龙图光罩:龙图光罩首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
原标题:龙图光罩:龙图光罩首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 科创板投资风险提示：本次发行股票拟在科创板上市，科创板公司具有研 发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较 大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及公司所披露的 风险因素，审慎作出投资决定。 深圳市龙图光罩股份有限公司 ShenZhen Longtu Photomask Co., Ltd. （深圳市宝安区新桥街道象山社区新玉路北侧圣佐治科技工业园 4#厂房 101） 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人（主承销商） 发行人声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 深圳市龙图光罩股份有限公司 致投资者的声明 公司是一家专注于半导体关键材料的科技创新型企业，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司聚焦服务我国半导体制造产业，掌握了 130nm及以上制程节点半导体掩模版生产制造的关键技术，具有较高的市场认可度，与国内主流大型特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司建立了良好的合作关系，产品技术水平国内领先。 一、公司上市的目的 （一）补强产业发展短板，提升自主可控水平 半导体掩模版是集成电路大规模生产中的光复印母版，在芯片制造中起到光刻模具的作用，其制程能力是限制芯片最小线宽的重要因素之一，掩模版的制程与精度直接决定了芯片制造的制程水平。作为半导体制造中的关键材料，半导体掩模版技术难度大，研发周期长，国内起步相对较晚，长期以来市场被日、美等国际光罩巨头所垄断。当前我国半导体掩模版的制程能力难以满足晶圆制造的制程需求，是我国半导体产业中亟需攻关的重要环节之一。 作为典型的技术密集型与资本密集型行业，半导体掩模版的技术突破及产业化进程需要持续的研发投入和高额的资本投入，需要购置高端设备进行研发及产线建设，且设备价格随着制程水平的提高而大幅度增加。通过本次上市，龙图光罩将持续加大技术创新投入，本次募集资金将直接用于电子束光刻机等一系列高端设备购置及产线建设，推动 90nm、65nm及更高制程节点半导体掩模版的技术突破，补强产业发展短板，提升自主可控水平。 （二）增强公司核心能力，共享公司成长价值 龙图光罩多年来专注于半导体掩模版的产品研发与技术攻关，核心产品及核心技术均来源于自主研发，制程节点不断提升，收入规模快速增长，已成为我国半导体掩模版研发与生产的重要力量。公司紧抓市场发展机遇，近三年净利润复合增长率超 40%，盈利能力显著提升，但与日、美等国际光罩巨头相比，仍有较大的增长空间。 掩模版是半导体产业的关键材料之一，长期以来依赖境外进口，在当前我国半导体产业国产化进程下，公司产品具有广阔的市场空间。本次上市将显著提升公司竞争力，核心技术不断突破，产品结构持续优化，收入规模有望实现进一步持续增长。公司希望与广大投资者共同分享半导体掩模版行业的成长价值，以自身成长回馈我国资本市场。 （三）提升品牌影响力，吸引行业顶尖人才 半导体掩模版行业属于资本密集型和技术密集型行业，高度依赖专有技术和经验积累，具有鲜明的“Know-How”特点，进入门槛极高，其技术研发与产品迭代不仅需要持续的资本投入，更需要懂工艺、懂技术、懂设备、懂软件的高端复合型人才。 公司希望通过上市提升品牌影响力，以进一步吸引行业顶尖人才加入，不断实现半导体掩模版领域的前沿技术突破。公司将继续坚持“筑巢引凤”，进一步储备和充实公司的研发和技术队伍，通过引入更多的优秀人才融入和扎根龙图光罩，为实现公司发展战略和可持续发展奠定坚实基础。 二、公司现代企业制度的建立健全情况 公司已根据《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司治理准则》等相关规定的要求，确立、完善了由股东大会、董事会、监事会和经营管理层组成的公司治理结构，制定并执行了公司章程、三会议事规则以及信息披露等各项内控制度，形成了相对完善的公司治理结构，并将切实采取相关措施保障公司及中小股东的利益。 同时，作为专业的独立第三方半导体掩模版厂商，公司高度重视信息安全，建立了完善的信息安全保密制度。公司在内部局域网、防火墙、服务器、数据库、数据传输端口、人员配置等多个方面实施了专业的信息安全保密措施，有效地保护了芯片设计公司的设计方案机密与晶圆制造厂商的工艺信息。 三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划 公司本次募集资金将用于投资高端半导体芯片掩模版制造基地项目及高端半导体芯片掩模版研发中心项目，本次募投项目将围绕高端半导体掩模版的研发与生产课题，持续加大研发投入和资金投入，逐步实现 90nm、65nm以及更高制程节点半导体掩模版的量产与国产化配套。本次募投项目的实现有利于公司保持在半导体掩模版领域的技术领先地位，填补我国高端半导体掩模版领域的空白。 本次发行概况
发行人声明 ................................................................................................................... 1 致投资者的声明 ........................................................................................................... 2 本次发行概况 ............................................................................................................... 4 目 录............................................................................................................................ 6 第一节 释义 ............................................................................................................. 11 一、普通术语 ....................................................................................................... 11 二、专业术语 ....................................................................................................... 13 第二节 概览 ............................................................................................................. 16 一、重大事项提示 ............................................................................................... 16 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况 ................................................... 