[中报]满坤科技(301132):2024年半年度报告
原标题:满坤科技:2024年半年度报告 2024年 8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人洪俊城、主管会计工作负责人何惠红及会计机构负责人(会计主管人员)胡小彬声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。 本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，该计划不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在本半年度报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”描述了公司经营中可能存在的宏观经济波动带来的风险、市场竞争加剧的风险、主要原材料价格波动的风险、海外投资风险、环保相关的风险及应对措施，敬请投资者注意阅读。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 9 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 24 第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 25 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 30 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 34 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 38 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 39 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 40 备查文件目录 1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 2、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 3、经公司法定代表人签署的 2024年半年度报告的原件。 以上文件的备置地点：公司董事会办公室。 释义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见 2023年 年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 ?是 □否 追溯调整或重述原因 会计政策变更
公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》的规定对 2023年半年度相关报表列报进 行调整。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 1、报告期内公司所处行业情况 公司主营业务为印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）的研发、生产和销售，根据《国民经济行业分类》 （GB/T 4754-2017）《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业为“39 计算机、通信和其他电子 设备制造业”之“398 电子元件及电子专用材料制造”。 （1）公司所处行业发展概况 电子电路行业是电子信息产业的重要组成部分，是数字经济产业发展的关键支撑。PCB作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，被誉为“电子产品之母”，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，广泛应用于通信设备、消费电 子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗、国防及航空航天等领域。 根据 Prismark2024年 6月报告预计，PCB行业未来仍将稳步增长，2028年全球产值约 904亿美元，2023-2028年全球 PCB产值预计年复合增长率为 5.4%，其中中国大陆 2023-2028年 PCB产值预计年复合增长率为 4.1%。在短期内， PCB市场的驱动因素将主要来源于服务器存储设备领域、汽车电子领域以及高速网络和卫星无线通讯领域的 PCB应用。 从区域上看，目前全球印制电路板制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南 亚等区域，中国大陆仍将是领先的 PCB生产基地，但是中国大陆的生产商将会更加专注于生产高附加值的产品，且生产 商之间并购整合将会有更大的机遇；东南亚地区将成为一个新兴的、不断成长的 PCB生产基地，未来有可能成为全球第 二大 PCB生产基地。 从产品结构上看，增速较快的产品主要是封装基板、HDI板、挠性线路板、4层及以上的高多层板，未来五年复合增速分别为 8.8%、7.1%、4.4%、4.1%。其中 HDI技术已被广泛应用于汽车、卫星通信、AI服务器、光通信和数字模块 等领域，HDI板在 2024年的同比增速将达到 10%以上。
