清溢光电(688138):深圳清溢光电股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿）
原标题:清溢光电:深圳清溢光电股份有限公司向特定对象发行股票证券募集说明书（申报稿） 本公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺募集说明书及其他信息披露资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担连带赔偿责任。 公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人保证募集说明书中财务会计资料真实、完整。 中国证券监督管理委员会、上海证券交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》的规定，证券依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责。投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担证券依法发行后因发行人经营与收益变化或者证券价格变动引致的投资风险。 重大事项提示 公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本募集说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。 一、关于公司本次向特定对象发行股票情况 （一）本次向特定对象发行的方案及相关事项已经公司第九届董事会第十五次会议、2023年第二次临时股东大会审议通过，尚需上海证券交易所审核通过和中国证监会同意注册。 （二）本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过三十五名（含三十五名）特定投资者，包括符合中国证监会规定条件的证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以及其他符合相关法律、法规规定条件的法人、自然人或其他机构投资者。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个发行对象；信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。 最终发行对象由公司董事会及其授权人士根据股东大会授权，在公司取得中国证监会对本次发行予以注册的决定后，与保荐机构（主承销商）按照相关法律、法规和规范性文件的规定及本次发行申购报价情况，遵照价格优先等原则协商确定。若国家法律、法规及规范性文件对本次发行对象有新的规定，公司将按新的规定进行调整。 所有发行对象均以人民币现金方式并以同一价格认购公司本次发行的股票。 （三）本次向特定对象发行股票采取竞价发行方式，本次向特定对象发行股票的定价基准日为发行期首日。本次发行价格不低于定价基准日前 20个交易日公司 A股股票交易均价的 80%。定价基准日前 20个交易日公司 A股股票交易均价=定价基准日前 20个交易日公司 A股股票交易总额/定价基准日前 20个交易日公司 A股股票交易总量。 若公司股票在定价基准日至发行日期间发生因派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形，则对调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。调整方式如下： 派发现金股利：P1=P0-D 送红股或转增股本：P1=P0/（1+N） 派发现金同时送红股或转增股本：P1=（P0-D）/（1+N） 其中：P0为调整前发行底价，D为每股派发现金股利，N为每股送红股或转增股本数，调整后发行底价为 P1。 最终发行价格将在公司获得上海证券交易所审核通过并经中国证监会作出同意注册决定后，由公司董事会或其授权人士在股东大会的授权范围内，根据发行对象申购报价的情况，以竞价方式遵照价格优先等原则与保荐机构（主承销商）协商确定，但不低于前述发行底价。 （四）本次向特定对象发行股票的股票数量按照募集资金总额除以发行价格确定，同时本次发行股票数量不超过本次发行前公司总股本的 30%，即本次发行的股票数量不超过 80,040,000股（含本数），最终发行数量上限以中国证监会同意注册的发行数量上限为准。在前述范围内，最终发行数量由董事会或其授权人士根据股东大会的授权结合最终发行价格与保荐机构（主承销商）协商确定。 若公司股票在定价基准日至发行日期间有送股、资本公积金转增股本、新增或回购注销股票等事项导致公司总股本发生变化的，则本次发行数量上限将进行相应调整。 若国家法律、法规及规范性文件、监管政策变化或根据发行注册文件要求调整的，则本次发行的股票数量届时相应调整。 （五）本次向特定对象发行股票的发行对象认购的 A股股票，自本次向特定对象发行股票结束之日起 6个月内不得转让。法律法规、规范性文件对限售期另有规定的，依其规定。 本次发行完成后，发行对象基于本次发行所取得的股票，因公司分配股票股利、资本公积金转增股本等情形所衍生取得的股票亦应遵守上述限售期的安排。 发行对象基于本次发行所取得的股票在限售期届满后减持还需遵守相关法律、法规、规范性文件以及上海证券交易所、中国证监会的相关规定。 （六）本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 120,000.00万元（含本数），募集资金扣除相关发行费用后将用于投资以下项目： 单位：万元
