[中报]南亚新材(688519):南亚新材2024年半年度报告
|
时间：2024年08月08日 18:51:12 中财网 |
|
原标题: 南亚新材: 南亚新材2024年半年度报告
公司代码：688519 公司简称： 南亚新材
南亚新材料科技股份有限公司
2024年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人包秀银、主管会计工作负责人解汝波及会计机构负责人（会计主管人员）王东海声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），不送红股、不以资本公积金转增股本。
截至 2024 年 6 月 30 日，公司总股本 240,941,600 股，扣除回购专用证券账户中股份总数17,632,253股后的股本223,309,347股为基数，以此计算合计拟派发现金红利22,330,934.70元（含税），占公司2024年半年度归属于上市公司股东的净利润比例为40.39%。
如在实施权益分派股权登记日前，公司总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份数量发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 32
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 34
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 37
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 60
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 65
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 65
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 66
| 备查文件目录 | 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
员）签名并盖章的财务报表 | | | 报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告原稿 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | | | 本公司、母公司、南亚新
材、公司 | 指 | 南亚新材料科技股份有限公司 | | 南亚集团、控股股东 | 指 | 上海南亚科技集团有限公司，系公司的控股股东 | | 东莞南亚 | 指 | 南亚新材料技术（东莞）有限公司，系公司的全资子公司 | | 江西南亚 | 指 | 南亚新材料科技（江西）有限公司，系公司的全资子公司 | | 南冠进出口 | 指 | 上海南冠进出口贸易有限公司，系公司的全资子公司 | | 南亚销售 | 指 | 南亚新材料销售（上海）有限公司，系公司的全资子公司 | | 南亚电子 | 指 | 南亚电子科技(上海)有限公司，系公司控股子公司 | | 南欣科技(新加坡) | 指 | 南欣科技私人有限公司，系公司全资子公司 | | 泰国南亚 | 指 | 南亚新材料科技（泰国）有限公司，系公司的孙公司 | | 南欣科技(香港) | 指 | 南欣科技（香港）有限公司，系公司的孙公司 | | 兴南电子 | 指 | 江苏兴南电子科技有限公司(原上海兴南电子科技有限公司)，系
公司参股公司 | | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | | 《公司章程》 | 指 | 《南亚新材料科技股份有限公司章程》 | | 报告期 | 指 | 2024年半年度 | | 报告期各期末 | 指 | 2024年6月30日 | | 元、万元 | 指 | 人民币元、人民币万元 | | 覆铜板、CCL、基板 | 指 | 覆铜箔层压板，英文简称“CCL”（Copper Clad Laminate），
系将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一
种板状材料，用于制作印制电路板。 | | 半固化片、粘结片、PP | 指 | 是多层板生产中的主要材料之一，主要由树脂和增强材料组成，
增强材料又分为玻纤布、纸基、复合基等几种类型。 | | FR-4 | 指 | 阻燃性环氧树脂-玻璃纤维布基覆铜板。 | | 无铅 | 指 | 无铅指适应PCB无铅制程的高耐热覆铜板。 | | 无卤、无卤素、无卤板 | 指 | 无卤是指低卤素含量的环保型覆铜板。 | | 车用板、车载电子产品 | 指 | 应用于汽车领域的覆铜板、粘结片产品。 | | TRx | 指 | 有源天线收发板单元。 | | IC载板 | 指 | 又称封装基板，是芯片封装制程中的关键部件，是连接并传递裸
芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体，是具有更高性
能或特种功能的 PCB，其功能主要是保护电路、固定线路与导散
余热。 | | HDI | 指 | “High Density Interconnect”的缩写，即“高密度互连”，一
种采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度印制电路板技术。 | | PTFE | 指 | 聚四氟乙烯高分子材料，俗称特氟龙，铁氟龙等。该材质的覆铜
板具有优异的低介电常数和低介电损耗性能，广泛应用于高频无
线通信领域，如天线、滤波器、雷达、5G通信。 | | 印制电路板、PCB | 指 | 印制电路板，英文全称“Printed Circuit Board”，是组装电子
零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制
元件的印制板。 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 | 南亚新材料科技股份有限公司 | | 公司的中文简称 | 南亚新材 | | 公司的外文名称 | NANYA NEW MATERIAL TECHNOLOGY CO.,LTD | | 公司的外文名称缩写 | NANYA NEW MATERIAL | | 公司的法定代表人 | 包秀银 | | 公司注册地址 | 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号 | | 公司注册地址的历史变更情况 | 不适用 | | 公司办公地址 | 上海市嘉定区南翔镇昌翔路158号 | | 公司办公地址的邮政编码 | 201802 | | 公司网址 | http://www.ccl-china.com/ | | 电子信箱 | [email protected] | | 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 《中国证券报》《上海证券报》 | | 登载半年度报告的网站地址 | http://www.sse.com.cn/ | | 公司半年度报告备置地点 | 公司证券部 | | 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | | | 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 | | A股 | 上海证券交易所科创板 | 南亚新材 | 688519 | 不适用 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | | 本报告期比
