清溢光电(688138):深圳清溢光电股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书(申报稿)

时间:2024年08月09日 19:15:48 中财网

原标题:清溢光电:深圳清溢光电股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书(申报稿)

股票简称:清溢光电 股票代码:688138 深圳清溢光电股份有限公司 (深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼) 2023年度向特定对象发行 A股股票 募集说明书 (申报稿) 保荐人(主承销商) 声 明
本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性及完整性承担连带赔偿责任。

公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。

中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,证券依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。

重大事项提示
公司特别提请投资者注意,在作出投资决策之前,务必仔细阅读本募集说明书正文内容,并特别关注以下重要事项。

一、关于公司本次向特定对象发行股票情况
(一)本次向特定对象发行的方案及相关事项已经公司第九届董事会第十五次会议、2023年第二次临时股东大会审议通过,尚需上海证券交易所审核通过和中国证监会同意注册。

(二)本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过三十五名(含三十五名)特定投资者,包括符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以及其他符合相关法律、法规规定条件的法人、自然人或其他机构投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象;信托公司作为发行对象的,只能以自有资金认购。

最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东大会授权,在公司取得中国证监会对本次发行予以注册的决定后,与保荐机构(主承销商)按照相关法律、法规和规范性文件的规定及本次发行申购报价情况,遵照价格优先等原则协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定,公司将按新的规定进行调整。

所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。

(三)本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式,本次向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日。本次发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司 A股股票交易均价的 80%。定价基准日前 20个交易日公司 A股股票交易均价=定价基准日前 20个交易日公司 A股股票交易总额/定价基准日前 20个交易日公司 A股股票交易总量。

若公司股票在定价基准日至发行日期间发生因派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形,则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。调整方式如下:
派发现金股利:P1=P0-D
送红股或转增股本:P1=P0/(1+N)
派发现金同时送红股或转增股本:P1=(P0-D)/(1+N)
其中:P0为调整前发行底价,D为每股派发现金股利,N为每股送红股或转增股本数,调整后发行底价为 P1。

最终发行价格将在公司获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后,由公司董事会或其授权人士在股东大会的授权范围内,根据发行对象申购报价的情况,以竞价方式遵照价格优先等原则与保荐机构(主承销商)协商确定,但不低于前述发行底价。

(四)本次向特定对象发行股票的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定,同时本次发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的 30%,即本次发行的股票数量不超过 80,040,000股(含本数),最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。在前述范围内,最终发行数量由董事会或其授权人士根据股东大会的授权结合最终发行价格与保荐机构(主承销商)协商确定。

若公司股票在定价基准日至发行日期间有送股、资本公积金转增股本、新增或回购注销股票等事项导致公司总股本发生变化的,则本次发行数量上限将进行相应调整。

若国家法律、法规及规范性文件、监管政策变化或根据发行注册文件要求调整的,则本次发行的股票数量届时相应调整。

(五)本次向特定对象发行股票的发行对象认购的 A股股票,自本次向特定对象发行股票结束之日起 6个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的,依其规定。

本次发行完成后,发行对象基于本次发行所取得的股票,因公司分配股票股利、资本公积金转增股本等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述限售期的安排。

发行对象基于本次发行所取得的股票在限售期届满后减持还需遵守相关法律、法规、规范性文件以及上海证券交易所、中国证监会的相关规定。

(六)本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 120,000.00万元(含本数),募集资金扣除相关发行费用后将用于投资以下项目:
单位:万元

序号项目名称项目投资金额拟使用募集资金金额
1高精度掩膜版生产基地建设项目一期80,001.4260,000.00
2高端半导体掩膜版生产基地建设项目 一期60,464.5660,000.00
合计140,465.97120,000.00 
在本次向特定对象发行股票募集资金到位之前,公司将根据募集资金投资项目的实际情况,以自筹资金先行投入,并在募集资金到位后予以置换。若本次发行实际募集资金净额少于上述项目拟投入募集资金金额,公司将根据实际募集资金净额,按照项目的轻重缓急等情况,调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额,募集资金不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。

若本次向特定对象发行股票募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的,则届时将相应调整。

(七)本次向特定对象发行股票前公司滚存的未分配利润,由本次向特定对象发行股票完成后的新老股东按照本次发行后的股份比例共享或承担。

(八)本次发行决议的有效期为十二个月,自股东大会审议通过之日起计算。

(九)本次发行完成后,公司股本将相应增加,公司的股东结构将发生变化,公司原股东的持股比例也将相应发生变化。本次发行的实施不会导致公司股权分布不具备上市条件。同时,本次发行不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。

(十)本次向特定对象发行股票完成后,公司总股本将会有所增加,股东即期回报存在被摊薄的风险。关于公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施及相关承诺。详见本募集说明书“第七节、六、发行人董事会声明”。