若本次向特定对象发行股票募集资金总额因监管政策变化或发行注册文件的要求予以调整的，则届时将相应调整。 （七）本次向特定对象发行股票前公司滚存的未分配利润，由本次向特定对象发行股票完成后的新老股东按照本次发行后的股份比例共享或承担。 （八）本次发行决议的有效期为十二个月，自股东大会审议通过之日起计算。 （九）本次发行完成后，公司股本将相应增加，公司的股东结构将发生变化，公司原股东的持股比例也将相应发生变化。本次发行的实施不会导致公司股权分布不具备上市条件。同时，本次发行不会导致公司控股股东及实际控制人发生变化。 （十）本次向特定对象发行股票完成后，公司总股本将会有所增加，股东即期回报存在被摊薄的风险。关于公司应对本次发行摊薄即期回报采取的措施及相关承诺。详见本募集说明书“第七节、六、发行人董事会声明”。 二、特别风险提示 公司提醒投资者仔细阅读本募集说明书“第六节 与本次发行相关的风险因素”的全部内容，并特别提醒投资者注意以下风险： （一）募集资金投资项目实施风险 本次向特定对象发行完成后，公司将使用募集资金投资建设“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”。虽然募集资金投资项目已经过严密的可行性论证，但由于募投项目的实施与市场供求、国家产业政策、行业竞争情况、技术进步、公司管理及人才等因素密切相关，上述任何因素的变动都可能直接影响项目的经济效益。募集资金投资项目全部建成投产后，若上述因素发生不利变动，公司的经营将受到不利影响。 此外，募集资金投资项目建设和运营初期，固定资产折旧、人工等成本及费用上升，将会给公司经营业绩带来一定影响。 （二）募集资金投资项目不能达到预期收益的风险 本次募投项目“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”测算税后内部收益率分别为 10.63%及 10.72%，税后静态投资回收期为 8.69年及 6.72年。公司本次募投项目关键经济效益指标均经过详细测算，均系发行人根据自身经验和对市场情况的趋势判断进行的估测，但在募投项目具体实施过程中，公司可能面临宏观经济环境不利变化、产品市场竞争加剧、显示行业周期性变化、客户订单获取不足、原材料价格上涨、市场需求变化、技术更新等诸多风险，抑或是其他导致产品销售价格持续下降、销量不及预期的不可预计的风险因素出现，都可能导致本次募投项目出现短期内无法盈利的风险或不能达到预期效益的风险。 （三）产能无法得到消化的风险 本次募集资金将用于投资“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”“高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期”项目，项目达产后，公司将形成新增每年产能 2,665张高精度掩膜版及 25,120张高端半导体掩膜版。公司本次募集资金投资项目是经过对市场空间的分析和自身发展战略而设定的，预计本次募投项目新增产能可以得到合理消化。公司已基于自身在细分行业中的竞争力、拥有的客户基础和资源以及市场开发能力，对该等投资项目进行了必要性和可行性的充分研究和论证，但若公司不能有效执行消化新增产能的相关措施，或未来出现下游市场增长未及预期、公司市场开拓受阻或产业扩张过度等不利情形，公司将有可能面临新增产能无法完全消化的风险，进而对经营业绩产生不利影响。 （四）新增资产折旧摊销导致净利润下降的风险 公司募投项目投资规模较大，且主要为资本性支出。本次募集资金投资项目建成后，公司固定资产、无形资产等资产规模将大幅度增加，每年公司将新增折旧摊销费用。募投项目建成并达产尚需一定周期，募集资金投资项目亦可能不能如期达产或者募集资金投资项目达产后不能达到预期，都将综合导致盈利水平不足以抵减因资产增加而新增的折旧摊销费用，特别是在投产初期，募集资金投资项目尚未达产，而同期新增的折旧摊销等成本增加时，公司将面临因折旧摊销费用增加而导致净利润下降的风险。 （五）公司产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险 国内的掩膜版产业相比国际竞争对手起步较晚，经过二十余年的努力追赶，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距越来越小。然而，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率仍较低，与国际先进厂商相比仍存在一定劣势。在平板显示掩膜版行业，根据 Omdia统计，2022年全球销售金额前五名分别为福尼克斯（Photronics）、SKE、HOYA、LG-IT和发行人，公司销售额与国际先进厂商相比仍存在一定差距。在半导体掩膜版行业，根据 SEMI数据，全球独立第三方掩膜版市场主要被美国福尼克斯（Photronics）、日本 TOPPAN和日本 DNP三家公司所控制，三者共占 80%以上的市场规模。公司作为国内规模最大、技术领先的掩膜版厂商之一，在新的产品取得重大突破以及通过下游客户认证后，可能遭遇国际竞争对手的价格竞争。因国内掩膜版产业起步晚、公司规模相对国际竞争对手偏小、技术沉淀相对国际竞争对手较弱等因素，公司存在现阶段的产品和技术在国际市场上的竞争力并不领先的风险。 （六）技术人才流失或不足的风险 公司所处行业是资本、技术密集型行业，经验丰富的技术研发人才是公司生存和发展的重要基础，经过多年的不断积累，形成了较为完善的研发体系和专业的人才队伍。截至 2024年 3月 31日，公司研发人员达 99人，占公司总人数比例的 17.37%，技术团队均具有专业的行业经验，研发团队稳定性强。但随着市场竞争加剧，企业之间对人才的争夺将更加激烈，未来不排除因行业内竞争对手提供更优厚的薪酬、福利待遇或其他因素导致公司技术人才流失，对公司持续竞争力和业务发展造成不利影响。 （七）主要设备和原材料均依赖进口且供应商集中的风险 公司的主要原材料为石英基板、苏打基板和 Pellicle膜等。石英基板和 Pellicle膜技术难度较大，供应商主要集中于日本、韩国、中国台湾等地，公司的原材料存在一定的进口依赖。报告期内，公司向前五大供应商采购原材料的金额占原材料总采购金额占比分别为 77.83%、80.74%、73.05%和 75.55%，原材料供应商集中度较高。