[中报]晶晨股份(688099):晶晨股份2024年半年度报告
原标题:晶晨股份:晶晨股份2024年半年度报告 晶晨半导体(上海)股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人John Zhong、主管会计工作负责人高静薇及会计机构负责人（会计主管人员）高静薇声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 10 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 30 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 31 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 33 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 48 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 54 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 55 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 56
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
2024年上半年，公司研发人员相较去年同期增加108人，公司发生研发费用6.74亿元，相较去年同期增长0.66亿元。2024年上半年因股权激励确认的股份支付费用0.66亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响 0.69亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，2024年上半年归属于母公司所有者的净利润为4.31亿元。 公司新产品的市场表现持续向好：（1）T系列产品不断取得重要客户和市场突破,上半年销售收入同比增长约70%；（2）W系列的Wi-Fi 6首款产品上市之后,迅速获得了市场认可,订单快速增长。第二季度W系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过8%,并且随着W系列产品的快速迭代，系列化产品的上市,其销售速度还将进一步提升；（3）公司基于新一代ARM V9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功后,已经获得了首批商用订单；（4）公司的8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。 公司在积极扩大销售规模的同时，确定今年为运营效率提升年，聚焦产品运营的全流程、全链条，深入挖掘效率提升的潜力，依托公司当前的规模优势,确定了一系列运营效率提升行动项，随着这些行动项改进效果的逐步体现，公司产品的竞争力将会进一步提升。 随着全球消费电子整体市场的积极因素不断显现,公司积极销售策略和内部挖潜措施的持续发力,新产品的不断上市及销量不断扩大,新增市场不断开拓,公司经营还将继续保持积极增长。 公司预计2024年第三季度及2024年全年营收将同比进一步增长，具体业绩存在一定不确定性。 (二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 单位：元 币种：人民币
七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一)、报告期内公司所属行业发展情况 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。集成电路设计业主要根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，处于产业链的上游。 集成电路具有产品换代节奏快、技术含量高的特点。集成电路设计行业是应用与产品导向、人才密集、创新密集、技术密集、知识产权密集型的行业，产品研究开发是该行业的核心驱动，芯片设计企业要不断开发新技术，将技术标准更新换代，以实现产品性能、性价比不断优化。集成电路设计企业通过高额的研发投入开发出先进的技术和产品，通过产品的竞争力获得更大的市场份额和更高的利润率，从而更多地投入研发，依此形成良性循环，推动企业不断发展。 集成电路设计行业高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒。公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要有多媒体智能终端SoC 芯片、无线连接芯片及汽车电子芯片，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。 公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码及向其他各功能构件发出指令等主控功能，是智能终端设备的“大脑”。核心技术包括全格式视频解码处理、全格式音频解码处理、全球数字电视解调、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等。行业的后来者短期内很难突破上述核心技术壁垒。 根据美国半导体行业协会（SIA）近期发布数据显示，2024年第二季度全球半导体产业销售额累计达1499亿美元（约1.07万亿元人民币），较去年同比增长18.3%，较今年一季度实现6.5%的环比增长。 