上年同期增
减(%) | | | | 调整后 | 调整前 | | | 营业收入 | 1,611,291,158.30 | 1,473,617,185.37 | 1,473,617,185.37 | 9.34 | | 归属于上市公司
股东的净利润 | 55,291,311.08 | -36,563,233.75 | -36,615,805.75 | 不适用 | | 归属于上市公司
股东的扣除非经
常性损益的净利
润 | 39,639,562.04 | -46,669,288.63 | -53,018,049.90 | 不适用 | | 经营活动产生的
现金流量净额 | 116,785,651.42 | 30,657,788.57 | 30,657,788.57 | 280.93 | | | 本报告期末 | 上年度末 | | 本报告期末
比上年度末
增减(%) | | | | 调整后 | 调整前 | | | 归属于上市公司
股东的净资产 | 2,454,223,868.77 | 2,447,255,553.93 | 2,447,255,553.93 | 0.28 | | 总资产 | 4,511,441,603.72 | 4,494,749,084.66 | 4,494,749,084.66 | 0.37 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | | 本报告期比上年同
期增减(%) | | | | 调整后 | 调整前 | | | 基本每股收益（元／股） | 0.24 | -0.16 | -0.16 | 不适用 | | 稀释每股收益（元／股） | 0.24 | -0.16 | -0.16 | 不适用 | | 扣除非经常性损益后的基本每股
收益（元／股） | 0.18 | -0.21 | -0.23 | 不适用 | | 加权平均净资产收益率（%） | 2.23 | -1.38 | -1.39 | 增加3.61个百分点 | | 扣除非经常性损益后的加权平均
净资产收益率（%） | 1.60 | -1.76 | -2.01 | 增加3.36个百分点 | | 研发投入占营业收入的比例（%） | 5.06 | 7.07 | 7.07 | 减少2.01个百分点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、公司上年同期相关数据追溯调整，系基于相关法律法规及规范性文件规定调整所致。
2、营业收入同比上升9.34%，主要系受报告期内覆铜板及粘结片销量及售价上升综合影响。
3、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加分别为9,185.45万元、8,630.89万元，主要系报告期内，公司持续优化产品结构，积极拓展市场与业务，产品销量、营业收入、毛利率较上年同期均存在较大改善，盈利能力提升；同时享受增值税进项税额加计抵减政策增加其他收益带来盈利增长。
4、经营活动产生的现金流量净额同比增加8,612.79万元，主要系报告期内收回为开立经营性票据的保证金所致。
5、归属于上市公司股东的净资产，较年初上升0.28%，主要系本期未分配利润增加5,529.13万元及定向增发股票9,708.29万元、股票回购14,998.74万元等综合影响所致。
6、加权平均净资产收益率2.23%，同比增加3.61个百分点，主要系报告期净利润增加所致。
7、研发投入占营业收入比例减少2.01个百分点，主要系部分高速系列新品前期研发已取得显著成果，转为量产交付，阶段性研发投入减少所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） | | 非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值准备的冲销部
分 | -48,337.91 | | | 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相
关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益
产生持续影响的政府补助除外 | 17,070,097.79 | | | 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融
企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以
及处置金融资产和金融负债产生的损益 | 276.11 | | | 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 | | | | 委托他人投资或管理资产的损益 | | | | 对外委托贷款取得的损益 | | | | 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失 | | | | 单独进行减值测试的应收款项减值准备转回 | 913,063.46 | | | 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得
投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收
益 | | | | 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净
损益 | | | | 非货币性资产交换损益 | | | | 债务重组损益 | | | | 企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置
职工的支出等 | | | | 因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性
影响 | | | | 因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用 | | | | 对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬
的公允价值变动产生的损益 | | | | 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值
