[中报]金禄电子(301282):2024年半年度报告
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时间：2024年08月14日 19:55:40 中财网 |
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原标题:金禄电子:2024年半年度报告
金禄电子科技股份有限公司
2024年半年度报告
2024年 8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人李继林、主管会计工作负责人张双玲及会计机构负责人(会计主管人员)张双玲声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
公司已在本报告中列明可能存在的市场竞争加剧及产品降价风险、原材料价格波动风险、汇率波动风险及新增产能无法消化风险，敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。
本报告中涉及的未来发展规划等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请广大投资者理性投资，注意风险。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目 录
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析................................................................................................................ 9
第四节 公司治理 ................................................................................................................................ 28
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................... 30
第六节 重要事项 ................................................................................................................................ 38
第七节 股份变动及股东情况............................................................................................................ 57
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................... 61
第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................ 62
第十节 财务报告 ................................................................................................................................ 63
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
三、载有公司法定代表人签名的 2024年半年度报告原件。
以上备查文件的备置地点：公司董事会办公室。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 金禄、金禄电子、公司、本公司、
发行人 | 指 | 金禄电子科技股份有限公司 | | 湖北金禄 | 指 | 湖北金禄科技有限公司，系公司全资子公司 | | 深圳铠美诺 | 指 | 深圳市铠美诺电子有限公司，系公司全资子公司 | | 凯美诺 | 指 | 凯美诺科技投资控股有限公司，一家成立于中国香港特别行政区的公司，
系公司全资子公司 | | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | | 公司章程、《公司章程》 | 指 | 《金禄电子科技股份有限公司章程》 | | 股东大会、公司股东大会 | 指 | 金禄电子科技股份有限公司股东大会 | | 董事会、公司董事会 | 指 | 金禄电子科技股份有限公司董事会 | | 监事会、公司监事会 | 指 | 金禄电子科技股份有限公司监事会 | | 证监会、中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 深交所、证券交易所 | 指 | 深圳证券交易所 | | CPCA | 指 | 中国电子电路行业协会（China Printed Circuit Association） | | Prismark | 指 | 美国 Prismark Partners LLC，印制电路板行业权威咨询机构 | | PCB | 指 | Printed Circuit Board，是指在基材上按预定设计形成点间连接及印制元件
的印制板 | | HDI板 | 指 | 高密度互连（High Density Interconnection）板，线路细、微小孔、薄介电
层的高密度印刷线路板，通常线宽小于 0.1mm、孔径小于 0.15mm，有盲
孔互联 | | BMS | 指 | 电池管理系统（Battery Management System），为一套保护动力电池使用
安全的控制系统，时刻监控电池的使用状态，通过必要措施缓解电池组的
不一致性，为新能源车辆的使用安全提供保障 | | ADAS | 指 | 高级驾驶辅助系统（Advanced Driving Assistance System），利用安装在车
上的各式各样传感器（毫米波雷达、激光雷达、单/双目摄像头以及卫星
