公司验资报告》，截至 2022年 8月 28日止，发行人已实际收到 243名激励对象缴纳的新增注册资本（股本）人民币合计 849,120.00元。发行人变更后的累计注册资本为人民币 137,249,120.00元，股本为人民币 137,249,120.00元。 2022年 11月 7日，发行人完成本次股本变动相应的工商变更登记。 （九）2023年 5月，股权激励预留部分归属 2023年 3月 20日，公司召开第三届董事会第十八次会议，同意 2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期规定的归属条件已经达成，本次符合资格的激励对象 10名，可归属的限制性股票数量为 17.28万股；同意作废处理 1名已离职激励对象已获授但尚未归属的限制性股票 0.8万股。 广东德方信会计师事务所（普通合伙）于 2023年 5月 4日出具了德方信验字【2023】第 0002号《广东利扬芯片测试股份有限公司验资报告，截至 2023年 5月 4日止，公司已实际收到 10名激励对象缴纳的新增注册资本（股本）人民币合计 172,800.00元。公司变更后的累计注册资本为人民币 137,421,920.00元，股本为人民币 137,421,920.00元。 （十）2023年 6月，第一次资本公积转增股本 公司于 2023年 5月 30日召开 2022年年度股东大会，审议通过了《关于公司 2022年度利润分配预案的议案》，同意公司以资本公积向全体股东每 10股转增 4.5股，不派发现金红利，不送红股。以截至 2022年 12月 31日总股本137,249,120股为基数，合计转增 61,762,104股，转增后公司总股本增加至199,011,224股（最终转增股数及总股本数以中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准）。 2023年 6月 1日，公司发布《关于调整 2022年度资本公积转增股本总额的公告》。因自公司 2022年度利润分配暨资本公积转增股本预案披露之日起至该公告披露日，公司 2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属股份 172,800股，按照每股转增比例不变的原则，将公司 2022年度利润分配暨资本公积转增股本预案中的转增股本总额相应调整为 61,839,864股。本次转增后，公司的总股本增加至 199,261,784股（转增后公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为准）。 2023年 6月 20日，发行人完成工商变更登记，变更后的注册资本为人民币199,261,784元。 （十一）2023年 9月，股权激励归属 2023年 9月，公司 2021年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期已完成归属，因本次限制性股票归属新增的股份数量为 859,436股，已在中国登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，并于 2023年 9月 26日上市流通。本次变更后，公司总股本由 199,261,784股增加至 200,121,220股，注册资本由人民币 199,261,784元增加至人民币 200,121,220元。 2023年 11月 8日，发行人完成工商变更登记，变更后的注册资本为人民币200,121,220元。 （十二）2024年 5月，股权激励归属 2024年 5月，公司 2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期已完成归属，因本次限制性股票归属新增的股份数量为 187,920股，已在中国登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，并于 2024年 5月 13日上市流通。本次变更后，公司总股本由 200,121,220股增加至 200,309,140股，注册资本由人民币 200,121,220.00元增加至人民币 200,309,140.00元。 截至本上市公告书签署日，发行人已完成工商变更登记，变更后的注册资本为人民币 200,309,140元。 三、发行人股本结构及前十名股东持股情况 （一）公司股本结构 截至 2023年 12月 31日，发行人股本结构情况如下：
截至 2023年 12月 31日，发行人前十名股东持股情况如下：
