[中报]南芯科技(688484):南芯科技2024年半年度报告

 时间：2024年08月08日 19:25:54 中财网

原标题:南芯科技:南芯科技2024年半年度报告

公司代码：688484 公司简称：南芯科技






上海南芯半导体科技股份有限公司
2024年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中相关内容。



三、 公司全体董事出席董事会会议。


四、 本半年度报告未经审计。


五、 公司负责人阮晨杰、主管会计工作负责人赵熹及会计机构负责人（会计主管人员）赵熹声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年半年度利润分配的预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除回购专户持有股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），截至2024年7月31日，公司总股本为423,530,000股，扣除回购专户持有股份数302,975股后，实际参与利润分配的股份数量为423,227,025股，以此计算合计拟派发现金红利人民币42,322,702.50元（含税）。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整拟分配的利润总额，并将另行公告具体调整情况。公司2024年半年度不进行资本公积金转增股本，不送红股。

公司2024年半年度利润分配预案已经公司第一届董事会第二十四次会议及第一届监事会第十八次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。


七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否

十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否

十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ........................................................................................................................................ 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 8
第三节 管理层讨论与分析............................................................................................................... 11
第四节 公司治理............................................................................................................................... 39
第五节 环境与社会责任................................................................................................................... 41
第六节 重要事项............................................................................................................................... 43
第七节 股份变动及股东情况........................................................................................................... 71
第八节 优先股相关情况................................................................................................................... 80
第九节 债券相关情况....................................................................................................................... 81
第十节 财务报告............................................................................................................................... 82



