[中报]聚灿光电(300708):2024年半年度报告

时间:2024年07月30日 17:15:57 中财网

原标题:聚灿光电:2024年半年度报告


2024年半年度报告

2024-066

聚灿光电科技股份有限公司


2024年 07月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人潘华荣、主管会计工作负责人陆叶及会计机构负责人(会计主管人员)陆叶声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。

公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露要求。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录

第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 9
第四节 公司治理................................................................................................................................ 28
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................... 30
第六节 重要事项................................................................................................................................ 32
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 43
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 49
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 50
第十节 财务报告................................................................................................................................ 51

备查文件目录
1、载有法定代表人签名的 2024年半年度报告文本;
2、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表文本; 3、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿; 4、其他相关资料。

以上备查文件的备置地点:公司董事会办公室。


释义

释义项释义内容
公司、本公司、 股份公司、聚灿光电聚灿光电科技股份有限公司
聚灿有限聚灿光电科技(苏州)有限公司,为本公司前身
聚灿能源苏州聚灿能源管理有限公司,为本公司全资子公司
聚灿宿迁聚灿光电科技(宿迁)有限公司,为本公司全资子公司
宿迁聚灿宿迁市聚灿光电有限责任公司,为本公司孙公司
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《上市规则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》
《规范运作指引》《上市公司自律监管指引第 2号——创业板上市公司规范运作》
证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
报告期2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日
LEDLight Emitting Diode,一般指发光二极管,可将电能转化为光能的半导体发光器件
GaN氮化镓,分子式 GaN,是氮和镓的化合物,是制造蓝、绿光 LED芯片的关键材料,是一种直 接能隙的半导体,氮化镓的能隙很宽,为 3.4电子伏特,可以用在高功率、高速的光电元件 中
GaAs砷化镓,分子式GaAs,一种化合物半导体材料,被广泛应用于光电子、光通信芯片、集成电 路衬底、微波射频器件和高速数字电路等领域
蓝宝石刚玉宝石中除红色的红宝石之外,其它颜色刚玉宝石的通称,主要成分是氧化铝(Al?O?)
衬底/衬底片LED外延生长的载体,指在蓝宝石抛光衬底片之上进行表面图形粗糙化处理后的衬底片,可 提高出光效率,用于制造 LED外延片的主要原材料之一
LED外延片在一块加热至适当温度的衬底基片(主要材料有蓝宝石、SiC、Si 等)上所生长出的特定单 晶薄膜,用于制造 LED芯片的基础材料
LED芯片LED中实现电-光转化功能的核心单元,由 LED外延片经特定工艺加工而成
Mini LED一般是指采用更精密器件及新的封装方式实现点间距为 0.1-1.0mm的 LED显示技术,其 LED 芯片尺寸介于 50μm和 200μm之间
Micro LED一般是指采用更精密器件及新的封装方式实现点间距小于 0.1mm即 100μm像素颗粒的 LED 显示技术,其 LED芯片尺寸小于 50μm
LED封装将外引线连至 LED芯片电极,并用环氧树脂、硅胶等材料将 LED芯片以特定结构包封起来 的过程
MOCVD设备采用金属有机化合物化学气相淀积法生产 LED外延片的专用设备,目前应用范围最广的 LED 外延片生长方法
背光/背光源位于液晶显示器(LCD)背后的一种光源,它的发光效果将直接影响到液晶显示模块 (LCM)视觉效果
VR虚拟现实(Virtual Reality),一种可以创建和体验虚拟世界的计算机仿真系统
AR增强现实(Augmented Reality),一种实时地计算摄影机影像的位置及角度并加上相应图 像、视频、3D模型的技术
mm毫米(millimeter),长度单位
nm纳米(nanometer),长度单位
μm微米(micrometer),长度单位
良率/良品率良品数与产品总数的比值
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称聚灿光电股票代码300708
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称聚灿光电科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)聚灿光电  
公司的外文名称(如有)Focus Lightings Tech CO.,LTD.  
公司的法定代表人潘华荣  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名陆叶郭恺悦
联系地址苏州工业园区月亮湾路 15号中新大厦 32楼 01-05室苏州工业园区月亮湾路 15号中新大厦 32楼 01-05室
电话0512-822583850512-82258385
传真0512-822583350512-82258335
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体可参见 2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见 2023年年
报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
?适用 □不适用

 注册登记日期注册登记地点统一社会信用代码号码
报告期初注册2023年 09月 26日江苏省苏州市91320000553774401L
报告期末注册2024年 05月 30日江苏省苏州市91320000553774401L