导航），在汽车行驶过程中实时感应周围环境，收集数据，进行静态、动
态物体的辨识、侦测与追踪，并结合导航地图数据，进行系统的运算与分
析，从而预先让驾驶者察觉到可能发生的危险，有效增加汽车驾驶的舒适
性和安全性 | | Tier1 | 指 | 汽车一级供应商 | | EMS | 指 | 电子制造服务（Electronic Manufacturing Services） | | 新能源汽车配套高端印制电路板建
设项目 | 指 | “年产 400万㎡高密度互连和刚挠结合--新能源汽车配套高端印制电路板建
设项目”的第二期建设项目 | | 本报告 | 指 | 金禄电子科技股份有限公司 2024年半年度报告 | | 报告期 | 指 | 2024年 01月 01日至 2024年 06月 30日 | | 报告期末 | 指 | 2024年 06月 30日 | | 元/万元/亿元 | 指 | 人民币元/万元/亿元 |
特别说明：本报告中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异，系四舍五入所致。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 金禄电子 | 股票代码 | 301282 | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 金禄电子科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称（如有） | 金禄电子 | | | | 公司的外文名称（如有） | Camelot Electronics Technology Co.,Ltd. | | | | 公司的外文名称缩写（如有） | Camelot | | | | 公司的法定代表人 | 李继林 | | |
二、联系人和联系方式
| | 董事会秘书 | 证券事务代表 | | 姓名 | 陈 龙 | 黄 芬 | | 联系地址 | 清远市高新技术开发区安丰工业园盈
富工业区 M1-04,05A号地 | 清远市高新技术开发区安丰工业园盈
富工业区 M1-04,05A号地 | | 电话 | 0763-3983168 | 0763-3983168 | | 传真 | 0763-3698068 | 0763-3698068 | | 电子信箱 | [email protected] | [email protected] |
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2023年年报。
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | | 营业收入（元） | 751,987,437.79 | 619,221,475.69 | 21.44% | | 归属于上市公司股东的净利润（元） | 39,608,433.05 | 28,745,348.51 | 37.79% | | 归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益的净利润（元） | 25,917,835.24 | 22,762,589.70 | 13.86% | | 经营活动产生的现金流量净额（元） | -49,720,365.98 | -454,697.49 | -10,834.82% | | 基本每股收益（元/股） | 0.27 | 0.19 | 42.11% | | 稀释每股收益（元/股） | 0.27 | 0.19 | 42.11% | | 加权平均净资产收益率 | 2.37% | 1.71% | 增加 0.66个百分点 | | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 | | 总资产（元） | 2,703,195,996.32 | 2,726,158,347.59 | -0.84% | | 归属于上市公司股东的净资产（元） | 1,678,274,921.62 | 1,657,479,148.21 | 1.25% |
公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所
有者权益金额
?是 ?否
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） | -475,422.16 | | | 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策
规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外） | 12,065,597.64 | | | 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融
资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产
生的损益 | 4,470,477.23 | | | 委托他人投资或管理资产的损益 | 156,036.69 | | | 债务重组损益 | 116,815.71 | | | 项目 | 金额 | 说明 | | 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -226,919.45 | | | 减：所得税影响额 | 2,415,987.85 | | | 合计 | 13,690,597.81 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损
益项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）所处行业基本情况
公司所属行业为印制电路板制造业。根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业分类为“电子元件及电子专用材料制造”下属的“电子电路制造”，行业代码为 C3982。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指