二、特别风险提示
公司提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”的全部内容,并特别提醒投资者注意以下风险:
(一)募集资金投资项目实施风险
本次向特定对象发行完成后,公司将使用募集资金投资建设“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”。虽然募集资金投资项目已经过严密的可行性论证,但由于募投项目的实施与市场供求、国家产业政策、行业竞争情况、技术进步、公司管理及人才等因素密切相关,上述任何因素的变动都可能直接影响项目的经济效益。募集资金投资项目全部建成投产后,若上述因素发生不利变动,公司的经营将受到不利影响。

此外,募集资金投资项目建设和运营初期,固定资产折旧、人工等成本及费用上升,将会给公司经营业绩带来一定影响。

(二)募集资金投资项目不能达到预期收益的风险
本次募投项目“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”测算税后内部收益率分别为 10.63%及 10.72%,税后静态投资回收期为 8.69年及 6.72年。公司本次募投项目关键经济效益指标均经过详细测算,均系发行人根据自身经验和对市场情况的趋势判断进行的估测,但在募投项目具体实施过程中,公司可能面临宏观经济环境不利变化、产品市场竞争加剧、显示行业周期性变化、客户订单获取不足、原材料价格上涨、市场需求变化、技术更新等诸多风险,抑或是其他导致产品销售价格持续下降、销量不及预期的不可预计的风险因素出现,都可能导致本次募投项目出现短期内无法盈利的风险或不能达到预期效益的风险。

(三)产能无法得到消化的风险
本次募集资金将用于投资“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”项目,项目达产后,公司将形成新增每年产能 2,665张高精度掩膜版及 25,120张高端半导体掩膜版。公司本次募集资金投资项目是经过对市场空间的分析和自身发展战略而设定的,预计本次募投项目新增产能可以得到合理消化。公司已基于自身在细分行业中的竞争力、拥有的客户基础和资源以及市场开发能力,对该等投资项目进行了必要性和可行性的充分研究和论证,但若公司不能有效执行消化新增产能的相关措施,或未来出现下游市场增长未及预期、公司市场开拓受阻或产业扩张过度等不利情形,公司将有可能面临新增产能无法完全消化的风险,进而对经营业绩产生不利影响。

(四)新增资产折旧摊销导致净利润下降的风险
公司募投项目投资规模较大,且主要为资本性支出。本次募集资金投资项目建成后,公司固定资产、无形资产等资产规模将大幅度增加,每年公司将新增折旧摊销费用。募投项目建成并达产尚需一定周期,募集资金投资项目亦可能不能如期达产或者募集资金投资项目达产后不能达到预期,都将综合导致盈利水平不足以抵减因资产增加而新增的折旧摊销费用,特别是在投产初期,募集资金投资项目尚未达产,而同期新增的折旧摊销等成本增加时,公司将面临因折旧摊销费用增加而导致净利润下降的风险。

(五)公司产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险
国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚,经过二十余年的努力追赶,国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距越来越小。然而,公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率仍较低,与国际先进厂商相比仍存在一定劣势。在平板显示掩膜版行业,根据 Omdia统计,2022年全球销售金额前五名分别为福尼克斯(Photronics)、SKE、HOYA、LG-IT和发行人,公司销售额与国际先进厂商相比仍存在一定差距。在半导体掩膜版行业,根据 SEMI数据,全球独立第三方掩膜版市场主要被美国福尼克斯(Photronics)、日本 TOPPAN和日本 DNP三家公司所控制,三者共占 80%以上的市场规模。公司作为国内规模最大、技术领先的掩膜版厂商之一,在新的产品取得重大突破以及通过下游客户认证后,可能遭遇国际竞争对手的价格竞争。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等因素,公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。

(六)技术人才流失或不足的风险
公司所处行业是资本、技术密集型行业,经验丰富的技术研发人才是公司生存和发展的重要基础,经过多年的不断积累,形成了较为完善的研发体系和专业的人才队伍。截至 2024年 3月 31日,公司研发人员达 99人,占公司总人数比例的 17.37%,技术团队均具有专业的行业经验,研发团队稳定性强。但随着市场竞争加剧,企业之间对人才的争夺将更加激烈,未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的薪酬、福利待遇或其他因素导致公司技术人才流失,对公司持续竞争力和业务发展造成不利影响。

(七)主要设备和原材料均依赖进口且供应商集中的风险
公司的主要原材料为石英基板、苏打基板和 Pellicle膜等。石英基板和 Pellicle膜技术难度较大,供应商主要集中于日本、韩国、中国台湾等地,公司的原材料存在一定的进口依赖。报告期内,公司向前五大供应商采购原材料的金额占原材料总采购金额占比分别为 77.83%、80.74%、73.05%和 75.55%,原材料供应商集中度较高。公司主要生产设备,如光刻机主要向境外供应商采购,主要为瑞典Mycronic、德国海德堡仪器等公司,受到产业发展背景影响,产业链分工程度较细、相关设备生产门槛较高,全球主要掩膜版制造商对生产设备都存在较高程度的依赖。

