珂玛科技(301611):首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

时间:2024年08月08日 20:45:18 中财网

原标题:珂玛科技:首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

本次发行股票拟在创业板上市,创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确 定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较 大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素,审 慎作出投资决定。 苏州珂玛材料科技股份有限公司 Suzhou Kematek, Inc. (苏州高新区漓江路 58号 6#厂房东) 首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书 保荐人(主承销商) 致投资者的声明
公司成立于 2009年,主要从事先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务,拥有由氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛 6大类材料组成的先进陶瓷基础材料体系,是国内半导体设备用先进陶瓷材料零部件的头部企业。

一、公司上市的目的
我国先进陶瓷产业起步较晚,长期以来在半导体等国家战略性产业中使用的多类关键零部件受海外企业垄断,国产替代供应能力严重不足。公司产品在半导体等国家战略性产业中陆续发力,对零部件的技术攻关助力关键设备的“自主可控”,为国产替代进程作出贡献。但是公司在业务规模、技术能力、品牌知名度和客户资源等方面与国际同行相比存在不足,现有生产规模也无法完全满足未来日益增长的市场需求。

通过本次上市,公司可以进一步扩充产能、提升研发能力,满足市场需求,同时提升公司的公众形象、透明度和市场知名度,增强客户、供应商的信心,拓展更多优质客户,也有利于吸引更多优秀人才。在上市后,公司可以充分利用资本市场平台,合理、有效地利用资本市场多元融资渠道,为公司长远发展提供资金支持,增强公司的行业地位和竞争优势,实现股东利益最大化,并使得公司能够为国家战略性产业关键设备的“自主可控”、关键零部件的“卡脖子”问题持续贡献力量,更好地满足国家重大战略需要。

二、公司现代企业制度的建立健全情况
公司建立了现代企业制度,按照发展实际需求合理确定募集资金投向和规模,防范大股东资金占用、公司治理机制空转等问题,以利益分配的普惠性为原则制定了上市后分红政策等回报中小投资者措施,与投资者共享发展成果。同时,公司建立健全了信息披露制度和投资者关系管理制度,保障投资者依法享有获取公司信息、享有资产收益、参与重大决策等权利。因此,公司已从对投资者负责的理念出发,建立了清晰的法人治理架构,健全了覆盖风险管理、合规管理、审计监督等多个层面的内部控制体系,在采购、生产、销售等业务环节建立了严格的内部控制流程,形成了精细重要声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。


本次发行概况

发行股票类型人民币普通股(A股)
发行股数本次发行股票数量为 7,500.00万股,占发行后总股本的比例约为 17.20%;本次发行全部为新股发行,不存在原股东公开发售股份的 情形
每股面值人民币 1.00元
每股发行价格人民币 8.00元
发行日期2024年 8月 5日
拟上市的证券交易所和板块深圳证券交易所创业板
发行后总股本43,600万股
保荐人(主承销商)中信证券股份有限公司
招股说明书签署日期2024年 8月 9日
目 录
致投资者的声明 ....................................................................................................................... 1
一、公司上市的目的........................................................................................................ 1
二、公司现代企业制度的建立健全情况........................................................................ 1
三、公司本次融资的必要性及募集资金使用规划........................................................ 2
四、公司持续经营能力及未来发展规划........................................................................ 2
重要声明 ................................................................................................................................... 3
本次发行概况 ........................................................................................................................... 4
目 录 ....................................................................................................................................... 5
第一节 释义 ............................................................................................................................ 10
一、一般释义.................................................................................................................. 10
二、专业术语释义.......................................................................................................... 15
第二节 概览 ............................................................................................................................ 21
一、重大事项提示.......................................................................................................... 21
二、发行人及本次发行的中介机构基本情况.............................................................. 24
三、本次发行概况.......................................................................................................... 25
四、发行人主营业务情况.............................................................................................. 30
五、公司符合创业板定位.............................................................................................. 34
六、发行人主要财务数据及财务指标.......................................................................... 39
七、财务报告审计截止日后主要经营状况.................................................................. 39
八、发行人选择的具体上市标准.................................................................................. 42
九、发行人公司治理特殊安排...................................................................................... 42
十、募集资金的主要用途及未来发展规划.................................................................. 42
第三节 风险因素 .................................................................................................................... 44
一、与发行人相关的风险.............................................................................................. 44
二、与行业相关的风险.................................................................................................. 48
三、其他风险.................................................................................................................. 49
第四节 发行人基本情况 ........................................................................................................ 51
一、发行人基本情况...................................................................................................... 51
二、发行人设立情况...................................................................................................... 51
三、发行人报告期内股本和股东变化情况.................................................................. 54
四、发行人重大资产重组情况...................................................................................... 62
五、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况 ............................................................ 62