引》（2012年修订），公司所处行业归属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为 C39。
PCB被称为“电子产品之母”，广泛应用于消费电子、通信电子、计算机、汽车电子、工控医疗、航空航天等领域，
是现代电子产品中不可或缺的电子元器件，不可替代性是 PCB制造行业得以长久稳定发展的重要因素之一，PCB产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。
经过数十年发展，PCB行业已步入较为成熟稳定的发展阶段，但不同年份，因受宏观经济波动、下游应用领域需求变化、原材料价格传导等因素影响，PCB行业产值增长情况不一。根据 Prismark的报告，2023年度全球 PCB产值
预计为 695.14亿美元，同比下降约 15%，出现 2015年以来最大幅度回调。
根据国家统计局发布的数据，2024年上半年我国实现国内生产总值 61.7万亿元，同比增长 5.0%。其中，电子信息产业表现较为亮眼，上半年规模以上电子及通信设备制造业增加值同比增长 12.5%；计算机、通信和其他电子设备
制造业规模以上工业企业营业收入同比增长 8.0%，利润总额同比增长 24%。在新能源汽车、服务器等下游应用领域
强劲增长的带动下，PCB的市场需求量出现结构性增长，相关领域主要企业盈利能力得以改善。在新能源汽车领域，
根据中国汽车工业协会公布的数据，2024年上半年我国新能源汽车产销量分别达 492.9万辆和 494.4万辆，同比分别
增长 30.1%和 32%，市场占有率达 35.2%，新上市车型智能驾驶及智能座舱配置的整体性提高，增加了 PCB的单车价
值量。在服务器领域，人工智能、工业物联网、边缘计算等新兴计算场景的不断涌现及快速发展，助推服务器市场量
价齐升。根据 Gartner发布的《2024年第一季度全球服务器市场报告》，2024年第一季度全球服务器市场销售额达
407.5亿美元，同比增长 59.9%；出货量增长 5.9%，达 282.0万台。服务器尤其是 AI服务器需求的增长带动高层高速
PCB市场走俏。根据海关总署统计数据，我国上半年印刷电路产品出口数量为 232亿块，同比增加 16.9%；出口金额
为 672.58亿元，同比增加 16.0%。
（二）主要业务、主要产品及其用途
公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。PCB是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是实现电子元器件之间的相互连
接和中继传输。公司生产的 PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信电子、工业控制及储能、消费电子、医疗器械
1、汽车电子应用
汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称，PCB是汽车电子控制系统的核心部件之一。汽车电子
PCB对可靠性要求极高，产品缺陷可能会造成严重的生命伤害和重大的财产损失，由此被誉为“生命之板”。
公司 PCB产品应用覆盖传统（燃油）汽车零部件及智能电动汽车核心部件，具体如下：
（1）传统汽车领域
在传统汽车领域，公司产品广泛应用于安全气囊部件、转向控制部件、中控、车灯控制部件、雷达、电子仪表盘、
导航系统、天窗控制部件、继电器、座椅控制部件、后视镜及车窗控制部件等。
①公司 PCB在传统汽车领域的主要应用如下图所示：
②公司生产的传统汽车用 PCB示例如下：
（2）智能电动汽车领域
相较于传统汽车，电池、电机、电控是电动汽车的三大核心系统。“电池”总成，指电池和电池管理系统（BMS）；
“电机”总成，指电动机和电动机控制器；高压“电控”总成，包含车载 DC/DC转换器、车载充电机、电动空调、PTC、
高压配电盒和其他高压部件，主要部件是 DC/DC转换器和车载充电机。此外，充电桩是电动汽车必不可少的配套设
施。电动汽车在蓬勃发展的过程中，其智能化、网联化水平也在不断提高，智能辅助驾驶（ADAS）、智能座舱、域
控制器等智能化部件及车联网控制单元（T-BOX）等网联化部件的应用与日俱增。
①公司 PCB在智能电动汽车领域的主要应用如下图所示：
②公司生产的智能电动汽车及其配套设施用 PCB示例如下：
2、通信电子应用
通信行业又可细分为无线基础设施、有线基础设施及服务存储。在通信领域，PCB主要应用于无线网、传输网、
数据通信网及固网宽带等环节，应用产品主要包括路由器、网关、交换机、服务器、基站、光模块、连接器、宽带终
端等。
公司生产的通信 PCB用于 5G基站天线、5G光模块、5G滤波器、服务器、交换机、路由器、网关、宽带终端、
音视频终端等领域。
（1）公司生产的应用在 5G天线和滤波器模块产品示例如下： （2）公司生产的应用在 5G光模块产品示例如下： （3）公司生产的应用在其他通信电子领域产品示例如下： 3、工业控制及储能应用
工业控制是指利用电子电气、机械和软件组合实现工业自动化控制，以使工厂的生产和制造过程更加自动化和精
确化，并具有可控性及可视性。工控设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击等性能，拥有专用底板、较强抗干扰电
源、连续长时间工作能力等特点。工业控制 PCB主要用于工业控制设备和控制工业设备的工业电脑。公司生产的工
业控制 PCB用于工业智能化控制设备、电力控制系统、工业电表、检测仪器、LED显示控制系统、消防设备控制系
统等。
储能是指通过介质或设备把能量存储起来，在需要时再释放出来的过程。储能系统的主要构成包括蓄电池系统
（包含 BMS）、储能变流器（PCS）、能量管理系统及监控系统等，电池与变流器是储能系统的核心部件。公司生产
的储能 PCB主要应用于储能电池 BMS、PCS等部件。
（1）公司生产的工业控制 PCB产品示例如下：
（2）公司生产的储能 PCB产品示例如下：
（三）经营模式
报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化，具体如下：
1、采购模式