四、发行人控股股东和实际控制人情况 （一）股权控制关系图 公司控股股东、实际控制人为境内自然人黄江。 截至 2023年 12月 31日，黄江先生直接持有本公司 5,994.85万股股份，占公司股本总额的 29.96%；通过其一致行动人海南扬宏、谢春兰、黄主、黄兴控 制公司 1,016.31万股股份，占公司股本总额的 5.08%。黄江先生与其一致行动人 合计控制公司 35.03%的股份。发行人与控股股东和实际控制人之间的控制关系 如下图所示： （二）控股股东和实际控制人基本情况 黄江先生，公司董事长、控股股东、实际控制人，1970年 11月出生，中国国籍，无境外永久居留权。2002年 4月至 2010年 1月任东莞万江章治工业五金加工厂总经理；2005年 4月至 2010年 1月任东莞市鑫圆电子有限公司总经理；2010年 2月至 2015年 4月任东莞利扬微电子有限公司董事长、总经理；2016年 1月至今任海南扬宏企业管理合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2016年 12月至今任上海利扬创芯片测试有限公司执行董事；2016年 12月至今任利扬芯片（香港）测试有限公司董事；2020年 7月 2日至今任东莞利扬经理、执行董事；2021年 4月至今任上海芯丑半导体设备有限公司执行董事；2023年 6月 7日至今任上海光瞳芯微电子有限公司执行董事；2023年 6月 9日至今任毂芯（上海）科技有限公司执行董事；2023年 9月至今任利阳芯微电子执行董事、经理；2024年 1月至今任珠海利扬微电子执行董事、经理；2024年 3月至今任东莞利扬微电子执行董事、经理；2015年 5月至今任公司董事长。 五、发行人的主要经营情况 （一）公司主营业务及主要产品 1、主营业务 公司是国内知名的独立第三方集成电路测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及 8英寸晶圆测试服务（简称“中测”“Chip Probing”或“CP”）、芯片成品测试服务（简称“成测”“Final Test”或“FT”）以及与集成电路测试相关的配套服务。 公司自成立以来，一直专注于集成电路测试领域，并在该领域积累了多项自主的核心技术，已累计研发 44大类芯片测试解决方案，完成近 6,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方专业测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖 3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。 芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需 100%经过测试才能保证其正常使用。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的芯片成品才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。根据芯片的实际应用领域、使用环境差异，以及终端应用对芯片品质的不同要求，公司会针对性地为客户开发不同测试深度、测试强度以及测试覆盖率的定制化 Turnkey测试解决方案，以响应客户对集成电路测试的个性化和及时交付的需求。 公司测试的芯片产品应用于：（1）5G通讯（PA、LNA、滤波器、Switch等）；（2）传感器（MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网 AIoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（BMS、ECU、车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等）；（5）计算类芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等）；（6）北斗应用（短报文、雷达、导航、定位等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（RSA加密、ECC加密、金融 IC卡、加密算法、U-KEY等）。 2、主要产品和服务 （1）晶圆测试服务：
