华虹公司(688347):港股公告：二零二四年第二季度业绩公布
华虹半导体有限公司 （于香港注册成立之有限公司） （股份代号：01347） 新闻稿 二零二四年第二季度业绩公布 所有货币以美元列帐，除非特别指明。 本合并财务报告系依香港财务报告准则编制。 中国香港 — 2024年 8月 8日 — 全球领先的特色工艺纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司（香港联交所股票代号：01347；上交所科创板证券代码：688347) (“本公司”)于今日公布截至二零二四年六月三十日止三个月的综合经营业绩。 二零二四年第二季度主要财务指标（未经审核） ? 销售收入 4.785亿美元，上年同期为 6.314亿美元，上季度为 4.600亿美元。 ? 毛利率 10.5%，上年同期为 27.7%，上季度为 6.4%。 ? 母公司拥有人应占溢利 670万美元，上年同期为 7,850万美元，上季度为 3,180万美元。 ? 基本每股盈利 0.004美元，上年同期为 0.060美元，上季度为 0.019美元。 ? 净资产收益率（年化）0.4%，上年同期为 10.0%，上季度为 2.0%。 二零二四年第三季度指引 ? 我们预计销售收入约在 5.0 亿美元至 5.2亿美元之间。 ? 我们预计毛利率约在 10%至 12%之间。 总裁致辞 公司总裁兼执行董事唐均君先生对 2024年第二季度业绩评论道： “半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏。在经历了数个季度的持续疲软后，市场在部分消费电子等领域的带动下出现了企稳复苏信号。2024年第二季度，华虹半导体的销售收入达到 4.785亿美元、符合指引，毛利率为 10.5%、优于指引，均实现了环比增长。产能利用率也较上季度进一步提升，已接近全方位满产，巩固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。” 唐总继续表示：“公司第二条 12英寸生产线的建设正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以试生产，届时公司的产能及特色工艺平台将得到进一步的拓展和提升、挖掘出更大的潜力。华虹半导体将持续推进工艺技术的研发，不断夯实并力争扩大自身在特色工艺领域的优势，为市场和广大投资者带来更出色的营运表现和更丰厚的投资回馈。” 电话会议公告 日期 2024年 8月 8日，星期四 时间： 17:00 香港/上海时间 05:00 美国东部时间 发言人： 唐均君，总裁兼执行董事 王鼎，执行副总裁兼首席财务官 广播： 会议将在 http://www.huahonggrace.com/c/investor_webcast.php 或https://edge.media-server.com/mmc/p/xxyz2ewz作线上直播 （请提前注册登记） 电话直拨： 请在会议前使用以下链接先进行注册。注册后，您将收到确认邮件获得拨入号码及 PIN（个人身份识别码）。 https://register.vevent.com/register/BI7aacc9bd162f42aaa1d911212b0f5476 重要提示：在会议开始前，您需要使用确认邮件中提供的 PIN（个人身份识别码）才能进入会议。请在注册后，注意查收并保存确认邮件。出于安全原因，请不要与任何人共享您的 PIN（个人身份识别码）。 网上回放： 直播约 2小时后，您可于 12个月内在以下网页重复收听会议。 http://www.huahonggrace.com/c/investor_webcast.php 关于华虹半导体 华虹半导体有限公司（A股简称: 华虹公司，688347；港股简称：华虹半导体，01347）（“本公司”）是全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸 + 12英寸”、先进“特色 IC + Power Discrete”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。本公司专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，其卓越的质量管理体系亦满足汽车电子芯片生产的严苛要求。本公司是华虹集团的一员，而华虹集团是中国拥有“8英寸 + 12英寸”先进集成电路制造主流工艺技术的产业集团。 本公司在上海金桥和张江建有三座 8英寸晶圆厂，月产能约 18万片。另在无锡高新技术产业开发区内建有一座月产能 9.45万片的 12英寸晶圆厂（“华虹无锡”），这不仅是全球领先的 12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条 12英寸功率器件代工生产线。目前，本公司正在推进华虹无锡二期 12英寸芯片生产线（“华虹制造”）的建设。 如欲取得更多公司相关资料，请浏览：www.huahonggrace.com。 