[中报]晶合集成(688249):晶合集成2024年半年度报告
原标题:晶合集成:晶合集成2024年半年度报告 合肥晶合集成电路股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”,请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人蔡国智、主管会计工作负责人朱才伟及会计机构负责人（会计主管人员）王兴亚声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ........................................................................................................................ 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................. 11 第四节 公司治理 ............................................................................................................... 29 第五节 环境与社会责任..................................................................................................... 32 第六节 重要事项 ............................................................................................................... 39 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................. 74 第八节 优先股相关情况..................................................................................................... 83 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................ 83 第十节 财务报告 ............................................................................................................... 84
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、营业收入较上年同期增加142,811.13万元，同比增长48.09%，主要系行业景气度逐渐回升，上半年整体销量实现快速增长所致。 2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增加23,061.27万元、24,087.28万元，主要系报告期内公司营业收入同比增长，以及产能利用率持续提升，单位销货成本下降，产品毛利率提升所致。 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加159,394.78万元，主要系本报告期营业收入同比增长，销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。 4、基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益分别为0.10元/股、0.10元/股、0.05元/股，较上年同期分别增加0.13元/股、0.13元/股、0.14元/股，主要系本报告期归属于上市公司股东的净利润同比增加所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。根据国家统计局《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的“新型电子元器件及设备制造”（分类代码：1.2.1）、“集成电路制造”（分类代码：1.2.4）。 集成电路（Integrated Circuit，IC）是一种具备完整、复杂电路功能的微型电子器件，该器件通过专门的集成电路制造工艺，实现晶体管、电阻、电容、电感等元器件及金属布线的互连，并将其集成在一块或若干块半导体晶片上。集成电路被广泛应用于通信、安防、军事、工业、交通、消费电子（如手机、电视、电脑等）等领域，在国家安全、经济建设和人民的日常生活中发挥着重要的作用，是社会信息化、产业数字化的基石。 集成电路行业呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；集成电路产业下游为各类终端应用。 近年来，随着全球信息化潮流的不断推进，集成电路的应用领域实现了高速扩张，逐渐成为全球经济的核心支柱产业之一，全球集成电路市场规模伴随着终端产品的发展而增长。目前，中国是全球主要的电子信息制造业生产基地，也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，但国内需求多通过进口满足。在国家全方位、多角度的政策支持和巨大的市场需求等因素推动下，我国集成电路行业实现了快速发展，从设计到制造等各个产业链环节都取得了长足的进步。近年来，拥有领先技术的集成电路企业快速崛起，使中国高性能集成电路水平与世界水平的差距逐步缩小。 本土企业的持续发展填补了国内集成电路市场的部分空白，在一些技术领域甚至超越了国际先进水平，呈现出良好的发展趋势，逐步推动集成电路产品的国产化进程。未来，随着集成电路产业国产替代的加快推进，以及在人工智能、5G、云计算、智能网联汽车等新型应用需求的驱动下，中国大陆集成电路行业将获得更多的发展机遇。 