[中报]颀中科技(688352):合肥颀中科技股份有限公司2024年半年度报告
原标题:颀中科技:合肥颀中科技股份有限公司2024年半年度报告 合肥颀中科技股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人杨宗铭、主管会计工作负责人余成强及会计机构负责人（会计主管人员）王媛媛声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 23 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 26 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 30 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 58 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 64 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 65 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 66
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
√适用 □不适用 1.报告期内，营业收入增加，主要系市场行情回暖，销量增加所致。 2.报告期内，归属于上市公司股东的净利润增加，主要系市场行情回暖，营收规模有所增加所致。 3.报告期内，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润增加，主要系市场行情回暖，营收规模有所增加所致。 4.报告期内，经营活动产生的现金流量净额增加，主要系公司销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。 5.报告期内，扣除非经常性损益后的基本每股收益增加，主要系市场行情回暖，营收规模有所增加，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润相应增加所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司的主营业务为集成电路的封装测试，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/4754-2017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事 8吋及 12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。 （二）公司主营业务情况 1.公司主营业务情况 公司主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片、射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。公司在显示驱动芯片的金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、柔性屏幕覆晶封装（COP）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力。在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段 DPS封装技术，可实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）的规模化量产。此外，公司一直致力于智能制造水平的提升，拥有较强的核心设备改造与智能化软件开发能力，在高端机台改造、配套设备及治具研发、生产监测自动化等方面具有一定优势。受益于在集成电路先进封装测试领域较强的技术储备和生产制造能力，公司各主要工艺良率稳定保持在 99.95%以上，处于业内领先水平。 在显示驱动芯片领域，一是随着全球面板供应链的转移，中国大陆面板厂商近年逐渐占据多数全球市场份额并奠定全球面板制造中心的行业地位，进而带动中上游的全套产业链发展；二是国内几家新兴的显示驱动芯片设计厂商的加入，并配合国内晶圆代工厂的加入与产能提高，完善了国内显示驱动芯片行业的产业链，实现了显示驱动芯片全流程制造的本土化；三是 AMOLED产品在智能手机、平板等领域的渗透率不断拉升，根据 CINNO Research统计数据显示，2024年上半年全球市场 AMOLED智能手机面板出货量约 4.2亿片，较去年同期增长 50.1%，其中第二季度同比增长 55.3%，环比增长 13.1%。2024年上半年全球 AMOLED智能手机面板需求持续旺盛，一方面得益于全球智能手机市场回暖，另一方面归功于国内 AMOLED产能持续释放以及向低阶产品市场不断渗透；四是近年来国家出台了一系列政策，支持鼓励显示驱动芯片产业的持续发展，尤其是针对超高清视频、虚拟现实、新型显示重点发展应用领域，比如《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026年)》要求推进 4K以上新型微显示器件的规模量产开发配套显示驱动芯片，上述行业积极变化和政策支持为公司经营业绩持续提升提供坚实基础。 