经营业绩概要 （以千美元计，每股盈利和营运数据除外） 经营业绩概要 （以千美元计，每股盈利和营运数据除外） 销售收入 478,524 631,381 459,986 (24.2)% 4.0 % 毛利 50,063 175,056 29,632 (71.4)% 68.9 % 毛利率 10.5 % 27.7 % 6.4 % (17.2) 4.1 经营开支 (90,328) (76,668) (78,520) 17.8 % 15.0 % 其他收入/(损失)净额 6,885 (54,709) 3,770 (112.6)% 82.6 % 税前(损失)/溢利 (33,380) 43,679 (45,118) (176.4)% (26.0)% 所得税(开支)/抵免 (8,368) (35,845) 19,832 (76.7)% (142.2)% 期内(损失)/溢利 (41,748) 7,834 (25,286) (632.9)% 65.1 % 净利润率 (8.7)% 1.2 % (5.5)% (9.9) (3.2) 以下各方应占利润： 母公司拥有人 6,673 78,524 31,818 (91.5)% (79.0)% 非控股权益 (48,421) (70,690) (57,104) (31.5)% (15.2)% 持有人应占每股盈利 基本 0.004 0.060 0.019 (93.3)% (78.9)% 摊薄 0.004 0.060 0.019 (93.3)% (78.9)% 付运晶圆(折合 8吋千片) 1,106 1,074 1,026 3.0 % 7.8 % 1 产能利用率 97.9 % 102.7 % 91.7 % (4.8) 6.2 2 净资产收益率 0.4 % 10.0 % 2.0 % (9.6) (1.6) 销售收入分析 销售收入分析 晶圆 453,345 94.7 % 600,950 95.2 % (147,605) (24.6)% 其他 25,179 5.3 % 30,431 4.8 % (5,252) (17.3)% 销售收入总额 478,524 100.0 % 631,381 100.0 % (152,857) (24.2)% 销售收入分析 按晶圆尺寸划分的 二零二四年 二零二四年 二零二三年 二零二三年 同比 同比 销售收入 第二季度 第二季度 第二季度 第二季度 千美元 % 千美元 % 千美元 % (未经审核) (未经审核) (未经审核) (未经审核) 8吋晶圆 245,471 51.3 % 361,237 57.2 % (115,766) (32.0)% 12吋晶圆 233,053 48.7 % 270,144 42.8 % (37,091) (13.7)% 销售收入总额 478,524 100.0 % 631,381 100.0 % (152,857) (24.2)% 销售收入分析 销售收入分析 3 中国 385,519 80.5 % 489,269 77.5 % (103,750) (21.2)% 4 北美 46,829 9.8 % 48,547 7.7 % (1,718) (3.5)% 5 亚洲 28,137 5.9 % 45,186 7.2 % (17,049) (37.7)% 欧洲 17,173 3.6 % 39,965 6.3 % (22,792) (57.0)% 6 日本 866 0.2 % 8,414 1.3 % (7,548) (89.7)% 销售收入总额 478,524 100.0 % 631,381 100.0 % (152,857) (24.2)% 3 包括中国大陆及中国香港。 销售收入分析 销售收入分析 嵌入式非易失性存储器 137,126 28.7 % 208,265 33.0 % (71,139) (34.2)% 独立式非易失性存储器 23,675 4.9 % 33,360 5.3 % (9,685) (29.0)% 分立器件 152,371 31.8 % 251,351 39.8 % (98,980) (39.4)% 逻辑及射频 63,487 13.3 % 57,175 9.1 % 6,312 11.0 % 模拟与电源管理 101,137 21.1 % 80,453 12.7 % 20,684 25.7 % 其他 728 0.2 % 777 0.1 % (49) (6.3)% 销售收入总额 478,524 100.0 % 631,381 100.0 % (152,857) (24.2)% 销售收入分析 销售收入分析 55nm 及 65nm 98,550 20.6 % 84,920 13.5 % 13,630 16.1 % 90nm 及 95nm 95,285 19.9 % 96,675 15.3 % (1,390) (1.4)% 0.11μm及 0.13μm 68,660 14.3 % 120,254 19.0 % (51,594) (42.9)% 0.15μm及 0.18μm 30,508 6.4 % 37,368 5.9 % (6,860) (18.4)% 0.25μm 2,436 0.5 % 6,319 1.0 % (3,883) (61.4)% 0.35μm及以上 183,085 38.3 % 285,845 45.3 % (102,760) (35.9)% 销售收入总额 478,524 100.0 % 631,381 100.0 % (152,857) (24.2)% 销售收入分析 销售收入分析 电子消费品 298,320 62.4 % 347,824 55.1 % (49,504) (14.2)% 工业及汽车 110,643 23.1 % 195,158 30.9 % (84,515) (43.3)% 通讯 59,486 12.4 % 68,412 10.8 % (8,926) (13.0)% 计算机 10,075 2.1 % 19,987 3.2 % (9,912) (49.6)% 销售收入总额 478,524 100.0 % 631,381 100.0 % (152,857) (24.2)% 7 产能及产能利用率 晶圆厂(折合千片晶圆) 二零二四年 二零二三年 二零二四年 第二季度 第二季度 第一季度 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 产能 (200mm) 178 178 178 产能 (300mm) 95 75 95 合计产能(折合 8吋千片晶圆) 391 347 391 产能利用率 (200mm) 107.6% 112.0% 100.3% 产能利用率 (300mm) 89.3% 92.9% 84.2% 总体产能利用率 97.9% 