[中报]聚辰股份(688123):聚辰股份2024年半年度报告
原标题:聚辰股份:聚辰股份2024年半年度报告 2024年半年度报告 二〇二四年八月十日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目 录 第一节 释义 ............................................................................................................................................... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ..................................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ..................................................................................................................................... 36 第五节 环境与社会责任 ......................................................................................................................... 39 第六节 重要事项 ..................................................................................................................................... 41 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................................................. 54 第八节 优先股相关情况 ......................................................................................................................... 59 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................. 60 第十节 财务报告 ..................................................................................................................................... 61
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
（一）公司股票简况
□适用 √不适用 五、其他有关资料 □适用 √不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 （一）主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用 □不适用 进入 2024年以来，随着下游应用市场需求的逐步回暖，以及公司持续进行技术升级并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，在公司工业级 EEPROM产品和音圈马达驱动芯片产品受益于产品线的成功迭代，产品的出货量同比取得较快速增长的同时，公司 SPD产品、NOR Flash产品以及汽车级 EEPROM产品于报告期内的出货量同比实现高速增长，带动公司上半年实现营业收入 51,467.88万元，较上年同期增长 62.37%，创出历史同期最好成绩。 具体到产品而言，随着下游内存模组厂商库存水位的改善，以及 DDR5内存模组渗透率的持续提升，公司 SPD产品的销量较上年同期实现大幅度增长；在 NOR Flash领域，公司的市场份额和品牌影响力不断提升，已实现向电子烟、TWS蓝牙耳机、AMOLED手机屏幕以及 PLC元件等应用市场大规模供货，第二季度出货量较第一季度环比增长超过 100%；此外，公司积极进行欧洲、韩国、日本等海外重点市场的拓展，并与众多国内外主流汽车厂商以及行业领先的汽车电子Tier1供应商密切合作，汽车级 EEPROM产品的品牌认可度和市场竞争力得到了进一步增强，报告期内的出货量较上年同期实现高速增长。 受益于公司 SPD产品以及应用于汽车电子、工业控制等高附加值市场产品的销售占比提升，公司的盈利能力得到极大的增强，于报告期内实现归属于上市公司股东的净利润 14,296.04万元，同比增长 124.93%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 14,482.45万元，同比增长 222.60%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务和主要产品 1、主营业务情况 公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的 研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱 动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电 子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。 2、主要产品情况 （1）存储类芯片 1）配套 DDR5内存模组的 SPD等产品 DDR5内存模组指第 5代双倍数据速率同步动态随机存取内存，较 DDR4内存模组具有速度 更快、功耗更低、带宽更高等优势，并已于 2021年第四季度正式商用。根据 JEDEC的内存标准 规范，在 DDR5世代，应用于个人电脑领域的 UDIMM、SODIMM、CAMM2等内存模组需要同 时配置 1颗 SPD芯片和 1颗 PMIC芯片；应用于服务器领域的 RDIMM、LRDIMM、MRDIMM 等内存模组则需要同时配置 1颗 SPD芯片、1颗 PMIC芯片和 2颗 TS芯片。 公司为业内少数拥有完整 SPD产品组合和技术储备的企业，自 DDR2世代起即研发并销售配套 DDR2/3/4内存模组的系列 SPD产品。针对最新的 DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代 DDR5内存模组（主要包括 UDIMM、SODIMM、CAMM2、RDIMM、LRDIMM、 MRDIMM等）的 SPD产品，该产品内置 8Kb SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及 2 3 模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，并集成了 I C/I C总线集线器（Hub）和高精度温度 传感器（TS），为 DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。 2）EEPROM产品 EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要 修改的数据，通常可确保 100年 100万次擦写，容量范围介于 1Kb-2Mb之间。EEPROM按照应 用领域可划分为工业级 EEPROM和汽车级 EEPROM，其中工业级 EEPROM主要应用于智能手 机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等 领域；汽车级 EEPROM则具备更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，在汽车智能 座舱、视觉感知、底盘与车身以及新能源汽车的三电系统等领域中得到了广泛的应用。 公司为全球领先的 EEPROM芯片设计企业，是业内少数同时具备工业级 EEPROM产品和汽车级 EEPROM产品研发设计能力的企业之一，凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司的 EEPROM产品线2 主要包括 I C、SPI和 Microwire等标准接口的系列 EEPROM产品，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，适应的温度范围达-40℃-125℃，常温条件下的耐擦写次数最高可达 400万次，数据存储时间最长可达 200年，被评为 2013-2019年期间上海名牌产品，部分规格型号的EEPROM产品于 2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。 3）NOR Flash产品 NOR Flash与 EEPROM同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异。NOR Flash主要用于中低容量的代码和数据存储，通常可确保 20年 10万次擦写，容量范围介于 512Kb-2Gb之间，广泛应用于 AMOLED手机屏幕、TDDI触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。 公司基于 NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的 NOR Flash产品，产品容量覆盖 512Kb-128Mb容量区间，其中 512Kb-32Mb容量的 NOR Flash产品已实现大批量出货，64Mb-128Mb的 NOR Flash产品已成功完成流片。