变动产生的损益 | | | | 交易价格显失公允的交易产生的收益 | | | | 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 | | | | 受托经营取得的托管费收入 | | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 481,517.17 | | | 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | | | | 减：所得税影响额 | 2,764,867.58 | | | 少数股东权益影响额（税后） | | | | 合计 | 15,651,749.04 | |
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一） 所属行业情况
1、产业政策支持，发展前景明朗
根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“C3985 电子专用材料制造”。电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石，是保障产业链、供应链安全稳定的关键。
电子专用材料行业发展不充分，将导致其下游产业如高性能高精密线路板、芯片封装、半导体等密切相关的5G通讯、人工智能、大数据中心、汽车电子等战略领域须依赖进口原材料，形成“卡脖子”困境。近年来，国家颁布了一系列政策法规，将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一，大力支持其发展。电子专用材料行业具有广阔的发展前景。
随着5G、AI人工智能、 新能源汽车、智能驾驶和 智能家居为代表的产业蓬勃发展，将开启万物互联、人机交互的新时代，给覆铜板材料带来了全新的发展机遇。
2、新技术、 新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
受5G&5.5G通讯、AI、超算、汽车“四化”等因素驱动，据Prismark预计，未来五年，全球PCB市场将有望从2023年的695亿美元扩大到2028年的904亿美元。PCB的快速增长将对行业以下材料技术带来新发展：
（1）新应用对高速材料提出新需求。
AI 大模型应用推动 AI 服务器需求的激增，具备极低损耗，更复杂的加工条件和更高的耐热性的高速材料将适配AI服务器的UBB,HIB,OAM单元；物联网带来更大的数据计算吞吐量，超级计算机发展将高速材料推向更高层数、多压、厚铜和混压的多元应用需求；高算力芯片向更大尺寸和集成化方向发展，将推动高速材料应用需具备更低损耗，Low CTE和HDI加工方向；此外，5G+云网融合提升数字化全面应用，也将带动高速材料应用多方位，全面化和极致低损耗的要求。
（2） 新能源汽车市场带动车载材料蓬勃发展
目前，汽车产业“电动化”还在持续， 新能源车企相继推出800V高压平台、升压充电等技术，对CCL材料在高压耐压能力及持久稳定性方面提出了更高技术要求。同时汽车产业“智能化、网联化”发展正在加速，对材料的电性能Dk/Df指标提出了更高的要求。得益于汽车电动化、智能化进程的推进， 新能源汽车销售稳步攀升。根据乘联会的数据，2024年上半年全球汽车销量总计4390万辆，其中 新能源汽车销量达到739万辆，占全球市场份额的16.8%。其中我 国新能源乘用车市场的增长显著，2024年上半年我 国新能源乘用车全球市场份额已经达到64.5%。高速发展的 新能源汽车市场给车载材料提出更高性能需求的同时也带来巨大的市场机遇。
（3）HDI&载板将进入快速增长期
随着 5G、AI 人工智能、 新能源汽车、智能驾驶和 智能家居为代表的产业蓬勃发展，给 HDI&载板材料带来了全新的发展机遇。据Prismark预计，2023年HDI线路板市场规模为105.36亿美元。受库存改善和对汽车、高速光模块（400G、800G）、卫星通信和人工智能边缘设备的需求扩大的推动，全球HDI线路板市场规模到2028年有望达到148.26亿美元，2023-2028CAGR将达7.1%。
2023年全球IC封装基板市场规模达124.98亿美元，受FCBGA用于高级2.5和3D封装领域、新兴的AiP和SiP基板及FCCSP和存储器基板的持续增长等因素影响，预计2028年全球IC封装基板市场规模将达190.65亿美元，2023-2028年CAGR达到8.8%。两者年均复合增长率均超过行业整体增幅。现阶段，高端HDI材料及封装基板材料主要集中于中国台湾、日本、韩国企业。随着国内厂商技术创新并进入核心供应链，预计未来几年中国大陆地区企业在HDI&载板材料的行业产值占比将大幅提升。
（二）主营业务情况
| 覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的
心材料，印制电路板是电子元器件电气
不可或缺的重要部件，被广泛应用于消
等终端领域。
务情况
覆铜板及粘结片，具体如下：
Clad Laminate，简称CCL）全称为覆
以铜箔，经热压而成的一种板状材料，
导电、绝缘、支撑三大功能，对电路中
域众多且性能需求各有差异，公司的产
类为普通FR-4、无铅兼容型FR-4（以下
卤板”）、HDI、高频高速、能源及IC | | 代表型号 | | NY1140、NY1600 | | NY2140、NY2150、NY2150H、NY2170、
NY2170H、NY2600 | | NY3150HF、NY3150HC、NY3170HF、
NY3170HC | | NOUYA2G+、NOUYA4G+、NOUYA6、NOUYA6G、
NOUYA7、NOUYA7+、NOUYA8、NOUYA-L(LOW
CTE)、NYHP-5L、NYHP-30、NYHP-5P、
NYHP-5P+、NYHP-6A、NYHP-MW、NYHP-55、
NYHP-65、NYHP-3A、NY+6IC | | NY-A1、NY-A2、NY-A3HF、NY-A5HF | | NY2150H、NY3150HC、NY2170H | | NY3150HFLC、NY3150HF、NY3170HF、
NY3170M 、 NY3170LK 、 NY3188HF 、
NY3198HF | | NY-6IC、NY-8BIC、NY-8SIC、NY-8CIC |
（2）粘结片
粘结片（Prepreg，简称 PP）又称半固化片，系覆铜板生产过程中的前道产品，粘结片在较大程度上决定了覆铜板的整体性能，系覆铜板产品的配方技术与核心附加值之体现。
（三）主要经营模式
公司一贯秉承“以人为本、集思广益、持之以恒、共创大业”的企业发展精神，贯彻“市场导向、管理创新、质量至上、技术领先”的经营方针，科学管理、不断创新、稳健发展。公司紧跟行业及市场的发展趋势与需求，始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”，通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和落实有效管理措施，为全球客户提供绿色、安全、环保的产品以及优质的售前、售中和售后服务。
