[中报]星宸科技(301536):2024年半年度报告
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时间：2024年08月09日 18:35:56 中财网 |
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原标题: 星宸科技:2024年半年度报告
星宸科技股份有限公司
2024年半年度报告
2024年8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人林永育、主管会计工作负责人萧培君及会计机构负责人(会计主管人员)王湘婷声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注投资风险。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 .................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 ...................................................... 9 第四节 公司治理 ............................................................ 23 第五节 环境和社会责任 ....................................................... 24 第六节 重要事项 ............................................................ 25 第七节 股份变动及股东情况 ................................................... 34 第八节 优先股相关情况 ....................................................... 40 第九节 债券相关情况 ......................................................... 41 第十节 财务报告 ............................................................ 42
备查文件目录
一、 经法定代表人签名的2024年半年度报告文本原件；
二、 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的财务报表原件； 三、 报告期内在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件； 四、 其他有关文件。
以上备查文件备置地点：公司董事会办公室
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 星宸科技、公司、本公司 | 指 | 星宸科技股份有限公司 | | 上海璟宸 | 指 | 上海璟宸微电子有限公司，公司全资子公司 | | 深圳瑆宸 | 指 | 深圳市瑆宸科技有限公司，公司全资子公司 | | 上海锐宸微 | 指 | 锐宸微（上海）科技有限公司，公司全资子公司 | | 深圳星宸微 | 指 | 星宸微电子（深圳）有限公司，公司全资子公司 | | 上海颉晨 | 指 | 上海颉晨科技有限公司，公司全资子公司 | | 厦门星觉 | 指 | 厦门星觉科技有限公司，公司全资子公司 | | 上海分公司 | 指 | 星宸科技股份有限公司上海分公司 | | 深圳分公司 | 指 | 星宸科技股份有限公司深圳分公司 | | 台湾分公司 | 指 | 星宸科技股份有限公司台湾分公司 | | 杭州分公司 | 指 | 星宸科技股份有限公司杭州分公司 | | 成都分公司 | 指 | 星宸科技股份有限公司成都分公司 | | 联发科 | 指 | 联发科技股份有限公司 | | SigmaStar（开曼） | 指 | SigmaStar Technology Inc. | | 《公司章程》 | 指 | 《星宸科技股份有限公司章程》 | | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 深交所 | 指 | 深圳证券交易所 | | 上年同期 | 指 | 2023年1月1日至2023年6月30日 | | 报告期 | 指 | 2024年1月1日至2024年6月30日 | | AI、人工智能 | 指 | Artificial Intelligence，是研究和开发用于模拟、延伸和扩展人的智能
的理论、方法、技术及应用系统的一门技术科学 | | IC、集成电路 | 指 | Integrated Circuit，简称IC，中文指集成电路，是采用一定的工艺，将一
个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一
起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳
内，成为具有所需电路功能的微型结构 | | Fabless | 指 | 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片的设计、
研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆制造、封
装和测试厂商 | | SoC | 指 | System on Chip，即系统级芯片，指在一颗芯片内部集成了功能不同的子模
