晶升股份(688478):南京晶升装备股份有限公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
南京晶升装备股份有限公司 2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的 专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等有关规定，南京晶升装备股份有限公司（以下简称“公司”或“晶升股份”）就 2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告说明如下： 一、募集资金基本情况 （一）实际募集资金的金额及到账情况 根据中国证券监督管理委员会于 2023年 3月 13日出具的《关于同意南京晶升装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕547号），公司获准向社会公开发行人民币普通股 3,459.1524万股，每股发行价格为人民币 32.52元，募集资金总额为 1,124,916,360.48元；扣除发行费用共计108,612,441.09元（不含增值税金额）后，募集资金净额为1,016,303,919.39元。 本次发行募集资金已于 2023年 4月 17日全部到位，经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于 2023年 4月 17日出具了《验资报告》（容诚验字[2023]210Z0014号）。 为规范公司募集资金管理和使用，保护投资者权益，公司设立了相关募集资金专用账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，公司及全资子公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方/四方监管协议。 （二）募集资金使用和结余情况 截至 2024年 6月 30日，公司募集资金专户余额为人民币 8,121.92万元。公司首次公开发行股票募集资金使用与结存情况如下表： 单位：人民币/万元
二、募集资金管理情况 （一）募集资金管理情况 为规范公司募集资金管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合实际情况，公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金采用专户存储制度，并严格履行使用审批程序，以便对募集资金的管理和使用、募集资金投资项目的实施管理等进行监督，保证专款专用。 （二）募集资金三方、四方监管协议情况 2023年 4月 10日，公司连同保荐机构华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”）分别与中国民生银行股份有限公司南京分行、南京银行股份有限公司南京分行、中信银行股份有限公司南京分行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》；公司与募集资金投资项目实施主体全资子公司南京晶升半导体科技有限公司（以下简称“晶升半导体”）、华泰联合证券、招商银行股份有限公司南京栖霞支行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。 为提高募集资金使用效率，保障募投项目的顺利实施，同时结合公司产能和研发的需求，公司对“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”的实施地点和实施方式进行了变更。为配合公司经营管理需要，优化募集资金管理，提高募集资金的管理效率，公司于 2024年 1月 29日召开了第二届董事会第二次会议及第二届监事会第二次会议，审议通过了《变更部分募集资金专户的议案》，同意将募投项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”对应的募集资金专用账户进行变更。 晶升半导体已于 2024年 2月 2日在南京银行股份有限公司南京紫东支行新设立了募集资金专用账户，并与公司、南京银行股份有限公司南京分行及华泰联合证券签订了《募集资金专户存储四方监管协议》，原募集资金专用账户已注销，其募集资金四方监管协议相应终止。 上述募集资金专户存储三方、四方监管协议与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异，公司在使用募集资金时已经严格遵照执行。 （三）募集资金专户存储情况 1、截至 2024年 6月 30日，募集资金专户存储情况如下： 单位：人民币/万元
注 2：期末专户余额未包含持有未到期理财产品金额 68,100.00万元。 三、2024年半年度募集资金的实际使用情况 （一）募集资金投资项目的资金使用情况 截至 2024年 6月 30日，募集资金的实际使用情况详见附表 1：募集资金使用情况对照表。 （二）募集资金投资项目先期投入及置换情况 公司于 2023年 5月 15日召开了第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的议案》，同意公司使用募集资金置换预先投入募集资金投资项目的自筹资金人民币 4,071.16万元和已支付发行费用的自筹资金人民币 471.54万元，合计使用募集资金人民币 4,542.70万元置换上述预先投入及支付发行费用的自筹资金。公司已于 2023年 5月 18日完成置换。具体内容详见公司于 2023年 5月 16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于使用募集资金置换预先投入募投项目及已支付发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2023-001）。 （三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 截至 2024年 6月 30日，公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。 （四）对闲置募集资金进行现金管理的情况 2023年 5月 15日，公司第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保募集资金投资项目正常进行、保证募集资金安全和公司正常经营的情况下,使用最高额度不超过人民币 80,000.00万元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起 12个月内有效。具体内容详见公司于2023年 5月 16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2023-002）。 2024年 4月 29日，公司第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保募集资金投资项目正常进行、保证募集资金安全和公司正常经营的情况下，使用最高额度不超过人民币 80,000.00万元的闲置募集资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起 12个月内有效。具体内容详见公司于2024年 4月 30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-030）。 截至 2024年 6月 30日，公司累计购买结构性存款余额为人民币 68,100.00万元，具体明细如下： 单位：人民币/万元
