[中报]燕麦科技(688312):2024年半年度报告

时间：2024年08月08日 18:55:29 中财网

原标题:燕麦科技:2024年半年度报告

公司代码：688312 公司简称：燕麦科技






深圳市燕麦科技股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。


三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人刘燕、主管会计工作负责人邝先珍及会计机构负责人（会计主管人员）邝先珍声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来规划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 38
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 39
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 41
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 58
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 62
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 63
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 64

备查文件目录	载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报告
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司/本公司/燕麦科技/股份 公司	指	深圳市燕麦科技股份有限公司
杭州素绚	指	杭州素绚企业咨询合伙企业（有限合伙），曾用名深圳市素 绚投资管理企业（有限合伙）、宁波素绚投资管理企业（有 限合伙）、东台海之铭企业管理合伙企业（有限合伙），系 公司股东
海纳艺创	指	东台海纳艺创企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名宁波 麦利粟投资管理合伙企业（有限合伙），系公司股东
同恒揽月	指	东台同恒揽月企业管理合伙企业（有限合伙），曾用名深圳 市麦其芃投资企业（有限合伙），系公司股东
燕麦软件	指	深圳市燕麦软件开发有限公司，系公司子公司
杭州燕麦	指	燕麦（杭州）智能制造有限公司，系公司子公司
新加坡燕麦	指	YANMADE ELECTRONIC PTE.LTD.，系公司子公司
越南燕麦	指	C?NG TY TNHH YANMADE TCCHNOLOGY（Vi?t Nam），系公司孙 公司
青岛燕麦	指	燕麦（青岛）智能制造有限公司，系公司子公司
燕菁软件	指	深圳市燕菁软件有限责任公司，系公司子公司
般德	指	深圳市般德科技有限公司，系公司子公司
麦科捷	指	深圳市麦科捷科技有限公司，系公司子公司
道简	指	道简（深圳）医疗科技有限公司，系公司参股公司
苹果、苹果公司	指	Apple Inc.，股票代码为AAPL.O，公司客户，全球知名消费 电子企业
日本旗胜	指	Nippon Mektron, Ltd.，公司客户，全球前十大FPC生产企 业之一
普通股、A股	指	本公司于科创板首次发行时发行的人民币普通股
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
交易日	指	上海证券交易所的正常营业日
报告期	指	2024年1-6月
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
科创板上市规则	指	上海证券交易所科创板股票上市规则
股东大会	指	深圳市燕麦科技股份有限公司股东大会
董事会	指	深圳市燕麦科技股份有限公司董事会
监事会	指	深圳市燕麦科技股份有限公司监事会
公司章程	指	深圳市燕麦科技股份有限公司章程
元、万元、亿元	指	人民币元、人民币万元、人民币亿元
PCB、电路板	指	Printed Circuit Board 的缩写，即印制电路板,是电子元器 件的支撑体和电气连接的载体。由于它采用电子印刷术制作， 故被称为“印刷”电路板
FPC、软板	指	Flexible Printed Circuit，柔性电路板、挠性电路板，以 聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板， 简称软板，具有配线密高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特 点
FPCA	指	Flexible Printed Circuit Assembly 实装软板，焊接电子 元器件后的柔性电路板
ICT	指	对印制电路板上的每个元器件（如电阻、电容、电感、晶体 管、二极管等）逐个进行位置和数值的检验，并检验电路板 连线的正确性及集成电路安放位置的正确性
FCT	指	对实装线路板FPCA提供模拟的运行环境（激励和负载），使 其工作于各种设计状态，从而获取到各个状态的参数来验证 FPCA的功能好坏
探针	指	用于测试PCBA/FPCA的一种测试针，种类较多，包括弹簧针 （专用针）、通用针等
测试治具	指	对被检测对象的单一功能进行检测的小型测试设备，单台设 备内包括装夹机械、完整的单项测试功能、结果显示和数据 保存功能。需要人工操作，但是交付快，性价比高，用于客 户样品阶段小批量生产过程
针模	指	即探针模块，系测试治具上的一种核心零部件，在特殊材质 上按照特定方式打孔用以安装微探针阵列
载具	指	用于装载和固定FPCA的装置，依据具体FPCA形态的不同而 不同，可对FPCA进行精确定位和承托，并带有信号转接装置 引出到测试系统
金手指	指	金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导 电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。电路板内部数 据流、电子流通过金手指与外界交换
机器视觉	指	通过图像摄取装置将被摄取目标转换成数字化图像信号，图 像系统对数字化信号进行运算，抽取目标的特征，据此控制 设备动作，即利用机器代替人眼作各种测量和判断。机器视 觉可显著提高生产的柔性和智能化程度
智能可穿戴设备、可穿戴设备	指	可直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件的一种便携 式电子设备。多以具备部分计算功能、可连接手机及各类终 端的便携式配件形式存在，主流的产品形态包括智能手表、 手环以及智能眼镜、头盔等，2012年因谷歌眼镜的亮相，被 称作“智能可穿戴设备元年”
MEMS	指	Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统，是一种高 科技装置，其尺寸通常在几毫米甚至更小，内部结构一般在 微米甚至纳米量级。MEMS系统集成了微传感器、微执行器、 微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能 电子集成器件、接口、通信等于一体
IC	指	Integrated Circuit，集成电路，是一种微型电子器件或部 件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、 电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块 半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具 有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成 一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高 可靠性方面迈进了一大步
IMU	指	Inertial Measuring Unit，惯性测量单元，是测量物体三轴 姿态角(或角速率)以及加速度的装置。大多用在需要进行运 动控制的设备，如汽车和机器人上
CCS	指	Cell-to-Pack Compact Cooling System，是一种用于电动汽 车电池组的紧凑型冷却系统。它主要用于管理和控制电池组 的温度，以确保电池在适宜的温度范围内运行，提高电池的 性能、寿命和安全性