102.7% 91.7% 付运晶圆 付运晶圆 付运晶圆 1,106 1,074 1,026 3.0 % 7.8 % 经营开支分析 以千美元计 二零二四年 二零二三年 二零二四年 第二季度 第二季度 第一季度 同比 环比 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 销售及分销费用 2,785 2,402 1,985 15.9 % 40.3 % 8 管理费用 87,543 74,266 76,535 17.9 % 14.4 % 经营开支 90,328 76,668 78,520 17.8 % 15.0 % 其他收入/(损失)净额 二零二四年 二零二三年 二零二四年 以千美元计 第二季度 第二季度 第一季度 同比 环比 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 租金收入 3,558 3,921 3,560 (9.3)% (0.1)% 利息收入 29,787 14,057 25,020 111.9 % 19.1 % 汇兑损失 (7,921) (62,646) (5,850) (87.4)% 35.4 % 分占联营公司溢利 1,394 1,984 1,411 (29.7)% (1.2)% 财务费用 (24,847) (28,287) (24,585) (12.2)% 1.1 % 政府补贴 4,778 14,213 3,799 (66.4)% 25.8 % 其他 136 2,049 415 (93.4)% (67.2)% 其他收入/(损失)凈额 6,885 (54,709) 3,770 (112.6)% 82.6 % 现金使用分析 现金使用分析 经营活动所得现金流量净额 96,890 161,190 40,660 (39.9)% 138.3 % 投资活动所用现金流量净额 (171,973) (150,649) (298,951) 14.2 % (42.5)% 融资活动所得/(用)现金流量净额 416,148 (300,183) 789,913 (238.6)% (47.3)% 外汇汇率变动影响净额 (25,185) (77,948) (8,817) (67.7)% 185.6 % 现金及现金等价物变动影响净额 315,880 (367,590) 522,805 (185.9)% (39.6)% 资本结构 以千美元计 于六月三十日 于三月三十一日 二零二四年 二零二四年 (未经审核) (未经审核) 资产总额 12,104,780 11,648,010 负债总额 3,059,884 2,980,801 所有者权益总额 9,044,896 8,667,209 9 资产负债率 25.3% 25.6% 资本开支 以千美元计 二零二四年 二零二四年 第二季度 第一季度 (未经审核) (未经审核) 华虹 8吋 27,997 31,728 华虹无锡 40,431 71,417 华虹制造 128,402 199,429 合计 196,830 302,574 流动性分析 流动性分析 发展中物业 207,151 194,181 存货 462,563 431,206 贸易应收款项及应收票据 274,382 306,151 预付款项、其他应收款项及其他资产 75,761 53,242 应收关联方款项 16,034 15,688 39,259 32,032 已冻结存款及定期存款 6,423,866 6,107,986 现金及现金等价物 7,499,016 7,140,486 流动资产总额 246,206 239,261 贸易应付款项 505,945 379,133 其他应付款项及暂估费用 计息银行借款 247,034 232,201 租赁负债 4,674 6,257 39,359 41,643 政府补助 8,340 9,704 应付关联方款项 19,038 59,018 应付所得税 1,070,596 967,217 流动负债总额 凈营运资金 6,428,420 6,173,269 速动比率 6.4x 6.7x 流动比率 7.0x 7.4x 贸易应收款项及应收票据周转天数 55 58 存货周转天数 94 92 华虹半导体有限公司 简明损益表(以千美元计,每股盈利和股数除外) 截至以下日期止三个月 于六月三十日 于六月三十日 于三月三十一日 二零二四年 二零二三年 二零二四年 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 销售收入 478,524 631,381 459,986 销售成本 (428,461) (456,325) (430,354) 毛利 50,063 175,056 29,632 其他收入及收益 38,259 34,245 32,851 销售及分销费用 (2,785) (2,402) (1,985) 管理费用 (87,543) (74,266) (76,535) 其他费用 (7,921) (62,651) (5,907) 财务费用 (24,847) (28,287) (24,585) 分占联营公司溢利 1,394 1,984 1,411 税前(损失)/溢利 (33,380) 43,679 (45,118) 所得税(开支) /抵免 (8,368) (35,845) 19,832 期内(损失)/溢利 (41,748) 7,834 (25,286) 以下各方应占利润 母公司拥有人 6,673 78,524 31,818 非控股权益 (48,421) (70,690) (57,104) 持有人应占每股盈利 基本 0.004 0.060 0.019 摊薄 0.004 0.060 0.019 用于计算持有人应占每股基本盈利的 1,716,917,408 1,308,028,146 1,716,634,650 期内已发行普通股加权平均数 用于计算持有人应占每股摊薄盈利的 