[中报]苏州固锝(002079):2024年半年度报告
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时间：2024年08月15日 19:31:14 中财网 |
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原标题:苏州固锝:2024年半年度报告
苏州固锝电子股份有限公司
SUZHOU GOOD-ARK ELECTRONICS CO., LTD.
002079
2024年半年度报告
二〇二四年八月十六日
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人吴炆皜、主管会计工作负责人谢倩倩及会计机构负责人(会计主管人员)谢倩倩声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中所涉及的未来计划、目标、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、目标、预测与承诺之间的差异，注意投资风险。
公司已在本报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等。请查阅“第三节管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分的内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 29
第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 33
第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 38
第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 45
第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 50
第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 51
第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 52
备查文件目录
（一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。
（二）报告期内在中国证监会指定媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
（三）载有董事长签名的2024年半年度报告文本原件。
（四）以上备查文件的备置地点：公司证券部。
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 本公司/公司/母公司/本企业 | 指 | 苏州固锝电子股份有限公司 | | 苏州晶银/晶银新材 | 指 | 苏州晶银新材料科技有限公司 | | 会计师事务所/注册会计师 | 指 | 立信会计师事务所（特殊普通合伙） | | 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 | | 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 | | 《公司章程》 | 指 | 《苏州固锝电子股份有限公司章程》 | | 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 | | 报告期 | 指 | 2024年1月1日至2024年6月30日 | | MEMS | 指 | 微机电系统（Microelectro Mechanical
Systems） | | QFN | 指 | 方形扁平无引脚封装（Quad Flat No-leads
Package） | | MOSFET | 指 | 金属-氧化物半导体场效应晶体管 | | TOPCon | 指 | 一种基于选择性载流子原理的隧穿氧化层钝化接触
的太阳能电池。 | | HJT | 指 | Heterojunction，异质结电池 | | PERC | 指 | Passivated Emitter and Rear Cell，即钝化发射
极和背面电池，其与常规电池最大的区别在于背表
面介质膜钝化，采用局域金属接触，有效降低背表
面的电子复合速度，同时提升了背表面的光反射 | | XBC | 指 | 全背电极接触晶硅太阳能电池 | | IGBT | 指 | 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT(双极结型晶体三极
管) 和MOS(绝缘栅型场效应管) 组成的复合全控型-
电压驱动式-功率半导体器件 | | SOIC | 指 | Small Outline Integrated Circuit
Package（小外形集成电路封装） | | SOT23 | 指 | Small Out-Line Transistor（小外形晶体管） | | WIP | 指 | Working In Progress，车间生产管理 | | SGT MOSFET | 指 | Shielded Gate Transistor（屏蔽栅沟槽）型
MOSFET | | Super Junction MOSFET | 指 | 超结型MOSFET | | Smart Card | 指 | 智能卡 | | 气压传感器 | 指 | 用于测量气体的绝对压强的仪器 | | TOP3 | 指 | 一种插入式封装设计 | | SMx | 指 | 一类表面贴装型封装设计的总称 | | TOLL | 指 | 一种表面贴装型封装设计 | | TO220/252 | 指 | 一种插入式封装设计 | | DFN | 指 | Dual Flat No-leads（双面无引线封装） |