公司在 PCB制造领域拥有丰富的行业经验，具备 PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。公司连续 10年（2014年~2023年）荣获中国电子电路行业协会 （CPCA）授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中，2023年公司在综合 PCB企业中名列第 49位，在内资 PCB企业中名列第 27位。随着公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”未来的逐步落成， 将进一步扩大公司产能规模，提升公司自动化、智能化生产能力，公司市场份额有望持续提高，行业地位将得到进一步 提升。 （3）新公布的法律法规和行业政策对公司所处行业的重大影响 电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性、先导性支柱产业，PCB作为现代电子设备的重要组成部分，是电子信息产业链中必不可少的基础产品，对国民经济的发展具有十分重要的意义，因此我国政府和行业主管部门出台了一 系列政策支持 PCB行业的发展。《战略性新兴产业分类与国际专利分类参照关系表（2021）（试行）》《鼓励外商投资 产业目录（2022年版）》《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》《新能源汽车产业发展规划（2021- 2035年）》《产业结构调整指导目录（2024年本）》等行业政策的推出，为 PCB行业的健康发展提供了有力的法律保 障和政策支持，对公司的经营发展产生了积极影响。 在国外政策方面，中泰两国也在持续推进务实合作，深化共建“一带一路”同“泰国 4.0”和“东部经济走廊”等发 展战略对接，泰国政府对外资企业提供了多项优惠政策，包括税收减免等，降低了中资企业在泰国建厂的成本。另外汽 车产业已经成为泰国支柱工业，相关产业链配套不断得到完善，有利于汽车电子领域 PCB产业的发展。2023年，公司 董事会同意使用自有资金和自筹资金不超过 7,000万美元在泰国投资新建生产基地，以便更好的服务海外客户，优化整 体产能布局。2024年 6月，公司完成泰国公司的设立登记相关事宜，并领取了当地行政主管部门签发的注册登记证明文 件。 2、主要业务、主要产品及其用途 公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单/双面、多层印制电路板，产品以刚性板 为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。 （1）通信电子 在通信电子领域，公司产品主要用于路由器、交换机、5G基站功率放大器、服务器等，代表客户包括普联技术（TP-LINK）、吉祥腾达（Tenda）、鸿海精密（2317.TW）、和硕（4938.TW）等知名通讯企业。 公司产品在通信电子领域的主要应用如下：
在消费电子领域，公司产品主要应用于家用电器、智能家居、LED灯板、光电板、笔记本触控板等电子产品上，代表客户包括视源股份（002841.SZ）、格力电器（000651.SZ）、洲明科技（300232.SZ）、群创光电（3481.TW）、京东 方（000725.SZ）、丘钛科技（01478.HK）等行业知名客户。 公司产品在消费电子领域的主要应用如下：
在工控安防领域，公司产品应用种类丰富，主要应用于电源管控设备、数据采集系统、逆变器、智能电表、伺服器、 工业机器手、家用监控系统、智能交通系统、公共安防等众多产品，代表客户为台达电子（2308.TW）、海康威视（002415.SZ）、康舒科技（6282.TW）、得利捷（Datalogic）、萨基姆（Sagemcom）、爱士惟等知名国内外产品制造 商。 公司产品在工控安防领域的主要应用如下：
在汽车电子领域，公司于 2011年完成汽车行业 IATF16949质量体系认证，正式进入汽车电子领域，并确立其为公司战略布局的重点领域。公司产品覆盖了传统汽车（燃油车）主要零部件和新能源汽车电池核心部件领域。其中，在传 统汽车领域，公司产品主要应用于汽车动力/安全系统、照明系统、安全舒适驾驶系统、智能驾驶系统、资讯娱乐系统等 产品；新能源汽车领域作为公司重点开拓和布局的市场方向，产品主要应用于三电系统（电机/电池/电控）、舒适驾驶 及智能驾驶等。汽车电子领域代表客户为德赛西威（002920.SZ）、江苏天宝、马瑞利、安徽智驾、富临精工（300432.SZ）等。 公司在汽车电子领域的主要技术储备和应用场景如下：