公司按照客户的定制化需求研发、生产不同类型的 PCB产品，通过销售 PCB产品实现盈利。
公司设立采购中心专门负责采购相关工作，并制定了《采购工作指引》《供应商评审工作指引》等内控制度指导和规范采购工作的开展。采购部门根据公司的采购需求提前进行供应商的导入、评审、签署采购框架协议并建立合格
供应商名录，确保拟采购的主要物料的合格供应商有两家或两家以上。公司计划部门综合考虑销售合同或订单、生产
计划及物料库存状况等向采购部门提出采购申请。采购部门据此向合格供应商进行询价议价，综合考虑成本、交期、
以往品质表现、客户要求等因素选择确定最终供应商，下达采购单并跟踪交期。对于覆铜板、半固化片、铜箔中经常
耗用的材料规格或型号，以及铜球、干膜、油墨等通用材料，公司设定安全库存，并结合销售订单情况按预计耗用量
进行采购，同时会根据资金情况并结合对上述材料价格走势的预判策略性提前采购并储备部分常用物料；对于非常用
规格或型号的物料则根据销售订单确定耗用情况进行采购。公司采购部门建立了定期对合格供应商进行评审的制度，
综合交期、价格、售后服务及品质部门反馈的物料质量等因素对供应商进行评估。对于品质、交期、售后服务未达标
的供应商将要求其提出改善措施。
2、生产模式
由于 PCB属于定制化产品，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来组织和安排生产。
公司在制造中心下设计划部专门负责生产计划的编制及调配物料、组织生产等工作。计划部根据销售订单及产线运行情况制定生产计划并下达生产指令，生产部门据此开展生产活动。
3、销售模式
公司采取“向下游制造商直接销售、通过贸易商销售”相结合的销售模式。公司一般与主要客户签订框架性合同，
约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求、
销售价格、数量等。
4、外协加工模式
PCB产品存在生产工艺复杂、设备投资金额大、客户订单不均衡的特点，公司综合客户订单需求、资金实力、成本效益等配置产线设备，满足正常订单生产需求。同时，在订单较多公司自身产能无法满足生产计划时，公司会将部
分工序委托外协加工商加工；将部分订单直接或通过贸易商委托 PCB生产厂商加工。外协加工是 PCB行业普遍采取
的模式。
（四）市场地位与竞争优劣势
1、市场地位
根据 CPCA发布的《第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列 2023年度综合 PCB百强第 42位及内资 PCB百强第 24位。PCB产品种类多、应用领域广泛、定制化程度高，各类 PCB产品在使用场景、
性能、材质、电气特性、功能设计等方面各不相同。公司主要聚焦汽车 PCB，较早进入新能源汽车 PCB领域并配合
产业内龙头企业的需求进行技术研发、品质管控，积累了丰富的生产和品质管控经验，拓展了产业链内较多的优质客
户资源，在新能源汽车 PCB这一细分应用领域排名靠前、竞争优势较为明显。公司 PCB已配套应用于 2023年度国内
动力电池装机量排名前十企业中的八家企业的 BMS，并成为国内多家头部动力电池厂商的 PCB主力供应商，BMS用PCB产品的市场地位较为突出。
2、竞争优劣势
公司竞争优势详见本节“二、核心竞争力分析”。
公司竞争劣势主要体现为公司产品结构相对单一，相较于行业头部企业，产能相对偏少，致使公司经营规模与行业头部企业相比存在一定差距；公司发展历程相对较短，在人才储备及技术沉淀方面尚不及同行优秀企业。
（五）主要业绩驱动因素及业绩变化情况
报告期内，公司主要的业绩驱动因素包括新能源等下游应用领域强劲增长、系统实施降本增效等，业绩变化符合行业总体发展状况，具体情况详见本节“三、主营业务分析”。
二、核心竞争力分析
PCB应用领域广泛，行业竞争较为充分且日趋激烈，基于行业情况、定制化的产品属性及“以销定产”的经营模式，
公司围绕“市场/客户—产品/技术—团队/管理”三个维度培育企业快速发展的基因并形成自身的核心竞争力。
（一）聚焦汽车应用市场，拓展了新能源汽车领域优质及较为广泛的客户资源 公司在投产之初就聚焦汽车应用市场，并较早涉足新能源汽车 PCB领域，以和产业链内龙头企业的合作为契机，深耕新能源汽车 PCB市场，不断扩大客户群体，拓展了包括电池厂商、整车企业、Tier1、EMS工厂在内的新能源汽
车产业链中优质及较为广泛的客户资源，在新能源汽车产业链具备较高的市场认知度和客户美誉度。
（二）配合客户需求研发，形成了竞争力较强的拳头产品及核心技术 公司以市场需求为导向开展研发工作，在配合行业知名客户进行 PCB产品开发的过程中不断地提升自身的技术实力，形成了 BMS用 PCB这一拳头产品，获取了较高的市场份额，并成为国内多家头部动力电池厂商的 PCB主力供
应商。截至报告期末，公司及子公司已累计获得专利授权近 140项，其中发明专利 40余项；累计有 14项产品被认定
为“广东省高新技术产品”或“广东省名优高新技术产品”。报告期内，公司及子公司获得专利授权 6项，其中发明专利
2项，具体情况如下：
| 序号 | 专利号 | 专利名称 | 专利类型 | | 1 | ZL202321616585.0 | 表面耐压能力提升型印刷线路板 | 实用新型 | | 2 | ZL202321983798.7 | 刀片电池用线路板及刀片电池 | 实用新型 | | 3 | ZL202321977402.8 | LED
无定位孔 板锣加工治具 | 实用新型 | | 4 | ZL202321977750.5 | 半挠折线路板 | 实用新型 | | 5 | ZL202210397315.9 | 热熔定位装置以及热熔机 | 发 明 | | 6 | ZL202210736259.7 | 线路板垂直连续电镀用剥挂槽及其清洗方法 | 发明 |
（三）经营团队稳定实干，积累了丰富的生产管理及品质控制经验
公司创始人李继林先生拥有 20年以上 PCB行业研发、生产和管理经验，凝聚了一支从业多年、经验丰富的管理团队，管理层和业务骨干多年来基本保持稳定，主要管理团队和核心技术人员行业工作经验超过 15年，拥有大型PCB制造企业的现代化管理经验，对 PCB行业具备敏锐的市场洞察力。公司高度重视生产管理工作，实施全面质量管理，推行精益生产模式，明确各道工序、各应用领域产品及重点客户产品的生产作业和管控要点，通过不断改进生