在非显示驱动芯片领域，非显示类业务是未来公司优化产品结构、营收增长和战略发展的重点。2023年为人工智能（AI）元年，未来随着大数据、物联网、云计算和人工智能等信息技术高速发展，晶圆将逐步从硅延伸到三五族化合物，且在后摩尔时代，先进封装技术将成为超越摩尔定律的重要决胜点。公司将在已有技术的基础上继续深耕，布局非显示类业务后段制程，持续延伸技术产品线，在新制程、新产品等领域不断发力，向价值链高端拓展，积极扩充公司业务版图。 同时，公司将结合目前在凸块制造和覆晶封装等先进封装技术上累积的丰富经验，拓展 DPS封装技术的相关制程，满足市场对于更小尺寸和更高集成度的需求。在电源管理、射频前端模块的应用上，公司将持续与客户进行深度合作，提供整套封装测试的解决方案，增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。公司已经积累了矽力杰、杰华特、南芯半导体等众多优质客户资源。 2.公司主要经营模式 （1）盈利模式 公司主要从事集成电路的先进封装测试，可为客户提供定制化的整体封测技术解决方案，处于半导体产业链的中下游。作为专业的封装测试企业（OSAT），公司采用集成电路封装测试行业通用的经营方式，即由 IC设计公司（Fabless）委托晶圆代工企业（Foundry）将制作完成的晶圆运送至公司，公司按照与 IC设计公司约定的技术标准设计封测方案，并对晶圆进行凸块制造、测试和后段封装等工序，再交由客户指定的下游面板厂商、模组厂商以完成终端产品的后续加工制造。公司主要通过提供封装与测试服务获取收入和利润。 （2）采购模式 公司设置采购部，统筹负责公司的采购事宜。根据实际生产需要，采购部按生产计划采购金盐、靶材、光阻液等原材料以及其他各类辅料，并负责对生产设备及配套零部件进行采购。针对部分价格波动较大且采购量较大的原材料（如金盐等），在实际需求的基础之上，公司会根据大宗商品价格走势择机采购以控制采购成本。由需求部门提出采购需求，经审核后产生请购单，采购部随后进行询价、比价和议价流程，通过综合选比后确定供应商并生成采购订单。供应商根据采购订单进行供货，采购部进行交期追踪及请款作业。公司建立了《供应商管理办法》等供应商管理体系，每个季度定期对供应商进行考核，并对品质、交期和配合度三大指标进行考核并量化评分。 （3）生产模式 公司建立了一套完整的生产管理体系，由于封测企业需针对客户的不同产品安排定制化生产，因此公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司下设制造中心和品保本部负责生产与产品质量管控。 公司生产流程主要包括首批试产、小批量量产和大批量生产三个阶段，具体如下： ①首批试产：客户提供芯片封装测试的初步工艺方案，公司组织技术及生产人员根据方案进行试产，完成样品生产后交由客户验收。 ②小批量量产：首批试产后的样品经客户验证，如满足相关技术指标的要求且封装的产品符合市场需求，则进入小批量量产阶段。此阶段，公司着重进行生产工艺、产品良率的提升。 ③大批量生产：在大批量生产阶段，生产计划部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。此阶段，公司需保障产品具有较高的可靠性和良率水平，并具备较强的交付能力。 （4）销售模式 公司下设行销中心，包括显示行销本部、非显示行销本部与客户服务部三大部门，并在中国台湾设立办事处负责当地客户的开发和维护。公司销售环节均采用直销的模式。公司主要通过主动开发、客户引荐等方式获取新的客户资源。 （5）研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术，并设立专业的研发组织及完善的研发管理制度。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化 5个阶段。 3.公司市场地位 公司自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于 2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过 20年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，同时在整个封测行业的知名度和影响力不断提升。2024年上半年显示驱动芯片封测业务收入 8.31亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，在全球显示驱动芯片封测领域位列第三名。 4.公司的业绩情况 从半导体行业来看，以生成式人工智能为代表的新一轮科技革命兴起，智能计算需求暴增，驱动下游需求持续上扬，2024年上半年，半导体行业销售额实现两位数增长。