块，组合成适用于目标应用场景的一整套系统。系统级芯片往往集成多种不
同的组件，如手机SoC集成了通用处理器、硬件编解码单元、基带等 | | HMI | 指 | Human Machine Interface，即人机接口，也叫人机界面。 | | CMS | 指 | Camera Monitor System，即电子后视镜：由外部摄像头捕捉视野，通过电
子控制单元发送信号进一步处理，最后以显示器为驾驶员提供视野，同时可
集成盲区预警、障碍物提示等功能 | | DMS | 指 | Driver Monitor System，即防疲劳预警系统：利用DMS摄像头获取的图
像，通过视觉跟踪、目标检测、动作识别等技术对驾驶员的驾驶行为及生理
状态进行检测，当驾驶员发生疲劳、分心、打电话、抽烟、未系安全带等危
险情况时在系统设定时间内报警以避免事故发生 | | 元、万元、亿元 | 指 | 元人民币、万元人民币、亿元人民币 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 星宸科技 | 股票代码 | 301536 | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 星宸科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称（如有） | 星宸科技 | | | | 公司的外文名称（如有） | SigmaStar Technology Ltd. | | | | 公司的外文名称缩写（如
有） | SigmaStar | | | | 公司的法定代表人 | 林永育 | | |
二、联系人和联系方式
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年
报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
?适用 □不适用
| | 注册登记日期 | 注册登记地点 | 统一社会信用代码号码 | | 报告期初注册 | 2022年06月24日 | 厦门火炬高新区（翔安）产业
区同龙二路942号423-49 | 91350200MA31DMUX52 | | 报告期末注册 | 2024年06月17日 | 厦门火炬高新区（翔安）产业
区同龙二路942号423-49 | 91350200MA31DMUX52 | | 临时公告披露的指定网站查
询日期（如有） | 2024年06月18日 | | | | 临时公告披露的指定网站查
询索引（如有） | 巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）：《关于完成工商变更登记并换发营业执照的公告》 | | |
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | | 营业收入（元） | 1,182,723,115.76 | 986,227,266.31 | 19.92% | | 归属于上市公司股东的净利
润（元） | 129,613,564.27 | 116,454,098.87 | 11.30% | | 归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润
（元） | 113,775,694.97 | 74,326,368.14 | 53.08% | | 经营活动产生的现金流量净
额（元） | 323,309,923.13 | 275,448,702.20 | 17.38% | | 基本每股收益（元/股） | 0.32 | 0.31 | 3.23% | | 稀释每股收益（元/股） | 0.32 | 0.31 | 3.23% | | 加权平均净资产收益率 | 5.23% | 6.07% | -0.84% | | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 | | 总资产（元） | 4,298,208,609.90 | 3,440,065,394.65 | 24.95% | | 归属于上市公司股东的净资
产（元） | 2,820,059,662.20 | 2,089,826,864.88 | 34.94% |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损益（包括已计提 | -35,272.49 | | | 资产减值准备的冲销部分） | | | | 计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关、符合国家政策
规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外） | 4,434,005.58 | | | 除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，非金融企业持有金融
资产和金融负债产生的公允价值变动
损益以及处置金融资产和金融负债产
生的损益 | 14,626,373.01 | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和
支出 | -44,636.38 | | | 其他符合非经常性损益定义的损益项
目 | 0.00 | | | 减：所得税影响额 | 3,142,600.42 | | | 合计 | 15,837,869.30 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求