公司产品通过了CQC产品认证、德国VDE产品认证、日本JET产品认证、美国UL安全认证。
公司采取系统的质量控制体系，先后通过了 IATF16949 质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO45001职业健康安全管理体系认证、QC080000危害物质过程管理体系。
公司凭借多年的技术积累和品牌建设，已建立了集研发、生产、销售、服务等方面的综合性优势，在市场中形成了较高的知名度和良好的美誉度。公司已与 奥士康、 方正科技、广东骏亚、 沪电股份、瀚宇博德、健鼎科技、 景旺电子、 胜宏科技、 深南电路、 生益电子等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系。
1、研发模式
公司根据行业技术发展动态并结合市场调研结果，制定研发项目计划并向研发中心下达研发任务，评审立项后进入新产品的配方开发、内部测试、打样测试、量化转产、配方持续优化等阶段。产品研发主要以产品配方优化升级和新产品开发为主。
（1）产品配方优化升级主要考虑成本优化和性能升级。公司根据市场变化及客户需求，对成熟产品原有配方技术进行更新升级达到成本优化或性能升级或两者兼具，以满足客户需求，增强市场竞争力。
（2）新产品开发主要为公司战略研发产品的开发或头部终端技术合作的新品开发。由公司根据中长期战略目标或头部终端新品技术合作需求明确研发方向后，由研发中心组织成立专门项目组，对新项目研发可行性、研发周期及成本，调研分析后提交公司审批立项。其中，项目组由研发人员、销售人员、生产人员和财务人员等共同组成，采用并行工作的方式，有效地提高研发的成功率、缩短开发周期，并降低开发成本。
2、采购模式
公司生产所需的原材料主要为电子铜箔、玻璃纤维布和树脂等。公司高度重视原材料供应体系建设，已建立合格的供应商评价体系，通过与上游知名供应商建立稳定的战略合作关系，保证原材料供应的稳定。公司采购部门负责定期询价，根据原材料需求计划，综合考虑交期因素，在询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单并签订采购合同。
3、生产模式
公司实行“以销定产及需求预测相结合”的生产模式。公司以市场需求为导向，根据已接订单、销售预测、经营目标的情况制定生产计划。生产部门根据生产计划严格按照工艺标准组织生产，按时、保质、保量的提供满足客户需求的产品。在质量控制体系上，公司实行全面质量管理，全员共同参与并贯穿于设计到制造的全过程。
4、销售模式
公司坚持以客户为中心，“持续为客户创造更大的价值”,实现客户与公司可持续性共赢发展。
产品销售以直销为主，以终端(OEM/ODM)及PCB客户需求为方向，持续扩大市场品牌影响及市场份额为目标，积极主动开发各领域内客户及新项目，采取“重要策略客户为先”、“重大优质项目为先”销售策略。
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业，拥有上海市企业技术中心及博士后创新实践基地。公司任中国电子电路行业协会（CPCA）资深副理事长单位、上海印制电路行业协会（SEPCA）副会长单位、覆铜板行业协会（CCLA）副理事长单位，连续多年被评为中国电子电路行业优秀民族品牌企业。
经过20余年的持续研发和深度耕耘，公司在覆铜板研发生产方面积累了丰富的经验，并紧跟行业技术升级步伐，持续更新自身的技术体系，已形成与下游行业发展相匹配的核心技术，主要包括以无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、HDI、Low CTE、IC封装等产品的核心配方技术体系及填料分散技术、树脂浸润技术、超薄粘结片技术、耐电压控制技术、尺寸安定性控制技术和高频产品厚度均匀性提升技术等生产工艺体系，并围绕该些技术体系，形成了相关专利及非专利技术，能满足下游中高端客户的严苛的技术要求。具体如下：
（1）配方技术
配方技术是覆铜板企业最主要的技术，也是本行业最大的技术门槛。配方开发极其复杂，既需要先进的理论支持和丰富的经验积累，又需要大量的实验去不断的试错与验证。配方开发需要大量的人力物力投入，一款较为完善的全新配方一般需要2-5年左右的开发周期。
公司顺应历次行业技术的发展，迭代升级自身技术，逐步形成了无铅、无卤、高频高速、车载、高导热、IC封装、HDI等一系列核心配方技术。公司主要产品类别及所应用的配方技术情况具体如下：
| | | | 应用产品类别 | 配方主要性能特点 | | 无铅产品 | 高耐热、同时兼顾加工性能 | | 无卤产品 | 无卤阻燃、高可靠性、低吸
水率 | | 高频产品 | 稳定的Dk介电常数，低损耗 | | 高速产品 | 低介质损耗、超低介电损耗 | | 车载电子产品 | 高可靠性、耐热、耐湿、低
膨胀、高 CTI、 耐CAF | | 新能源，大功率
LED产品 | 高可靠性，高耐热，低膨胀，
高导热 | | HDI制程适用产品 | 低热膨胀系数，高耐热，高
可靠性，优秀的电性能与尺
寸稳定性 | | 半导体封装、移动
存储、新能源 | 高Tg，极低X、Y、Z轴热膨
胀系数,优秀的电性能、高可
靠性、高模量及尺寸稳定性 | | 半导体 IC 封装产
品 | 较高Tg，低X、Y轴热膨胀系
数，优秀的电性能、导热性
能和高刚性 | | 艺技术：
方技术的重要补充，主要是对生产过程的工艺控制，是把配
多年的技术创新与生产实践，公司已掌握多项核心生产工艺
用的产品具体情况如下： | | | 技术描述 | | | 选取满足产品性能的填料粒径，优化配方促进填料分散。采
用专利技术固液分散的方式投料，通过剪切、均质设备的配
合，并设计合适的工艺条件，降低填料沉降，改善填料团聚。 | | | 优化配方促进树脂的浸润，选用与成胶相匹配的玻纤布，通
过多项因子交叉对比验证，设计出与生产线速搭配最佳的预
含浸设备，保证半固化片的浸润时间。配合上胶机台温度、
粘度参数，提升产品的可靠性。 | | | 优化机台参数（张力、冷却温度以及风量设定等），定期校
验设备的张力、轮具的水平度、平行度。生产过程采用低张
力系统，对设备的张力系统、输送轮具的水平度、平行度和
烤箱风温、风量进行精准控制，实现超薄粘结片的稳定生产。 | | | 进行作业环境净化和温湿度管控，在各个制程中消除静电，
避免杂质和异物吸附。采用多道高精密度过滤器过滤杂质、
异物；采用多组磁性过滤器装置，最大化降低磁性物，保证
超薄粘结片和覆铜板的耐电压指标和产品的绝缘性能。 | | | 对固定原物料定期进行红外光谱检查，控制原物料供应商的
工程变更、最佳机台参数和控制压合升温降温速率，在各个
制程环节消除产品内应力残留，保证尺寸安定性水平。 | |
| | | 通过对上胶生产设备精度再提升，过程检验方法优化，前后
制程的关键指标搭配。实现高频产品板厚能力显著提升，达
到业界领先水平。确保产品电性能核心指标稳定。 |
（3）检测技术：
1)覆铜板检测技术