| 股票简称 | 苏州固锝 | 股票代码 | 002079 | | 变更前的股票简称（如有） | 无 | | | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 苏州固锝电子股份有限公司 | | | | 公司的中文简称（如有） | 苏州固锝 | | | | 公司的外文名称（如有） | SUZHOU GOOD-ARK ELECTRONICS CO., LTD. | | | | 公司的外文名称缩写（如
有） | SUZHOU GOOD-ARK | | | | 公司的法定代表人 | 吴炆皜 | | |
二、联系人和联系方式
| | 董事会秘书 | 证券事务代表 | | 姓名 | 杨朔 | | | 联系地址 | 江苏省苏州市高新区通安镇华金路
200号 | | | 电话 | 0512-66069609 | | | 传真 | 0512-68189999 | | | 电子信箱 | [email protected] | |
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见2023年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见2023年年
报。
3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | | 营业收入（元） | 2,771,543,378.00 | 1,713,585,468.45 | 61.74% | | 归属于上市公司股东的净利
润（元） | 11,051,371.92 | 55,473,240.63 | -80.08% | | 归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润
（元） | 30,778,525.89 | 58,929,699.07 | -47.77% | | 经营活动产生的现金流量净
额（元） | -377,257,585.66 | 50,067,550.94 | -853.50% | | 基本每股收益（元/股） | 0.0137 | 0.0687 | -80.06% | | 稀释每股收益（元/股） | 0.0137 | 0.0687 | -80.06% | | 加权平均净资产收益率 | 0.38% | 2.00% | -1.62% | | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 | | 总资产（元） | 4,384,997,079.12 | 3,926,079,717.36 | 11.69% | | 归属于上市公司股东的净资
产（元） | 2,911,095,826.12 | 2,908,082,300.37 | 0.10% |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 | | 非流动性资产处置损益（包括已计提
资产减值准备的冲销部分） | -26,081.09 | | | 计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关、符合国家政策
规定、按照确定的标准享有、对公司
损益产生持续影响的政府补助除外） | 19,873,228.08 | | | 除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，非金融企业持有金融
资产和金融负债产生的公允价值变动
损益以及处置金融资产和金融负债产 | -42,843,039.72 | |
| 生的损益 | | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和
支出 | -1,401,936.25 | | | 其他符合非经常性损益定义的损益项
目 | 1,094,193.05 | | | 减：所得税影响额 | -3,589,019.17 | | | 少数股东权益影响额（税后） | 12,537.21 | | | 合计 | -19,727,153.97 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。
| 产品名称 | 系列 | 应用及优势 | | PERC太阳能电池正面银浆 | FC2X、FC3X、FC4X、
FC5X、 FC6X | 适用于普通单多晶、PERC单晶、PERC多晶电池的正面。具
备优异的细线印刷、高焊接拉力、耐乙酸等特点。其中高拉
力款可以作为单次印刷使用。 | | 太阳能电池正面主栅银浆 | FBS系列 | 适用于普通单多晶、PERC、SE及N型TOPCON电池，匹配
TOPCON激光烧结技术，对氮化硅腐蚀低，效率高，焊接窗口
宽，焊接拉力优势明显，单耗低等优点。 | | PERC太阳能电池用背面电极
银浆 | BC系列 | 针对PERC电池工艺设计，可用于普通单多晶、单面和双面
PERC及SE电池。对PERC电池钝化膜具有选择性腐蚀能力，
具有高效、低耗量和稳定的老化焊接拉力。 | | 异质结电池用低温银浆与银
包铜浆料 | HC3X、HC4X、HC5X、
HC6X、HAC5X、HBC5X | 适用于异质结电池正面和背面，二次印刷工艺的主栅和细
栅，以及分步印刷工艺的细栅。具备与TCO优异的接触性 |
| | | 能，具有高效、低耗量、超细线印刷能力和高焊接拉力的特
点。 | | N型TOPCon电池用浆料 | LN系列、TLF系列、
BN系列 | 适应于N型TOPCon电池激光增强工艺的正面细栅、背面细
栅。正面细栅适用于不同的掺杂工艺、不同的激光工艺，银
粉多元化，固含在降低，满足客户提效降本的需求;背面细
栅适应不同的poly工艺、poly厚度及结构，低腐蚀、低固
压，配合客户降本增效需求。 | | IBC太阳能电池用背面银浆 | XBC系列 | 适用于N型/P型BC工艺电池背面，可匹配P-poly和N-