（一）行业发展情况
集成电路行业在历史发展过程中受到行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。2023年，集成电路行业
受通胀水平及消费需求疲软等因素影响，整体呈现低迷状态，产业链供大于求，行业内企业普遍面临盈利能力下滑的压力，
但报告期内，随着集成电路行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏，去库存持续进行，芯片价格有
所修复，集成电路产业总体市场趋于复苏。其次，我国近年来持续出台的行业政策进一步明确了集成电路行业在国民经济
中的战略地位，各项政策的落实给予了集成电路行业财政、税收、资金、技术人才等多方面的优惠与支持，鼓励行业的发
展，为行业发展提供了持续利好的政策环境。再者，智能化变革推动下游多种新兴应用场景的滋生和发展，有利于推动集
成电路行业的长远发展。
（二）主要业务及产品
公司专注于端侧和边缘侧AI SoC芯片的研发及销售，产品主要应用于智能安防、车载影像、视频对讲、家用及商用清
洁 机器人等领域，主要产品型号及具体终端应用场景情况如下：
| 产品领域 | 产品类型 | 产品型号 | 终端应用场景 | | 智能安防 | IPC SoC | SSC369G/SSC379G-S/SSC379G/SSC378QE/SSC377DE/SSC377/
SSC8627QE/SSC359G/SSC357G/SSC339G-S/SSC338Q/SSC30KQ/
SSC30KD/SSC336D/SSC335/SSC301/SSC305DE/SSC308QE等 | 专业安防、民用安防、家庭
消费类安防摄像头 | | | NVR/XVR SoC | SSR950G/SSR660G/SSR931G/SSR930G/SSR920G/SSR910Q/
SSR621Q等 | | | 视频对讲 | 视频对讲芯片 | SSC9211/SSC9341/SSC9351D/SSC9381/SSC369G/SSD261Q/SSD268G
等 | 视频对讲系统、楼宇对讲、
机器人、HMI等 | | 智能车载 | CAR DVR | SAC8904/SAC8542/SAC8539/SSC8838G/SSC8836Q/SSC8826Q/
SSC335R/SSC8627QE/SSC377D/SSC357G/SSC8629G/SSC8836N/
SSC8839DEW/SSC8839DN等 | 行车记录仪、其他车载摄像
头、运动相机、CMS、DMS、
ADAS等 |
公司将紧跟市场需求，在成熟的核心技术体系的基础上，公司持续构建覆盖多品类、多应用领域、多性能特点的完善
产品线，为公司创造新的增长点。
（三）经营模式
公司采用国际集成电路设计企业通行的 Fabless经营模式。在该模式下，公司仅负责集成电路研发、销售和质量把控
等环节，将晶圆制造、封装、测试等生产工作全部委托第三方代工厂进行。公司完成芯片设计后，将自主研发的集成电路
版图交予晶圆代工厂，向晶圆代工厂下达晶圆加工订单，由晶圆代工厂根据设计版图生产定制晶圆，而后交由封装与测试
服务商进行芯片的封装测试后完成生产；生产完成后，按照集成电路行业惯例以及公司自身特点，公司采用经销和直销相
结合的销售模式进行芯片销售。
（四）主要业绩驱动因素
报告期内，公司实现营业收入 118,272.31万元，同比上升 19.92%，实现归属于上市公司股东的净利润 12,961.36万
元，同比上升 11.30%，主要系随着消费市场信心回升，行业景气度逐步回暖，终端客户库存逐步去化至相对合理水平，下
游终端客户需求有所复苏。报告期内，公司在智能化变革背景下，持续加大研发投入，不断推进技术和产品创新，在夯实
存量市场基础上，紧跟市场需求，拓展更多细分市场应用，加快新产品导入，充分把握新市场发展机会，提升公司综合竞
争力。
（五）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析
随着集成电路行业的新兴动力以及数字化的快速发展带动终端需求温和复苏，去库存持续进行，芯片价格有所修复，
集成电路产业总体市场趋于复苏。根据 SIA的数据，1Q24全球半导体销售额为 1377亿美元，同比增长 15.2%，环比减少
5.7%；中国销售额为424亿美元，同比增长27.4%，环比减少6.6%。WSTS等多个机构均预计2024年全年将恢复10%以上增
长。在经历了数字化、网络化发展后，智能安防行业的应用渗透将加速，行业市场规模将持续增长，在智能化的趋势下，
随着人工智能、5G、物联网等底层技术的不断成熟，电子产品的不断升级换代，AI场景在各行各业的不断落地，促进集成
电路的高速发展，同时推动终端应用形式的不断演进，新兴的消费类应用市场需求日益旺盛，推动着市场对集成电路产品
的总需求量的不断增长，成为集成电路产业增长的重大 驱动力，公司有望迎来新的发展机遇与市场空间，为公司带来广阔
的增长空间。
（六）行业地位及行业竞争情况
公司为全球领先的智能安防芯片设计企业之一，公司产品主要应用于智能安防、车载影像、视频对讲、家用及商用清
洁 机器人等应用领域。公司在图像信号处理、音视频编解码、显示处理等技术具有领先优势，并积极投入 AI等新领域的芯
片研发，公司紧跟行业前沿技术与最新的市场需求，通过不断精进技术，保障自身产品可以更加高效地进行迭代更新，不
断优化和提升产品性能和用户体验，凭借优质的客户服务、丰富的产品布局、强劲的技术实力和突出的性价比优势，在境