临时公告披露的 指定网站查询日 期(如有)2024年 5月 31日
临时公告披露的 指定网站查询索 引(如有)公司于 2024年 5月 31日在巨潮资讯网(http://www.cninfo.com.cn)披露的《关于完成工商变更登记 并换发营业执照的公告》(2024-059)
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)1,333,849,886.391,199,068,519.9511.24%
归属于上市公司股东的净利 润(元)113,085,541.9025,072,506.74351.03%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益后的净利润 (元)105,209,411.56-30,612,384.96443.68%
经营活动产生的现金流量净 额(元)243,474,333.36168,001,392.6944.92%
基本每股收益(元/股)0.170.050.12
稀释每股收益(元/股)0.170.050.12
加权平均净资产收益率4.15%1.52%2.63%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)4,607,401,897.064,739,743,662.17-2.79%
归属于上市公司股东的净资 产(元)2,627,822,847.772,883,187,446.93-8.86%

截止披露前一交易日的公司总股本:

截止披露前一交易日的公司总股本(股)675,905,846
公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者
权益金额
□是 ?否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.1673

五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明
□适用 ?不适用

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外)9,011,000.00根据《公开发行证券的公司信息披 露解释性公告第 1 号——非经常性 损益(2023 年修订)》(证监会 公告[2023]65 号)相关规定,公司 将设备投资补贴政府补助 6,154.28 万元等认定为经常性损益。
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产 生的损益-84,840.00 
单独进行减值测试的应收款项减值准 备转回100,707.07 
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出34,053.67 
其他符合非经常性损益定义的损益项 目221,362.23 
减:所得税影响额1,406,152.63 
合计7,876,130.34 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。

第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 (一)本公司主营业务开展情况 1、主营业务开展情况 公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务,主要产品为 GaN基高亮度 LED外延片、芯片。报告 期内,公司主营业务及主要产品未发生变化。 公司产品位于LED产业链上游,技术门槛和附加值均较高,所生产的产品应用领域为照明、背光、显示,主要为通用 照明、植物照明、车载照明、手机背光、车载背光、屏幕显示、可穿戴设备、医疗美容等中高端应用领域。 LED照明具有节能、环保及使用寿命长等优点,随着LED发光效率的不断提升、综合成本的逐步降低,LED照明在民用照明、商用照明、交通照明、景观照明、植物照明及车载照明等领域市场占有率不断提升。公司针对照明应用领域已推
出正装、倒装及高压等多款芯片产品。

LED背光具有轻薄化液晶屏幕、提升显示效果及节能省电等特点,使其较传统背光光源有着不可比拟的优势。近年来,
随着技术进步和价格下降,LED背光目前已基本取代传统背光源。公司生产的高亮度LED背光用芯片,经封装后适用于中
小尺寸背光模组,最终应用于手机、电视、车载屏幕等背光产品。

LED显示具有亮度高、重量轻、厚度薄、易于创意设计等特点,其中,Mini/Micro LED的超高分辨率、高色彩饱和度
等优势更为明显。伴随着技术进步和成本下降,在加速对传统显示替代的同时,应用场景不断扩展。公司开发的Mini/Micro LED芯片目标产品可广泛应用新一代信息技术显示市场,如车载显示、超大型显示以及AR、可穿戴设备、可植
入器件等。


2、主要经营模式
(1)研发模式
技术研发实力是资本投入能否有效转化为利润的核心,公司自成立以来,充分重视技术研发团队的建设,打造了一支
国内领先的技术研发团队。公司研发系统核心成员由具有资深半导体专业背景和丰富产业经验的专家组成,重点关注新产
品、新技术、新工艺的开发,良率及效率提升等工作。

研发团队在对业内通用技术娴熟掌握的基础上,依托公司内部研发机构,结合所购置的国内外高端设备的工艺特点,
在外延生长的结构设计、芯片制造的工艺改进、大规模产业化生产管理与控制等方面持续创新,形成了具有重大突破、拥
有自主知识产权的核心技术。此外,公司积极在自主创新基础上,注重加强与外部机构如科研院所、高校或下游行业巨头
合作,形成优势互补、协同发展的良好机制。近年来,随着研发投入、技术团队规模的逐步扩大,公司已将短期工艺优化
和新产品的市场定制开发与中长期行业技术方向型研发有机结合,树立起较强的技术竞争优势。

(2)营销模式
公司产品主要面向境内外封装企业,采用直销模式,即由公司直接销售给客户。公司管理层每年末根据产销对比分析,
科学制定下一年度营销战略,包含产品战略、价格战略、客户战略等,由营销市场部门分区域、分客户负责具体实施。