19 三、本次发行概况 ............................................................................................... 20 四、发行人的主营业务经营情况 ....................................................................... 27 五、发行人符合科创板定位和科创属性的说明 ............................................... 28 六、发行人报告期的主要财务数据和财务指标 ............................................... 30 七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息 ....... 30 八、发行人选择的具体上市标准 ....................................................................... 31 九、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 ............................................... 31 十、募集资金用途及未来发展规划 ................................................................... 32 十一、其他对发行人有重大影响的事项 ........................................................... 33 第三节 风险因素 ..................................................................................................... 34 一、与行业相关的风险 ....................................................................................... 34 二、与发行人相关的风险 ................................................................................... 36 第四节 发行人基本情况 ......................................................................................... 40 一、发行人概况 ................................................................................................... 40 二、发行人设立及报告期内股本和股东变化情况 ........................................... 40 三、发行人重大资产重组情况 ........................................................................... 48 四、发行人的股权结构 ....................................................................................... 48 五、发行人的控股和参股公司情况 ................................................................... 48 六、持有发行人 5%以上股份或表决权的主要股东及实际控制人的基本情况49 七、发行人控股股东、实际控制人合法合规情况 ........................................... 52 八、发行人股本情况 ........................................................................................... 52 九、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员概况 ....................... 62 十、发行人与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的协议及其履行情况 ........................................................................................................................... 67 十一、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员在最近两年的变动情况 ....................................................................................................................... 67 十二、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员其他对外投资情况 ............................................................................................................................... 69 十三、发行人董事、监事、高级管理人员与核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况 ....................................................................................................... 69 十四、发行人董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬情况 ....... 70 十五、本次发行前发行人的股权激励及相关安排 ........................................... 71 十六、发行人员工及其社会保障情况 ............................................................... 76 第五节 业务与技术 ................................................................................................. 79 一、发行人主营业务、主要产品或服务的基本情况 ....................................... 79 二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况 ................................................... 97 三、发行人销售和主要客户情况 ..................................................................... 124 四、发行人采购和主要供应商情况 ................................................................. 127 五、对主要业务有重大影响的主要固定资产、无形资产等资源要素情况 . 129 六、发行人核心技术和研发情况 ..................................................................... 