六、发行人股权结构...................................................................................................... 62
七、发行人控股子公司基本情况.................................................................................. 64
八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人基本情况 ........................... 65 九、发行人股本情况...................................................................................................... 75
十、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员.................................................... 100 十一、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排.................... 109 十二、发行人员工情况及社会保障情况.................................................................... 114
第五节 业务与技术 .............................................................................................................. 118
一、发行人主营业务和主要产品................................................................................ 118
二、发行人所处行业的基本情况................................................................................ 156
三、发行人在行业中的竞争地位................................................................................ 186
四、发行人销售情况及主要客户................................................................................ 202
五、发行人采购情况及主要供应商............................................................................ 206
六、发行人主要固定资产及无形资产........................................................................ 213
七、发行人核心技术及研发情况................................................................................ 222
八、发行人境外经营情况............................................................................................ 241
九、发行人自身的创新、创造、创意特征................................................................ 241
十、发行人科技创新、模式创新、业态创新和新旧产业融合情况........................ 241 第六节 财务会计信息与管理层分析 .................................................................................. 242
一、报告期内财务报表................................................................................................ 242
二、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况.................................... 251 三、注册会计师审计意见............................................................................................ 251
四、关键审计事项及财务会计信息相关的重大事项或重要性水平的判断标准.... 252 五、主要会计政策和会计估计.................................................................................... 255
六、经注册会计师审核的非经常性损益明细表........................................................ 278
七、适用的主要税种税率及享受的税收优惠政策.................................................... 279 八、主要财务指标........................................................................................................ 283
九、发行人盈利能力或财务状况的主要影响因素以及对公司具有核心意义、或其变动对业绩变动具有较强预示作用的财务或非财务指标........................................ 285 十、经营成果分析........................................................................................................ 287
十一、资产质量分析.................................................................................................... 319
十二、负债构成、偿债能力及流动性分析................................................................ 340
十三、持续经营能力分析............................................................................................ 353
十四、重大资本性支出................................................................................................ 353
十五、期后事项、或有事项及其他重要事项............................................................ 355
十六、盈利预测报告.................................................................................................... 355
十七、财务报告审计截止日后主要经营状况............................................................ 355
第七节 募集资金运用与未来发展规划 .............................................................................. 358
一、募集资金运用概况................................................................................................ 358
二、未来发展规划........................................................................................................ 359
第八节 公司治理与独立性 .................................................................................................. 364
一、公司内部控制制度情况........................................................................................ 364
二、发行人报告期内违法违规行为及受到处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施的情况............................................................................................................ 366
三、发行人报告期内资金占用和对外担保情况........................................................ 367
四、发行人独立运行情况............................................................................................ 367
五、同业竞争................................................................................................................ 369
六、关联方及关联关系................................................................................................ 370
七、关联交易................................................................................................................ 372
第九节 投资者保护 .............................................................................................................. 378
一、股利分配政策........................................................................................................ 378
二、董事会关于股东回报事宜的专项研究论证情况以及相应的规划安排理由.... 382 三、上市后三年股东分红回报规划............................................................................ 383