1、行业竞争格局 （1）不同商业模式并存的竞争格局 集成电路产业链中存在第三方专业测试厂商、封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商和芯片设计公司等模式的厂商涉及了晶圆测试、芯片成品测试业务。 其中，晶圆代工企业、封测一体公司和第三方专业测试厂商都能对外提供晶圆测试或者芯片成品测试服务，都是服务于芯片设计公司；而 IDM厂商和芯片设计公司主要为满足集团内部的测试需求来配置一定的测试产能。各类厂商的主营业务和技术特点各不相同，相比于其他四类，国内第三方专业测试厂商起步较晚，分布较为分散且规模较小。 IDM厂商测试产能规划全部服务于集团内部自身设计和制造的产品；晶圆代工企业聚焦在晶圆制造及其制程工艺上；封测一体厂商主要精力和资金专注于封装业务，核心技术专注于封装工艺的研究，其测试更多属于自检，即是在封装完成后进行测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。前述三类模式一般仅服务于自身产品的测试。第三方专业测试企业专注于测试领域的研发，且多为自主研发测试方案，并会主动性地进行新产品导入，提供系统级的测试服务，专业分工模式能迅速反应市场需求、满足不同客户对于每个不同产品的个性化测试要求。专业测试提供更多的平台选择，产能储备丰富，是充分满足客户需求的美食街模式，可以接受全产业链的订单，具有较高的匹配度，交期也具有明显优势，产能利用率高，仅提供专业测试服务，不参与芯片制造或封装环节，测试报告更加中立、客观，更能获得客户认可，也更加符合时代的发展。 因此，在集成电路行业技术快速发展、专业化分工进一步提升的背景下，封装与测试逐渐分离是集成电路行业格局演变的前沿趋势。随着技术快速地更新换代，集成电路行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，每个专业环节交由专业团队去完成，可以相互监督和制衡。 （2）第三方专业测试公司竞争格局 20世纪 90年代，以台积电、联电等晶圆代工（Foundry）商业模式的出现为契机，中国台湾的芯片设计公司（Fabless）纷纷涌现，具有国际竞争力的中国台湾芯片设计公司得到晶圆代工的支持，逐步形成了一个专业分工的产业链格局。目前全球最大的第三方专业芯片测试公司京元电子成立于 1987年，营业收入从 1998年的约 1.95亿元人民币增长至 2021年的约 76亿元人民币，在全球集成电路产业专业化分工形态中，占据晶圆测试及芯片成品测试领域的重要地位。 京元电子作为较早的第三方专业芯片测试公司，推动了芯片的封装和测试环节专业化分工，是台积电将芯片设计与晶圆制造进行专业化分工模式的进一步延续，也是集成电路行业发展到目前较为成熟的商业模式之一。 与此同时，鉴于中国境内集成电路产业发展迅速、需求旺盛，台系芯片测试厂家不断加大在境内建厂投入。2017年 1月，中国台湾欣铨在南京设立全资子公司南京欣铨，注册资本 4,500万美元；2019年 7月，中国台湾银行等金融机构向京元电子授信 5.52亿元人民币，投资于全资子公司苏州京隆，用于购买设备扩充产能；2019年 9月，中国台湾矽格在苏州成立矽兴（苏州）集成电路科技有限公司，注册资本 4,500万美元，以布局境内芯片测试市场。 发行人成立于 2010年，经过近十年的发展，于 2020年在科创板上市，是国内第一家上市的集成电路第三方测试公司，至 2023年度实现营业收入 5.03亿元，业务规模在境内集成电路第三方测试公司中排名前列。境内其他两家第三方专业测试的上市公司分别为伟测科技、华岭股份，伟测科技 2023年度实现营业收入7.37亿元、华岭股份 2023年度实现营业收入 3.15亿元。上述三家中国境内最大的三家第三方专业测试企业 2023年度合计营收约 15.55亿元，相较之下，中国台湾三家知名测试企业京元电子、欣铨、矽格 2023年度合计营收约 145亿元人民币，市场份额仍存在巨大差距。但境内第三方专业测试厂商凭借专业的技术水平和高效的服务速度，在测试行业的市场地位正在不断提高。 （3）与其他测试类型公司的关系及对比情况 国内集成电路产业专业分工起步较晚，第三方专业测试厂商分散且规模较小，目前芯片设计公司（Fabless）的测试需求由产业链上下游共同分担，形成了协同合作的局面。晶圆制造厂商、封测一体公司和专业测试公司都能提供一定的晶圆测试或者芯片成品测试服务，都是服务于芯片设计公司。产业链上各家公司的主营业务和技术特点各不相同，封测一体公司以及市场上其他测试模式公司所提供的测试服务也不尽相同，体现出不同的竞争优劣势。具体如下： 1）传统的封测一体公司的竞争优势主要体现为规模大、融资能力强、扩张弹性大等。封测一体化厂商的主营业务是专业封装，配套进行芯片测试，因此在获取客户测试订单方面，存在一定的便利性。封测一体化厂商与发行人在实际业务中实现互补，可以有战略性合作。封装和测试都具有广阔的市场空间。 2）晶圆代工企业会配备一定的晶圆测试能力，主要满足晶圆交付必须的允收测试（Wafer Acceptance Test）及部分特殊产品的测试需求。