内外积累了丰富的客户资源，在市场上建立了良好的口碑，并形成了领先的行业地位。公司在行业内主要友商包括境外知
名厂商及境内头部厂商。境外厂商中主要友商包括安霸、联咏科技等；境内厂商主要包括华为海思、 富瀚微、 北京君正、
寒武纪、 瑞芯微、 国科微等。
（七）发展战略和经营计划
公司坚持长期发展战略，致力于打造全球一流的芯片设计公司。未来公司将顺应智能安防、智能车载、视频对讲等下
游领域的蓬勃发展趋势，紧跟人工智能技术迭代浪潮，持续专注端侧和边缘侧AI芯片领域的科技创新，发挥自身优势，紧
跟市场需求，对现有产品和技术进行升级迭代，不断满足客户对高性能芯片的需求；公司始终坚持国际化发展战略，产品
销往境内外多个国家和地区，与多家境内外知名厂商开展业务合作，公司将充分发挥全球化 资源优势，加快各区域新产品
的导入和新市场机会的开拓；根据未来发展战略和发展规模，公司将不断加强人力资源建设，建立合理的人力资源发展机
制，提升公司的核心竞争优势；公司将不断完善公司治理结构和风险防范机制，持续提升公司规范运作和治理水平，有效
防范公司经营风险，保障公司健康、可持续、稳健发展。
二、核心竞争力分析
（一）领先的核心技术
公司一直专注于集成电路设计领域，在厦门、上海、深圳、成都等多地设立了研发团队，现已积累较强的研发实力，
形成了丰富的技术成果，核心技术处于行业领先地位。
公司积极研发 AI相关技术，跟进 AI最新发展动态，大力布局 AI领域，为下一阶段的智能化时代做好准备。公司自研
全套 AI技术，包含 AI处理器指令集、AI处理器 IP及其编译器、仿真器等全套 AI处理器工具链。公司 AI技术在端侧和边缘
侧AI SoC芯片行业具有先发优势，通过在智能安防、视频对讲、智能车载等多种不同行业客户的应用，积累了多种行业领
域所需的音视频处理算法库，能在不同行业的不同应用场景提供快速和高成功率的视频、音频识别和检测,未来将更广泛地
在公司产品进行 AI运用、更新 AI技术。随着智能化趋势的加快，市场份额有望继续提升。
（二）完善的产品线布局
在人工智能的加持下，行业下游应用变得更加智能化，衍生出了智能安防、视频对讲、智能车载等新兴应用场景。公
司基于视频安防芯片的核心技术，研发多类应用于不同下游领域的产品，具有全产品线的供应能力。公司产品线横跨智能
安防、视频对讲、智能车载等多个细分领域，在新兴的 AI领域也有布局完整的产品线，为国内产品线最丰富、业务布局最
完善的厂商之一。
此外，公司凭借其核心团队多年深耕市场的经验，时刻把握市场动向并不断精进技术，保障了自身产品可以更加高效
地进行迭代更新，紧跟行业前沿技术与最新的市场需求。
（三）丰富的一线客户资源
公司凭借着可靠的产品质量以及优质的客户服务，在国内外积累了良好的品牌口碑以及优质的客户资源，在公司进入
的各细分市场中均与终端行业龙头企业达成了合作，占据着较高的市场份额。未来，公司将持续致力于服务龙头企业，继
续渗透海外市场，力争与各细分市场的核心厂商发展成为战略合作的关系，利用现有的一线客户资源积累为新产品、新合
作的推广奠定坚实的基础。
（四）卓越的客户服务理念
公司成立以来一直秉承“品质冠群、服务领先、持续创新、长期伙伴”的发展理念，除了核心技术优势外，卓越的客
户服务能力同样是公司保持行业竞争力的关键因素。公司建立了专业的客户服务团队，与客户高效、实时对接，能够及时
为下游顾客解决问题，同时对市场需求趋势和技术革新方向的变化有着敏锐的洞察力，可以较早地洞悉市场动向，提前布
局满足市场需求的产品，有利于后期拓展新市场机会，从而扩大影响力并进一步提高市场份额。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | | 营业收入 | 1,182,723,115.76 | 986,227,266.31 | 19.92% | | | 营业成本 | 752,958,152.08 | 649,372,774.95 | 15.95% | | | 销售费用 | 10,167,482.08 | 10,709,074.09 | -5.06% | | | 管理费用 | 52,901,802.90 | 45,803,168.62 | 15.50% | | | 财务费用 | -7,229,633.87 | -12,430,433.40 | 41.84% | 主要系汇兑损益变动所致。 | | 所得税费用 | -1,378,496.55 | -3,720,939.63 | 62.95% | 主要系递延所得税费用变动所
致。 | | 研发投入 | 289,197,079.75 | 239,838,835.35 | 20.58% | | | 经营活动产生的现
金流量净额 | 323,309,923.13 | 275,448,702.20 | 17.38% | | | 投资活动产生的现
金流量净额 | -796,890,918.39 | -656,761,394.81 | -21.34% | | | 筹资活动产生的现
金流量净额 | 616,923,719.85 | 126,496,617.59 | 387.70% | 主要系公司于本期公开发行股
票，收到募集资金引起筹资活动
产生的现金流量净额的增加。 | | 现金及现金等价物
净增加额 | 152,409,522.86 | -237,654,379.64 | 164.13% | 主要系本期公开发行股票收到募
集资金所致。 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 | | 分产品或服务 | | | | | | | | 智能安防 | 812,008,737.