公司结合行业发展状况、市场供需情况、国家产业政策等外部经营环境和主营业务、主要产品、核心技术、公司产 能等内部资源条件，形成了目前的经营模式。报告期内，公司采取的经营模式未发生重大变化。 （1）盈利模式 公司的主要盈利模式系为客户提供定制化 PCB产品，即向供应商采购覆铜板、铜球、铜箔、干膜、半固化片、油墨 和金盐等原材料和相关辅料，根据客户的 PCB设计文件提出的产品功能要求，生产出符合客户要求的 PCB产品，销售 给境内外客户来获取合理利润。 （2）采购模式 公司主要采用“以产定购”与“保持安全库存量”相结合的采购模式。供应链管理中心负责对公司及下属子公司的 主要原材料、辅助原材料、设备及工程的采购进行统筹管理。针对不同特性的原材料，采取以下两种方式采购： ① 对于常备物料如覆铜板、铜箔、铜球、半固化片等通用主辅材，每月由物控部根据生产排产计划、历史平均耗用 量、备料周期等因素，结合安全库存情况综合做出物料需求计划，安排集中采购； ② 对于非常备物料如特殊耗材等，需求部门提出申请后，公司安排采购。 在物料交付时，对于免检物料，仓库负责核对确认收货数量，进行外观包装检验；对于受检物料，品质部依据《IQC质量检验规范》进行检验，并出具检验报告，对符合条件的物料安排入库。 （3）生产模式 由于 PCB为定制化产品，公司主要采用“以销定产”的生产模式。公司建立了完善的生产流程，能够快速、有效处 理客户订单，保证按时生产、发货。公司优先利用自身生产线进行生产，若出现订单过于集中的情况，公司则安排部分 非关键制程的外协加工以满足客户交期需求。 制造管理中心负责公司的生产运营，下设计划部、制造部、设备部等职能部门。公司的具体生产流程为：市场部将 客户订单传递给计划部，产品工程部对产品设计相应的制作流程，计划部根据客户订单的产品规格和数量、客户交货周 期等关键因素来进行生产排期，制造部接到排单指令后领料生产，工艺研发部负责设置及优化产品生产参数，设备部负 责对生产设备及辅助设施进行维护保养，品质部负责对产品制定质量控制计划并按控制计划在相应工序进行检验检测。 （4）销售模式 公司采用“直销”为主的销售模式。客户类型以电子产品制造商为主，存在少量贸易商和 PCB生产商，通常公司与 客户签署合作协议或框架协议、质量协议等，约定产品的下单方式、质量标准、交货方式、交货周期、违约责任等。在 合作期间内客户按照实际需求向公司发出订单申请，约定产品型号、技术要求、销售价格、销售数量、交货时间等，公 司据此安排产品生产与交货。 （5）研发模式 公司始终坚持自主研发，设立研发部负责公司整体研发，并制定了客户需求及主动创新相结合的研发策略，一方面 加强对原应用领域产品的更新迭代，不断将新材料、新工艺应用于产品制造中，从而满足下游应用领域终端产品需求的 不断变化；另一方面主动选择发展前景良好、与公司发展战略相匹配的领域，进行重点布局、主动创新和技术储备。 4、竞争优势与劣势 公司以品牌客户、技术研发、质量与服务和成本管控为核心竞争优势，四大优势相辅相成，为公司稳定可持续发展 提供了有力保障，相关内容详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“二、核心竞争力分析”。 与此同时，公司虽然具备丰富行业经验和技术实力，但在整体经营规模、高端制造能力等方面与发达国家/地区的行 业头部企业相比仍有一定差距。因此，在 PCB行业市场竞争日趋激烈的局势下，公司仍需进一步优化产品结构、强化运 营能力、提升生产效率，不断增强企业核心竞争力，持续提升综合市场地位。 5、主要业绩驱动因素 公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，行业发展状况、产品市场需求、公司治理水平、技术研发能力以及 公司的产能规模等均是影响公司业绩变动的重要因素。 （1）行业发展和客户的开拓带动经营成效稳步推进 PCB行业预计，2024年 PCB市场规模将同比增长约 5%，从中长期来看，全球电子信息产业呈现增长态势。公司经过十多年的发展，凭借着优异的产品质量和服务能力，在行业中树立了良好的品牌形象，积累了大量的优质客户。报告 期内，公司始终坚持开拓汽车电子领域和高端消费领域的市场份额，在汽车电子领域，公司前期开发的汽车电子领域头 部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段，新的定点项目的稳步推进对后续公司在汽车电子领域的发展带来源源不 断的机会；在高端消费电子领域，公司在光电显示产品及触控笔记本产品和研发技术持续发力，此部分的订单持续稳步 推进，为公司在消费电子领域开辟了第二条增长曲线。 （2）精益生产管理提升资源综合效用 随着行业竞争加剧，产品价格走低趋势明显，公司一方面积极调整产品结构，另一方面持续深化推进精益化生产管 理。公司通过不断完善各项业务流程，让业务活动制度化、流程化；努力提升准交率、良品率，积极推进“责任到人” 制度，通过工艺改良和加强生产过程管控来降低报废、提升品质，并加强对销售、采购、生产、库存等各个环节的信息 化管理与成本监控，全方位提升公司资源综合效用，在追求销售增长的同时，为稳定产品毛利和实现效益最大化积极挑 战。 （3）高端制造保障生产能力稳步提升 公司目前生产基地集中在江西吉安，规划三个专业化工厂，现有一厂和二厂运转成熟，公司通过优化生产工序、改 提下，为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。