[中报]鸿日达(301285):2024年半年度报告
原标题:鸿日达:2024年半年度报告 【2024年8月】 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人王玉田、主管会计工作负责人陈大卫及会计机构负责人(会计主管人员)陈大卫声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本报告中如有涉及未来计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。 公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 10 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 31 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 33 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 35 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 63 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 68 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 69 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 70 备查文件目录 一、载有公司法定代表人王玉田先生签名的 2024年半年度报告文本原件。 二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章财务报告文本原件。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 四、其他相关资料。 以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
者权益金额 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主营业务情况 公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业，成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基 石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器 为主、以精密机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机及其周边产品、智能穿戴设备、电脑等3C消费电子领域。依靠过 硬的产品质量和优质服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国 内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核心竞争力，公司经营层根据行业发展趋势，利用现有市场地 位与客户资源，以自主创新、产品开发、模具研发为核心，以模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技 术为支撑，同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等其他细分领域进行布局和拓展。 公司持续重视对研发能力的投入，继续增加对研发高端人才的引进和培养，并加强与国内外顶尖院校的校企合作。 在立足于持续研发投入的基础上，公司得以坚持中长期战略规、不断孵化、开发新技术和新产品，持续不断地丰富公司 产品线。 前期公司通过外部专业团队和人才的引入，开始在应用于半导体芯片层级的散热材料进行探索式研发和创新开发。 在本报告期内、公司审议通过调整原 IPO募投项目、将部分募集资金变更投向半导体金属散热片材料项目的议案，全力 聚焦于上述材料和产品的客户验证导入和量产化准备。截至本报告披露日，散热片产品已完成对多家重要终端客户的送 样，并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code）、且开始小批量出货。公司预计，散热片产品有望在今年年内 实现对个别核心客户的正式批量供货。 