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报表
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司、本公司、南芯科技指上海南芯半导体科技股份有限公司
辰木信息指上海辰木信息技术合伙企业（有限合伙）
源木信息指上海源木信息技术合伙企业（有限合伙）
闰木信息指上海闰木信息技术合伙企业（有限合伙）
上海集电指上海集成电路产业投资基金股份有限公司
红杉瀚辰指深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业（有限合伙）
杭州顺赢指杭州顺赢股权投资合伙企业（有限合伙）
浦软晨汇指上海浦软晨汇创业投资中心（有限合伙）
安克创新指安克创新科技股份有限公司
OPPO通信指OPPO广东移动通信有限公司
维沃通信指维沃移动通信有限公司
英特尔指英特尔亚太研发有限公司
聚源聚芯指上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）
小米基金指湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）
顺为科技指苏州工业园区顺为科技股权投资合伙企业（有限合伙）
紫米电子指江苏紫米电子技术有限公司
摩勤智能指上海摩勤智能技术有限公司
光速优择指天津光速优择壹期创业投资合伙企业（有限合伙）
国科鼎奕指西藏国科鼎奕投资中心（有限合伙）
聚源铸芯指苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙）
沃赋一号指海口沃赋一号科技合伙企业（有限合伙），曾用名海南沃赋 一号科技合伙企业（有限合伙）
精确联芯指深圳精确联芯投资合伙企业（有限合伙）
武汉顺赢指武汉顺赢股权投资合伙企业（有限合伙）
嘉兴临宸指嘉兴临宸创业投资合伙企业（有限合伙）
穹瑞企管指上海穹瑞企业管理合伙企业（有限合伙）
中电艾伽指嘉兴中电艾伽投资合伙企业（有限合伙）
瀚扬咨询指徐州瀚扬财务咨询服务有限公司，曾用名安吉瀚扬财务咨 询服务有限公司
元禾璞华指江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）
张江燧锋指上海张江燧锋创新股权投资基金合伙企业（有限合伙）
全德学指全德学镂科芯创业投资基金（青岛）合伙企业（有限合伙）
龙旗科技指上海龙旗科技股份有限公司
马墨企管指上海马墨企业管理中心（有限合伙）
冯源绘芯指晋江冯源绘芯股权投资合伙企业（有限合伙），曾用名平潭 冯源绘芯股权投资合伙企业（有限合伙）
国科鼎智指北京国科鼎智股权投资中心（有限合伙）
稔熙企管指上海稔熙企业管理合伙企业（有限合伙）
芯明创投指嘉兴芯明创业投资合伙企业（有限合伙）
皓斐信息指上海皓斐信息技术合伙企业（有限合伙）
武汉顺宏指武汉顺宏股权投资合伙企业（有限合伙）
酷科电子指南京酷科电子科技有限公司
北京南芯指南芯科技（北京）有限公司
新加坡南芯指Southchip Semiconductor Technology Pte. Ltd.
新加坡贸易指Southchip Semiconductor Trading Pte. Ltd.
韩国南芯指Southchip Semiconductor korea Ltd.
深圳楠欣指深圳楠欣半导体科技有限公司
珠海楠欣指珠海楠欣半导体科技有限公司
夸克国贸指POWERQUARK SEMICONDUCTOR INTERNATIONAL TRADING PTE. LTD
苏州行至指行至存储科技（苏州）有限公司
中芯国际指中芯国际集成电路制造有限公司及其下属子公司，上海证 券交易所科创板上市公司，证券代码 688981.SH
TI指Texas Instruments，德州仪器，全球领先的半导体公司之一
报告期指2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日
报告期末指2024年 6月 30日
元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元；本报告中未标明为其 他币种的，均为人民币
境内指中国大陆地区，不包括中国香港、中国澳门、中国台湾地区
工信部指中华人民共和国工业和信息化部
DC-DC指Direct Current - Direct Current，是将直流电转换为直流电的 一种技术和方法，可实现升压或降压功能
AC-DC指Alternating Current - Direct Current，是将交流电转换成直流 电的一种技术和方法
PD指Power Delivery，功率传输，USB-PD是一种充电协议
Buck指开关电源三大基础拓扑之一，Buck电路是降压电路，其输 出平均电压小于输入电压
Boost指开关电源三大基础拓扑之一，Boost电路是升压电路，其输 出平均电压大于输入电压
Buck-Boost指开关电源三大基础拓扑之一，其输出平均电压大于或小于 输入电压
GaN指氮化镓，是一种直接能隙的半导体，其较高功率密度意味着 在更小的尺寸、更少的元件、更小的系统和更轻的重量的条 件下，可实现更高的功率，有助于提供更可靠和更高效的系 统
NVDC指Narrow Voltage Direct Current，限定的直流电压，用于充电 器上来限定充电电压值，以保护电池内部的化学物质
MOSFET指Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属-氧 化物半导体场效应晶体管，简称金氧半场效晶体管，是一种 可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管
Tx指Transmit，发射
Rx指Receive，接收
AMOLED指Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发 光二极体，一种显示屏技术
DPDM指DP 即 USB Data Positive，USB 数据正信号；DM 即 Data Minus，USB数据负信号。USB的 DPDM信号被用来作为 充电双方的握手信号
PHY指Physical，端口物理层
BC1.2指Battery Charging v1.2，是 USB-IF 下属的 BC（Battery Charging）小组制定的协议，主要用于规范电池充电的需求， 该协议最早基于 USB2.0协议来实现
LDO指low dropout regulator，是一种低压差线性稳压器
ADC指ADC指 Analog to Digital Converter，模数转换器，是用于将 模拟形式的连续信号转换为数字形式的离散信号的器件
集成电路、芯片、IC指Integrated Circuit的简称，是采用一定的工艺，将一个电路
　　中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一 起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后 封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构
模拟集成电路指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起，用来 处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集 成电路
晶圆指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电 路圆片，经切割、封装等工艺后可加工制作各种电路元件结 构，成为有特定电性功能的集成电路产品
封装指将芯片转配为最终产品的过程，即把晶圆上的半导体集成 电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使 用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电 热性能的作用
测试指集成电路晶圆测试及成品测试
电荷泵指也称为开关电容式电压变换器，是一种利用电容，而非电感 或变压器来储能的直流变换器，能使输入电压升高或降低， 也可以用于产生负电压。其内部的 MOSFET开关阵列以一 定的方式控制快速电容器的充电和放电，使输入电压以一 定因数倍增或降低，从而得到所需要的输出电压
原边指电压的输入侧
副边指电压的输出侧
同步整流指采用通态电阻极低的专用功率 MOSFET，来取代整流二极 管以降低整流损耗的一项新技术，可以提高转换器的效率
电容器指一类电子元器件，两个相互靠近的导体，中间夹一层不导电 的绝缘介质，就构成了电容器
开关充电指充电器的电流断续注入电池，电流恒定大小，但却是充电、 停止交替进行，这种充电方式称为充电的“开关模式”
线性充电指充电器的电流持续注入电池，但电流会随着电池电压的不 断上升而线性地减小，这种充电方式称为充电的“线性模 式”
注：本报告书中若部分合计数与单项数据之和在尾数上存在差异，均为四舍五入原因所致。



