[中报]乐鑫科技(688018):乐鑫科技2024年半年度报告
原标题:乐鑫科技:乐鑫科技2024年半年度报告 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人 TEO SWEE ANN、主管会计工作负责人邵静博及会计机构负责人（会计主管人员）邵静博声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告如涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 40 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 43 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 47 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 67 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 74 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 74 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 75
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 联系人和联系方式
二、 公司基本情况
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的净利润为 15,164.25万元，较上年同期增加 8,707.21万元，同比增长134.85%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 14,567.74万元，较上年增加9,174.76万元，同比增长 170.12%。公司本期净利润增长主要受三项因素综合影响，一是营业收入增长，二是毛利率稳中有升，三是费用增速控制在营业收入增速之下，经营杠杆效应显现。 (1) 营业收入：本期实现营业收入 92,021.23万元，较上年同期增加 25,321.43万元，同比增长 37.96%。与上年同期相比，新老客户业务皆有贡献增长。次新类的高性价比产品线 ESP32-C3和 ESP32-C2以及高性能产品线 ESP32-S3都处于高速增长阶段。扩充的产品矩阵能够满足更广泛的客户应用需求，最终实现了整体营收的增长。 (2) 毛利率：本期综合毛利率较上年同期增加 2.35个百分点，销售综合毛利为 39,749.68万元，较上年同期增加 12,504.21万元，同比增长 45.89%。
由于公司产品境内境外销售皆有，境内客户人民币定价，海外客户美元定价。成本结构也混杂双币种，因此汇率波动会自动中和，对整体影响有限。本期综合毛利率略有上升，系多重原因综合而成。 ? 本期使用的原材料价格处于低位； ? 新客户不断增加，新客户前期量小的情况下毛利率较高； ? 手持小型化设备放量，倾向于直接使用芯片； ? 竞争格局改善，下游模组厂在拓展自身业务时，在更多他们的客户项目上选用了乐鑫芯片。模组厂的产业链角色就是直接采购芯片用于生产模组，其业务拓展会拉动芯片销售。 芯片营收占比提升的结构性变化进一步提升了综合毛利率。在综合毛利率能达到预设的40%目标的情况下，公司会尽量减少定价变动。 (3) 研发费用：本期研发费用投入 21,868.24万元，较上年同期增加 4,049.78万元，同比增长 22.73%。公司的研发策略是保持核心技术自研，大量投入底层技术研发。近年半导体行业整体表现低迷，开始向市场释放人力资源。在确保公司财务状况稳健的基础上，公司选择积极吸收市场优秀人才，为长期发展建立人力资源储备。本期末研发人员数量 519人，较上年同期增长14.07%。研发费用中包含计提奖金 3,828.54万元和股份支付费用 1,407.63万元（2023年半年度研发费用中的奖金为 2,310.52万元，股份支付费用为 1,114.01万元）。 (4) 股份支付费用：本期股份支付费用总额为 1,533.12万元，上年同期为 1,226.76万元。剔除股份支付影响后的归属于上市公司股东的净利润为 16,697.37万元。 (5) 销售费用：本期销售费用 2,891.59万元，较上年同期增加 339.16万元，同比增长13.29%。本期特许权使用费占销售费用比重达 42.88%，同比增长 27.97%，低于营收增速。公司基于 RISC-V开源指令集自研处理器的产品线收入逐步进入高速增长阶段，相关产品节省了MCU特许权使用费的支出。 图 2.1 关键指标 经营活动现金净流出 2,567.68万元，去年同期为净流入 9,969.96万元，主要是由于如下因素综合所致： (1) 销售端：销售商品、提供劳务收到的现金同比增加 31,131.08万元，同比增长 46.56%，高于收入的增幅。