公司拥有技术先进、设备精良的实验室，且已通过国家CNAS认证。一流的检测设备、检测技术及数据分析能力对覆铜板产品检测和分析提供了全面的保障，保证产品符合国家标准和客户要求。公司的检测技术涉及外观、尺寸、物化性能、电气性能、通讯传输性能等多个方面，具有较高的检测精度和效率。公司的检测技术是覆铜板产品的核心技术之基础，为公司的产品提供了信赖度和满意度。
2)原材料检测技术
鉴于原材料会直接影响公司半固化片和覆铜板的产品性能及质量，因此公司建立一套原材料质量品质检验体系，根据原材料特性进行原物料检测方法研究，监控各类型树脂、填料、铜箔、玻纤布的批次质量管控，以此保障公司各项产品的性能合格及产品稳定性。此外，在原材料上积极布局前沿研究，对于低介电树脂进行各项分子结构、物化性能研究，对于低轮廓铜箔进行粗糙度、铜瘤形态、偶联剂研究，对于低介电玻纤布进行玻布开纤平整技术、玻纱浸润剂处理技术研究等。
（4）公司的技术来源及其先进性情况：
公司的核心技术均来自于自主研发，主要技术产品技术水平达到国内领先或国际先进水平，可替代进口。
1）在无卤覆铜板领域，仍由中国台湾地区、日本企业占据绝大部分份额。公司的无卤覆铜板产品综合性能优异，并已进入下游大型PCB客户的供应链体系，市场排名位列全球前十。
2）在高速覆铜板领域,公司是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，已实现进口替代，特别是高端高速产品已在全球知名终端AI服务器取得认证，并实现了从无到有的市场化产品应用。
3）在HDI材料领域,针对适用于智能终端、AI服务器、AI PC和AI手机应用的高集成化、高密度互联的电子材料，掌握配方核心技术，已开发出一系列具有优秀的电性能与尺寸稳定性、低热膨胀系数、高耐热、高可靠性的性能特点的HDI材料，并已在终端客户取得认可，有望逐步起量。
4）在汽车材料领域,在智能电驱动方面，随着 新能源汽车400V到800V快充,公司推出的无卤素高 Tg、无卤素高 TgCTI600 材料,经过多家知名终端客户的多次验证,能完全满足其性能符合要求；在智能驾驶方面，汽车智能化的发展,对摄像头、高速算力、激光雷达、毫米波雷达等产品有不同的需求,公司研制出不同等级及类型材料,可满足其不同应用领域的要求。
5）高导热高散热材料领域,整机电子产品对功率元器件的功率要求越来越高。针对适用于多种应用场景的高导热高散热材料，公司已开发出一系列针对普通FR-4、高频高速、低膨胀系数和载板等高导热材料，适用于各领域的需求。
6）IC 封装载板材料领域：目前全球市场几乎由日韩企业垄断，公司针对存储和 ETS 等无芯板领域，已开发优秀的电性能/高刚性低膨胀系数的产品通过ICS及终端认证；针对旗舰版手机高阶摄像头模块以及指纹识别开发的材料已经得到全球最大终端的认证,待2024年Q4订单释放。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用
| 认定主体 | 认定称号 | 认定年度 | 产品名称 | | 南亚新材料科技股份有限公司 | 国家级专精特新“小巨人”企业 | 2020年度 | 覆铜箔板 |
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新获授权专利11项，其中发明专利6项，实用新型专利5项；累计获得专利114项，其中发明专利46项，实用新型专利64项，境外专利4项。
报告期内获得的知识产权列表
| | 本期新增 | | 累计数量 | | | | 申请数（个） | 获得数（个） | 申请数（个） | 获得数（个） | | 发明专利 | | 6 | 97 | 46 | | 实用新型专利 | 1 | 5 | 74 | 64 | | 外观设计专利 | | | | | | 软件著作权 | | | | | | 其他 | | | 4 | 4 | | 合计 | 1 | 11 | 175 | 114 |
3. 研发投入情况表
单位：元
| | 本期数 | 上年同期数 | 变化幅度（%） | | 费用化研发投入 | 81,460,504.06 | 104,159,953.80 | -21.79 | | 资本化研发投入 | | | | | 研发投入合计 | 81,460,504.06 | 104,159,953.80 | -21.79 | | 研发投入总额占营业收入比例（%） | 5.06 | 7.07 | 减少2.01个百分
点 | | 研发投入资本化的比重（%） | | | |
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要系部分高速系列新品前期研发已取得显著成果，转为量产交付，阶段性研发投入减少所致。
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元
| 序
号 | 项目名称 | 预计总投资规模 | 本期投入金额 | 累计投入金额 | 进展或阶
段性成果 | 拟达到目标 | 技术
水平 | 具体应用前景 | | 1 | 适用于 RF 模
块的 IC 封装
用覆铜板 | 20,000,000.00 | 12,537.25 | 19,185,193.33 | 结束 | 产品满足高 Tg、Low CTE、Low
Dk/Low Df 的特点，性能满足 RF
模块封装的应用，扩大载板材料在
无线通讯领域的市场规模和占有
率。 | 国内
领先 | 5G 手机 RF 模组、天
线基站SiP封装、光
学模块等领域 | | 2 | 适用于车载
77GHz毫米波
雷达的高频
覆铜板 | 16,000,000.00 | 357,701.11 | 14,865,322.07 | 结束 | 针对毫米波频段开发的PTFE高频
材料，产品介电性能在不同频率和
温度下保持稳定，满足77GHz频段
下的应用。 | 国内
领先 | 汽车辅助驾驶系统、
自适应巡航、主动防
撞系统等 | | 3 | 适用于新型
服务器平台
的无卤低损
耗低成本覆
铜板 | 17,000,000.00 | 338,247.71 | 16,197,833.47 | 结束 | 扩大在中高端服务器市场领域的
规模和占有率，通过低成本的优势
推广无卤低介电损耗覆铜板的应
用，提升市场竞争力，满足量产可
靠性。 | 国内
领先 | 中高阶服务器、路由
器、基站、转换器、
无线通讯等领域 | | 4 | 适用于 LED
封装的中 Tg
型覆铜箔板 | 18,000,000.00 | 27,085.93 | 16,915,743.49 | 结束 | Mini-LED 背光电视渗透率快速提
升带动相关覆铜板市场快速扩容，
适用于LED封装的中Tg型覆铜箔
板满足了此市场需求。 | 国内
领先 | 封装载板、LED | | 5 | 一种通过负
载型钯催化
剂制备的聚
丁二烯树脂
衍生物 | 17,000,000.00 | 1,166,954.46 | 16,320,494.45 | 结束 | 可应用于超高多层 PCB 的超高 Tg
和低损耗(Low Loss)的无卤高速
覆铜板的开发及其多层 PCB 中的
应用研究。 | 国内
领先 | 新型电子材料用树脂 | | 6 | 适用于 AiP