poly钝化接触，拥有优良的窄线宽印刷能力和良好欧姆接触
性能，较低的电流复合，具有高转化效率。 |
（二）报告期内公司主要业务的发展情况：
报告期内，公司半导体业务整体相对平稳，虽然光伏市场由于行业调整导致订单下降，但是消费、工业控制等市场的订单同比略有回升。同时，由于半导体产品市场竞争日趋激烈，部分半导体产品的价格下降，导致半导体业务的毛利率有所下降。报告期内，公司半导体业务实现营业收入487,515,692.42元。
报告期内，公司继续聚焦汽车领域，布局车规系列产品，加强车规产品的工程技术开发，在原有整流器件的基础上，开发量产车规MOS产品，增加产品品类。相关产品被广泛使用在车身控制，信息系统，底盘系统，安全系统上，在汽车电子中的极性保护、抛负载保护，信号保护，二次保护整流，电池平衡，续流等各类应用中发挥作用。同时，公司还积极扩展国内外车企客户，与多家头部客户开展合作，以期获得更多车规产品的订单。
报告期内，公司全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“苏州晶银”）光伏浆料产品产销两旺，出货量同比去年大幅增长，上半年销售额共计2,277,506,761.6元。2024年上半年，光伏电池加快了从P型至N型转变的步伐，PERC电池产量大幅减少，Topcon电池成为市场主流。苏州晶银紧紧抓住市场机遇，加强技术研发和市场开拓，成功实现了浆料产品的转型并优化了客户结构。报告期内，苏州晶银TOPCon电池用银浆出货量快速增长，至2024年6月份，单月TOPCon浆料出货量占月出货总量的约70%，特别是开发的激光辅助烧结工艺（LECO）专用银浆产品，性价比优势明显，获得多家头部客户的认可。同时，苏州晶银优先开发出TOPCon电池适用的成套主栅、正银和背银降本提效产品，尤其低固含、窄线宽正背面细栅产品，帮助客户在高银价时代显著降低成本。在低温浆料领域，苏州晶银异质结电池低温浆料在技术上继续保持行业先进水平，并已经实现30%左右银含低成本银包铜细栅浆料量产以及50%左右银含低成本银包铜主栅浆料量产。此外，苏州晶银海外工厂在报告期内已经顺利投产并批量供货，新增多家海外客户，进一步打开海外市场，成为新的增长点。
报告期内，苏州晶银持续推进钙钛矿叠层电池低温浆料电池的开发进度。由于钙钛矿材料在高温下可钙钛矿材料的分解温度，以确保在金属化过程中不会损害钙钛矿层。公司通过设计超低温固化有机体系，同时搭配导电金属粉开发用于钙钛矿及叠层电池的超低温浆料，目前可以实现130℃以下固化，固化后栅线具备较高的导电性，在客户端测试验证优异，产品性能指标处于行业先进水平。
二、核心竞争力分析
（一）技术研发优势
公司以“自主研发，内生增长”作为总准则，加大精力聚焦于产品技术创新研发和拓展。为了不断提高产品的科技含量、增强品牌竞争力，公司持续完善创新体系，形成完备的创新研发生态，加大研发投入，提高技术水平。截至2024年6月30日，公司合计拥有境内外有效发明专利76项。
在半导体封测业务方面，公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，公司掌握了高密度框架设计、低应力封装设计、跳线焊接工艺、芯片预焊堆叠、灌通式串胶设计、成型工艺、基于DFEMA的产品设计运用、产品特性数据分析、制程 DOE工艺优化、模拟仿真全自动多芯片装片、陶瓷产品封装防碎裂、MEMS产品高精度贴盖、高精度激光印字、MEMS高精度加速度计封装、MEMS加速度计测试、MEMS滤波器的产品封装等多项核心技术。公司具备多种规格晶圆的全流程封测能力，能够满足客户各类分立器件、集成电路的多样化封装测试需求。同时，公司还是江苏省博士后科研工作站、江苏省半导体行业协会常务理事单位，并被评为“江苏省省级工业企业技术中心”“苏州市半导体器件工程技术研究中心”“江苏省省级智能制造示范车间”等。
在光伏银浆业务方面，晶银新材全方位掌握目前市场上主流太阳能电池技术的浆料技术，不断对现有PERC、TOPCon、HJT光伏银浆产品进行研发改良，提高产品性能和光电转换效益，协助客户提效降本。
公司持续研发并升级的HJT低温银浆，凭借优异的技术性能领跑行业，出货量大幅提升，其中公司研发的HJT银包铜低温浆料的银含量达 40%-50%，性能与纯银相当，通过可靠性测试及客户端进行户外实证电站验证，在业内首家实现批量供货，获得客户认可，实现产业化应用，加快银包铜浆料代替纯银浆料进程。
晶银新材先后承担了包括国家火炬计划产业化示范项目、江苏省科技成果转化项目、江苏省战略新兴产业专项、江苏省知识产权战略推进计划项目、苏州市产业前瞻项目等多项国家、省、市级项目，其中“异质结（HJT）太阳能电池用高性能低成本电子浆料的研发和产业化”获得江苏省光伏科学技术奖二等奖，“高性能太阳能电池正面电极银浆的研发与产业化” 获得苏州市科学技术进步奖三等奖，发明专利“无铅太阳能电池正面电极银浆”获评苏州市专利一等奖。
（二）产品市场优势
在半导体封测业务方面，公司拥有先进的半导体自动化生产线，在分立器件、集成电路等产品领域不断拓展产品系列。目前，公司半导体封测产品包括整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、光伏旁路模块、无引脚集成电路封装、小信号功率器件及传感器封装等各个品类，累计涵盖 50多个系列、3,000多个品种。公司产品结构多样、产品覆盖领域广，可以有效满足客户多层次、一站式的采购要求。公司整流二极管销售额连续十多年居中国前列，并多次被中国半导体行业协会评为“中国半导体功率器件十强企业”。未来随着半导体行业周期的恢复及“国产代替进口”的阶段进展，公司将进一步巩固现有半导体封测业务市场份额，并以存量带动增量，不断提升公司的产品市场优势。