1,720,532,998 1,318,619,081 1,718,334,991 期内已发行普通股加权平均数 华虹半导体有限公司 简明综合财务状况表(以千美元计) 截至 于六月三十日 于三月三十一日 于六月三十日 二零二四年 二零二四年 二零二三年 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 资产 非流动资产 物业、厂房及设备 3,750,176 3,587,363 3,256,562 投资物业 165,611 166,354 163,241 使用权资产 80,629 79,347 80,145 无形资产 42,320 46,526 31,170 于联营公司的投资 141,036 140,270 129,414 以公允价值计量且变动计入其他综合收益的权益工具 285,938 287,089 151,812 长期预付款项 139,425 200,074 40,937 递延税项资产 629 501 17,393 非流动资产总额 4,605,764 4,507,524 3,870,674 流动资产 发展中物业 207,151 194,181 143,674 存货 462,563 431,206 558,252 贸易应收款项及应收票据 274,382 306,151 310,705 预付款项、其他应收款项及其他资产 75,761 53,242 32,194 应收关联方款项 16,034 15,688 16,803 已冻结存款及定期存款 39,259 32,032 167,077 现金及现金等价物 6,423,866 6,107,986 1,850,957 流动资产总额 7,499,016 7,140,486 3,079,662 流动负债 贸易应付款项 246,206 239,261 227,907 其他应付款项及暂估费用 505,945 379,133 397,826 计息银行借款 247,034 232,201 385,746 租赁负债 4,674 6,257 4,477 政府补助 39,359 41,643 34,133 应付关联方款项 8,340 9,704 4,720 应付所得税 19,038 59,018 49,557 流动负债总额 1,070,596 967,217 1,104,366 流动资产净额 6,428,420 6,173,269 1,975,296 总资产减流动负债 11,034,184 10,680,793 5,845,970 非流动负债 计息银行借款 1,964,956 1,993,525 1,410,544 租赁负债 19,440 17,714 18,312 递延税项负债 4,892 2,345 21,938 非流动负债总额 1,989,288 2,013,584 1,450,794 净资产 9,044,896 8,667,209 4,395,176 权益和负债权益 股本 4,935,470 4,934,028 1,997,829 储备 1,333,799 1,389,777 1,130,367 本公司拥有人应占权益 6,269,269 6,323,805 3,128,196 非控股权益 2,775,627 2,343,404 1,266,980 权益总额 9,044,896 8,667,209 4,395,176 华虹半导体有限公司 简明综合现金流量表(以千美元计) 截至以下日期止三个月 于六月三十日 于六月三十日 于三月三十一日 二零二四年 二零二三年 二零二四年 (未经审核) (未经审核) (未经审核) 经营活动所得现金流量： 税前(亏损)/溢利 (33,380) 43,679 (45,118) 折旧及摊销 136,881 123,661 133,088 应占联营公司溢利 (1,394) (1,984) (1,411) 营运资金的变动及其它 (5,217) (4,166) (45,899) 经营活动所得现金流量净额 96,890 161,190 40,660 投资活动所用现金流量: 购买物业、厂房、设备及无形资产项目 (196,830) (164,966) (302,574) 投资其他权益工具 - - (17,618) 其他投资活动所得现金流量 24,857 14,317 21,241 投资活动所用现金流量净额 (171,973) (150,649) (298,951) 融资活动所得/(用)现金流量： 非控股权益资本注资 492,450 - 689,430 提取银行贷款 99,042 8,116 103,405 发行股份所得收益 579 1,407 114 偿还银行贷款 (87,530) (85,565) - 已付利息 (49,800) (52,720) (2,155) 向股东支付股息 (28,876) - - 已抵押存款增加 (7,369) (167,738) 支付租赁负债 (2,348) (3,320) (881) 其他融资活动所用现金流量 - (363) - 融资活动所得/(用)现金流量净额 416,148 (300,183) 789,913 现金及现金等价物增加/(减少)净额 341,065 (289,642) 531,622 外汇汇率变动影响净额 (25,185) (77,948) (8,817) 期初现金及现金等价物 6,107,986 2,218,547 5,585,181 期末现金及现金等价物 6,423,866 1,850,957 6,107,986 于本公告日期，本公司董事分别为： 执行董事 张素心(董事长) 唐均君(总裁) 非执行董事 叶峻 孙国栋 周利民 熊承艳 独立非执行董事 张祖同 王桂埙太平绅士 封松林 承董事会命 华虹半导体有限公司 张素心 董事长兼执行董事 中财网
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