四、长期回报规划........................................................................................................ 384
五、发行人报告期内的股利分配及股本转增情况.................................................... 384 六、本次发行完成前滚存利润的分配安排................................................................ 384
第十节 其他重要事项 .......................................................................................................... 385
一、重大合同................................................................................................................ 385
二、发行人对外担保事项............................................................................................ 392
三、重大诉讼、仲裁或其他事项................................................................................ 393
第十一节 声明 ...................................................................................................................... 394
一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明................................................ 394 二、发行人控股股东、实际控制人声明.................................................................... 395
三、保荐人(主承销商)声明.................................................................................... 396
四、发行人律师声明.................................................................................................... 398
五、会计师事务所声明................................................................................................ 399
六、资产评估机构声明................................................................................................ 401
七、验资机构声明........................................................................................................ 403
八、验资复核机构声明................................................................................................ 406
第十二节 附件 ...................................................................................................................... 407
一、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况............................................................................................................................ 407
二、与投资者保护相关的承诺.................................................................................... 409
三、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项 437 四、公司治理制度的建立健全及运行情况................................................................ 441
五、募集资金运用情况................................................................................................ 444
六、其他子公司情况.................................................................................................... 453
七、备查文件列表........................................................................................................ 453
八、备查文件的查阅.................................................................................................... 454

第一节 释义
在本招股说明书中,除非文义另有说明,下列词语具有如下含义:
一、一般释义

珂玛有限苏州珂玛材料技术有限公司,系发行人前身
珂玛科技、本公司、公 司、发行人苏州珂玛材料科技股份有限公司
本次发行本次发行人首次公开发行 A股股票的行为
装备产投北京集成电路装备产业投资并购基金(有限合伙),系发行人股东
华业天成湖南华业天成创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
中金佳泰中金佳泰叁期(深圳)私募股权投资基金合伙企业(有限合伙), 系发行人股东
中小企业基金聚源中小企业发展创业投资基金(绍兴)合伙企业(有限合伙), 系发行人股东
正海缘宇无锡正海缘宇创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
嘉衍创投福州嘉衍创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
宜行聚珂苏州宜行聚珂创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
科技城高创苏州科技城高创创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
俱成秋实南京俱成秋实贰号创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
浦东海望上海浦东海望集成电路产业私募基金合伙企业(有限合伙),系发 行人股东
君桐创投嘉兴君丰桐芯创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
致成壹道苏州致成壹道创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
英诺创投北京英诺创易佳科技创业投资中心(有限合伙),系发行人股东
沃洁投资苏州沃洁股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
求圆正海无锡求圆正海创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
盛芯产投徐州盛芯半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙),系发行人股 东
苏新太浩苏州苏新太浩股权投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
明善嘉德苏州明善嘉德创业投资合伙企业(有限合伙),系发行人股东
外部投资机构装备产投、英诺创投、华业天成、君桐创投、俱成秋实、浦东海 望、宜行聚珂、盛芯产投、科技城高创、苏新太浩、嘉衍创投、沃 洁投资、求圆正海、致成壹道、中金佳泰、中小企业基金、正海缘 宇、明善嘉德,均系发行人股东
四川珂玛四川珂玛材料技术有限公司,系发行人全资子公司
无锡塞姆无锡塞姆高科金属陶瓷有限公司,系发行人全资子公司
安徽珂玛安徽珂玛材料技术有限公司,系发行人全资子公司
苏州博盈苏州博盈企业管理咨询中心(有限合伙),系发行人员工持股平台
苏州博璨苏州市博璨企业管理咨询中心(有限合伙),系发行人员工持股平 台
苏州博谊苏州博谊企业管理咨询中心(有限合伙),系发行人员工持股平台
苏州博简苏州博简企业管理咨询合伙企业(有限合伙),系发行人员工持股 平台
苏州博备苏州博备企业管理咨询中心(有限合伙),系发行人员工持股平台
苏州博瓷苏州博瓷企业管理咨询中心(有限合伙),系发行人员工持股平台
琥珀投资苏州琥珀投资有限公司,系发行人控股股东及实际控制人控制的企 业
康顺园眉山康顺园餐饮管理有限公司
蓝领职聘蓝领职聘(苏州)企业管理有限公司,系发行人的劳务派遣单位
三星电子Samsung Electronics Co., Ltd.
海力士SK Hynix Inc.
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
华虹上海华虹宏力半导体制造有限公司
东京电子Tokyo Electron Ltd.
超科林Ultra Clean Holdings, Inc.
北方华创北方华创科技集团股份有限公司,系发行人客户
中微公司中微半导体设备(上海)股份有限公司,系发行人客户
芯源微沈阳芯源微电子设备股份有限公司,系发行人客户
拓荆科技拓荆科技股份有限公司,系发行人客户
上海微电子上海微电子装备(集团)股份有限公司,系发行人客户
科益虹源北京科益虹源光电技术有限公司,系发行人客户
屹唐股份北京屹唐半导体科技股份有限公司,系发行人客户
盛美半导体盛美半导体设备(上海)股份有限公司
华海清科华海清科股份有限公司
WATLOWWatlow Electric Manufacturing Company,系发行人客户,其 2020年 并购了发行人前客户半导体设备晶圆基座零部件厂商 CRC Inc.
京东方京东方科技集团股份有限公司,系发行人客户
TCL华星光电TCL华星光电技术有限公司,系发行人客户
天马微电子天马微电子股份有限公司,系发行人客户
友达光电友达光电(昆山)有限公司,系发行人客户
彩虹光电咸阳彩虹光电科技有限公司,系发行人客户
三安光电三安光电股份有限公司,系发行人客户
理想万里晖上海理想万里晖薄膜设备有限公司,系发行人客户
耐驰NETZSCH Feinmahltechnik GmbH,系发行人客户
布勒瑞士布勒集团,系发行人客户
细川密克朗HOSOKAWA MICRON Corp.
