[中报]中科蓝讯(688332):2024年半年度报告

时间:2024年08月13日 18:55:36 中财网

原标题:中科蓝讯:2024年半年度报告

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任 二、重大风险提示
报告期内,不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描 述可能存在的相关风险,敬请查阅“第三节管理层讨论与分析:五、风险因素”部分内容。

三、公司全体董事出席董事会会议
四、本半年度报告未经审计
五、公司负责人黄志强、主管会计工作负责人李斌及会计机构负责人(会计主管人员)李斌声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司经营计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、其他
□适用 √不适用
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备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人 员)签名并盖章的财务报表
 报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及 公告的原稿

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常用词语释义  
公司、上市公司、 中科蓝讯深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
控股股东、 实际控制人黄志强
珠海分公司深圳市中科蓝讯科技股份有限公司珠海分公司
子公司深圳市博源创芯科技有限公司
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
《公司章程》《深圳市中科蓝讯科技股份有限公司章程》
集成电路、芯片、 ICIC是 Integrated Circuit的英文简称,集成电路,是采用一定的工艺, 将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连在一 起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一 个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
晶圆硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,因其形状为圆形,故称为晶圆。 在晶圆上可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能的集成 电路产品
封装把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含外壳 和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护芯片和增 强电热性能的作用
测试集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等
流片为验证集成电路设计是否成功,从一个电路图到一块芯片,检验每一 个工艺步骤是否可行,检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果 成功,就可以大规模制造;反之则需找出其中的原因,并修改相应的 设计——上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后 进行的大规模批量生产称之为量产流片
FablessFabless英文全称为 FabricationLess,无晶圆厂,集成电路设计行业没 有制造业务,只专注于设计、研发和销售的一种运作模式
SoCSystem on Chip,片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件集成在一 块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路
RISC-V指令集英文名称为 RISC-V Instruction Set Architecture,第五代精简指令集计 算机,该指令集于 2010年发布,系基于精简指令集计算原理建立的开 放指令集架构,RISC-V指令集开源,设计简便,工具链完整,可实现 模块化设计
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TWSTWS英文全称为 True Wireless Stereo,真无线立体声,耳机的两个耳 塞不需要有线连接,左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系统
蓝牙、经典蓝牙、 BT英文名称为 Bluetooth,一种支持设备短距离通信的 2.4GHz无线电技 术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、无线耳机、笔记本 电脑、相关外设等众多设备之间进行无线信息交换
ADC/DACADC英文全称为 Analog-to-Digital Converter,将模拟输入信号转换成 数字信号的电路或器件 DAC英文全称为 Digital-to-Analog Converter,把数字输入信号转换成 模拟信号的电路或器件
主动降噪、ANCANC英文全称为 Active Noise Cancellation,一种用于耳机降噪的方 法。通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波,将噪音抵消,从 而实现降噪的效果
通话环境降噪、 ENCENC英文全称为 Environmental Noise Cancellation,在保证低频降噪的 效果下,开启人声的增益,可让通话声音更清晰流畅,主要在户外交 流或语音通话时使用,通话环境降噪
低功耗蓝牙、 BLEBLE英文全称为 Bluetooth Low Energy,与经典蓝牙同样适用 2.4GHz 无线电频率的一种局域网技术,在保持与经典蓝牙同等通信范围的同 时可显著降低功耗和成本,主要用于医疗保健、运动健身、信标、安 防、家庭娱乐等新兴领域
LE AudioLEAudio英文全称为 Low Energy Audio,低功耗音频,蓝牙技术联盟 2020年发布的基于 BLE技术的新一代蓝牙音频技术标准,LE Audio 可支持与经典蓝牙相同的音频产品和应用,降低功耗,输出更高质量 的音频
物联网、IoTIoT英文全称为 Internet of Things,互联网基础上延伸和扩展的网络, 将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络,实现 在任何时间、任何地点,人、机、物的互联互通
白牌白牌是相对知名品牌而言的,指一些厂商生产的非知名品牌或非自有 品牌产品
nm纳米,长度计量单位,1纳米=0.001微米
报告期、本期2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元


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公司的中文名称深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
公司的中文简称中科蓝讯
公司的外文名称ShenzhenBluetrumTechnologyCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写Bluetrum
公司的法定代表人黄志强
公司注册地址深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1
公司注册地址的历史变更情 况2019年8月7日,公司注册地址由深圳市南山区西丽街道留仙大道与 平山一路交汇处云谷二期9栋303变更为深圳市南山区沙河街道高发 社区侨香路智慧广场A栋2102; 2021年7月28日,公司注册地址由深圳市南山区沙河街道高发社区侨 香路智慧广场A栋2102变更为深圳市南山区沙河街道高发社区侨香 路4068号智慧广场A栋1301-1。
公司办公地址深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1
公司办公地址的邮政编码518053
公司网址www.bluetrum.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引http://www.sse.com.cn/disclosure/listedinfo/announcement/
二、联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名张仕兵黄玉珊、刘懿瑶
联系地址深圳市南山区沙河街道高发社区侨香 路4068号智慧广场A栋1301-1深圳市南山区沙河街道高发社区侨香 路4068号智慧广场A栋1301-1
电话0755-266585060755-26658506
传真0755-865492790755-86549279
电子信箱[email protected][email protected]
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公司选定的信息披露报纸名称中国证券报(www.cs.com.cn)、上海证券报(www.cnstock.com 、证券时报(www.stcn.com)、证券日报(www.zqrb.cn)
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋 1301-1公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用
四、公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板中科蓝讯688332不适用
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、其他有关资料
□适用 √不适用
六、公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入790,984,953.59653,092,067.4721.11
归属于上市公司股东的净利润134,638,684.42112,359,959.9719.83
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润109,430,287.6783,470,361.5331.10
经营活动产生的现金流量净额61,871,107.91-149,639,235.18不适用
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 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产3,814,474,131.423,763,210,449.111.36
总资产4,836,681,375.114,800,971,429.080.74
(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益(元/股)1.120.9419.15
稀释每股收益(元/股)1.120.9419.15
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)0.910.7030.00
加权平均净资产收益率(%)3.523.13增加0.39个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)2.862.32增加0.54个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)8.0910.96减少2.87个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内,伴随着宏观经济形势在变化中步入稳定,消费电子行业也逐步回暖,下游及终端需求有所增强,但竞争依旧激烈。公司精准抓住市场机遇,不断对产品进行技术革新,以提升产品性能和客户体验,产品种类日益丰富,实现营业收入 79,098.50万元,同比增长 21.11%,从而带动净利润的增长。

