[中报]大族数控(301200):2024年半年度报告
原标题:大族数控:2024年半年度报告 第一节重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨朝辉、主管会计工作负责人周小东及会计机构负责人(会计主管人员)王锋声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告中涉及未来计划或规划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“第十条公司面临的风险和应对措施”中描述了公司可能面对的风险，敬请广大投资者注意查阅。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节重要提示、目录和释义........................................................................................................................2 第二节公司简介和主要财务指标...................................................................................................................7 第三节管理层讨论与分析.................................................................................................................................10 第四节公司治理....................................................................................................................................................27 第五节环境和社会责任......................................................................................................................................30 第六节重要事项....................................................................................................................................................31 第七节股份变动及股东情况............................................................................................................................38 第八节优先股相关情况......................................................................................................................................43 第九节债券相关情况..........................................................................................................................................44 第十节财务报告....................................................................................................................................................45 备查文件目录 一、法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人签名并盖章的会计报表原件；二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；三、经公司法定代表人杨朝辉先生签名的2024年半年度报告原件。 释义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化?适用□不适用
□适用?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是?否
（1）自2023年四季度以来，下游消费电子市场逐步回暖，同时受益于AI算力需求增长带来的PCB需求回升，拉动公司专用加工设备订单增加，本报告期营业收入较上年同期增长102.89%;（2）2023年11月公司实施了上市后第一轮限制性股票激励计划，对公司长期发展产生了积极效果，同时也增加了限制性股票股份支付费用，本报告期较上年同期增加股权激励成本费用7,641.55万元。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况□适用?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用□不适用 单位：元
□适用?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司所处行业的发展情况 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售。根据证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司隶属于“C35专用设备制造业”。公司下游客户为PCB制造商，终端电子产品的需求与专用设备的投资具有正向相 关性，因此公司产品的市场规模间接受电子行业宏观需求影响。 2024年以来，随着消费电子终端库存逐步消化，电子产业走出低谷，加上AI算力需求爆发的推动，PCB产业重回成长通道；行业知名研究机构Prismark预估2024年PCB产业营收和产量分别成长5.0%和7.2%，其中以AI服务器和交换机所需的高多层板及HDI板增长最为强劲，而普通PCB板依然面临市场竞争加剧导致单价下滑的情况。 PCB作为电子产品之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁，支撑电子信息产业快速发展，是各行业技术进步AI AI 越来越重要的载体。从长期来看， 算力产业链从数字基建到应用终端逐步发展，对高速通讯设备、高端 服务器、 大型数据中心等基础设施及AI手机、AIPC的需求显著增加，AI相关电子终端产品已成为PCB产业发展的新一轮推动要素，未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等产品的需求增加将带动行业的持续投资，促进专用加工设备市场的不 断成长；另一方面，受电动化、智能化驱动，汽车相关电子零部件成本占比大幅攀升，拉动整车的PCB需求量，共同推 动PCB产业长期向好发展。据Prismark预测，2023-2028年PCB行业营收复合增长率预计可达5.4%，全球及国内PCB2028 产业规模在 年将分别达到近千亿美元及五百亿美元。 此外，受终端客户供应链策略的调整，东南亚地区泰国、越南及马来西亚等PCB产业新兴热土的投资进度加速，但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地，产值占比维持50%以上，加上本轮“中国+N”扩张，前往东南亚投资的 企业大部分都是大陆及台湾的大型企业，包含专用设备在内的国产化供应链优势将被复制。因此，PCB专用设备市场在 国内维持较高水平的同时海外也将获得增长，PCB产业的全球多元化发展也将推动专用设备市场整体规模的扩张。 2 、公司所处的行业地位 公司深耕PCB市场20余年，持续保持市场领先地位，连续十五届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，客户涵盖2023年Prismark全球PCB企业百强排行榜80%的企业、CPCA综合百强排行榜全部企业及国内上千家中小PCB企业，产品远销欧洲、日本、韩国、东南亚、中国台湾等主要海外PCB产业区域；多年来持续荣获行业知名上市企 业的合作奖项，包括依顿电子（603328.SH）的“优秀供应商”、深南电路（002916.SZ）的“金牌合作伙伴”、景旺电 603228.SH 300739.SZ 600601.SH 子（ ）的“最佳设备合作伙伴”、明阳电路（ ）的“优秀供应商奖”、方正科技（ ）的“金牌合作伙伴”、科翔股份（300903.SZ）的“战略合作伙伴”等荣誉，与行业众多龙头客户形成良好的战略合作关系， 在新场景、新工艺研发方面合作紧密。 公司已取得“广东省PCB专用设备大族数控工程技术研究中心”认定，“高档数控机床高速精密电主轴关键技术及应用”项目荣获广东省科技进步奖一等奖。凭借PCB机械钻孔机产品的世界领先地位获得国家级制造业“单项冠军产 F6MH HRD400A 2023 品”，机械钻孔设备 及激光成型设备 被广东省高新技术企业协会评选为“ 年广东省名优高新技术产品”，子公司深圳麦逊电子有限公司入选深圳市“专精特新”中小企业；公司社会知名度不断提升，大族数控荣获 “深圳知名品牌”称号；公司是中国电子电路行业协会(CPCA）专用设备分会会长单位，主导起草的《印制电路板制造 设备通讯语义规范》CPCA行业标准T/CPCA8001-2022顺利颁布实施，并协助CPCA组织专题讲座大力推广，为我国PCB行业的自动化、智能化提供国产自主的系统架构。 3 、公司主要业务、主要产品及其用途 公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。