公司主要生产设备，如光刻机主要向境外供应商采购，主要为瑞典Mycronic、德国海德堡仪器等公司，受到产业发展背景影响，产业链分工程度较细、相关设备生产门槛较高，全球主要掩膜版制造商对生产设备都存在较高程度的依赖。 公司主要原材料和光刻机采购依赖于境外且集中度较高，目前各国半导体贸易限制政策主要针对于先进制程相关产品，但是不排除扩大限制的范围，对公司涉及制程范围内的设备和材料也加以限制。未来，如果公司的重要原材料、主要设备发生供应短缺、价格大幅上涨，或者贸易摩擦及冲突加剧等进而影响到原材料、主要设备的供应，将对公司的生产经营及本次募投项目的实施产生不利影响。 （八）重资产经营的风险 公司所处掩膜版行业为资本密集型行业，主要生产设备昂贵，固定成本投入较大，报告期内随着公司经营规模扩大和产品结构升级，公司积极对生产线进行改造升级及扩产，报告期各期末公司固定资产余额总体呈上升趋势，账面价值分别为 92,222.45万元、103,414.75万元、106,090.45万元和 106,734.20万元，随着本次募投项目的实施，公司仍将加大生产设备的资本投入。目前公司固定资产使用情况良好，核心生产设备产能利用率较高，但未来如果出现下游客户需求大幅减少，公司销量大幅降低，或未来募投项目持续投入、不能达到预期效益，则新增固定资产折旧也将对公司经营业绩产生一定的不利影响。 （九）市场竞争加剧的风险 近年来随着平板显示和半导体产业的快速发展，掩膜版市场需求旺盛。目前行业内竞争对手主要有美国的福尼克斯、日本的 TOPPAN、SKE、HOYA、DNP、韩国的 LG-IT、中国台湾的台湾光罩和中国大陆的掩膜版企业，行业集中程度较高。随着下游产业向中国大陆不断转移、下游行业的快速发展以及国内掩膜版市场需求的快速增长，现有厂商可能加大对中国市场的投入及市场开发，同时将有更多新的竞争者进入市场，整体市场竞争程度将有所提高，对公司的经营业绩产生一定的影响。 （十）毛利率下降的风险 报告期内，公司综合毛利率分别为 25.03%、25.19%、27.62%和 30.68%。掩膜版行业特点属重资产经营，投资规模较大，工厂厂房、设备折旧等固定成本较大。若行业竞争程度进一步加剧、受宏观经济影响导致下游市场需求出现下滑、折旧摊销增长、原材料价格波动、高端产品开发及客户认证不达预期、公司未能进一步提升竞争优势、产能利用率未能提升到较高水平，则公司存在毛利率持续下滑的风险。 （十一）存货规模较高的风险 报告期各期末，公司存货账面价值分别为 8,736.87万元、14,342.79万元、17,000.61万元和 20,081.73万元，占流动资产的比例分别为 20.87%、23.66%、20.13%和 21.44%。报告期内，公司的存货周转率分别为 5.45、4.89、4.23和 4.02。 若未来原材料价格大幅波动，或产品市场价格大幅下跌，公司存货将面临跌价损失风险。 （十二）经营业绩下滑风险 报告期内，公司经营情况和盈利能力良好，公司营业收入分别为 54,391.24万元、76,215.40万元、92,416.22万元和 27,182.34万元，净利润分别为 4,452.58万元、9,903.16万元、13,386.72万元和 4,959.08万元。公司的经营发展与宏观经济状况、产业政策、市场需求等因素息息相关，面临宏观经济形势变化、产业政策不利变化、行业竞争加剧、市场需求波动、折旧摊销增长、原材料价格上涨、主要产品价格下降等各项风险因素，若前述各项因素中的某一项因素发生重大不利变化或者多项因素同时发生，公司将有可能出现经营业绩下滑情况。 目 录 声 明........................................................................................................................................ 1 重大事项提示 ........................................................................................................................... 2 一、关于公司本次向特定对象发行股票情况 ................................................................. 2 二、特别风险提示 ............................................................................................................. 4 目 录........................................................................................................................................ 9 释 义...................................................................................................................................... 12 第一节 发行人基本情况 ....................................................................................................... 17 一、发行人基本情况 ....................................................................................................... 17 二、股权结构、控股股东及实际控制人情况 ............................................................... 