60 | 539,345,398.
95 | 33.58% | 10.92% | 8.97% | 1.19% | | 视频对讲 | 246,328,675.
33 | 133,034,801.
19 | 45.99% | 71.14% | 61.67% | 3.16% |
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
产品的产销情况
单位：元
| 产品名称 | 本报告期 | | | 上年同期 | | | 同比增减 | | | | | 营业成本 | 销售金额 | 产能利用
率 | 营业成本 | 销售金额 | 产能利用
率 | 营业成本 | 销售金额 | 产能利用
率 | | 智能安防 | 539,345,
398.95 | 812,008,
737.60 | | 494,940,
418.24 | 732,067,
756.03 | | 8.97% | 10.92% | | | 视频对讲 | 133,034,
801.19 | 246,328,
675.33 | | 82,289,2
38.14 | 143,935,
343.59 | | 61.67% | 71.14% | |
主营业务成本构成
单位：元
| 产品名称 | 成本构成 | 本报告期 | | 上年同期 | | 同比增减 | | | | 金额 | 占营业成
本比重 | 金额 | 占营业成本
比重 | | | 智能安防 | 原材料、委托
加工费、IP
等 | 539,345,398.95 | 71.63% | 494,940,418.24 | 76.22% | 8.97% | | 视频对讲 | 原材料、委托
加工费、IP
等 | 133,034,801.19 | 17.67% | 82,289,238.14 | 12.67% | 61.67% |
同比变化30%以上
?适用 □不适用
报告期内视频对讲产品收入同比增加，导致成本同比变动。
研发投入情况
（一）知识产权情况
公司一直重视技术创新成果的知识产权积累，建立了完善的知识产权管理及保护机制。报告期内，公司通过申请专利
的方式对公司的各类技术和产品进行保护。同时，公司与核心技术人员签署的劳动合同中均制订了保密条款，双方对研发
成果的所有权、使用权等问题作出了承诺，相关知识产权得到了法律的保障。截至 2024年6月30日，公司共获得各类知
识产权373项：专利226项，其中境内发明专利55项，境外专利171项；集成电路布图设计版权56项；计算机软件著作
权登记证书共39项；商标52项。报告期内，公司共计新增知识产权54项，其中新增境内专利10项，新增境外专利30项，
新增集成电路布图设计版权9项，新增计算机软件著作权4项，新增商标1项。
（二）研发投入金额和研发方向
报告期内，公司研发投入 28,919.71万元，占营业收入比例 24.45%。研发支出主要投向计算机视觉 IP深度处理器研
发、低功耗型智能摄像芯片研发、中端高集成度轻智能多平台芯片研发、中端智能多平台芯片研发、中高端AI-ISP智能芯
片研发等。
（三）研发人员情况
截至2024年6月30日，公司研发人员583人，占公司员工总数的80.3%，硕士及以上学历336人，占研发人员比例57.63%，本科学历242人，占研发人员比例 41.51%，专科学历5人，占研发人员比例 0.86%。公司核心技术人员未发生重
大变化。
研发人员在公司工作年限分布情况如下：
| 工作年限 | 人数 | 占研发人员比例 | | 1年以内 | 45 | 7.72% | | 工作年限 | 人数 | 占研发人员比例 | | 1-3年 | 117 | 20.07% | | 3年以上 | 421 | 72.21% | | 合计 | 583 | 100.00% |
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持续性 | | 投资收益 | 14,038,913.59 | 10.95% | 主要是理财产品及大
额存单收益 | 否 | | 公允价值变动损益 | 587,459.42 | 0.46% | | 否 | | 营业外收入 | 26,753.45 | 0.02% | | 否 | | 营业外支出 | 71,389.83 | 0.06% | | 否 | | 其他收益 | 34,523,443.51 | 26.92% | 主要是与日常活动相