产工艺流程、加强对各个生产环节的控制，保证产品的质量，积累了丰富的生产管理及品质控制经验。
三、主营业务分析
概述
报告期内，公司实现营业收入 75,198.74万元，同比增长 21.44%，其中主营业务收入为 70,660.79万元，同比增长
18.94%。公司在汽车电子、通信电子、储能等领域的产品销售收入均实现增长。在汽车电子领域，国内新能源汽车产
销两旺，公司对某头部整车企业下属新能源零部件公司的销售实现放量增长，部分前期去库存明显的新能源客户也恢
复正常采购，共同驱动汽车 PCB业务增量增收；在通信电子领域，公司上半年承接的 3家上市公司客户的订单同比大
幅增加，提升了通信 PCB业务的整体规模；在储能领域，公司前期储能定点项目的大批量生产及新增储能客户订单
的快速释放，助推储能 PCB业务多点开花。报告期内，公司实现净利润 3,960.84万元，同比增长 37.79%，其中扣除
非经常性损益后的净利润为 2,591.78万元，同比增长 13.86%，扣除非经常性损益后的净利润同比增幅低于营业收入同
比增幅，主要系受通信电子 PCB价格持续低迷、部分汽车电子客户新一轮降价、主要原材料价格上涨等因素影响使
得毛利率同比下降 2.09个百分点所致。
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为-4,972.04万元，同比大幅下降，且与报告期实现的净利润3,960.84万元存在较大差异，主要原因是 2023年下半年公司加大开具银行承兑汇票支付供应商货款的力度（2023年
末应付票据余额较 2023年 6月末增加 1.40亿元），报告期内上述银行承兑汇票到期付款，体现为经营活动产生的现
金流出，致使公司报告期经营活动产生的现金流出同比增加 7,625.54万元。公司将积极采取相关措施优化经营性现金
流，下半年经营活动现金流量净额将得到明显改善。
报告期内，公司加大市场拓展力度，承接订单金额同比增长 34.18%，智能驾驶、储能等领域的业务开发势头良好，
导入了图达通、四维图新、时代电气等知名客户；公司系统开展降本增效工作，从降低采购成本、节约资源投入、精
简人员编制、优化要素配置、缩减运营开支等各个维度降低经营成本，第二季度的成本管控显著优于第一季度；公司
有序推进募投项目建设，全资子公司湖北金禄 HDI电路板生产线完成建设并投产，公司上半年产能利用率达到 90%以
上，产量同比增加 38.98%。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | | 营业收入 | 751,987,437.79 | 619,221,475.69 | 21.44% | | | 营业成本 | 651,545,944.30 | 523,563,588.97 | 24.44% | | | 销售费用 | 13,132,149.01 | 11,249,769.11 | 16.73% | | | 管理费用 | 26,914,018.14 | 26,341,909.73 | 2.17% | | | 财务费用 | -7,376,181.67 | -6,597,616.40 | -11.80% | | | 所得税费用 | -28,486.38 | 361,339.11 | -107.88 | 主要系研发费用加计扣除增加所致 | | 研发投入 | 38,728,800.84 | 31,145,057.89 | 24.35% | | | 经营活动产生的
现金流量净额 | -49,720,365.98 | -454,697.49 | -10,834.82% | 主要系 2023年下半年加大开具银行承兑汇票支
付供应商货款的力度且该等票据在报告期内到
期付款所致 | | 投资活动产生的
现金流量净额 | -45,758,290.92 | -306,381,169.18 | 85.06% | 主要系本期新增的现金管理金额同比减少所致 | | 筹资活动产生的 | -57,604,762.70 | 43,522,028.73 | -232.36% | 主要系本期新增银行借款减少及偿还到期银行 | | | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | | 现金流量净额 | | | | 借款增加所致 | | 现金及现金等价
物净增加额 | -149,457,255.20 | -262,795,361.76 | 43.13% | 主要系投资活动产生的现金净流出同比大幅减
少所致 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
占比 10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入
比上年同
期增减 | 营业成本
比上年同
期增减 | 毛利率比上年同期增
减 | | 分行业 | | | | | | | | PCB | 706,607,909.84 | 650,750,123.67 | 7.91% | 18.94% | 24.33% | 减少 3.99个百分点 | | 分产品 | | | | | | | | 单/双面板 | 224,445,929.40 | 221,322,799.03 | 1.39% | 18.78% | 22.23% | 减少 2.79个百分点 | | 多层板 | 482,161,980.44 | 429,427,324.64 | 10.94% | 19.02% | 25.44% | 减少 4.56个百分点 | | 分地区 | | | | | | | | 境内 | 481,951,104.42 | 408,153,572.98 | 15.31% | 34.76% | 34.96% | 减少 0.13个百分点 | | 境外 | 270,036,333.37 | 243,392,371.32 | 9.87% | 3.24% | 10.06% | 减少 5.58个百分点 |
注：公司境内营业收入和营业成本包含其他业务对应的营业收入和营业成本，境外营业收入和营业成本仅包含 PCB
业务对应的营业收入和营业成本；其他业务对应的营业收入主要为废料收入，毛利较高，提升了境内业务的整体毛利