山东埃尔派山东埃尔派粉体科技有限公司,系发行人客户
广东鸿凯广东鸿凯智能科技有限公司,系发行人客户
Bloom EnergyBloom Energy Corp.,系发行人客户
华晨宝马华晨宝马汽车有限公司,系发行人客户
佛吉亚佛吉亚(盐城)汽车部件系统有限公司,系发行人客户
舍弗勒舍弗勒(中国)有限公司,系发行人客户
靖江先锋靖江先锋半导体科技有限公司,系发行人客户
中瓷电子河北中瓷电子科技股份有限公司,系发行人同行业可比公司
富创精密沈阳富创精密设备股份有限公司,系发行人同行业可比公司
富乐德安徽富乐德科技发展股份有限公司,系发行人同行业可比公司
上海申和上海申和投资有限公司,系富乐德的母公司
FerrotecFerrotec Holdings Corp.,系上海申和的母公司,系发行人同行业企业
杭州大和杭州大和热磁电子有限公司,系 Ferrotec子公司
京瓷集团京瓷株式会社(KYOCERA Corp.),系发行人同行业企业
日本碍子日本碍子株式会社(NGK Insulators, Ltd.),系发行人同行业企业
日本特殊陶业日本特殊陶业株式会社,系发行人同行业企业,旗下包括 NTK精密 陶瓷品牌
WONIK QnCWONIK QnC Corporation,系发行人同行业企业
CoorsTekCoorsTek, Inc.,系发行人同行业企业
CeramTecCeramTec GmbH,系发行人同行业企业
摩根先进材料Morgan Advanced Materials Plc,系发行人同行业企业
KoMiCoKoMiCo Ltd.,系发行人同行业企业
圣戈班法国圣戈班集团,系发行人同行业企业
卡贝尼上海卡贝尼精密陶瓷有限公司,系发行人同行业企业
三责新材三责(上海)新材料科技有限公司,系发行人同行业企业
信柏东莞信柏结构陶瓷股份有限公司,系发行人同行业企业
康柏深圳市康柏工业陶瓷有限公司,系发行人同行业企业
华菱科技华菱科技(苏州)有限公司,系发行人同行业企业
新菱新菱株式会社,系华菱科技的母公司
三菱化学三菱化学株式会社,系新菱的母公司
世禾世禾科技股份有限公司,系发行人同行业企业
科治新技科治新技股份有限公司,系发行人同行业企业
应友光电安徽应友光电科技有限公司,系发行人同行业企业
合肥微睿合肥微睿光电科技股份有限公司,系发行人同行业企业
安徽高芯众科安徽高芯众科半导体有限公司,系发行人同行业企业
重庆臻宝重庆臻宝实业有限公司,系发行人同行业企业
芜湖通潮芜湖通潮精密机械股份有限公司,系发行人同行业企业
东贺隆Tocalo Co., Ltd.,系发行人同行业企业
LeanTeq濂达科技股份有限公司,系发行人同行业企业
《公司法》《中华人民共和国公司法》及其修订
《证券法》《中华人民共和国证券法(2019年修订)》
《首发管理办法》《首次公开发行股票注册管理办法》
《创业板股票上市规 则》《深圳证券交易所创业板股票上市规则》及其修订
《暂行规定》《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定(2022 年修订)》
《上市公司股东大会规 则》《上市公司股东大会规则(2022年修订)》
法律、法规及规范性文 件已公开颁布、生效并现时有效的中华人民共和国境内法律、行政法 规、行政规章、有权立法机构、监管机构的有关规定等法律、法规 以及规范性文件,不包括香港特别行政区、澳门特别行政区以及中 国台湾地区的法律、法规以及规范性文件
《公司章程》现行《苏州珂玛材料科技股份有限公司章程》
《公司章程(草案)》《苏州珂玛材料科技股份有限公司章程(草案)》,公司 2022年第 二次临时股东大会审议通过并于本次发行上市后生效
《股东大会议事规则》《苏州珂玛材料科技股份有限公司股东大会议事规则》
《董事会议事规则》《苏州珂玛材料科技股份有限公司董事会议事规则》
《监事会议事规则》《苏州珂玛材料科技股份有限公司监事会议事规则》
《独立董事工作制度》《苏州珂玛材料科技股份有限公司独立董事工作制度》
《董事会秘书工作细 则》《苏州珂玛材料科技股份有限公司董事会秘书工作细则》
《对外担保管理制度》《苏州珂玛材料科技股份有限公司对外担保管理制度》
《投资者关系管理制 度》《苏州珂玛材料科技股份有限公司投资者关系管理制度》
《信息披露管理制度》《苏州珂玛材料科技股份有限公司信息披露管理制度》
《关联交易管理制度》《苏州珂玛材料科技股份有限公司关联交易管理制度》
《募集资金管理制度》《苏州珂玛材料科技股份有限公司募集资金管理制度》
招股说明书苏州珂玛材料科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市 招股说明书
国务院中华人民共和国国务院
国家发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