2、报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额为 6,187.11万元,主要系公司营业收入增长带动收款增长,同时备货相对放缓所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用


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非经常性损益项目金额附注(如适 用)
非流动性资产处置损益,包括已计提资产减值准备的冲销 部分-1,960.83七、75
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损 益产生持续影响的政府补助除外2,832,300.00 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,非金 融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益 以及处置金融资产和金融负债产生的损益25,178,990.55七、68 七、70
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费  
委托他人投资或管理资产的损益  
对外委托贷款取得的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而产生的各项资产损失  
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取 得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的 收益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净 损益  
非货币性资产交换损益  
债务重组损益  
企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用,如安 置职工的支出等  
因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次 性影响  
因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用  
对于现金结算的股份支付,在可行权日之后,应付职工薪 酬的公允价值变动产生的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值 变动产生的损益  
交易价格显失公允的交易产生的收益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益  
受托经营取得的托管费收入  
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除上述各项之外的其他营业外收入和支出  
其他符合非经常性损益定义的损益项目  
减:所得税影响额2,800,932.97 
少数股东权益影响额(税后)  
合计25,208,396.75 
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的,以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目,应说明原因 □适用 √不适用
九、非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

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第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司的主营业务是无线音频 SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司 行业统计分类指引》,公司所处行业属于 I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码 (GB/T4754-2017)(按第 1号修改单修订),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的 “集成电路设计”。 根据艾瑞咨询《中国半导体 IC产业研究报告》,集成电路产业链条可分为上游软硬件材料及 设备层、中游 IC设计与生产层及下游 IC产品与应用层。上游软硬件材料及设备包括技术服务、 EDA工具授权、半导体设备与半导体材料四类,对应支撑着中游的设计生产层。中游设计与生产 层可分为 IC设计环节、IC制造环节与 IC封测环节,而后由原厂企业通过分销商或直销模式流入 下游的产品应用层。公司属于集成电路产业链条中游的 IC设计环节。 在 IC设计环节,公司隶属的数字电路主要可分为存储电路、逻辑电路与微型集成电路三大类。其中,逻辑电路按照通用性可分为 CPU、GPU-通用芯片、FPGA-半定制化芯片与 ASIC-定制化芯片,微型集成电路由 CPU中央处理器的微型趋势演变发展而来,可分为 MCU微控制器单元、MPU微处理器单元、DSP数字信号处理、SoC芯片(系统级芯片)等产品。公司产品属于 SoC芯片(系统级芯片),可应用于智能音频、智能穿戴、智能家居等 AIoT领域。

公司目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构,目前产品已进入小米、realme真我、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯 QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、10 / 216
NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品 牌供应体系。 2024年上半年,公司实现营业收入 79,098.50万元,同比增长 21.11%;归母净利润 13,463.87 万元,同比增长 19.83%;扣非净利润 10,943.03万元,同比增长 31.10%。同时,经营活动产生的 现金流量净额为 6,187.11万元,主要系营收增长及备货放缓所致,公司盈利能力持续向好。 11 / 216
1、 蓝牙耳机芯片 经历超十年发展,蓝牙耳机全球规模已超 500亿美元,各方面技术基本成熟,蓝牙耳机趋向于标准化,并衍生出场景细分的第二增长曲线。同时,一些经济水平略低的国家中消费电子产品渗透率远低于全球水平。一方面本土消费水平随经济发展仍将有所提升,另一方面随着产业链的成熟,普通蓝牙耳机售价仍有下探空间,双重作用下降加快新兴市场的起量。据 Euromonitor和Meet Intelligence统计,2023年印度市场蓝牙耳机渗透率为 25%,预计 2027年将提升至 37%,其他潜力国家如印度尼西亚、非洲、墨西哥、埃及等市场空间仍值得期待。

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数据来源:《2023消费电子出海白皮书-蓝牙耳机市场深度解读》
根据 Canalys报告,2024年第一季度,全球个人智能音频设备市场呈回暖的迹象,同比增长6%,出货量超 9,000万台。此次增长主要得益于 TWS耳机和无线头戴式耳机的强劲表现,两者的出货量分别增长 8%和 12%。Canalys研究分析师 Jack Leathem表示:“作为个人智能音频设备市场中的重要细分品类,尽管 TWS面临产品同质化严重、消费者认知度高等挑战,但该品类仍保持稳定的出货量。随着消费者熟悉度提高,TWS市场趋于平稳,促使厂商更多地依靠价格策略作为实现增长的动能。”例如,小米通过进军中低端市场,推出售价低至 15美元的产品,一举超越三星,成为全球第二大厂商,其市场份额更是扩大 61%。同样,华为在海外市场推出了旗下首款售价低于 30美元的 TWS,取得 71%的亮眼增长。三星将高端 ANC技术下放至入门级产品,持续保持市场竞争力。随着 TWS市场趋于饱和,各大厂商纷纷布局开放式耳机 OWS市场,开拓新的增长蓝海。