在光伏浆料业务方面，公司子公司晶银新材目前已经拥有了包括高效 PERC、TOPCon电池用高温银浆和HJT电池用低温银浆及银包铜浆料等在内的全系列化产品，是光伏银浆国产化的先行者，已在业内成功树立了“晶银”品牌，晶银新材PERC、TOPCon、HJT等全系列光伏银浆产品的稳定量产及销售额的快速增长，为公司经营业绩的增长奠定了坚实的基础。此外，晶银新材与上下游公司紧密合作，同步开发了异质结激光转印用浆料、TOPCon电池用背面银浆、正面银铝浆、正面银浆及主栅浆料、SE工艺产品、XBC电池用浆料、钙钛矿叠层浆料等，不断完善公司产品品类。
（三）客户合作优势
在半导体封测业务方面，长期以来，公司积累了重要的半导体行业及下游应用领域的客户资源，销售遍布全球，先后被多家国内外知名公司评为优秀供应商或合作伙伴，与重点客户协同开发、共同成长，建立长期的战略合作关系。公司与欧美、日本等全球半导体龙头企业，以及国内知名半导体及下游应用企业等建立了长期、稳定的合作关系。此外，近年来，公司坚定执行集团战略部署，聚焦工业（电源、储能、光伏逆变电源）和汽车（三电系统、智能驾驶、电子电气）领域，开发了多款工业级、车规级产品，通过了多家光伏产业链知名企业，以及知名汽车厂商及多家汽车零部件供应商的认证与考察，为后续提升半导体业务销售规模，突破新品类打下了坚实的基础。
在光伏浆料业务方面，随着能源与环境问题的日益突出，全球已有多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，发展以光伏为代表的可再生能源已成为全球共识，叠加国内光伏发电“平价上网”政策，光伏发电已成为最有竞争力的电源形式，而作为太阳能电池的重要组成部分，光伏银浆行业近年来迎来了快速增长。经过多年的发展，晶银新材光伏银浆的销量稳步增长，市场占比不断提升，凭借领先的产品技术、稳定的产品质量，晶银新材建立了良好的品牌形象和产品认知度，并与国内外第一梯队太阳能电池片生产企业建立长期稳定的合作关系。
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | | 营业收入 | 2,771,543,378.00 | 1,713,585,468.45 | 61.74% | 主要系子公司销售业
绩增长所致 | | 营业成本 | 2,436,436,807.34 | 1,464,369,716.64 | 66.38% | 主要系子公司销售业
绩增长相应的成本增
长所致 | | 销售费用 | 48,082,429.92 | 51,472,098.88 | -6.59% | | | 管理费用 | 53,639,032.93 | 47,572,923.53 | 12.75% | | | 财务费用 | 3,197,688.31 | 1,019,457.10 | 213.67% | 主要系子公司贷款规
模增加所致 | | 所得税费用 | -8,432,118.07 | 5,932,400.55 | -242.14% | 主要系公司利润下降
所致 |
| 研发投入 | 123,034,281.60 | 59,471,756.12 | 106.88% | 主要系子公司加大研
发投入所致 | | 经营活动产生的现金
流量净额 | -377,257,585.66 | 50,067,550.94 | -853.50% | 主要系子公司业务增
长应收款增加所致 | | 投资活动产生的现金
流量净额 | 133,236,077.56 | -88,107,140.88 | 251.22% | 主要系公司理财产品
赎回所致 | | 筹资活动产生的现金
流量净额 | 315,562,017.98 | -40,545,994.03 | 878.28% | 主要系子公司贷款规
模增加所致 | | 现金及现金等价物净
增加额 | 68,651,821.36 | -82,717,778.28 | 183.00% | 主要系本期贷款规模
增加及理财产品赎回
所致 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
营业收入构成
单位：元
| | 本报告期 | | 上年同期 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 2,771,543,378.0
0 | 100% | 1,713,585,468.4
5 | 100% | 61.74% | | 分行业 | | | | | | | 工业 | 2,753,817,863.1
3 | 99.36% | 1,702,991,518.4
4 | 99.38% | 61.70% | | 其他 | 17,725,514.87 | 0.64% | 10,593,950.01 | 0.62% | 67.32% | | 分产品 | | | | | | | 半导体 | 487,515,692.42 | 17.59% | 494,868,996.46 | 28.88% | -1.49% | | 新能源材料 | 2,266,302,170.7
1 | 81.77% | 1,207,755,544.5
9 | 70.48% | 87.65% | | 其他 | 17,725,514.87 | 0.64% | 10,960,927.40 | 0.64% | 61.72% | | 分地区 | | | | | | | 中国大陆 | 2,215,894,330.7
4 | 79.95% | 1,324,709,377.6
9 | 77.31% | 67.27% | | 中国大陆以外的
国家或地区 | 555,649,047.26 | 20.05% | 388,876,090.76 | 22.69% | 42.89% |
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 工业 | 2,753,817,86
3.13 | 2,425,397,47
1.32 | 11.93% | 61.74% | 65.69% | -5.31% | | 分产品 | | | | | | | | 半导体 | 487,515,692.