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	深圳市燕麦科技股份有限公司
公司的中文简称	燕麦科技
公司的外文名称	Shenzhen Yanmade Technology Inc.
公司的外文名称缩写	Yanmade
公司的法定代表人	刘燕
公司注册地址	深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科 技园A1A2栋A2栋308
公司注册地址的历史变更情况	2015年6月由“深圳市南山区西丽麻勘路18号第九栋三 楼东面”变更为“深圳市南山区西丽街道阳光六路爱 意无限工业园1栋1-2F、4-6F”；2017年11月，变更为 “深圳市南山区西丽街道松白公路百旺信工业区10栋 ”；2018年4月，变更为“深圳市南山区南头街道桃园 路北侧田厦翡翠明珠花园3栋1705A”；2022年7月，变 更为“深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局 光明科技园A1A2栋A2栋308”。
公司办公地址	深圳市光明新区凤凰街道高新技术产业园区邦凯路9号 邦凯科技城2号C栋厂房1、2、3楼
公司办公地址的邮政编码	518107
公司网址	http://www.yanmade.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	李元	李嘉欣
联系地址	深圳市光明新区凤凰街道高新技术产业 园区邦凯路9号邦凯科技城2号C栋3楼	深圳市光明新区凤凰街道高新技术产业 园区邦凯路9号邦凯科技城2号C栋3楼
电话	0755-23243087	0755-23243087
传真	0755-23243897	0755-23243897
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《上海证券报》《证券时报》
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
人民币普通股（A股）	上海证券交易所科创板	燕麦科技	688312	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入	172,885,986.76	120,060,142.34	44.00
归属于上市公司股东的净利润	24,383,197.25	27,366,840.09	-10.90
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润	17,944,102.43	17,412,381.00	3.05
经营活动产生的现金流量净额	-40,319,790.95	32,155,306.98	-225.39
	本报告期末	上年度末	本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产	1,312,253,877.19	1,331,007,795.90	-1.41
总资产	1,584,817,273.21	1,496,447,943.25	5.91

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.17	0.19	-10.53
稀释每股收益（元／股）	0.17	0.19	-10.53
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）	0.13	0.12	8.33
加权平均净资产收益率（%）	1.81	2.05	减少0.24个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）	1.33	1.31	增加0.02个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	32.09	38.86	减少6.77个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
2024年半年度公司实现营业总收入17,288.60万元，同比上涨44%；实现归属于上市公司股东的净利润2,438.32万元，同比下降10.90%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,794.41万元，同比上涨3.05%。报告期内，全球消费电子行业整体需求复苏，行业迎来业绩向上拐点，受益于这一趋势，公司传统业务较上年同期实现较大幅度增长，公司前期投入孵化的新业务方向：半导体测试设备业务、车载电子业务在本报告期内也贡献了一定的营业收入份额，总体实现营业收入同比上涨44%。

公司为了持续推动技术创新和产品升级以及拓展新的业务方向，增强企业核心竞争力，保持行业领先地位，提高客户满意度，满足客户期望，本报告期内公司继续加大研发，研发费用较上年有较大幅度增长，另外由于报告期内美金汇率波动较小，公司财务费用汇兑收益较上年同期减少，归属于上市公司股东的净利润较上年同期有所下降。

七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值 准备的冲销部分	68,537.73	七、71
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营 业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定 的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府 补助除外	309,147.01	七、67
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业 务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产 生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金 融负债产生的损益	6,840,584.92	七、68 七、70
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用 费
委托他人投资或管理资产的损益
对外委托贷款取得的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各 项资产损失
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资 成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认 净资产公允价值产生的收益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并 日的当期净损益
非货币性资产交换损益
债务重组损益
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性 费用，如安置职工的支出等
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益 产生的一次性影响
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份 支付费用
对于现金结算的股份支付，在可行权日之后， 应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地 产公允价值变动产生的损益
交易价格显失公允的交易产生的收益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损
益
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-135,716.99	七、74 七、75
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额	643,457.85
少数股东权益影响额（税后）
合计	6,439,094.82

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用


第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业发展情况
1、行业发展阶段
智能制造是制造强国建设的主攻方向，其发展程度直接关乎我国制造业质量水平。发展智能制造对于巩固实体经济根基、建成现代产业体系、实现新型工业化具有重要作用。随着全球新一轮科技革命和产业变革突飞猛进，新一代信息通信、生物、新材料、新能源等技术不断突破，并与先进制造技术加速融合，为制造业高端化、智能化、绿色化发展提供了新的机遇。

在产品类型方面，消费电子领域智能化趋势广泛蔓延，电子产品纷纷进行智能化改造，创新性智能终端产品层出不穷，新兴3C品类如可穿戴智能设备、智能家居等需求旺盛，已涌现出多个百亿级别市场。未来3C行业将围绕新兴品类促进3C融合、打造自身产品新矩阵，以此满足新时代下消费者的多元化需求；同时，以CHATGPT引发的新一轮的人工智能及算力革命，AI PC\AI手机及AI终端问世带来的新一轮消费电子的革新和重构，以及碳中和背景下新能源汽车产业及汽车电子化、智能化和网联化的快速发展，预计将在未来为消费电子行业带来新一轮成长周期。据Prismark预估，2023年全球消费电子领域产品产值为3,260亿美元，预计2023至2028年年复合增长率为3.6%，2028年产值将达3,890亿美元。