报告期内,公司持续布局耳机的市场。其中,公司量产多项讯龙二代项目,包括倍思的 Hybrid ANC TWS,Anker的 Hybrid ANC头戴等项目,该平台已成为行业高性能 ANC耳机产品的主要解决方案之一。2024 年第二季度,公司讯龙二代 BT892X系列应用在时空壶翻译耳机,支持中英日德法等 40 种语言在线智能同传,播报速度 0.75X慢速至 2X快倍速可调,配合 Beam-forming ENC 智能算法有效降低环境噪声,搭配高精度 ANC控制器实现最大 30dB深度主动降噪,单次续航时长达 7.5小时。

同时,公司推出了优化 OWS性能的蓝牙音频 SoC芯片,实现从高阶 BT893X、中阶 AB571X到入门级 AB5656系列的全面覆盖,采用公司自研的 OWS音效算法,支持新一代 BT5.4蓝牙协议,保障稳定的无线连接和低延时的无线传输;支持 ENC智能降噪算法,提供清晰地语音通话效果;同时搭载 30mW强驱动,为大尺寸发声单元提供强力支持;支持动态均衡器与虚拟低音增强算法,补偿音频在传输过程中的损耗,带来澎湃的低频效果;基于低功耗设计,保障产品的续航13 / 216
时间。特别是高阶 BT893X系列,具备 Hi-Res小金标双认证和 LDAC高清解码,外加 58mW的驱动,保证高音质+大输出动态范围,为消费者带来高品质的声乐体验,目前应用于倍思 Bowie M2s、realme真我 Buds Wireless 3、FIIL Key Pro、万魔 Q30、魅蓝 Blus 2S等多款高阶降噪产品。

2、 蓝牙音箱
根据洛图科技(RUNTO)《中国蓝牙音箱零售市场月度追踪(China Bluetooth Speakers Retail Market Monthly Tracker)》报告数据显示,2023年,中国蓝牙音箱市场销量为 2,370万台,同比增长 1.9%;销额为 66.4亿元,同比增长 4.9%。其中,线上市场销量为 2,109万台,在全渠道的占比达到 89.0%;销额为 57.1亿元,占比为 86.0%。

从 2014年到 2019年,伴随蓝牙技术的不断成熟与渗透,中国蓝牙音箱市场一直保持着高速增长。2020年起,市场受产品技术成熟、迭代升级缓慢,智能音箱冲击,以及疫情的影响,在到2022年的三年期间,销量连续下滑 10%以上。进入 2023年,随着户外场景需求的复苏,户外便携音箱出现恢复性增长;同时,在桌面音箱市场中,厂商重点布局具有家居装饰属性的高颜值产品,由此,各种创新型设计的新品推动了该细分赛道的稳定增长。两个品类的表现共同帮助蓝牙音箱整体市场实现止跌企稳,并收获小幅增长。

展望后市,随着人们生活品质的提高,对音乐体验的需求将继续不断升级。但消费者对于蓝牙音箱的需求,已经从单纯的音质扩展到了功能、设计和品牌调性等多个方面。

从大体趋势来看,音质作为最基本的需求,依然受到重视。另外,外观仍是蓝牙音箱市场差异化竞争的主要卖点,更加新潮和更具个性化外观的产品将会受到广大年轻消费者的青睐。随着各厂商对蓝牙音箱外形及材质的创新,具有家居装饰属性的桌面音箱市场也将继续扩大规模。洛图科技(RUNTO)认为,满足设计、易用性和价格等诉求的产品将在市场上具有更大的竞争力。

市场规模方面,在户外便携音箱保持稳定的情况下,桌面音箱将继续驱动蓝牙音箱整体市场保持一定增速。洛图科技(RUNTO)预计 2024年整体蓝牙音箱市场的销量将达到 2,450万台,同比增长 3.4%,特别是中高端市场的表现将更加强劲。

报告期内,公司讯龙三代 BT896X 系列芯片已应用在百度新推出的小度添添 AI平板机器人的智能音箱中,除了具有 Hi-Res小金标双认证,使消费者得到高品质的声乐体验外,还能实现 AI语音交互功能。

公司也推出了基于 BT896X的 LE Audio方案,特别是 Auracast技术,可满足后续中高阶音箱的市场。同时报告期内,也量产了飞利浦等品牌的高阶 Soundbar产品,通过 BT896X的强大算力,实现了高阶 Soundbar的蓝牙 SoC单芯片解决方案。

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3、 智能穿戴 2024年,全球可穿戴腕带设备市场的出货量将增长 5%,总量将达到 1.94亿台。尽管 2024年 第一季度出货量略降 0.2%,但得益于智能手表市场的复苏,同比增长 4%,以及基础手表细分市 场的持续回暖,同步增长高达 10%,预计整体市场将在年底前强力反弹。 数据来源:Canalys
为了迎合对性价比要求高的消费者,小米和华为均发布更符合其需求的基础手表,实现第一个季度的出货量的增长,分别增长 37%和 46%。Canalys研究分析师 Leathem表示:“随着基础手表的用户体验、追踪和智能化功能的进步,越来越多的消费者愿意选择这些既能满足大部分需求,又价格亲民的型号。基础手表的电池续航较长,这对许多用户来说是吸引他们购买的重要因素。

然而,从长远来看,基础手表的增长预计将被智能手表的扩张所超越。随着智能手表电池续航的提升和成本竞争力的改善,这个品类将更适合复杂的使用场景。”
报告期内,公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局:上至高阶 BT895X系列,下至中低阶 AB568X系列、AB569X系列,全方位满足客户不同需求。特别是 AB568X及 AB569X系列,凭借其优秀的显示效果及极高的性价比,受到了行业的高度认可,目前已在印度等国家与智能手表品牌客户合作。