2024年第二季度公司实现营业收入16.38亿元，较去年同比增长24.53%，较今年一季度环比增长18.82%，增幅高于行业增幅。 (二)、公司所处市场地位 集成电路产品高度的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒，行业内的后来者短期内很难突破核心技术壁垒，只有经过长时间技术探索和不断积累才能与拥有技术优势的企业相竞争。 公司是较早从事系统级SoC芯片研发、设计和销售的高新技术企业，经过二十多年在芯片设计领域的研发投入、技术积累和发展，公司拥有了丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，自主研发了全格式视频解码处理技术、全格式音频解码处理技术、全球数字电视解调技术、超高清电视图像处理模块、高速外围接口模块、高品质音频信号处理技术、芯片级安全解决方案、软硬件结合的超低功耗技术、内存带宽压缩技术、高性能平台的生态整合技术、超大规模数模混合集成电路设计技术等11项关键核心技术。同时，公司推行研发、生产、销售的国际化战略，产品行销全球。经过几十年发展和积累，公司已成为全球布局、国内领先的集成电路设计商，为智能机顶盒芯片的领导者、智能电视芯片的引领者和智能音视频系统终端芯片的开拓者，累积了全球稳定优质的客户群。此外公司产品线已延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等领域，并不断为公司创造新的增长点。 (三)、公司主要业务、主要产品及其用途 1、公司主要业务 公司是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供SoC主控芯片和系统级解决方案。公司产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种开放平台的完整系统解决方案，帮助全球运营商、OEM、ODM等客户快速部署市场。 公司业务已覆盖中国大陆、香港、北美、欧洲、拉丁美洲、亚太、非洲等全球主要经济区域，依托长期技术沉淀、持续对新技术、新应用领域的研究开发，以及全球布局的区位优势和市场资源，公司在全球范围内积累了稳定优质的客户群。 2、公司主要产品及其用途 公司SoC芯片已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。应用场景包括但不限于智能机顶盒、智能电视、智能汽车、智能投影仪、智能音箱、Soundbar、智能会议系统、智慧商显、AR终端、智能门铃、智能影像、学习机、跑步机、动感单车、健身镜、带屏冰箱、智慧农机、刷脸支付、广告机、边缘计算终端分析盒、K歌点播机、直播机、游戏机、智能灯具、控制面板、智能门禁与考勤等。 公司SoC芯片集成了中央处理器、图形处理器、神经网络处理器、视频编解码器、音频解码器、显示控制器、内存系统、网络接口、输入输出子系统等多功能模块，用以完成运算、影像及视觉处理、音视频编解码等功能，是智能终端设备的“大脑”，具有性能高、体积小、功耗低、发热小、兼容性强等特点，在视频编解码及视觉处理等方面实现多格式兼容，高集成度。 此外，公司还致力于无线连接芯片的研究开发。经过多年的持续系统研发，自研IP迭代打磨产品，完成了基带、射频、协议栈等一系列研发工作。公司于2020年推出第一代自主研发的支持高吞吐视频传输的双频高速数传Wi-Fi 5+BT 5.0单芯片，已形成大规模销售。于2023年推出第二代Wi-Fi芯片（Wi-Fi 6 2×2），并快速商用化。Wi-Fi 6 首款产品上市之后,迅速获得了市场认可,订单快速增长。2024年第二季度 W 系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过 8%,并且随着 W 系列产品的快速迭代，系列化产品的上市,其销售速度还将进一步提升。2024年公司还将进一步推出三模组合新产品（Wi-Fi 6＋BT 5.4.＋802.15.4），支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用。 基于公司SoC主控平台优势，公司无线连接芯片的业务版图将进一步扩大，包括但不限于与公司主控SoC平台进一步广泛适配并配套销售，以及面向公开市场，独立销售。这将驱动公司无线连接芯片业务进入新的快速发展通道。 公司芯片产品的具体应用情况如下： （1）S系列SoC芯片 公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。产品采用先进的芯片制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品性能走在行业前列。 S系列代表性芯片产品类型如下： 面向国内运营商市场的系列产品：该类产品经过多年持续创新和升级换代，产品性能、稳定性优势明显； 面向海外运营商市场的系列产品：该类产品已获得奈飞、谷歌、亚马逊等多个流媒体系统认证及多个国际主流的条件接收系统（Condition Access System，简称CAS）认证，支持AV1解码； 面向国内外非运营商客户的系列产品：该类产品类型丰富，根据不同客户、不同市场和不同应用终端的需求，覆盖高、中、低市场。 公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。 报告期内，公司基于新一代 ARM V9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功,并已获得了首批商用订单。公司的8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。 （2）T系列SoC芯片 T系列SoC芯片是智能显示终端的核心关键部件，公司T系列芯片已广泛应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。多年来，公司围绕全格式音视频解码技术不断突破创新，研发出一系列高稳定性、低功耗、高集成度、高性价比的T系列SoC芯片。目前主要有全高清系列芯片和超高清系列芯片，最高支持8K视频解码，具有超高清解码、高动态画面处理、MEMC运动补偿、实时动态插帧、迭代的画质处理引擎、支持全球数字电视标准、支持AV1解码等技术特点。产品采用先进制程工艺，有效提升了产品性能、降低了功耗，产品工艺和性能走在行业前列。公司已与全球主流电视生态系统深度合作，包括Google Android TV、Amazon Fire TV、Roku TV、RDK TV 等，2023年新增了Xumo TV、TIVO TV的生态合作，进一步扩充了公司产品的业务版图。 T系列代表性芯片产品类型如下： 2K全高清高系列产品：支持4K超高清解码，超高系统集成度； 4K超高清系列产品：支持8K超高清解码、远场语音和杜比音效； 高端系列产品：除采用先进工艺外，还内置高算力神经网络处理器，支持8K视频解码、MEMC运动补偿、实时动态插帧、远场语音升级版和杜比视界，支持基于神经网络处理器的画质优化技术。 公司的T系列SoC芯片解决方案已广泛应用于小米、海尔、TCL、创维、海信、长虹、联想、腾讯、Maxhub、Seewo（希沃）、百思买、亚马逊、Epson、Sky 等境内外知名企业及运营商的智能终端产品。 报告期内，公司T系列产品不断取得重要客户和市场突破，2024年上半年T系列产品销售收入较去年同期增长约70%。 （3）A系列SoC芯片 随着宽带网络的持续完善、技术水平的不断提升和消费者对智能化产品需求的日益提升，智能终端设备产品的品类不断增加，应用领域不断扩展。基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加神经网络处理器、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进制造工艺，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。 公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居（智能音箱、Soundbar、智能门铃、智能影像、Homehub、Echo show、智能灯具、智能控制开关）、智能办公（智能会议系统、会议一体机、大屏会议、会议平板、智能门禁与考勤）、智慧教育应用（大屏教育机）、智能健身（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电（扫地机器人、带屏幕冰箱、洗衣机、烤箱）、智慧农机、智慧商业（刷脸支付、广告机）、边缘计算终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐（K歌点播机、直播机、游戏机）、AR终端等。同时，公司还在持续拓展生态用户。 公司此系列芯片采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持远场语音升级版和RTOS系统（Real-Time Operating System,即实时操作系统），内置神经网络处理器，支持最高5 Tops神经网络处理器，支持最高1600万像素高动态范围影像输入和超高清编码，支持超低功耗毫秒级拍摄、高分辨率屏显以及丰富的外围接口。 公司通过了Google的EDLA（Enterprise Device Licensing Agreement）生态认证，EDLA是企业级生态，主要用于大屏商显，包括但不限于大屏幕的商用显示平板、大型的会议一体机、广告机、教育平板等。 公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、Harman Kardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。基于公司系统级平台优势及公司芯片的通用性、可扩展性和过往产品的良好表现，以及新技术的不断演进，未来公司芯片的应用领域还将进一步丰富、扩充。 （4）W系列芯片 公司的W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输。公司已推出第一代、第二代产品。2024年将继续推出新产品。 公司第一代Wi-Fi蓝牙芯片于2020年首次量产，之后稳步推进商业化进程，现已大规模销售。该产品采用22nm工艺制程，符合IEEE 802.11 a/b/g/n/ac标准，支持Wi-Fi 5双频2.4GHz/5GHz和80MHz高带宽，支持BT5.0双模BR/EDR/BLE、LE长距，高度集成了自主研发的基带、射频、电源管理、射频功率放大和低噪放，支持SDIO 3.0高速接口。 公司第二代Wi-Fi蓝牙芯片（Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.4）在第一代产品基础上进一步技术演进、升级，于2023年8月规模量产并商用。Wi-Fi 6首款产品上市之后,迅速获得了市场认可，订单快速增长。2024年第二季度W系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过8%,并且随着W系列产品的快速迭代，系列化产品的上市,其销售速度还将进一步提升。 公司的无线产品系列在持续快速发展丰富，2024年公司还将进一步推出三模组合新产品（Wi-Fi 6＋BT 5.4.