率水平。
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持续性 | | 投资收益 | 3,360,114.00 | 8.49% | 主要系持有结构性存款及收益凭证
到期产生收益所致 | 是 | | 公允价值变动损益 | 1,143,654.80 | 2.89% | 系持有结构性存款及收益凭证所产
生的公允价值变动所致 | 是 | | 资产减值 | -5,938,424.60 | -15.00% | 系计提存货跌价准备所致 | 是 | | 营业外收入 | 13,329.32 | 0.03% | 主要系收到物流公司赔款所致 | 否 | | 营业外支出 | 305,956.13 | 0.77% | 主要系对外捐赠及非流动资产毁损
报废损失所致 | 否 | | 其他收益 | 16,657,103.57 | 42.08% | 主要系收到与收益相关的政府补
助、与资产相关的政府补助从递延
收益结转入损益及增值税加计抵减
所致 | 是 | | 信用减值损失 | -1,133,050.00 | -2.86% | 系计提坏账准备所致 | 是 | | 资产处置收益 | -409,714.80 | -1.04% | 系固定资产处置所致 | 否 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增减 | 重大变动说明 | | | 金额 | 占总资
产比例 | 金额 | 占总资
产比例 | | | | 货币资金 | 328,862,419.42 | 12.17% | 491,918,523.60 | 18.04% | 减少 5.87个百分点 | 主要系募投项目建设资金投
入、偿还借款及银行承兑汇
票到期付款所致 | | 应收账款 | 649,473,086.85 | 24.03% | 602,821,797.78 | 22.11% | 增加 1.92个百分点 | | | 存货 | 288,146,917.56 | 10.66% | 248,268,395.99 | 9.11% | 增加 1.55个百分点 | | | 固定资产 | 803,610,689.00 | 29.73% | 733,605,250.44 | 26.91% | 增加 2.82个百分点 | | | 在建工程 | 117,324,336.61 | 4.34% | 146,610,213.58 | 5.38% | 减少 1.04个百分点 | | | 使用权资产 | 3,777,432.84 | 0.14% | 7,603,480.88 | 0.28% | 减少 0.14个百分点 | 主要系融资租赁款项支付完
毕转固定资产所致 | | 短期借款 | 158,114,413.39 | 5.85% | 238,610,163.44 | 8.75% | 减少 2.90个百分点 | 主要系短期借款到期还款所
致 | | 合同负债 | 103,732.24 | 0.00% | 51,024.78 | 0.00% | | 系预收货款增加所致 | | 租赁负债 | 3,285,873.68 | 0.12% | 3,582,310.16 | 0.13% | 减少 0.01个百分点 | |
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允价
值变动损益 | 计入权益
的累计公
允价值变
动 | 本期
计提
的减
值 | 本期购买金额 | 本期出售金额 | 其他变动 | 期末数 | | 金融资产 | | | | | | | | | | 1.交易性金融资产
（不含衍生金融资产） | 251,249,904.20 | 1,679,284.94 | 0.00 | 0.00 | 200,000,000.00 | 200,000,000.00 | -1,758,137.08 | 251,171,052.06 | | 2.应收款项融资 | 24,758,642.77 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 1,317,530.14 | 26,076,172.91 | | 上述合计 | 276,008,546.97 | 1,679,284.94 | 0.00 | 0.00 | 200,000,000.00 | 200,000,000.00 | -440,606.94 | 277,247,224.97 | | 金融负债 | 0.00 | | | | | | | 0.00 |
其他变动的内容
交易性金融资产的其他变动金额为理财产品到期日所转销的因公允价值变动累计确认的交易性金融资产（公允价值变动）。
应收款项融资的其他变动金额为报告期内收到符合条件的票据和因背书、贴现、到期等终止确认相关票据的净额。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
| 项目 | 期末账面余额 | 期末账面价值 | 受限类型 | 受限原因 | | 货币资金 | 45,099,775.19 | 45,099,775.19 | 冻结 | 银行承兑汇票保证金、保函保证金 | | 货币资金 | 1,000,978.22 | 1,000,978.22 | 其他 | 股份回购专用证券账户可用资金 | | 应收票据 | 12,002,931.13 | 11,642,843.20 | 其他 | 已背书未到期票据 | | 应收账款 | 24,998,170.70 | 24,248,225.58 | 其他 | 已背书或贴现未到期融信通与融单 | | 合计 | 83,101,855.24 | 81,991,822.19 | | |
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 | | 292,701,030.26 | 542,460,355.55 | -46.04% |
注：上表中的投资额统计口径为本节所列示投资项目的汇总金额。
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用 □不适用
单位：元
| 项目
名称 | 投资