4、 BLE芯片
报告期内,公司 AB2027A3数传芯片,应用在巴黎奥运会乒乓球台中,用以调控灯光,营造独特氛围;此外,公司 BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等市场均已实现量产出货,目前已应用于荣耀个人护理,运动健康产品;腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现量产出货。

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5、 玩具语音芯片
报告期内,公司玩具芯片实现量产,目前已应用于肯德基六一儿童节限定套餐中的耿鬼款游戏机,儿童五子棋,挂图,儿童电话,星空投影等儿童玩具类产品均实现量产出货。

6、 无线麦克风芯片
报告期内,公司在无线麦克风的市场有较好的表现,BT8916A及 AB5666C等无线麦克风方案,已成为行业的领先解决方案。同时公司推出了基于无线麦克风 BT891X系列和 AB566X系列等,适配不同的市场需求,取得了较大的市场占比。

二、核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司是国家高新技术企业,作为业内较早采用 RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业,核心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频 SoC芯片的研发、设计与销售,通过自主研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段,现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。

公司通过自主研发和创新,在核心技术方面取得主要包括:
(1) 自主研发 RISC-V SoC芯片内核
随着产品功能与性能升级,公司根据 RISC-V最新开源指令集说明书以及新 RISC-V编译器,自研增加了 Zc等压缩指令,提升了指令代码密度,优化了代码运行效率;配套自主研发的音频处理系统与显示处理控制器,内置大容量的内存资源,并采用了 HiFi4 DSP,极大提升了产品算力与集成度,同时快速支持第三方算法集成。

(2) 研发单 PIN晶振技术,优化耳机芯片封装
公司研发了无线蓝牙音频领域的单 PIN晶振技术,申请多项引脚复用专利,使 TWS的封装从 QFN20优化到 SOP8,减少了 12个管脚,大大降低了产品的成本,提升了产品的性能,增加了客户生产的直通率,获得市场极大认可,从而进一步巩固了 TWS耳机的领先地位。

(3) 研发低延迟技术,减少无线麦克风功耗与体积
持续研发蓝牙无线音频的低延迟通信技术,低延时编解码技术,低延时降噪技术以及低延时丢包修包技术,改变了原始的低频传输方式,变革无线麦克风这一巨大市场,使无线麦克风从之前的高成本,高功耗,大体积,变成如今的低成本,低功耗,小体积,从而更广泛的应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风,蓝牙音箱也得到巨大的创新驱动,出货量持续攀升。

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(4) 蓝牙 TWS通信技术
公司在蓝牙技术上持续深耕,芯片升级到 BT5.4协议新标准,同时研发了新一代的蓝牙调制解调技术,提升了蓝牙接收灵敏度,为公司产品提供更稳定、更先进的蓝牙性能。

在 TWS耳机上,公司完成了 LE Audio标准协议接入。配合支持 LE Audio的手机,通过 LC3编码可以带来更高的音质体验。公司自主研发了 LE Audio Dongle,实现音频低延迟应用,为游戏耳机带来更好的用户体验。

在广播音频方面,完成了一拖多广播音频设备的预研,接入设备的数量不再受限,可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所。

(5) 更高性能的音频 Codec技术和音频处理技术
自主研发和迭代音频 Codec技术,音频 ADC和 DAC升级到 24bit系统,提升模拟与数字电路的动态范围,音频链路性能与产品竞争力得到提升。

在 TWS耳机产品方面,公司不断优化 ANC主动降噪算法,研发并优化 ANC开发工具,提升客户开发效率;研发第一代神经网络处理单元 NPU,同时迭代自主研发单 MIC/双 MIC DNN AI通话降噪算法,提升了产品降噪能力;研发了第一代 OWS音频处理算法加速单元,极大提升运行效率,有效降低产品功耗,提升产品续航能力。

公司在音效处理技术持续研发,在动态低音、空间音频、3D环绕音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理领域,都研发出具有竞争力的解决方案。

(6) 智能电源管理技术
随着行业对产品功耗要求越来越高,公司单芯片上集成了双 buck电路和单 buck输出双电压电路,使产品的工作功耗更低,在更小的电池容量下,实现更长的续航时间;同时研发了新一代的低功耗技术和唤醒技术,实现了更低功耗维持蓝牙连接,同时芯片支持所有引脚都能唤醒该低功耗模式。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

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认定主体认定称号认定年度产品名称
中华人民共和国工业和信息化部国家级专精特新“小巨人”企业2021
广东省工业和信息化厅单项冠军示范企业2023蓝牙音频芯片
2. 报告期内获得的研发成果
(1) OWS耳机芯片
TWS耳机的产品形态从入耳式,扩展到 OWS外放的方式,更适合佩戴。但同时,开放耳道的听音方式,增加了声波传输的距离,导致在传输过程中的损耗增大,更容易受到外界声音干扰,因此在相同配置下,音质对比入耳式耳机有很大的不足。同时,由于声波传输距离大,对输出声音响度有更高的要求,即喇叭驱动能力更强,需配备低频声音补偿算法。有鉴于此,公司推出了优化 OWS性能的蓝牙音频 SoC芯片,实现从高阶 BT893X、中阶 AB571X到入门级 AB5656系列的全面覆盖。公司推出的 OWS芯片采用公司自研的 OWS音效算法,支持新一代 BT5.4蓝牙协议,保障稳定的无线连接和低延时的无线传输;支持 ENC智能降噪算法,提供清晰地语音通话效果;同时搭载 30mW强驱动,为大尺寸发声单元提供强力支持;支持动态均衡器与虚拟低音增强算法,补偿音频在传输过程中的损耗,带来澎湃的低频效果;基于低功耗设计,保障产品的续航时间。特别是高阶 BT893X系列,具备 Hi-Res小金标双认证和 LDAC高清解码,外加 58mW的驱动,保证高音质+大输出动态范围,为消费者带来高品质的声乐体验,目前应用于倍思 Bowie M2s、realme真我 Buds Wireless 3、FIIL Key Pro、万魔 Q30、魅蓝 Blus 2S等多款高阶降噪产品。