营销过程中,对市场最新产品进行推广,提供针对性强、专业度高的精准售后服务、技术指导等,从客户试样到其终
端客户应用进行全面跟踪和服务。公司通过不断强化“增值服务型营销”理念,对重要客户提供各种技术、信息服务,在提
高客户黏性、提升市场占有率的同时,反哺持续推动自身研发绩效,从而获得更为持久、更为稳定的品牌知名度。战略客
户销售占比逐年提升,客户结构呈现优质、高效、稳固等特点。

(3)生产模式
公司生产分 LED外延生长及 LED芯片制造两个主要环节,由公司生产部门统一组织管理。公司每月由运营管理中心
召开产、供、销协调会,通过对客户需求进行预测分析并结合产品库存和产能情况,形成相应生产计划。生产部门负责生
产计划的具体组织和实施,在计划执行过程中,通常还会根据客户需求变化和产出情况对生产计划作出适当调整。在生产
过程中,公司各生产工序对产品进行严格的检测和监控,测试产品的光电参数并据此进行分选,分选完成后再对产品的外
观进行检验并最终根据产品规格分类入库。

(4)采购模式
采购部门通过采购接单、订单处理、采购合同和订单签署及外发、采购订单跟催、订单到货处理、付款处理等程序完
成采购流程。对于长期、固定的生产物料采购,公司建立了严格的合格供应商管理制度,采购部根据询价、比价、议价程
序从合格供应商名录中选取合适的供应商。

公司根据自身多年经营管理经验及科学的管理方式采取相应的研发模式、营销模式、生产模式和采购模式,适合自身
发展需要,符合行业特点。报告期内,公司经营模式未发生变化。

3、主营业务经营
本公司的主营业务为化合物光电半导体材料的研发、生产和销售,主要产品为GaN基高亮度LED外延片、芯片。

公司主营业务产品关键指标,描述如下:
(1)LED外延片业务

序号MOCVD(金属有机化合物化 学气相沉淀设备)数量(台)外延片综合良率相关技术指标 (12 mil x 29 mil 150mA驱动为例)  
    波长亮度电压
1MOCVD设备18899%以上440-470nm220-250mW3.00-3.20V
注:①上述MOCVD设备数量以Veeco K465i机型为基础折算(2寸54片机); ②上述指标中,提高亮度和降低电压,都是提高光效的有效方法,光效越高,产品的竞争力也随之提高,从而更有助于产品进入高阶应用市场。


(2)LED芯片业务
公司LED 芯片产品及主要应用领域如下:

序号结构类型发光颜色波长(nm)综合良率主要应用领域
1正装蓝光440-47096%以上通用照明、景观照明、背光领域、显示领域
  绿光510-540  
     景观照明、显示领域
2     
3倒装蓝光440-47091%以上通用照明、景观照明、特种照明、车载领域
  绿光510-54090%以上数码产品、景观照明
4     
5Mini/背光蓝光440-47085%以上手机背光、电视背光
  绿光510-54085%以上手机背光、电视背光
6     

(3)报告期内,公司主营产品产能利用率维持较高水平,主营产品产能、产量、产能利用率、在建产能情况如下:

产品名称产能产量产能利用率在建产能
LED芯片(片)11,690,00011,276,79196.47%5,300,000
注:①公司产出的LED芯片及外延片规格全部为4英寸,为便于比较,本文已全部折为2英寸(折算率为1:4); ②产能、产量数据分别为 1-6月产能、产量;在建产能为年在建产能。


4、业绩驱动因素
报告期内,公司实现营业收入 13.34亿元,同比增长 11.24%,实现归属于上市公司股东的净利润 1.13亿元,同比增长
351.03%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1.05亿元,同比增长 443.68%。

其中,第一季度公司实现营业收入 6.00亿元,净利润、扣除非经常性损益的净利润分别为 4,810.76万元、4,081.08万
元,第二季度公司实现营业收入 7.33亿元,创历史新高,净利润、扣除非经常性损益的净利润分别为 6,497.80万元、
6,439.86万元,较第一季度明显提升。
推动业务向上向好的主要因素有:
1、公司一贯坚持 “聚焦资源、做强主业”发展战略,持续精进“调结构、提性能、创效益、铸品牌”经营策略,经营思
想高度统一,工作开展高质高效,核心业务处于快速发展期。

2、市场终端需求回暖迹象显现,公司产能释放叠加产品定位、市场需求精准把握,以背光、高光效、银镜倒装等产品
为代表的高端产品产销两旺,公司产能利用率、产销率保持一贯高位,销售规模创历史新高,量价齐升带动营业收入持续
稳定增长。