第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称上海南芯半导体科技股份有限公司
公司的中文简称南芯科技
公司的外文名称Southchip Semiconductor Technology（Shanghai） Co., Ltd.
公司的外文名称缩写Southchip
公司的法定代表人阮晨杰
公司注册地址中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565弄54号（4幢 ）1601
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址中国（上海）自由贸易试验区盛夏路565弄54号（4幢 ）1601
公司办公地址的邮政编码201210
公司网址http://www.southchip.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引无

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名梁映珍王蓉
联系地址中国（上海）自由贸易试验区盛夏路 565弄54号（4幢）1601中国（上海）自由贸易试验区盛 夏路565弄54号（4幢）1601
电话021-50182236021-50182236
传真021-58309622021-58309622
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》（www.cnstock.com）《中国证券报》 (www.cs.com.cn)《证券时报》（www.stcn.com）《证券 日报》(www.zqrb.cn)
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会秘书办公室
报告期内变更情况查询索引无

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板南芯科技688484无

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入1,250,095,791.84660,459,657.0989.28
归属于上市公司股东的净利润205,153,757.07100,632,272.37103.86
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润205,961,326.4996,612,395.64113.18
经营活动产生的现金流量净额267,419,631.52165,199,190.0061.88
　本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产3,841,440,059.773,699,036,849.773.85
总资产4,496,749,757.634,461,859,875.300.78

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）0.480.2684.62
稀释每股收益（元／股）0.480.2684.62
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）0.490.2596.00
加权平均净资产收益率（%）5.454.35增加1.10个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）5.474.17增加1.30个百分 点
研发投入占营业收入的比例（%）14.6118.88减少4.27个百分 点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、营业收入较上年同期增加 89.28%：主要系下游终端市场需求上升，销售收入增加所致。

2、归属于上市公司股东的净利润较上年同期增加 103.86%、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加 113.18%：主要系营业收入同比上升所致。

3、经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系营业收入同比上升所致。

4、基本每股收益及稀释每股收益均较上年同期增加 84.62%：主要系净利润增加所致。

5、加权平均净资产收益率较上年同期增加 1.10个百分点、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期增加 1.30个百分点：主要系净利润增加所致。

6、研发投入占营业收入的比例较上年同期减少 4.27个百分点：主要系报告期内公司营业收入同比增加所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动性资产处置损益，包括已计提资产减 值准备的冲销部分247,059.02　
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按照 确定的标准享有、对公司损益产生持续影响 的政府补助除外344,467.14主要系浦东新区促进集 成电路和新一代通信产 业高质量发展补贴
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外，非金融企业持有金融资产和金融负 债产生的公允价值变动损益以及处置金融资 产和金融负债产生的损益124,041.10　
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费-　
委托他人投资或管理资产的损益-　
对外委托贷款取得的损益-　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的 各项资产损失-　
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回-　
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益-　
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益-　
非货币性资产交换损益-　
债务重组损益-　
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次 性费用，如安置职工的支出等-　
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损 益产生的一次性影响-　
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股 份支付费用-　
对于现金结算的股份支付，在可行权日之 后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损 益-　
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益-　
交易价格显失公允的交易产生的收益-　
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益-　
受托经营取得的托管费收入-　
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-2,115,400.46　
其他符合非经常性损益定义的损益项目592,263.78主要系个税手续费返还
减：所得税影响额-　
少数股东权益影响额（税后）-　
合计-807,569.42　


对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业及行业发展情况
1、所属行业
公司主营业务为模拟与嵌入式芯片的研发、设计和销售，所处行业属于集成电路设计行业。

根据《中华人民共和国国民经济行业分类（GB/T 4754-2017）》，公司所属行业为“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。公司所处的信息产业-集成电路设计行业属于国家发展改革委员会颁布的《产业结构调整指导目录（2024 年本）》所规定的鼓励类产业，政府主管部门为工信部，行业自律性组织为中国半导体行业协会。

