惠伦晶体(300460):2024年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表

时间:2024年08月14日 19:55:38 中财网
原标题:惠伦晶体:2024年半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表

2024半年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况汇总表
编制单位:广东惠伦晶体科技股份有限公司 单位:万元


非经营性 资金占用资金占用方名称占用方与上市公 司的关联关系上市公司核 算的会计科 目2024年期初 占用资金余 额2024半年度占用 累计发生金额 (不含利息)2024半年度占 用资金的利息 (如有)2024半年度 偿还累计发 生金额2024年 6 月 30日占 用资金余 额占用形成原 因占用性质
控股股 东、实际 控制人及 其附属企 业--------  
小计--------  
前控股股 东、实际 控制人及 其附属企 业--------  
小计--------  
其他关联 方及附属 企业--------  
小计--------  
总计--------  
其他关联 资金往来资金往来方名称往来方与上市公 司的关联关系上市公司核 算的会计科 目2024年期初 占用资金余 额2024半年度往来 累计发生金额 (不含利息)2024半年度往 来资金的利息 (如有)2024半年度 偿还累计发 生金额2024年 6 月 30日占 用资金余 额往来形成原 因往来性质 (经营性往 来、非经营 性往来)
控股股 - - - - - - - -
东、实际

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上市公司 的子公司 及其附属 企业惠伦晶体(重庆)科 技有限公司子公司应收账款7,717.326,056.90 5,400.008,374.22销售货款经营性往来
 惠伦晶体(重庆)科 技有限公司子公司其他应收款9,530.765,770.00  15,300.76代收款项经营性往来
 惠伦晶体(重庆)科 技有限公司子公司预付账款11,313.8311,063.63 13,175.389,202.08采购货款经营性往来
 惠伦晶体科技(深 圳)有限公司子公司应收账款2,633.364,521.41 3,193.173,961.60销售货款经营性往来
 惠伦晶体科技(深 圳)有限公司子公司预付账款 92.14 27.4564.69销售货款经营性往来
 陕西惠华电子科技 有限公司合营企业应收账款110.727.27  117.99销售货物经营性往来
 东莞惠伦晶体器件 工程技术有限公司子公司应收账款15.9513.19 20.298.85销售货物经营性往来
 香港惠伦实业有限 公司(韩国)二级子公司应收账款 0.53  0.53销售货物经营性往来
其他关联 方及其附 属企业珠海惠世隆科技有 限公司 应收账款554.99947.32 778.20724.11销售货物经营性往来
 邢越 其他应收款 9.50 5.054.45备用金经营性往来
 深圳市瑞承伟业科 技有限公司 其他应收款175.00   175.00增资款非经营性往 来
总计 32,051.9328,481.89-22,599.5437,934.28

法定代表人:赵积清 主管会计工作负责人:赵积清 会计机构负责人:邓又强

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