[中报]电科芯片(600877):中电科芯片技术股份有限公司2024年半年度报告
原标题:电科芯片:中电科芯片技术股份有限公司2024年半年度报告 中电科芯片技术股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王颖、主管会计工作负责人陈国斌及会计机构负责人（会计主管人员）陈国斌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险，请参阅第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事项 中（一）可能面对的风险的内容。 十一、 其他 √适用 □不适用 根据国防科技工业局、中国人民银行、中国证券监督管理委员会相关办法，对于涉密信息， 在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 29 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 31 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 32 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 45 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 49 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 50 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 51
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1.营业收入较上年同期下降 13.63%，主要系（1）受国际形势、全球通胀等诸多因素的影响，2024年上半年，模拟集成电路行业景气度依然低迷，终端市场需求持续疲软，尤其是消费电子市场需求下滑，产业竞争不断加剧；（2）智能电源产品受原有部分项目市场需求下降影响，客户订单量减少，无线充移动电源等新项目产品尚处于开发或拓展阶段，收入较上年同期减少约 3,200万元；（3）蜂窝通信受政策及需求下降，尤其是 5G通信基站建设进度放缓影响，收入较上年同期减少约 1,000万元；（4）光伏电源因应用方案发生变化，相关产品需进一步开展技术及市场验证，收入较上年同期减少约 3,300万元；（5）报告期内安全电子盈利空间不断压缩，同时，受政策调整影响，部分项目及产品验收或交付延迟，收入较上年同期减少约 2,000万元。 2.归属于上市公司股东的净利润较上年同期下降 28.95%，主要系收入较上年同期减少7,733.75万元，以及报告期毛利率 31.00%，较上年同期 32.06%降低 1.06个百分点所致。 3.归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降 39.64%，主要系净利润下降以及报告期非经常性损益项目（政府补助）较上年同期增加所致。 4.经营活动产生的现金流量净额较上年同期减少 17,346.82万元，下降 415.47%，主要系（1）子公司瑞晶实业上年同期收回客户上海笛乐护斯健康科技有限公司货款 2,420.00万元；（2）报告期因有色金属原材料上涨导致采购成本增加，部分货款月结模式发生变化，使购买商品支付现金流出较去年同期增加 1,570.60万元；（3）子公司西南设计受政策影响，安全电子到期应收账款回款出现延迟，销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期减少 6,718.73万元；同时安全电子、北斗短报文等产品提前备货增加流片采购支出、部分采购合同到达付款节点导致购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加 2,354.09万元；加快募投研发项目实施，研发项目现金支付增加3,942.83万元。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