报告期内，公司业务及经营模式未发生重大变化，产 品线得到进一步完善，新产品研发取得较大进展，并针对不同细分市场及热点应用场景提供专业化的一站式解决方案， 逐步从被动的“满足”客户需求向主动的“助力”客户提升盈利水平转变。围绕不同细分市场及应用场景的关键工序， 1 （）压合工序解决方案 压合是PCB多层板制造的关键环节，需要将内层、半固化片及铜箔叠合在一起，通过程式化的加热及冷却，使得半固化片材料由半固化态转变为固化态，从而形成完整的多层板。常规多层板为一次性压合，而HDI则需要根据其叠层结 构多次压合，公司的真空压合系统具有更高的温度均匀性及压合平整度，可满足层间均匀性要求持续提升的多层板及 HDI压合需求。 2 （）钻孔工序解决方案 钻孔是指用一种专用工具或激光在有机材料PCB板或玻璃基板上加工出各种导通孔，经金属化电镀后成为层与层的连接线路，以实现多层板的层间互连互通。一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0.15mm时则 多采用激光钻孔方式，公司产品包含机械钻孔设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、CO激光钻孔设备、UV激光钻孔设2 备、新型激光钻孔设备、复合激光钻孔设备等，可针对不同PCB细分市场及应用场景需求提供对应的设备，并为全系列 设备提供配套的自动化作业方案；同时公司在机械钻孔加工工具方面，提供自主优化设计的涂层钻针，结合公司加工设 备及涂层钻针的技术优势，提供钻孔工序综合解决方案，助力PCB行业机械钻孔加工降本增效。 （3）曝光工序解决方案 曝光是指将设计的电路线路图形转移到PCB基板上。根据曝光时是否使用底片，曝光技术主要可分为激光直接成像技术和传统菲林曝光技术，应用于内层图形曝光、外层图形曝光及阻焊曝光等多个曝光工序。相对于使用菲林材料的传 统曝光工序，激光直接成像技术使用了全数字生产模式，省去了传统曝光技术中的多道工序流程，并避免了传统曝光中 由于菲林材料造成的质量问题。公司推出的曝光设备为激光直接成像系统，针对不同的感光材料、解析度等关键指标， 提供丰富的产品群，为不同细分PCB加工需求提供全方位的解决方案；在应对线路图形转移方面，最高曝光效率可超 10000PNL/天，最小量产干膜解析度L/S12/12μm；而应对阻焊图形转移方面，除提供激光器功率≥100W高效作业激光 直接成像系统外，还提供阻焊直接喷印及激光直接清扫等新型环保类解决方案。 4 （）成型工序解决方案 成型是指通过铣刀或激光切除PCB外围多余的边框，或在内部进行局部挖空，以将PCB加工成要求的规格尺寸和形状。一般情况下，刚性板会采用机械铣刀方式进行成型加工，而挠性板及刚挠结合板则采用激光方式进行成型加工。 另外挠性板生产中覆盖膜、电磁屏蔽膜等大尺寸辅料加工，也逐渐导入激光成型机取代刀模冲切。公司提供机械成型设 备、CCD六轴独立机械成型设备、激光成型设备、覆盖膜激光成型设备等各类产品，搭配不同的自动化方案，满足多层 HDI 板、 板、挠性及刚挠结合板的高精度加工。同时推出涂层铣刀产品，可提升铣刀寿命及增加锣板叠层数，从而实现 高效率、高品质及低成本的机械成型加工作业。 （5）检测工序解决方案 PCB生产中涉及多个环节的检测工序，最重要的环节是对半成品及成品进行完整性、外观及电性能检测以确保电子产品的功能性和可靠性。随着线路密度的增加，检测的难度也随之增加，需要通过自动化的检测设备进行检测。公司针 PCB 对不同 的检测需求，如电性能测试方面的测试点数、测试密度、焊盘尺寸、芯片节距、批量大小、四线需求等提供 专用测试设备、通用测试设备、专用高精测试设备、耐高压测试设备、电感测试设备等产品；针对蚀刻后图形完整性及 最终外观检查，则根据不同特征参数，提供不同分辨率的自动光学检查设备（AOI及AVI），来满足PCB加工过程及成 品的各类型质量检测要求。 随着PCB产品技术要求的提升，单一工序单一专用加工设备逐渐无法满足客户整体提升良率、降低成本的诉求。公司通过对上下游工序、同工序内其他设备的技术研究及传统设备架构的改进，为不同细分市场、不同技术需求的客户提 供产品优化组合的一站式解决方案，应对PCB产业持续提升技术、提高效率、降低成本的挑战。 4、公司经营模式 （1）盈利模式 公司专注于从事PCB专用设备的研发、生产和销售，主要通过向下游PCB制造商销售设备及提供服务实现收入及盈利。 （2）生产模式 公司主要采用“以销定产”的生产模式，结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》，按BOM组织物料，由生产部门按作业指导书进行模块化组装，再进行总装调试。 3 （）采购模式 公司主要采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购，主要采购物料类别包括钣金机加件、 机械器件、外购模组、光学器件等。 公司按照供应商管理办法，根据物料特性开发供应商，通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核，被纳入 合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。 