[中报]华工科技(000988):2024年半年度报告

时间:2024年08月15日 20:21:23 中财网

原标题:华工科技:2024年半年度报告

华工科技产业股份有限公司 2024年半年度报告 证券代码:000988
2024年 8月 16日
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司董事长、总经理马新强,财务总监王霞及财务部经理刘莹声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。

本半年度报告无需遵守特殊行业的披露要求,敬请投资者注意投资风险。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。

目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 .............................................................................................................................. 23
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................. 24
第六节 重要事项 .............................................................................................................................. 30
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 38
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 41
第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 42
第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 43
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

二、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


以上文件置备地点:公司董事会办公室。


释义

释义项释义内容
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
大股东、控股股东、国恒基金武汉东湖创新科技投资有限公司-武汉国恒科技投资基金合伙企 业(有限合伙)
公司、本公司、本集团、华工科技华工科技产业股份有限公司
其他单位除在本公司及其控股公司,本公司大股东单位以外的其他单位
人民币元
报告期2024年 1月 1日至 2024年 6月 30日
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息

股票简称华工科技股票代码000988
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称华工科技产业股份有限公司  
公司的中文简称华工科技  
公司的外文名称(如有)HUAGONG TECH COMPANY LIMITED  
公司的外文名称缩写(如有)HGTECH  
公司的法定代表人马新强  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名刘含树姚永川
联系地址华工科技产业股份有限公司董事会办公室华工科技产业股份有限公司董事会办公室
电话027-87180126027-87180126
传真027-87180139027-87180139
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年度报告。

2、信息披露及备置地点
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见 2023年年度报告。

3、其他有关资料
其他有关资料在报告期无变更情况。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)5,200,110,064.895,023,673,249.553.51%
归属于上市公司股东的净利润(元)624,870,955.54581,797,639.927.40%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)507,270,753.08545,057,845.35-6.93%
经营活动产生的现金流量净额(元)-224,011,354.23355,698,761.90-162.98%
基本每股收益(元/股)0.620.586.90%
稀释每股收益(元/股)0.620.586.90%
加权平均净资产收益率6.60%6.85%-0.25%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)18,713,383,938.7417,407,673,630.227.50%
归属于上市公司股东的净资产(元)9,638,982,597.919,157,194,760.055.26%
截止披露前一交易日的公司总股本:

截止披露前一交易日的公司总股本(股)1,005,502,707
用最新股本计算的全面摊薄每股收益

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.6215
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提资产 减值准备的冲销部分)396,508.77 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经 营业务密切相关、符合国家政策规定、按 照确定的标准享有、对公司损益产生持续 影响的政府补助除外)138,883,105.76公司本报告期计入当期损益的政府补助 主要是各级政府对公司在技术创新、研 发项目产业化、人才引进、促进企业扩 大再生产等方面给予的补助。
除同公司正常经营业务相关的有效套期保 值业务外,非金融企业持有金融资产和金 融负债产生的公允价值变动损益以及处置 金融资产和金融负债产生的损益-5,199,804.03主要是公司持有的交易性金融资产在本 报告期发生的公允价值变动损益。
除上述各项之外的其他营业外收入和支出3,963,924.41 
减:所得税影响额20,300,585.64 
少数股东权益影响额(税后)142,946.81 
合计117,600,202.46 
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
华工科技产业股份有限公司 1999年成立于“中国光谷”腹地,脱胎于中国知名学府——华中科技大学,2000年在深圳证券交易所上市,是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团,2015年被评定为国家级创新型企业。成立以来,公司坚持“以激光技术及其应用”为主业,专注新技术、新市场、新领域深层探索,锚定新能源与数字赋能两大赛道,保持稳中有进的发展态势。经过多年的技术、产品积淀,形成了以激光加工技术为重要支撑的智能制造装备业务,以信息通信技术为重要支撑的光联接、无线联接业务,以敏感电子技术为重要支撑的传感器业务三大业务格局,公司以“参与构建全联接、全感知、全智能世界,成为全球有影响力的科技企业”为目标,坚持“创新至上”,围绕“新基建、新材料、新能源、汽车新四化、工业数智化”开展协同创新,丰富产品链,完善产业链,深入拓展高端市场,打造高素质人才集聚高地,在以国内国际双循环相互促进的新发展格局中,拉长创新长板,催生更多的新技术、新产品、新方向,为制造强国战略贡献力量。