131 七、生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及能力 ................. 152 八、发行人境外经营情况 ................................................................................. 153 第六节 财务会计信息与管理层分析 ................................................................... 154 一、财务报表 ..................................................................................................... 154 二、关键审计事项及与财务信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准158 三、审计意见、关键审计事项及与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准 ......................................................................................................................... 158 四、对公司未来盈利（经营）能力或财务状况可能产生影响的重要因素 . 161 五、主要会计政策和会计估计 ......................................................................... 164 六、经注册会计师核验的非经常性损益明细表 ............................................. 171 七、主要税种、税率及税收优惠情况 ............................................................. 172 八、分部信息 ..................................................................................................... 173 九、主要财务指标 ............................................................................................. 173 十、经营成果分析 ............................................................................................. 175 十一、资产质量分析 ......................................................................................... 199 十二、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 ............................................. 211 十三、股利分配实施情况 ................................................................................. 216 十四、现金流量分析 ......................................................................................... 216 十五、重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并事项 . 218 十六、其他事项说明 ......................................................................................... 218 十七、盈利预测报告披露情况 ......................................................................... 219 十八、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况 ............................. 219 第七节 募集资金运用与未来发展规划 ............................................................... 222 一、本次发行募集资金运用概况 ..................................................................... 222 二、募集资金投资的具体项目 ......................................................................... 223 三、项目必要性和可行性 ................................................................................. 225 四、公司制定的战略规划 ................................................................................. 229 第八节 公司治理与独立性 ................................................................................... 231 一、报告期内公司治理存在的缺陷及改进情况 ............................................. 231 二、发行人内部控制情况 ................................................................................. 231 三、发行人报告期内合法合规情况 ................................................................. 233 四、发行人报告期内资金占用和对外担保情况 ............................................. 233 五、发行人独立性情况 ..................................................................................... 233 六、同业竞争 ..................................................................................................... 235 七、关联方 ......................................................................................................... 235 八、关联交易 ..................................................................................................... 239 九、报告期内关联交易的决策程序及独立董事意见 ..................................... 241 十、减少和规范关联交易的措施及承诺 ......................................................... 