2023年末的应收账款余额高于 2022年末，系对授信客户的销售增长所致，于本期收回。 (2) 采购端：购买商品、接受劳务支付的现金同比增加 42,190.40万元，同比增长 130.85%。 由于公司开拓新业务新客户带来的下游需求增长，公司不存在进一步去库存的压力，本年恢复正常备货周期，且收购了明栈，存货与上年末相比增加 13,394.00万元，同比增长 55.27%。 (3) 人力成本：公司总人数 728人，同比增长 23.18%，主要系收购明栈及公司持续招聘所致；支付给职工及为职工支付的现金同比增加 2,720.92万元，同比增长 13.03%。 本报告期末公司拥有资金总额为 11.18亿元，根据对应的银行产品不同属性，分别计入货币资金、其他流动资产和债权投资科目，皆具备较高的安全性及流动性。 归属于上市公司股东的净资产较上年度末增加 1.02%，总资产较上年末增加 5.36%。 基本每股收益同比增长 124.79%，稀释每股收益同比增长 124.79%。加权平均净资产收益率同比增加 4.48个百分点，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润同比增长 134.85%所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长 158.55%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比去年增加 4.73个百分点，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增长 170.12%所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 √适用 □不适用
第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 集成电路作为支撑国民经济发展的战略性产业，受到政府政策的大力支持。随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。 全球半导体市场正迎来强势复苏。6月份，世界半导体贸易统计组织（WSTS）把对 2024年全球半导体市场规模同比增速的预测上调至 16.0%，根据预测，2025年全球半导体市场规模将达到 6,870亿美元。 SoC行业 公司硬件产品以 AIoT SoC为主要核心，部分高性能产品线具备边缘 AI计算能力。随着人工智能和机器学习技术的不断普及，SoC芯片不仅仅满足于基本的控制功能，还拥有更强大的计算能力和更高的集成度，能够在单一芯片上集成更多的功能模块，提高单颗芯片的性能的同时具备更先进的电源管理技术。随着物联网的渗透率不断提升，将有更多的嵌入式系统和设备接入互联网，从而推动 SoC芯片需求的快速增长。未来，SoC将在智能家居、智慧城市、工业物联网等众多领域得到广泛应用。在技术进步和市场需求的双重驱动下，TBRC Business Research预测，SoC市场至 2028年规模将达 2,140.5亿美元，年复合增长率为 8.9%。 RISC-V架构凭借其低功耗、低成本、开源开放、可模块化、简洁、面积小和速度快等优点，正在 MCU和 SoC行业中迅速崛起，尤其在 IoT领域已经逐渐形成主流。作为全球化的开源项目，RISC-V不受特定国家或公司的垄断，具有很强的国际化和标准化潜力；工程师可以自主修改指令集架构，为创新和定制化设计提供了巨大的空间。公司自 2020年之后的新产品皆已使用自主研发的基于 RISC-V指令集的处理器架构。 无线芯片行业 无线芯片行业包含多种无线通信技术，公司的产品在无线技术方面主要是 Wi-Fi、蓝牙和Thread/Zigbee方向。在物联网领域，以上这些无线技术都各有所长，适用于不同的应用场景，且都有着较大的基础市场。Wi-Fi主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业控制及其他各种品类，适用于带电源类的设备；低功耗蓝牙被广泛应用于电池供电的控制类移动设备中、可穿戴设备以及照明；Thread/Zigbee广泛应用在传感器类的设备、工业控制以及照明。 Statista 最新预测显示，2024年全球物联网设备连接数为 180亿个，到 2033年，该数字预计增长至 396亿，年复合增长率为 9.18%。据 IDC的测算，2023年中国物联网连接数量超 66亿个，未来 5年复合增长率约为 16.4%。 随着“万物互联”向“万物智联”升级转变，更多的传统产业会搭载物联网芯片完成转型升级，从而带动整个无线芯片行业的增长。 智能家居行业 物联网技术、人工智能和无线通信技术的发展使得智能家居的安装和使用更加便捷，原来无法部署智能家居的场景也有了加入“万物智联”的条件；谷歌、苹果和亚马逊等科技巨头纷纷布局智能家居市场，提升智能家居产品普及度和渗透率的同时为智能家居生态的完善奠定了基础；通过一系列的市场教育和推广活动，消费者对于智能家居产品的接受度进一步提升，未来智能家居市场的渗透率和规模会持续提升。 