关的政府补助 | 否 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增减 | 重大变动说明 | | | 金额 | 占总资产比例 | 金额 | 占总资产比例 | | | | 货币资金 | 466,367,062.19 | 10.85% | 469,452,220.19 | 13.65% | -2.80% | | | 应收账款 | 163,212,455.71 | 3.80% | 138,471,420.22 | 4.03% | -0.23% | | | 存货 | 681,209,822.71 | 15.85% | 742,987,037.96 | 21.60% | -5.75% | | | 固定资产 | 282,660,701.72 | 6.58% | 148,282,248.15 | 4.31% | 2.27% | | | 在建工程 | 1,482,359.13 | 0.03% | 127,061,922.94 | 3.69% | -3.66% | | | 使用权资产 | 8,030,514.59 | 0.19% | 11,477,706.04 | 0.33% | -0.14% | | | 短期借款 | 469,973,866.38 | 10.93% | 381,791,349.05 | 11.10% | -0.17% | | | 合同负债 | 21,866,383.94 | 0.51% | 21,216,354.67 | 0.62% | -0.11% | | | 长期借款 | 342,934,500.00 | 7.98% | 343,344,500.00 | 9.98% | -2.00% | | | 租赁负债 | 2,894,959.77 | 0.07% | 6,941,409.77 | 0.20% | -0.13% | | | 交易性金融
资产 | 991,748,263.92 | 23.07% | 231,964,417.16 | 6.74% | 16.33% | 主要本期购入
理财产品 |
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允
价值变动
损益 | 计入权益
的累计公
允价值变
动 | 本期计提
的减值 | 本期购买
金额 | 本期出售
金额 | 其他变动 | 期末数 | | 金融资产 | | | | | | | | | | 1.交易性
金融资产
（不含衍
生金融资
产） | 231,964,4
17.16 | 5,616,202
.75 | | | 1,366,197
,030.20 | 602,707,0
80.20 | | 991,748,2
63.92 | | 5.其他非
流动金融
资产 | 281,569,9
45.41 | -
4,278,725
.37 | | | | | | 286,613,5
26.03 | | 金融资产
小计 | 513,534,3
62.57 | 1,337,477
.38 | | | 1,366,197
,030.20 | 602,707,0
80.20 | | 1,278,361
,789.95 | | 其他非流
动资产 | 478,714,4
93.15 | | | | 190,000,0
00.00 | 30,000,00
0.00 | | 400,335,6
66.71 | | 上述合计 | 992,248,8
55.72 | 1,337,477
.38 | | | 1,556,197
,030.20 | 632,707,0
80.20 | | 1,678,697
,456.66 | | 金融负债 | 0.00 | 750,017.9
6 | | | | | | 750,017.9
6 |
其他变动的内容
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
| | 账面余额（元） | 账面价值（元） | 受限类型 | 受限情况 | | 货币资金 | 461,148.49 | 461,148.49 | 冻结 | 海关保证金 |
六、投资状况分析
1、总体情况
□适用 ?不适用
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
?适用 □不适用
单位：元
| 资产类别 | 初始投资
成本 | 本期公允
价值变动
损益 | 计入权益
的累计公
允价值变
动 | 报告期内
购入金额 | 报告期内
售出金额 | 累计投资
收益 | 其他变动 | 期末金额 | 资金来源 | | 股票 | 11,846,0
93.05 | -
4,278,72
5.37 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 4,863,63
2.85 | 0.00 | 12,431,0
00.53 | 自有资金 | | 其他 | 501,688,
269.52 | 5,616,20
2.75 | 0.00 | 1,366,19
7,030.20 | 602,707,
080.20 | 0.00 | 0.00 | 1,265,93
0,789.42 | 自有资金 | | 合计 | 513,534,
362.57 | 1,337,47
7.38 | 0.00 | 1,366,19
7,030.20 | 602,707,
080.20 | 4,863,63
2.85 | 0.00 | 1,278,36
1,789.95 | -- |