公司采用询价采购或年度框架协议等模式，按照原材料性质从合格供应商库中选择合适供应商进行采购。对于标准 部件，公司主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购；对于非标准化部件，公司会对部件进行自主设计后， 根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。 公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货，对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计 划安排提货；对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策，并主要通过 银行转账、承兑汇票、信用证等方式与供应商结算。 （4）销售模式 公司主要采用直销的销售模式。公司生产的PCB专用设备，绝大多数以直销方式销售给国内外PCB制造商。另外，由于部分代理商和贸易商具有丰富的客户资源，尤其是外资PCB制造商资源，因此公司为提升与该等客户的合作深度， 部分采用代理商和贸易商销售模式。 5 （）研发模式 公司具有独特的自主研发管理体系，以细分市场及应用场景为中心，依托细分场景研究平台、多产品研发平台及通 用技术研究平台，通过与上下游产业链的深度合作，持续挖掘不同细分场景下PCB生产的难点与痛点，实现细分场景现 有工艺瓶颈的突破及前瞻需求的满足，为PCB行业客户提供各细分市场（场景）一站式最优加工解决方案。 （6）公司采用目前经营模式的合理性及变化情况 公司现有经营模式是在发展过程中不断完善而形成的，受到客户需求、市场竞争情况等多方面因素影响，符合行业 特点和商业惯例。报告期内公司经营模式未发生重大变化，影响公司经营模式的主要因素未发生重大变化，在可预见的 一段时间内公司的经营模式也不会发生重大变化。 5、主要的业绩驱动因素 相较于PCB行业内大多数专用设备企业较为单一的产品结构，公司打造了覆盖压合、钻孔、曝光（内层、外层、阻PCB PCB 焊）、成型、检测等 加工多个关键工序的多种类解决方案，相关产品的的投资比例约占 企业设备总投资的50％。公司构筑了应用于不同PCB细分市场及应用场景的立体化产品矩阵，通过技术、产品、工序、应用场景、供应链、 客户的多维协同，不断巩固现有产品竞争力的同时，持续提升公司产品的技术先进性和市场需求的契合度。 公司始终围绕“成为世界范围内最受尊敬和信赖的PCB（装备）服务商”的战略愿景，持续挖掘细分市场及热点应用场景需求，提升产品竞争力和市场占有率，强化技术创新投入，不断开发具有行业领先水平的创新型产品。报告期内， 156,436.29 102.89% 公司各系列产品全面恢复成长，实现营业收入 万元，较去年同期大幅增长 ，归属上市公司股东的净利润14,321.91万元，较去年同期增长50.07%。公司的主要业绩驱动因素如下：（1）多层板市场降本增效需求持续，公司创新设备赋能行业发展 多层板市场是竞争最为激烈的红海市场，行业强烈需求降本增效加工方案。公司始终坚持在多层板市场的产品创新， 打造各工序协同的大族数控整体加工方案，进一步降低下游客户的综合运营成本，2024年推出的第二代钻房自动化方案， MES 120% 搭配十二轴机械钻孔机、大族 系统及涂层钻针等产品，在部分应用场景的综合效率最高超过传统六轴机的 ；加上高功率阻焊激光直接成像系统、自动上下料机械成型机、电测与自动外观检查一体机、自动分拣包装机等自动化、 数字化、智能化的解决方案，可大幅降低下游客户的人力成本支出，提升客户端设备稼动率及产品品质；另外，公司布 局的自动压合系统、双面在线式光学检查机（AOI）等新产品受到客户高度认可，订单不断增加。公司持续创新的产品 方案为PCB企业降本增效提供有力支撑，并巩固公司在该市场的领先竞争地位。 2 （）高多层板市场热度攀升，公司产品方案广受欢迎 在高多层板市场，随着数据量的急剧增长，AI服务器、高速交换机等终端需要采用更高层数、更高密度的高速多层 板，为确保高速PCB的信号完整性，对孔、线路及成品品质提出更高要求。在背钻孔加工方面，公司开发的具有3D背 钻功能的钻测一体化CCD六轴独立机械钻孔机，可实现超短残桩及超高位置精度的背钻孔加工，已获得行业内多家高 CO 多层板龙头企业的认证，陆续实现正式订单；而针对高多层板盲孔加工需求，公司研发的高功率及能量实时监测的 2 激光钻孔机可实现大孔径及跨层盲孔的高品质加工；针对精细线路的曝光及最终的品质检查，公司提供高性能激光直接 成像系统、大台面六倍密通用测试机及CCD四线测试机产品。公司对该市场相关设备方案进行优化，可充分满足服务 器等大厚板高品质、高可靠性加工，助力下游客户快速进入增长强劲的高多层板市场，可提升公司在该市场的营收水平。 （3）HDI市场技术加速升级，公司推出差异化解决方案 HDI AI AIPC HDI 板应用日益广泛， 智能手机、 、汽车电子、光模块等需求快速增加，且技术上从中低阶 到任意层HDI再提升至类载板，公司针对不同技术需求提供差异化解决方案。 