□适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）报告期内公司所属行业情况 1.公司所属行业及地位 公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”（行业代码：I6520）。 近年来，公司面对日益严峻的市场环境和竞争压力，不断调整产业布局，持续加强技术研发、积极开拓市场、加快产业链资源整合，切实推动公司从国企思维向国家思维转变，在卫星互联网通信、低空经济、工业控制等战略新兴产业布局延伸。公司重点发展物联网（卫星通信、卫星导航、蜂窝通信等）、绿色能源（光伏旁路保护电路、电源管理等）、汽车电子，并与安全电子形成“3+1”的战略产业路径，推动提升公司在模拟集成电路和电源领域的行业地位。 2024年上半年，公司针对子公司经营发展现状，继续坚持提前布局、重点突破、持续优化的发展策略，推动核心关键技术攻关，加快产品研制进度，开展“产业发展、管理提升、能力建设、上下协同”四项工作，推动子公司“聚焦、转型、升级”，为公司发展提供持久驱动力，弥补消费电子低迷等不利因素造成的负面影响。 子公司西南设计是中国半导体行业协会理事单位、中国集成电路设计创新联盟常务理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位，重庆电子学会常务理事单位，先后获得国家信息产业基地龙头企业、全国电子信息行业优秀创新企业、重庆市集成电路设计龙头企业、十年中国芯优秀设计企业、中国卫星导航与位置服务行业五十强企业、国家重点集成电路设计企业、国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆制造业企业 100强、最具投资价值企业等荣誉。西南设计2023年获重庆市软件和信息服务企业综合竞争力 50强、重庆市技术创新示范企业等荣誉称号；“卫星互联网相控阵终端关键技术及示范应用”获中国生产力促进（创新发展）一等奖。北斗短报文通信 SoC芯片获中国电科 2023年度“十大创新产品”、2023年度民品产业单项冠军产品。 西南设计已成为行业集成电路领域自主创新、自立自强的中坚力量。 子公司芯亿达是国家专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、重庆市半导体行业协会会员单位、重庆市认定企业技术中心、重庆市工业设计中心，先后获得重庆市知识产权优势企业、重庆市中小企业小巨人、重庆市技术创新示范企业、重庆高新区企业研发创新中心等荣誉称号，在功率驱动、电源管理集成电路领域具有较强的行业影响力。 子公司瑞晶实业是中国电源学会会员单位、高新技术企业、深圳市专精特新企业、深圳市 LED产业标准联盟核心会员单位、深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。 2.行业格局和趋势 1．模拟芯片行业 （1）行业基本情况 集成电路在半导体行业市场规模中占据主导地位，模拟芯片作为集成电路的子行业，其波动与集成电路的变化基本一致，但由于模拟芯片下游应用复杂，产品品类繁多，不易受单一产业景气变动的影响，其波动性弱于整体市场。 从国内市场来看，根据中国半导体协会数据，我国模拟芯片自给率近年来不断提升，但仍显著低于芯片整体水平，国产高性能模拟芯片渗透率仍然较低，国产替代空间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，中国的模拟芯片市场增长速度有望高于相关行业平均增速。 从竞争格局来看，由于模拟芯片品类多样、下游广泛、周期性波动小、产品生命周期长等特点，竞争格局呈现稳定、分散的特征。模拟芯片行业排名前十企业的营收占行业总营收的六成以上，排名前二的公司德州仪器和亚德诺占行业总营收的三成左右，头部公司具有显著的竞争优势；中国企业尚未进入前十，在市场份额方面相对有限。根据德州仪器和 ADI发布 2024年第二季度财报，营业收入及净利润均呈现一定程度下滑，但也释出积极信号，客户库存调整接近尾声并开始恢复订购芯片。 当前，我国模拟芯片行业的发展有着难得的时代机遇。未来，随着 5G商用、卫星互联网通信、云计算、新能源汽车、智能穿戴等新兴领域的不断涌现和应用化普及，面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略的陆续实施，国产模拟芯片将面临着更加广阔的应用前景和市场需求。 （2）主要应用领域基本情况及发展趋势 1）物联网 据工信部和运营商公告，2023年运营商共完成 5G投资额达 1,905亿元，同比增长 5.7%，占全部电信固定资产投资的 45.3%；截至 2024年 5月底，中国累计建成 5G基站 383.7万个，占全球 5G基站总量的 60%，5G用户数占全国移动用户数的 50%以上。其中，MIMO基站出货数量减少，虽然 5G基站数量增加，但是射频通道数减少，射频小信号元器件需求数量有一定下滑。 卫星互联网加速建设，更多卫星互联网应用有望逐步落地。2020年，我国首次将卫星互联网纳入新基建范畴，卫星互联网建设上升至国家战略性工程，在国家政策法规、技术升级、产业资本的多重驱动下发展迅速，以通信、导航、遥感等为代表的卫星应用场景日益丰富。据 Gunter's Space Page数据及新华网、中新网等报道，2024年 1～5月，全球共完成 110次发射，其中美国/中国分别完成 67/27次，成功/失败 106/4次。