晶圆厂提供的测试服务一般可选择的测试平台相对较少，匹配度欠佳，交期偏长，测试成本相对较高。 3）国内 IDM厂商的数量相对较少，IDM厂商自主设计芯片，同时也会自建晶圆制造、封装和测试产业链。IDM厂商一般不接受外部订单，测试产能规划全部服务于集团内部自身设计和制造的产品。发行人与国内部分存在委外测试需求的 IDM企业建立了合作关系。 4）部分芯片设计公司为了满足相对特殊的测试需求也会自己投资建设测试厂。鉴于对商业和技术机密的保护，同类产品的芯片设计公司一般不会将测试需求交付于此种模式的测试厂，因此此类测试厂有业务开展的局限性，扩张潜力不足，产能利用率不高。设计公司是发行人服务的主要客户。 2、发行人市场地位和主要竞争对手 （1）公司的市场地位 公司经过多年的发展，已成为国内最大的第三方专业集成电路测试基地之一。自创立之初，公司就定位于建立 12英寸晶圆级测试能力，同时向下兼容 8英寸晶圆级测试。公司较早地实现了多项高端芯片的量产测试，已累计研发 44大类芯片测试解决方案，完成近 6,000种芯片型号的量产测试，可适用于不同终端应用场景的测试需求。公司已经在 5G通讯、计算类芯片、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航、汽车电子等领域取得测试优势，未来公司将加大力布局传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）、无人驾驶等领域的集成电路测试。公司的主要核心技术来源于自主研发，持续的研发投入使测试解决方案在中高端芯片领域不断升级和积累，并运用于公司的主要服务中。 公司凭借先进的测试技术和丰富的行业经验，获得多项荣誉奖项。公司曾获得“国家级高新技术企业”“工信部科技司物联网芯片测试技术服务平台”“广东省服务型制造示范企业”“（广东）省级企业技术中心”“东莞市智能制造重点项目单位”“广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心”、工信部“专精特新小巨人企业”“广东省专精特新中小企业”“东莞市智能手机指纹触控芯片测试技术研究中心”“上海嘉定工业区科技创新奖”“东莞市百强创新型企业”等荣誉及称号，公司的研发创新能力得到充分认可。 公司拥有一支稳定专业的技术研发团队，团队中拥有多名在集成电路测试行业从业长达十余年的资深技术人员，专业的技术研发人才为公司奠定了强大的技术研发能力。公司已全面实施了以 ISO9001：2015、IATF16949：2016、ANSI/ESD-S20.20-2104、ISO14001：2015等为主导的质量管理体系，保证大批量集成电路测试服务的质量和可靠性，为客户提供更加优质的测试服务。 （2）主要竞争对手 1）京元电子（2449.TW） 京元电子股份有限公司（中国台湾）成立于 1987年 5月，在全球集成电路产业上下游设计、制造、封装、测试产业分工的形态中，已成为全球最大的专业测试公司。京元电子的服务项目包括晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装等。根据京元电子 2021年年报数据，其晶圆测试产能约 941万片/年，芯片成品测试产能约 211亿颗/年；根据京元电子官网披露，其测试设备总数超过 4,500台，是全球最大的专业测试企业。 2）伟测科技（688372.SH） 伟测科技成立于 2016年 5月，目前为上交所科创板上市公司，是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。伟测科技测试的晶圆和芯片成品在类型上涵盖CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 7nm、14nm等先进制程和 28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12英寸、8英寸、6英寸等主流产品。 3）华岭股份（430139.BJ） 华岭股份成立于 2001年 4月，目前为北交所上市公司，专业从事集成电路测试技术研究开发、芯片设计验证分析和产业化生产测试，是第一批国家鼓励的集成电路企业和高新技术企业，技术水平先进、装备一流，是具有自主技术创新研发和持续发展能力的国内先进的集成电路测试技术领先企业。华岭股份自成立以来，先后承担了国家集成电路技术研发和上海市科技攻关项目等多个国家和地方的集成电路测试技术开发项目，已为国内外 200多家集成电路企业几百种集成电路产品提供了优质的测试服务。 