据 Statista预测，2024年全球智能家居市场收入将达到 1,544亿美元，未来 5年年复合增长率达 10.67%，到 2028年市场规模将达到 2,316亿美元。智能家居的家庭普及率将从 2024年的18.9%增长至 2028年的 33.2%。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司在物联网 Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构TSR发布的《Wireless Connectivity Market Analysis》，乐鑫在 Wi-Fi的分支领域 Wi-Fi MCU市场中出货量第一，在大 Wi-Fi市场位居全球第五，仅次于 MediaTek、Qualcomm、Realtek和Broadcom，产品具有较强的国际市场竞争力。 随着产品矩阵逐步丰富，乐鑫的目标将不再局限于物联网设备领域。除移动设备以外的其他领域都将成为乐鑫 Wi-Fi 产品线新的目标市场，市场容量扩大至现有的 2.5 倍。此外，公司将继续围绕“处理+连接”的产品战略，面向多方位的 AIoT SoC发展，积极开拓高速数传、蓝牙、Thread、高性能 SoC等新的市场领域。主要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、恩智浦、英飞凌、Silicon Labs、Nordic。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 计算“边缘化”趋势将更多 AI和计算能力赋予边缘设备，为 SoC设计公司提供更多机会的同1 时也提出了更高的 PPA要求。作为 IoT边缘或终端设备的心脏，系统级芯片(SoC)不仅要有更好的性能，功耗和占用面积还要尽可能低。传统的通用型 MCU/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技术和商用模式创新才能释放 AI和算力的潜能。此外，不同应用场景对软件和 AI算法的要求各异，虽然在边缘侧增加 AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有 AI增强性能的处理器。当前，中小企业和初创公司更多专注于应用软件和 AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。 在物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT、Cat.1等各种通信协议有各自主要应用领域，多种标准和协议并存将是未来 IoT市场的状态。 此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕 RISC-V成长起来的生态和社群也发展迅猛，从基础 RISC-V ISA、内核 IP到开发环境和软件工具，都在推动 RISC-V生态的进一步扩大。 随着 AIGC技术的推出与发展，各行各业数字化与智能化渗透率将迎来显著提升。以ChatGPT为例，当与智能家居集成时，该模型可以理解语音命令并自动响应。目前，市场上大多数智能终端产品仍处在智能化的初级阶段，在人机交互时仅能够对问题作出简单应答，而以ChatGPT为代表的 AIGC模型应用能够提升对用户意图的理解，对用户的反馈更加准确丰富，并能够根据用户的偏好和行为习惯进行智能推荐和优化，以提供个性化的服务和体验。同时，凭借公司庞大的开源生态，GitHub Copilet类工具可协助完成定制化代码开发，显著提高开发效率，持续助力物联网长尾市场发展。 注 1：PPA是 Performance（性能）、Power（功耗）、Area（尺寸）三者的缩写。 （二）主要业务、主要产品或服务情况 1、战略规划 公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件方案以及云的技 术，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的 AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术 及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。此外乐 鑫还提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以 拓展应用到下游各种业务领域。 图 3.1公司产品战略 2、 乐鑫产品矩阵 公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处 理”以 SoC为核心，包括 AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。 