国务院国资委中华人民共和国国务院国有资产监督管理委员会
工信部中华人民共和国工业和信息化部
科技部中华人民共和国科学技术部
国家统计局中华人民共和国国家统计局
市场监管总局中华人民共和国国家市场监督管理总局
国家知识产权局中华人民共和国国家知识产权局
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
社会公众股、A股发行人根据本招股说明书向社会公开发行的面值为 1元的人民币普 通股
保荐人、主承销商中信证券股份有限公司
发行人会计师/审计机构 /普华永道普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人律师上海市通力律师事务所
评估机构万隆(上海)资产评估有限公司
弗若斯特沙利文Frost & Sullivan,弗若斯特沙利文咨询公司,第三方市场调研机构
IHSIHS Markit Ltd.,是一家全球商业资讯服务的多元化供应商
SEMISemiconductor Equipment and Materials International,国际半导体设备 和材料协会的简称,对半导体、平板显示器件和微机械电子系统制 程设备和材料制定的国际标准
WSTSWorld Semiconductor Trade Statistics,世界半导体贸易统计组织,致 力于提供全球半导体行业市场统计数据的全球性协会
IDCInternational Data Corporation,信息技术、电信行业和消费科技咨 询、顾问和活动服务提供商
Omdia一家全球性科技研究机构,建立于合并的 Informa Tech(Ovum、 Heavy Reading和 Tractica)与 IHS Markit科技研究团队;Omdia是 Informa Tech 的附属商标,Informa Tech是全球科技社群中市场领先 的研究、媒体、培训和会展提供商
IC Insights一家总部位于美国的半导体行业知名研究机构
E4Tech一家总部位于瑞士的咨询机构,主要提供有关清洁能源行业的政策 和商业咨询服务
日本半导体制造装置协 会日本半导体制造装置协会,由日本主要的半导体和平板显示器面板 设备制造商等建立的组织
芯谋研究半导体产业研究机构,客户覆盖国家集成电路产业基金、地方政 府、国内设计、制造、封测、设备等全产业链的领先企业,还包括 美国、日本、韩国以及欧洲的领先半导体企业
高工锂电高工产业研究院,专注于中国战略性新兴产业的产业研究咨询机 构,旗下包含锂电池、电动车、LED、机器人、新材料、智能汽车 等研究所
起点研究院深圳市起点研究咨询有限公司旗下第三方专业新能源产业研究机构
群智咨询Sigmaintell,一家专注于全球高科技产业的信息技术研究及顾问公 司,聚焦于智能终端及半导体显示等高科技产业
RUNTO北京洛数合图科技有限公司,一家显示面板等领域产业研究机构
报告期、报告期内2021年度、2022年度和 2023年度
报告期各期末2021年 12月 31日、2022年 12月 31日和 2023年 12月 31日
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元
二、专业术语释义

泛半导体半导体、显示面板、LED、光伏行业的统称,如无特别说明,本招股说明书 中系指半导体、显示面板、LED和光伏四大行业
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体器件根据世界半导体 贸易统计组织(WSTS)定义可分为集成电路(IC)、分立器件、光电子和 传感器,广泛应用于下游通信、计算机、消费电子、网络技术、汽车及航空 航天等产业
集成电路Integrated Circuit,缩写为 IC,是把一定数量的常用电子元件,如电阻、电 容、晶体管等,以及这些元件之间的连线,通过半导体工艺集成在一起的具 有特定功能的电路
显示面板玻璃基板上涂布显示材料,经过一定的工艺处理以实现显示功能,是显示模 组的基础元件
LEDLight Emitting Diode,发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态 的半导体器件,它可以直接把电转化为光
光伏太阳能光伏发电系统(Solar Power System)的简称
晶圆硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆
泛半导体设备用于制造泛半导体产品的生产设备
半导体设备用于制造半导体器件(主要为集成电路产品)的生产设备
02专项《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020)》确定的 16个国家科 技重大专项中的第 2项,即“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”