＋802.15.4），支持Thread/Zigbee，可赋予终端产品Matter控制器、IoT网关等应用。随着公司新产品持续推出，公司W系列芯片业务版图将进一步扩大，包括但不限于与公司主控SoC平台适配并配套销售，以及面向公开市场独立销售。 （5）汽车电子芯片 公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。 得益于长期投入，公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于宝马、林肯、Jeep 、沃尔沃、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（Driver Monitor System, 驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。 公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。 汽车电子对芯片的一致性、可靠性、安全性（功能安全、信息安全）、高低温、抗干扰、故障率、供应链等要求很高，产业化周期相对较长。汽车电子是公司的长期战略，公司将持续投入研发，充分发挥公司的系统级平台优势及智能化SoC芯片领域的优势，不断扩充新技术、推出新产品。 (四)、公司主要经营模式 公司是专业的集成电路设计企业，采用国际集成电路设计行业通行的Fabless模式，即无晶圆厂生产制造，仅从事集成电路设计研发和销售。在该经营模式下，公司只进行产品的研发、设计和销售，将晶圆制造、芯片封装和芯片测试环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。公司取得芯片成品后，用于对外销售。 （五）、主要的业绩驱动因素 今年以来，公司所处领域市场逐步恢复，公司抓住市场的有利因素，采取积极的销售策略，公司销售收入和利润保持了较高速度的增长：2024年上半年实现营收30.16亿元,同比增长28.33%；实现归属于母公司所有者的净利润3.62亿元，同比增长96.06%。其中第二季度实现营收16.38亿元，同比增长24.53%，环比增长18.82%；实现归属于母公司所有者的净利润2.35亿元,同比增长52.07%,环比增长83.94%。2024年第二季度公司销售收入创单季度历史新高,公司开启新一轮增长的趋势明显。 2024年上半年，公司研发人员相较去年同期增加108人，公司发生研发费用6.74亿元，相较去年同期增长0.66亿元。2024年上半年因股权激励确认的股份支付费用0.66亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响0.69亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响后，2024年上半年归属于母公司所有者的净利润为4.31亿元。 公司新产品的市场表现持续向好：（1）T系列产品不断取得重要客户和市场突破,上半年销售收入同比增长约70%；（2）W系列的Wi-Fi 6首款产品上市之后,迅速获得了市场认可,订单快速增长。第二季度W系列产品出货量占公司第二季度整体出货量超过8%,并且随着W系列产品的快速迭代，系列化产品的上市,其销售速度还将进一步提升；（3）公司基于新一代ARM V9架构和自主研发边缘AI能力的6nm商用芯片流片成功后,已经获得了首批商用订单；（4）公司的8K芯片在国内运营商的首次商用批量招标中表现优异。 公司在积极扩大销售规模的同时，确定今年为运营效率提升年，聚焦产品运营的全流程、全链条，深入挖掘效率提升的潜力，依托公司当前的规模优势,确定了一系列运营效率提升行动项，随着这些行动项改进效果的逐步体现，公司产品的竞争力将会进一步提升。 随着全球消费电子整体市场的积极因素不断显现,公司积极销售策略和内部挖潜措施的持续发力,新产品的不断上市及销量不断扩大,新增市场不断开拓,公司经营还将继续保持积极增长。 公司预计2024年第三季度及2024年全年营收将同比进一步增长，具体业绩存在一定不确定性。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司是专业从事系统级 SoC 芯片及周边芯片的研发、设计与销售的高新技术企业，目前主要 产品有多媒体智能终端 SoC 芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，为众多消费类电子领域提供 SoC 主控芯片和系统级解决方案。经过多年在芯片设计领域的开发经验和技术突破，公司掌握了 丰富的 SoC 全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统 IP 等核心软硬件技术开发，形成了如下 11 项核心技术。
自成立以来，公司对所处行业细分领域的核心技术研发持续跟踪并进行深入研究开发，通过不断加大技术研究、产品开发投入力度，对产品技术不断进行改进和创新，公司产品功能、技术水平得到了不断提高和完善。报告期内，公司研发取得了积极成果，知识产权的新申请和授予数稳步增加。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新申请专利24件，其中发明专利申请24件；获得授权14件，其中获得发明专利14件。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：万元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
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