图 3.2乐鑫主要系列产品矩阵 注：更多产品信息，可使用官网产品选型工具了解 https://products.espressif.com 2023年 9月，乐鑫物联网芯片全球累计出货量突破了 10亿颗，意味着乐鑫以创新的前沿半导体技术和卓越的产品性能，赢得了全球市场的认可。乐鑫密切关注未来的科技需求和市场趋势，随着公司发布新产品的节奏加快，公司产品矩阵进一步丰富。目前，乐鑫的芯片可分为高性能和高性价比两个大类，客户可根据具体的应用场景和自身需求选择合适的类别。公司官网已配置产品选型工具，用户可根据细分需求选择合适的芯片产品。 ESP32-S系列自 ESP32-S3芯片开始， 强化了边缘 AI方向的应用。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。 ESP32-C系列中的 ESP32-C6芯片可以为用户提供 2.4GHz Wi-Fi 6技术的体验，其低功耗Wi-Fi表现出众，可以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场。ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频 Wi-Fi 6产品线，是我们在自研高频 Wi-Fi技术上的重大突破，可以协助公司拓展和视频流应用相关消费电子市场。 ESP32-H系列中 ESP32-H2的发布，标志着公司在 Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE 802.15.4技术的支持，进入 Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的 Wireless SoC的产品线和技术边界。ESP32-H4在功耗、连接性能和内存扩展能力方面均进行了显著升级，标志着乐鑫在自研低功耗蓝牙芯片领域的重大技术突破，从以支持 Bluetooth 5.0 功能为主的芯片，升级到蓝牙的最新版本 Bluetooth 5.4。 ESP32-P4是乐鑫突破传统涉猎的通信+物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的 SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。它由乐鑫自研的高性能双核 RISC-V处理器驱动，拥有 AI指令扩展、先进的内存子系统，并集成高速外设，充分满足下一代嵌入式应用对人机界面支持、边缘计算能力和 IO连接特性等方面提出的更高需求。 除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产品智能化，缩短开发周期。其中，公司的云产品 ESP RainMaker已形成一个完整的 AIoT平台，集成我们的芯片硬件、第三方语音助手、手机 App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战略。 3、 M5Stack产品矩阵 乐鑫在 2024年第二季度收购了明栈信息科技 (M5Stack) 的多数股权。M5Stack以其创新的 硬件开发方法而闻名，并为用户提供了一个模块化、开源的平台，简化了物联网和嵌入式系统解 决方案的创建，大大提高了部署效率。M5Stack的生态系统围绕其旗舰主控模块构建，该模块由 乐鑫科技的 ESP32系列芯片驱动，两家公司之间有深厚的技术协同效应。 M5Stack的产品组合主要包括物联网应用解决方案所需的控制器和其他硬件模块，主要销往 工业、教育和开发者市场。M5Stack以每周上新一款硬件产品的惊人速度保持着快速创新节奏。 多样化的产品组合中已有 300多个 SKU，帮助开发者快速实现原型机验证。 M5Stack产品在教育和开发者市场中的增长，可协同乐鑫强化在开发者生态中的影响力。同 时也加速了乐鑫产品在终端客户中的设计进程，最终为乐鑫科技的芯片和模组业务带来更多 B端 商机。 图 3.3 M5Stack产品矩阵 4、 下游应用 乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈 现多样性。公司产品设计上符合工业级要求，因此随着智能化在各行各业从 0到 1的发展，公司 产品开始适用于越来越多的行业应用。 图 3.4乐鑫产品下游应用市场 综上，我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素： ? 智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升； ? 工业控制等其他行业的智能化从 0到 1开始启动，以及未来的智能化渗透率提升； ? 