公司主要原材料和光刻机采购依赖于境外且集中度较高,目前各国半导体贸易限制政策主要针对于先进制程相关产品,但是不排除扩大限制的范围,对公司涉及制程范围内的设备和材料也加以限制。未来,如果公司的重要原材料、主要设备发生供应短缺、价格大幅上涨,或者贸易摩擦及冲突加剧等进而影响到原材料、主要设备的供应,将对公司的生产经营及本次募投项目的实施产生不利影响。

(八)重资产经营的风险
公司所处掩膜版行业为资本密集型行业,主要生产设备昂贵,固定成本投入较大,报告期内随着公司经营规模扩大和产品结构升级,公司积极对生产线进行改造升级及扩产,报告期各期末公司固定资产余额总体呈上升趋势,账面价值分别为 92,222.45万元、103,414.75万元、106,090.45万元和 106,734.20万元,随着本次募投项目的实施,公司仍将加大生产设备的资本投入。目前公司固定资产使用情况良好,核心生产设备产能利用率较高,但未来如果出现下游客户需求大幅减少,公司销量大幅降低,或未来募投项目持续投入、不能达到预期效益,则新增固定资产折旧也将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

(九)市场竞争加剧的风险
近年来随着平板显示和半导体产业的快速发展,掩膜版市场需求旺盛。目前行业内竞争对手主要有美国的福尼克斯、日本的 TOPPAN、SKE、HOYA、DNP、韩国的 LG-IT、中国台湾的台湾光罩和中国大陆的掩膜版企业,行业集中程度较高。随着下游产业向中国大陆不断转移、下游行业的快速发展以及国内掩膜版市场需求的快速增长,现有厂商可能加大对中国市场的投入及市场开发,同时将有更多新的竞争者进入市场,整体市场竞争程度将有所提高,对公司的经营业绩产生一定的影响。

(十)毛利率下降的风险
报告期内,公司综合毛利率分别为 25.03%、25.19%、27.62%和 30.68%。掩膜版行业特点属重资产经营,投资规模较大,工厂厂房、设备折旧等固定成本较大。若行业竞争程度进一步加剧、受宏观经济影响导致下游市场需求出现下滑、折旧摊销增长、原材料价格波动、高端产品开发及客户认证不达预期、公司未能进一步提升竞争优势、产能利用率未能提升到较高水平,则公司存在毛利率持续下滑的风险。

(十一)存货规模较高的风险
报告期各期末,公司存货账面价值分别为 8,736.87万元、14,342.79万元、17,000.61万元和 20,081.73万元,占流动资产的比例分别为 20.87%、23.66%、20.13%和 21.44%。报告期内,公司的存货周转率分别为 5.45、4.89、4.23和 4.02。

若未来原材料价格大幅波动,或产品市场价格大幅下跌,公司存货将面临跌价损失风险。

(十二)经营业绩下滑风险
报告期内,公司经营情况和盈利能力良好,公司营业收入分别为 54,391.24万元、76,215.40万元、92,416.22万元和 27,182.34万元,净利润分别为 4,452.58万元、9,903.16万元、13,386.72万元和 4,959.08万元。公司的经营发展与宏观经济状况、产业政策、市场需求等因素息息相关,面临宏观经济形势变化、产业政策不利变化、行业竞争加剧、市场需求波动、折旧摊销增长、原材料价格上涨、主要产品价格下降等各项风险因素,若前述各项因素中的某一项因素发生重大不利变化或者多项因素同时发生,公司将有可能出现经营业绩下滑情况。