封装领域的 | 17,000,000.00 | 3,921.76 | 15,901,743.60 | 结束 | 高玻璃化温度,稳定介电常数和介
电损耗，低热膨胀系数的覆铜板, | 国内
领先 | 封装载板 | | | 低 CTE 低介
电覆铜板 | | | | | 能够满足IC封装用覆铜板在天线
封装。 | | | | 7 | 适用于高MOT
功放领域的
覆铜板 | 15,000,000.00 | 1,364,872.56 | 14,632,357.19 | 结束 | 随着 5G 建设加速前进,基站数量
及单个基站PCB面积较4G均有大
幅增长,5G基站天线、功放、射频
等领域均需要采用高 MOT 的电子
基材,对适用于高MOT功放领域的
覆铜板需求大幅增加。 | 国内
领先 | 功放设备、基站等 | | 8 | 适用于高导
热射频领域
的高频覆铜
板 | 16,000,000.00 | 3,075,885.46 | 15,033,623.18 | 总结 | 射频领域的高频覆铜板相比于
FR-4 覆铜板最明显的优势在于介
电常数低且稳定、介质损耗低，同
时具有高导热功能，使高频覆铜板
更能保证通信设备的良好使用。 | 国内
领先 | 功放设备、基站等 | | 9 | 适用于射频
通讯领域的
Ultra-low型
覆铜板 | 15,000,000.00 | 2,382,077.05 | 14,164,747.66 | 总结 | 射频领域的高频覆铜板具有介电
常数低且稳定性好，介电损耗低，
需要在频率越高的电磁场中，高频
覆铜板更能保证通信的完整性。 | 国内
领先 | 射频通讯等 | | 10 | 介电常数温
度稳定的高
速基板材料
开发 | 15,000,000.00 | 4,011,256.45 | 11,064,298.88 | 中试 | 解决材料介电常数稳定性的问题，
确保在不同温度/湿度下具有温度
的介电常数，为高速电路提供可靠
性保障，同时满足信号传输高速化
的发展。 | 国内
领先 | 射频通讯、无源器件、
无人驾驶、通讯射频
等 | | 11 | 适用于大容
量数据传输
通讯的无卤
高速覆铜板 | 24,000,000.00 | 3,279,285.04 | 11,369,672.88 | 中试 | 适用于大容量数据传输通讯设备，
开发的板材具有极低介电损耗值，
以适应高频信号传输时较低的传
输信号损耗，同时兼具无卤环保需
求，以应用于服务器、交换机及相
关通讯领域。 | 国内
领先 | 通讯设备、服务器、
交换机、高性能计算
机 | | 12 | 适用于车载
系统的高Tg、
耐 CAF 覆铜 | 23,000,000.00 | 1,427,105.65 | 6,050,900.95 | 中试 | 本项目适用于车载系统的高Tg高
可靠度无铅覆铜箔板。针对安全性
能，具体到板材性能为耐 CAF 性 | 国内
领先 | 汽车电子、工业控制、
充电桩等 | | | 板的开发 | | | | | 能，也就是要求材料要有良好的忍
受冷热冲击的能力和耐离子迁移
的能力。使其可广泛适用于大部分
的中高端汽车电子领域应用，可完
全适用于使用无铅制程的多层板。 | | | | 13 | 适用于天线
TRX应用的高
频覆铜板的
开发 | 22,000,000.00 | 1,767,678.00 | 5,484,879.67 | 中试 | 重点把高频覆铜板Dk、Df的稳定
一致性作为主要攻关要素，其一是
解决基板材料的板厚一致性问题，
其二是确保介电稳定性，以适应高
频电路的要求。 | 国内
领先 | 天线、微带、蜂窝基
站等 | | 14 | 适用于 HDI
工艺的中 Tg
无卤覆铜板
的开发 | 23,000,000.00 | 1,227,241.00 | 4,953,539.76 | 中试 | 开发一款完全满足高阶HDI（高密
度互联积层板）生产所需条件的高
性能覆铜箔板，具有低Z轴CTE（热
膨胀系数）来控制在生产的高温过
程中的尺寸稳定性，并同时具备优
秀的耐热性能来保证高阶多次的
热压、焊接等生产条件。 | 国内
领先 | 消费电子、可穿戴设
备、LED等 | | 15 | 适用于可穿
戴设备的无
卤高 Tg 覆铜
板的开发 | 21,000,000.00 | 968,561.48 | 6,100,205.55 | 中试 | 高玻璃化温度、低热膨胀系数，优
秀的耐热性、优异的PCB加工性，
可满足HDI加工工艺，扩大无卤材
料在消费电子领域的市场规模和
占有率。 | 国内
领先 | 可穿戴电子类：智能
手表、智能手环、智
能眼镜、VR头戴等 | | 16 | 无线通信设
备用多层基
板材料 | 20,000,000.00 | 884,515.02 | 4,216,098.78 | 中试 | 适用于无线通讯领域的多层高频
覆铜板，具有介电常数低且稳定性
好，介电损耗低，同时需要具有良
好的耐热性以及多层板加工性，以
达到无线通信设备用多层基板材
料的需求。 | 国内
领先 | 无线射频通讯、基站
等 | | 17 | 关于耐 CAF
高可靠性车
载材料的研 | 22,000,000.00 | 925,040.00 | 5,734,350.85 | 中试 | 针对新能源汽车电动化、智能化、
网联化、数字化的发展，开发出一
款具有高玻璃化温度、低膨胀系 | 国内
领先 | 汽车电子、智能制造、
充电桩等 | | | 究与应用 | | | | | 数、耐CAF性能的高可靠性车载材
料，能够满足车载设备用多层基板
材料在高端市场的应用。 | | | | 18 | 关于高玻璃
化温度材料
的研究及在
半导体封装
基板的应用 | 21,000,000.00 | 1,102,028.27 | 3,500,550.54 | 小试 | 为满足高可靠性半导体封装基板
性能需求，开发出兼顾高玻璃化温
度、低介电性能、高耐热性和低吸
水性特点的材料，能够满足封装材
料高密度、高精度、小型化及轻薄
化的特点，可为芯片提供支撑、散
热和保护的作用。 | 国内
领先 | 封装载板、消费电子、
射频通讯等 | | 19 | 适用于高性
能计算机等
的大尺寸封
装基板材料 | 19,000,000.00 | 1,385,112.88 | 3,644,077.68 | 小试 | 针对高性能计算机开发的大尺寸
封装基板，具有高尺寸稳定性、低
膨胀系数与优秀的耐热性能，可满
足封装电路高密度、高脚数、高性
能等特点。 | 国内
领先 | 大尺寸封装基板、物
联网、服务器等 | | 20 | 含磷阻燃剂
的改性及其
相关低介电
树脂组合物
的制备研究 | 18,000,000.00 | 1,049,757.25 | 3,877,159.83 | 小试 | 针对于5G大规模数据处理和运算
能力需求提升，开发出高 Tg、无
卤低介电损耗覆铜板，同时具有良
好性价比已提升服务器领域市场
占有率。 | 国内
领先 | 适用 5G 数据处理的
计算机、服务器等 | | 21 | 低介电含硅
马来酰亚胺
树脂的合成
及相关树脂
组合物的制
备研究 | 18,000,000.00 | 1,350,052.27 | 3,425,748.96 | 小试 | 用于制备通讯类使用的高速产品