3、公司坚持涵盖经营全流程的精细化管理模式,特别是加强了技术自主创新、成本费用管控。研究开发持续投入,高
端产品性能提升、结构升级,售价稳步回升;规模经济效应凸显,部分气体自制、原材料降价,制造成本持续下降;生产
效率不断提升,支出管控得力、降本增效,财务费用同比大幅下降。净利润和扣除非经常性损益的净利润同比大幅增长。

下半年,公司将继续聚力深耕主业,扎实推进精细管理,开拓客户巩固市场,提升运营效率效益。随着“年产 240万片
红黄光外延片、芯片项目”的实施,叠加“Mini/Micro LED芯片研发及制造扩建项目”的推进,Mini LED、车载照明、直显等
高端高价产品陆续推出,公司产品类别将进一步丰富;随着研发投入加大,结构再突破、性能再提升、产品再升级,公司
发展动力将进一步增强。

综上所述,公司业务高速发展,基础牢、条件好,业绩长期向好,韧性强、潜力大。


(二)公司所属行业的基本情况
1、公司所属行业的发展阶段及所处的行业地位
报告期内,公司所属行业发展阶段呈现如下显著特征:
(1)行业回暖,产品需求缓慢恢复
2024年上半年,全球经济下行压力不减,国际政治经济环境不利因素增多,宏观经济逐步复苏,虽不及预期,但整体
市场仍然充满活力。新挑战、新机遇、新技术、新应用并存,照明行业整体处于承压修复期,原本受抑制的家庭装修、商
业活动、文化旅游、大型商演和运动赛事等需求恢复,人民生活娱乐活动回归正常轨道。需求变化加快了 LED行业结构化
调整周期,LED产品加快库存出清,进一步凸显了通用照明产品的刚需属性和我国牢固的产业链、供应链优势,重新打开
了行业的增长空间。在逐步复苏的需求带动下,照明、背光、显示三大领域均有望打开开阔的市场空间,LED市场已缓慢
回到增长轨道。

(2)需求升级,新旧产业密切融合
随着科技进步、技术迭代, LED产品需求不断升级,行业发展高端化趋势明显。近年来,全球节能减排意识逐步加强,
城市基础设施建设不断推进,户外照明市占比逐年提升;消费需求从数量转向质量,从基础需要转向品质升级;受国家保
护中小学生视力政策影响,爱眼、护眼意识提升,教育照明市场需求增加;万物互联从理论逐步落地,5G网络建设日渐完
善,高品质照明、智能照明贯穿于“新基建”、智慧城市等新兴领域。TrendForce预计 2024年全球 LED市场产值将达到 130
亿美元,年增长率约为 3%,主要受益于车用照明与显示等领域的需求增长。

(3)应用多元,新型应用拓展创新
受益于新兴市场的不断发掘、应用领域的不断拓宽,技术变革带来下游结构升级,可植入设备、微型化和柔性电子技
术快速进步。Mini LED在新能源汽车市场中受到青睐,已实现车载市场落地;在新型的 VR头显等市场中,随着各种交互
感、智能化技术的发展,Mini LED背光崭露头角。成本下探路径明朗,终端产品需求快速提升,产业链趋于完善,逐渐形
成“成本下探、需求提升、规模效应”的正循环,未来几年 Mini LED市场有望迎来放量。在不同细分市场上,LED技术在
生活、农业、安全等领域加速渗透、多元化发展。同时, Mini/Micro LED凭借具备低功耗、高集成、高显示效果、高技术
寿命等优良特性,相关产品陆续推出,迈入加速渗透阶段。据 TrendForce预计,到 2028年,Micro LED芯片的产值将达到
5.8亿美元,2023年至 2028年的复合年增长率(CAGR)为 84%。

随着创新驱动、科技赋能,叠加一系列积极的产业政策支持,国民经济恢复,LED行业回暖。消费电子温和回升,电
动汽车和AI相关需求维持高速增长,工业和通信持续去库存化。龙头企业加速向高附加值业务转型,在细分应用领域深耕
细作,Mini/Micro LED、农业照明、车载照明、教育照明、紫外LED、红外LED等应用领域不断开拓,行业有望开启高质
量发展新篇章。


2、公司所处的行业地位
公司作为专业从事GaN基高亮度LED外延片、芯片研发、生产、销售为一体的高科技技术企业,已具有完整的业务体
系和直接面向市场独立经营的能力。凭借聚灿宿迁生产基地持续投资建设,GaN基高亮度蓝绿光LED芯片平均月产能近200
万片,已成为国内领先的LED芯片企业之一。