智能制造业务:公司拥有国内领先的激光装备研发、制造技术和工业激光领域全产业链优势,致力于为工业制造领域提供广泛而全面的激光智能制造解决方案;致力于为 3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、半导体面板、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案。全面布局激光智能装备、自动化产线和智慧工厂建设,是中国最大的激光装备制造商之一,全球领先的“激光+智能制造”系统解决方案提供商,国家重点高新技术企业、国际标准制定参与单位、国家标准制定的牵头组织和承担单位。

联接业务:公司拥有光通信行业领先的一站式解决方案,具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的垂直整合能力,产品包括有源光器件、家庭终端、网络终端、智能车载光等。公司围绕Net5.5G(AIGC)、5G/5G-A、F5.5G、智能网联车四大应用场景,已广泛应用于全球无线通信和 AI算力等重要领域;主营产品市场占有率处于行业领先地位。在全球光模块厂商排名中位列全球第 8。公司致力于构建智能光网络世界,服务全球顶级通信设备和数据应用商,智能终端业务力争打造个人、家庭智能融合通信终端的世界级企业。

感知业务:公司拥有全球领先的 PTC、NTC系列传感器研发制造技术,并自主掌握传感器用敏感陶瓷芯片制造和封装工艺的核心技术,聚焦新能源及其上下游产业链主赛道,为新能源及智能网联汽车、光伏储能、智慧家居、智慧电网、智慧城市等领域,提供全球领先的、多维感知和控制解决方案。

二、核心竞争力分析
华工科技牢记习总书记“把科技的命脉牢牢掌握在自己手中”的嘱托,积极融入国家战略和行业发展,全面提升自主创新能力,担负起科技自立自强的光荣使命。

1、技术创新
围绕“科技创新,一靠投入,二靠人才”的重点部署,华工科技着力强化将技术创新、产品创新作为高质量发展的逻辑起点,持续加大研发投入,优化创新体系,从顶层谋划部署战略性、前瞻性创新成果,公司加大投入建设中央研究院,继续以“创新资源聚集平台、创新人才集聚地、创新策源地”为定位,在中研院探索运行模式创新,以“虚拟化组织,封闭式运行,人财物一体化管理”为运行模式,在公司层面实现相对封闭式独立运行,确保核心人才团队、资金、优势资源集中调配管理,高效构建了中央研究院、子公司两个层级的创新格局,在半导体装备、硅光、工业母机等重点方向领域进行研发布局。

目前,中研院已联合华中科技大学、光谷实验室、九峰山实验室等 20家支持合作单位开展协同创新,共建武汉市半导体激光装备产业创新联合实验室、华工科技-九峰山联合实验室、华工科技-武汉理工大学透明脆性材料先进激光加工企校联合技术研究中心等研发平台,共同推动人工智能、半导体、新材料等相关领域的技术进步和产业发展,为我国光电子、激光领域战略安全提供保障,带动光电子信息和激光制造产业及上游芯片、激光器及其核心部件,下游半导体、显示面板、通信设备、航空航天等行业全产业链、供应链、创新链协同发展。在此基础上开展“智能装备-自动化产线-智慧工厂”中试基地建设,已投入激光切割装备、工业机器人、RLS光照雨量环境模拟试验舱等中试设备,建设中试生产线 2条,已建成红外光学与电子实验室、气体实验室、高压 PTC实验室、低压 PTC实验室、高压压力实验室,开展焊缝激光识别跟踪、视觉识别、分拣与控制系统、PWM控制器自主开发等中试项目,承载中研院技术研发、产品开发及生产制造等核心任务。

通过中研院的建设,公司面向国家战略,围绕市场、客户需求,通过引导重点新产品新技术研发创新,突破了超长跨距光-电算力芯片技术、半导体晶圆加工光场匀化和整形技术、半导体行业视觉和切割软件、带热障涂层高合材料和陶瓷基复合材料的激光加工工艺等关键核心技术,形成航空发动机气膜打孔装备、全国产化高端晶圆激光加工/量测装备、800G LPO系列硅光模块、1.6T硅光芯片及模块等一批重大关键新产品。2024年上半年申请专利 204件,其中发明 85件,申请软件著作权 36项,“工业级高功率光纤激光器关键技术及产业化”项目荣获 2023年度国家科学技术进步奖二等奖。