工艺制程按晶圆生产过程中刻蚀尺寸大小差异区分,包括成熟制程和先进制程,刻蚀 尺寸越小,相同大小处理器拥有的计算单元越多,性能越强,同时降低功耗 和发热量
精确复制Copy Exactly,系由英特尔(Intel Corporation)的克瑞格·贝瑞特(Craig Barrett)在上世纪八十年代提出并实施的建厂策略,用于全球快速扩大生产 规模中的重复行为,如建厂、设备、技术、供应链管理、人员培训等,使其 在确保全球不同工厂生产产品质量和成品率,缩短产品上市时间并有效控制 成本
MEMSMicro-Electro-Mechanical System,集微传感器、微执行器、微机械结构、微 电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于 一体的微型器件或系统
世代线按照生产显示屏使用的玻璃基板尺寸大小划分,G4.5、G6、G8.5、G10.5中 的“G”是 generation的缩写,数字对应玻璃基板的不同尺寸,玻璃基板尺 寸越大,其世代线代数越高,经济切割显示屏的最大尺寸也越大,生产效益 越高。显示屏的质量与世代线无直接关系
液晶周期新应用创造和终端需求增长带来显示面板市场需求增长,引发显示面板制造 企业投资扩产,导致产能过剩价格下降,价格下降又导致市场需求扩大引发 新一轮投资扩产,如此循环往复的周期过程
先进材料新近研发成功和正在研发中的具有优异功能特性并满足高技术需求的材料, 包括对传统材料再开发使其突破现有功能,也包括采用新工艺、技术而开发 出的材料
难加工材料切削加工性差的材料,包括高强韧类、高硬脆类和兼具两类特性的材料
硬脆难加工材料难加工材料的一种,是硬度高、脆性大的材料,通常为非导电体或半导体, 如陶瓷、石材、玻璃、宝石、硅晶体、石英晶体和稀土磁性材料等
先进陶瓷采用高度精选或合成的原料,具有精确控制的化学组成,并且具有特定的精 细结构和优异性能的陶瓷材料。先进陶瓷的概念包含先进陶瓷粉末、生坯、 烧坯和精加工后产品等,如无特别说明,本招股说明书中系指先进陶瓷材料 及其零部件产品
先进结构陶瓷用于各种结构部件的先进陶瓷,具有耐高温、耐腐蚀、高硬度、高强度等优 异力学、热学、物理、化学性能
先进功能陶瓷在应用时主要利用其非力学性能的先进陶瓷,这类材料通常具有一种或多种 功能特性,如电、磁、光、热、生物等性能
电子陶瓷在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷,广泛应用于制作电子功能元器 件,属于先进功能陶瓷的一类
纺织陶瓷纺织设备中使用的陶瓷材质导丝部件,瓷质细腻、硬度高、耐磨性好,对纤 维形成的摩擦系数小
先进陶瓷材料零 部件发行人主要产品和服务,以先进陶瓷材料制成并在各类设备中发挥耐磨、耐 腐蚀、导热和绝缘等功能的零部件,按下游应用领域分主要包括泛半导体设 备零部件、粉体粉碎和分级设备零部件、环保设备零部件、汽车生产设备零 部件、纺织设备零部件和生物医药设备零部件等
表面处理发行人主要产品和服务,对泛半导体设备零部件进行精密清洗、阳极氧化或 熔射等处理,达到清洁零部件、延长零部件使用寿命或改造零部件的目的, 是泛半导体制造中的重要配套环节
精密清洗发行人表面处理方式之一,通过物理清洗、化学清洗等方式,清洗泛半导体 设备零部件表面附着物
阳极氧化发行人表面处理方式之一,铝及其合金制品在硫酸电解液的工艺条件下,在 外加电流的作用下,在铝或其合金制品上形成一层氧化膜,以提高零部件耐 电压及耐腐蚀性
熔射发行人表面处理方式之一,包括等离子熔射和 TWAS双电弧铝融射
等离子熔射采用由直流电驱动的等离子电弧作为热源,将陶瓷等材料加热到熔融或半熔 融状态,并以高速喷向经过预处理的基材部件表面而形成具有耐磨、耐腐蚀 等性能的牢固涂层
TWAS双电弧铝 熔射在陶瓷零部件表面涂覆铝层,改善部件表面粗糙度,提高吸附能力
静电卡盘Electrostatic Chuck,简称 ESC或 E-CHUCK,静电陶瓷卡盘,利用静电吸附 原理夹持固定被吸附物的夹具,适用于真空及等离子体环境,主要作用是吸 附硅片、玻璃或其他掩模类物品并使吸附物保持较好的平坦度,可抑制吸附 物在工艺中的变形,还能调节吸附物的温度,在半导体、平板显示、光学等 领域中有广泛应用。半导体领域的静电卡盘包括有机涂层路线、熔射路线和 层压技术路线等类别,主要用于刻蚀和部分薄膜沉积设备,起到固定和支持 晶片,避免工艺过程中出现移动或者错位的重要功能
陶瓷加热器Ceramic Heater,是半导体薄膜沉积等设备中的重要部件,可实现均匀温度 分布,对硅晶圆均匀加热,使衬底表面上进行高精度的反应并生成薄膜