根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2024年第 1季度全球半导体收入为 1,377亿美元，同比增长 15.2%，环比下降 5.7%，2024年 4月全球半导体市场销售额为 464亿美元，与去年同期的 401亿美元相比，增长 15.8%；根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的行业预测，预计 2024年全球年销售额将增长 16%至 6,112亿美元，2025年将继续增长 12.5%。 从下游终端应用来看，2024年以来，智能手机、平板电脑、电视等终端产品需求同比持续增加： （1）中国信息通信研究院数据显示，2024年 5月，智能手机出货量 2,860万部，同比增长13.5%，占同期手机出货量的 94.3%；智能手机上市新机型 37款，同比增长 37%，占同期手机上市新机型数量的 75.5%。2024年 1-5月，智能手机出货量 1.15亿部，同比增长 11.1%，占同期手机出货量的 94.4%； （2）在经历 2023年连续四个季度的下滑后，中国平板电脑市场需求迎来小幅回升。国际数据公司（IDC）发布的 2024年第一季度中国平板电脑市场季度跟踪报告显示，2024年第一季度中国平板电脑市场出货量为 713万台，同比增长 6.6%，其中消费市场同比增长 10.7%，商用市场同比增长 6.3%。 （3）根据洛图科技（RUNTO）的数据监测，2024年第一季度全球电视出货量为 4,454.7万台，同比下降 0.9%，整体呈现总量收缩。但今年是体育大年，欧洲杯、奥运会和美洲杯等赛事对于市场销售，尤其是大尺寸电视，成为主要推动力。此外，中国市场在产品结构向上调整的同时，也在等待以旧换新政策细则的出台。 报告期内，公司实现营业收入 93,387.23万元，同比上升 35.58%，归属于上市公司股东的净利润 16,202.42万元，同比上升 32.57%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为15,747.69万元，同比上升 53.72%。 未来，公司将持续以客户与市场为导向，重视研发体系建设，与客户紧密合作，始终秉持携手共创的精神，不断提高关键核心技术攻关能力，扩大产品应用、降低生产成本，提高日常运营效率，积极应对宏观经济波动带来的挑战，保持较强的市场竞争力。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自设立以来，一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司秉持“以技术创新为核心驱动力”的研发理念，通过二十年的研发积累和技术攻关，在凸块制造、测试以及后段封装环节上掌握了一系列具有自主知识产权的核心技术和大量工艺经验，相关技术适用于显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等不同种类的产品，可以满足客户高性能、高品质、高可靠性封装测试需求。 在凸块制造领域，公司以金凸块为起点相继研发出“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“大尺寸高平坦化电镀技术”等核心技术，在提高预制图形高结合力、提升电镀环节稳定性等方面具有核心竞争力。近年来，除原有的金凸块外，公司在铜柱凸块、铜镍金凸块、锡凸块等其他凸块制造方面也取得了行业领先的研发成果。以铜镍金凸块为例，公司是目前境内少数可大规模量产铜镍金凸块的企业，开发出了“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高介电层加工技术”等核心技术，可在较低成本下有效提升电源管理芯片等产品的性能。 在集成电路测试环节，公司具有以“测试核心配件设计技术”、“集成电路测试自动化系统”为代表的测试技术，可以满足客户多品种、个性化、高自动化的测试需求。 在封装环节，公司以 COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示驱动芯片的 DPS封装工艺，公司研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”，在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对越来越多种不同应用的半导体材料，如砷化镓（GaAs）、钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等皆有显著的成果。 公司设立了技术研发中心负责统筹规划先进封测及相关技术的发展与落实，并拥有一支经验丰富、技术领先的研发团队作为保持技术优势的中坚力量，在新型凸块制造工艺以及封装测试工艺的开发的同时，也可快速将研发成果转化为实际生产应用，使得相关技术可在较短时间内形成竞争力。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等荣誉称号。截至 2024年 6月末，公司已取得 117项授权专利，其中发明专利55项（中国 49项，国际 6项）、实用新型专利 61项，外观设计专利 1项。 国家科学技术奖项获奖情况 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司获得授权发明专利 6项（中国 3项，国际 3项）、授权实用新型专利 5项。 