目 录
声 明........................................................................................................................................ 1
重大事项提示 ........................................................................................................................... 2
一、关于公司本次向特定对象发行股票情况 ................................................................. 2
二、特别风险提示 ............................................................................................................. 4
目 录........................................................................................................................................ 9
释 义...................................................................................................................................... 12
第一节 发行人基本情况 ....................................................................................................... 17
一、发行人基本情况 ....................................................................................................... 17
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ............................................................... 17
三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 ........................................................... 19
四、公司主要业务模式、产品或服务的主要内容 ....................................................... 35
五、公司现有业务发展安排及未来发展战略 ............................................................... 39
六、不存在金额较大的财务性投资及类金融业务的情况 ........................................... 41 七、公司科技创新水平以及保持科技创新能力的机制和措施 ................................... 44 八、同业竞争 ................................................................................................................... 47
第二节 本次证券发行概要 ................................................................................................... 49
一、本次发行的背景和目的 ........................................................................................... 49
二、发行对象及与发行人的关系 ................................................................................... 52
三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ............................................... 52 四、募集资金金额及投向 ............................................................................................... 54
五、本次发行是否构成关联交易 ................................................................................... 55
六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ........................................................... 55
七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ........... 56 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ....................................................... 57
一、本次向特定对象发行募集资金使用计划 ............................................................... 57
二、本次募集资金投资项目的具体情况 ....................................................................... 57
三、募投项目经济效益预测 ........................................................................................... 72
四、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性 ........................................... 73 五、募集资金用于扩大既有业务的、拓展新业务的情形 ........................................... 74 六、募集资金用于研发投入的情况 ............................................................................... 75
七、募集资金用于补充流动资金的情况 ....................................................................... 75
八、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式 ............................................................................... 76
九、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大” ........................................................... 77
十、本次发行符合“理性融资,合理确定融资规模”的规定 ....................................... 79 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................................... 80
一、本次发行完成后,上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ........................... 80 二、本次发行完成后,上市公司控制权结构的变化 ................................................... 80
三、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ............................................... 80 四、本次发行完成后,上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ................................................................................... 80
五、本次发行完成后,上市公司科研创新能力的变化 ............................................... 81 第五节 历次募集资金运用 ................................................................................................... 82
一、最近五年内募集资金运用的基本情况 ................................................................... 82
二、前次募集资金的实际使用情况 ............................................................................... 82
三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用 ....................................................... 86
四、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论 ............................... 86 第六节 与本次发行相关的风险因素 ................................................................................... 87
一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ....................................................................................................................................... 87
二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ................................................... 92
三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 ........... 92 第七节 与本次发行相关的声明 ........................................................................................... 95
一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................................... 95
二、发行人控股股东、实际控制人声明 ..................................................................... 102
二、发行人控股股东、实际控制人声明 ..................................................................... 103
二、发行人控股股东、实际控制人声明 ..................................................................... 104
三、保荐人(主承销商)声明 ..................................................................................... 105
四、律师事务所声明 ..................................................................................................... 107
五、审计机构声明 ......................................................................................................... 108
六、发行人董事会声明 ................................................................................................. 109
释 义
在本募集说明书中,除非另有说明,下列简称具有如下含义:

一般词汇  
募集说明书、本募集 说明书《深圳清溢光电股份有限公司 2023年度向特定对象发行 A股 股票募集说明书》
A股获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认 购和进行交易的普通股股票
本次发行本次公司向特定对象发行 A股股票,募集资金不超过 120,000.00万元(含)的行为
发行人、清溢光电、 股份公司、本公司、 公司深圳清溢光电股份有限公司
控股股东、香港光膜光膜(香港)有限公司,2006年 12月 7日由美维科技集团有 限公司更名而来
实际控制人唐英敏、唐英年
苏锡光膜苏锡光膜科技(深圳)有限公司,为香港光膜全资子公司
广新集团广东省广新控股集团有限公司,公司股东
瑞珝企业管理新余市瑞珝企业管理有限公司,发行人员工持股平台,曾用名 深圳市华海晟投资有限公司
燚璟科技新余市燚璟科技服务中心(有限合伙),发行人员工持股平台, 曾用名深圳市熠瑞投资合伙企业(有限合伙)
广百企业管理新余市广百企业管理中心(有限合伙),发行人员工持股平台, 曾用名深圳市百连投资合伙企业(有限合伙)
常裕光电常裕光电(香港)有限公司,公司全资子公司
合肥清溢合肥清溢光电有限公司,公司全资子公司
佛山清溢微佛山清溢微电子有限公司,2023年 12月 27日由广州清溢微电 子有限公司更名而来,公司全资子公司
深圳清溢微深圳清溢微电子有限公司,公司全资二级子公司
佛山清溢光电佛山清溢光电有限公司,公司全资子公司
新余常裕新余常裕科技有限公司,公司全资子公司
双翼齐飞合伙深圳市双翼齐飞投资合伙企业(有限合伙)(暂定名,最终名 称以工商登记为准),佛山清溢微拟定员工持股平台
芯屏同辉合伙深圳市芯屏同辉投资合伙企业(有限合伙),佛山清溢微拟定 员工持股平台
齐芯协力合伙深圳市齐芯协力投资合伙企业(有限合伙),佛山清溢微拟定 员工持股平台
维信诺维信诺科技股份有限公司(A股上市公司,股票代码 002387) 及其子公司的统称,公司客户
京东方京东方科技集团股份有限公司(A股上市公司,股票代码 000725)及其子公司的统称,公司客户
深天马天马微电子股份有限公司(A股上市公司,股票代码 000050) 及其子公司的统称,公司客户
惠科股份惠科股份有限公司及其子公司的统称,公司客户
信利信利半导体有限公司、信利光电股份有限公司、信利(惠州) 智能显示有限公司、信利电子有限公司以及信利(仁寿)高端 显示科技有限公司的统称,公司客户
华星光电TCL华星光电技术有限公司(原深圳市华星光电技术有限公 司)、武汉华星光电半导体显示技术有限公司、深圳市华星光 电半导体显示技术有限公司、武汉华星光电技术有限公司的统 称,公司客户
群创光电群创光电股份有限公司(中国台湾上市公司,股票代码 3481) 及其子公司的统称,公司客户
瀚宇彩晶瀚宇彩晶股份有限公司(中国台湾上市公司,股票代码 6116), 及其子公司的统称,公司客户
龙腾光电昆山龙腾光电股份有限公司(A股上市公司,股票代码 688055) 及其子公司的统称,公司客户
艾克尔艾克尔国际科技股份有限公司(美股上市公司,股票代码 AMKR)及其子公司的统称,公司客户
颀邦科技颀邦科技股份有限公司(中国台湾上市公司,股票代码 6147) 及其子公司的统称,公司客户
长电科技江苏长电科技股份有限公司(A股上市公司,股票代码 600584) 及其子公司的统称,公司客户
士兰微杭州士兰微电子股份有限公司(A股上市公司,股票代码 600460)及其子公司的统称,公司客户
芯联集成芯联集成电路制造股份有限公司(A股上市公司,股票代码 688469)及其子公司的统称,公司客户
三安光电三安光电股份有限公司(A股上市公司,股票代码 600703)及 其子公司的统称,公司客户
泰科天润泰科天润半导体科技(北京)有限公司及其子公司的统称,公 司客户
积塔半导体上海积塔半导体有限公司及其子公司的统称,公司客户
华微电子吉林华微电子股份有限公司(A股上市公司,股票代码 600360) 及其子公司的统称,公司客户
赛微电子北京赛微电子股份有限公司(A股上市公司,股票代码 300456) 及其子公司的统称,公司客户
紫翔电子珠海紫翔电子科技有限公司、苏州紫翔电子科技有限公司的统 称,公司客户
鹏鼎控股鹏鼎控股(深圳)股份有限公司(A股上市公司,股票代码 002938)及其子公司的统称,公司客户
福尼克斯、Photronics福尼克斯(Photronics, Inc.)(美股上市公司,股票代码 PLAB), 全球领先的掩膜版制造商,发行人同行业公司
TOPPANTOPPAN Holdings Inc.(日本上市公司,股票代码 7911),全球 领先的掩膜版制造商,发行人同行业公司
SKE日本 SK-Electronics Co.,Ltd.(日本上市公司,股票代码 6677), 发行人同行业公司
HOYA日本豪雅株式会社(Hoya Corporation)(日本上市公司,股票 代码 7741),发行人同行业公司
DNP大日本印刷株式会社(Dai Nippon Printing Co.,Ltd.)(日本上市 公司,股票代码 7912),发行人同行业公司
LG-ITLG Innotek(韩国上市公司,股票代码 011070),LG集团旗下 的子公司,发行人同行业公司
台湾光罩台湾光罩股份有限公司(中国台湾上市公司,股票代码 2338), 发行人同行业公司
路维光电深圳路维光电股份有限公司(A股上市公司,股票代码 688401),发行人同行业公司
龙图光罩深圳市龙图光罩股份有限公司(A股上市公司,股票代码 688721),发行人同行业公司
Omdia一家全球性调查公司,拥有 400多位分析师及顾问,客户遍布 120多个国家,研究范围涵盖企业 IT、人工智能、物联网、通 信运营商、网络安全、部件和设备、媒体和娱乐以及政府和制 造业
公司章程现行有效的《深圳清溢光电股份有限公司章程》
募集资金指本次发行所募集的资金
董事会深圳清溢光电股份有限公司董事会
股东大会深圳清溢光电股份有限公司股东大会
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
证券登记机构中国证券登记结算有限责任公司上海分公司
《公司法》《中华人民共和国公司法》及其修订
《证券法》《中华人民共和国证券法》及其修订
《上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及其修订
《注册管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》及其修订
《证券期货法律适 用意见第 18号》《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十 一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定 的适用意见——证券期货法律适用意见第 18号》
保荐人(主承销商)、 保荐机构、中信证券中信证券股份有限公司
元、万元、亿元除非特指,均为人民币元、万元、亿元
报告期、最近三年及 一期2021年、2022年、2023年及 2024年 1-3月
报告期末2024年 3月 31日
专业词汇  