本报告期内，公司实现营业收入 3.89亿元，较上年度同期增长 30.45%；实现归属于上市公司股东的净利润1,607.74万元，较上年度同期增长283.05%。其中连接器产品销售收入约2.66亿元，较上年度同期增长10.17%；MIM机 构件产品销售收入 9,203.24万元，较上年度同期增长 107.36%。其中板对板（BTB）连接器实现对核心客户传音控股的 批量出货，预计今年第4季度将迎来下游终端需求的明显提升和其他重大客户的业务突破。 此外，在今年上半年公司汽车车载连接器产品也有所突破，截至本报告披露日，公司已通过某些海外重要 Tier1厂 商的审厂、并顺利获得其供应商代码（Vendor Code）；以及近期通过国内某核心大客户的样品验证导入，预计将在下半 年获得供应商代码（Vendor Code）及相关产品的指定供应，并有望在今年年底前实现、进入向其批量化供货的阶段。 整体而言，2024年上半年度公司在消费电子行业出现周期性复苏的促进下，持续积极拓展国内市场业务、布局开拓 海外市场和客户，在重大新产品的开发和客户验证导入等关键阶段都实现了重大突破，MIM机构件、散热片、汽车连接 器和板对板（BTB）连接器等产品都基于前期的积极布局、都呈现出了较为明显的阶段性成长。综上所述，本报告期内， 公司整体业务保持稳定增长、且维持了整体盈利水平的稳中有升，同时保证了新兴业务和产品的发展前景。 2、公司主要产品介绍 （1）消费电子连接器 公司消费电子连接器产品主要为卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等，广 泛应用于多种类型的手机，耳机、数据线等手机周边产品，电脑及其他消费电子产品。 卡类连接器主要用于手机等通讯终端产品内部电路与 SIM卡或记忆卡的连接，因客户需求不同，卡类连接器形态、 结构亦呈现多样化。公司的卡类连接器产品主要包括卡座连接器及卡托连接器。卡座连接器包括单卡（单 SIM卡/单 T- Flash卡）卡座、多合一(一体式/分体式)卡座等；卡托多为配合卡座使用，用于放置 SIM卡、T-Flash卡，包括单卡、 多合一卡托，按材质分有塑胶卡托、金属埋入成型卡托及MIM卡托。 I/O连接器用于实现外界与设备或不同设备之间的数据传输及交换。公司的I/O连接器主要包括Type-C、Micro USB、 HDMI等系列。 耳机连接器主要用于实现耳机与机内相关电路进行音频信号传输。公司目前的耳机连接器产品包括普通耳机座、防 水耳机座、耳机座转接头等产品系列。 板对板（BTB）连接器主要用于 PCB/FPCB电路板相关连接，广泛应用于显示模组、指纹模组、摄像模组、声学模组、 电池模组等专业模组与主板之间的连接，具有信号传输能力强、高频传输稳定、降噪、轻薄及无需焊接等优点。在手机 轻薄化的趋势下，板对板（BTB）连接器能够通过实现超低高度和超窄间距以达到减薄机身和减少占板面积的目的。手机 中应用板对板（BTB）连接器的数量随着功能模块的增多而增多。 （2）精密机构件 公司的精密机构件产品主要为通过 MIM工艺生产的各类机构件。MIM工艺在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势，具有广阔的应用前景，被业界誉为当今“最热门的零部件成形技术”。 公司经过多年的技术积累，已经掌握了 MIM工艺的核心技术，生产的 MIM产品具体包括摄像圈支架、摄像头装饰件、笔 记本转轴、智能手表卡扣等，主要应用于手机、电脑等便携式智能终端，以及“小天才”手表等智能穿戴设备领域。 （3）半导体金属散热片 半导体金属散热片材料是一种应用在半导体芯片封装层级中的散热组件，主要用于在芯片表面直接贴附、实现导热 和散热的界面材料，从而帮助控制半导体器件(如CPU处理器、GPU等)的温度，确保其在正常工作范围内运行。 随着半导体技术的不断进步和集成度的持续提高，现代化先进电子产品也逐步向高性能、高频高速、以及轻薄化方 向演进。半导体制程技术在不断微缩、导致芯片封装的空间被压缩得更加窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电 子元器件的发热密度越来越高，尤其是 AI 时代下，CPU、GPU 需同时处理更多数据信息以提升计算效能，若其产生的热 能无法快速散出，积累叠加后的热量将不可想象。因此金属散热片材料在维持半导体电子元器件的稳定运行、防止热失 效以及提升性能等方面的作用日益凸显，已成为半导体热管理解决方案中的核心组件。 