42 | 424,930,474.
30 | 12.84% | -1.49% | 1.19% | -11.97% | | 新能源材料 | 2,266,302,17
0.71 | 2,000,466,99
7.02 | 11.73% | 87.65% | 91.64% | -2.40% |
| 其他 | | | | | | | | 分地区 | | | | | | | | 中国大陆 | 2,198,168,81
5.87 | 1,950,070,51
9.31 | 11.29% | 67.32% | 72.13% | -5.07% | | 中国大陆以外
的国家或地区 | 555,649,047.
26 | 475,326,952.
01 | 14.46% | 42.89% | 43.62% | -5.20% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持续性 | | 投资收益 | -3,552,251.94 | -162.95% | 主要由债权投资利息
收入和其他非流动金
融资产投资收益，以
及权益法核算的长期
股权投资损失构成 | 否 | | 公允价值变动损益 | -48,285,878.29 | -2,214.95% | 主要是金融资产和金
融负债估值变动引起 | 是 | | 资产减值 | -8,946,260.04 | -410.38% | 主要由计提的存货减
值准备金构成 | 是 | | 营业外收入 | 1,571,132.85 | 72.07% | 主要由收到的赔偿款
和资产报废收益构成 | 否 | | 营业外支出 | 3,002,393.74 | 137.72% | 主要由资产报废损
失、质量赔偿及对外
捐赠构成 | 否 | | 其他收益 | 20,016,515.94 | 918.19% | 主要由先进制造业进
项税加计抵减和收到
的政府补助构成 | 是 | | 信用减值 | -56,956,794.04 | -2,612.69% | 主要由子公司计提的
信用减值准备金构成 | 是 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增减 | 重大变动说明 | | | 金额 | 占总资产比例 | 金额 | 占总资产比例 | | | | 货币资金 | 468,360,411.
05 | 10.68% | 389,626,171.
30 | 9.92% | 0.76% | | | 应收账款 | 1,503,317,88
2.11 | 34.28% | 947,000,235.
82 | 24.12% | 10.16% | 主要系子公司
销售额上升及
客户超期款增
加所致 | | 存货 | 511,104,933.
68 | 11.66% | 473,139,917.
56 | 12.05% | -0.39% | |
| 投资性房地产 | 10,722,607.2
4 | 0.24% | 11,308,499.6
2 | 0.29% | -0.05% | | | 长期股权投资 | 266,613,197.
29 | 6.08% | 240,699,923.
97 | 6.13% | -0.05% | | | 固定资产 | 644,651,132.
21 | 14.70% | 625,152,812.
77 | 15.92% | -1.22% | 主要系子公司
在建工程验收
投产所致 | | 在建工程 | 95,953,226.1
5 | 2.19% | 68,782,827.1
1 | 1.75% | 0.44% | 主要系母公司
生产设备投资
增加所致 | | 使用权资产 | 7,244,757.48 | 0.17% | 8,059,917.81 | 0.21% | -0.04% | | | 短期借款 | 581,176,385.
11 | 13.25% | 265,161,809.
08 | 6.75% | 6.50% | 主要系子公司
银行贷款增加
所致 | | 合同负债 | 49,144,700.9
0 | 1.12% | 8,130,260.61 | 0.21% | 0.91% | 主要系子公司
客户预收款增
加所致 | | 长期借款 | 30,000,000.0
0 | 0.68% | | | 0.68% | | | 租赁负债 | 8,254,935.56 | 0.19% | 8,722,632.31 | 0.22% | -0.03% | |
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允
价值变动
损益 | 计入权益
的累计公
允价值变
动 | 本期计提
的减值 | 本期购买
金额 | 本期出售
金额 | 其他变动 | 期末数 | | 金融资产 | | | | | | | | | | 1.交易性
金融资产
（不含衍
生金融资
产） | 287,861,3
53.84 | -
861,353.8
4 | | | 171,500,0
00.00 | 405,000,0
00.00 | | 53,500,00
0.00 | | 5.其他非
流动金融
资产 | 206,408,6
55.31 | -
38,240,13
4.40 | | | 3,000,000
.00 | | | 171,168,5
20.91 | | 应收款项
融资 | 79,680,86
9.57 | | | | 122,386,1
59.63 | 79,680,86
9.57 | | 122,386,1
59.63 | | 上述合计 | 573,950,8
78.72 | -
39,101,48
8.24 | 0.00 | 0.00 | 296,886,1
59.63 | 484,680,8
69.57 | 0.00 | 347,054,6
80.54 | | 金融负债 | 45,245,47
5.00 | 9,184,390.