掩膜版掩膜版(Photomask)又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模 版等,是微电子制造过程中的图形转移工具或母版,用于下游 电子元器件行业批量复制生产。掩膜版在生产中起到承上启下 的关键作用,是产业链中不可或缺的重要环节
TFTTFT(Thin Film Transistor)是薄膜晶体管的缩写。薄膜晶体管 是一类特殊的场效应管,其通过在非导体的基板上沉积半导体 主动层、介电质层和金属电极层来制作。薄膜晶体管广泛用于 TFT-LCD材质,是一种 LCD技术的应用。同时,AMOLED(有 源矩阵有机发光二极体)也内建了 TFT层
AMOLED有源矩阵有机发光二极体面板。相比传统的液晶面板, AMOLED(ActiveMatrix Organic Light-Emitting Diode)具有反应 速度较快、对比度更高、视角较广等特点
CF彩色滤光片 CF(Color Filter)是一种表现颜色的光学滤光片, 它可以精确选择欲通过的小范围波段光波,而反射掉其他不希 望通过的波段。彩色滤光片(Color Filter)为液晶平面显示器 (Liquid Crystal Display)彩色化之关键零组件
Array一种用于显示驱动的电路阵列
a-SiAmorphous Silicon的缩写,指非晶硅,是运用于 TFT-LCD面 板的一种传统技术,与新技术相比开口率和分辨率均较低
半导体半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间 的材料。半导体的分类,按照其制造技术可以分为:集成电路 器件,分立器件、光电半导体、逻辑 IC、模拟 IC、储存器等 大类
半导体芯片/IC又称集成电路,英文为 Integrated Circuit,是一种微型电子器件 或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、 电容和电感等组件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半 导体芯片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所 需电路功能的微型结构
IC Bumping半导体芯片凸块。Bumping指凸块或凸点,主要用于芯片先进 封装工艺,是在该封装技术中芯片与 PCB连接的唯一通道。半 导体芯片凸块技术通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电 气互连的“点”接口,代替了原有的引线,实现了“以点代线” 的突破,广泛应用于 FC(倒装)、WLP(晶圆级封装)、CSP (芯片级封装)、3D(三维立体封装)、(SiP)系统级封装等先 进封装
IC Foundary专业的晶圆制造公司,其业务主要是将委托制造的半导体设 计,用极精密的设备、按照严格的生产流程,刻录在晶圆上, 收取制造费
IC SubstrateIC载板(IC Substrate)主要用以承载 IC,内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号,除了承载的功能之外,IC载板尚 有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等 附加功能
MEMSMicro-Electro-Mechanical System,叫做微电子机械系统、微系 统、微机械等,指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置
In Cell“In Cell”方法是内嵌式触控面板,触摸面板和液晶面板的一 体化的方法之一。In Cell是指将触摸面板功能嵌入到液晶像素 中的方法
On Cell“On Cell”方法是内嵌式触控面板,触摸面板和液晶面板的一 体化的方法之一。On Cell是指将触摸面板功能嵌入到彩色滤光 片基板和偏光板之间的方法
OGS外挂式触控 OGS(One Glass Solution),在保护玻璃上直接形 成 ITO导电膜及传感器的一种技术下制作的电子产品保护屏, 是触摸面板和液晶面板的一体化的方法之一。一块玻璃同时起 到保护玻璃和触摸传感器的双重作用
Metal Mesh一种用于透明导电膜领域的金属网格
FPCFlexible Printed Circuit,指柔性电路板,是以聚酰亚胺或聚酯 薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电 路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点
HDI高密度互连(High Density Interconnector)的缩写,是生产印 刷电路板的一种(技术),使用微盲埋孔技术的一种线路分布 密度比较高的电路板
HTMHalf Tone Mask,一种把两段曝光工艺合并为一个的工艺,可 以节省一道曝光工序,缩短了生产周期
OPCOptical Proximity Correction,光学临近效应补偿技术,用于提 高 CD均匀性
PSMPhase Shift Mask,相位移(180°反转)技术,可以显著改善图 形的对比度,提高图形分辨率
Pellicle具有耐光性和高透光率的掩膜版防护膜
ChipletChiplet又称“小芯片”或“芯粒”,它是一种功能电路块。Chiplet 技术就是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片(die)拆分成 多个芯粒(chiplet),并将这些具有特定功能的芯粒通过先进封 装的形式组合在一起,最终形成一个系统芯片
LTPSLTPS(Low Temperature Poly-silicon)即低温多晶硅技术,是 运用于 TFT-LCD和 AMOLED面板的一种技术,该技术具有高 分辨率、反应速度快、高开口率等优点
FMMFMM(Fine Metal Mask),它是一层薄薄的金属,上面布满了 密密麻麻的孔洞,OLED材料就是在蒸镀过程中通过孔洞形成 图案
Micro OLEDMicro OLED又名硅基 OLED,融合硅晶圆和 OLED优势,将 像素点置于硅晶圆上,硅晶圆作为驱动背板,具有高清晰度、 高刷新率、高对比度、轻薄、能全黑等特点
MicroLEDMicroLED显示技术是指以自发光的微米量级的 LED为发光像 素单元,将其组装到驱动面板上形成高密度 LED阵列的显示 技术
MycronicMycronic AB(瑞典上市公司,股票代码 MYCR),公司设备供 应商,生产的光刻机全球范围内领先
海德堡仪器Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH,公司设备供应商
IGZO铟镓锌氧化物(Indium Gallium Zinc Oxide)的缩写,IGZO材料 是用于新一代薄膜晶体管技术中的沟道层材料,是金属氧化物 (Oxide)面板技术的一种
注:本募集说明书中部分合计数与明细数之和在尾数上的差异,如无特殊说明,均是由四舍五入所致。