2、行业发展概况
（1）集成电路行业
半导体行业主要以集成电路为主，其他还包括光电子器件、传感器、分立器件。公司所属的集成电路行业，主要分为微处理器、模拟芯片、逻辑芯片、存储芯片。集成电路行业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2024年春季的预测数据，2023年全球半导体市场收缩了 8.2%，市场估值约为 5,268亿美元；2024年全球半导体市场将实现复苏成长，预测增长 16.0%至约 6,112亿美元，其中美洲、亚太（不含日本）地区复苏动力更强；2025年全球半导体复苏劲头有望持续。


区域市场规模 (US$M)　　同比变化　　
　202320242025202320242025
美洲134,377168,062192,941-4.8%25.1%14.8%
欧洲55,76356,03860,9013.5%0.5%8.7%
日本46,75146,25450,578-2.9%-1.1%9.3%
亚太（不含日本）289,994340,877382,961-12.4%17.5%12.3%
合计526,885611,231687,380-8.2%16.0%12.5%
数据来源：WSTS
近年来，随着 AI热潮下带动的 AI Phone/PC、数据中心、边缘计算、电源管理等领域，以及汽车行业电动化、智能化的发展趋势，工业领域的自动化能力持续提升，全球集成电路行业需求景气度持续提升。

根据国家统计局发布的 2023 年国民经济和社会发展统计公报，我国 2023 年全年集成电路产量 3,514.4 亿块，比上年提升 6.9%；全年集成电路出口 2,678 亿个，比上年下降 1.8%，金额为 9,568亿元，比上年下降 5.0%，在我国主要商品出口中金额排名第四；集成电路进口 4,796 亿个，比上年下降 10.8%，金额为 24,591 亿元，比上年下降 10.6%，在我国主要商品进口中金额排名第一。我国是全球最大的集成电路需求市场，芯片进口金额远超出口金额，特别是对价值较高的高端芯片进口依赖仍较大，国产集成电路自主可控、进口替代潜力巨大。近年来，国家政策对集成电路行业的支持力度不断加大，推动了集成电路国产化替代趋势，促进了产业链的成熟和行业健康发展。

（2）模拟芯片行业
模拟芯片主要分为电源管理芯片、信号链芯片两大类，其呈现产品的生命周期较长，下游应用领域广泛且分散，是整个市场发展的晴雨表。得益于行业本身的技术积累和消费电子、汽车电子、工业控制、智能家居、智能安防等下游应用领域的发展，模拟芯片行业保持稳定发展。

根据 WSTS 2024年春季的预测数据，全球模拟芯片 2023年市场规模约为 812亿美元，较之前同比下降 8.7%；全球模拟芯片 2024 年市场规模预计约为 791 亿美元，较 2023 年同比下降2.7%，预期降幅明显收窄；预期 2025年全球模拟芯片市场有望重回成长态势。


分类市场规模 (US$M)　　同比变化　　
　202320242025202320242025
分立器件35,53032,77335,3104.5%-7.8%7.7%
光电器件43,18442,73644,232-1.6%-1.0%3.5%
传感器件19,73018,26519,414-9.4%-7.4%6.3%
集成电路428,442517,457588,425-9.7%20.8%13.7%
模拟芯片81,22579,05884,344-8.7%-2.7%6.7%
微处理器76,34077,59081,611-3.5%1.6%5.2%
逻辑芯片178,589197,656218,1891.1%10.7%10.4%
存储器92,288163,153204,281-28.9%76.8%25.2%
合计526,885611,231687,380-8.2%16.0%12.5%
数据来源：WSTS
2023年全球模拟芯片厂商排名前五的厂商占据市场约 52%的市场份额，行业竞争格局相对分散。随着全球消费电子、汽车、工业、通信等领域对模拟芯片的应用需求拉动，以及国产模拟芯片有较大国产化率的提升空间，未来中国模拟芯片市场有望持续增长。

数据来源：IC Insights、网络数据
在电源管理芯片领域，电源管理芯片正朝着高效率、低损耗、集成化、数字化、智能化的方向发展，以满足不同应用领域的需求，如消费电子的轻薄短小需求和工业应用的高效低耗要求。