17 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 ........................................................... 19 四、公司主要业务模式、产品或服务的主要内容 ....................................................... 35 五、公司现有业务发展安排及未来发展战略 ............................................................... 39 六、不存在金额较大的财务性投资及类金融业务的情况 ........................................... 41 七、公司科技创新水平以及保持科技创新能力的机制和措施 ................................... 44 八、同业竞争 ................................................................................................................... 47 第二节 本次证券发行概要 ................................................................................................... 49 一、本次发行的背景和目的 ........................................................................................... 49 二、发行对象及与发行人的关系 ................................................................................... 52 三、发行证券的价格或定价方式、发行数量、限售期 ............................................... 52 四、募集资金金额及投向 ............................................................................................... 54 五、本次发行是否构成关联交易 ................................................................................... 55 六、本次发行是否将导致公司控制权发生变化 ........................................................... 55 七、本次发行方案取得有关主管部门批准的情况以及尚需呈报批准的程序 ........... 56 第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析 ....................................................... 57 一、本次向特定对象发行募集资金使用计划 ............................................................... 57 二、本次募集资金投资项目的具体情况 ....................................................................... 57 三、募投项目经济效益预测 ........................................................................................... 72 四、本次募集资金投资项目涉及立项、土地、环保等有关审批、批准或备案事项的进展、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性 ........................................... 73 五、募集资金用于扩大既有业务的、拓展新业务的情形 ........................................... 74 六、募集资金用于研发投入的情况 ............................................................................... 75 七、募集资金用于补充流动资金的情况 ....................................................................... 75 八、本次募集资金投资于科技创新领域的主营业务的说明以及募投项目实施促进公司科技创新水平提升的方式 ............................................................................... 76 九、本次发行满足“两符合”和不涉及“四重大” ........................................................... 77 十、本次发行符合“理性融资，合理确定融资规模”的规定 ....................................... 79 第四节 董事会关于本次发行对公司影响的讨论与分析 ................................................... 80 一、本次发行完成后，上市公司的业务及资产的变动或整合计划 ........................... 