消费电子产品换代速度较快，对制造和检测设备及其更新换代衍生出持续需求；消费电子产品多样化、智能化发展带来的市场规模扩大，也拉升了对上游中高端电子产品测试设备的市场需求。智能检测装备作为智能制造的核心装备，是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域，已成为稳定生产运行、保障产品质量、提升制造效率的核心手段，对加快制造业高端化、智能化、绿色化发展，提升产业链供应链韧性和安全水平，支撑制造强国、质量强国和数字中国建设具有重要意义。

2、行业基本特点
公司所处的智能制造装备行业，受益于中国制造的发展。中国是世界第一制造大国，从智能制造需求侧看，各类制造型企业对于智能制造装备需求旺盛，中国将成为最大的智能制造解决方案市场。

行业特点之一：潜力巨大。要达到国家“十四五”规划在2035年的目标，智能制造将具备巨大的增长空间。考虑到智能化、数字孪生等技术带来的影响，市场空间还将扩大。

行业特点之二：技术路线逐步清晰。未来智能化升级将改变制造场景： 1）通过传感器技术，感知未知场景；
2）自感知、自学习、自组织、自适应，自动处理场景信息；
3）结构化数据+非结构化数据处理，学习和积累更多的现场经验；
4）不同结构的CPS（赛博物理系统）、DT（数字孪生）将物理和仿真链接起来； 5）以业务实际和效益为导向进行数字化转型和人工智能赋能。

行业特点之三：细分领域的需求丰富，FPC及FPCA的后段组装形态多变，流程复杂，质量要求高，特别是行业高端客户在核心测试功能及组装工艺等应用领域定制化及智能化要求更高，导致进入门槛较高。由电子消费产品终端的升级带来的行业需求，必然对行业的要求越来越高。行业内的竞争者将有更大的差别：技术优先和成本优先，将带来不同的企业发展规划。

3、主要技术门槛
智能化装备行业的特点是非标性和定制化要求，加上消费电子行业所特有的快速交付需求，使得本行业在产品研发的技术、产品实现的工艺技术、生产质量控制的过程技术等多方面存在技术壁垒。公司当前主营的测试装备，更是一类跨学科的技术密集型行业，在机械、电子、测试测量、运动控制、软件算法等领域具有较高的技术要求，需要掌握多方面的前沿技术： 机械及工艺方面：精密机械设计和工艺制造技术、由半导体行业发展带来的新工艺新技术的应用、高速高精度结构；
电子测量技术：半导体工艺的传感器技术、微小信号测试测量、各种在线电子信号测试测量技术、物理变量测试技术等；
软件方面：生产过程的数据收集、智能标注、深度学习、智能决策、人工智能、大数据等软件技术及仿真、物理设备与中控台的数字孪生等。

行业对前沿知识、创新技术及工艺的要求，以及对反复实践、充分论证的质量要求，给潜在进入者制造了较高的技术门槛。

（二）公司主营业务情况
1、主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专注于智能制造领域工业自动化、智能化测试设备与配件的研发、设计、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业，是电子产业智能制造行业专用设备和系统解决方案提供商。

公司以精密机械及测试测量技术为核心，积极研究相关运动控制、机器视觉、人工智能等技术，聚焦自动化、智能化测试业务，积极拓展消费电子行业及其上下游，覆盖智能制造领域通信、汽车、医疗等行业。

公司产品起步于FPC和FPCA测试业务，立足于智能制造产业，着眼于智能制造领域，秉承“专注智能制造，释放时间与空间”的产品开发理念，持续推出新产品，提升产品自动化、简约化水平，保障客户产品质量，提升客户生产制造效率，满足客户的定制化智能制造需求。

产品包括测试治具、自 产品情况如下：

主要产品类别

通用功能测试治具、专项 功能测试治具、自动化载 具的测试治具

多工序测试设备

自动化测试系统

智能化视觉检测设备

2、主要经营模式
1、盈利模式
公司提供的自动化测试设备是软、硬件结合的一体化集成系统，具有非标准化和定制化的特点。公司凭借多年的技术积累，对FPC领域具有深入的理解，能准确识别客户需求并进行技术翻译和转换，自主研发、设计、生产自动化测试设备和测试治具等产品。

公司盈利模式包括两种：一种是通过向目标客户直接销售新制设备实现盈利，即新制业务；另一种是根据目标客户需求及其提供的拟改造设备中可重复使用的材料为基础，重新设计，改造成新机型实现盈利，即改制业务。因此，公司产品又分为新制设备和改制设备。由于FPC测试设备具有非标化、定制化的特点，一款测试设备只能用于特定的柔性线路板的测试，当客户需要测试新的柔性线路板时就必须新购设备以满足新的测试需求。但每款柔性线路板都有一定的生产周期，当生产周期结束后，针对此款柔性线路板的测试设备就会闲置。客户出于成本角度考虑，会选择对闲置机台进行改造，以较低成本实现新的柔性线路板的测试设备需求。

由于公司产品具有非标准化和定制化特点，产品研发设计能力、准确识别客户需求的能力及个性化服务能力是形成公司盈利能力的关键要素。

2、研发模式
公司研发模式分为主动研发模式和需求响应式研发模式两种。主动研发模式为公司以潜在市场需求为导向，对行业未来发展方向和技术进行预判，积极布局新的研发方向或者在原有项目上进行二次技术开发，以保持公司研发技术的前瞻性和先进性，提前进行技术储备，引导客户选购；需求响应式研发模式是以客户订单为中心，根据客户对技术参数、功能特点、应用场景、操作便利性等方面的不同需求，进行定制化的研发、设计，以匹配客户需求。改制设备的研发模式为根据客户需求及被改造设备的型号，进行方案研发设计、可行性论证及成本论证，然后出具样机方案，因此改制设备的研发方式均属于需求响应式研发。