在传统及任意层HDI市场，随着智能手机、汽车电子等功能的增加，HDI板的特征尺寸进一步微缩，对专用设备加工性能及效率提出更高要求。公司持续升级四光束CO激光钻孔机、L/S12/12μm高解析度激光直接成像系统、定位精 2 度±5μm高精测试机等产品性能，以满足该市场不断提升的技术要求。另外，AI智能手机及光模块等逐步采用类载板， 带动了微小盲孔等高精度加工专用设备需求，公司提供新型激光加工方案，可满足微小孔钻孔及超高精度外型的成型加 工要求，为行业新兴应用提供新动力。 随着公司差异化产品方案的相继推出及下游客户的广泛认可，有望进一步推动公司在HDI市场相关设备营收的快速增长。 （4）封装基板市场日新月异，公司创新技术优势凸显 IC 近年来， 封装基板行业投资不断，公司紧紧围绕国内外封装基板龙头客户的需求进行产品研发，推出的高转速封装基板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证，可满足BT基板及FC-BGA基板小孔径的高精度加工；研发的封 装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备，具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。 此外，随着AI算力产业链持续爆发，服务器、交换机的算力芯片技术要求不断加大，CPU、GPU等芯片采用2.5D、3D封装，对大尺寸FC-BGA封装基板的需求快速增加。针对大尺寸FC-BGA高阶封装基板ABF增层数增加及特征尺寸变小等特点，公司前瞻性布局并进行专项研究，创新运用新型激光加工技术，开发出用于玻璃基产品在内的先进封装基 板多制程成套加工方案，相关设备及工艺方案已获得行业头部客户的认证及正式订单，未来公司高附加值产品销售占比 将进一步提升。 （5）挠性板市场技术快速成长，公司助力行业升级换代 随着汽车电动智能化的加速，折叠屏智能手机、国产OLED屏幕等应用的兴起，对挠性及刚挠结合板技术需求快速HDI 成长，推动该市场专用加工设备的升级换代。挠性及刚挠结合板的多层及 结构产品增加，导通孔及线路尺寸持续微 缩，促使传统机械钻孔被UV激光钻孔取代、阻焊曝光显影工艺被激光清扫方案取代、常规二线自动化测试被高精微针 测试机取代，另外成品外形、覆盖膜开窗、补强贴附等加工精度要求也越来越高。公司凭借效率大幅提升的UV激光钻 孔机及高精度柔性化贴附设备获得较大市场份额，另外激光清扫机、软板高精微针测试机、高精度激光成型机等产品， 也逐渐获得客户认可。公司相应产品可充分满足挠性及刚挠结合板技术提升的需求，将为公司带来更大的市场空间。 6 PCB （）东南亚 项目进度加速，公司海外业务稳步成长 随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略，掀起了东南亚国家的PCB产业扩产潮。2024年以来，众多国内及台资企业在东南亚市场的项目陆续落地，公司与国内多家知名厂商的泰国工厂及泰国KCE等当地较大规模的企业 达成全面合作，相关订单显著增长。公司积极组建海外运营团队，与内资企业联合打造高水平自动化产线，减少对技术 人员的依赖，确保相关企业海外PCB产能稳定供应，并通过创新型产品及解决方案的广泛推广，力争将公司的品牌价值 PCB 和影响力复制到海外地区。此外，东南亚国家的 产能扩张主要集中在个人电脑、服务器、低轨卫星等信息安全产品 领域，主要细分产品为常规多层板及传统HDI板，对压合系统、机械钻孔机、CO激光钻孔机、激光直接成像系统、通 2 用测试机及高精专用测试机等多品类产品的需求增加，公司该类产品具有较强的竞争优势，可抓住PCB产业转移带来的 市场机会，推动海外业务的持续成长。 二、核心竞争力分析 1、立体化产品矩阵日益成熟，广度与深度齐头并进 PCB 板种类繁多，生产制造流程较长，各工序环节的技术原理及加工要求差异较大，需要多种类加工设备。公司不断突破关键技术，持续完善产品结构并优化产品方案，促进公司构建的覆盖不同细分PCB市场及应用场景、不同工序的 立体化产品矩阵日趋成熟，始终保持公司产品领先的市场地位。报告期内，公司第二代自动化机械钻孔机及自动成型机 推向市场，进一步助力客户端机械加工车间的综合运营成本大幅降低，加速推进PCB行业钻房智能化黑灯工厂的发展； 另外公司产品群持续增加，玻璃基板成套方案设备、CCD六轴独立机械钻孔设备、载板机械钻孔设备、创新型激光应用 CCD AOI/AVI 类设备、 六轴独立机械成型设备、自动光学检测设备（ ）、耐电压及电感测试设备、自动分拣包装设备等纷纷推向市场并实现销售，促进公司立体化产品矩阵更加稳固。 2、践行多维协同，延伸价值体现 公司创新业务发展模式，打造不同环节相互赋能的运营体系，包括细分市场及场景需求研究、产品及方案研发、通 用技术及专业人才平台搭建等，通过布局PCB制造过程中的关键工序及多品类核心产品为不同客户群提供专属的一站式 解决方案，形成了技术、供应链、产品、工序、应用场景及客户的有机多维协同，提升客户、供应链伙伴、公司各组织 的价值。 