05 | | | | 16,860,000
.00 | | 37,569,865
.05 |
其他变动的内容
| 项目 | 期末账面价值 | 受限原因 | | 货币资金 | 22,053,886.62 | 银行承兑汇票保证金及履约、保函保证
金、信用保证金、诉讼冻结资金 | | 应收票据 | | | | 合计 | 22,053,886.62 | |
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 | | 678,831,640.20 | 694,858,591.14 | -2.31% |
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
?适用 □不适用
1） 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
?适用 □不适用
单位：万元
| 衍生品投
资类型 | 初始投资
金额 | 期初金额 | 本期公允
价值变动
损益 | 计入权益
的累计公
允价值变
动 | 报告期内
购入金额 | 报告期内
售出金额 | 期末金额 | 期末投资
金额占公
司报告期
末净资产
比例 |
| 掉期 | 0 | 0 | -50.39 | 0 | 6,787.35 | 0 | 6,736.96 | 2.30% | | 参益盈 | 0 | 0 | 0 | 0 | 568.58 | 568.58 | 0 | 0.00% | | 参益盈 | 0 | 0 | 0 | 0 | 355.36 | 355.36 | 0 | 0.00% | | 掉期 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3,593.55 | 3,593.55 | 0 | 0.00% | | 卖权 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3,600.45 | 3,600.45 | 0 | 0.00% | | 掉期 | 0 | 0 | 0 | 0 | 723.41 | 723.41 | 0 | 0.00% | | 卖权 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3,617.05 | 0 | 3,617.05 | 1.23% | | 买权 | 0 | 0 | 0 | 0 | 3,617.05 | 0 | 3,617.05 | 1.23% | | 掉期 | 0 | 0 | -169.67 | 0 | 6,982.5 | 0 | 6,812.83 | 2.32% | | 合计 | 0 | 0 | -220.06 | 0 | 29,845.3 | 8,841.35 | 20,783.89 | 7.08% | | 报告期内
套期保值
业务的会
计政策、
会计核算
具体原
则，以及
与上一报
告期相比
是否发生
重大变化
的说明 | 不适用 | | | | | | | | | 报告期实
际损益情
况的说明 | 报告期公司开展外汇衍生品交易，计入当期损益的金额约为54.2万元。 | | | | | | | | | 套期保值
效果的说
明 | 公司以锁定成本、规避和防范汇率或利率风险为目的，禁止任何风险投机行为，进一步提高公司应对外汇
波动风险的能力，更好的规避和防范外汇汇率、利率波动风险，增强公司财务稳健性。 | | | | | | | | | 衍生品投
资资金来
源 | 自有资金 | | | | | | | | | 报告期衍
生品持仓
的风险分
析及控制
措施说明
（包括但
不限于市
场风险、
流动性风
险、信用
风险、操
作风险、
法律风险
等） | 风险分析 1、汇率波动风险：人民币对外汇期权组合业务实质上是一种人民币外汇交割权利的交易。期权
到期日，如果公司和银行均选择放弃行权，公司只能按照到期当日的即期汇率做结售汇业务，从而损失期
初支付的期权费；如果银行选择行权，公司须按照银行买入期权的执行价格与银行进行交割，造成一定的
损失。2、内部控制风险：远期结售汇业务、人民币对外汇期权组合业务和外汇掉期业务专业性较强，复
杂程度较高，可能会由于内控制度不完善而造成风险。3、客户违约风险：客户应收账款发生逾期，货款
无法在预测的回款期内收回，远期结售汇业务会因为延期交割导致公司损失。若实时汇率在人民币对外汇
期权组合业务锁定的区间范围内，公司可以放弃行权，不会因为回款期不及时产生影响；若实时汇率低于
人民币对外汇期权组合业务锁定的范围区间下限，可以去获取产生的汇兑收益；若实时汇率超出人民币对
外汇期权组合业务锁定的范围区间上限，将强制行权，将产生汇兑损失。4、回款预测风险：公司根据客