公司下游客户主要集中在手机、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子、汽车电子及通信等领域，其终端产品种类丰富、产品更迭速度快，其相关自动化测试设备存在多样性、个性化、非标准化等特点，为此，公司形成了主动研发和需求响应式研发共同实施的研发模式，兼顾技术储备和现有客户定制化需求，并通过自主研发、设计、制造组装和调试等环节，在不断优化升级的过程中使公司产品与客户生产线良好匹配，满足客户需求。

公司研发体系中，平台部门主要进行主动研发、产品部门主要进行需求响应式研发。主动研发的成果可能是产品，也可能是标准模块；产品部门的研发过程中，通常以平台部门的研发成果为基础，配合客户定制化需求完成产品设计。因此，两种研发模式在公司是配合使用的。

3、采购模式
公司为客户个性化检测需求设计解决方案，最终产品体现为非标的成套装备，除部分标准件外，主要原材料需根据详细设计方案定制或外购，难以提前备货，故公司采用“以产定购、标准件安全库存”的采购模式。改制设备除了可以重复利用原有设备的部分零部件，帮助客户节省成本之外，其改造为新的设备所需的原材料与新制设备所需的原材料一样，均按公司流程采购。

公司生产所需原材料主要包括气动元件类、光电元器件类、机械零部件类、外协加工件类及其它等，均由计划科根据 MRP 系统运算得出物料需求计划，之后统一提交采购申请。对于关键原材料，选用国际知名品牌，与供应商建立长期合作关系，以保证供货渠道通畅，供货稳定及时，质量可靠。对一般物资通常选择多家合格的供应商进行合作，以控制风险。改制设备可重复利用的零部件情况主要根据客户的改制需求及被改造机台的实际情况决定，一般重复利用率较高的零部件主要为寿命期较长的通用件，如光电元器件中的相机、镜头、扫描枪、工控机、显示器、电机等，以及气动元器件中的气缸、电磁阀等。对于探针、载具等与被测产品接触的部件一般不能重复利用。

公司建立了供方管理程序、采购管理程序等严格的采购控制程序，对供应商及采购过程进行控制，确保采购产品符合规定要求。

4、生产模式
公司主要采用“以销定产”的模式组织生产，在接到客户订单或意向性需求后，根据客户要求进行定制化研发、设计和生产。公司当前采用轻资产运营模式，产品的研发、设计环节以及整机和部件的组装、调试环节均自主完成。零件存在自主加工和外协的模式，其中48小时内要用于生产组装的关键零件属于紧急关键零件则自主加工，其余零件根据公司产能情况决定是否外协加工。公司与相关外协厂商签署保密协议，同时外协厂商负责加工的仅为部件中的个别零件，故不存在核心技术流失的问题。新制设备和改制设备在生产模式方面不存在差异。

公司部分零件采用外协加工的原因一方面是受自身产能不足的限制；另一方面，机械设备行业所常用的钣金件、PCB 贴片等需要使用专门的加工设备，该类加工厂商在公司所在区域配套较为齐备，故公司采用外协加工方式采购此类零件。

5、销售模式
公司主要采取直销的方式进行销售，由公司直接与客户签订订单并发货给客户。

公司依托丰富的研发、设计能力，通过持续为客户提供定制化的产品和服务并不断跟进客户需求，与重点客户建立了长效而稳定的合作机制。公司通常在客户新产品的研发、设计阶段便已积极介入，深入分析客户需求，不断探索、研发自动化测试设备的设计、生产方案，并在整个过程中保持与客户的沟通与协作，直至提出成熟的设计方案或设计出样机并得到客户认同，继而签订销售订单。

公司采取“成本加成”的定价模式，即根据产品的直接成本、前期研发费用及各项综合费用来确定基础价格，同时综合考虑市场环境、产品技术附加值等因素以成本加成的方法确定最终的销售价格。

公司配备专业的售后服务团队，根据客户的需求，进行现场安装指导、培训使用人员及维修人员，提供全面的技术支持。能快速响应客户反馈，并对客户定期回访，提升改进服务。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

序号	核心技术领域	核心技术分类	技术来源	成熟程度
1	测试测量	模拟测试技术	自主研发	批量使用
		传感器测试测量技术	自主研发	批量使用
		显示触控模组测试技术	自主研发	批量使用
		射频测试技术	自主研发	批量使用
		高速背板通讯技术	自主研发	试运行
		高精度VI源技术	自主研发	批量使用
		高精度温控技术	自主研发	批量使用
		四线电阻与高压并行测量技术	自主研发	试运行
2 3	精密机械 自动控制	针模技术	自主研发	批量使用
		高精度平衡支撑转盘技术	自主研发	批量使用
		柔性保护膜高精度贴合系列技术	自主研发	批量使用
		不规则FPCA批量定位、搬运技术	自主研发	批量使用
		二维多点直线变距技术	自主研发	试运行
		高速高精平台技术	自主研发	批量使用
		车载动力电池FPC连接器Pin针插接技术	自主研发	批量使用
		XY向步进式浮动技术	自主研发	试运行
		多Site快速升降温无极转台测试技术	自主研发	试运行
		料盘内批量流转的柔性流水线控制技术	自主研发	批量使用
		高速高精龙门双驱控制技术	自主研发	批量使用
		高度自标定隔空无损吸取技术	自主研发	试运行
		柔性化快速切换控制技术	自主研发	批量使用
		小尺寸芯片的多site吸取技术	自主研发	试运行
		用于不规则FPCA搬移的视觉引导定位技术	自主研发	批量使用
		基于机器视觉的金手指对位技术	自主研发	批量使用
		高精度视觉引导飞拍技术	自主研发	批量使用
		工件姿态快速检测技术	自主研发	试运行
5	智能装备软件 &人工智能	用于外观缺陷检测技术的人工智能算法	自主研发	试运行
		智能运维平台	自主研发	批量使用
		柔性化平台技术	自主研发	批量使用
		运动控制软件开发平台	自主研发	批量使用
		上位机二次开发平台	自主研发	批量使用
		通用车载(射频)上位机测试系统	自主研发	试运行