2、人才驱动
华工科技始终秉持“企业前途在创新,创新关键在投入,投入重点是人才”的发展理念,坚持把人才作为支撑发展的第一资源,突出“高精尖缺”导向,不拘一格招人才、找人才,不断优化人才培养策略,人才数量与质量有了显著提升。公司以“引进培养并举,激励约束协同”为原则,搭建员工职业发展体系,对员工的职业发展实施有效管理,营造良好的人才成长氛围,以“人尽其才,价值共创”为出发点,围绕“人人皆能”发展理念,创新人才培养方式,积极构建“青苗、菁英、高管充电坊”三级培训体系,创新推进“销售移动课堂”“院士在线”“拔节计划”等特色人才培养项目,持续探索线上培训方式,全面推广 OPE微学院,将线上与线下培训相结合,鼓励员工自主学习、自我赋能,建设“人人要学、处处能学、时时可学”的学习型组织。同时,以中央研究院建设、卓越工程师打造、工程硕博士培养为抓手,形成政校企三方联动的人才培养模式。

公司高水平建设中研院“智囊”团队,聘请包括 10位院士在内的 26位专家提供技术创新指导,同时深入推进“博士 100计划”,全面加大“猎鹰计划”推进力度,将创新投入、高素质人才向“行业领先、国产替代、专精特新”产品聚集,形成行业首屈一指的人才蓄水池。公司积极和高校院所开展全方位合作,打造多个创新联合体;为培养尖端人才注入新动能,护航公司高质量发展。

3、产业链布局
华工科技始终致力于产学研用协同创新,与上下游企业携手并肩,集中优势力量,共同攻克技术难关,加速解决核心组件和基础共性难题,“围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链”,不断提升全产业链的整体竞争力,加速创新成果转化及战略行业应用落地。公司以旗下投资平台为依托,整合产业链上下游优秀标的,大力推动科技成果转化和示范应用。通过投资参股、输送优秀管理人员、协同突破关键核心技术等方式,培育锐科激光、华日激光、长光华芯、云岭光电等掌握核心技术的创新企业。

与产业链上下游 30余家单位签署战略合作协议协同创新,面向新能源、半导体、新一代显示面板等开发出百余套国产化激光装备,提高了能量光电子、信息光电子产业链的完整度、竞争力,形成“研发—使用—改进—成熟”的产品发展路径,加速产品国产化替代进程。

4、全球化经营
华工科技在全球已设立武汉光谷总部、鄂州智能制造装备产业园、华工科技孝感电子产业园、华工科技智能制造产业园、华工科技荆门产业园五大产业基地,在华中、华南、华东、华北四大片区设有 40余个办事处;北美、澳洲、德国、加拿大四大海外研发中心,40余个销售服务中心。公司深入推进产品国际化、市场国际化、人才国际化,积极拓展海外新的增量空间,有针对性地打造面向海外市场和客户的高竞争力产品,合法合规布局、建设和运营海外生产基地,加速布局海外市场,在重点区域市场拥有良好的品牌美誉度,产品销售逐年提升。公司在越南、泰国设立的海外工厂即将建成投产,同时加快推进在匈牙利、土耳其等地的海外布局,深度融入“两个市场”,实现国际业务稳步增长。

5、产品力打造
智能制造业务:重点突破核心信息化技术,提升智能制造整体解决方案软硬件融合能力。实现数字孪生、机器视觉等核心单元技术突破,产品成功拓展到船舶、电力装备等行业。少人工厂/灯塔工厂加速落地,公司连续五年入选省、市工业智能化改造诊断咨询服务平台,荣获工信部 2023年智能制造解决方案揭榜挂帅榜单,入选首批武汉市中小企业数字化转型解决方案集成商名单,桥梁板单元智能化生产线项目获中船集团科技进步一等奖。