此外，在供应链自主可控发展及国内芯片竞争力提升的背景下，国内电源管理芯片发展潜力巨大。

中商产业研究院发布的《2024-2029 年全球电源管理芯片行业发展趋势及投资预测报告》显示，2023 年全球电源管理芯片市场规模达到约 447 亿美元，近五年年均复合增长率达 11.52%，预测2024 年全球电源管理芯片市场规模将增至 486 亿美元；2023 年中国电源管理芯片市场规模达到约 1,243亿元，近五年年均复合增长率达 12.60%，预测 2024年中国电源管理芯片市场规模将达到 1,452亿元。

（3）消费电子行业
公司出货的电源管理芯片产品在消费电子领域有广泛应用，包括智能手机、智能穿戴、笔记本/平板电脑、智能家居等产品。

根据 Canalys 发布的数据，2023 年全球智能手机出货量约为 11.29 亿部，较 2022 年减少约5%，预计 2024年全球智能手机出货量有望回升至 11.74亿部，增幅约为 4%。过去几年，由于全球宏观经济波动影响，以及行业创新呈现发展瓶颈，全球智能手机行业出货量变化维持震荡态势。

当前 AI是各行各业关注的焦点，AI赋能以智能手机为代表的消费电子已成为产业发展的共识。去年以来，各大品牌厂商纷纷发布 AI手机，利用本地运行的生成式人工智能模型，为用户提供实时翻译、照片处理、智能助手等功能。未来随着 AI手机的硬件迭代，智能手机对运算类、存储类、电源管理类芯片需求将逐渐持续提升，对应的芯片市场发展具备成长潜力。


区域2022 出货量 (百万部)2023 出货量 (百万部)2024F 出货量 (百万部)成长率 (2022/2023)成长率 (2023/2024)
亚太区352.6329.8349.6-6%6%
欧洲164.5146.2156.1-11%7%
大中华区297.2280.5286.5-6%2%
拉丁美洲116.5119.1123.52%4%
中东和非洲113.7119.8127.55%6%
北美洲148.9133.3131.1-11%-2%
合计1,193.41,128.71,174.1-5%4%
数据来源：Canalys
随着消费电子产品的快速更新换代，从传统的电脑、智能手机到新兴的智能穿戴设备如智能手表、耳机等，这些多样化的产品已成为人们日常生活和工作中不可或缺的工具。消费电子的电源适配器正朝着更加便捷和通用的方向发展，以适应这一趋势。2022 年 10 月，欧洲理事会通过了一项法案，规定 USB-C接口将成为多种电子设备的统一充电标准，这一决策加速了电源适配器技术的创新和迭代。

展望未来，电源适配器的演进将集中在四个关键趋势：通用化、小型化、高集成化和高效率化。通用化意味着适配器将能够兼容广泛的电子设备，无论其充电功率或协议如何；小型化和高集成化表明适配器将变得更加轻便和小巧，便于携带，同时具备多功能接口；高效率化则指适配器将具有更低的损耗和更快的充电速度，GaN（氮化镓）充电器利用 GaN材料的独特优势，如高功率密度、低损耗、高频率、耐高温和耐高压，从而实现更高效的电力转换和更快的充电速度。在设计和制造电源适配器时，关键在于实现芯片和功率器件、电子器件的高度集成，去除冗余设计和材料，从根本上创新和优化功能，以满足市场对电源适配器通用化、小型化、高集成化和高效率化的发展趋势。

（4）汽车电子行业
根据中国汽车工业协会发布的数据显示，2024 年上半年，中国汽车销量达 1,404.7 万辆，同比增长 6.1%；其中，中国新能源汽车销量约为 494.4 万辆，同比增长 32%，成长动力保持强劲。

在智能座舱、车身控制、ADAS（高级驾驶辅助系统）等领域的技术创新，不仅提升了驾驶的安全性和舒适性，也为乘客提供了更加丰富的信息娱乐体验。随着 5G、人工智能、物联网等新技术的融合，未来的汽车将不仅仅是一种交通工具，更将成为一个集休闲、办公、娱乐于一体的“移动智能空间”。