公司核心技术系列每年随着行业拓展及客户需求提升而新增或升级。报告期内，公司在测试测量、精密机械、自动控制等领域迭代升级或新增的核心技术具体情况如下： 1、测试测量领域
（1）四线电阻与高压并行测量技术
主要应用于新能源车的FPC测试，当前车用FPC一般采用载具测量方案，即每个型号的FPC都有一套对应的载具，此方案载具较多，更换料号困难，载具的设计成本和仓储成本较高，需要的测量仪表通道数量也较多。

车用FPC一般需要进行低压测试和高压测试，低压测试包括开短路测试、四线电阻测试、NTC测试等，高压测试包括耐压测试、绝缘测试等。公司设计了四线电阻和高压并行测量的系统，结合自研的飞针测试机，可以在不牺牲测试指标的前提下有效解决传统载具测量方案带来的各种问题。

其实现测试指标满足：
1）施加电压：1000V
2）绝缘电阻测试:500MOhm - 12GOhm
3）四线电阻测试：20μOhm - 200KOhm
本技术目前已在客户现场进行小批量试产，客户满意度较高，后续将逐步推广。

2、精密机械领域
（1）针模技术-针模分离技术
用于 FPCA、PCB、SIP 的 FCT 或 ICT 测试技术，在多工序串线传输载具测试及单工序多 PCS转盘测试的场景中取得了进一步突破；新方式采用分离式测试针模，将传统针模分为产品定位针模和探针导向针模。产品定位针模安装在载具上用于待测产品精定位，探针导向针模安装在针模主体上用于探针导向及保护。本技术将针模定位结构与测试结构分离，实现多载具之间针模共用、多道工序之间载具共用，有效降低载具结构复杂度，降低载具物料及装配成本，降低针模维护成本，提升多载具测试之间测试数据一致性及稳定性。

目前已投入多个项目量产，测试良率达到 99.5%。后续将继续优化分离式针模结构，缩小测试结构体积，用于更多PCS测试及整板测试场景。

（2）针模技术-毫米波针模技术
本技术主要应用于毫米波模组（PCBA、FPCA）等产品的射频性能测试，主要面向产线大批量自动化或半自动化测试场景。目前市场上毫米波针模的竞品较少，主要被海外供应商垄断，使用寿命一般，且采购周期长、维护价格昂贵，而国产替代产品的射频性能以及稳定性不能满足使用要求。

本技术使用特殊定制的双头探针与自研的同轴腔体相结合，运用射频仿真、力学仿真、精密加工、精密组装等技术，开发出具备可分段拆卸、易维护的高性能毫米波针模，实现驻波小于2.3 @DC-50Ghz，并结合针尖校准技术，广泛应用于毫米波天线、毫米波模组的射频一致性测试；同时满足如下指标：
1）同轴植针pitch≥0.67mm；
2）单同轴针通道驻波≤2.3 @DC-50Ghz；
随着5G毫米波段和6G的不断推广，未来毫米波传导测试需求将在PCBA和FPCA领域显著增加，公司的毫米波针模技术，下一步将在降低成本，提升稳定性上继续发力，并向车载电子、半导体领域拓展。

（3）XY向步进式浮动技术
传统的载具定位后测试头上下压合的测试方式具有较强的局限性，一次性检测的产品数比较有限，导致产品的检测效率低下。

针对现有检测效率的痛点，公司研发了XY向步进式浮动结构的检测方式，载具上排布若干数量的产品，载具通过交叉式XY模组上的抱紧机构将载具整体抱起，通过XY模组步进式移载进行分批次检测，提高了整体检测效率。

未来可将XY向步进式浮动结构进行优化改造，向更加小巧化、精密化、标准化方向发展，使之覆盖范围变广变深。

（4）多Site快速升降温无极转台测试技术
本技术主要应用在MEMS传感器中的IMU的校准测试中，目前市面上的无极转台都是温箱式，升降温速度慢；受限于线束数量，能同时校准的芯片数量少；笨重体积大，不利于芯片厂的生产线布置，不利于与自动化设备的结合。

本技术通过风冷+ATE的形式实现快速升降温，针对自动化产线做配合设计开发，通过测试系统及温控系统的小型化，实现多Site的并行测试。同时实现多项指标： 1）控温范围-40—125℃；
2）控温精度＜0.5℃；
3）变温时间＞30℃/min；
4）并测数：12Site / ＞168通道；
5）转台旋转倾角误差≤10″；
6）转台重复定位精度≤5″；
7）转台绝对定位精度≤10″；
8）转台速率稳定性＜10E-4（360o平均，ω＞10o/s）；
9）最大角速度：1000°/s；
10）转角范围：连续无限。

后续将以测试系统及温控系统小型化，打破连续无限旋转对线束的限制，实现128 Site快速升降温无极转台的目标。

3、自动控制领域
（1）小尺寸芯片的多site吸取技术
本技术主要应用于JEDEC Tray的取放料，具有取料数量多、适配多种产品、换型速度快、集成度高、动作响应快、取放料稳定性高的特点。