超高纯碳化硅套 件半导体氧化扩散设备中的炉管、立式舟、底座和挡板等多个重要零部件,由 超高纯碳化硅材料制成,在 1,000℃以上高温环境下仍能保持高硬度,并可 将热量快速、均匀传导
RFRadio Frequency,表示可以辐射到空间的电磁频率,频率范围从 300kHz~ 300GHz之间,其作用于气体后,可使之在整体保持电中性的前提下电离形 成正负电荷粒子,在半导体设备中起到产生等离子体的功能
腔室泛半导体设备中的反应和运输空间,主要包括工艺腔室、装载腔室和传输腔 室等
氧化扩散设备泛半导体设备的一种,在半导体制造中,用于完成氧化/扩散、退火和合金 等工艺
光刻机泛半导体设备的一种,在半导体制造中,利用曝光、显影等方法将电路图形 传递到晶圆表面或介质层上,并形成有效图形窗口或功能图形,与其他前道 设备互相配合使用
刻蚀设备泛半导体设备的一种,在半导体制造中,用化学或物理方法有选择地在晶圆 表面去除不需要的材料,该过程是与光刻相联系的图形化处理的一种主要工 艺,是半导体制造工艺的关键步骤
干刻设备刻蚀设备的一种。干法刻蚀是亚微米尺寸下刻蚀器件的最主要方法,应用于 半导体或显示面板前段制程,过程中不使用溶液,是以气体作为主要的蚀刻 媒介,并藉由等离子体能量来驱动反应。干法刻蚀主要包括三种类型:第一 种是等离子体刻蚀,利用辉光放电产生的活性粒子与需要刻蚀的材料发生化 学反应形成挥发性产物完成刻蚀;第二种是溅射刻蚀,通过高能离子轰击需 要刻蚀的材料表面,使材料表面产生损伤并去除损伤的物理过程完成刻蚀; 第三种是反应离子刻蚀,由等离子体刻蚀和溅射刻蚀两种方式结合
离子注入设备泛半导体设备的一种,将特定离子在电场里加速并射到固体材料以后,受到 固体材料的抵抗而速度慢慢减低下来,并最终停留在固体材料中
薄膜沉积设备泛半导体设备的一种,在半导体制造中,设备用于在衬底上沉积一层膜的工 艺,这层膜可为导体、绝缘物质或者半导体材料,不同材料的薄膜能够精确 控制集成电路内部构造的成型,以实现不同的电气特性。设备类型主要包括 PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)和 ALD(原子层沉积)等
PVD设备物理气相沉积(Physical Vapor Deposition)设备,薄膜沉积设备的一种,利 用物理过程实现物质转移,将原子或分子由源转移到基材表面
CVD设备化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)设备,薄膜沉积设备的一种,利 用气态物质通过化学反应在基底表面形成固态薄膜,设备所采用的具体工艺 包括常压化学气相沉积(APCVD)、亚常压化学气相沉积(SACVD)、低 压化学气相沉积(LPCVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、高 密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)等
ALD设备原子层沉积(Atomic Layer Deposition)设备,薄膜沉积设备的一种,将气相 半导体前驱体脉冲交替地通入反应器,并在沉积基体上吸附、反应而形成薄 膜
激光退火设备泛半导体设备的一种,在半导体制造中,采用高能激光束对晶圆进行自动化 退火的专用设备,其主要功能是将特定形状且能量分布均匀的激光束斑投射 到半导体晶圆上,由运动台承载并吸附晶圆进行扫描,以完成对整片晶圆的 退火加工
LCDLiquid Crystal Display,液晶显示器
TFT-LCDThin Film Transistor-LCD,薄膜晶体管型液晶显示器
a-SiAmorphous Silicon,非晶硅
金属氧化物 TFT- LCDMetal Oxide Thin Film Transistor-LCD,金属氧化物薄膜晶体管型显示器
LTPSLow Temperature Polycrystalline Silico,低温多晶硅
OLEDOrganic Light-Emitting Diode,有机发光二极管,OLED显示技术具有自发 光、广视角、高对比度、较低耗电、极高反应速度等优点
AMOLEDActive-matrix Organic Light Emitting Diode,有源矩阵有机发光二极体或主动 矩阵有机发光二极体,具有自发光性、广视角、高对比、反应速度快等优点
粉体粉碎和分级 设备采用独特的搅拌结构或筒体结构等,使固体颗粒加工成为超细粉末状形态或 将粗细颗粒分离的设备,广泛应用于电子材料、医药、食品和化工等行业
砂磨机粉体粉碎和分级设备的一种,采用偏心盘研磨结构,并按一定顺序排列,使 研磨实现最大的能量传递,研磨效率高
气流粉碎机粉体粉碎和分级设备的一种,将压缩空气经过滤干燥后,通过喷嘴高速喷射 入粉碎腔,在多股高压气流的交汇点处研磨物料被反复碰撞、磨擦、剪切而 粉碎