户订单和预计订单进行回款预测，实际执行过程中，客户可能会调整订单，造成公司回款预测不准，导致
延期交割风险。5、公允价值确定的风险：公司需要定期跟踪产品的公允价值，及时平仓或对冲可能导致
亏损的风险，但这一操作依赖于对产品的公允价值确定。目前该等产品的公允价值依赖于诸如银行提供的
远期汇率、期权报价或估值信息等。
控制措施：1、当汇率发生巨幅波动，如果远期结汇汇率已经远低于对客户报价汇率，公司会提出要求，
与客户协商调整价格。2、公司已制定《远期结售汇业务内控管理制度》、《衍生金融工具控制制度》对远
期结售汇业务、人民币对外汇期权组合业务和外汇掉期业务的操作原则、审批权限、内部操作流程、内部
风险报告制度及风险处理程序等做出了明确规定以控制业务风险。3、公司财务部会定期获得银行提供的
远期汇率、估值结果等，另外寻求其他交易对手的不同报价并进行交叉核对，并会定期回顾已执行合同的
结果，及时调整远期结售汇业务、人民币对外汇期权组合业务和外汇掉期业务。4、为防止远期结售汇延
期交割，公司高度重视应收账款的管理，积极催收应收账款，避免出现应收账款逾期的现象。5、公司内
部审计部门将会定期、不定期对实际交易合约签署及执行情况进行核查。 | | | | | | | | | 已投资衍
生品报告
期内市场 | 公司按照《企业会计准则第 22 条-金融工具确认和计量》第七章“公允价值确定”进行确认计量，公允
价值基本按照银行等金融机构提供或获得的价格确定。本公司对衍生品公允价值的核算主要是报告期本公
司与银行签订的外汇期权交易未到期合同，根据银行提供的期末公允价值确认为交易性金融资产或负债。 | | | | | | | |
| 价格或产
品公允价
值变动的
情况，对
衍生品公
允价值的
分析应披
露具体使
用的方法
及相关假
设与参数
的设定 | | | 涉诉情况
（如适
用） | 不适用 | | 衍生品投
资审批董
事会公告
披露日期
（如有) | 2024年03月30日 | | 衍生品投
资审批股
东会公告
披露日期
（如有) | 2024年05月11日 |
2） 报告期内以投机为目的的衍生品投资
□适用 ?不适用
公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。
5、募集资金使用情况
□适用 ?不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
七、重大资产和股权出售
1、出售重大资产情况
□适用 ?不适用
公司报告期未出售重大资产。
2、出售重大股权情况
□适用 ?不适用
| 公司名称 | 公司类型 | 主要业务 | 注册资本 | 总资产 | 净资产 | 营业收入 | 营业利润 | 净利润 | | 苏州晶银
新材料科
技有限公
司 | 子公司 | 研发、生
产、销
售：太阳
能电池用
浆料及其
他电子材
料；研
发、销
售、安
装：电池
片、电池
组件；电
子浆料、
电池片、
电池组件
领域内的
技术开
发、转
让、咨询
和服务，
以及相关
产品和技
术的进出
口业务。 | 93181716 | 2,084,171,
771.02 | 1,080,269,
373.66 | 2,277,506,
761.60 | 82,033,678
.53 | 81,440,067
.92 | | 固锝半导
体美国股
份有限公
司 | 子公司 | 半导体器
件销售 | 1
2500000 | 41,143,965
.21 | 25,977,411
.64 | 49,706,671
.13 | 1,172,938.
00 | 800,325.11 | | 苏州明皜
传感科技
股份有限
公司 | 参股公司 | 微机电传
感器芯片
和器件的
工艺开
发、设计
（限于电
脑开发及
设计），并
提供相关
技术转
让、技术
咨询、技
术服务；
相关工艺
软件开发 | 78602289 | 421,944,60
2.83 | 406,756,96
8.04 | 62,855,783
.05 | -
14,529,110
.84 | -
14,478,349
.19 | | AIC SEMI
CONDUCTOR
SDN. BHD. | 子公司 | 半导体器
件封装 | 2
40851086 | 165,473,02
1.98 | 149,875,37
8.61 | 15,045,794
.14 | -
20,537,664
.55 | -
20,252,496
.27 | | 宿迁固德
半导体有
限公司 | 子公司 | 半导体器
件专用设
备制造； | 100000000 | 85,046,733
.37 | 38,896,935
.62 | 29,515,421
.37 | -
6,660,084.
80 | -
4,298,036.