第一节 发行人基本情况
一、发行人基本情况

公司名称深圳清溢光电股份有限公司
英文名称Shenzhen Qingyi Photomask Limited
有限公司成立日期1997年 8月 25日
股份公司成立日期2009年 4月 28日
注册资本26,680万元人民币
股票上市地上海证券交易所
A股股票简称清溢光电
A股股票代码688138
法定代表人唐英敏
注册地址深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼
办公地址深圳市南山区朗山二路北清溢光电大楼
邮政编码518053
电话86-755-86359868
传真86-755-86352266
网址www.supermask.com
经营范围平板显示及集成电路等行业用掩膜版的技术研究开发、生产、销售; 研究设计、生产经营新型显示器件(平板显示器及显示屏);掩膜版相 关材料的技术研究开发、生产、销售;掩膜版设计及相关软件的技术 开发、销售;电子设备研究开发、生产、销售。
二、股权结构、控股股东及实际控制人情况
(一)股权结构
截至 2024年 3月 31日,公司前十大股东持股情况如下:

序号股东名称/姓名持股数量 (股)持股比例 (%)限售情况质押 情况
1苏锡光膜86,613,60032.46无限售流通股
2香港光膜73,977,30027.73无限售流通股
3广新集团24,659,1009.24无限售流通股
4朱雪华2,800,0001.05无限售流通股
5香港中央结算有限公司2,168,1710.81无限售流通股
6燚璟科技1,200,1510.45无限售流通股
序号股东名称/姓名持股数量 (股)持股比例 (%)限售情况质押 情况
7尤宁圻1,200,0000.45无限售流通股
8沈希洪1,197,9760.45无限售流通股
9中国银行股份有限公司-嘉 实中证半导体产业指数增强 型发起式证券投资基金778,4380.29无限售流通股
10龚建生730,0000.27无限售流通股
合计195,324,73673.20-- 
注:公司回购专户未纳入上表列示,截至 2024年 3月 31日,深圳清溢光电股份有限公司回购专用证券账户持股数为 1,723,419股,持股比例为 0.65%。

(二)发行人的控股股东、实际控制人情况
截至 2024年 3月 31日,香港光膜直接持有公司 73,977,300股,直接持股比例为 27.73%,通过苏锡光膜间接持有公司 86,613,600股股份,间接持股比例为32.46%,香港光膜合计持有公司股份比例为 60.19%,为公司控股股东。

香港光膜的具体情况如下:

公司名称光膜(香港)有限公司
英文名称PHOTOMASK (HK) LIMITED
成立日期1984年 2月 10日
法定代表人唐英敏
已发行股本16,000万港元
注册地址香港九龙长沙湾青山道 538号半岛大厦 31楼
公司类型私人公司
经营范围投资控股
截至 2024年 3月 31日,香港光膜的股东构成及控制情况如下:

序号股东名称已发行股本(万港元)出资比例(%)
1唐翔千遗嘱执行及受托人唐英敏、 唐英年16,000.00100.00
合计16,000.00100.00 
公司的实际控制人为唐英敏、唐英年,两人为兄妹关系,且已签署《一致行动协议》,为一致行动人。截至 2024年 3月 31日,公司股本总额 266,800,000股,唐英敏、唐英年作为唐翔千遗嘱执行及受托人通过控制香港光膜 100%股权共同控制公司 60.19%股份的表决权,为公司的实际控制人。实际控制人的股权结构报告期内,公司控股股东、实际控制人未发生变更。

(三)违法行为、资本市场失信惩戒相关情况
1、公司现任董事、监事和高级管理人员最近三年未受到中国证监会行政处罚,最近一年也未受到证券交易所公开谴责;
2、公司或者其现任董事、监事和高级管理人员未因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查;
3、公司控股股东、实际控制人最近三年不存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违法行为;
4、公司最近三年不存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为。

三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况
公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务,是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一,其主要产品为掩膜版(Photomask),公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。根据《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(行业代码:C39)。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类中的“C397电子器件制造”中的“C3976光电子器件制造”。

(一)行业主管部门及监管体制
1、行业主管部门
公司所处行业主管部门为国家工业与信息化部,其主要职责为拟订实施行业规划、产业政策和标准,监测工业行业日常运行,推动重大技术装备发展和自主创新,管理通信业,指导推进信息化建设,协调维护国家信息安全等。

公司所处掩膜版行业的行业自律性组织主要为中国光学光电子行业协会液晶分会、中国半导体行业协会和中国电子材料行业协会,上述协会的主要职责包括向政府部门提出制定行业发展规划的咨询建议、检查本行业对国家有关政策法规的贯彻执行、规范行业规则、拟定行业标准、开展行业交流、协调行业发展等。

工信部和行业协会共同构成了掩膜版市场行业的管理体系,行业内企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。

2、最近三年监管政策的变化
显示行业与半导体行业是国家长期重点支持发展的产业,为提升我国平板显示和半导体芯片等行业配套材料的国产化率,改善产业发展环境,促进行业持续、健康发展,国家相关部门出台了一系列法律法规及政策,为发行人持续稳定发展提供了有力保障,具体政策法规如下:

序 号法律法规及 政策时间颁布机构相关内容
1《产业结构 调整指导目 录(2024年 本)》2024.02国家发展 改革委明确将“集成电路设计,集成电路线宽小于 65纳米(含)的逻辑电路、存储器生产,线 宽小于 0.25微米(含)的特色工艺集成电路 生产(含掩模版、8英寸及以上硅片生产), 集成电路线宽小于 0.5微米(含)的化合物集 成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、插针 网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、 多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、 系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级 封装(WLP)、传感器封装(MEMS)、2.5D、 3D等一种或多种技术集成的先进封装与测 试,集成电路装备及关键零部件制造”等集 成电路相关行业列为鼓励类发展的项目
序 号法律法规及 政策时间颁布机构相关内容
2《国家发展 改革委等部 门关于做好 2023年享受 税收优惠政 策的集成电 路企业或项 目、软件企业 清单制定工 作有关要求 的通知》2023.03国家发展 改革委、工 业和信息 化部、财政 部、海关总 署、税务总 局2023年享受税收优惠政策的集成电路企业包 括集成电路产业的关键原材料、零配件(靶 材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、 抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上 硅片)生产企业
3《扩大内需 战略规划纲 要( 2022- 2035年)》2022.12中共中央、 国务院壮大战略性新兴产业。深入推进国家战略性 新兴产业集群发展,建设国家级战略性新兴 产业基地。全面提升信息技术产业核心竞争 力,推动人工智能、先进通信、集成电路、 新型显示、先进计算等技术创新和应用
4《深圳市培 育发展超高 清视频显示 产业集群行 动计划 ( 2022-2025 年)》2022.06深圳市发 展和改革 委员会要求到 2025年,形成规模领先、创新引领、 结构优化的产业生态体系,建成协同创新、 联动发展的特色产业集聚区,集聚效应逐步 显现,打造具有全球竞争力的超高清视频显 示产业集群。同时推动超高清视频显示在工 业制造、医疗健康、智能交通、文教娱乐等 行业的产业化应用
5《“十四五” 数字经济发 展规划》2021.12国务院着力提升基础软硬件、核心电子元器件、关 键基础材料和生产装备的供给水平,强化关 键产品自给保障能力。实施产业链强链补链 行动,加强面向多元化应用场景的技术融合 和产品创新,提升产业链关键环节竞争力, 完善 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、 工业互联网等重点产业供应链体系
6《“十四五” 国家信息化 规划》2021.12中央网络 安全和信 息化委员 会加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、 存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、 重点装备和高纯靶材等关键材料研发,推动 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统 (MEMS)等特色工艺突破
7《国家标准 化发展纲要》2021.10中共中央、 国务院加强关键技术领域标准研究。在人工智能、 量子信息、生物技术等领域,开展标准化研 究。在两化融合、新一代信息技术、大数据、 区块链、卫生健康、新能源、新材料等应用 前景广阔的技术领域,同步部署技术研发、 标准研制与产业推广,加快新技术产业化步 伐
序 号法律法规及 政策时间颁布机构相关内容
8《中华人民 共和国国民 经济和社会 发展第十四 个五年规划 和 2035年远 景目标纲要》2021.03中央人民 政府聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、 新材料、高端装备新能源汽车、绿色环保 以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业, 加快关键核心技术创新应用,增强要素保障 能力,培育壮大产业发展新动能
9《关于扩大 战略性新兴 产业投资培 育壮大新增 长点增长极 的指导意见》2020.09国家发展 改革委、科 技部、工业 和信息化 部、财政部加快新一代信息技术产业提质增效。加大 5G 建设投资,加快 5G商用发展步伐,将各级政 府机关、企事业单位、公共机构优先向基站 建设开放,研究推动将5G基站纳入商业楼宇、 居民住宅建设规范。加快基础材料、关键芯 片、高端元器件、新型显示器件、关键软件 等核心技术攻关,大力推动重点工程和重大 项目建设,积极扩大合理有效投资
(二)行业市场概况及未来发展趋势 掩膜版,又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是微电子制造过程中 的图形转移母版,是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。掩膜版下 游应用领域为各类电子元器件,其中平板显示、半导体芯片为两大核心应用领域, 而电子元器件制造商的产品也广泛应用于消费电子、车载电子、网络通信、家用 电器、LED照明、物联网、医疗电子及工控领域等终端行业。 掩膜版产业链示意图 掩膜版作为连接工业设计和工艺制造的关键,是平板显示、半导体、触控和电路板制作工艺中不可或缺的材料,从下游应用领域来看,平板显示及半导体为 掩膜版最主要的两个应用领域,掩膜版的市场容量与其下游行业的发展及需求密 不可分。据 Omdia统计,中国 2020年半导体领域需求占比为 60%,而平板显示 领域占比为 28%,其中 LCD和 OLED分别为 23%和 5%。 掩膜版下游应用占比 (未完)
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