公司处于集成电路晶圆代工行业，源于集成电路产业链的专业化分工，晶圆代工企业不包含集成电路设计环节，专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，需要大量的资本支出和人才投入。芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，需要全球产业链的支持，需要深入的专业知识和工程人才，并能够持续技术创新和工艺技术沉积，具有较高的进入壁垒。 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司立足于晶圆代工领域，依靠成熟制程的制造经验，以面板显示驱动芯片为基础，获得了良好的行业认知度，客户群体覆盖部分国际一线公司；同时，在图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等领域，公司也已与境内外行业内领先芯片设计公司建立了长期稳定的合作关系。 目前公司在液晶面板显示驱动芯片代工领域市场占有率处于全球领先地位。根据TrendForce集邦咨询公布的2024年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球前九位，在中国大陆企业中排名第三。 3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）面板产业发展带来新的机遇 OLED面板是利用有机电自发光二极管制成的显示屏，具备无需背光源、对比度高、厚度薄、视角广、反应速度快、可用于挠曲性面板等特性，拥有画质优良、健康护眼、节能省电等优势。 AMOLED显示面板已获得终端应用领域厂商的认可，广泛应用于智能手机和智能穿戴等小尺寸应用领域，未来AMOLED显示应用渗透率和智能终端屏幕国产化率仍将快速提升，中大尺寸领域将有望成为AMOLED面板行业的新蓝海。根据Omdia数据，2023年全球AMOLED显示面板销售额为423.66亿美元，预计2030年全球AMOLED半导体显示面板销售额为558.44亿美元，呈现持续增长态势。 OLED驱动芯片是OLED面板的核心部件，随着OLED面板需求增长，OLED显示驱动芯片出货量有望持续提升，Omdia预计2024年AMOLED显示驱动芯片的需求量将同比增长19%，同时随着其他应用维信诺、天马微电子、和辉光电、TCL华星等面板厂新建的AMOLED产线预计在未来几年内将完成全面投产，将快速提升国内企业在OLED市场的份额。 公司在OLED驱动芯片代工领域积极布局，未来将具备完整的OLED驱动芯片工艺平台。目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产,28nm OLED显示驱动芯片研发正在稳步推进中。 （2）CIS国产化进程加快 近年来，全球CIS销售额总体呈稳定增长态势。据Yole数据预测，预计到2028年全球CIS市场规模将进一步增长至288亿美元，2022年至2028年复合增长率为5.1%。当前，索尼、三星、安森美等厂商占据先机。据TechInsights研究数据显示，在2023年全球智能手机CIS 140亿美元的市场规模中，索尼占据超55%的市场，成为全球智能手机CIS市场最大赢家，三星占据超20%市场。长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，特别是5000万像素（50MP）的主摄CIS。 目前，国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破，国内龙头企业也在积极布局50MP CIS产品。 在国内国产替代的大浪潮下，本土头部CIS厂商具备了多方面优势，技术差距在缩小，而国内企业积极拥抱本土厂商的态度也比较明确，符合国家主导的科技进口替代、自主可控的大趋势。在手机CIS领域正面临的国产替代、市场复苏、技术创新和多元化产品需求等多重发展机遇下，国产CIS厂商有望在手机高端CIS市场中占据更加重要的地位。据Gartner预测，CIS预计将成为第一批中国占据全球份额10%以上的半导体品类之一。 公司于2024年1季度实现55nm BSI量产，该产品像素达到5000万，产品将广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头等。 （3）汽车半导体市场快速增长 据估计，新能源汽车的半导体含量是传统内燃机汽车的两倍到三倍，根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，现在一辆汽车中有1,000到3,500个微芯片。近年来，随着汽车的电动化、智能化、网联化趋势，汽车使用的芯片数量正在稳步增长，全球汽车半导体市场正在经历快速的增长。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，汽车制造商和零部件供应商在2023年占全球微芯片采购的17%，比2022年增长了3个百分点。据IDC预计，随着高级驾驶辅助系统、电动汽车以及车联网的普及，对高性能计算芯片、图像处理单元、雷达芯片及激光雷达传感器等半导体的需求正日益增加，为汽车半导体行业带来新的增长机遇。IDC预计，到2027年全球汽车半导体市场规模将超过88亿美元，2020-2027年的CAGR（复合年均增长率）将达到12%。 公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。 （4）AR/VR等新兴应用领域的发展加速微显示技术应用落地 在2023年苹果全球开发大会上苹果Vision Pro正式亮相，搭载12个摄像头、5个传感器以及6个麦克风，可实现多种类的手势捕捉、眼球注视识别以及现实环境捕捉。随着苹果Vision Pro头显带动，IDC预计到2028年底全球VR/AR设备将达到2470万台，五年CAGR为29.2%，尤其是AR设备将从2024年不到100万台的小规模设备暴增至2028年的1,090万台，同期复合年增长率为87.1%。 