在智能装备领域,围绕“单机智能化、产线自动化、工厂智慧化”产品体系,加大 AI研发力度。

公司自主研发的第五代三维五轴激光+AI切割智能装备,荣获“湖北精品”认定、“国家级制造业单项冠军”称号,代表着目前全球激光数控机床最高的技术水平。同时开发了第二代轮胎模具在线式激光清洗智能装备。根据船舶制造、轨道交通、机械制造等行业数字化、智能化需求,自主研发了大幅面高功率激光坡口切割智能装备,推出了全面喷码划线智能装备,优化升级了重型管材激光切割智能装备。针对新能源汽车行业,攻克了三维双头编程软件、门环拼焊控制系统等 10余款核心工业软件;针对船舶行业自主研发的 HGAutoNestAlpha-V2.0GEN套料软件、Farley-H数控系统突破了“卡脖子”技术。

在激光微纳加工领域,依托激光加工国家工程研究中心等才智平台,面向半导体、汽车电子、3C电子等领域深度开发激光应用技术及智能制造前沿科技创新方案。半导体领域,围绕 SIC第三代半导体,推出激光表切智能装备、激光隐切智能装备、激光退火智能装备;新能源领域,推出碱性电解槽极板自动焊接装备、PEM电解槽关键组件加工装备及燃料电池双极板工厂整体解决方案;3C电子领域,自主研发新一代激光金属熔覆焊接技术,攻克金属材料焊接行业痛点。开拓农业机械领域,推出全天候智能除草机器人,填补行业空白,实现行业突破。

联接业务:公司持续夯实全球光模块供应商行业领先地位,在 AIGC、云计算、5G-A行业应用等推动下,业务全面向高端升级,在 Net5.5G(AIGC)业务领域,公司产品包括运用于数据中心市场的100G、200G、400G、800G高速光模块;400G及以下全系列光模块实现规模化交付,800G光模块实现小批量,成功卡位头部互联网厂商资源池,助力数字时代全球算力需求提升;已成功推出业界最新的用于 1.6T光模块的单波 200G自研硅光芯片和多种 1.6T光模块产品(DSP和 LPO)方案。高速光模块产品组合涵盖 VCSEL/EML/薄膜铌酸锂、量子点激光器和硅光等技术解决方案;已实现高端光芯片自主可控,具备硅光芯片到模块的全自研设计能力;在 5G-A业务领域,光模块产品保持全球前、中、回传市场优势地位。产品涵盖 5G前传、中传、回传的 25G、50G、100G、200G系列光模块产品。公司围绕当前 InP(磷化铟)、GaAs(砷化镓)化合物材料,积极布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向,自主研发并行光技术(CPO、LPO等),同时积极推动新技术、新材料在下一代1.6T、3.2T等更高速产品应用,着力于打造全球领先的智能“光联接+无线联接”产品解决方案。

感知业务:围绕新能源及智能网联汽车生态链、人工智能及物联网感知层发展需求,自主掌握核心智能控制技术,推出车载环境感知集成传感器,不断丰富温度、压力、湿度、气体、光、雨量等传感器种类,向功能集成化、控制智能化方向突破,突破核心技术,拓展车载智能感知市场,实现了非分光红外(NDIR)气体检测传感器的全自研,从模拟传感器走向智能化传感器时代。巩固产品在家电、汽车领域的优势地位,强势渗透光伏储能及动力电池,推动产品多元化布局,海外市场开拓增速明显。新能源汽车 PTC加热器巩固行业优势地位,深度整合资源,持续挖掘增量路径,围绕新能源汽车高续航里程、快速充电、整车轻量化、网络化、智能化等未来发展趋势持续精进,技术水平整体达到国际先进,积极拓宽技术能力,向汽车零部件集成化方向发展,成功研发了 IGBT驱动的电动汽车高压 CPTC加热控制系统,实现了 LIN/CAN总线智能控制技术和 PWM精确调节加热功率,创新性地应用了基于积分器的短路检测与硬件保护技术,进一步提升了产品的安全性和可靠性。在激光全息防伪和表面装饰技术领域,成功自研开发局部亮哑、表面纹理兼触感 IMR产品并批量应用于家电产品外观装饰,全息 IMR膜片量产迈出关键一步。

三、主营业务分析
1、概述
报告期内,公司积极主动融入国家战略和行业发展,围绕客户需求持续创新,聚焦“感知、联接、智能制造”三大核心业务,面向国内、国际两大市场,聚焦汽车产业链、数字赋能两大赛道,持续推动关键核心技术突破,打造专精特新产品。报告期内,公司实现营业收入 52亿元,同比增长 3.51%,归属母公司净利润 6.25亿元,同比增长 7.4%。