3、影响该行业的季节性和周期性
公司所属的行业具有一定的季节性和周期性。受元旦、春节假期等因素影响,一般一季度为公司营业收入的淡季。受
产业技术进步影响,周期性与国民经济周期基本一致。


(三)同行业公司基本情况
目前在市场定位、产能规模、盈利能力等经营指标上,同期具有可比性的同业上市公司基本情况,简介如下:
序号公司主营业务最新一期经审计经营业绩
1三安光电 (600703)公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销 售,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝 石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主 业。据2023年年度报告显示,2023年实现营业 收入1,405,275.20万元,归属于上市公司 股东的净利润为36,656.00万元。
2华灿光电 (300323)公司主要业务为LED 芯片、LED 外延片、蓝宝石衬底及 第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销 售。据2023年年度报告显示,2023年实现营业 收入290,330.79万元,归属于上市公司股 东的净利润为-84,569.20万元。
3乾照光电 (300102)公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务, 主要产品包括全色系的从紫外到红外的芯片,砷化镓太阳 能电池外延片、Mini LED、Micro LED、VCSEL等。据2023年年度报告显示,2023年实现营业 收入238,742.71万元,归属于上市公司股 东的净利润为3,160.73万元。
4富采投控 (台湾证券交 易所股票代 号:3714)公司专注于化合物半导体之技术研发与生产制造,集团公 司之产品涵盖磊晶、晶粒、封装到模块,可提供客户供应 链整合客制服务及解决方案;产品应用范围涵盖显示器、 专业照明、车用、感测、5G通讯、功率器件等应用。据其在台湾证券交易所申报的营业额资讯 显示,2023年年度营业收入为22,305,680 新台币千元,净利润为7,322,732新台币千 元。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露
要求
二、核心竞争力分析
(1)技术优势
LED外延芯片行业属于资本和技术双重密集型行业,技术研发实力是资本投入能否有效转化为利润的核心。公司自成
立以来,充分重视技术研发团队的建设,持续加大研究开发的力度,打造了一支国内领先的技术研发团队。公司研发体系
核心成员由具有资深半导体专业背景和丰富产业经验的专家组成,聚焦新产品、新技术、新工艺的开发,良率及效率的提
升。公司充分重视技术研发工作,积极鼓励员工开展研发项目并申请专利,以保证公司产品的创新性和避免专利侵权风险。

报告期内,公司秉承技术与研发双线发力,在产品良率与性能提升实现双推进,原有产品、新增产品均实现明显突破。

GaAs产品正在加快产品开发和送样验证,超高光效、大小尺寸背光、Mini LED等产品性能实现快速提升,综合竞争力强劲。

银镜倒装产品已经实现持续稳定量产,性能持续提升,拓宽产品在照明、电视背光、车用等多领域应用。蓝绿显屏系列产
品以最快研发速度实现产品的稳定量产和供货。

外延方面,独创性开发SiO /Al O复合衬底外延生长技术,突破新型衬底基板的性能和良率瓶颈,成功实现大规模稳
2 2 3
定量产。通过紧密衔接市场与客户需求,新增高色域低成本光源开发方案,成功开发双波长和三波长单外延层结构,充分
满足市场高品质光源需求。通过不断优化外延层程序窗口以及生长细节、深挖良率损失的细枝末节,实现良率增效和缩时
提产。同时,Unimax MOCVD设备的快速投产,挖掘了降低制造成本的空间,公司产品的市场竞争力进一步增强。

芯片方面,持续深耕高端产品。传统产品领域,通过芯片设计优化开发新的工艺流程,性能持续提升。植物照明领域,
通过持续不断的研发投入,超高光效银镜倒装芯片已通过多家客户认证,持续放量。Mini背光领域,通过引入原子层沉积
设备,优化深刻蚀工艺、自主研发创新绝缘层优化处理工艺,成功解决Mini高压背光产品高温高湿老化失效等技术难题,
成功打入知名品牌的终端市场。Micro LED领域,与国内外头部企业保持密切合作,完善技术储备。车载照明领域,银镜
倒装产品通过技术迭代,产品的亮度与可靠性进一步提高,市占率持续提升,随着技术不断创新与积累,公司产品将进一
步向前装市场进军。直显RGB产品正在加速客户端验证,将尽快实现批量供货。目前,公司高端LED芯片已处于国内一线
水平。

报告期末,公司拥有已授权境内外专利161项,其中境内授权专利140项(发明专利55项、实用新型专利85项),境外
授权专利21项(发明专利19项、实用新型专利2项)。