242 第九节 投资者保护 ............................................................................................... 243 一、本次发行前滚存利润的安排 ..................................................................... 243 二、发行后的股利分配政策 ............................................................................. 243 三、董事会关于股东回报事宜的专项研究论证情况以及相应的规划安排理由 ............................................................................................................................. 245 四、发行人上市后三年内现金分红等利润分配计划，计划内容、制定的依据和可行性以及未分配利润的使用安排 ............................................................. 246 五、公司长期回报规划的内容以及规划制定时的主要考虑因素 ................. 248 第十节 其他重要事项 ........................................................................................... 249 一、重大合同 ..................................................................................................... 249 二、对外担保情况 ............................................................................................. 252 三、重大诉讼及仲裁等事项 ............................................................................. 253 第十一节 声明 ....................................................................................................... 254 一、全体董事、监事、高级管理人员声明 ..................................................... 254 二、控股股东、实际控制人声明 ..................................................................... 255 三、保荐人（主承销商）声明（一） ............................................................. 256 三、保荐人（主承销商）声明（二） ............................................................. 257 四、发行人律师声明 ......................................................................................... 258 五、会计师事务所声明 ..................................................................................... 259 六、资产评估机构声明 ..................................................................................... 260 七、验资机构声明 ............................................................................................. 261 第十二节 附件 ....................................................................................................... 262 一、本招股意向书的附件 ................................................................................. 262 二、查阅地点和时间 ......................................................................................... 262 三、查阅投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况 ......................................................................................................... 263 四、与投资者保护相关的承诺 ......................................................................... 265 五、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项 ......................................................................................................................... 295 六、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明 ..................................................................................................... 297 七、董事会专门委员会的设置及运行情况 ..................................................... 299 八、募集资金具体运用情况 ............................................................................. 300 附表一、商标情况 ................................................................................................... 301 附表二、专利情况 ................................................................................................... 301 附表三、软件著作权情况 ....................................................................................... 303 第一节 释义 本招股意向书中，除文义另有所指，下列词语或简称具有如下含义： 一、普通术语