截至报告期末，公司累计获得 117项授权专利，其中，发明专利 55项（中国 49项，国际 6项）、实用新型专利 61项、外观设计专利 1项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 2024年上半年研发投入增加 40.85%，主要系研发人员薪酬费用及公司对技术、工艺等进行持续的开发投入所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1. 技术研发优势 集成电路先进封装测试属于技术密集型行业，技术研发能力是企业赖以生存的基础。自设立以来，公司即定位于以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装企业。在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”、“薄膜覆晶封装高效散热技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约 30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进 COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机 AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进 28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。 此外，公司将凸块技术延伸至电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域。公司围绕铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等领域开发出“低应力凸块下金属层技术”、“微间距线圈环绕凸块制造技术”、“高厚度光阻涂布技术”、“真空落球技术”、“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术”等多项核心技术。具体而言，作为大陆地区少数实现铜镍金凸块量产的企业，公司可通过多层金属与介电材质的堆叠，在不改变芯片内部结构的情况下，优化后段封装形式，大幅提升芯片产品性能；在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。该技术可实现封装后芯片尺寸基本等同于封装前尺寸，并降低封装成本，是未来先进封装的主流形式之一。 2. 高质量、高稳定性和高可靠性的产品优势 在集成电路行业这片广阔的科技海洋中，品质的稳定是破浪前行的关键。公司将风险思维及过程管理模式贯穿于研发、制造、检测的全流程，通过产品质量先期策划及生产件批准流程，严格把控产品质量形成的各阶段，以确保每一件产品都能达到最高标准，满足客户的需求。同时，公司一直致力于建立健全质量控制体系，通过了包括 IATF16949汽车行业质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系、ISO45001职业健康与安全管理体系、ANSI/ESD S20.20静电防护管理体系认证等为代表的一系列国际体系认证，并在内部建立了全方位、多层次和极其严苛的质量管理标准，有效地保证了产品的优质、稳定。 通过多年来精益求精的工匠精神，报告期内公司在凸块制造、COG/COP、COF、DPS等各主要环节的生产良率可稳定在 99.95%以上。优异的品质管控能力为公司树立了良好口碑，也为公司业务开展奠定了坚实基础。 3. 技术改造与软硬件开发优势 集成电路的先进封装与测试领域涉及的工序较多且技术发展日新月异，需要对生产软硬件进行不断地升级改造以快速响应客户需求。公司一直致力于智能制造的投入与专业人才的培养，拥有一支 20余人的专业化团队，具备较强的核心设备改造、配件设计以及自动化系统开发能力。 在核心设备改造方面，公司自主设计并改造了一系列适用于 125mm大版面覆晶封装的相关设备，为大版面覆晶封装产品的量产奠定了坚实基础，并自行完成了核心 8吋 COF设备的技术改造以用于 12吋产品，大幅节约了新设备购置所需的时间和成本；在高端设备配件及工治具设计方面，公司研发设计出高温测试治具装置，解决了测试温度均匀性问题，提升了晶圆测试效率和品质；在系统开发方面，自主研发出真空溅镀、电镀等关键节点参数智能化监控系统，并且开发出测试自动化体系，进一步提升了公司整体的工艺管控水平。出众的技术改造与软硬件开发能力是公司自主创新的重要体现。 4. 丰富的产品组合及特色工艺优势 公司可顺应客户要求，提供基于 8吋、12吋晶圆的全制程“一站式”封测业务，可极大提高产品的稳定性与可靠性，并有效减轻客户成本。针对电源管理芯片、射频前端芯片等产品对于高 I/O数、高电性能、低导通电阻日益增长的需求，公司可提供如铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等先进凸块制造技术以及重布线、多层堆叠等特色工艺，也可提供全制程的 Fan-in WLCSP量产服务以满足客户需要。