所用低介电树脂原材料，以制备具
有优异的介电性能、耐热性能，还
有低吸水率、适宜的机械性能等产
品，可完全实现进口原材料的取
代。 | 国内
领先 | 新型电子材料用树脂 | | 22 | 低介质损耗
增韧热固性
覆铜板 | 17,000,000.00 | 1,788,688.11 | 3,577,625.86 | 小试 | 解决高速材料同时具备较低介电
性能的同时具有优异的力学性能，
具有优秀的耐冲击性能和耐热性
能等问题，以满足HDI和高端消费
电子等产品应用领域。 | 国内
领先 | 封装载板、消费电子、
通讯领域等 | | 23 | 新型超低介
电低热膨胀
系数的高速
覆铜板 | 18,000,000.00 | 1,148,839.38 | 3,326,216.18 | 小试 | 解决高速材料同时具备较低介电
性能且具有较低膨胀系数和优秀
的耐热性能等问题，以满足 HDI/
封装等高速产品应用领域。 | 国内
领先 | 新型电子材料用树脂 | | 24 | 适用于 HDI
的无卤高Tg、
Mid-loss 覆
铜板的开发 | 15,000,000.00 | 1,814,231.60 | 3,043,739.71 | 小试 | 布局 HDI 线路板领域，抢占 HDI
市场和占有率，提升公司竞争力，
开发出适用于 HDI 的无卤高 Tg、
Mid-loss覆铜板 | 国内
领先 | 应用于手机、计算机、
网络通信、汽车电子
等领域 | | 25 | 一种含磷双
马来酰亚胺
的合成及其
在高速覆铜
板中的应用 | 14,000,000.00 | 252,883.15 | 14,267,472.50 | 结束 | 含磷双马来酰亚胺新树脂的研究
在高速覆铜板中具有广泛的开发
应用前景，具有玻璃化温度高、热
膨胀系数小、介质损耗低等特性。 | 国内
领先 | 新型电子材料用树脂 | | 26 | 适用于交换
机的无卤低
传输损耗覆
铜板 | 18,000,000.00 | 13,484.65 | 19,848,001.30 | 结束 | 5G 通讯技术的升级，需要开发出
极具性价比的低介电常数、低介质
损耗、高耐热性的无卤型半固化片
和覆铜板材料，以应用于交换机等
通讯设备上。 | 国内
领先 | 适用 5G 数据处理的
计算机、服务器等 | | 27 | 适用于 LED
封装领域的
无卤高 Tg 耐
黄变覆铜板 | 15,000,000.00 | 18,288.67 | 15,188,042.90 | 结束 | 由于高热辐射通常会导致基板表
面明显变色，适用于LED封装领域
的无卤高Tg耐黄变覆铜板具有与
高反射率及耐高热辐射适用于此
市场领域。 | 国内
领先 | 封装载板、LED | | 28 | 适用于 5G 通
讯设备的低
介电覆铜板
材料开发 | 16,000,000.00 | 5,171,138.86 | 12,241,808.00 | 中试 | 针对5G覆铜板高信号传输、高特
性阻抗精度、低传输信号分散性、
低损耗等特点开发的一款高速低
介电材料，能够满足当下5G通讯
对覆铜板材料的功能多元化和复
杂化的各项性能要求。 | 国内
领先 | 射频通讯、无人驾驶
领域、服务器等 | | 29 | 适用于 5G 云
端运算所用 | 17,000,000.00 | 5,198,153.76 | 9,843,447.09 | 中试 | 针对5G覆铜板高频信号传输、高
特性阻抗精度、低传输信号分散 | 国内
领先 | 射频通讯、物联网、
车联网、服务器等 | | | 的 HLC 高多
层高速覆铜
板 | | | | | 性、低损耗等特点开发的一款高速
低介电材料，能够满足5G云端数
据计算所用的高多层线路板的各
项性能要求。 | | | | 30 | 适用于射频
封装的低介
电、Low CTE
覆铜板的开
发 | 17,000,000.00 | 6,226,279.52 | 8,874,417.33 | 中试 | 重点在于提高玻璃化温度、降低热
膨胀系数、提高模量以满足互联与
安装的可靠性，同时降低插损，满
足射频封装技术的要求。 | 国内
领先 | 射频通讯、封装天线、
消费电子等 | | 31 | 极低损耗和
低热膨胀系
数覆铜板 | 17,000,000.00 | 1,283,752.26 | 2,934,966.33 | 中试 | 随着通讯产品体积小型化、容量反
而增加的趋势下，低热膨胀系数的
高速覆铜板开发满足了更高速率
的IC产品和大容量、小体积的产
品需求。 | 国内
领先 | 高性能计算机、高速
载板领域 | | 32 | 适用于 112G
高速率传送
的高速覆铜
板 | 16,000,000.00 | 2,397,297.54 | 3,851,652.63 | 中试 | 5G 通讯技术的升级，需要开发出
极具性价比的低介电常数、低介质
损耗、高耐热性的无卤型半固化片
和覆铜板材料，以应用于交换机等
通讯设备上。 | 国内
领先 | 高性能计算机、服务
器、交换机、通讯设
备等 | | 33 | 聚苯醚的改
性研究及其
相关树脂体
系在覆铜板
上的应用 | 16,000,000.00 | 2,213,331.35 | 3,355,587.30 | 小试 | 针对聚苯醚的改性研究，在高速覆
铜板中具有广泛的开发应用前景，
具有玻璃化温度高、热膨胀系数
小、介质损耗低等特性。 | 国内
领先 | 旗舰手机、封装载板
等 | | 34 | 含磷阻燃马
来酰亚胺树
脂的制备研
究及其在高
Tg 覆铜板中
的应用 | 15,000,000.00 | 3,606,605.00 | 5,033,099.54 | 小试 | 针对含磷阻燃马来酰亚胺树脂的
制备研究，开发出高 Tg、无卤低
介电损耗覆铜板，同时具有良好性
价比，可以提升高阶服务器领域市
场占有率。 | 国内
领先 | 新型电子材料用树脂 | | 35 | 一种高导热 | 16,000,000.00 | 2,753,633.20 | 4,017,051.35 | 小试 | 为了解决电子产品散热问题，使系 | 国内 | 电源模块、大型服务 | | | 复合材料的
研究及在能
源领域的应
用 | | | | | 统正常工作，开发出一款高导热系
数复合材料，产品具有通用型覆铜
板所具有的绝缘性、电气性能、机
械性能。 | 领先 | 器与光源集成器等大
功率电子产品 | | 36 | ICT基础设备
用多层基板
材料 | 16,000,000.00 | 3,225,008.58 | 4,482,944.13 | 小试 | 针对 ICT 基础设备的市场需求开
发的射频封装基板，具有高玻璃化
温度、高模量、低热膨胀系数、高
可靠性、高尺寸稳定性以及低介电
常数等优点，可满足高多层 PCB
的应用需求。 | 国内
领先 | 数字通讯设备、交换
机、路由器等 | | 37 | 阻燃型低介
质损耗高耐
热无卤覆铜
板 | 16,000,000.00 | 1,530,117.88 | 2,605,825.14 | 小试 | 针对含磷阻燃马来酰亚胺树脂的
制备研究，开发出高 Tg、无卤低
介电损耗覆铜板，同时具有良好性
价比，可以提升高阶服务器领域市