80 二、本次发行完成后，上市公司控制权结构的变化 ................................................... 80 三、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人从事的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的情况 ............................................... 80 四、本次发行完成后，上市公司与发行对象及发行对象的控股股东和实际控制人可能存在的关联交易的情况 ................................................................................... 80 五、本次发行完成后，上市公司科研创新能力的变化 ............................................... 81 第五节 历次募集资金运用 ................................................................................................... 82 一、最近五年内募集资金运用的基本情况 ................................................................... 82 二、前次募集资金的实际使用情况 ............................................................................... 82 三、前次募集资金使用对发行人科技创新的作用 ....................................................... 86 四、会计师事务所对前次募集资金运用所出具的专项报告结论 ............................... 86 第六节 与本次发行相关的风险因素 ................................................................................... 87 一、对公司核心竞争力、经营稳定性及未来发展可能产生重大不利影响的因素 ....................................................................................................................................... 87 二、可能导致本次发行失败或募集资金不足的因素 ................................................... 92 三、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素 ........... 92 第七节 与本次发行相关的声明 ........................................................................................... 95 一、发行人及全体董事、监事、高级管理人员声明 ................................................... 95 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ..................................................................... 102 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ..................................................................... 103 二、发行人控股股东、实际控制人声明 ..................................................................... 104 三、保荐人（主承销商）声明 ..................................................................................... 105 四、律师事务所声明 ..................................................................................................... 107 五、审计机构声明 ......................................................................................................... 108 六、发行人董事会声明 ................................................................................................. 109 释 义 在本募集说明书中，除非另有说明，下列简称具有如下含义：
第一节 发行人基本情况 一、发行人基本情况
（一）股权结构 截至 2024年 3月 31日，公司前十大股东持股情况如下：
（二）发行人的控股股东、实际控制人情况 截至 2024年 3月 31日，香港光膜直接持有公司 73,977,300股，直接持股比例为 27.73%，通过苏锡光膜间接持有公司 86,613,600股股份，间接持股比例为32.46%，香港光膜合计持有公司股份比例为 60.19%，为公司控股股东。 香港光膜的具体情况如下：