此外，公司还可为客户提供各类配套服务，如凸块制造所需的光罩设计、探针卡的设计维修、薄膜覆晶卷带设计、测试程式开发等。丰富的产品组合和先进的特色工艺为公司提供了极具市场竞争力的业务基础。 5. 地域优势 公司客户主要为集成电路芯片设计企业，其对交货时间要求严格，交货时间短和便利的地理位置可为集成电路芯片设计企业减少库存，节约运输时间和资金成本，及时应对来自客户的随机性和突发性需求，方便企业与客户的交流和反馈，增强其竞争力。 公司注册地合肥市近年来在集成电路领域形成了一定的规模效应，目前已成为中国大陆集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥市被国家发改委和工信部列为集成电路产业重点发展城市，也是全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”和首批“国家集成电路战略性新兴产业集群”。 合肥市具有良好的产业基础和经营环境，政府大力推进集成电路产业的集群发展，据不完全统计，合肥已聚集集成电路企业超 400家，从业人员超 2.6万人，构建了从设计、制造、封装测试、装备材料，到公共服务平台的完整产业链生态。晶合集成、京东方、维信诺等与公司相关的上下游企业均在合肥有所布局。 长三角地区是目前中国大陆集成电路产业的主要集群区域，已形成了芯片研发、设计、制造、封装测试以及相关物料和设备等较完整的集成电路产业链。江苏集成电路产业链完备、配套能力强，芯片设计与制造能力提升较快。全资子公司苏州颀中所在的苏州工业园区也汇集了和舰芯片、华星光电等公司上下游企业。 此外，公司在中国台湾设有办事处，可与当地 IC设计客户保持更为紧密的沟通，有助于公司境外业务的开展。优越的地理位置为公司发展提供了丰沃土壤，有利于公司减少交货时间并节约运输时间、库存成本，同时有助于公司及时处理客户或下游企业的各类需求，方便与其直接交流和反馈，公司在成本控制、人才资源、专业技术上的优势将越发突出。 6. 团队经验丰富、具有创新精神的管理团队 公司的经营管理团队主要来自内部培养，具有较高的人员稳定性，同时主要成员在集成电路先进封测行业拥有超过 15年以上的技术研发和生产管理经验，具备国际一流先进封测企业的视野和产业背景。自设立以来，公司经营管理团队通过技术引进、消化吸收和自主创新，逐步积累和提高了以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为代表的先进封装技术及生产管理能力。在管理团队的卓越带领之下，公司业务规模不断增长，行业地位显著提升。经验丰富且稳定的管理团队，有利于公司继续保持在行业内的领先地位，不断提升公司品牌效应。 7. 优质的客户资源和市场开发优势 凭借领先的先进封测能力、高品质的产品质量以及多品种的封测服务种类，公司赢得了境内外集成电路设计企业的广泛认可，并与众多国内外知名设计公司保持了良好且稳定的合作关系。 在显示驱动芯片封测领域，公司积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷、格科微、通锐微等境内外知名的客户；在非显示类芯片封测领域，公司开发了昂瑞微、矽力杰、杰华特、南芯半导体、纳芯微、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。上述客户在集成电路相关领域具有较高的市场占有率和知名度。此外，公司拥有一支在集成电路上下游产业链具有丰富经验和人脉资源的业务团队，有利于公司更好地开拓和服务好客户。优质客户的深度及广度是公司重要的竞争优势。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 根据美国半导体行业协会（SIA）公布的数据，2024年第 1季度全球半导体收入为 1,377亿美元，同比增长 15.2%，环比下降 5.7%，2024年 4月全球半导体市场销售额为 464亿美元，与去年同期的 401亿美元相比，增长 15.8%。 随着 5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、新能源汽车、自动驾驶等新兴应用场景的快速发展，为集成电路产业发展带来巨大的机会。同时新兴应用市场对集成电路多样化和复杂程度的要求越来越高，并且原有终端设备的结构调整为集成电路产业带来新的增长动力。 如 4k及 8k高清电视占比的提升促进了显示驱动芯片需求数量的增加，又如 5G时代的到来推动了射频前端芯片需求量不断提升，技术变革和新兴下游市场的需求变革为集成电路产业提供了巨大增长动力。此外得益于各大面板厂如京东方、维信诺、天马等对 AMOLED的持续布局，AMOLED渗透率不断增长。根据 CINNO Research统计数据显示，2024年上半年全球市场 AMOLED智能手机面板出货量约 4.2亿片，较去年同期增长 50.1%，其中第二季度同比增长 55.3%，环比增长13.1%。另根据 Omdia预估，AMOLED智能手机的需求将持续增长。同时随着其他应用的提升，AMOLED显示驱动芯片市场在 2028年前将保持双位数的增长。（未完）  |