(1)智能制造业务
在双碳目标和制造业数字化转型双重浪潮下,公司精准洞察市场需求,从“装备智能化、产线自动化、工厂智慧化”三个层面为产业发展提“智”升级,从单点突破走向生态圈融合共振。报告期内,公司智能制造业务营业收入 17.27亿元,同比增长 17.24%。

公司智能装备事业群围绕新能源、智能制造两大优质赛道,大力开拓新能源汽车、船舶等重点行业市场,持续加大技术创新力度,先后推出第五代三维五轴激光+AI切割智能装备、第二代轮胎模具在线式激光清洗智能装备及全新一代多头激光开卷落料自动化产线、门环激光拼焊自动化产线、新能源电池盒焊接自动化产线等产品,并在新能源汽车行业销售同比增长 73%;推出大幅面高功率激光切割智能装备、球扁钢切割智能装备、大/小件机器人坡口切割智能装备、全面喷码划线智能装备、超大幅面激光复合铣焊一体自动化产线等产品及解决方案,在中国船舶、招商重工等头部船厂实现批量应用,并在船舶行业销售同比增长 441%。国际业务出口总额同比增长超过 30%,此外,坚定不移地走全球化经营战略,海外工厂的建立和海外子公司的成立为应对不断变化的国际局势产生了积极影响。

公司精密系统事业群深化行业变革,行业营销、大客户战略转型初显成效,行业专精特新产品销售占比进一步提升。半导体及先进封装行业,陶瓷球体 AVI检测装备实现首台套订单;新能源行业,燃料电池双极板完成工厂级交钥匙工程落地,成功获取头部客户订单;3C电子行业,推出折叠屏手机细分应用专机“碳纤维精密切割装备”,围绕透明硬脆材料加工领域,推出玻璃激光切割自动化产线、3D玻璃倒角激光加工智能装备在头部客户实现大幅销售增长。同时为响应公司全球化战略,积极在海外筹建工厂、子公司及销售办事处为客户提供优质服务。

(2)联接业务
公司围绕智能“光联接+无线联接”,产品全面贴合市场需求,向高端升级,在最新一期 Light Counting2023年全球光模块厂商排行榜单中蝉联 TOP8。报告期内,公司联接业务营业收入 15.95亿元,同比下降 13%,营收下降主要因 5G相关业务受建设周期影响需求下滑。在 AIGC应用领域,助力数字时代全球算力需求提升。400G及以下全系列光模块规模化交付,进入海内外多家头部互联网厂商;800G加速新产品方案迭代,已实现小批量交付。800G ZR/ZR+Pro、800G 2*FR4 TRO在报告期内分别荣获 CFCF创新产品和最具影响力产品奖,800G 2*LR4产品通过 CFCF 2024互联互通测试。在 5.5G业务领域,无线光模块系列产品发货量持续保持行业领先地位,并率先批量交付 50G SFP56系列光模块;客户侧 10G~800G传输类光模块全覆盖,发布 800G ZR/ZR+相干光模块,受到国内外大客户关注。

在 F5.5G业务领域,25G PON产品下半年启动批量交付,50G PON产品光电技术突破,达到行业领先水平;ADB大灯光源模组、Mini LED背光模组等新产品为智能网联车赋能。公司正在积极布局下一代超高速光模块的研发和生产,推进光电子信息产业研创园建设项目。

(3)感知业务
公司继续保持智能家居传感器领域全球行业的领先地位,聚焦新能源及其上下游产业链,聚焦“行业领先、专精特新”产品。报告期内,整体实现营业收入 18.44亿元,同比增长 11.38%,其中传感器业务营业收入 16.44亿元,激光全息防伪业务营业收入 1.99亿元。新能源及其上下游产业链销售占比超过 60%。新能源汽车 PTC热管理系统业务持续增长,覆盖全部新能源汽车国产及合资品牌,积极拓展海外市场;NTC温度传感器向汽车领域转型取得重大突破,取得一系列新项目定点及新项目量产;压力传感器基本实现陶瓷压力范围全覆盖,在小型化、大量程方向不断拓展,上半年推出 9款新产品;光伏储能传感器完成智能制造平台柔性自动化线开发导入,在行业头部企业实现量产;多合一传感器、高温温度传感器、工业用温度传感器等不断突破新客户,并实现批量供货。国际业务持续开拓,在多家国际客户完成了温度传感器和 PTC加热器的项目批量。泰国基地建设加速推进,预计 8月初实现第一条产线投入运营;2024年上半年出口销售同比增长 27%。