（三）违法行为、资本市场失信惩戒相关情况 1、公司现任董事、监事和高级管理人员最近三年未受到中国证监会行政处罚，最近一年也未受到证券交易所公开谴责； 2、公司或者其现任董事、监事和高级管理人员未因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查； 3、公司控股股东、实际控制人最近三年不存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违法行为； 4、公司最近三年不存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为。 三、公司所处行业的主要特点及行业竞争情况 公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一，其主要产品为掩膜版（Photomask），公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”大类中的“C397电子器件制造”中的“C3976光电子器件制造”。 （一）行业主管部门及监管体制 1、行业主管部门 公司所处行业主管部门为国家工业与信息化部，其主要职责为拟订实施行业规划、产业政策和标准，监测工业行业日常运行，推动重大技术装备发展和自主创新，管理通信业，指导推进信息化建设，协调维护国家信息安全等。 公司所处掩膜版行业的行业自律性组织主要为中国光学光电子行业协会液晶分会、中国半导体行业协会和中国电子材料行业协会，上述协会的主要职责包括向政府部门提出制定行业发展规划的咨询建议、检查本行业对国家有关政策法规的贯彻执行、规范行业规则、拟定行业标准、开展行业交流、协调行业发展等。 工信部和行业协会共同构成了掩膜版市场行业的管理体系，行业内企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。 2、最近三年监管政策的变化 显示行业与半导体行业是国家长期重点支持发展的产业，为提升我国平板显示和半导体芯片等行业配套材料的国产化率，改善产业发展环境，促进行业持续、健康发展，国家相关部门出台了一系列法律法规及政策，为发行人持续稳定发展提供了有力保障，具体政策法规如下：
数据来源：Omdia 随着下游平板显示行业及半导体行业不断升级迭代，掩膜版市场规模亦随之增加。根据前瞻产业研究院、Omdia及 SEMI的统计数据整理测算分析，2022年度全球掩膜版市场规模约为 460亿元人民币。 1、平板显示掩膜版市场规模及发展趋势 （1）平板显示掩膜版市场规模 受益于平板显示行业长期发展呈现像素高精度化、尺寸大型化、竞争白热化、转移加速化、产品定制化等趋势，高清电视、大屏手机、车载显示和公共显示等领域景气度提高，根据 Omdia预测，2027年全球平板显示需求将超过 3亿平米。 全球 2018-2027年平板显示需求预测（百万平米） 数据来源：Omdia 掩膜版作为平板显示产业关键核心材料，在下游平板显示需求持续增加的背 景下，平板显示用掩膜版销售收入趋势整体向好。根据 Omdia统计，2017年-2019 年，平板显示用掩膜版市场规模保持高增长态势，从 789亿日元增长至 1,010亿 日元。2020年，受疫情与地缘政治等因素影响，全球市场规模有所下滑，但自 2021年起已呈现逐步复苏趋势，2022年平板显示用掩膜版市场规模已超过 2019 年。在显示面板大型化及高精细化发展驱动下，预计 2025年，平板显示用掩膜 版市场规模将突破 1,100亿日元，市场空间广阔。 全球平板显示用掩膜版销售收入（亿日元） 数据来源：Omdia （2）平板显示掩膜版市场发展趋势 1）显示面板呈现“大尺寸”趋势，驱动掩膜版需求增加 随着信息技术不断迭代与消费需求升级，屏幕“大尺寸”化已成为平板显示行业未来发展趋势。根据 Omdia 2023年 9月统计分析，预计 2024年有 24条 8.5代以上高世代线，其中 8.5/8.6代合计有 19条。在 LCD领域，随着中国显示面板厂商的崛起和综合竞争力的增强，韩国厂商逐步退出大尺寸 LCD显示面板供应，全球 LCD显示面板产能高度向京东方、华星光电和惠科股份聚集。根据Bloomberg数据显示，2022年京东方、华星光电、惠科股份在全球 LCD显示面板出货量的市场占有率分别为 26.7%、17.6%以及 11.6%，在全球竞争中的行业地位进一步稳固。在 AMOLED领域，近年来，三星、京东方、维信诺等全球大型显示面板厂商均增加对 8.6代 AMOLED产线的投资。预计未来显示面板行业对高精度、大尺寸的掩膜版需求将大幅增加。 2）高分辨率、高饱和度等消费需求兴起，促进平板显示掩膜版技术升级 随着消费者对显示产品的要求逐步提高，手机、平板电脑等移动终端向着更高清、色彩度更饱和、更轻薄化发展。这一趋势对平板显示掩膜版的半导体层、光刻分辨率、最小过孔、CD均匀性、精度、缺陷大小及洁净度均提出了更高的技术要求。 平板显示产品不断更新迭代，其新技术的出现也带动了掩膜版技术的升级。 随着下游行业的产品和技术更新升级，掩膜版行业也涌现出诸多新技术，用以支持更高端产品的生产，例如 AMOLED/LTPS等掩膜版生产技术、FMM掩膜版生产技术、MicroLED/Mini LED芯片技术、Micro OLED、3D厚胶生产技术、4K/8K高分辨率显示屏掩膜版生产技术以及平板显示用半透膜（HTM）、PSM等先进的掩膜版工艺技术。根据 Omdia统计分析，近年来，AMOLED/LTPS的使用占比不断提高，2022年 AMOLED/LTPS材质面板在智能手机屏幕中占比已超过 60%。 相较于传统 TFT面板，AMOLED/LTPS面板分辨率更高，同时，TFT面板亦在不断提升分辨率。分辨率的提升对掩膜版的精度提出了更高的要求，带动平板显示掩膜版向高精度的方向发展，中国大陆面板厂商也持续加速高世代或AMOLED/LTPS产线的投资，多条 AMOLED/LTPS生产线建设进展顺利。 