随着募集资金投资项目“吉安高精密印制线路 板生产基地建设项目”的逐步落成，整体产能进一步扩大，通过持续的市场拓展和技术研发，公司综合生产能力将得到 进一步提升。 （4）核心技术研发紧跟市场增长态势 公司结合重点市场领域战略布局，积极发挥技术研发优势，持续在新能源汽车、消费电子等领域加大研发投入，能 够为客户提供快速、优质的研发响应。近两年，公司完成了“一种 CNC成型锣板刀具自动补偿方法的研究”“一种厚 铜 PCB内层 ring环扯铜改善方法的研究”“一种平面式变压器印制电路板新产品的研究”“一种新能源汽车车载高压电 源印制电路板新产品的研究”等多项核心技术研发工作，并已取得多项专利以及多项新产品。其中，“425LQ车用电子 水泵控制器电路板”“409EQ车载高清摄像头双面夹芯铝基电路板”“610LED光电显示用 BGA封装载板”等新产品经 江西省工业和信息化厅审定列入了江西省 2024年度新产品试制计划，进一步丰富了公司特殊工艺和产品体系，提升了公 司核心竞争力。 （5）规范公司治理强化内部风险控制 公司严格按照相关要求规范运作，积极调整和优化公司内部治理结构和管理模式，在报告期内完成了选举副董事长、 总经理等人员调整，并制定和实施了《会计师事务所选聘制度》，修订了《公司章程》《董事会议事规则》《独立董事 工作细则》等公司治理制度，进一步健全了公司法人治理结构，加强了内部控制和风险管控能力。 6、业绩主要变化情况 PCB产品下游应用领域非常广泛，行业周期性受单一行业波动影响较小，其主要影响因素是电子信息产业的发展状况和宏观经济的周期性波动。报告期内，公司业绩具体情况详见本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“三、主营业务 分析”之“概述”。 二、核心竞争力分析 1、品牌客户优势 公司实行多行业布局的市场战略，在通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域具备丰富的行业经验。通过 秉持“抓大放小”的客户销售策略，聚焦行业地位领先、市场影响力强、资质信誉和社会形象优秀的知名客户，目前已 与诸多国内外知名品牌客户建立良好的合作关系。PCB产品品质、寿命、可靠性等会直接影响电子产品整体性能的发挥， 大型客户通常对 PCB供应商的认证程序有着更为严格的要求，例如汽车电子制造企业的供应商资质认证周期一般为 2-3 年，因此通过合格供应商认证后，公司通常能够与客户建立起长期稳固的合作关系。优质品牌客户的不断积累，不仅对 公司发展壮大提供了良好的市场订单保障，亦形成了较好的广告示范效应，对公司新客户开发创造了良好的条件。 2、技术研发优势 公司自成立以来一直注重自主技术研发工作，组建了一支专业化的研发团队，制定了根据客户需求及主动创新相结 合的研发策略，在产品制作流程设计、生产流程管理、工艺技术改进、新产品研发等方面积累了丰富的经验，能够对客 户需求进行快速、优质的研发响应，并为客户提供具有高可靠性、长寿命、高品质等富有竞争力的产品。公司拥有 PCB 产品制造领域较为完整的技术体系和自主知识产权，符合 GB/T 29490-2013知识产权管理体系认证标准，并于 2022年 10月经国家知识产权局确定为国家知识产权优势企业。 截至报告期末，公司及其控股子公司共取得了 142项专利，其中发明专利 23项，实用新型专利 118项，外观设计专利 1项。公司自主研发的“耐高温高压树脂油墨印制电路板”、“320IR环保型影像显示印制光电路板”、“C55- 33452B高频控制传感器印制电路板”、“097EQ智能车载印制电路板”、“319XQ汽车变速箱控制系统 HSP工艺印制 电路板”、“47IE平面式 UPS变压器印制电路板”等 6款产品被江西省工业和信息化厅认定为达到同类产品“国际先进” 水平，另有十余款产品被认定达到同类产品“国内领先”水平或“国内先进”水平。公司“047IE平面式 UPS变压器印 制电路板”荣获江西省优秀新产品二等奖、“181LQ新能源汽车逆变器印制电路板”荣获江西省优秀新产品三等奖。 3、质量和服务优势 公司秉承“品质第一、服务优良、持续改进、追求卓越”的质量方针，通过了 ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO45001、QC080000、UL、CQC、ISO13485、ISO27001和 ISO14064等涉及产品质量、安全、环境的体系认证，在销 售、采购、生产各环节建立了完善的品质管理体系，严格把控产品品质，保证产品质量的高标准。公司秉持以服务打造 市场口碑的理念，建立了客户全面覆盖的服务网络，以迅速解决问题为导向，为客户提供从售前、售中到售后的一站式 服务。公司凭借稳定、可靠的产品质量和优质、及时的服务树立了竞争优势，获得了客户的高度认可。 4、成本管控优势 公司拥有一支专业敬业、职责担当的管理团队，执行精益化生产管理，在保证产品高良率的基础上，实行严格的成 本管控。公司主要通过以下三个方面降低生产成本：① 控制采购成本。公司及子公司集中进行物料采购，充分发挥规模 采购优势；公司实时监控主要原材料价格变动情况，对市场价格波动较大的主辅材料采取策略性备料，并进行多家比价， 严格控制采购单价；公司向主要物料、设备的生产厂家直接采购，减少中间环节，降低采购成本。