此外，2023年以来多家终端厂商推出多款搭载卫星通信功能的手机产品，手机直连在高端机型中快速普及。随着卫星互联网加速同汽车、手机等下游行业的融合，其应用范围有望不断拓展，大众市场应用的持续落地有望进一步打开卫星互联网市场空间，同时将显著提升北斗短报文通信、窄带语音通信等卫星通信芯片及外围模拟芯片需求。 卫星导航向全球化、高精度方向发展，催生产业发展新动能。根据中国卫星导航定位协会发布《2024中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示，2023年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达到 5,362亿元人民币，较 2022年增长 7.09%。其中，包括与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法、软件、导航数据、终端设备、基础设施等在内的产业核心产值同比增长 5.5%，达到 1,611亿元人民币，在总体产值中占比为 30.04%。由卫星导航应用和服务所衍生带动形成的关联产值同比增长 7.79%，达到 3,751亿元人民币，在总体产值中占比达到 69.96%。 未来，随着各行业结合不断发展新业态，更多北斗导航应用场景有望落地。 2）绿色能源 根据国家能源局数据统计显示，2024年 1-6月，国内新增光伏装机 102.48GW；截至 2023年底，全国已建成投运新型储能项目累计装机规模达 31.39GW/66.87GWh，去年一年新增装机规模就达到 22.60GW/48.70GWh，比 2022年底增长超过 260%。政府积极推动碳中和，对风光发电与储能系统的装机给予大力支持，光伏保护电路在其整体应用中属于不可或缺地位，光伏产业在我国“双碳”战略的深入推进下将在未来迎来更大的发展机遇。 3）安防电子 中国智慧安防渗透率持续提升，市场规模快速增长。伴随智能硬件及 AI、大数据的发展，智慧安防逐渐渗透至家家户户，成为智慧家居生态中重要的一环，主要产品包括智慧摄像头、智慧烟雾传感器、智能空气检测仪、智能门窗传感器。根据 Statista数据，2021年我国智慧安防市场规模达 32.4亿美元，为全球第二大市场，占比达 20.1%，得益于我国智慧安防市场渗透率的快速提升，2027年我国智慧安防市场占比有望进一步提升至 24.1%，行业规模达 81.3亿美元，2021年至 2027年复合增长率有望达到 16.6%。 4）汽车电子 电动化、智能化、网联化升级趋势下，汽车电子需求持续旺盛。随着新能源汽车的快速渗透，汽车电动化、网联化和智能化催生模拟芯片新需求，汽车电子已经成为模拟芯片第二大下游应用领域。根据中国汽车工业协会统计，2023年我国产销新能源汽车 958.7万辆和 949.5万辆，同比分别增长 35.8%和 37.9%，市场占有率达 31.6%；2024年 1-5月，新能源汽车产销分别完成 392.6万辆和 389.5万辆，同比分别增长 30.7%和 32.5%。受益于新能源汽车渗透率提升，新能源汽车在动力系统、智能座舱、自动驾驶、车载娱乐、车身电子及照明等领域对车规级模拟芯片的需求大幅提升，车规级模拟芯片的市场规模正迅速增长。模拟芯片应用于几乎所有汽车电子部件，除了涉及传统汽车电子如车载娱乐、仪表盘、车身电子及 LED电源管理等领域，还广泛应用于新能源汽车的动力系统、智能汽车的智能座舱系统和自动驾驶系统等。全球新能源汽车销量的持续增长，将带动卫星通信、卫星导航定位、车联网、车身控制、防撞雷达、车规 LED驱动、IGBT、BMS等芯片需求的进一步增长。 2.智能电源行业情况 新型智能电源主要包含手机、笔记本电脑等智能终端充电器和移动电源。根据 IDC统计，2023年全球智能手机市场出货量为 11.7亿部，2023年第四季度同比增长 8.5%；IDC、Counterpoint Research、Canalys、TechInsights等多家研究机构预测 2024年市场重回正增长。2023年全球 PC出货量约为 2.51亿台，预计 2024年全球 PC销量将实现增长。在无线充电、快充等技术普及和终端设备需求恢复的驱动下，新型智能电源相关产品市场规模有望实现持续增长。 （二）报告期内公司从事的业务情况 1.主要业务、主要产品或服务情况 公司业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售。公司的主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组、整体解决方案和其相关的智能终端应用产品。 相关产品广泛应用于物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等领域。