3）产能加快向中国转移，大陆厂商占领后发优势 近年来我国集中建设高精度、高世代面板线，为承接全球新型显示产能转移 提供了良好条件，全球平板显示产业布局向中国转移的进程明显加快。随着我国 平板显示行业产能及技术水平的持续发展，叠加掩膜版的国产替代趋势，我国平 板显示掩膜版需求占全球比例持续提升，根据 Omdia分析，中国大陆平板显示 行业掩膜版需求占全球比重从 2017年的 32%上升到 2022年的 57%。未来随着 相关产业进一步向国内转移，预计中国大陆平板显示行业掩膜版的需求将持续上 升。 平板显示行业掩膜版需求区域分布 数据来源：Omdia 2、半导体芯片掩膜版市场规模及发展趋势 （1）半导体芯片掩膜版市场规模 在晶圆制造过程中，掩膜版为需求量第三大的晶圆制造材料，仅次于硅片和电子特气，市场规模占晶圆制造材料市场规模的比例约为 12%。具体而言，掩膜版主要用于晶圆制作的光刻环节。光刻是半导体制造过程中的关键环节，是通过曝光工艺使晶圆表面的光刻胶上刻画出电路图形，并通过显影、刻蚀等工序流程，将电路图形最终转移到晶圆上的过程，其中，掩膜版是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。 随着技术的发展，半导体芯片制程侧重于不断缩小晶体管线宽，追求产品的艺将进一步精细化工艺发展，这对与之配套的半导体芯片及封装掩膜版提出了更 高要求，更高端的制程也带来更多的掩膜版数量需求。根据 IC Knowledge统计， 台积电 130nm制程节点所需掩膜版层数为 30层，而 28nm制程节点所需掩膜版 层数则增加到约 50层，14nm/10nm所需层数则达到 60层。 台积电各工艺制程掩膜版数量（层） 注：IC Knowledge 半导体芯片需求的增加是推动半导体芯片掩膜版市场增长的主要因素。在智能汽车、人工智能、存储器市场、物联网、5G通信等领域快速发展的带动下，半导体芯片产业迎来新一轮的发展高潮，也因此增加了对掩膜版的需求。受益于半导体芯片市场规模的不断扩大及芯片制程的提升，全球半导体光掩膜版市场规模持续、稳定增长。根据 SEMI数据，2022年全球半导体光掩膜版市场规模约为 52.36亿美元。 2012-2022年全球半导体光掩膜版市场需求（亿美元） 数据来源：SEMI 随着中国大陆半导体芯片制造的快速发展，中国大陆半导体芯片掩膜版市场规模出现快速增长的趋势。中国大陆半导体芯片在成熟制程生产线的投资布局将进一步加速中国半导体产业链的国产化进程，中国大陆半导体芯片、Chiplet先进封装技术将继续加快变革。根据中国电子协会官网，目前中国半导体掩膜版的国产化率为 10%左右，90%需要进口，高端掩膜版国产化率更是仅有 3%。随着未来中国大陆晶圆厂产能不断扩大，对掩膜版的需求将持续上升，该领域将有广阔的国产替代空间。 （2）半导体芯片掩膜版发展趋势 1）半导体芯片制程的提升对掩膜版线宽及精度提出更高要求 随着工艺技术进步和性能提升，半导体芯片的制程不断升级，目前境内主流制造工艺为 150nm、110nm、90nm、65nm、45nm、28nm和 14nm等节点工艺，未来半导体芯片的制造工艺将进一步精细化工艺发展，这对与之配套的半导体芯片及封装掩膜版提出了更高要求，对线缝精度的要求越来越高，为此，掩膜版厂商需要采取例如光学邻近校正（OPC）和相移掩膜（PSM）等一系列图形分辨率增强技术来应对，提高掩膜版的线宽及精度。 2）掩膜版定制化程度随半导体特色工艺推进而提高 导体工艺路线，主要从器件结构与制造工艺入手，与追求缩小工艺节点的先进逻辑工艺相对应。半导体特色工艺目前主要应用于模拟和模数混合芯片领域，如MEMS，功率器件、电源管理和射频等差异化工艺平台，以及以 SiC和 GaN为代表的新一代化合物半导体工艺等。由于特色工艺半导体定制化程度较高，并且通常集成多种功能，更加考验第三方掩膜版厂商的定制化服务能力，由此推动掩膜版厂商投入更多研发精力，储备更多核心技术，从而满足半导体特色工艺带来的掩膜版定制化需求。 （三）行业竞争格局、市场集中情况、市场地位、主要竞争对手 1、行业竞争格局、市场集中情况及主要竞争对手 掩膜版行业需要具备较强的研发能力与专业性生产能力，技术壁垒较高，目前行业内竞争对手主要有美国的福尼克斯、日本的 TOPPAN、SKE、HOYA、DNP、韩国的 LG-IT、中国台湾的台湾光罩和中国大陆的掩膜版企业，行业集中程度较高。其中，TOPPAN和台湾光罩的掩膜版产品主要服务于半导体掩膜版领域；福尼克斯、DNP、HOYA等头部企业的掩膜版产品在平板显示掩膜版领域和半导体掩膜版领域均有布局；路维光电掩膜版产品包括平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版和电路板掩膜版等；龙图光罩产品主要为半导体掩模版。 行业内主要竞争对手具体情况如下：
数据来源：Omdia （2）半导体芯片掩膜版竞争格局 半导体芯片掩膜版生产厂商主要分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩膜版厂商，其中如英特尔、三星、台积电、中芯国际等龙头公司的高端掩膜版（用于 28nm以下的先进制程）主要由内部掩膜版部门提供，该类工艺具有高度机密性且制造难度较大，头部公司通常会自建专属掩膜版制造厂，从而实现内部自主生产。 根据 SEMI统计的数据，2022年全球半导体掩膜版市场中晶圆厂或 IDM厂自有的掩膜版厂商占据了全球 66%的市场份额，而独立第三方掩膜版厂商则占34%，其中日本、美国企业占据大部分市场份额，TOPPAN、Photronics及 DNP 市占率分别为 12%、9%及 7%，合计达 28%。 2022年全球半导体芯片掩膜版竞争格局 数据来源：SEMI 目前，头部晶圆制造厂由于技术保密的考虑而选择自建掩膜版制造厂，而随着工艺制程水平不断成熟、掩膜版制造厂制造工艺升级迭代，独立第三方掩膜版厂商的市场占有率有望提升。除了较为先进的高端掩膜版以外，对于用于成熟制程的掩膜版，在符合技术条件的情况，为了降低晶圆制造成本与优化生产工序，晶圆生产厂商一般会向独立第三方采购进行采购，如台积电近年来已将用于成熟制程工艺的掩膜版开放至向独立第三方采购。