TWS耳机和 OWS耳机近期出现带彩屏充电仓的产品形态,公司迅速推出带 GPU显示驱动能力的 AB568X蓝牙芯片作为彩屏充电仓主控,带来了人机彩屏显示流畅交互与使用稳定的用户体验。

(2) 无线麦克风芯片
公司持续研发无线麦克风芯片,内置 32位高性能处理器。发射器与接收器内均搭载有集成式蓝牙芯片和晶振,实现发射与接收端对端的精准实时且稳定的连接。公司芯片提高了数据传输功率,降低了芯片功耗,使无线麦克风从之前的高成本,高功耗,大体积,变成如今的低成本,低功耗,小体积,从而更广泛的应用于蓝牙音箱以及各种直播麦克风。报告期内,公司经过迭代,从经典蓝牙的方式转变为低功耗蓝牙,实现稳定的多链路连接,通过芯片算力与 CODEC性能区分高中低配置方案,研发了高性能的讯龙三代 BT895X芯片系列、性能均衡的讯龙二代 BT892X芯片系列、主打性价比的 AB5666 BLE芯片系列,覆盖不同的客户群体。
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(3) 数传 BLE SoC芯片
基于第一代蓝牙控制 SoC芯片,公司开发了通用 BLE软件 SDK技术平台,可用于 MESH组网、BLE控制、语音遥控器、蓝牙鼠标等市场,已有多家客户量产;并在第一代芯片基础上,公司迭代了新的蓝牙控制 SoC芯片,该芯片具有超低功耗、宽工作电压以及极高的性价比,补充公司物联网产品线的型号,提升物联网产品的竞争力。

(4) 智能蓝牙音频芯片持续升级
基于“蓝讯讯龙”芯片,公司自主研发了单 MIC/双 MIC DNN AI通话降噪算法;同时持续提升和改善动态低音、空间音频、音箱 3D音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理效果,为客户提供有竞争力的算法。

基于“蓝讯讯龙”三代,公司自主研发了 LE Audio Dongle,可以实现音频低延迟,为游戏耳机带来更好的体验;同时在广播音频方面,实现了一拖多广播音频的技术,接入设备的数量不再受限,可以广泛应用在餐厅、机场及广场等公共场所。

(5) 可穿戴产品升级
公司推出了两代专用可穿戴 SoC芯片,单芯片集成了 RISC-V CPU、图像图形处理加速器、显示处理控制器,对图像处理和渲染效率更高,具有极高性价比,提高产品的竞争力,实现了AB560X, AB568X, AB569X三个可穿戴产品技术平台,包括蓝牙音乐和通话,本地播放和发射,流畅的人机交互 UI界面,可满足客户的各种需求;基于 AB569X的技术平台,实现了 2.5D图像渲染效果,大大提升了客户对该技术平台的认可度。

(6) 算法持续提升
在 ENC降噪方面,公司持续改进单 MIC、双 MIC DNN AI降噪算法,同时还研发了单 MIC AI风噪检测算法、双 MIC抗风噪算法,目前在客户端取得很好的效果; 在 ANC主动降噪方面,公司研发了 ANC开发工具,极大提升客户开发效率;同时也研发环境自适应、耳道自适应的 ANC算法,目前在客户端取得很好的效果; 在音效处理技术方面,公司在动态低音、空间音频、3D环绕音效、虚拟低音、混响、AEC、防啸叫等音效处理领域,都研发出具有竞争力的解决方案。





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 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利191424251
实用新型专利138073
外观设计专利0000
软件著作权223636
其他60182168
合计2819540328
3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入63,994,415.8171,602,619.12-10.63
资本化研发投入   
研发投入合计63,994,415.8171,602,619.12-10.63
研发投入总额占营业收入 比例(%)8.0910.96减少 2.87个百分点
研发投入资本化的比重(%)   
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
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序号项目名称预计总投资规模本期投入 金额累计投入金额进展或阶 段性成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1智能蓝牙音 频芯片升级 项目415,494,000.0033,495,934.71242,126,615.41已达到募 投项目目 标,持续 研发,部 分已量产研发支持蓝牙 5.4协议标准,支持 LEAUDIO的蓝牙音频芯片;提升音频 ADC/DAC性能指标、RF抗干扰性能、 发射功率性能、ANC指标架构和芯片算 力;支持 AI主动降噪;支持 VAD和关 键词唤醒和识别;优化通话降噪算法和 回声消除算法。国际先 进水平蓝牙音箱、电视音 响、车载蓝牙音响、 蓝牙耳机、智能蓝 牙手表等蓝牙音频 终端
2物联网芯片 产品研发及 产业化项目187,905,400.0015,765,114.5258,217,060.75持续研 发,部分 已量产研发支持蓝牙 5.4协议标准,支持 LEAUDIO的物联网芯片;支持高性能穿 戴产品的显示引擎,实现更低功耗智能 可穿戴产品及解决方案。研发智能 BLE 控制的物联网产品及解决方案。国际先 进水平智能蓝牙手表、蓝 牙手环等智能穿戴 终端;智能玩具、灯 控灯带、智能门锁、 智能家电等 BLE控 制及物联网产品
3Wi-Fi蓝牙一 体化芯片研244,302,000.003,888,485.1621,373,618.48研发 阶段研发基于 22nm工艺下 WIFI和蓝牙一体 化的高性能射频 IP;支持 WIFI和蓝牙 共存的高效接口及协议;语音唤醒和识国际先 进水平WIFI适配器、儿童 教育产品和智能音 箱等智能产品
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 发及产业化 项目    别、多核 RISC-VCPU系统,实现高性能 的智能家居产品。  
4中科蓝讯研 发中心建设 项目248,350,800.0010,844,881.4276,176,768.06建设中研究如高性能 RISC-VCPU,先进的语音 处理、语音增强和音效处理算法,高效的 生产及产品开发工具等;研发高性能低 成本的数字音频、语音控制等相关音频 产品。国际先 进水平蓝牙耳机、蓝牙音 箱、智能WIFI音箱、 Type-C耳机、MCU 控制、智能玩具、智 能家电等智能终端
5发展与科技 储备基金500,000,000.00--    
合计/1,596,052,200.0063,994,415.81397,894,062.70////
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基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)221188
研发人员数量占公司总人数的比例(%)77.878
研发人员薪酬合计3,476.762,688.16
研发人员平均薪酬15.9115.06