相较于市场同类产品，公司开发的 NOR Flash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数从 10万次水平提升到 20万次以上，数据保持时间超过 50年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达到业内领先水平。 （2）音圈马达驱动芯片 音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。 公司开发的系列开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、稳定性高、误差率低、体积小等优点，部分规格型号的产品分别于 2019年和 2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。同时，公司基于在 EEPROM领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。此外，公司开发的闭环和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，部分规格型号的产品已实现小批量出货。 （3）智能卡芯片 智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡（又称 IC卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。 公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系 列包括 CPU卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID系列、NFC Tag系列和 Reader系列，主要产品包括 双界面 CPU卡芯片、非接触式/接触式 CPU卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID芯片、 读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、 智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心 的 EAL4+安全认证，双界面 CPU智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二 级证书，智能卡芯片产品被评为 2013-2019年期间上海名牌产品。 （二）主要经营模式 公司主要经营模式为典型的 Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计 和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再 通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示： （三）所处行业情况 1、公司所处行业 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。 2、集成电路设计行业发展情况 集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会统计，2023年中国集成电路设计业销售额为 5,470.7亿元，同比增长 6.1%，保持平稳增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从 2016年的 37.93%上升到 2023年的 44.56%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。 3、集成电路设计行业的技术壁垒 集成电路设计行业产品高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒，企业只有具备深厚的技术底蕴，才能在行业中立足。对于非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等芯片而言，合格的芯片产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，通用型芯片还需要能适用于市场上种类繁多的各种电子系统，因此芯片设计公司需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术储备。此外，芯片产品存在代码丢失或寿命过短的可能性，导致电子产品出现系统无法启动、关键功能不能开启等故障，因此客户会重点考核和关注芯片产品的可靠性，公司需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据，以确保产品的可靠性。行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期，才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡，因此技术壁垒明显。 （四）行业竞争格局与市场地位 1、存储类芯片行业竞争格局与公司的市场地位 （1）DDR5 SPD产品的行业竞争格局与公司的市场地位 公司自 DDR2世代起即研发并销售配套 DDR2/3/4内存模组的系列 SPD产品，并与部分下游内存模组厂商形成了良好的业务合作关系。随着新一代 DDR5内存技术于 2021年第四季度正式商用，作为业内少数拥有完整 SPD产品组合和技术储备的供应商，公司及时把握内存技术迭代升级带来的市场发展机遇，与澜起科技合作开发配套 DDR5内存模组的 SPD产品，下游客户已覆盖行业主要内存模组厂商。报告期内，全球市场上的 DDR5 SPD供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子（Renesas Electronic），目前公司与澜起科技已占据了该领域的先发优势并实现了在相关细分市场的领先地位。 （2）EEPROM产品的行业竞争格局与公司的市场地位 全球市场上的 EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。在工业级 EEPROM竞争领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机摄像头模组、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等众多领域，目前公司已在智能手机摄像头模组、液晶面板等细分领域奠定了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，产品应用领域和客户资源相对更为广泛，在工业控制、通讯、白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。在汽车级 EEPROM竞争领域，目前境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级 EEPROM产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显；作为境内领先的汽车级 EEPROM产品供应商，公司现已拥有 A1及以下等级的全系列汽车级 EEPROM产品，并将进一步开发满足不同等级的 ISO 26262功能安全标准的汽车级 EEPROM产品，但公司汽车级 EEPROM业务的整体规模和市场份额目前与境外竞争对手尚存在一定差距。 （3）NOR Flash产品的行业竞争格局与公司的市场地位 NOR Flash芯片设计企业相对集中，前五大 NOR Flash芯片设计企业占据逾 90%的市场份额。近年来，随着国际存储器龙头企业逐步退出中低容量 NOR Flash市场，产能或让位于汽车电子、工业控制等应用领域的高容量产品，或专注于 DRAM和 NAND Flash业务，兆易创新、华邦电子、旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash行业目前已形成了华邦电子、旺宏电子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。相较于市场同类产品，公司研发的中低容量 NOR Flash产品系全面依照车规标准设计，实现了高可靠性、宽温环境适应能力等产品性能的差异化，并在功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达到业界领先水平，现已批量向部分下游应用市场和客户群体供货。但作为 NOR Flash领域的新进入者，目前公司 NOR Flash产品的市场份额较小，在产品布局、业务推广等方面尚有较大提升空间。 2、音圈马达驱动芯片产品的行业竞争格局与公司的行业地位 全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司外还包括韩国动运（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、旭化成（AKM）、安森美半导体（ON Semiconductor）、天钰科技（Fitipower）等。在开环式音圈马达驱动芯片领域，主要厂商包括韩国动运、公司和天钰科技，公司已初步建立了竞争优势和品牌影响力；生产闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，主要包括罗姆半导体、旭化成、安森美半导体等，公司已与部分头部智能手机厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，满足中高端及旗舰智能手机的市场需求，并于报告期内实现向部分客户小批量供货。 3、智能卡芯片产品的行业竞争格局与公司的行业地位 相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导体、紫光微电子、大唐微电子、上海复旦及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018年全国收入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的 65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率较小，在该领域的市场份额有较大提升空间。 二、核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了 28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖存储类芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。报告期内，公司所掌握的关键核心技术具体如下：