1）本技术根据JEDEC Tray标准化的产品间距和排列数量进行系列化的设计，可一次取放多达49枚产品。

2）吸嘴组件具有快换功能。吸嘴可设计成不同的数量排列，可根据产品测试时间，与产能需求做匹配。吸嘴可设计成不同的间距，可匹配不同产品间距的料盘。

3）可执行旋转动作，用以补偿组件之间的角度误差。

4）整个组件为自研的嵌入式系统，具有动作衔接快，响应速度高，组件体积小的优点。

5）自研的集成式阀岛，可为最多49个吸嘴提供稳定均匀的真空和破真空气压，均压性达400Pa内。而且气压值可自由配置，可从容面对不同产品取料要求。

4、机器视觉领域
（1）工件姿态快速检测技术
本技术主要应用于料盘内产品的姿态、有无、叠料进行视觉检测。

1）本技术结合激光和相机的使用，采用特有的成像技术和算法，规避了平面相机难以检测叠料的问题，同时相比3D相机的成本有极大的优势。可检测产品在料盘内是否丢失，反转、倾斜、旋转、重叠，并能准确指出出现问题的产品。可避免由于上述问题，出现产品压伤，取放料失败的情况。相比市面上使用对射光纤只能检测某一列产品出现问题、调试难度大更有优势。

2）可以应用在飞拍上，在1.6S内扫描完490枚产品。在流盘过程执行，不影响设备产能。

5、智能装备软件&人工智能
（1）上位机二次开发平台
此平台可提供多样化的基础组件和业务组件及可视化的开发工具，根据客户需求迅速创建、配置和定制上位机应用，帮助客户在最短时间内交付高质量的上位机程序，同时支持二次扩展定制开发。具备丰富的组件库，包括实时的生产状态监控组件、多维度的数据统计分析组件、耗材管控组件、样本管理组件等，以及一系列的上位机开发辅助工具，包括上位机界面开发工具、可视化的数据日志定义工具等，支持客户MES系统的多协议对接。

（2）通用车载(射频)上位机测试系统
面向车载方向的通用车载(射频)上位机测试系统的研发平台。测试系统集成了多种标准测试仪，根据客户需求可以迅速定制测试流程，提升车载上位机的开发质量和交付效率。

通用车载(射频)上位机测试系统以上位机二次开发平台为基础框架，将测试仪器仪表封装为标准组件，通过可视化的测试流程定义功能，将标准组件串联起来，组合完成测试工站的测试流程定义，输出标准格式的测试数据和日志。测试系统集成了自研测试仪、示波器、万用表、射频测试仪、音频测试仪等多款仪器，并提供了SCPI命令行等系列工具方便仪器集成和调试。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
燕麦科技	国家级专精特新“小巨人”企业	2022年度	不适用
燕麦科技	单项冠军示范企业	2023年度	FPC自动化测试设备

2. 报告期内获得的研发成果
截至报告期末，公司拥有专利共99件，计算机软件著作权共87个，以上成果均为原始取得。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	2	2	65	21
实用新型专利	7	5	135	78
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	1	5	96	87
其他	0	0	0	0
合计	10	12	296	186

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	55,478,088.65	46,656,264.63	18.91
资本化研发投入
研发投入合计	55,478,088.65	46,656,264.63	18.91
研发投入总额占营业收入比 例（%）	32.09	38.86	减少6.77个百分点
研发投入资本化的比重（%）