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
硕士研究生及以上4219
本科16976.5
专科及以下104.5
合计221100
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含 30岁)15670.6
30-40岁(含 30岁,不含 40岁)5625.3
40-50岁(含 40岁,不含 50岁)83.6
50-60岁(含 50岁,不含 60岁)10.45
60岁及以上00
合计221100
6. 其他说明
□适用 √不适用
三、报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、核心技术自主可控程度高,充分满足开发需求
RISC-V指令集架构完全开放,免费授权可大幅降低芯片开发成本。RISC-V指令集架构精简灵活,可支持模块化设计,开发者可根据需求自行配置不同指令子集实现差异化开发,同时缩小了芯片所需面积,使得同一片晶圆可切割更多颗芯片,降低单颗芯片成本的同时可有效减少芯片23 / 216
功耗。目前,在细分市场众多的消费电子、物联网、边缘计算等新兴应用领域内,越来越多的芯片企业采用 RISC-V指令集架构设计开发芯片。RISC-V基金会会员单位数量已经超过 3,600名,包括谷歌、英伟达、英特尔、高通、三星、西部数据、阿里巴巴、华为、腾讯等都是基金会成员。

在首届玄铁 RISC-V生态大会上,中国工程院院士倪光南表示,RISC-V最早应用于 IoT领域,现正逐步走向更广阔的应用领域。RISC-V不仅可以在工业控制、物联网、智能家居等对算力要求不高的领域得到推广,现在也正在向对算力有更高需求的桌面应用、边缘计算等领域发展。根据RISC-V基金会的数据,2022年采用 RISC-V芯片架构的处理器已出货 100亿颗,其中一半来自中国。据其预测,到 2025年 RISC-V芯片出货量将突破 800亿颗(此前 RISC-V 2021年中国峰会预估为 600亿颗),增长速度远超预期。

公司是业内较早采用 RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业,作为 RISC-V产业的先行者,公司是中国 RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构,配合开源实时操作系统 RT-Thread,自主开发出高性能 CPU内核和 DSP指令,实现了各种音频编解码及音效处理算法。在开源的蓝牙协议栈基础上,公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上,公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频 CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司核心技术自主可控程度高,可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发,充分满足不同终端需求。

2、产品性能均衡全面,综合性价比优势明显
公司采取市场导向型的研发模式,在研发设计环节就充分考虑了产品性能及市场需求,结合公司基于开源免费指令集架构、实时操作系统自主开发的 CPU内核、应用软件,使得公司产品在集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定性等方面的性能更加均衡全面,产品价格更具竞争力,综合性价比优势明显。公司充分考虑了下游客户多样化的开发需求,芯片内含功能完善、操作简便、支持各种应用场景的 SDK,可全方位支持下游客户的二次开发工作,极大地降低了客户应用开发的门槛及成本,提高了客户开发效率及便捷度。

截至报告期末,公司已推出包括 BT893X系列、AB202X系列、AB568X系列在内的多款性能均衡全面、综合性价比优势明显的芯片产品,获得了客户的广泛认可,市场反映良好。

3、客户及销售渠道广泛,持续开拓终端品牌客户
公司客户资源丰富,下游终端客户类型多样,终端客户群体广泛。在发展初期,为抓住 TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇,抢占市场份额,公司产品主要通过经销商销售给部分白牌厂商,经加工组装成成品后通过天猫、京东及跨境电商平台等渠道销售给国内外广大24 / 216
消费者。大量终端消费群体的产品体验及用户反馈,便于公司获取下游市场动态信息,提前布局产品研发和设计,促进了公司芯片的迭代升级和技术创新。

在巩固现有白牌市场的基础上,近年来公司加大力度拓展终端品牌客户,目前已进入小米、 realme真我、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯 QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系,树立了良好的品牌形象和市场口碑,为公司未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础,有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力。

4、持续加大研发投入,构建核心技术壁垒
公司高度重视技术研发,自设立以来持续投入研发资源,积极顺应市场发展趋势,设计开发满足客户需求的产品,已经形成了丰富的技术储备,为公司的持续发展提供了有力的支撑。截至报告期末,公司拥有 124项专利权,其中发明专利 51项,实用新型专利 73项;拥有 36项计算机软件著作权,113项集成电路布图设计,涵盖了公司产品的各个关键技术领域。