□适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
报告期内，公司开发的 A1等级的车规 EEPROM芯片 GT25A1024A荣获《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》联合颁发的“2024年中国 IC设计成就奖——年度最佳存储器”；公司基于第二代 NORD工艺平台，成功开发一系列低容量 NOR Flash芯片，达成业内相同容量产品芯片面积最小的预定目标。公司上半年申请境内发明专利 5项、实用新型专利 2项、计算机软件著作权 1项、集成电路布图设计登记证书 3项，获得境内发明专利授权 4项、实用新型专利 4项。截至报告期末，公司累计获得发明专利 55项（其中境内发明专利 50项、美国发明专利 5项）、实用新型专利 21项、计算机软件著作权 6项、集成电路布图设计登记证书 81项，正在申请的境内发明专利 30项、实用新型专利 1项、外观设计专利 2项、计算机软件著作权 1项、集成电路布图设计登记证书 8项，建立起了完整的自主知识产权体系。 报告期内获得的知识产权列表
单位：元
□适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4、在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5、研发人员情况 单位：元 币种：人民币
□适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 （一）核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、优秀的研发能力和深厚的技术积累 公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术。公司在存储芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核心技术，通过自主研发的高能效电荷泵设计技术以及在线纠错技术，大幅提升了产品可靠性和产品性能，并积极顺应市场工艺水平的提升，持续进行技术升级和设计改进，抢占高性价比新产品的先发优势。此外，公司在音圈马达驱动芯片领域也具备丰富的技术积累，公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式及光学防抖音圈马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一，通过自主研发的一整套控制算法，可以快速稳定摄像机镜头，优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度、功耗等产品性能，并基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术优势，持续进行技术优化升级，向高附加值的市场拓展。在智能卡芯片领域，公司通过自主研发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性，通过自主研发的用于非接触卡类芯片的编程失败自检测技术提高了非接触通信数据传输的准确性及效率，通过自主研发的低功耗技术提升了非接触 CPU卡的工作距离，并通过采用公司自主研发的嵌入式 EEPROM技术，保证了逻辑卡芯片的可靠性和数据保存时间，大幅提升了产品的生命周期。 2、遍布全球的优质终端客户资源 公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了智能手机摄像头模组、内存模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等众多领域，目前公司已成为智能手机摄像头模组、内存模组、液晶面板等市场应用领域的领先品牌，并与行业领先的模组厂商和终端厂商形成了长期稳定的合作关系。在汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、医疗仪器、白色家电等市场应用领域，公司也已积累了国内外众多优质终端客户资源。借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。 3、丰富的产业链协同经验 公司为 Fabless模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。经过多年的发展，公司与前述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。同时，随着公司销量的逐年快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产能的稳定供给，降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择，合作进行工艺提升或产品开发，在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩短和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。 4、完善的质量管理体系 公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了众多国内外知名终端应用厂商的严苛要求。公司已通过 ISO 9001质量管理体系认证，并已取得第三方权威机构颁发的 IATF 16949：2016汽车行业质量管理体系的符合性证明。公司联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研发、设计环节即开始严格控制产品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和运营质量水平。同时，为控制委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优良率，保证客户终端产品量产的顺利进行。通过公司长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试项等手段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的质量。 5、优异的品牌知名度 公司品牌立足上海、放眼全球，在美国、韩国、香港、苏州、南京、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布台湾、香港、澳门、韩国、欧洲、美国、日本、东南亚等地区。公司注重品牌建设，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，主要产品 EEPROM和智能卡芯片被评为 2013-2019年期间上海名牌产品，部分 EEPROM产品入选 2023年度《上海市创新产品推荐目录》，多款音圈马达驱动芯片产品入选 2019年度和 2023年度《上海市创新产品推荐目录》。公司所获其他荣誉包括国家级专精特新“小巨人”企业、上海市专利工作试点企业、上海市企业技术中心、上海市企业设计创新中心、浦东新区高成长性总部、浦东新区企业研发机构、浦东新区创新创业奖、2014年大中华 IC设计成就奖（年度最佳功率器件与驱动 IC）、2016年大中华 IC设计成就奖（年度最佳接口/存储器 IC）、2017年大中华 IC设计成就奖（年度最佳 RF/无线 IC）、2018年大中华 IC设计成就奖（五大中国最具潜力 IC设计公司）、2019年中国 IC设计成就奖（五大中国创新 IC设计公司）、2020年中国 IC设计成就奖（十大中国IC设计公司）、2021年中国 IC设计成就奖（年度最佳驱动芯片/LED驱动 IC）、2022年中国 IC设计成就奖（年度最佳存储器）、2023年中国 IC设计成就奖（年度最佳存储器）、2024年中国 IC设计成就奖（年度最佳存储器），公司产品测试部荣膺“上海市 2020年度模范集体”荣誉称号。 6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队 公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的引进，目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。公司研发团队的核心技术人员均拥有丰富的专业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。公司生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了决策的科学性和有效性。（未完）  |