公司作为控股型公司，其生产经营业务主要通过三家全资子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，建立并完善上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售并向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下： （1）生产模式 模拟集成电路业务采用 Fabless模式运营，专注芯片产品的自主研发、设计与销售，工艺流片、封装和量产测试工作委托代工厂实施。 电源模块业务采用自主生产模式运营，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。 双方签订协议后进行合作，先以项目合作形式开展研发产品，客户确定样品状态后下达采购订单；公司根据客户下达的订单，采购原材料组织生产，按约定交货；客户按约定支付货款。 （2）采购模式 日常采购品主要包括外协加工、研发、生产所需的各类原材料和固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，需按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。 （3）销售模式 销售模式主要有三种：一是直销模式，各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地树立自身品牌形象。二是经销模式，各子公司选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平高的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以 PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。 （4）研发模式 集成电路产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等工作。产品在完成定型后转入量产。 电源产品研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术分析后与客户达成技术协议，由研发部门实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。 3.发展驱动因素 （1）明确主责主业，助力上市公司高质量发展 公司聚焦硅基半导体元器件主业，致力于为国家数字产业化、产业数字化发展提供自主化产业基础支撑。公司将瞄准更多集成电路主航道，以市场需求为导向，以技术创新为动力，持续完善市场、技术和产业链布局，强化内外部资源协同整合，进一步拓展数模混合信号集成电路等半导体专业领域，形成以多技术融合自主创新体系为基础的新质生产力，打造具有核心竞争力的一流半导体领航企业，实现上市公司高质量发展。 （2）坚持技术引领，提升上市公司核心竞争力 公司紧跟行业技术发展趋势，在扩大业务规模的同时，不断增强核心技术实力和加大自主创新成果产出。截至 2024年 6月 30日，公司累计获得授权专利 147项（其中发明专利 79项、实用新型专利 60项、外观专利 8项），集成电路布图登记 101项，软件著作权 15项。同时，公司持续保持研发投入，不断延伸公司核心技术体系，完善公司知识产权保护体系，为公司稳定发展提供了持久的核心动能。人员方面，公司研发部门为适应技术创新和持续发展的要求、加强科技队伍的建设，制定了较为完善的考核制度和激励机制，增强对科技人员的吸引力。公司在各自领域合计拥有各类专业技术人才占比近 40%，成为公司研发提升的有效载体。 （3）完善市场布局，强化上市公司市场影响力 公司持续加大产品开发力度，依托现有物联网、绿色能源、汽车电子以及安全电子等领域的技术和市场积累，不断提升芯片集成度和功耗控制水平，为未来多通道、高集成度、低能耗的竞争打下坚实基础，拓宽应用领域和适用范围。伴随着下游市场的不断革新升级，公司持续推动产品链路门类的补充完善，旨在为客户提供一揽子、一站式服务，增强客户粘性，降低客户供应商管理成本。在内部产业协同上，共享三家子公司供应链、市场渠道、研发和管理等资源，降本增效，提升内部运营效率，降低运营成本。通过募集资金投资项目的实施，持续聚焦主营业务发展和核心技术创新，实现产品市场布局进一步完善、现有产能进一步提升。在面临较大市场压力的同时，公司将借助新市场、新领域、新产品的开拓开发，推动公司产业及产品结构适时调整，助力公司业务稳定发展。 二、报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司主营业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售，在该领域具有以下核心竞争力： （一）技术研发优势 经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。 