公司内部研发团队一方面充分利用 “江苏省高亮度、高可靠性LED外延、芯片工程技术研究中心”、“江苏省高光效、
高稳定性LED外延片、芯片工程中心”、“江苏省企业技术中心”等省级研发资质与资源,积极营造有利于科技创新的良好环
境,自主创新能力和成果转化能力显著增强,有效将产品技术优势转化为市场竞争优势;另一方面,积极与外部机构如以
中科院半导体研究所等为代表的知名院所、境内外下游封装巨头合作,着眼于行业前沿趋势,做好前瞻性技术储备和产业
布局,保持行业领先地位。

(2)涵盖经营全流程的精细化管理优势
公司持续进行信息化、系统化、精细化管理,不断提高产品品质,有效降低生产成本,提升员工获得感和凝聚力,以
期为客户、员工、股东及社会创造最大价值。

①采购管理
公司运用用友-ERP系统,对内加强了采购申购管理,极大降低人为因素对采购价格和质量的负面影响;对外强化了供
应商归集和分类管理,提高采购效率,降低采购成本。此外,公司依托该系统主动加强与供应商的日常沟通,通过加强供
应商生产现场的稽核、采购入库的品质检验等方式,促进供应商的经营管理,获得与供应商共同发展的双赢成果。

②生产流程管理
公司一贯重视生产流程管理以保证产品品质优良,已获得包括ISO9001、IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管
理体系等第三方认证机构认证。公司秉承精益生产的理念,建立了LED外延片和芯片产品一体化生产体系,拥有标准百级
至万级的洁净生产厂房、完备的防静电系统和先进的产品生产工艺,采用成熟的自动化生产设备和全自动检测设备,对原
材料投入到产品制造及服务的整个过程进行严格管控,实现了产品质量的全流程控制,有效提高了产品良率和客户满意度。

③企业资源管理
公司十分重视企业资源的计划与运用,充分利用有限资源,降低经营成本、创造最大价值。结合用友-ERP系统的运用,
公司资产在生产经营的各个环节效用最大化,建立了以设备利用率、产品良率、生产效率等多项指标为核心的管理考核制
度,从而有效保证公司不断提高生产效率,降低生产成本。

④信息技术管理
公司大力推进信息化建设水平,积极适应公司架构变革,实施的用友-ERP系统,以供应链管理为核心,主推“产供销
一体化”、“业财一体化”两大核心,促进了集团化经营管理水平,实现数据信息管理共享,并在此基础上实现公司各管理功
能的集成,使公司的组织结构、管理体制、工作方法各方面得到了全面提升,为公司进一步腾飞打下良好基础。在业务模
块,实现接单、计划、采购、制造、发货、结算、核算全流程一体化管理,一次录入、多处使用;在管理模块,实现人、
财、物集中管理,通过预算、资金集中、费用控制、绩效考核、决策分析等有力地支撑公司发展战略。

(3)企业文化和团队优势
公司秉承“诚信、创新、服务、奉献”的核心价值观,将“以自主领先的绿色环保半导体照明技术和产品回馈社会,保护
环境,为推进绿色LED照明做出卓越贡献”作为企业崇高使命,弘扬“以人为本、以仁为纲、凝智聚心、有德有情”的企业精
神,逐步形成了以持续、共同的认知学习系统和全体员工积极创新为代表的企业文化。公司的管理团队在LED外延芯片行
的协同工作中,对于公司长期发展战略和经营理念达成了共识,形成了分工明确、配合默契、敬业奉献、勇于创新的团队
精神。

公司坚持“以人为本”的核心理念,践行“人才强企”的务实举措,深刻理解人才对企业发展的决定性作用,树立“人才
是第一资源”的理念,坚持选才育才、用才留才,构建全方位、多层次的人才培育与管理体系,确保人才强企之路行稳致远。

公司高度重视人力资源开发与优化,不断深化体系变革,创新系统建设,精心打磨“选拔、任用、培养、留存”四位一体的
人力资源生态链。多元引才聚才,不断壮大人才队伍,打造人才集聚“强磁场”;实施“多通道”晋升体系,驱动人才梯队成
长,拓宽晋升发展通道;强化职业技能培训,导入国家职业技能标准体系,进行分级训练;采用分库培养、内部测评,推
动专业技术人才开发,鼓励参加专业技术水平鉴定。

公司多措并举优化人才管理体系,优化留才环境,悉心涵养爱才“生态圈”,完善各职等薪酬等级,创新绩效管理体系,
充分落实人才激励管理,致力打造“高效率、高标准、高待遇”的三高人才团队,鼓励创新者、表彰奋斗者、重奖有功者,
对核心人才激励实行一人一策,充分调动了积极性。不断促进员工的发展、保障员工的权益、提高员工的满意度,建立了
人力资源开发和管理体系,实现了人才的远期规划与资源整合优化、人才的个体发展与企业战略发展相结合、人才的职业
化打造与企业利益的双向共赢。