公司在设立之初即选择 RISC-V指令集架构作为底层架构开发设计产品,该技术路径初期参与者较少,竞争相对较小,公司在该领域能够拥有技术先发优势。公司通过持续的技术创新和技术积累,已研发形成低功耗蓝牙双模射频技术、蓝牙 TWS技术、各种音频音效处理技术、智能电源管理技术、集成开发环境技术等核心技术,推动了研发项目的产业化应用,在构建技术壁垒的同时提高了公司的核心竞争力。

5、核心技术团队专业结构合理,稳定高效
公司技术团队由多名音频、蓝牙芯片领域的资深技术研发人员组成,技术团队专业结构搭配合理,覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图设计以及应用软件开发等 IC设计的各个环节,能够快速响应市场及终端客户的差异化需求,为下游客户提供针对性的技术服务。

截至报告期末,公司共有 221名研发人员,占员工总数的比例为 77.8%。公司核心技术人员均拥有超过 10年以上 IC领域相关工作经历,对音频、蓝牙芯片领域理解透彻,具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。报告期内,公司核心技术团队保持稳定,未发生变动。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场销售、运营管理等各个方面,团队成员间分工合理、配合默契,保证了公司日常经营活动的有序开展和高效运行。

(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

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四、经营情况的讨论与分析
2024年上半年,公司的主要经营情况如下:
(一)巩固研发体系建设,加速新老产品迭代步伐
公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频 SoC芯片,高度重视技术研发及产品迭代升级,致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力,以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术,满足下游更新换代速度的需求。

目前,公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势,公司以市场需求为导向,严抓产品立项,设定投入产出比目标,聚焦核心产品研发进程。报告期内,公司持续进行研发投入,细化研发流程,制定研发规范,扎实推进新老业务领域研发工作,持续提升公司新老产品的核心竞争力;同时,公司集中统筹各方面技术资源,优化并提升研发激励机制,充分调动研发人员的创新积极性,为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末,公司研发人员达到 221人,占员工总数的比例为 77.8%。

1、原有芯片升级迭代
公司在无线音频 SoC芯片上保持快速迭代能力,AB530X、AB535X、AB537X、AB561X、AB560X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中,并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品,通过技术的迭代和制程工艺的提升,不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司前期已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片 BT889X、BT892X、BT893X和 BT895X,凭借出色的性能表现和性价比优势,目前已进入小米、 realme真我、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯 QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。

2、创新芯片领域研发
公司高度重视研发创新,在不断加强研发投入的同时,以市场需求为导向进行新产品规划,提升公司研发投入的转化率。随着公司品类拓展、新产品不断推出,综合毛利率水平逐渐改善。

在深耕无线音频芯片领域的基础上,公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。

通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局,目前公司部分芯片产品已应用至智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中,进一步丰富了公司产品的应用场景。

公司在蓝牙技术的基础上加大 Wi-Fi技术的研究,在 Wi-Fi技术标准的基础上开发低功耗、高性能的 Wi-Fi芯片,扩充公司的产品体系,更好地满足下游市场的多样性需求。

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在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面,公司根据客户需求,在报告期内完成了OWS耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传 BLE SoC芯片的量产上市,并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。截至报告期末,公司拥有 124项专利权,其中发明专利 51项,实用新型专利 73项;拥有 36项计算机软件著作权,113项集成电路布图设计,涵盖了公司产品的各个关键技术领域。

(二)品牌力提升助推全面持续发展,终端覆盖稳步拓展
公司以“用芯创造智慧生活”为使命,不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新,始终坚持客户至上的发展理念,立足于客户,致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内,公司一方面围绕年度经营目标,充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局,另一方面加强下游行业订单状态跟踪,提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势,公司在日趋激烈的市场竞争中,商业模式持续纵深迭代,品牌和产品获得广泛的认可,保障了公司的运营稳健与持续发展。

1、深挖现有市场潜力,持续向终端品牌客户渗透
随着无线蓝牙技术的成熟和完善,TWS、非 TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身的硬件上不断创新,为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计,有望刺激用户换购新产品,提高换购率和人均持有量;同时,品牌方也不再集中于高端价位,开始加入中低端高性价比市场竞争,进一步降低了用户购买门槛。

报告期内,公司不断提高研发水平,在确保综合性价比的前提下,进一步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能,完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案,更好地满足智能蓝牙应用,更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前,公司产品已进入小米、 realme真我、百度、万魔、倍思、Anker、漫步者、腾讯 QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。

2、紧抓物联网发展机遇,布局培育新兴市场
报告期内,公司牢牢把握市场态势,在夯实现有 TWS、非 TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上,利用自身的技术优势及客户资源,持续孵化新技术、新产品,不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道,培育潜力市场,扩大下游新的应用场景。目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。

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面对高速发展、需求激增的物联网 IoT市场,公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和 Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产,大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度,满足不同物理节点的无线连接和智能控制,适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景,紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。随着公司募集资金投资项目的持续顺利推进,未来公司的产品线将进一步横纵向拓展,下游应用场景和客户范围也随之扩大。

(三)强化人才平台及培养体系建设,助力长远发展
集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业,拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧,对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制,拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但随着行业以及公司业务的快速发展,公司迫切需要引入前沿技术领域的高端研发人才和高层次管理人才,全面提升公司的综合实力和市场竞争力。

人才招聘方面,公司持续优化升级人力资源运营管理体系,保证核心技术人才引进的数量和质量,从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末,公司研发人员已达到 221人,占公司员工总数 77.8%。

人才培养方面,公司创新人才培养体系,持续完善员工培养计划,加快不同专业的人才成长速度,快速打造支撑公司战略发展需要的高素质员工队伍。公司持续选拔和吸收具有发展潜力的优秀毕业生,通过部门培养制、参与重点项目等方式,提升重点人才的综合素质和能力水平,使其快速成长为满足公司未来发展战略需求的核心骨干,为公司长远健康发展提供强有力的干部储备。