4）长电科技（600584.SH） 长电科技成立于 1998年 11月，目前为上交所主板上市公司，是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商，长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于 5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。目前公司产品技术主要涵盖 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fan-out eWLB、POP、PiP及传统封装 SOP、SOT、DIP、TO等多个系列。长电科技是半导体封测行业境内规模最大的上市公司。 5）通富微电（002156.SZ） 通富微电成立于 1994年 2月，目前为深交所主板上市公司，通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国前三大集成电路封测企业。通富微电拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。公司在国内封测企业中率先实现 12英寸 28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产，包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT等。 通富微电的产品和技术应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。 6）华天科技（002185.SZ） 华天科技成立于 2003年 12月，目前为深交所主板上市公司，华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。 （三）公司的竞争优势 1、测试平台优势 发行人成立于 2010年，经过 10多年发展，积累了较多的测试平台，相比于国内其他独立第三方测试公司，发行人测试平台类型较为多样和丰富，可满足市场上不同设计公司的测试需求，目前发行人拥有爱德万 93K、T2K、T5830、T53系列、EVA，泰瑞达 Ultra flex、J750、Magnum，致茂 33系列，恩艾 STS、PXI系列，华峰测控 STS8200、STS8300，胜达克 Astar，芯业测控 XT21、XT22系列，东京电子 P12、Precio XL，东京精密 UF200、UF3000、AP3000，科休 MT9510，爱普生 8000系列，四方 8508，鸿劲 1028C、9046LS、3012系列等测试设备，具有数字信号芯片、模拟信号芯片、数模混合芯片、射频芯片等的测试能力。 2、本土市场客户资源及服务优势 经过多年的发展，我国本土电子产业成长迅速，已成为电子产品生产制造大国，本土芯片设计企业的技术能力和市场能力迅速发展壮大，成为公司最主要的目标客户群。相对于海外竞争对手，公司一方面更加贴近、了解本土市场，能够快速响应客户需求，提供充分的服务支持，可以稳步占据供应链的关键位置；另一方面，公司与本土电子产品制造企业在企业文化、市场理念和售后服务等方面更能相互认同，业务合作通畅、高效，形成了密切的且相互依存的产业生态链。 由于集成电路行业具有技术含量高等特点，并且集成电路设计企业为了抢占市场先机，通常对测试企业的测试能力、质量管理体系、交期、服务效率等方面有着较为严格的要求。公司作为第三方专业测试企业，拥有公正的身份立场，具有较强的服务意识和较高的服务效率，能够全面满足客户对测试公正立场的要求。公司高度重视对客户资源的管理与维护，长期通过参与客户工程技术研讨、进行新产品试验等有效措施加强与客户的互动性，通过测试为客户创造更多价值，提升客户粘性；同时，基于产能保证、技术保密性和更换供应商的操作成本考虑，这种战略合作一般具备较高的稳定性。因此，公司的客户忠诚度比较高，为公司业务的持续发展奠定巨大的优势，是公司的核心竞争力之一。 3、贴近集成电路产业链的地缘优势 中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前我国境内最主要的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等；长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，该等企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。 