另一方面，随着5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信类（服务器、基站等）、存储类等应用领域的前 沿技术快速发展，金属散热片材料市场的增长前景更加广阔。这些前沿创新技术对硬件设备的性能要求更高，尤其是在 高性能计算、数据中心、AI算力等领域，对热管理解决方案的需求更加迫切。这些领域不仅对散热材料的性能提出了更 高要求，还对其可靠性和效率提出了更为严格的标准。综上所述，金属散热片材料也推动、促进了半导体芯片层级的封 装材料从传统的树脂塑封为主流，开始向以金属片为散热主材料的封装形式转换和替代。 （4）汽车连接器 公司汽车车载连接器产品主要分为Fakra 高速连接器、Mini Fakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等。 汽车连接器广泛应用于动力系统、车身控制系统、信息控制系统、安全系统、车身设备等方面。而随着新能源汽车 逐步渗透、配套设施逐步完善，对应整车厂对汽车高压/充换电连接器要求不断增加。同时随着汽车智能化趋势逐步深入， 车载摄像头、GPS、车载天线以及激光雷达等核心零部件搭载数量提升。汽车高频高速连接器多数运用在新能源汽车，因 此对应的汽车高频高速连接器需求逐步提升。 新能源汽车集成化趋势促使汽车连接器实现小型化、轻量化、模块化。为了提高续航里程，新能源汽车电池容量越 来越大，连接器及线束的使用量增大致使车身变得更加笨重。因此，汽车高压连接器迎来小型化、模块化趋势。 （5）新能源连接器 公司在新能源领域的连接器产品主要包括自主研发应用于光伏组件的连接器和光伏接线盒产品， 以及应用于储能领 域的CCS（Cells Contact System）集成母排。CCS集成母排主要由信号采集组件、塑胶结构件、铜铝排等组成，通过热 压合或铆接等工艺连接成一个整体，实现将储能设备的能量输出集中到一个集成母排上，以便有效管理和分配能量，同 时保证系统的安全性和可靠性。 二、核心竞争力分析 公司作为连接器产品的研发、生产、销售的综合解决方案供应商，以自主创新、产品开发、模具研发为核心，依托 模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等 全工序制造技术，为客户提供多类型产品的一体化解决方案。公司自成立以 来，紧密跟踪行业发展趋势，积极探索，不断进行创新实践。公司的核心竞争力及相关成果主要体现如下： （一）技术创新 公司专注于连接器产品研发和精密制造技术的深入研究，多年来一直坚持自主创新，经过不断的技术开发以及精密 制造生产经验的积累，已围绕产品研发设计和精密制造建立了具有独立知识产权的核心技术体系，包括防水Type-C技术、 多合一卡座开发技术、全自动多料带一体成型技术、高精密端子折弯技术、深抽引壳开发技术、组装＆检测＆包装一体 式自动机技术、全自动连线点胶技术、先金属埋入成型后电镀技术、微小端子中间露镍技术及微小型高精密结构MIM技 术等十余项核心技术。公司的核心技术在行业内具有独特的竞争优势和广阔的行业应用前景。 公司拥有的多项认证、专利，是公司自主创新成果的体现，公司先后通过苏州市、江苏省两级企业技术中心、国家 级和江苏省专精特新小巨人企业认定。自2016年11月起，公司被认定为国家高新技术企业，研发生产的基于架高中空 结构的紧凑型平插式 T-Flash 卡座、层叠互换三合一多功能集成热插拔手机卡座、具有双重防水设计的新型高防水USB Type-C连接器等多项产品获得了高新技术产品认证。截至2024年6月30日，公司拥有授权专利144项，其中发明专利 33项、实用新型专利111项。 公司不断完善研发创新机制，持续进行研发投入，拓展新业务领域的产品和技术开发维度，不断推动公司连接器产 品创新和技术进步，使整体研发实力满足企业规模发展和市场需求变化。 （二）模式创新 多年来，公司对自身经营模式不断完善提升，通过精细化管理，合理规划生产和运营环节，打造了一个与现阶段业 务发展水平相适应的现代化的经营模式，有效增强了核心竞争力。公司主动研发和客户需求研发双同步的创新研发模式， 兼顾技术储备和现有客户定制化诉求，在提升自身技术实力的过程中满足客户多样化需求，实现了公司与客户的双赢。 在研发过程中，公司通过对开发模式、评审流程、技术水平、技术手段、技术团队等环节的改进与创新，缩短了研发周 期，提升了研发效率，加速了公司智能研发进程。公司的创新研发模式确保了公司能够紧跟行业技术发展趋势，持续性 地为合作客户提供新产品开发及生产方案，最大程度地满足客户多样性需求。