汽车电子的蓬勃发展，也揭示了汽车半导体市场巨大的发展机遇。根据市场研究机构 Tech Insights公布的数据，2023年全球汽车半导体市场规模约为 692亿美元，比上一年同期的 594亿美元增长 16.5%。随着汽车电动化、智能化的趋势不断加强，对 MCU、功率半导体、传感器、电源管理芯片等需求将持续增长。

此外，国产替代的趋势也为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。在全球供应链重组和国际贸易环境变化的背景下，提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力，不仅能够降低对外部供应链的依赖，也有助于推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。

（5）工业与数据中心
在工业领域，模拟芯片扮演着至关重要的角色，它们是实现信号处理、数据转换和电源管理等功能的核心组件。随着工业 4.0 的推进和智能制造的兴起，模拟芯片在提高系统性能、增强能效和优化成本效益方面展现出巨大的潜力。工业自动化、机器人技术、电机控制和传感器集成等领域对高性能模拟芯片的需求日益增长，推动了这一市场的快速发展。当前，工业领域对模拟芯片的需求呈现出多样化和定制化的趋势。随着精密制造和复杂工艺的需要，对模拟芯片的精度、稳定性和可靠性提出了更高的要求。此外，随着物联网（IoT）技术在工业应用中的融合，模拟芯片在数据采集、处理和通信方面的作用愈发重要，为智能监控和预测性维护提供了关键支持。

随着全球供应链的重组和国产化替代的推进，本土模拟芯片制造商有机会通过技术创新和产 品差异化来抓住市场机遇。同时，随着对环保和能效的关注增加，低功耗和高效率的模拟芯片设 计将成为研发的重点，为绿色工业和可持续发展提供支持。 此外，随着 AI 产业的快速发展，数据中心对高效、稳定的电力供应和热管理提出了更高要 求。电源管理芯片在确保系统稳定运行、提高能效和降低功耗方面发挥着关键作用。发展趋势显 示，未来电源管理芯片将更加集成化、智能化，以适应高密度计算和大规模并行处理的需求。同 时，随着对可持续性和环境影响的关注增加，绿色、高效的电源解决方案将成为研发的重点，推 动电源管理芯片向更高能效和更低环境影响的方向发展。此外，模块化设计和可扩展性也将成为 电源管理芯片设计的重要考量，以支持数据中心的灵活扩展和快速部署。 （二）主营业务、主要产品及服务 （1）公司主营业务 南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，主营业务为模拟与嵌入式芯片的研 发、设计和销售，专注于电源及电池管理领域，为客户提供高性能、高品质与高经济效益的系统 解决方案。 公司业务涵盖移动设备、智慧能源、汽车电子及通用类四大产品类别，现有产品已覆盖充电 管理芯片、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片、锂电管理芯片、驱动芯片等，通过打造完 整的端到端产品矩阵，满足客户系统应用需求。公司产品主要应用于手机、笔记本/平板电脑、电 源适配器、移动电源、智能穿戴设备等消费电子领域，储能电源、电动工具等泛工业领域及汽车 电子领域。 公司产品设计理念基于系统应用，产品布局覆盖整个系统的端到端全链路应用，包括供电端的反激控制、同步整流、充电协议通信，设备终端内部的充电协议通信、有线/无线充电管理、电池管理，以及各类 DC-DC转换和显示屏电源管理等。