公司芯片产品线的继续扩张；（例如从单 Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖 2.4 & 5GHz Wi-Fi 6、蓝牙、Thread/Zigbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加 Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7；持续强化边缘 AI功能，例如语音 AI、图像 AI等功能） ? 结合繁荣的开发者生态内容，生成式 AI技术的发展降低公司产品的学习门槛，促进公司业务发展，扩大品牌影响力； ? 云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。 （三）主要经营模式 经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集 中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶 圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂 商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取 得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。 销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，直销客户多为物联网方案设计商、物 联网模组组件制造商及终端物联网设备品牌商，经销客户为电子元器件经销商和贸易商及少量物 联网方案设计商 。 图 3.5 乐鑫主要经营模式 （四）商业模式 B2D2B商业模式(Business-to-Developer-to-Business)，打造开发者生态来获取企业商业机会 的商业模式： ? 打造生态环境，吸引大量的开发者加入生态； ? 大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规模），开发者会带来 所在公司的业务商机； ? 在选型芯片、评估软件方案时，同行业公司之间会互相参考； ? 公司把握住主动前来咨询的商机，转化为销售收入。 乐鑫打造的开发者生态具有平台效应： ? 开发者越多，产生的软硬件方案就会越多； ? 创造的软硬件方案越多，就会有更多的开发者加入并相互交流； ? 互动产生的内容越多，参与的开发者就越多，搜索内容的使用者也会越多； ? 随着影响力增长，其他第三方平台加入生态系统，并引入新的开发者，形成正反馈。 图 3.6 开发者社群内容输出统计 网络平台上可搜索到关于学习使用公司产品的书籍逾 200本，涵盖中文、英语、 德语、法 语、日语等 10余国语言。 图 3.7 部分关于学习使用乐鑫产品的书籍 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司核心技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。本公司的核心技术主要包括：
图 3.8公司产品品类拓展图 ? Wi-Fi产品 Wi-Fi联盟在 2024年 1月推出 Wi-Fi 7认证计划；并于 2021年初开启 Wi-Fi 6E的认证计划，Wi-Fi 6将进入快速发展期。 ? Wi-Fi 6识别支持 802.11ax技术的设备，频段 2.4GHz和 5GHz；Wi-Fi 6E在 Wi-Fi 6原有频段上增加了 6GHz频段 ? Wi-Fi 5识别支持 802.11ac技术的设备，频段 5GHz ? Wi-Fi 4识别支持 802.11n技术的设备，频段 2.4GHz和 5GHz 每一代的 Wi-Fi都提供了新的功能——更快的速度、更高的吞吐量和更好的体验。 目前公司的 Wi-Fi产品已涵盖 Wi-Fi 4和 Wi-Fi 6技术，Wi-Fi 6E产品已经研发成功。Wi-Fi 6技术能够通过 OFDMA支持现有 2.4GHz和 5GHz频段的大规模物联网使用场景。OFDMA系统可动态地把可用带宽资源分配给需要的用户，很容易实现系统资源的优化利用。 公司发布的 ESP32-C5产品线集成 2.4GHz/5GHz Wi-Fi 6+Bluetooth 5 (LE)，搭载 RISC-V 32位单核处理器。2023年，公司的另一款 Wi-Fi 6系列的 ESP32-C6已量产，此产品线为 2.4GHz Wi-Fi 6+Bluetooth 5(LE)+Thread/Zigbee多合一，搭载 RISC-V 32位单核处理器，可满足物联网的多模连接需求，公司产品矩阵正在进一步的丰富。 公司将继续密切关注 Wi-Fi 6及 Wi-Fi 6E产品的市场接受度以及应用需求的变化，相应进行产品线规划，并正在进行 Wi-Fi 7产品研发的技术积累。 ? 蓝牙技术 我们认为 Wi-Fi SoC和 Bluetooth LE SoC，或是两者的集成产品，中期内会是物联网领域主要核心芯片。