方式 | 是否为
固定资
产投资 | 投资
项目
涉及
行业 | 本报告期投入
金额 | 截至报告期末
累计实际投入
金额 | 资金
来源 | 项目
进度 | 预计收益 | 截止报
告期末
累计实
现的收
益 | 未达到
计划进
度和预
计收益
的原因 | 披露日
期（如
有） | 披露索引
（如有） | | PCB
扩建
项目 | 自建 | 是 | PCB | 62,002,676.93 | 111,824,081.30 | 超募
资
金、
自有
及自
筹资
金 | 4.78% | 286,625,100.00 | 0.00 | 项目正
在建设
中，尚
未投产 | 2023年
02月
09日 | 详见公司
于 2023
年 2月 9
日在巨潮
资讯网
（ www.c
ninfo.com
.cn）上披
露的《关
于使用超
募资金投
资 PCB
扩建项目
的公告》 | | 合计 | -- | -- | -- | 62,002,676.93 | 111,824,081.30 | -- | -- | 286,625,100.00 | 0.00 | -- | -- | -- |
4、以公允价值计量的金融资产
?适用 □不适用
单位：元
| 资产
类别 | 初始投资成本 | 本期公允价
值变动损益 | 计入权
益的累
计公允
价值变
动 | 报告期内购入
金额 | 报告期内售出
金额 | 累计投资收
益 | 其他变动 | 期末金额 | 资金来源 | | 其他 | 250,000,000.00 | 1,679,284.94 | | 200,000,000.00 | 200,000,000.00 | 4,822,289.14 | -1,758,137.08 | 251,171,052.06 | 募集资金 | | 其他 | 24,758,642.77 | | | | | | 1,317,530.14 | 26,076,172.91 | 自有资金 | | 合计 | 274,758,642.77 | 1,679,284.94 | 0.00 | 200,000,000.00 | 200,000,000.00 | 4,822,289.14 | -440,606.94 | 277,247,224.97 | -- |
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 募集资金总额 | 101,605.28 | | 报告期投入募集资金总额 | 9,069.84 | | 已累计投入募集资金总额 | 62,077.50 | | 报告期内变更用途的募集资金总额 | 58,513.00 | | 累计变更用途的募集资金总额 | 58,513.00 | | 累计变更用途的募集资金总额比例 | 57.59% | | 募集资金总体使用情况说明 | | | ①根据中国证券监督管理委员会《关于同意金禄电子科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可
〔2022〕1083号），本公司由主承销商国金证券股份有限公司（以下简称“国金证券”）采用余额包销方式，向社会公众
公开发行人民币普通股（A股）股票 3,779万股，发行价为每股人民币 30.38元，共计募集资金 114,806.02万元，坐扣承
销和保荐费用 10,532.54万元后的募集资金为 104,273.48万元，已由主承销商国金证券于 2022年 8月 22日汇入本公司募
集金监管账户。另减除发行手续费、招股说明书制作费、申报会计师费、律师费、信息披露费、印花税等与发行权益性
证券直接相关的新增外部费用 2,668.20万元后，公司本次募集资金净额为 101,605.28万元。上述募集资金到位情况业经
天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2022〕3-81号）。
②截至 2024年 6月 30日，公司已累计投入募集资金总额 62,077.50万元，尚未使用募集资金 42,257.36万元（含扣除手
续费后的相关利息收入及现金管理收益）。 | |
（2） 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 承诺投资项
目和超募资
金投向 | 是否
已变
更项
目(含
部分
变更) | 募集资金
净额 | 募集资金
承诺投资
总额 | 调整
后投
资总
额(1) | 本报告
期投入
金额 | 截至期末
累计投入
金额(2) | 截至期
末投资
进度(3)
＝(2)/(1) | 项目达到
预定可使
用状态日
期 | 本报告
期实现
的效益 | 截止报
告期末
累计实
现的效
益 | 是否达
到预计
效益 | 项目
可行
性是
否发
生重
大变
化 | | 承诺投资项目 | | | | | | | | | | | | | | 1.年产 400
万㎡高密度
互连和刚挠
结合--新能
源汽车配套
高端印制电
路板建设项
目（二期） | 是 | 58,513.00 | 58,513.00 | 58,51
3.00 | 3,069.84 | 32,876.99 | 56.19% | 分期建设
及投产，
预计在
2024 年
末全部建
成并投产 | 1,120.73 | 2,805.95 | 不适用
（项目
尚未全
部建成
投产） | 否 | | 2.偿还金融
负债及补充
流动资金 | 否 | 20,000.00 | 20,000.00 | 20,00
0.00 | 0.00 | 20,028.51 | 100.14% | 不适用 | 0.00 | 0.00 | 不适用 | 否 | | 承诺投资项
目小计 | -- | 78,513.00 | 78,513.00 | 78,51
3.00 | 3,069.84 | 52,905.50 | -- | -- | 1,120.73 | 2,805.95 | -- | -- | | 超募资金投向 | | | | | | | | | | | | | | 1.PCB扩建
项目 | 否 | 23,092.28 | 23,092.28 | 23,09
2.28 | 6,000.00 | 9,172.00 | 39.72% | 分期建设
及投产，
预计在
2028年 1
月全部建