公司针对AR/VR微型显示技术，正在进行硅基OLED相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。 （二）主要业务、产品情况 公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务，并提供光刻掩模版制造等配套服务。 在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度 40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中；在工艺平台应用方面，公司目前已具备面板显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片（Logic）等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。 （三）主要经营模式 1.研发模式 公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、技术开发、流片、工艺制程验证等环节。为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案。 2.采购模式 为加强成本控制、保证晶圆代工服务质量、提高生产效率和存货周转效率，公司建立了严格的采购流程、完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。 公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。后续再由相关部门对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价，以实现采购流程的闭环管理。 3.生产模式 公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。 4.销售模式 公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。 公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 报告期内公司完成了55nm CMOS后照式图像传感器平台及新一代110nm加强型微控制器平台(110nm嵌入式flash)的研发。公司已量产的核心技术及先进性如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司通过整合现有研发资源，优化研发配置，针对关键研发重点、难点进行集中攻坚，取得了显著的成果，具体如下: （1）新一代110nm加强型微控制器平台(110nm嵌入式flash)完成开发并同步导入产品量产； （2）55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产； （3）40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1.研发团队经验丰富，技术实力行业领先 公司研发团队核心成员均由境内外资深专家组成，在不同的技术方向具有丰富的研发经验。 公司已建立完善、成熟的研发机制，高度重视并持续加强研发团队建设及研发能力提升。公司坚持以行业发展趋势和客户需求为导向，积极探索新的业务领域，确保公司的产品迭代能够紧跟行业发展趋势，满足客户终端产品的需求。报告期内，公司研发投入金额达61,418.25万元，较上年同期增长22.27%。截至2024年6月30日，公司拥有4,674名员工，其中研发技术人员1,620名，占员工总数比例为34.66%，其中硕士及以上占比约62.10%。 通过多年持续的研发投入，公司积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验，截至2024年6月30日，公司共取得专利878个，其中发明专利694个、实用新型专利184个。 2.产品结构不断丰富，工艺平台多元发展 公司已实现DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台量产，产品结构日益多样化，产品应用涵盖智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等诸多领域。 报告期内，公司不断推出有市场竞争力的新产品，进一步优化了产品结构。其中，40nm高压OLED显示驱动芯片已实现小批量生产；55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片实现大批量生产，CIS产品像素可达到5000万，产品已进入中高阶手机市场。 3.位居合肥战略核心，产业链协同效应强 公司地处国家级科技创新型试点城市合肥市。合肥市基于集成电路产业发展规划，结合自身特色提出了“芯屏汽合”的产业发展战略，已形成新型显示器件、集成电路、新能源汽车和人工智能等新兴产业，终端芯片需求旺盛。公司所处的代工环节为半导体产业链中最为重要的环节之一。公司充分发挥本地终端市场距离近、规模大的优势，依靠成熟制程制造经验，服务于合肥产业链规划，提供关键芯片，促进产业链协同联动发展。 4.客户关系紧密持久，推动国产供应替代 公司与众多客户建立了长期、紧密的合作关系，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可，客户群体覆盖部分国际一线公司。公司在业界具有良好的口碑及供应商基础，最大程度地采用国产化设备与材料，保证供应链安全，推动国产供应替代。 5.体系认证齐全，质量稳定可靠 公司建立了完善的质量管理体系，依托产品研发及工艺技术的综合实力保证并提升产品品质。 截至目前,公司已取得质量管理体系认证ISO9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证ISO45001，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064等诸多认证。