2、主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入5,200,110,064.895,023,673,249.553.51% 
营业成本3,981,291,221.013,878,524,847.532.65% 
销售费用255,259,171.54268,599,076.79-4.97% 
管理费用134,937,030.89142,585,036.92-5.36% 
财务费用-53,421,036.65-55,285,635.823.37% 
所得税费用58,572,105.1985,450,848.55-31.46%主要是本期应计提的所得 税费用较去年同期减少。
研发投入384,734,828.27300,157,814.9128.18%主要是公司持续加大新技 术、新产品的研发投入力 度。
经营活动产生的现 金流量净额-224,011,354.23355,698,761.90-162.98%主要是本期备货增长,现 金流出增加。
投资活动产生的现 金流量净额-883,062,474.22133,355,754.45-762.19%主要是本期固定资产投资 同比增加、收到的权益法 核算的长期股权投资的现 金分红同比减少以及本期 购买定期存单所致。
筹资活动产生的现 金流量净额192,950,179.85212,861,616.04-9.35% 
现金及现金等价物 净增加额-914,837,971.45705,986,677.59-229.58%主要是本期经营活动、投 资活动现金流出增长所 致。
其他收益184,845,576.1661,329,870.39201.40%主要是应于本期确认的政 府补助收入高于上年同 期。
投资收益(损失以 “-”号填列)-2,961,677.12135,435,804.27-102.19%主要是本期长期股权投资 权益法核算的公司盈利减 少所致。
公允价值变动收益 (损失以“-”号填 列)-4,244,168.471,395,641.50-404.10%主要是本期公司持有交易 性金融资产公允价值同比 下降。
信用减值损失(损 失以“-”号填列)7,372,307.65-12,503,216.00-158.96%主要是本期末应收账款、 其他应收款余额减少,预 期信用损失相应减少。
资产减值损失(损 失以“-”号填列)-15,183,529.772,728,405.68656.50%主要是本期对存货和合同 资产计提的资产减值损失 较去年同期增加。
资产处置收益(损 失以“-”号填列)396,508.772,246,046.41-82.35%主要是本期的固定资产处 置收益低于去年同期。
营业外收入5,429,720.531,199,087.66352.82%主要是本期收到的罚款较 去年同期增加。
营业外支出1,465,796.123,718,258.42-60.58%主要是本期其他营业外支 出较去年同期减少。
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