截至 2024年 6月 30日，公司累计获得授权专利 147项（其中发明专利 79项、实用新型专利60项、外观专利 8项），集成电路布图登记 101项，软件著作权 15项；公司申请受理专利 59项，拥有 ISO9001、ISO140001、CCC、UL等各种资质 60余项。 报告期公司主要应用领域技术突破： 在物联网领域，突破小型化低噪声放大器设计技术、超高隔离度射频开关设计技术、大动态抗阻塞接收通道设计、低功耗高线性发射通道设计、超低功耗多通道集成及高效率功率输出设计技术； 在绿色能源领域，突破高额定工作电流 35A光伏旁路开关电路产品的设计技术，进行了产品的试制及可靠性摸底试验验证，在性能及可靠性方面完全满足高功率的光伏组件接线盒的配套使用；突破 DC-DC转换器中宽工作电压范围、低功耗设计及高效率设计技术； 在安全电子领域，突破中高精度温度补偿设计技术和低相噪设计技术、高频低相噪 VCO设计技术、快速跳频设计技术； 在汽车电子领域，突破高精度内阻检测设计技术、毫米波雷达芯片功率合成设计技术； 在智能电源领域，新增 5项高新技术申报。 报告期公司研发投入合计 9,926.29万元，占营业收入比例 20.26%，目前在研产品十余个系列合计 150余项，硅基模拟半导体芯片技术在行业中具有较强的技术优势，相关核心技术储备情况如下：
（二）产品供应体系优势 公司在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品谱系齐全、产品线丰富，聚力于传输/信道/传感的射频/数模综合能力，可为客户提供信号链及电源管理相关核心芯片、模块、组件等近千款产品，可向客户提供一站式系统解决方案。 公司在集成电路产业链整合方面深耕多年，建立健全供应链体系，涵盖射频、驱动以及其它模拟/数模混合集成电路主流工艺技术，涉及流片、封装、测试、组装等多个环节。其中，子公司瑞晶实业能够承担公司模组产品的表面装贴加工环节，有效降低公司整体生产加工成本，确保产能充足；同时，公司与控股股东 6吋/8吋晶圆厂以及国内外知名企业保持深度合作，为公司芯片、模块、组件产品的研发、生产、交付提供有力支撑。公司通过上下游产业链的不断积累，在产品加工周期、质量控制、性价比方面拥有独特优势；尤其针对绿色能源、汽车电子、安全电子等高可靠性要求的产品领域有丰富的经验，有效提升产品核心竞争力。 （三）人才优势 半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之一。公司经过多年发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才，建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截至 2024年 6月末，公司员工 852人，拥有高级职称人数 34人，各类专业技术人才 331名，占比近 40%。其中：10年以上的资深设计师 126人，享受国务院特殊津贴 2人，重庆市英才计划人才 4人。 （四）客户资源及市场优势 公司经过多年积累和发展，不断提升研发水平、产品质量以及生产供应能力，建立并完善上下游渠道，产品具备较强的市场竞争力。公司在各市场领域中均与客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户并获得众多行业头部客户认可。目前产品已覆盖物联网、消费电子、绿色能源、安全电子、汽车电子及智能电源等众多应用领域。公司结合客户需求变化，不断优化市场和客户服务体系，业已形成以行业大客户为主，经销商、方案商为辅的销售模式，为客户提供更加专业、完整的技术、产品和服务。 其中，在蜂窝通信基站领域，公司已成为国内头部客户核心供应商；卫星通信领域，北斗短报文已成功导入行业多家主流手机品牌厂商；白色家电领域，电子开关产品已成为 TCL等头部品牌客户核心供应商；智能电源领域，电源模块产品已成为安克创新、亚马逊、耐比特等行业知名企业重要供应商。以上，基于现有客户及渠道资源，公司业已形成规模引导效应，为未来新产品导入头部客户，成熟产品拓展至其他客户奠定了资源基础。 （五）控股股东优势 公司控股股东于2022年9月由“中电科技集团重庆声光电有限公司”更名为“中电科芯片技术（集团）有限公司”，系中国电科全资子公司。电科芯片集团与中国电科芯片技术研究院一体化运行，电科芯片集团现控股13家产业公司，侧重发挥科技成果转化和产业发展平台作用。电科芯片集团立足五十多年来的技术、资源积累，成体系布局数字集成电路、模拟集成电路、微声电子、半导体光电子、传感器等芯片技术发展，着力实施“以创新为引领、以市场为导向、以产品为核心、以工艺为支撑”总体发展思路，布局先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感等产业板块发展，是强芯固基主力军，产业基础中坚力量。（未完）  |