此外，在车用芯片领域，公司也已取得车载质量管理体系IATF16949认证。 6.智能制造，高效稳定，成本具有竞争力 公司智能生产线拥有高端智能制造营运管理制度及系统，涵盖数字化生产系统、自动化无人搬运系统、车间自动化控制系统、智能品质与设备监控系统、智能生产派工系统等，可为客户提供更优质代工服务及更稳定的产品品质。公司持续深耕本地产业链配套，积极推动关键原辅材料和设备的国产化，加大国产替代力度，从原材料到整机产业链，可实现就近供应，且最大程度地采用国产化设备与材料，产品成本更具竞争力。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业格局整合，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体销售金额触底后逐步回升。根据Omdia最新报告，2024年第一季度，全球半导体市场营收较2023年同期的1,205亿美元年增长25.7%。 报告期内，公司订单充足，产能自3月起持续处于满载状态；围绕战略发展规划，坚持技术创新，继续加大研发投入，产品种类进一步丰富；多方位开拓客户，持续推进国内外市场的拓展，巩固市场地位；不断提升经营管理效率和运营水平，各项业务保持稳定发展态势。 （一）经营业绩 报告期内，公司实现营业收入439,777.73万元，较上年同期增长48.09%；实现净利润19,484.32万元，较上年同期增长261.51%；实现归属于母公司所有者的净利润18,700.25万元，较上年同期增长528.81%；实现经营性现金流量净额129,516.54万元，较上年同期增长533.48%。 2024上半年公司综合毛利率为24.43%。 （二）业务发展 公司主要从事12英寸晶圆代工及其配套服务，具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台代工技术能力和光刻掩模版制造能力。在晶圆代工方面，公司已实现150nm至55nm制程平台的量产，2024年二季度40nm高压OLED显示驱动芯片已小批量生产，28nm制程平台的研发正在稳步推进中。 公司不断丰富产品种类、优化产品结构，提升毛利水平。报告期内，公司实现主营业务收入433,112.59万元，从制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%；从应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。 目前公司晶圆代工产能为11.5万片/月，2024年计划扩产3-5万片/月，扩产的制程节点主要涵盖55nm、40nm，且将以高阶CIS为主要扩产方向。 （三）研发进展 公司始终高度重视产品研发，持续加大研发投入，聚焦核心技术，紧跟传统领域与新兴市场的发展趋势，规划和研发更丰富的工艺平台，持续推进成熟制程先进节点的发展。 报告期内,公司研发费用投入61,418.25万元，较上年同期增长22.27%，占公司营业收入的13.97%，新获得发明专利151项、实用新型专利36项。报告期末公司共有员工4,674人，其中研发人员1,620人，占比34.66%。 报告期内，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，新产品逐步导入市场,如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压 OLED显示驱动芯片实现小批量生产、新一代110nm加强型微控制器平台(110nm嵌入式flash)完成开发等，进一步提升市场竞争力。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 1.研发人员不足或流失风险 集成电路行业是典型的技术密集型行业，稳定、专业的研发团队是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的基础和关键。随着集成电路企业数量的不断增长，行业竞争不断加剧，企业之间人才的争夺也更加激烈。公司高度重视人才队伍建设，采取股权激励等多种措施吸引、留住优秀技术人员，已发展和培养了一支成熟、稳定、创新能力强的核心研发团队，为公司新产品、新制程的研发和生产做出了突出贡献。但若公司优秀技术人才流失或无法继续培养或招揽，将对公司的研发生产造成较大不利影响，使公司处于市场竞争的不利地位。 2.研发进展不及预期风险 公司所处的集成电路行业具有技术含量高、研发周期长、产品更新换代迅速、市场需求变化较快等特点。为适应行业发展，满足客户需求的变动，公司坚持技术创新，在新产品、新制程的研发上持续投入大量资金与人力资源，不断推出新产品。但若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期、相应的特色工艺平台未能开发完成，或是未能及时将新技术运用于产品开发并实现产业化，将对公司的市场竞争力造成不利影响。 3.核心技术外泄或失密风险 经过多年的技术创新和研发积累，公司储备了一系列具有自主知识产权的核心技术，拥有覆盖研发及生产过程中的各个关键环节的数百项专利，同时，公司仍在持续进行多项针对主营业务的技术研发工作。公司十分重视对核心技术的保护工作，通过申请专利、计算机软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护，并制定了保密制度，对核心技术人员在保密义务、知识产权及离职后的竞业情况作出了严格规定，同时，通过对访问权限划分、敏感信息监控等方式加强网络安全管理，以保护公司的合法权益，防止核心技术外泄。但由于技术秘密保护措施的局限性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。未来，公司若在经营过程中因内部管理不善、工作疏忽、外部窃取等原因导致核心技术泄密或被盗用，可能影响公司的后续技术开发能力，削弱公司的核心竞争力，影响公司的市场竞争优势。（未完）  |