人才激励方面,公司的绩效管理体系不断规范,绩效管理方式持续优化。公司始终重视加强激励制度建设,持续完善福利平台及员工服务信息系统,提升人事沟通便捷性和员工满意度,不断吸引高素质人才;同时,公司逐步优化吃、住、行等基础保障,不断提升员工归属感,有效保障人才队伍的稳定,为企业持续发展提供人力资源保障。

(四)完善财务管控及公司治理,优化管理效率
报告期内,公司继续实施稳健可靠的财务管控策略与措施,规范资金的筹集、管理和使用,确保各类资金安全;进一步完善并强化投资决策程序,合理运用各种融资工具和渠道,控制资金成本,提升资金使用效率,同时节省公司的各项费用支出,全面有效地控制公司经营和管控风险,提升经营决策效率和盈利水平。

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公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构,报告期内,公司内部控制体系运行良好,已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,为公司持续健康发展提供了坚实基础。报告期内,公司采取了一系列组织效率优化提升工作,各部门各司其职、各负其责、相互配合和相互制约,为公司的运营管理、规模经营提供保障,进而提升管理效率并改善运营效果,切实保障公司和股东的合法权益。

报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用
五、风险因素
√适用 □不适用
1、终端市场发展不及预期的风险
报告期内,公司无线音频 SoC芯片终端客户主要为白牌厂商,应用于终端品牌厂商的芯片目前销售收入虽然有所提升,但仍占比较低。未来如因宏观经济波动、重大突发公共事件等因素,导致下游终端市场增速放缓和总规模下降,公司无法实现客户和市场发展规划,无法实现更加完整、合理的终端品牌和市场布局,将会对公司的销售收入和经营业绩的持续增长造成不利影响。

2、经营规模扩大带来的管理风险
集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业,技术研发能力要求较高,拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着公司业务不断发展以及募集资金投资项目的实施,公司的业务和资产规模将进一步扩大,员工人数也会相应增加,对公司的经营管理、内部控制、财务规范等提出更高的要求。如果公司的经营管理水平不能满足业务规模扩大对公司各项规范治理的要求,公司不能制定有效措施持续激励核心技术人才并引进新人才,将会对公司新技术、新产品的研发和盈利能力造成不利影响。

3、存货跌价风险
公司采用 Fabless 的经营模式,库存管理围绕新产品备货、产能变化等情况,对原材料采购及成品进行合理规划。考虑到公司备货式生产模式及持续推出新品系列,公司主动备货为销售做准备。随着公司经营规模不断扩大,产品类别不断拓展,公司存货金额随之上升。公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品构成。公司根据对市场需求的预测制定存货生产计划,若未来市场需求发生重大变化、竞争加剧或技术更新加快导致存货滞销积压,公司无法准确预测市场29 / 216
需求并管控库存水平,可能导致存货的库龄变长、可变现净值降低,公司存货周转情况将不及预期,需要计提大额存货跌价准备,进而对公司业务发展和业绩情况造成不利影响,公司将面临存货跌价的风险。

4、毛利率波动及下降风险
公司毛利率主要受下游市场需求、产品结构、晶圆及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响,若上述因素发生变化,可能导致公司毛利率波动,从而影响公司的盈利能力及业绩表现。

随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新,公司面临的市场竞争日趋激烈,主要产品的平均单价总体呈现下降趋势,如果公司不能持续进行技术迭代、优化产品结构、降低产品单位成本,则公司毛利率可能会出现下降的风险,从而影响公司未来业绩。

集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,技术升级更新速度较快,需要持续投入大量资源研发新产品以保持市场竞争力。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新,公司面临的市场竞争日趋激烈。如果公司不能顺应行业发展趋势,不断推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求,进一步提升芯片工艺制程和核心技术水平,则公司产品可能面临较大的竞争压力,进而影响公司的盈利能力和未来业绩。

5、技术及产品更新换代风险
目前全球经济环境的不确定性因素和潜在风险依然存在,公司产品订单量、销售价格及毛利率均存在一定的市场风险。此外,消费类电子产品竞争激烈,行业内新技术、新产品不断涌现,用户消费偏好变化迅速,导致产品的生命周期普遍缩短。尽管公司在研发、设计、生产、管理能力等方面不断进步,但是技术及产品的快速更新换代可能使公司应用现有技术生产的产品受到冲击,若公司不能紧跟最新科技的发展,及时利用新技术,开发出引导市场潮流的新产品,现有的产品和技术将有竞争力下降的风险。

6、募投项目进展缓慢风险
截至报告期末,物联网芯片产品研发及产业化项目、Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目中科蓝讯研发中心建设项目投入进度不及预期。虽然公司募投项目在前期经过了充分的可行性论证,但在实际建设过程中仍存在较多不可控因素,如受外部客观条件限制及宏观经济环境、上下游行业环境、公司经营策略等因素的影响,导致实施进度慢于预期。


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科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入790,984,953.59653,092,067.4721.11
营业成本616,882,267.20508,745,333.6721.26
销售费用3,703,288.602,134,547.7473.49
管理费用15,659,814.0012,686,620.1023.44
财务费用-23,081,934.95-18,054,101.20不适用
研发费用63,994,415.8171,602,619.12-10.63
经营活动产生的现金流量净额61,871,107.91-149,639,235.18不适用
投资活动产生的现金流量净额-1,250,890,716.92222,909,809.52-661.16
筹资活动产生的现金流量净额-154,875,434.48182,124,529.82-185.04
营业收入变动原因说明:主要系报告期内,公司布局培育新兴市场,产品种类日益丰富,出货量及营业收入同步增长。(未完)
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