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶段性成果	拟达到目标	技术 水平	具体应用前 景
1	FPCA通用飞针机	700	136.99	444.61	二代机开发成功，市场推广中。	1.飞针测试，四线测试 1mΩ~100 Ω（±1%），导通测试 10Ω~100K Ω（±2%），高压绝缘检查 DC24V-1000V 100KΩ~500MΩ (± 5%）； 2.端子连接器CCD检查，PIN针歪 斜，异物等； 3.料号切换＜20分钟； 4.车载FPCA产品覆盖率>80%。	国内 领先	汽 车 电 子 FPC测试。
2	车载FPCA端子连 接器插接设备	800	155.8	300.89	现场生产中，优化改善中。	1. 自 动 端 子 插 接 ， 插 接 良 率>99.9%； 2.振动盘自动上连接器； 3.连接器插接完成自动AVI检测。	行业 领先	汽 车 电 子 FPC组装。
3	基于5G射频技术 的高精密测试针 模研究	2,000	90.41	1,901.38	MP生产中，待进行二代升级， 优化。	实现43.5GHz高频RF生产测试应 用。	行业 领先	应 用 于 软 板、射频传 输 线 的 测 试。
4	通用车载(射频) 上位机测试系统	1,000	130.64	200.65	已达成设计目标，将在车载项 目中应用。	1.通用车载上位机测试框架； 2.以仪器测试方法为基础，支持可 视化定制测试流程。	行业 领先	射频蓝牙测 试。
5	基于多 PCS 并测 的音频测试系统 的研究	500	83.82	83.82	已进行第一阶段的验证，通过 仿真及实践结合，初步掌控了 面向多pcs并测的音腔设计。	重点突破麦克风类产品的多 PCS 或整PANEL并测行业难题，实现至 少32PCS并行测试，每个穴位的声 压差控制在0.1dB@1Khz范围内。	行业 领先	应用于 3C、 车载类声学 传 感 器 测 试。
6	射频与通信通用 测试平台研究	1,000	36.89	36.89	系统架构原型机开发完成，并 实现小批量项目交付。	以通用车载上位机测试系统为基 本框架，开发以单站式落地机柜和	行业 领先	应用于系统 级模组产品
						仪表（自研仪表或第三方仪表）集 成的通用测试平台系统，该测试平 台支持集成转盘治具、抽屉治具、 屏蔽箱治具等多种治具类型，并且 灵活匹配单通道、双通道、多通道 测试架构，广泛应用于消费类、穿 戴类、车载类系统级模组产品的通 信、射频、功能测试。		的通信、射 频、功能测 试。
7	自动化系统提升 搬运可靠性和效 率的研究	1,000	20.92	20.92	需求采集完成，项目立项启动。	基于现有的自动化框架和平台，优 化搬运可靠性和效率，取放料成功 率不低于 99.9%，宕机率不高于 3%。	国内 领先	应用于3C类 产品的自动 化系统。
8	高稳定性射频测 试针模技术研究	2,000	322.4	322.4	需求采集完成，项目立项启动。	重点突破射频测试针模稳定性和 寿命，射频FPC测试项目中实现传 导测试一次通过率不小于99.9%， 关键探针寿命不小于100K。	国内 领先	应用于3C类 产品传导射 频测试。
9	SiP自动化测试系 统研究	1,500	26.29	1,131.69	可支持3*3以上芯片的自动化 上下料和测试。测试site数达 128site，满足 SLT（System level test）测试要求。	1.对小尺寸SiP实现自动上料、搬 运、定位、测试、下料等动作； 2.支持的SiP尺寸3*3mm以上； 3.支持多 PCS 测试，可达 32site 以上。	国内 领先	应用于3C类 产品的 SiP 的系统级测 试领域。
10	基于视觉的间接 式对位系统研究	1,500	12.61	1,232.28	可支持不透明的PCBA&FPCA精 准对位，满足pitch70um，pin 宽35um的对位要求。	1.支持不透明 PCBA&FPCA 精准对 位； 2.支持微针针模的精准对位； 3.实现对位成功率>99.8%。	行业 领先	应用于3C类 电子产品的 FPCA、PCBA 测试领域。
11	MEMS 传感器测试 系统研究	1,600	636.26	1,361.31	实现环境激励（温度、压力、 湿度）的精确控制，完成气压 计实验室校准和测试设备开 发。	1.实现对 MEMS温度气压传感器的 校准和测试； 2.温控精度<±0.5℃。	国内 领先	应用于3C类 产品的气压 传 感 器 测 试。
12	惯性传感器测试 系统研究	1,500	73.82	73.82	1.三温两轴转台研制中，温控 部分开发完成，预计整机在11	1.实现对 MEMS惯性传感器的校准 和测试，支持多site数并测；	行业 领先	应用于3C类 产品的惯性
					月底完成调试验证； 2.用于加速度计测试的激振系 统方案确认完成。	2.Lab指标：角位置定位精度：± 3 角秒(TBD)；角位置重复精度： ±1 角秒（TBD）；转角范围：连 续无限；最大角速度：±1000°/S； 3.温控精度±1℃。		传 感 器 测 试。
13	FPCA&PCBA全自动 对位研究	1,000	151.26	151.26	已经完成自动化系统的初步方 案，对位系统模块化设计完成， 进入详细设计阶段。	1.实现ACF对位类FPCA&PCBA的全 自动化测试，包括上料、定位、对 位、测试和下料分选； 2.UPH>1800@TT=0。	行业 领先	应用于3C类 电子产品的 FPCA、PCBA 测试领域。
14	无探针测试系统 研究	1,500	84.42	84.42	启动阶段。	1.实现ACF对位类FPCA&PCBA的全 自动化测试，包括上料、定位、对 位、测试和下料分选； 2.UPH>1800@TT=0。	行业 零领 先	应用于3C类 电子产品的 FPCA、PCBA 测试领域。
15	压电陶瓷电容测 试	350	33.87	33.87	样机开发完成，进入上线使用 阶段。	1.实现压电陶瓷类产品的测试，精 确测量其谐振参数； 2.多PCS测试,高产能UPH>2000； 3.解决此类产品在测试过程中保 持自由姿态的问题。	行业 领先	应用于 3C、 车载等压电 陶瓷发声或 震动场景的 应用领域的 测试。
16	高压测试系统研 发	1,300	35.44	1,067.6	在IC载板测试机上测试时，开 关卡受干扰有异常，需要重新 改板验证。	1.电压：范围10V~250V； 2.两线测试：范围10Ω~100KΩ， 精度±(5% of reading + 0.1Ω)； 3.四线测试：范围 1mΩ~100Ω， 精度±(2% of reading+ 0.5mΩ)； 4.绝缘测试：100KΩ~100MΩ。	行业 领先	应用于3C行 业的光板测 试。