公司于 2023年 7月 4日召开公司第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十五次会议，并于 2023年 7月 20日召开了 2023年第一次临时股东大会，资金投资项目建设的资金需求和募集资金项目正常进行的前提下，同意将部分超募资金人民币 16,000.00万元用于永久补充公司流动资金，占超募资金总额的比例为 29.62%。公司最近 12个月内累计使用超募资金永久补充流动资金的金额不超过超募资金总额的 30%，未违反中国证监会、上海证券交易所关于上市公司募集资金使用的有关规定。具体内容详见公司于 2023年 7月 5日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2023-011）。 （六）超募资金用于在建项目及新项目的情况 截至 2024年 6月 30日，公司不存在使用超募资金用于在建项目及新项目的情况。 （七）节余募集资金使用情况 截至 2024年 6月 30日，公司募投项目尚未完全实施完成，不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。 （八）募投资金投资项目的延期及变更实施地点和实施方式的情况 为提高募集资金使用效率，保障募投项目的顺利实施，同时结合公司产能和研发的需求，公司于 2023年 10月 30日召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第十八次会议，并于 2023年 11月 15日召开了 2023年第三次临时股东大会，审议通过了《关于部分募投项目延期及变更实施地点和实施方式的议案》。同意“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”的实施方式和地点变更，并基于实际进展情况，将该项目的预定建设完成日期由 2024年 12月31日延期至 2025年 12月 31日。具体内容详见公司于 2023年 10月 31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于部分募投项目延期及变更实施地点和实施方式的公告》（公告编号：2023-042）。 为持续推进相关募投项目建设进度，保障募投项目顺利实施，同时根据当地政府对区域内土地资源产业化配置的长远规划，公司于 2024年 1月 29日召开第二届董事会第二次会议、第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于部分募投项目变更实施地点的议案》，同意“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”的实施地点变更。具体内容详见公司于 2024年 1月 30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于部分募投项目变更实施地点的公告》（公告编号：2024-003）。 （九）募集资金使用的其他情况 1、使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募集资金投资项目 公司于 2023年 5月 15日召开了第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的议案》，同意公司根据募集资金投资项目的建设安排及实际资金需求情况，在不超过募集资金投资项目“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”总投入募集资金金额的情况下，公司拟通过无息借款的方式将募集资金人民币 20,255.00万元划转至该募集资金投资项目实施主体所开设的募集资金专用账户，即公司的全资子公司晶升半导体的募集资金专用账户，并授权公司管理层负责无息借款手续办理以及后续的管理工作。借款期限自实际借款之日起，至募集资金投资项目实施完成之日止，根据项目实际情况，到期后可续借或提前偿还。具体内容详见公司于 2023年 5月 16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于使用部分募集资金向全资子公司提供无息借款以实施募投项目的公告》（公告编号：2023-003）。 2、使用自筹资金支付募集资金投资项目款项后续以募集资金等额置换 公司于 2023年 5月 15日召开了第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用自筹资金支付募投项目款项后续以募集资金等额置换的议案》，同意公司在确保不影响募集资金投资项目建设和募集资金使用计划以及确保公司正常运营的前提下，使用自筹资金支付募集资金投资项目部分款项后续以募集资金等额置换。具体内容详见公司于 2023年 5月 16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《南京晶升装备股份有限公司关于使用自筹资金支付募投项目款项后续以募集资金等额置换的公告》（公告编号：2023-004）。 四、变更募集资金投资项目的资金使用情况 （一）变更募集资金投资项目情况 截至 2024年 6月 30日，公司募集资金投资项目未发生变更。 为提高募集资金使用效率，保障募投项目的顺利实施，公司对“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”的实施地点和实施方式进行了变更，项目和投资用途未变更。 （二）募集资金投资项目已对外转让或置换情况 截至 2024年 6月 30日，公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换的情况。 五、募集资金使用及披露中存在的问题 截至 2024年 6月 30日，公司严格按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求管理和使用募集资金，并及时、真实、准确、完整的履行相关信息披露工作，不存在违规使用募集资金的情形。 特此公告。 南京晶升装备股份有限公司董事会 2024年 8月 15日 附表 1： 募集资金使用情况对照表 （2024年半年度） 单位：人民币/万元
注 2：“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。 注 3：“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。 注 4：“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺的计算口径、计算方法一致。因项目为有效扩大现有的生产能力，建设周期分别需要 36个月及 24个月，目前尚未投产。因此本次募集资金使用情况报告未核算其项目收益。 中财网
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