② 优化生产工艺。公 司工艺部在制程优化上持续精进，同时加强设备提效改造及生产过程管控，坚持节能降耗，全面提高生产效率和产品合 格率。③ 提升产品良率。公司通过建立标准化的生产、检验操作流程，制定品质异常预防面和拦截面改善措施，采用技 术手段实现产品质量追溯管理，定期组织员工技能培训和考核鉴定等一系列举措，全方位保证产品出货质量，降低内部 失败成本。同时，积极提升客服团队的专业性和响应速度，通过专业的检测和技术分析，协助解决客户端品质异常，努 力将公司的外部失败成本和客户的损失都降至最低。 三、主营业务分析 概述 报告期内，公司面临行业竞争激烈、原材料价格上涨双重影响，短期业绩增长承压，具体情况如下： （1）公司实现营业收入约 5.77亿元，较去年同期增加约 1.36%。虽然因为部分 PCB产品单价下降以及 2月过年产 能不足影响导致第一季度营业收入下降 14.84%，在全体员工的努力下，第二季度全力以赴，实现半年报营业收入持平且 略有提升； （2）公司实现归属于上市公司股东的净利润约 0.39亿元，同比减少约 22.00%，主要是以下方面因素：其一，PCB 行业市场价格竞争激烈，行业内卷严重，导致 PCB产品销售单价下降，叠加上半年贵金属原材料价格上涨等因素，主营 业务毛利率下降约 2%；另外，公司为准备募投项目试产和提升研发能力，招募高端管理和研发人员，叠加处置子公司 员工补偿费用的增加，管理费用和研发费用有不同幅度的增长；再次，因股权激励产生的股份支付费用计提约 0.1亿元。 公司为应对内外部环境变化，紧紧围绕发展战略，夯实基础，聚焦细分领域，加强技术研发和成果转化，提升智能 化水平，完善公司治理并提升运营效率，从整体上提升公司的核心竞争力。报告期内，公司主要工作开展情况如下： （1）产品和客户结构方面 公司围绕“夯实消费电子领域基本盘，深耕汽车电子领域”的基本方针，持续优化产品和客户结构。报告期内，公 司前期开发的汽车电子领域头部客户陆续进入产量的爬坡阶段和大量产阶段，在主营业务收入结构中，汽车电子领域的 产品销售占比从 2023年的 30.65%继续上升到报告期内约 37.8%，产品广泛应用于智能驾驶、车身舒适系统、视觉系统、 动力系统等汽车零部件。公司通过丰富的技术积累以及前瞻性参与配合新客户的项目的方式，实现在客户端项目前期能 深度参与客户产品的研发，为顺利获得新的客户订单以及后续产品品质保证和成本优化做好前期准备；同时，公司长期 跟随汽车领域优秀客户，学习进步，不断强化和更新质量体系认证，为公司在汽车电子领域的快速发展保驾护航，也为 逐步匹配其他行业优秀客户打下坚实的基础。在消费电子领域，随着高端消费电子光电显示产品的不断上量，高端消费 电子占比逐步提升，产品广泛应用于电视液晶屏幕、笔记本电脑/手写板屏幕、户外 LED显示屏等。 （2）研发创新方面 汽车电子领域和高端消费电子领域一直是公司战略规划的重点领域。公司持续稳步提升汽车电子 PCB产能，并持续 加大对新能源车载核心三电（电池、电机、电控）系统、自动驾驶系统、安全系统等 PCB产品的研发投入。同时，为了 满足客户个性化、多样化和高阶化的产品结构需求，公司引进了行业多位高阶 PCB和 HDI的专业人才，在巩固刚性板 产品优势的基础上，组织开展对高阶 PCB和密度互联板（HDI）等的研发拓展工作。再次，进一步深入加强对高频/高速 板、超厚铜板、陶瓷基板、埋铜块等特殊产品的工艺研发，不断丰富完善公司产品结构，提升公司整体竞争力。报告期 内，公司前期在 HDI技术的研发储备逐步开始导入成果转化，HDI技术起步产品主要为 LED以及 Micro LED等产品， 已经可以满足 10层 2阶产品的批量生产，同时公司也在为工控以及车载摄像模组、ADAS、域控方面的 HDI产品做技术 开发。 （3）高效管理方面 报告期内，贵金属价格上涨较大，行业市场竞争加剧，内卷严重。在此大环境下，公司通过高效的管理，建设组织 能力，提升运营效率，坚持降本增效。公司通过组织绩效和关键事项管理，将战略目标分解到个人，将日常工作如物耗 管控、能源监督、人效监控、工艺优化、制程提升、高效周转、呆滞报警等落到实处，按月检讨，按季总结。坚持“进 一步有进一步的欢喜”，及时发现问题，及时优化解决，及时宣导学习，高效运转。 （4）募投项目建设方面 报告期内，公司利用募集资金加快推进建设进度，主体厂房已经封顶，机器设备正在安装调试中，内部装修和消防 安全配套正在积极进行。募投项目三期厂房主要用于生产高多层和 HDI等高端 PCB产品，应用于汽车电子、高端消费 电子、工控等领域，预计将于今年四季度实现首期投产。 （5）重大项目投资方面 2023年底，公司计划投资新建泰国生产基地项目，投资金额不超过 7,000万美元，报告期内已按计划完成了泰国公 司的设立，目前正在进行土地购买洽谈以及境内、境外投资备案等，公司将会积极推进该生产基地项目的实施。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
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