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 募集资金总额 | 62,790.24 | | 报告期投入募集资金总额 | 40,108.01 | | 已累计投入募集资金总额 | 40,108.01 | | 募集资金总体使用情况说明 | | | （一）实际募集资金金额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于同意星宸科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1989
号）同意注册，公司首次公开发行人民币普通股（A股）4,211.2630万股，每股发行价格为16.16元，募集资金总额为
人民币68,054.01万元，扣除发行费用人民币5,263.77万元（不含增值税），实际募集资金净额为人民币62,790.24万
元。
安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）已于2024年3月22日对募集资金到位情况进行了审验，并出具安永华明
（2024）验字第70043897_M01号《验资报告》。公司开立了募集资金专用账户，对募集资金采取了专户存储，并与保荐
机构、募集资金专户监管银行签订了《募集资金三方监管协议》。
（二）本报告期使用金额及期末余额
截至2024年6月30日，公司累计使用募集资金人民币40,108.01万元，均投入募集资金项目，公司募集资金余额合计
22,776.10万元，其中公司使用暂时闲置募集资金购买现金管理产品未到期余额为2.23亿元。 | |
（2） 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 承诺投
资项目
和超募
资金投
向 | 是否
已变
更项
目
(含
部分 | 募集
资金
净额 | 募集
资金
承诺
投资
总额 | 调整
后投
资总
额(1) | 本报
告期
投入
金额 | 截至
期末
累计
投入
金额
(2) | 截至期
末投资
进度(3)
＝
(2)/(1) | 项目
达到
预定
可使
用状
态日 | 本报
告期
实现
的效
益 | 截止
报告
期末
累计
实现
的效 | 是否
达到
预计
效益 | 项目
可行
性是
否发
生重
大变 | | | 变
更) | | | | | | | 期 | | 益 | | 化 | | 承诺投资项目 | | | | | | | | | | | | | | 新一代
AI超高
清IPC
SoC芯
片研发
和产业
化项目 | 否 | 33,38
8.24 | 161,9
79.34 | 33,38
8.24 | 17,80
4.47 | 17,80
4.47 | 53.33% | 2027
年12
月31
日 | 0 | 0 | 不适
用 | 否 | | 新一代
AI处理
器IP研
发项目 | 否 | 11,88
1.25 | 57,64
0.59 | 11,88
1.25 | 4,782
.79 | 4,782
.79 | 40.25% | 2027
年12
月31
日 | 0 | 0 | 不适
用 | 否 | | 补充流
动资金 | 否 | 17,52
0.75 | 85,00
0 | 17,52
0.75 | 17,52
0.75 | 17,52
0.75 | 100.00% | | | | 不适
用 | 否 | | 承诺投
资项目
小计 | -- | 62,79
0.24 | 304,6
19.93 | 62,79
0.24 | 40,10
8.01 | 40,10
8.01 | -- | -- | | | -- | -- | | 超募资金投向 | | | | | | | | | | | | | | - | | | | | | | | | | | | | | 合计 | -- | 62,79
0.24 | 304,6
19.93 | 62,79
0.24 | 40,10
8.01 | 40,10
8.01 | -- | -- | 0 | 0 | -- | -- | | 分项目
说明未
达到计
划进
度、预
计收益
的情况
和原因
（含
“是否
达到预
计效
益”选
择“不
适用”
的原
因） | 1、新一代AI超高清IPCSoC芯片研发和产业化项目预定可使用日期为2027年12月，报告期内尚处于建设阶
段。
2、新一代AI处理器IP研发项目预定可使用日期为2027年12月，报告期内尚处于建设阶段。 | | | | | | | | | | | | | 项目可
行性发
生重大
变化的
情况说
明 | 不适用 | | | | | | | | | | | | | 超募资
金的金
额、用
途及使
用进展
情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | | | 募集资
金投资
项目实 | 适用 | | | | | | | | | | | | | | 报告期内发生 | | | | | | | | | | | | | | 2024年4月29日，经公司第一届董事会第十六次会议、第一届监事会第十一次会议审议通过，同意公司增 | | | | | | | | | | | |
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