华南地区主要以深圳、东莞为中心，聚集着如比亚迪、富士康等电子组装基地；另外，以手机为消费电子代表的华为、VIVO、OPPO等总部设在华南，而且集成电路全国总分销集中在深圳，有助于芯片设计公司快速响应终端市场。 公司分别以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角（上海市嘉定区）两个中心建立四个测试技术服务基地，既能毗邻终端客户提供服务，又能贴近前端晶圆和封装实现快速响应。公司多年来持续在第三方专业测试领域深耕，具备高质量且高性价比的集成电路测试量产能力，稳定的核心技术团队，辐射上下游的快速响应能力，是核心竞争力的体现。 公司在地理上贴近集成电路产业中心，在产品质量、交货速度、个性化支持、售后服务等方面也得到了客户的充分认可。同时，公司拥有贴近集成电路产业中心的地缘优势，便于获取高素质研发人才的加盟，处于有利的竞争地位，形成了一定的品牌效应。 4、技术研发优势 公司在行业内具备一定的技术研发优势，拥有较强的自主研发测试方案的能力。高效、专业的测试方案需要企业具备深厚的技术底蕴和经验积累，公司长期致力于测试方案开发，具备在较短的产品开发周期内快速开发出满足市场应用的测试方案的核心开发能力。公司较早实现了行业内多项领先技术产品的测试量产，在给客户提供关键技术测试方案上具有突出表现，为客户抢占市场先机及提升竞争力提供有力保障。 公司已经在 5G通讯、计算类芯片、工业控制、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR等）、高算力（CPU、GPU、AI等）等领域的集成电路测试。 为了保障公司具备长期的市场竞争力，公司高度重视技术的持续创新。未来，公司将进一步增强研发能力，提升现有核心业务的技术水平，开发更多的新型集成电路测试方案，为客户提供更优质的服务，巩固和扩大自身的竞争优势。 5、人才优势 公司拥有多名在集成电路测试行业从业经验长达十余年的资深技术人员和专业的集成电路测试方案开发团队，构成公司技术研发的核心支柱力量，组建专注于当前和未来集成电路行业高端制程、高端封装、高端应用的芯片产品做前瞻性测试研究的先进技术研究院。公司研发团队具备扎实的研发功底和经验积累，有利于提升公司的自主创新能力，通过不断开发出更具创新性的测试方案，赢得市场广泛认可，为公司带来更多的业务需求。 公司研发团队能开发基于多种高端测试平台的解决方案，并可实现各平台之间的转换，具备丰富的各种类型芯片产品测试方案的开发经验，包括生物识别芯片测试方案、5G通讯芯片测试方案、先进制程 AI计算芯片测试方案、智能传感器芯片测试方案、北斗导航芯片测试方案等。 同时，公司还拥有较强的自动化设备硬件开发团队，公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。其中条状封装产品自动探针台可覆盖电容指纹系列产品、光学指纹系列产品、活体指纹系列产品的测试。3D高频智能分类机械手能够有效解决先进工艺离散性技术难题。 6、发行人与其他第三方专业测试服务厂商的比较优势 与发行人同为第三方专业测试厂商的公司相比，一方面，目前中国台湾存在多家规模较大的专业测试上市公司，如京元电子、矽格、欣铨等，与中国台湾测试公司相比，发行人具有区位和文化优势，境内的芯片设计公司也迎来高速成长。 由于芯片设计公司需要与集成电路测试公司进行密切地合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，我国境内越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向境内，优先选择境内的测试公司；另一方面，发行人与国内第三方专业测试厂商相比，由于境内第三方专业测试厂商普遍成立时间较晚，规模较小，发行人具有一定的规模优势和市场开拓优势。 7、发行人与封测一体公司、晶圆代工企业、IDM厂商、芯片设计公司的比较优势 （1）与封测一体公司相比，封测一体公司更多专注于封装领域的研发，其测试更多是属于自检，也就是在封装完成后进行配套测试检验，测试的内容主要是芯片的基本电性能测试和接续测试。发行人作为第三方专业集成电路测试公司，专注于测试领域的研发，且多为自主研发测试方案，在测试服务技术实现路径上与封测一体公司存在差异；发行人在产业链的位置为独立第三方，仅提供专业测试服务，测试报告更加中立、客观； （2）与晶圆代工企业相比：第三方专业集成电路测试公司可选择的测试平台相对较多，具有较高的匹配度，交期也具有明显优势，测试成本相对较低； （3）与 IDM厂商相比：第三方专业集成电路测试可接受订单的范围较广，IDM厂商一般不接受外部订单，测试产能规划全部服务于集团内部自身设计和制造的产品，相比于 IDM厂商，发行人测试服务客户范围更加广阔； （4）与芯片设计公司相比：鉴于对商业和技术机密的保护，同类产品的芯片设计公司一般不会将测试需求交付于此种模式的测试厂，因此此类测试厂有业务开展的局限性，扩张潜力不足，产能利用率不高。