（2）公司主要产品分类

　
有线充电管理芯片
无线充电管理芯片
锂电管理芯片
显示屏电源管理芯 片
其他电源管理芯片
AC-DC控制芯片
智能控制芯片

全集成芯片　　　
通用充电管理芯片　　　
DC-DC芯片　　　
车载电源管理芯片　　　
车载智能驱动芯片　　　
力于成为全 高性能的电 力国产芯片 试等供应商 公司能够快 来，公司将 固在消费电 成为全球模 术与研发进 术及其先进 内，公司新 自主研发，领先的模拟与嵌入式芯片设计厂商， 和电池管理解决方案。依托强大的研 自主可控发展，并提升公司产品在国 立高效的合作机制，增强供应链的稳 响应市场变化，实现对现有产品的创 续深化技术积累，增加研发投入，不 市场中的竞争优势，同时在工业和汽 与嵌入式芯片领域领导者的愿景。 以及报告期内的变化情况 一项核心技术，为Q值检测技术，该 要核心技术情况如下：注于 实力 市场 性。 和迭 升级 电子 术已消费电子 技术创新 竞争力。 时，与终 ，不断丰 有产品， 域实现更 用于公司产
核心技术 名称技术简介技术 来源主要应用
兼容 2：1 电荷泵和 1：1直传 的电荷泵 充电技术兼容 2:1电荷泵和 1:1直传的大功 率充电模式自主 研发电荷泵充 电管理芯 片
多兼容模 式的电荷 泵电压变公司研发了覆盖 6:2、4:2、4:1、2:2 等多种电压转换比、支持正向和反 向充电、兼容 charger和 DC-DC模自主 研发电荷泵充 电管理芯 片
换器技术式的电荷泵电压变换器技术，每一 种模式都支持初始电容开短路检 查，安全带载软启动和 90度移相 并联功能；在不同 DC-DC模式 间，支持依据设置电压自动模式切 换的功能；在充电时，可以检测输 入输出短地、电容开短路等意外情 况，确保芯片安全可靠。　　
高效率可 重构串联- 并联型开 关电容电 压变换器 技术对于 N:1的串联-并联型电荷泵，如 果需要兼容（N-1）:1、（N- 2）:1 … 1:1等模式，该技术可以实 现最优的充电效率：通过增加少数 功率管，并调整时序，让更多的功 率管和电容都参与到电荷转换，进 而显著提升效率。自主 研发电荷泵充 电管理芯 片
谐振式电 荷泵控制 技术在传统电荷泵中加入电感元件和电 容构成谐振通路，以进一步降低损 耗和提高大电流电池充电时的转换 效率，同时可以减小电容数目和高 度，以减小整体方案的尺寸和成 本；可实现高充电效率和小尺寸方 案。自主 研发电荷泵充 电管理芯 片
高集成度 的充电控 制技术包含升压、降压、升降压不同架 构；支持 NVDC路径管理；最高可 支持 140W充电效率。自主 研发通用充电 管理芯片
ASK/FSK 解调技术解调电路可将电源上的 ASK调制 信号同时分解成一路电压及一路电 流信号，同时将电压及电流信号进 行解调，增加解调的成功率；多路 电流解调电路分时复用，利用单独 的一路电流解调电路，可以根据不 同的参数配置出最高多达 8路的解 调方式；纠错性能高，能适应电压 及频率的抖动，结合 ADC对电压 的采样及 Timer对频率的计算，匹 配实时电压和频率信息。对于 FSK 解调，通过硬件进行 FSK解调，降 低软件部分的运行负载，提高了解 调效率。自主 研发无线充电 管理芯片
Buck-Boost 升降压转 换器控制 技术相比于单一的降压型 Buck电路和 升压型的 Boost电路，Buck-Boost 电路没有转换比的限制，可以同时 支持升降压，为系统设计带来了更 大的灵活性。但因为 Buck-Boost电 路本身更加复杂，所以相应的芯片 设计难度也比单一的 Buck或者 Boost更高，该技术可实现在升降 压的区间平稳过渡，可靠性高，电 压电流纹波小，效率更高。自主 研发DC-DC 芯片、通 用充电管 理芯片
AMOLED提供了一个高效的低纹波的负压自主DC-DC
的驱动技 术Buck-Boost控制电路；开发了低纹 波的轻载控制方式，同时兼顾轻载 高效和防止屏闪；针对电池电压的 大变化范围，开发了 down-mode的 控制方式，使 Boost在高输入电压 的情况下工作在降压模式，同时对 输入的 line-transient有效抑制，降 低纹波。研发芯片
Flyback同 步整流控 制技术用于取代副边续流二极管，减少续 流二极管的能耗，提高系统效率， 降低热损耗；减小开关过程中电压 应力，增强系统的可靠性；防止误 开启机制，有效避免因误开启带来 的功率管损坏风险。自主 研发AC-DC 芯片