场占有率。 | 国内
领先 | 服务器、路由器、交
换机等通讯设备 | | 38 | 一种无卤素
超低介电复
合材料的研
究及在毫米
波段天线的
应用 | 15,000,000.00 | 1,751,539.69 | 2,797,011.26 | 小试 | 针对毫米波频段需要具备更高传
输损耗要求的板材，需要开发出极
低损耗、高特性阻抗精度、低传输
信号分散性等特点开发的一款高
速极低介电材料，同时满足高多
层、高密度互连线路板的复杂设计
要求。 | 国内
领先 | 数据中心、物联网、
AI云计算领域 | | 39 | 应用于 IC 芯
片的低热膨
胀系数高速
覆铜板 | 16,000,000.00 | 2,028,680.37 | 3,375,198.49 | 小试 | 适应IC芯片技术高密度、高精度、
高脚数、高性能、小型化及薄型化
等特点，开发出具有低膨胀系数、
低介电材料，能够满足IC芯片在
高速应用的应用。 | 国内
领先 | 封装载板、电子通讯、
服务器等 | | 40 | 应用于封装
模块类产品
的超低损失
基板材料 | 15,000,000.00 | 2,825,885.99 | 4,182,536.58 | 小试 | 针对低介电封装模块开发的超低
介电封装材料，能够应对5G射频
模块低介电的需要，同时具有高可
靠性、高尺寸稳定性、低吸水性等 | 国内
领先 | 射频通讯、封装载板、
服务器等 | | | | | | | | 特点。 | | | | 41 | 适用于卫星
天线应用的
高频覆铜板
的开发 | 12,000,000.00 | 1,542,407.64 | 2,453,127.96 | 小试 | 针对高频材料介电性能（Dk/Df）
在30GHz以上高频条件下，或在高
温的长期稳定性方面，所表现出的
性能缺陷，开发出热固性树脂类的
“无卤化超低传送损失基板材
料” | 国内
领先 | 无线通信、卫星、天
线、 | | 42 | 适用于功放
电路高导热
1.2W/(m*k)
高频覆铜板
的开发 | 13,000,000.00 | 480,519.97 | 1,099,311.44 | 小试 | 为了解决电子产品在高负载、大功
率所带来的热量难以散逸的问题 | 国内
领先 | 高密度、多层化、小
空间、大功率、高散
热的电子产品，例如
车载点火器、变频电
源、云计算等 | | 43 | 适用于消费
电子领域的
普通 Tg 低成
本 FR-4 覆铜
板的开发 | 12,000,000.00 | 462,498.40 | 966,748.98 | 小试 | 扩大在消费电子领域的市场规模
和占有率，同时提升消费电子领域
产品性能，开发出普通 Tg、低成
本的无铅覆铜板 | 国内
领先 | 消费电子类：如消费
类家电、智能家居、
物联网等 | | 44 | 适用于通讯
设备的无卤、
高 Tg 覆铜板
的开发 | 8,000,000.00 | 1,205,636.95 | 1,591,218.30 | 小试 | 高的耐热性、优异的介电性能、低
的热膨胀系数和吸水率，环保阻燃
性，使用于通讯设备。 | 国内
领先 | 产品具有优异的介电
性能、耐热性、力学
性能，适用于互联网、
物联网、电子通讯等
通讯领域设备的 PCB
制造。 | | 45 | 适用于汽车
领域的高 Tg
耐 CAF2000V
RF-4 覆铜板
的开发 | 8,000,000.00 | 930,356.67 | 1,522,988.48 | 小试 | 高Tg材料、耐高电压CAF材料、
高耐热材料作为应用于汽车电子
产品主要特种材料 | 国内
领先 | 产品具有优良的耐热
性能，极低的Z轴热
膨胀系数、优异的耐
CAF性、阻燃性能等，
符合用于PCB及多层
板生产加工的技术指
标要求。主要应用于
汽车电子、充电桩等 | | | | | | | | | | 汽车相关领域。 | | 46 | 适用于仪器
仪表领域的
中 Tg 覆铜板
的开发 | 8,000,000.00 | 382,868.92 | 422,820.77 | 小试 | 中Tg高可靠度产品，使用于无铅
制程的中高端客户 | 国内
领先 | 适用于仪器仪表系统
的中 Tg 无铅覆铜箔
板属新材料技术领
域；广泛应用于各类
型仪器仪表、电子安
全系统及各种高档电
子产品集成电路。 | | 47 | 适用于卫星
电视高频头
应用的高频
覆铜板的开
发 | 6,000,000.00 | 622,153.94 | 622,153.94 | 小试 | 主要针对卫星电视高频头市场需
求，开发一种优异的耐高温老化性
能，无卤化超低传送损失基板材
料，解决高频头Dk/Df在长期高温
环境下的稳定性问题，满足市场需
求，具有极强竞争力 | 国内
领先 | 适用于卫星天线领域 | | 48 | 适用于能源
领域的低CTE
的 Mid-loss
覆铜板的开
发 | 9,000,000.00 | 320,892.38 | 320,892.38 | 小试 | 主要针对能源领域市场需求，提供
一种Low CTE，Mid-loss型覆铜板，
可满足能源领域的要求，具有极强
的竞争力。 | 国内
领先 | 适用于能源领域 | | 49 | 适用于 HDI
的高 Tg 、
LOW Df覆铜
板的开发 | 7,000,000.00 | 57,491.42 | 57,491.42 | 调研 | 针对 HDI 市场应用，开发高 Tg、
Low DF 产品，高可靠度，优良的
耐热性能产品，提升产品高性价
比，扩大市场规模和占有率。 | 国内
领先 | 适用于高密度互连
(HDI)制造 | | 50 | 适用于户外
照明设备的
高 CTI 无铅
要铜板 | 9,000,000.00 | 208,276.77 | 208,276.77 | 小试 | 针对户外照明设备领域开发的高
CTI，高可靠度，优良的耐热性能，
阻燃性能等，完全符合用于 PCB
及多层板生产加工的技术指标要
求，满足“无铅”制程的应用。 | 国内
领先 | 适用于户外照明设备 | | 51 | 适用于家电
领域的高CTI
无卤要铜板 | 7,000,000.00 | 46,713.97 | 46,713.97 | 调研 | 针对家电领域开发的无卤，高
CTI，高可靠度，优良的耐热性能，
优异的耐CAF性、阻燃性能等，完 | 国内
领先 | 适用于家电领域 | | | | | | | | 全符合用于 PCB 及多层板生产加
工的技术指标要求，满足“无铅”
制程的应用。 | | | | 52 | 适用于能源
领 域 导 热
0.8W/mk 的
RF-4 覆铜板
的开发 | 4,000,000.00 | 1,845,930.87 | 1,845,930.87 | 小试 | 在新能源领域中，为了提高设备散
热效果、实现高性能可靠度及设备
小型化，开发出高导热的RF-4材
料，适用于无铅制程，成本更低。 | 国内
领先 | 适用于能源领域，高
散热产品，如控制系
统，电源系统等 | | 合
计 | / | 805,000,000.00 | 81,460,504.06 | 350,642,861.67 | / | / | / | / |
（未完）
|
|