技术协同可实现一技多用，如XY轴运动控制平台既应用于机械钻孔机，也应用于机械成型机，公司加强技术研发团队的建设，搭建技术及人才平台，统筹用于各细分市场的通用技术研究，有效避免重复研发，不断实现不同产品技术 的快速升级；同时，技术协同有助于同一应用场景加工设备技术标准的统一，实现具有经典设计的产品开发模式。 供应链协同可实现不同设备共有零部件、类似装配工艺和质量要求的有机统筹，以形成规模化的采购优势、标准化 的生产和品质管控体系，大幅提升物料的周转率；另外通过加强与供应链关键企业全面伙伴关系的建设，进一步深化技 术附加值的挖掘和产业化，从而不断降低公司产品成本及提升产品性能以加强竞争力。 产品协同可为客户提供一站式解决方案的多品类设备及工艺方案的供应，大幅降低客户端设备采购及维护成本，满 足客户多工序需求；并通过深入客户产线及持续与客户开展技术合作，不断加深对已有产品关联上下游设备及材料技术 的掌握，为后续公司拓宽产品线累积关键技术，从而进一步丰富一站式解决方案的内涵。 工序协同是打造数字化、智能化正常方案的基础，公司在关键工序布局关键设备，并通过统一的工艺配方调度，依 托大族数据体系的整厂全局化关联，前后工序产品加工信息可实现快速交互，工序间可实现超强纠偏，从而大幅提升产 线综合良率。 应用场景协同可为客户快速提供同一场景下不同工序的关键设备，并通过场景技术的深入把握，逐步优化该场景下 产品性能，助力客户快速贯通新工艺实施量产或进入新的终端市场争取更多订单。 客户协同可实现客户端的价值最大化，公司通过各业务部门与客户端的研发互动，持续发掘客户价值，并通过PCB行业龙头客户的示范效应及技术溢价，快速实现同一应用场景下不同客户端的产品销售，从而达到良好的客户协同效果， 降低客户开发成本。 公司通过多维协同、相互促进达到共振加强的效果，不断提升公司产品技术能力和客户服务能力，更好的满足不断 PCB 演进的 先进制造需求，为客户提供超预期的降本增效解决方案，为客户带来价值上的切实收益。 3、深入挖掘客户价值，持续优化服务体系 公司凭借具有竞争力的产品矩阵、一站式解决方案及良好的客户关系，积累了丰富的客户资源。公司客户已涵盖全 球大部分知名企业及近千家中小型PCB企业，并与国内外多家龙头企业达成战略合作伙伴关系，在新产品研发、工艺革 新、技术升级等方面全方位合作，共同研发具有行业开拓性的产品，推动PCB行业的进步，完成高水平的国产化替代及 国际市场竞争力的提升。 公司持续深耕PCB领域，秉承助力行业客户实现效益最大化的目标，围绕客户的产能配置、技术要求、订单类型等实际需求，构建从合理化设备配置到厂房及产线规划、设备维护升级的全生命周期增值服务，并搭配“首席服务官”制 度，为客户打造“零”故障感知的效益最大化无忧运营，持续满足客户端设备高效运行要求。 4、持续创新型研发，助力行业高水平发展 公司拥有完善的研发体系和强大的研发队伍，专业涵盖机械设计、电气工程、电子技术、光电子学与激光技术、自 动控制技术、计算机软件等多个领域，报告期内，公司加大高端技术人才引进力度，高学历人才数量显著增加。 在公司独特的自主研发管理体系下，细分场景研究平台、产品开发平台及通用技术研发平台分工明确、研发重点突 出，不同专业背景的研发人员之间紧密合作，并与龙头PCB制造企业、关键零部件供应商及PCB主要材料厂商深入互 PCB PCB 动，形成紧密的战略合作伙伴关系，使公司能够精准把握 下游客户的进步需求，不断突破 产品加工技术瓶颈，推出汽车电子毫米波雷达、AI算力服务器等细分应用场景PCB产品加工差异化的交钥匙方案，推动PCB产业的变革； 未来公司将在全数字化智能工厂、mSAP工艺方案、玻璃基板成套方案等领域持续加大技术投入，不断积累研发成果， 助力PCB行业高潜力场景的发展。 公司高度重视自主研发和技术创新，并持续加大研发成果的转化，截至2024年6月30日，公司及子公司共获得231 269 项发明专利授权及 项软件著作权。近年来，公司承担和完成了多项国家级、省级和市级重大科研项目，如高度智能化机械钻孔机研发项目、高频高速材料激光钻孔机研发项目、IC载板机械钻孔机研发项目等，不断提升研发实力， 保持行业技术领先。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用□不适用 单位：万元
?适用□不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用□不适用 单位：元
无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况 ?适用□不适用
□ ? 适用 不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 ?适用□不适用 单位：元
□ ? 适用 不适用 5、募集资金使用情况 ?适用□不适用 （1）募集资金总体使用情况 ? □ 适用 不适用 单位：万元
?适用□不适用 单位：万元
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