而发行人可与各类设计公司合作，业务开展较广，测试平台稼动率较高。 第五节 发行与承销 一、本次发行情况 1、发行数量：52,000.00万元（520.00万张，52.00万手） 2、向原股东发行的数量：原股东优先配售利扬转债 2,031,030张，占本次发行总量的 39.06%。 3、发行价格：100.00元/张 4、可转换公司债券的面值：人民币 100.00元 5、募集资金总额：人民币 52,000.00万元 6、发行方式：本次发行的可转债向发行人在股权登记日（2024年 7月 1日，T-1日）收市后中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额（含原股东放弃优先配售部分）采用网上通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行，余额由保荐人（主承销商）包销。 7、配售比例：本次可转换公司债券发行总额为 52,000.00万元（5,200,000张）。原股东优先配售 20,310.30万元（2,031,030张），占本次发行总量的 39.06%；网上社会公众投资者实际认购 30,721.60万元（3,072,160张），占本次发行总量的 59.08%；保荐人（主承销商）包销本次可转换公司债券 968.10万元（96,810张），占本次发行总量的 1.86%。 8、前十名可转换公司债券持有人及其持有量 本次可转换公司债券前十名债券持有人明细如下表所示：
单位：万元
本次可转换公司债券发行总额为 52,000.00万元（5,200,000张）。原股东优先配售 20,310.30万元（2,031,030张），占本次发行总量的 39.06%；网上社会公众投资者实际认购 30,721.60万元（3,072,160张），占本次发行总量的 59.08%；保荐人（主承销商）包销本次可转换公司债券 968.10万元（96,810张），占本次发行总量的 1.86%。 三、本次发行资金到位情况 本次发行可转换公司债券募集资金扣除保荐承销费后的余额已由保荐人（主承销商）于 2024年 7月 8日汇入公司指定的募集资金专项存储账户。天健会计师事务所（特殊普通合伙）于 2024年 7月 8日对本次发行的资金到位情况进行了审验，并出具了编号为天健验〔2024〕3-18号的《验资报告》。 第六节 发行条款 一、本次发行基本情况 1、本次发行的批准情况 2022年 12月 23日，发行人召开 2022年第二次临时股东大会，会议审议并通过了与本次发行有关的以下议案：《关于公司符合向不特定对象发行可转换公司债券条件的议案》《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的议案》《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券预案的议案》《关于公司向不特定对象发行可转换公司债券方案的论证分析报告的议案》《关于提请股东大会授权董事会、董事长或董事长授权人士全权办理本次向不特定对象发行可转换公司债券相关事宜的议案》等。 2023年 12月 25日，发行人召开 2023年第二次临时股东大会，会议审议并通过了与本次发行有关的以下议案：《关于延长公司向不特定对象发行可转换公司债券股东大会决议有效期的议案》及《关于提请股东大会延长授权董事会全权办理公司本次向不特定对象发行可转换公司债券相关事宜有效期的议案》。 本次发行已于 2023年 12月 14日通过上海证券交易所上市审核委员会 2023年第 99次会议审议，并已收到中国证券监督管理委员会于 2024年 2月 5日出具的《关于同意广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2024〕266号）。 2、证券类型：可转换公司债券 3、发行规模：人民币 52,000.00万元 4、发行数量：52.00万手（520.00万张） 5、发行价格：本次可转换公司债券按面值发行 6、募集资金量及募集资金净额：本次发行可转换公司债券募集资金总额为52,000.00万元（含发行费用），募集资金净额为 51,288.91万元 7、募集资金用途 本次发行的可转债所募集资金总额不超过人民币 52,000.00万元（含），扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目： （未完）  |