17	中编程EDA工具	250	59.64	59.64	1.实现 ICT 类项目的界面编 程； 2.实现部分FCT类项目的界面 编程。	1.实现ICT类项目的界面编程； 2.实现常规 FCT 类项目的界面编 程。	国内 领先	应用与 FPC 行业的 FPCA 测试。
18	在线音频分析系 统	430	1.79	1.79	测试验证通过，转入小批量试 用。	1.提升漏音测试检出能力； 2.提升漏音测试CT。	国内 领先	应用与 FPC 行业的 FPCA
								测试。
19	SMU测试系统	300	47.24	47.24	测试验证通过，转入小批量试 用。	1.包含 FV、FI、MV、MI功能，电 压范围为：±11V，电流范围为± 100nA~±2.5A； 2.电压输出、测量的最小分辨率： 100uV； 3.电流输出、测量的最小分辨率： 100pA。	国内 领先	应用与 FPC 行业的 FPCA 测试。
20	测试系统机械可 靠性提升研究	1,000	629.36	1,382.44	小批量项目使用中。	1.优化改善测试系统的动态特性， 提升测试系统机械部分的可靠性 与稳定性； 2.寿命提升：线针80W次，双头针 20W次； 3.接触稳定性提升：CPK1.33以上。	国内 领先	应用于FPC、 FPCA 行业测 试，半导体 行业测试。
21	通用高速高精运 动平台技术研究	1,300	35.95	898.45	1.微米级别的平台已在小批量 项目中试用； 2.亚微米平台在实验室测试 中。	1.高速高精运动平台的全流程预 研（需求分析、总体系统设计与仿 真、制造装配与测试）； 2.重复定位精度：±5 微米、±2 微米、±0.5微米（亚微米）3 种 （范围500mm之内）； 3.加速度：5G-10G以上（轻载）、 3G以上（中载）、最高速3M/s； 4.稳定性CPK 1.67以上。	国内 领先	半导体、光 板 行 业 测 试。
22	面向长尾效应的 数智化智能检测 装备构建方法	1,000	482.61	701.36	V1.0版本单机方案小批量已交 付2家客户；V1.0版本串线方 案交付中；V2.0版本标准版优 化研发中。	1.目标：面向目前所有UUT对象与 客户需求的产品定义；产品原型 机、样机研发验证完成，正式销售； 产品模块平台的建立：产品模块平 台落地数字化系统 1.0 优化并顺 畅运行； 2.评价指标：需求覆盖率80%以上， 产品开发效率提升70%以上。	行业 领先	应用于FPC、 FPCA 行业测 试。
23	通用自动化测试 软件平台的研究	1,400	206.73	1,408.57	通用上位机自动化测试软件平 台基础框架已完成搭建，已在 单工序标准机和部分交付项目 应用，后续根据需求逐步开发 补充通用和定制业务组件。	通用自动化类测试软件开发平台， 能支持公司多种设备形态场景和 项目定制化开发，满足客户的定制 化需求，集成智能化设备管理功 能，提升项目交付和运维效率。	行业 领先	应用于自动 化测试类软 件。
24	无人车间设备中 控系统研究	100	6.21	6.21	系统已开发完成，在button串 线项目进行验证。	1.集中监控设备状态，查看设备的 生产数据； 2.集中采集设备告警，支持远程解 除告警。	行业 领先	应用于 FPC 自 动 化 测 试。
25	上位机软件测试 仿真平台	50	41.17	41.17	上位机软件测试仿真平台初版 已开发完成，内测完善中。	1.支持上下位机 UDP、Modbus 通 信、gRPC等多种基础协议的仿真； 2.支持界面自定义和文本自定义。	行业 领先	应用于上位 机软件测试 仿真模拟。
26	通用自动化运控 软件平台	150	122.54	122.54	通用自动化运控软件平台基础 框架已完成搭建，已在单工序 标准机、后道连线、FT自动化 设备等交付项目应用，后续根 据需求逐步开发补充通用和定 制业务组件。	自动化类设备软件开发平台，支持 多种设备形态场景和项目定制化 开发，满足客户的定制化需求，集 成智能化设备管理功能，提升项目 交付和运维效率。	行业 领先	应用于自动 化设备类运 控软件。
27	蓝牙耳机通用型 自动化测试软件 平台研究	1000	200.79	246.66	1.已应用在一批自研的出货设 备中； 2.设备出货后，在小批量生产 使用中; 3.在其他新制设备持续升级适 配应用场景和组件支持中。	1.多种类治具控制兼容、支持可定 制等； 2.兼容多测试仪、自研SMU测试板 等； 3.满足二次开发测试流程、不同产 品定制等。	行业 领先	应用于射频 蓝牙耳机测 试。
28	多工站智能自动 化测试系统	1,000	44.47	700.09	已实现多工站自动化系列设备 的上位机软件通用架构，支持 灵活组线，在线料号切换框架， 将在单工序串线设备和多工序 设备中应用。	1.实现多工站自动化系列设备的 上位机软件通用架构; 2.兼容不同料号的多工站自动化 设备系统，满足差异化定制开发及 快速交付。	行业 领先	自动化类测 试 软 件 场 景。
29	超大尺寸单面飞 针机	800	64.51	413.07	1.小批量量产中； 2.头部FPC客户已覆盖。	1.卷对卷上下料； 2.大行程高速精密运动，精度达	行业 领先	应用于车载 电子测试。
						10um; 3.1KV高压绝缘测试； 4.微小电阻 1mΩ测量，精度 FS± 5%以内。
30	高速高精测试机	1,500	0.55	416.44	1.运控、视觉已经联调，能准 确植到IC载板针点，运动精度 5um； 2.测量系统调试中，测量效率 优化中。	1.设备通用于FPC、PCB、IC载板； 2.高速精密运动控制，重复定位精 度：±5um; 3.250v高压漏电测试，火花测试; 4.微小电阻 1mΩ测量，精度 FS± 5%。	行业 领先	应用于3C行 业的基板测 试。
31	IC载板测试ATE	1,000	91.84	91.84	1.开关矩阵卡调试中； 2.测试核心板卡外发SMT中。	1.四线测量1ms完成； 2.完成高压250V绝缘，火花测试。	行业 领先	应用于3C行 业的基板测 试。
32	大尺寸产品一体 式设备研发	1,000	237.83	237.83	样机现场验证中。	1.激光、测试、AVI，一台机实现 这3个功能； 2.测量 uohm 级电阻，1000V 高压 并行测试。	行业 领先	应用于车载 电子测试。
33	汽车电子仿形针 模研发	200	13.79	13.79	少量出货，现场生产中，需持 续改善。	1.绝缘测试大5G以上； 2.自动化针模设计。	行业 领先	应用于车载 电子测试。
合 计	/	31,730	4,318.86	15,236.9 4	/	/	/	/

5. 研发人员情况 （未完）