在连接器行业产业化、规模化发展的背景 下，公司不断完善生产链，已具备模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序生产能力，这种全工艺、全制程、 垂直整合的生产模式不仅有利于公司控制成本、提高效率、保证产品按期交付，也使公司得以持续不断为客户提供性能 稳定、质量可靠的产品，赢得客户满意并获取利润空间。在生产过程中，公司将精细化的管理理念、完善的流程控制制 度和先进的生产检测设备相结合。同时，公司生产管理人员在编排生产计划时合理安排不同模具、不同设备的切换，依 靠丰富的管理经验，降低材料、人员、设备等损耗，高效组织生产，完成订单交付，在生产制造流程的每个细节力争做 到柔性化和高效化。 （三）业态创新 公司深耕精密电子连接器行业。深刻理解国家制造业转型升级的需求，公司把智能制造作为业态创新的主攻方向， 多年来，坚持将“创新”引入生产中，通过自动化设备打造智慧工厂，实现公司业务与智能制造新技术、新产业的深度 融合。经过长期的积累，公司已在昆山、东台两地建设了现代化的生产基地，引进了模具加工、冲压、电镀、注塑、组 装等一系列国内外先进设备，在发展过程中全面改进工艺设计、生产技术、质量控制体系和现场作业管理流程。随着5G 技术和工业4.0时代的来临，公司正通过自动影像检测系统、MES生产管理智能化、机器人设备等先进技术的融合，不 断提升公司的物流、信息流、自动化三位一体的智能化制造水平。 （四）新旧产业融合情况 公司所处的电子元器件行业属于国家政策支持、鼓励发展的重点行业。公司在生产过程中，主要涉及冲压、注塑、 电镀等传统制造业相关工序，但公司一直坚持以创新为驱动、以市场需求为导向，紧密结合市场发展及客户需求开展技 术和产品的研发。经过多年的积累，公司已取得丰富的科技成果，并将核心技术应用于公司现有产品中，实现了科技成 果与产业的深度融合。 公司募投项目系对公司现有业务布局的补充、扩展和完善，两者高度相关，有利于新旧产业快速 融合。未来，公司将不断引进先进生产设备、集约化信息系统和专业生产技术人员，并结合 ERP、MES 等管理运营系统 的应用，提升生产流程的自动化、智能化水平，增强公司的整体制造实力，形成规模效应，为公司业务发展提供有力保 障，成为公司业务快速成长的新引擎。 三、主营业务分析 公司自成立起至今，一直秉承以产品研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑、为客户创造价值 的经营理念，向市场和客户提供一体化全工艺制程的综合解决方案和产品服务。公司专业化精益经营覆盖从产品研发、 模具设计、自动化设计到模具加工、注塑、冲压、电镀、组装等各生产工艺制程；并在品质体系上建构完善，建有完整 的可靠性测试实验室，目前已通过IATF 16949、ISO 14001、IECQ QC080000、ISO45001等体系的认证，也荣获了国家级 专精特新小巨人企业、江苏省高新科技企业，江苏省企业技术中心等称号，是国内领先的连接器行业设计和制造企业。 公司的中长期战略规划是基于在模具加工、注塑、冲压、CNC、电镀、MIM（金属注射成形）等传统生产工艺和精密 制造技术的长期专业积累和深入钻研的基础上，以连接器和精密机构件产品为核心，致力于通过具有同一性和相似性的 生产加工工艺、利用先进的通用和定制化的机器设备，通过研发创新、技术突破、升级改造等内延式发展模式孵化、开 发新技术和新产品，持续不断地丰富公司产品线，以满足下游市场和客户的新需求，并将公司的业务和产品延伸至覆盖 多元化行业、多元化应用领域。 本报告期内，公司实现营业收入3.89亿元，其中消费电子连接器产品销售收入约2.66亿元，占整体营业收入的比重约为68%；机构件产品销售收入9,203.24万元，占整体营业收入的比重约为24%；新能源连接器产品销售收入近千万 元，汽车车载连接器及半导体金属散热片产品分别通过国内标杆客户的认证、并开始进入小批量出货。 整体而言，2024年上半年公司主营业务虽然基本上还是依赖于 3C消费电子行业，但以半导体金属散热片为代表的新兴业务在市场开拓和客户认证层面取得较大进展，在国内芯片产业加快发展的背景下、有望成为公司未来几年的核心 增长点，汽车连接器和新能源连接器等业务也度过培育周期开始进入批量供应阶段。预期2024年下半年，半导体金属散 热片和汽车连接器业务有望进入量产出货阶段。 