公司多人获得“省级双创人才”、“市级科技专家”、“市级双创团队”、“333高层次人才培养工程”、“千名拔尖人才培养
工程”、“宿迁市千名领军人才集聚计划”、“宿迁市卓越工程师”、“宿迁市最美科技工作者”等荣誉称号;创新干部人才管理
机制改革,实行干部能上能下、人才能进能出的管理机制,激活干部人才团队干事创业的热情;与中国矿业大学、安徽理
工大学等加深合作,安排“聚灿光电”冠名班,与重点高校达成初步合作意向,持续加强人才队伍梯队建设,夯实高质量发
展根基,全面激活人才新动能,夯实人才工作保障。导入“聚灿黄埔”、“青禾特训”、“聚缘计划”培训项目,有效提高了员
工的工作能力和专业水平,为企业专业技术和文化管理课程、公共管理课程赋能,增强外部人力资源储备力度。

(4)品牌和客户资源优势
公司始终秉持“客户至上,品质第一”经营理念,经过近年来的不懈努力,充分利用产品、服务优势,渗透到终端客户,
通过不断强化“服务型营销”理念,对重要客户提供产前、产中、产后一体化服务,建立起完善的销售服务体系,对标国际
一流客户的审核要求,积累了大批优质、长期稳定合作的海内外客户。公司与客户合作关系良好,客户资源稳固并呈逐年
优化趋势。公司在深入了解行业长期发展方向和客户产品应用需求的基础上,特别注重与下游客户的战略性共赢,逐步树
立起高品质LED芯片制造商的良好品牌形象,优势稳定的客户资源为公司可持续发展奠定了基础。

(5)产品品质优势
公司建立了完善的生产运营管理系统、品质管理系统和信息管理系统,实行标准化规模生产,导入单位竞争体系,进
行系统目标考核,执行有效的奖惩制度。随着近年来公司产能及产品线的不断增加,公司凭借产品质量优势、产品设计及
技术工艺优势、快速响应客户需求的优势,核心竞争力及行业地位显著提升,公司非常注重产品的品质保障及性能的持续
提升,在IATF16949质量管理体系中稳健运行,以VDA6.3为过程管理标准,旨在提高产品质量,改善产品设计,加速生产
流程,改进产品售后服务,提高市场接受度。同时,公司重点关注产品的性能提升及实验能力,完成CNAS认证评估,引
进行业先进的FIB、SEM、T3ster分析仪器,为产品设计研发及量产保驾护航,公司优质的产品质量和产品性能,获得了客
户的一致好评。

(6)规模效应优势
LED外延芯片行业属于资本和技术双重密集型行业,也属于持续高投入、规模经济愈发明显的行业。报告期内,公司
单一宿迁生产基地占地面积320亩,上半年产能1,169万片,居同行业单一生产基地产能前茅,同时鉴于公司前期已统筹安
排、合理规划该基地的基础配套与厂务公辅设备等,为下一轮新扩产预留空间、奠定基础,将大幅降低基建成本,未来该
基地的规模效应优势将得到进一步显现。

三、主营业务分析
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容
主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入1,333,849,886.391,199,068,519.9511.24% 
营业成本1,139,059,762.301,080,023,669.925.47% 
销售费用8,823,609.706,970,780.9726.58% 
管理费用17,774,124.2322,379,085.16-20.58% 
财务费用-25,850,825.57-11,841,846.31-118.30%主要系本期利息收 入增加所致
所得税费用13,667,589.51-9,400,725.96245.39%主要系本期利润总 额增加所致
研发投入60,449,940.6768,460,481.90-11.70% 
经营活动产生的现金流 量净额243,474,333.36168,001,392.6944.92%主要系本期销售回 款增加所致
投资活动产生的现金流 量净额3,637,657.65-75,699,128.55104.81%主要系本期赎回部 分理财产品所致
筹资活动产生的现金流 量净额-502,611,344.791,661,112.76-30,357.51%主要系本期回购股 份及分红增加所致
现金及现金等价物净增 加额-255,280,757.3297,084,700.90-362.95%主要系本期回购股 份所致