第二节 概览 本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。 一、重大事项提示 公司提醒投资者认真阅读本招股意向书的“第三节 风险因素”部分，并特别注意下列事项： （一）特别风险提示 1、主要原材料和设备依赖进口且供应商较为集中的风险 公司的主要原材料为石英基板、苏打基板和光学膜等。石英基板和光学膜技术难度较大，供应商主要集中于日本、中国台湾等地，公司的原材料存在一定的进口依赖。报告期内，公司向前五大供应商采购原材料的金额占原材料总采购金额占比分别为 84.62%、88.08%和 81.37%。公司主要生产设备，如光刻主要向境外供应商采购。 公司主要原材料和光刻机采购依赖于境外且集中度较高，目前各国半导体贸易限制政策主要针对于先进制程相关产品，但是不排除美国、日本、荷兰等国家扩大限制的范围，对公司涉及制程范围内的设备和材料也加以限制，将对公司的生产经营产生不利影响。除此之外，若供应商自身经营状况、交付能力发生重大不利变化，亦将对公司的生产经营产生不利影响。 2、未能紧跟技术迭代的风险 半导体掩模版是芯片制造的关键工具，对晶圆光刻的质量有重要影响。随着全球半导体行业快速发展，半导体掩模版的技术指标要求不断提高。以电子束光刻技术和 PSM相移掩模技术等为核心的第三代半导体掩模版技术是实现 130nm以下制程半导体掩模版量产的必备技术。公司目前正处于第三代半导体掩模版技术的攻关阶段，需要基于公司现有技术的基础进行继承与自主创新，若公司不能继续保持充足的研发投入以满足第三代半导体掩模版技术研发的需求、储备的第三代半导体掩模版技术在设备到厂后无法通过验证、第三代掩模版产品量产进度不及预期、未能通过下游客户评估认证，或者在关键技术上未能持续创新，抑或新产品开发未能满足下游客户需求，将对公司的经营业绩造成不利影响。 3、知识产权保护与技术泄密的风险 在掩模版行业的发展与竞争中，相应的知识产权保护体系至关重要，也是获取竞争优势与长期发展的关键要素。公司结合多年的上下游匹配与服务经验，形成了大量的专有技术，具有鲜明的“Know-How”特点。由于专有技术保护措施的局限性及其他不可控因素，公司存在核心技术泄密的风险。未来如果公司核心技术相关内控制度不能得到有效执行，或者出现重大疏忽等行为而导致核心技术泄露，将可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。 4、市场竞争加剧的风险 公司主要竞争对手包括美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP、中国台湾光罩以及中国大陆的迪思微、中微掩模等，行业集中度较高。随着半导体行业的快速发展，国内半导体掩模版的市场需求快速增长。如果境外竞争对手为了保持原有市场份额或境内主要竞争对手为了获得更多的市场份额，采取加大资本投入、采取价格竞争等手段，将导致行业竞争加剧，对公司的经营业绩产生不利的影响。 5、生产设备资本投入较大的风险 半导体掩模版行业的主要生产设备昂贵，对相关企业资本投入要求较高。随着工艺节点的提升，全流程生产设备均需要升级，资本投入将被迫大幅上升。 报告期内，公司逐步扩充产能，机器设备数量和规格不断提升，各期末固定资产账面价值分别为 7,241.76万元、13,167.62万元和 13,659.30万元。随着本次募投项目的实施，公司将进一步提升产品制程能力，引入多台电子束光刻机、干法刻蚀机、高端 AOI检测设备等，相应固定资产金额亦将大幅提升。如果未来市场竞争格局变化、客户需求减少、新产品市场开拓不及预期等，公司产能利用率下降，上述设备带来的高额固定资产折旧和经营杠杆将会对公司的经营业绩带来不利影响。 6、毛利率水平下滑的风险 2021年度、2022年度以及 2023年度，发行人主营业务毛利率分别为 59.73%、61.03%和 58.87%，毛利率水平相比同行业公司较高。若未来随着竞争对手加大市场开拓力度或采取低价竞争手段，下游半导体行业的整体需求大幅下降或半导体产品创新周期拉长，导致公司市场需求下降从而竞争加剧，主要原材料受贸易政策限制、全球市场供应紧张等因素影响价格上涨，本次募投项目投产后固定资产折旧分摊大幅提升而超过产品平均单价上升幅度，抑或人工成本大幅上升，且公司不能适时调整适应市场竞争策略或产品成本控制不力，将可能会面临毛利率下降的风险。 （二）本次发行相关主体作出的重要承诺 发行人股东暨实际控制人柯汉奇、叶小龙、张道谷及实际控制人控制的奇龙谷已分别作出业绩下滑情形的相关承诺，主要内容如下：“发行人上市当年较上市前一年净利润（以扣除非经常性损益后归母净利润为准，下同）下滑 50%以上的，延长本人/本企业届时所持股份锁定期限 12个月；发行人上市第二年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，在前项基础上延长本人/本企业届时所持股份锁定期限 12个月（如前项未触发，不累计计算）；发行人上市第三年较上市前一年净利润下滑 50%以上的，在前两项基础上延长本人/本企业届时所持股份锁定期限 12个月（如前项未触发，不累计计算）。前述‘届时所持股份’分别指承诺人上市前取得，上市当年及之后第二年、第三年年报披露时仍持有的股份。” 本公司提示投资者认真阅读本公司、股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺以及未能履行承诺的约束措施，具体参见本招股意向书之“第十二节附件/四、与投资者保护相关的承诺”。 （三）本次发行后公司的利润分配政策 发行人已制定了《关于上市后三年内股东分红回报规划》，对公司本次发行上市后三年内的股利分配政策、现金分红等利润分配计划作出相应安排。主要内容为： 在公司当年财务报表经审计机构出具标准无保留意见的审计报告，当年实现的净利润为正数且当年未分配利润为正数，且未来 12个月内无重大投资计划或重大资金支出安排的情况下（募集资金项目除外），公司应当进行现金分红，公司根据盈利、资金需求、现金流等情况，可以进行中期分红。在满足现金分红条件时，公司原则上每年度进行一次现金分红，在连续三个年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的 30%。 采用股票股利进行利润分配的，应当具有公司成长性、每股净资产的摊薄等真实合理因素。若公司快速成长，且董事会认为公司股票价格与公司股本规模不匹配时，在确保上述现金利润足额分配的前提下，可以提出股票股利分配方案。 公司每个会计年度结束后，由公司董事会在充分考虑独立董事、外部监事（如有）和公众投资者的意见的基础上提出分红议案，并提交公司股东大会进行表决，股东大会表决时应安排网络投票方式为公众股东参会提供便利。在确保现金股利分配的前提下，公司可以另行增加股票股利分配或公积金转增。 本公司提示投资者关注公司发行上市后的利润分配政策、上市后三年内利润分配计划和长期回报规划，具体内容参见本招股意向书“第九节投资者保护”之“二、发行后的股利分配政策”。 二、发行人及本次发行的中介机构基本情况
（一）本次发行的基本情况
公司本次公开发行股票 3,337.50万股，占公司发行后总股本的比例为25.00%。其中，初始战略配售发行数量为 667.5000万股，占本次发行数量的20.00%。最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。 1、本次战略配售的总体安排 （1）本次发行的战略配售由保荐人相关子公司跟投、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划和其他战略投资者组成。跟投机构为海通创新证券投资有限公司（以下简称“海通创投”），发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划为富诚海富通龙图光罩 1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划与富诚海富通龙图光罩 2号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“龙图光罩专项资管计划”），其他战略投资者类型为具有长期投资意愿的国家级大型投资基金或其下属企业，以及与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。 （2）本次发行初始战略配售发行数量为 667.5000万股，占初始发行数量的20.00%。最终战略配售比例和金额将在 2024年 7月 24日（T-2日）确定发行价格后确定。参与战略配售的投资者最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。 2、保荐人相关子公司跟投 （1）跟投主体 本次发行的保荐人相关子公司按照《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（上证发〔2023〕33号）的相关规定参与本次发行的战略配售，投资主体为海通创新证券投资有限公司（以下简称“海通创投”）。 （2）跟投规模 根据《上海证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》要求，海通创投将按照股票发行价格认购发行人本次公开发行股票数量 2%至 5%的股票，最终跟投比例根据发行人本次公开发行股票的规模分档确定： 1）发行规模不足 10亿元的，跟投比例为 5%，但不超过人民币 4,000万元； 2）发行规模 10亿元以上、不足 20亿元的，跟投比例为 4%，但不超过人民币 6,000万元； 3）发行规模 20亿元以上、不足 50亿元的，跟投比例为 3%，但不超过人民币 1亿元； 4）发行规模 50亿元以上的，跟投比例为 2%，但不超过人民币 10亿元。 海通创投的初始跟投股份数量为本次公开发行数量的 5.00%，即 166.8750万股。因保荐人相关子公司最终实际认购数量与最终实际发行规模相关，保荐人（主承销商）将在确定发行价格后对保荐人相关子公司最终实际认购数量进行调整。 3、发行人高级管理人员与核心员工专项资产管理计划 （1）投资主体 发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为富诚海富通龙图光罩 1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划和富诚海富通龙图光罩 2号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“龙图光罩专项资管计划”）。 （2）参与规模和具体情况 龙图光罩专项资管计划参与战略配售的数量为不超过本次公开发行规模的7.00%，即 233.6250万股，同时参与认购规模上限不超过 3,356万元。具体情况如下： 1）富诚海富通龙图光罩 1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划 a）名称：富诚海富通龙图光罩 1号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“龙图光罩 1号资管计划”） b）设立日期：2024年 1月 16日 c）备案日期：2024年 1月 19日 d）募集资金规模：2,300万元 e）参与认购规模上限：2,300万元 f）管理人：上海富诚海富通资产管理有限公司 g）实际支配主体：实际支配主体为上海富诚海富通资产管理有限公司，发 行人的高级管理人员及核心员工非实际支配主体 h）资管计划参与人姓名、职务及比例情况
注 2：龙图光罩 1号计划总缴款金额为 2,300万元，用于参与本次战略配售认购金额上限不超过 2,300万元。 注 3：最终认购股数待 2024年 7月 24日（T-2日）确定发行价格后确认。 注 4：龙图光罩 1号计划为权益类资管计划，其募集资金的 100%用于参与本次战略配售，即用于支付本次战略配售的价款。 2）富诚海富通龙图光罩 2号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划 a）名称：富诚海富通龙图光罩 2号员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以下简称“龙图光罩 2号资管计划”） b）设立日期：2024年 1月 16日 c）备案日期：2024年 1月 19日 d）募集资金规模：1,320万元 e）参与认购规模上限：1,056万元 f）管理人：上海富诚海富通资产管理有限公司 g）实际支配主体：实际支配主体为上海富诚海富通资产管理有限公司，发 行人的高级管理人员及核心员工非实际支配主体 h）资管计划参与人姓名、职务及比例情况
注 2：龙图光罩 2号计划总缴款金额为 1,320万元，用于参与本次战略配售认购金额上限不超过 1,056万元。 注 3：最终认购股数待 2024年 7月 24日（T-2日）确定发行价格后确认。 注 4：龙图光罩 2号计划为混合类资管计划，其募集资金的 80%用于参与本次战略配售，即用于支付本次战略配售的价款。 4、其他战略投资者 其他战略投资者的选择系在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，为具有长期投资意愿的国家级大型投资基金、与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业。其他战略投资者已同发行人签署战略配售协议，具体比例和金额将在 T-2日确定发行价格后最终确定。 5、配售条件 参与战略配售的投资者已与发行人签署战略配售协议，参与战略配售的投资者不得参加本次发行初步询价（但证券投资基金管理人管理的未参与战略配售的公募基金、社保基金、养老金、年金基金除外），并承诺按照发行人和主承销商确定的发行价格认购其承诺认购的股票数量，并在规定时间内足额缴付认购资金。 2024年 7月 18日（T-6日）公布的《深圳市龙图光罩股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告》（以下简称“《发行安排及初步询价公告》”）将披露战略配售方式、战略配售股票数量上限、参与战略配售的投资者选取标准等。2024年 7月 23日（T-3日）前，参与战略配售的投资者将向主承销商足额缴纳认购资金。主承销商在确定发行价格后根据本次发行定价情况确定各投资者最终配售金额、配售数量并通知参与战略配售的投资者，如参与战略配售的投资者获配金额低于其预缴的金额，主承销商将及时退回差额。2024年 7月 25日（T-1日）公布的《深圳市龙图光罩股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》（以下简称“《发行公告》”）将披露参与战略配售的投资者名称、战略配售回拨、获配股票数量以及限售期安排等。2024年 7月 30日（T+2日）公布的《深圳市龙图光罩股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公告》（以下简称“《网下初步配售结果及网上中签结果公告》”）将披露最终获配的参与战略配售的投资者名称、股票数量以及限售期安排等。 6、限售期限 海通创新证券投资有限公司承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 24个月。 龙图光罩专项资管计划本次获配股票限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起 12个月。 其他参与战略配售的投资者承诺获得本次配售的股票限售期限为自发行人本次公开发行并上市之日起 12个月。 限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。 四、发行人的主营业务经营情况 公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩模版工艺节点从 1μm逐步提升至 130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟 IC等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。报告期内，发行人按照下游应用领域划分的主营业务收入情况如下： 单位：万元
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