成并投产 | 0.00 | 0.00 | 不适用
（项目
正在建
设中，
尚未投
产） | 否 | | 超募资金投
向小计 | -- | 23,092.28 | 23,092.28 | 23,09
2.28 | 6,000.00 | 9,172.00 | -- | -- | 0.00 | 0.00 | -- | -- | | 合计 | -- | 101,605.28 | 101,605.28 | 101,6
05.28 | 9,069.84 | 62,077.50 | -- | -- | 1,120.73 | 2,805.95 | -- | -- | | 分项目说明
未达到计划
进度、预计
收益的情况
和原因（含
“是否达到
预计效益”
选择“不适
用 ”的原
因） | 偿还金融负债及补充流动资金项目无法单独核算效益，其项目成果体现在缓解公司资金压力，降低财务风险。 | | | | | | | | | | | | | 项目可行性
发生重大变
化的情况说
明 | 不适用 | | | | | | | | | | | | | 超募资金的
金额、用途
及使用进展
情况 | 超募资金 23,092.28万元，公司于 2023年 2月 8日召开第二届董事会第三次会议及于 2023年 2月 27日召开 2023年第一次临时
股东大会，审议通过了《关于使用超募资金投资 PCB扩建项目的议案》，同意公司与广东清远高新技术产业开发区管理委员会
签署投资协议，获取公司厂区相邻地块约 63亩的土地使用权并利用公司厂区现有部分地块投资 23.40亿元建设印制电路板扩建
项目；同意公司将首次公开发行股票全部超募资金 23,092.28万元及其衍生利息、现金管理收益用于上述项目投资。截至报告期
末，超募资金用于上述项目投资的金额为 9,172.00万元。 | | | | | | | | | | | | | 募集资金投
资项目实施
地点变更情
况 | 不适用 | | | | | | | | | | | | | 募集资金投
资项目实施
方式调整情
况 | 不适用 | | | | | | | | | | | |
| 募集资金投
资项目先期
投入及置换
情况 | 公司于 2022年 10月 25日召开第二届董事会第二次会议及第二届监事会第二次会议，审议通过了《关于使用募集资金置换先期
投入及已支付发行费用的议案》，同意全资子公司湖北金禄使用募集资金置换已投入募投项目的自筹资金 15,076.82万元。天健
会计师事务所（特殊普通合伙）已就上述事项出具《关于金禄电子科技股份有限公司以自筹资金预先投入募投项目及支付发行
费用的鉴证报告》（天健审〔2022〕3-531号）。截至 2022年 12月 31日，湖北金禄已完成上述置换。 | | 用闲置募集
资金暂时补
充流动资金
情况 | 不适用 | | 项目实施出
现募集资金
结余的金额
及原因 | ①年产 400万㎡高密度互连和刚挠结合--新能源汽车配套高端印制电路板建设项目（二期）：截至 2024年 6月 30日，募集资金
结余金额 25,636.01万元，主要系募投项目尚未完成。
②偿还金融负债及补充流动资金：该项目募集资金金额为 20,000万元，截至 2024年 6月 30日的专户存储累计利息金额为 62.05
万元，实际使用金额为 20,028.50万元，结余募集资金金额为 33.55万元。 | | 尚未使用的
募集资金用
途及去向 | 尚未使用的募集资金将继续用于公司主营业务的发展。 | | 募集资金使
用及披露中
存在的问题
或其他情况 | ①公司已披露的募集资金使用相关信息不存在不及时、不真实、不准确、不完整披露的情况。
②公司募集资金存放、使用、管理及披露不存在违规情形。 |
（3） 募集资金变更项目情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 变更后的项
目 | 对应的原承
诺项目 | 变更后项
目拟投入
募集资金
总额(1) | 本报告
期实际
投入金
额 | 截至期末
实际累计
投入金额
(2) | 截至期末
投资进度
(3)=(2)/(1) | 项目达到预
定可使用状
态日期 | 本报告
期实现
的效益 | 是否达
到预计
效益 | 变更后的项
目可行性是
否发生重大
变化 | | 年产 400万
㎡高密度互
连和刚挠结
合--新能源
汽车配套高
端印制电路
板建设项目
（二期） | 年产 400万
㎡高密度互
连和刚挠结
合 --新能源
汽车配套高
端印制电路
板建设项目
（二期） | 58,513.00 | 3,069.84 | 32,876.99 | 56.19% | 分期建设及
投产，预计
在 2024年
末全部建成
并投产 | 1,120.73 | 不适用
（项目
尚未全
部建成
投产） | 否 | | 合计 | -- | 58,513.00 | 3,069.84 | 32,876.99 | -- | -- | 1,120.73 | -- | -- | | 变更原因、决策程序及信息披露情况说
明(分具体项目) | 本次调整的募投项目的建设主体为公司全资子公司湖北金禄。该募投项目系湖北金
禄“年产 400万㎡高密度互连和刚挠结合--新能源汽车配套高端印制电路板建设项
目”的第二期。
①变更原因：
本次调整前，募投项目规划涉及刚性电路板、HDI电路板及刚挠结合电路板三类产
品，其中刚性电路板广泛应用于汽车电子、通信电子、工业控制、消费电子等领
域，公司已积累众多的客户资源；HDI电路板主要应用于手机、平板电脑、服务
器、雷达、智能座舱、车载通信终端等领域，公司已于 2022年开始涉足并在积极
开发储备相关客户；刚挠结合板主要应用于摄像头、手机电池、投影仪、电脑键盘
等消费电子领域，应用领域相对较窄，市场需求量远低于刚性电路板及 HDI电路
板，公司暂未生产及销售该产品。鉴于 2022年以来消费电子产品市场低迷，刚挠
结合板的需求量下滑较为明显，市场竞争加剧，作为行业新进入者，公司募投项目
建设年产 12万平米刚挠结合板生产线后产能消化的不确定性远高于建设刚性电路
板及 HDI电路板项目。为降低募投项目建设的风险，公司拟取消上述项目二期（募
投项目）中刚挠结合电路板生产线的建设，同时考虑到市场需求并为了最大化利用 | | | | | | | | |
|