2019年 1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙 5.1核心规范，特点是突出定位功能。蓝牙实时定位系统解决方案可用于资产跟踪以及人员跟踪，新标准会为精确定位带来了更多的解决方案，并推动蓝牙定位解决方案产品的增长。2020年 1月蓝牙技术联盟发布了蓝牙 5.2核心规范，侧重于音频领域。2021年 7月蓝牙技术联盟发布了蓝牙 5.3核心规范，主要对低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新、频道分级进行了完善，进一步提高了通讯效率、降低了功耗并提高了蓝牙设备的无线共存性。2023年 1月，蓝牙技术联盟发布了蓝牙 5.4核心规范，公司的 ESP32-H4产品已通过 Bluetooth 5.4认证。 ? Thread/Zigbee技术 Thread和 Zigbee都是基于 IEEE 802.15.4，拥有 mesh网络的拓扑优势，Thread增加了对 IPv6的支持。Thread是以 Google主力推广的技术，在新的智能家居连接标准 Matter中也是重要的基础技术之一。Thread设备的发展趋势预计将是同时拥有低功耗蓝牙和 Thread技术，成为“双无线电”设备，双无线电设备可以与蓝牙设备或者 Wi-Fi+蓝牙 Combo设备对话，成为网络中的一部分。这也是我们 ESP32-H系列产品定义的适用方向。 综上，在横向品类拓展方面，公司将围绕物联网中主流的连接技术进行产品品类延展。 ? RISC-V架构的应用 RISC-V是一种开放的、免费的、指令集的嵌入式芯片设计架构，该体系结构具有一致的 32位和 64位指令集。开发人员可能会扩展功能，但是核心仍然是通用的，并且在不同的实现之间是兼容的。 使用 RISC-V的优势不仅在于减少了许可费用，还在于允许设计者扩展芯片架构的灵活性。 RISC-V是几十年来第一个主要的新架构。从与 MIPS架构相同的谱系来看，它的设计反映了计算机架构的现代实践。然而，更重要的是相对完整的 IP、工具链和软件生态系统。 RISC-V许可对核心的商业化没有限制，也没有对增加的增强功能强加任何开源要求，这对商业化很友好。这种灵活性很适合希望通过整合自己的知识产权来实现产品差异化的公司来进行竞争。 公司已将基于 RISC-V指令集自研的 MCU架构集成到产品中，这会在未来会逐步降低许可证费用，并最终降低物联网终端的价格。目前在 ESP32-C系列、ESP32-H系列、ESP32-P系列中都搭载了 RISC-V 32位处理器，最高已实现双核 400 MHz主频。同时公司还在进一步研发，未来将发布基于 RISC-V指令集的更高主频产品线。 ? AI 应用发展 对于不同的 AI领域应用，公司采用两种发展模式。 高端方案：公司使用自身的 Wi-Fi产品进行数据传输，搭配第三方复杂的 AI算法应用，尤其是云端的 AI应用。AI技术未来的应用发展方向会是多方面的，第三方还会针对不同的细分领域深化发展出不同的 AI应用，与第三方合作，可以各取所长，共赢互利。例如，ESP32-S3已可对接 OpenAI的 ChatGPT或百度的“文心一言”等云端 AI应用。 低成本方案：将 AI算法应用在自身的 MCU中，研发 AI MCU与无线连接功能集成的 SoC。 例如，在 ESP32-S3中已经集成了加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令 (vector instructions)。AI开发者们将可以使用指令优化后的软件库，实现本地的图像识别、语音唤醒和识别等应用。目前公司已同步研发基于 ESP32-S3芯片的离线语音唤醒/识别的技术，可实现多达 200条离线命令词，可被广泛应用于智能家居设备，目前已有客户开始订制唤醒词和命令词。新产品ESP32-P4 也具备边缘 AI 功能。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截止 2024年 6月底，公司累计获得授权专利及软件著作权 195项。其中发明专利 95项，实用新型专利 31项，外观设计专利项 11项，美国专利 32项；公司已登记软件著作权 26项。报告期内，公司新申请境内发明专利 1项，获得境内发明专利批准 6项；新提交境外专利申请共 5项，获得境外专利 4项。 报告期内获得的知识产权列表
“申请数”已剔除放弃申请的数量和通过专利合作协定途径期满未进入指定国的申请数量； “获得数”含授权已到期的实用新型专利数量； “其他”包含通过专利合作协定途径、巴黎公约途径以及在印度直接申请专利三种情形。 3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
单位:万元 币种:人民币
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