本报告期内，公司主要业务经营成果和重大经营事项包括如下方面： （一）持续深耕3C消费电子产业链，连接器业务稳定增长、整体毛利率进一步回暖提升 本报告期内，3C消费电子连接器收入占公司总营收的比重下降至约68%，但销售收入仍达到2.66亿元，较去年同期增长超过10%；短期内，公司经营业绩仍主要依赖于3C消费电子行业的发展和周期性，消费电子连接器产品依旧是公司 业绩基本面的保障。2024年上半年，受益于消费电子行业的周期性复苏，相关连接器产品的营收呈现了稳定性的增长， 在国内可穿戴品牌头部厂商占据主力供应商的地位。同时公司仍持续在加工工艺改善、生产效率提升、新产品开发成功 率等经营管理方面加强管控，进一步推动了降本增效，从而使相关产品毛利率提高到了历史较高水平，较去年同期增加 7个百分点以上。此外，板对板（BTB）连接器产品也实现重大突破、对核心客户开始进入批量出货阶段，预计下半年仍 将保持较高速的业务增长。 （二）聚焦于维护核心客户关系，MIM机构件业务创历史新高、盈利水平维持稳定 本报告期内，MIM机构件产品营收创造历史单季度和半年度的新高，营收突破 9,200万元，较去年同期增长约 107%， 盈利能力仍维持在较高水平。国内重要客户在上半年发布新一代旗舰产品，公司根据客户需求和自身研发优势升级迭代 相关MIM机构件产品，，在产品设计、使用功能、外观装饰等各方面进一步优化升级，产品价值量也有所增加。受益于 公司与重要客户的深度合作，MIM机构件等相关产品有望在下半年维持较高增速。 与此同时，公司也在研发储备、开发试制应用于其他品类领域的MIM机构件产品，部分新产品已经开始在其他客户处进行送样、及验证导入，预计今年下半年其它MIM机构件产品将在其他客户的1至2项应用品类上批量化应用。 公司下半年将根据前期规划、继续推进精密机构件产品的产能扩产计划，预计在2025年分批、分阶段完成新增年产 8,000万件精密机构件生产规模的扩产项目。 （三）半导体金属散热片、汽车连接器等新产品实现重大突破，静待下半年新业务继续稳步拓展 作为公司最具备增长潜力的第二新兴业务，公司全力聚焦于半导体金属散热片业务的客户验证导入和量产准备等工 作。目前，半导体金属散热片领域的全球供应链基本上是由美系、日系及台湾系厂商占据垄断地位，国内主流芯片设计 公司、封装厂的供应链也以海外厂商为主、尚未实现自主可控的国产化供应链体系。公司基于前期数年的研发经验积累、 配合外部专业团队和人才的引入，逐步实现了从原材料端的配方突破、生产加工层面的工艺技术突破和持续提升、再到 新工艺技术下的量产产线的优化设计，自2023年底至今，逐渐受到国内终端客户的接受和认可，相关产品陆续在个别核 心客户处得到验证导入通过。 公司将持续聚焦金属散热片的产品开发和市场开拓推广，积极推进该材料的国产化替代。同时，根据市场拓展进展 加速启动金属散热片新产线的扩建工作，预计在今年第 3季度末第2条产线将完成量产通线，第 3条产线在今年底之前 完成量产通线。 随着人工智能、AI算力、智能驾驶、高端通信、高端存储芯片等产业的快速发展，全球芯片产业朝着高可靠性、高 集成度、先进制程等方向快速演进，相关新技术和新应用对热管理解决方案的需求更加迫切、对散热材料的可靠性和散 热效率提出了更为严格的标准和更高的性能要求，国内金属散热片材料市场的中长期增长前景更加广阔。公司在现阶段 聚焦、致力于金属散热片材料项目，也推动、促进了半导体芯片层级的封装材料从传统的树脂塑封为主流，开始向以金 属片为散热主材料的封装形式转换和替代。 截至本报告披露日，公司已与多家国内主流的芯片设计公司、封装厂建立业务对接，数家终端客户已完成工厂审核、 并进入样品审核阶段， 并已取得个别核心客户的供应商代码（Vendor Code）、且开始小批量出货，预期在第3季度进 入小批量量产阶段。 此外，在今年上半年公司汽车连接器业务也有所突破。截至本报告披露日，公司已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码（Vendor Code）；近期通过国内某核心大客户的样品验证导入，预计将在下半年获得供 应商代码（Vendor Code）及相关产品的指定供应，并有望在今年年内实现向其小批量供货。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
□是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 ?适用 □不适用 单位：元
4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位：万元
 |