70 |
| | | 半导体分
立器件制
造；半导
体器件专
用设备销
售；半导
体分立器
件销售；
集成电路
芯片及产
品制造；
集成电路
芯片及产
品销售；
电子元器
件制造；
电子元器
件批发；
电子元器
件零售；
变压器、
整流器和
电感器制
造；机械
电气设备
制造；机
械电气设
备销售；
汽车零部
件及配件
制造；汽
车零配件
批发；汽
车零配件
零售；电
力电子元
器件制
造；电力
电子元器
件销售；
技术服
务、技术
开发、技
术咨询、
技术交
流、技术
转让、技
术推广。 | | | | | | | | 苏州德信
芯片科技
有限公司 | 参股公司 | 技术服
务、技术
开发、技
术咨询、
技术交
流、技术
转让、技
术推广；
计算机软
硬件及外 | 528000000 | 527,692,91
4.09 | 483,049,22
7.18 | | -
24,324,811
.18 | -
24,324,811
.18 |
| | | 围设备制
造；计算
机软硬件
及辅助设
备批发；
计算机系
统服务；
集成电路
芯片及产
品制造；
集成电路
芯片及产
品销售；
集成电路
销售；半
导体分立
器件制
造；半导
体分立器
件销售；
电力电子
元器件制
造；电力
电子元器
件销售；
电子元器
件制造；
电子产品
销售；电
子专用材
料销售。 | | | | | | |
注：1 该金额单位为美元
2 该金额单位为美元
报告期内取得和处置子公司的情况
□适用 ?不适用
主要控股参股公司情况说明
（1）苏州晶银新材料科技有限公司
苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“苏州晶银”）成立于2011年8月10日，注册资本9318.1716万元人民币，是苏州固锝全资子公司。公司经营范围：研发、生产、销售各类电子浆料以及电子浆料领域内的技术开发、转让、咨询和服务（“四技”服务），以及相关产品与技术的进出口业务。
截至2024年6月30日，公司资产总额为208,417.18万元，所有者权益为108,026.94万元，营业收入为227,750.68万元，较去年同期增长88.41%，净利润为8,144.01万元，较去年同期增长14.4%。
2024年半年度苏州晶银主要经营情况：
1、TOPCON低固含产品获市场认可，市场占有率进一步提升；BC产品累计出货已达4吨；HJT银含30%的银包铜产品已实现批量交货；叠层浆料已开发完成，并在客户端进行可靠性测试。
2、马来西亚子公司已顺利投产并实现销售，产能逐步释放中。
（2）固锝半导体美国股份有限公司
固锝半导体美国股份有限公司（以下简称“固锝美国”）于2013年6月7日获得商务部颁发的《企业境外投资证书》，获准成立。公司注册资本100万美元，其中苏州固锝出资59万美元，占注册资本的59％。基于拓展北美市场的信心及进一步拓宽销售渠道、营建北美客户营销平台，2015年6月15日公司股东按原出资比例进行增资，增资后公司注册资本由100万美元增至250万美元，其中苏州固锝增资88.5万美元，占注册资本的59%。
截至2024年6月30日，公司资产总额为4114.40万元，所有者权益为2597.74万元，营业收入4970.67万元，较去年同期下降47.63%，净利润为80.03万元，较去年同期下降87.67% 。
2024年上半年的经营情况：
1、报告期内，全球半导体行业仍处于周期底部，整体需求疲软持续低迷，行业内竞争激烈降价压力迫切，公司收入和利润均有所下滑，公司及时调整利润预期及供应链各环节压缩成本，进一步优化产品组合和调整目标客户，以保证收支平衡。
2、报告期内，固锝美国积极拓展新领域，持续推出新产品进入高端市场应用领域，SGT MOSFETs和Super Junction MOSFETs 产品已经通过大客户认证并开始批量供货；同时，固锝美国还积极拓展销售平台，进一步提升技术、服务、质量、品牌综合竞争实力，努力拓展功率器件市场业务。
（3）苏州明皜传感科技股份有限公司
苏州明皜传感科技股份有限公司成立于2011年9月，公司经营范围：微机电传感器芯片和器件的工艺开发、设计（限于电脑开发及设计），并提供相关技术转让、技术咨询、技术服务；相关工艺软件开发。2022年11月3日，苏州明皜召开首次股东大会，与会股东一致同意将苏州明皜传感科技有限公司整体变更设立为股份公司，即“苏州明皜传感科技股份有限公司”（以下简称“苏州明皜”）。截止报告期末，苏州明皜注册资本7,860.2289万元人民币，其中苏州固锝出资1,700万元，占注册资本总额的21.63%。（未完）
|
|