分级机粉体粉碎和分级设备的一种,通过旋转产生强制涡流,实现粗细物料分离
三辊机粉体粉碎和分级设备的一种,通过水平的三根辊筒的表面相互挤压及不同速 度的摩擦而达到研磨效果,是油漆、油墨、颜料、塑料等高粘度形态物料的 高效研磨、分散设备
固体氧化物燃料 电池Solid Oxide Fuel Cell,简称 SOFC,属于第三代燃料电池,系使用固体氧化 物为电解质且在高温下工作的燃料电池
原粉、陶瓷原粉陶瓷的重要原材料之一,为粉末形态,在烧结过程中发生熔融,晶体排布发 生显著变化,最终形成固态陶瓷
造粒粉将粒径微小的原粉与有机物、烧结助剂等混合,团聚后形成粒径更大的颗 粒。造粒粉的外观仍然是粉状,但具有非常好的流动性,且易于加工为陶瓷 生坯
熔射粉熔射过程使用的陶瓷粉料,用于制造部件表面涂层,通常使用氧化钇、氟化 钇和氟氧化钇等粉末
添加剂陶瓷粉末加工过程中所掺入的其他有机物、无机物材料,起到辅助后续制造 加工过程作用,或达到改善特定的物理、化学特性目的
烧结活性衡量烧结工艺中所使用粉末的易烧结特征,由于固态中分子或原子的相互吸 引,通过加热,使粉末体产生颗粒黏结,经过物质迁移使粉末体产生强度并 导致致密化和再结晶。粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能,这是烧 结过程的推动力,一般情况下粉体粒度小,表面能大,起始收缩温度低,烧 结活性高
粒径颗粒的大小,又称“粒度”或者“直径”
比表面2 单位重量的材料所具有的表面积,通用单位是 m /g
晶体结构学研究晶体内部结构中质点排布的各种规律和晶体结构的具体测定的学科,对 阐明晶体的一系列现象和性质起着重要的作用
氧化铝陶瓷分子式为 Al O的陶瓷 2 3
氧化锆陶瓷分子式为 ZrO的陶瓷 2
氧化锆增韧氧化 铝陶瓷以氧化铝为基体的氧化锆相变增韧陶瓷
氧化钇陶瓷分子式为 Y O的陶瓷 2 3
氧化钛陶瓷分子式为 TiO的陶瓷 2
氮化铝陶瓷分子式为 AlN的陶瓷
氮化硅陶瓷分子式为 Si N的陶瓷 3 4
碳化硅陶瓷分子式为 SiC的陶瓷
烧结碳化硅采用烧结工艺制作而成的碳化硅陶瓷
超高纯碳化硅采用多种复杂工艺制作而成的碳化硅陶瓷
烧坯烧结后的具有初步形态的先进陶瓷半成品,需要再经过精加工、表面处理等 环节才能成为先进陶瓷成品
CNCComputer Numerical Control,计算机数字控制加工中心
铣床以铣刀旋转运动为主运动,工件和铣刀的移动为进给运动加工各种表面的机 床
工装制造过程中所用的各种工具的总称,包括刀具、夹具、模具、治具等
注射一种先进陶瓷生产造型的方法,通过模具和注射机实现
热压、热压烧结一种成型和烧结的方法,是粉末或压坯在高温下的单轴向压制
流延一种制作均匀薄片状先进陶瓷的工艺,使用挤出机将原料熔融,通过模具挤 出,呈片状流延而成膜状陶瓷,经冷却降温定型
注浆成型使用适当的解胶剂使陶瓷粉末均匀地悬浮在溶液中,调成泥浆后浇注到有吸 水性的模具(一般为石膏模)中吸去水分,形成坯体的工艺
挤出成型一种制作等截面形状陶瓷的工艺,可在低温、低压下由陶瓷粉体混合物挤出 线材、管材或片材
抛光利用机械、化学或电化学的作用,使陶瓷表面粗糙度降低,以获得光亮、平 整表面的加工方法
喷砂采用压缩空气为动力形成高速喷射束,将喷料高速喷射到需要处理工件表面 形成砂面的一种表面处理工艺
干燥、烘干在烘箱内利用热能使表面处理部件中的水分或其他溶剂等湿分气化,并利用 气流或真空带走气化了的湿分
脱脂去除表面处理部件表面含脂成分的工艺
涂层基材经过阳极氧化或熔射后,在表面形成致密、牢固的一层保护层
热导率衡量先进陶瓷导热性能的指标
弯曲强度衡量先进陶瓷抗弯曲作用力性能的指标
耐腐蚀性衡量先进陶瓷抵抗周围介质腐蚀破坏作用能力的指标
混凝沉淀一种废水处理中降低浑浊度或去除水中悬浮物的方法
氮氧化物氮氧化合物,主要为 NO和 NO 2
pH氢离子浓度指数,即溶液中氢离子的总数和总物质的量的比
COD化学需氧量(Chemical Oxygen Demand),是以化学方法测量水样中需要被 氧化的还原性物质的量。废水、废水处理厂出水和受污染的水中,能被强氧 化剂氧化的物质(一般为有机物)的氧当量
SS固体悬浮物浓度(Suspended Solids),固体悬浮物包括不溶于水中的无机 物、有机物及泥砂、黏土、微生物等。水中悬浮物含量是衡量水污染程度的 指标之一
毫米、mm-3 1毫米=10 米
微米、μm-6 1微米=10 米
纳米、nm-9 1纳米=10 米
埃米、?-10 1埃米=10 米
本招股说明书中所列出的数据可能因四舍五入原因与根据招股说明书中所列示的相关单项数据直接相加之和在尾数上略有差异。(未完)
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