AC-DC SSR控制 技术传统控制方法需要外加 LDO或者 提高控制器电源范围，公司的 SSR 控制器供电控制方法，只需要一个 辅助电感就可以在不增加控制器电 源电压情况下满足 PD宽输出要 求，也无需额外 LDO，简化设计难 度，提高系统效率；特有的自适应 过载短路保护方法，大大减少短路 功耗，系统更加安全可靠。自主 研发AC-DC 芯片
基于 Flyback架 构氮化镓 功率器件 控制技术采用高频 QR技术，同时具备氮化 镓直驱的专利技术，可以无需任何 辅助器件，直接驱动 GAN功率器 件，成本及可靠性优势明显；特有 频率控制曲线，在不同负载都具备 极高的效率。自主 研发AC-DC 芯片
Type-C PHY实现 技术兼容 Type-C标准，支持 USB-PD 协议，已通过 USB官方认证；兼容 传统 USB的充电标准，如 BC1.2、 DCP、HVDCP、DCP等；兼容工 信部快充标准，已通过工信部认 证；兼容手机厂商自定义快充标 准。自主 研发充电协议 芯片
锂电池保 护技术该技术在保证高可靠性的同时，实 现了更小的方案尺寸；设计了超低 功耗的控制电路，极大减小保护芯 片本身的电流消耗；高精度的电路 保证了全温范围对关键保护参数的 监控。自主 研发锂电管理 芯片
锂电池监 测技术该技术通过高精度 ADC检测电池 的电压、电流、温度等信息，通过 特殊的算法计算电池的剩余库伦容 量，最大库仑容量，电池的健康状 况等指标。保证电池的安全使用， 提高电池的使用效率。自主 研发锂电管理 芯片
零电压开在传统电荷泵结构上创新的实现了 所有开关管在开通和关断阶段的零自主 研发电荷泵充
关的电荷 泵控制技 术电压，能极大的降低开关损耗，从 而提高电荷泵电压转换器的转换效 率，该技术适用于各种类型的电荷 泵结构。　电管理芯 片
低电压自 启动技术该技术能够使得无线充电模组的 Rx 模块在低增益线圈方案下，进行功 率传输之前的启动行为，能够让模 块兼容高低增益的线圈方案，低于 1.2V的启动电压使 Rx顺利启动， 提高线圈和 Tx输入电压的兼容 性。自主 研发无线充电 芯片
次级控制 全集成软 开关 Flyback技 术次级控制全集成软开关 Flyback芯 片，单片集成高速隔离数字通信， 无需片外光耦即可实现次级控制。 通过次级控制原边功率管，结合次 级主动式同步整流，可有效避免初 级功率管和次级同步整流管共通风 险。同时无需增加任何片外器件， 可以通过次级控制原边功率管软开 通，实现更高的效率。自主 研发AC-DC 芯片
Smart High Side Driver 技术高边智能开关技术，该技术实现了 在保证电源传输的同时，实现了多 段式，及外部可调恒流限流充电或 恒流限流保护技术，保证了可驱动 容性，阻性负载，及感性负载；同 时，该技术通过高精度电流采样技 术，可时时监控负载电流变化，通 过外部管脚传递给系统负载电流及 故障信息；该技术在驱动感性负载 关断时，通过较低输出负压电压数 值，保证了系统感性负载的快速衰 减时间，满足系统 ON/OFF需求。自主 研发汽车电子 芯片
汽车级智 能保险丝 技术该技术通过高带宽高共模抑制比低 失调运放和高速模数转换器实现的 实时电流检测和保护；模拟传统保 险丝功率熔断的算法及实现；集成 低功耗 bypass管，并实时监控电 流、自动保护并切换到外部功率 管；支持 cold crank并可以防止电 池反接。上述技术在车身电子和域 控制器应用中，可以替代保险丝和 继电器用作供电分配，在新能源汽 车和传统汽车里有着广泛的需求。自主 研发汽车电子 芯片
汽车天线 LDO技术该 LDO用于汽车电子中的天线、 摄像等模组，集成了全面的保护和 报错功能，来满足汽车电子各种安 全场景中对可靠性的苛刻要求，具 体包括：电池极性反接保护、反向 电流保护、短路到电池保护、短路 到地保护、输出感性负载钳位、过自主 研发汽车电子 芯片
　温保护，及高精度电流检测功能 等。　　
Q值检测 技术该技术主要应用于无线充电系统， 通过精确采样来计算 Q值，大大提 高了 Q值检测的精度。另外通过电 流采样来检测 Q值，可以减少外部 器件和外接 PIN，降低成本。自主 研发无线充电 芯片


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 （未完）
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