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。


占比 10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分产品或服务      
LED芯片及外 延片681,272,123.19507,531,700.3125.50%12.92%1.49%8.39%
其他652,577,763.20631,528,061.993.23%9.54%8.90%0.58%
注:“其他”为资产回收、利用收入,主要为黄金废料回收。公司主营业务产品 LED芯片生产流程中,需要使用黄金作
为导电物料。高纯度颗粒状黄金经使用后,较少部分蒸镀于电路中,大部分与其他生产物料渗杂以附着物形状吸附在加工
器件上,形成黄金废料,可以回收,公司参考黄金市场价格将其交付予专业黄金回收公司进行回收。由于其伴随 LED芯片
生产出现,不属于公司产品类别,公司以“其他业务收入”列示,本处简称为“其他”。


公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的披露
要求:
对主要收入来源地的销售情况

主要收入来源地产品名称销售量销售收入当地行业政策、汇 率或贸易政策发生
    的重大不利变化及 其对公司当期和未 来经营业绩的影响 情况
境内LED芯片及外延片10,104,722584,576,853.85 
境外LED芯片及外延片1,367,63596,695,269.34 
不同销售模式类别的销售情况

销售模式类别本报告期 上年同期 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
直销1,333,849,886.39100.00%1,199,068,519.95100.00%11.24%
报告期内销售收入占公司营业收入 10%以上的产品的销售情况

产品名称项目单位本报告期上年同期同比增减
LED芯片及外延片销售量11,472,35710,483,8749.43%
 销售收入681,272,123.19603,327,882.3812.92%
 销售毛利率 25.50%17.11%8.39%
报告期内销售收入占公司营业收入 10%以上的产品的产能情况
? 适用 □ 不适用

产品名称产能产量产能利用率在建产能
LED 芯片(片)11,690,00011,276,79196.47%5,300,000
注:产能、产量数据分别为 1-6月产能、产量;在建产能为年在建产能。

公司以 LED显示屏换取广告权益
□是 ?否
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有 可持续性
投资收益-8,798,740.48-6.94%主要系银行承兑汇票贴现费用
公允价值变动损益-58,800.00-0.05%系远期结售汇合同浮动亏损
营业外收入55,112.700.04%系与日常经营活动无关的各项利得
营业外支出21,059.030.02%系与日常经营活动无关的各项损失
信用减值损失-1,810,986.32-1.43%系计提应收款项坏账准备
资产减值损失-4,041,558.46-3.19%系计提存货跌价损失
其他收益11,201,056.868.84%系本期收到的与收益相关的政府补贴
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末上年末比重增减 

 金额占总资产比例金额占总资产比例 重大变动说 明
货币资金1,873,395,047.7940.66%2,335,869,344.8849.28%-8.62%主要系本期 回购股份及 分红增加所 致
应收账款498,360,747.3710.82%458,231,230.669.67%1.15%无重大变动
存货234,341,999.935.09%221,282,762.224.67%0.42%无重大变动
投资性房地产81,057,092.561.76%82,379,243.981.74%0.02%无重大变动
固定资产1,172,024,252.3725.44%1,241,690,557.1126.20%-0.76%无重大变动
在建工程88,257,188.231.92%16,044,159.680.34%1.58%无重大变动
使用权资产753,610.910.02%1,326,406.130.03%-0.01%无重大变动
短期借款766,000,000.0016.63%875,203,220.5818.47%-1.84%无重大变动
合同负债22,073,306.640.48%3,610,320.520.08%0.40%无重大变动
租赁负债135,344.800.00%192,979.480.00%0.00%无重大变动
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位:元

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动本期计提 的减值本期购买金额本期 出售 金额其他 变动期末数
金融资产        
1.交易性金 融资产(不 含衍生金融 资产)    100,000,000.00  100,000,000.00
2.衍生金融 资产58,800.00-58,800.00      
上述合计58,800.00-58,800.00  100,000,000.00  100,000,000.00
金融负债        
其他变动的内容
无。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
单位:元

项目期末期初

 账面余额账面价值受限类 型受限情况账面余额账面价值受限 类型受限情况
货币资金501,349,884.56501,349,884.56冻结承兑汇票及保函 保证金438,196,580.96438,196,580.96冻结承兑汇票保 证金
应收票据52,657,168.9252,657,168.92质押质押给银行120,000.00120,000.00质押质押给银行
固定资产    6,790,443.076,066,362.77抵押抵押给银行
无形资产    5,121,745.824,503,840.17抵押抵押给银行
投资性房地产    86,061,911.8475,543,364.80抵押抵押给银行
应收票据62,596,723.7162,596,723.71已背书用于票据背书77,696,646.3677,696,646.36已背 书用于票据背 书
合计616,603,777.19616,603,777.19  613,987,328.05602,126,795.06  
六、投资状况分析 (未完)
各版头条