营业收入构成
单位:元

 本报告期 上年同期 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计5,200,110,064.89100%5,023,673,249.55100%3.51%
分行业     
计算机、通信和其 他电子设备制造3,321,997,403.8963.89%3,309,750,411.6265.88%0.37%
传感器及感知材料 制造1,843,556,971.7235.45%1,655,167,902.5332.95%11.38%
租赁及其他34,555,689.280.66%58,754,935.401.17%-41.19%
分产品     
激光加工装备及智 能制造产线1,727,241,560.9833.22%1,473,245,026.1129.33%17.24%
激光全息膜类系列 产品199,070,524.413.83%194,082,800.293.86%2.57%
光电器件系列产品1,594,755,842.9130.67%1,836,505,385.5136.56%-13.16%
敏感元器件1,644,486,447.3131.62%1,461,085,102.2429.08%12.55%
租赁及其他34,555,689.280.66%58,754,935.401.17%-41.19%
分地区     
国内4,630,286,475.5189.04%4,480,143,188.4189.18%3.35%
国外569,823,589.3810.96%543,530,061.1410.82%4.84%
占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分行业      
计算机、通信和其 他电子设备制造3,321,997,403.892,588,013,169.2822.09%0.37%0.16%0.15%
传感器及感知材料 制造1,843,556,971.721,368,827,580.4825.75%11.38%9.45%1.31%
分产品      
激光加工装备及智 能制造产线1,727,241,560.981,117,865,579.1835.28%17.24%20.79%-1.90%
激光全息膜类系列 产品199,070,524.41145,927,721.0826.70%2.57%13.91%-7.29%
光电器件系列产品1,594,755,842.911,470,147,590.107.81%-13.16%-11.35%-1.89%
敏感元器件1,644,486,447.311,222,899,859.4025.64%12.55%8.94%2.47%
分地区      
国内4,595,730,786.233,559,217,977.1622.55%3.94%3.56%0.28%
国外569,823,589.38397,622,772.6030.22%4.84%0.00%3.38%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1期按报告期末口径调整后的主营业务数据(不适用)
四、非主营业务分析(不适用)
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资 产比例金额占总资 产比例  
货币资金3,411,970,182.1718.23%4,355,621,800.6625.02%-6.79% 
应收账款3,528,701,735.3618.86%3,700,039,426.6821.26%-2.40% 
合同资产930,992,883.194.98%592,122,056.373.40%1.58%主要是期末符合条件的应 收权利相应增加。
存货2,881,357,397.6815.40%1,889,071,813.8710.85%4.55%主要是为应对订单增长以 及部分原材料供应波动, 公司进行了战略性备货。
长期股权投资725,466,037.403.88%692,170,328.963.98%-0.10% 
固定资产1,982,702,647.3410.60%1,929,765,477.5111.09%-0.49% 
在建工程111,856,215.890.60%58,457,272.040.34%0.26%主要是本期基建工程持续 投入。
使用权资产25,572,191.340.14%24,244,119.790.14%0.00% 
短期借款168,847,500.000.90%49,035,300.510.28%0.62%主要是本期新增了短期借 款。
合同负债324,104,023.121.73%447,239,907.722.57%-0.84% 
长期借款2,281,023,825.0012.19%2,514,024,242.0014.44%-2.25% 
租赁负债15,223,287.490.08%12,753,836.730.07%0.01% 
其他流动资产105,537,267.500.56%46,582,657.130.27%0.29%主要是本期增值税留抵税 额增加。
其他非流动金 融资产69,803,300.000.37%25,003,300.000.14%0.23%主要是本期新投预期持有 超过一年的合伙企业股权 增加。
开发支出57,050,785.460.30%25,180,676.760.14%0.16%主要是本期资本化项目增 加,开发支出金额增加。
其他非流动资 产1,561,807,338.508.35%1,028,675,344.325.91%2.44%主要是本期新购入大额存 单。
应付职工薪酬160,868,811.880.86%329,998,764.501.90%-1.04%主要是上年计提的职工薪 酬在本期支付所致。
一年内到期的 非流动负债617,793,675.223.30%153,464,436.380.88%2.42%主要是将于一年内到期的 长期借款重分类所致。
递延收益130,483,989.250.70%195,445,146.121.12%-0.42%主要是本期将符合条件的 与资产相关的政府补助转 入其他收益。
2、主要境外资产情况(不适用)
3、以公允价值计量的资产和负债
单位:元

项目期初数本期公允价值 变动损益计入权益的 累计公允价 值变动本期计 提的减 值本期购买金额本期 出售 金额其他 变动期末数
金融 资产        
1.交 易性 金融 资产 (不 含衍 生金 融资 产)125,466,318.66-5,071,643.46-53,724.18    120,394,675.20
2.衍 生金 融资 产0.00475,700.00475,700.00    475,700.00
4.其 他权 益工 具投 资5,300,000.00      5,300,000.00
5.其 他非 流动 金融 资产25,003,300.00   44,800,000.00  69,803,300.00
金融 资产 小计155,769,618.66-4,595,943.46421,975.820.0044,800,000.000.000.00195,973,675.20
应收 款项 融资508,397,551.60      590,350,123.56
上述 合计664,167,170.26-4,595,943.46421,975.820.0044,800,000.000.000.00786,323,798.76
金融 负债351,775.00351,775.000.00    0.00
其他变动的内容(不适用)
报告期内公司主要资产计量属性未发生重大变化。
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目期末账面价值(元)受限类型
货币资金150,436,231.34履约保证金或票据保证金
应收票据120,516,003.15质押
应收款项融资244,945,083.59质押
应收账款23,073,134.41质押
合计538,970,452.49 
六、投资状况分析 (未完)
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