随着工艺制程成熟化和掩膜版制造厂工艺水平的提高，独立第三方掩膜版厂商的专业化优势及规模化优势将得到体现，其市场规模有望得到提高。 独立第三方掩膜版厂商专注于掩膜版的制作及研发，且拥有大量客户及订单资源，有助于掩膜版厂商积累专业知识及提高工艺优势。相较于晶圆厂自建配套工厂，独立第三方掩膜版厂商专注于掩膜版制作，且拥有大量不同客户的订单，面对不同客户、不同项目的定制化需求，掩膜版厂商得以在掩膜版制作的过程中积累专业化的优势。此外，通过获取行业内海量客户的订单，掩膜版厂商得以迅速感知掩膜版及下游行业的发展趋势，并顺应行业趋势以研发出更为先进的半导体芯片掩膜版，实现其专业化优势。 大量客户及订单除了提高独立第三方掩膜版厂商的专业化优势外，还有助于第三方掩膜版厂商形成规模经济效应。由于独立第三方掩膜版厂商可获取多家晶圆制造厂订单，更容易形成规模经济效应，具有成本优势，而晶圆厂通过外购掩膜版也能够降低其资本开支及经营风险，有利于晶圆厂专注晶圆制造主业。未来，随着掩膜版厂商工艺技术的推进，第三方半导体芯片掩膜版的市场占有率预计将持续上涨。 综上所述，随着掩膜版工艺制程的成熟化及独立第三方掩膜版厂商制作工艺的升级迭代，晶圆生产厂商向独立第三方采购规模有望提升，第三方半导体掩膜版厂商能够充分发挥专有领域的技术研发优势，逐步形成规模优势与头部效应，存在较大的发展空间。 2、发行人所处的行业地位 发行人产品和技术在业内有相应的知名度，受到下游客户的认可，整体市场地位较高。从全球范围来看，虽然国内掩膜版产业整体起步时间较晚，但经过长期以来的发展，国内掩膜版产品与国际竞争对手在新品推出的时间差距逐步缩短、产品性能上差距越来越小。然而，公司产品在国内中高端掩膜版市场的占有率仍较低，与国际先进厂商相比仍存在一定劣势。 具体而言，在平板显示掩膜版行业，根据 Omdia统计的 2022年全球平板显示掩膜版企业销售金额排名，前五名分别为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和发行人，发行人位列全球第五名。公司的平板显示掩膜版产品和技术在业内有较高的知名度，与国内主要平板显示面板厂商均有合作，服务的典型客户包括京东方、维信诺、惠科股份、深天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、瀚宇彩晶等。 在半导体芯片掩膜版行业，根据 SEMI数据，全球独立第三方掩版市场主要被美国福尼克斯、日本 TOPPAN和日本 DNP三家公司所控制，三者共占 80%以上的市场规模，市场集中度极高，对应下游半导体制程水平已经达到小于等于14nm的水平，而境内第三方半导体掩膜版厂商制程水平主要集中于成熟制程，差距较大。公司已实现 180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，已实现 150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证与小规模量产，正在推进130nm-65nm的 PSM和 OPC工艺的掩膜版开发和 28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。公司业务涵盖集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版等产品，产品主要应用于功率半导体（含第三代半导体）、MEMS、滤波器件、射频器件、模拟 IC、LED等半导体领域。公司立足国内市场，与国内重点的 IC Foundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、三安光电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、华微电子、赛微电子和长电科技等公司。公司以行业发展趋势和国家的产业政策为导向，通过持续拓展半导体芯片掩膜版的工艺研发能力和先进产品的竞争力，提升半导体芯片掩膜版的国产化率。 （四）行业主要进入壁垒 1、技术门槛 掩膜版属于精密度较高的定制化产品，具有较高的技术门槛。掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、电路板和触控等行业，需要在图形设计处理、光刻工序工艺、显影蚀刻工序工艺、测量和检查分析技术、缺陷控制与修补和洁净室建设等领域积累大量的技术，掩膜版技术跨越多个技术和学科领域，无论从基础理论还是研发、设计和制造等方面，都需要掩膜版厂商具备较高的技术水平，掩膜版技术是公司竞争优势的关键因素。 2、人才门槛 掩膜版为技术密集型行业，掩膜版产品属于精密度较高的定制化产品，对行业人才提出了较高的技术素质要求，同时下游平板显示行业及半导体芯片行业发展迅速、技术迭代较快，需要具有丰富的行业经验及较高创新能力的人才专家带领企业进行创新研究。此外，国内掩膜版领域人才稀缺，培养周期长。因此，掩膜版行业具有较高的人才门槛。 3、资金及设备门槛 掩膜版行业为资本密集型行业，主要生产设备昂贵，固定成本投入较大。掩膜版厂商生产设备大多从国外进口，同时因为全球每年生产的设备数量有限，不仅存在购买竞争，而且价格十分昂贵。设备单价在几千万元到上亿元不等。因此，掩膜版行业具有较高的资金及设备壁垒，巨大的资金投入需要行业新进入者拥有较强的资金实力。 （五）行业与上下游行业间的关联性及上下游行业发展状况 掩膜版的主要原材料为掩膜版基板，同时，掩膜版行业下游客户对其最终产品的品质要求不断提高，促使掩膜版企业不断追求产品品质上的突破，而掩膜版基板的质量，对掩膜版产品最终品质具有重大影响。 掩膜版下游应用领域为各类电子元器件，其中平板显示、半导体芯片为两大核心应用领域。从具体应用上来说，掩膜版是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。（未完）  |