[中报]仕佳光子(688313):2024年半年度报告
原标题:仕佳光子:2024年半年度报告 河南仕佳光子科技股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人葛海泉、主管会计工作负责人赵艳涛及会计机构负责人（会计主管人员）赵艳涛声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 25 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 27 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 29 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 43 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 46 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 47 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 48
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、本报告期营业收入较上年同期增长 36.07%，主要系报告期内，公司按照战略发展规划，积极把握 AI技术应用变革下的市场需求，依托公司“无源+有源”IDM双平台，聚焦核心产品，进一步拓展下游市场，其中：400G/800G光模块等领域用 AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件；光通信领域、光传感和光计算等新兴领域用有源光芯片及器件；与光芯片及器件产业链协同的室内光缆和线缆高分子材料等，较上年同期均呈现不同程度增长，推动公司营业收入增长。 2、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期分别增长 167.47%和 105.48%；基本每股收益和稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期分别增长 167.52%和 105.49%，主要系营业收入同比增加，公司持续加强降本增效工作，不断提升研发成本的精细化管控能力，通过技术创新等手段，提高产品良率，降低产品成本，增强盈利能力。 3、经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降 145.73%，主要系为满足产销规模扩大所需要的重要原材料备货增加；二季度营业收入增长较快，未到账期的应收账款增加；收到的政府补助款同比减少。 4、根据中国证券监督管理委员会发布的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益（2023年修订）》（证监会公告[2023]65号），上年同期“归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润”调增 1,772,589.03元。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大板块。 根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于门类“C制造业”中的大类“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3976光电子器件制造”。 光通信行业包括基础构件（光芯片、光器件/光模块、光纤光缆）和设备集成，最终应用领域主要为光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及 5G移动通信承载等，是典型的技术密集型、人才密集型、资金设备密集型产业。 （二）主营业务情况说明 1、公司主营业务 公司秉持“赋能网络，智创未来”的战略使命，聚焦光通信市场产品需求，以致力于成为全球领先的光芯片与器件解决方案提供商为目标，持续专注于光通信及相关领域，坚持以自主开发光芯片为核心，保持对光芯片、光器件的持续研发投入，促进光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务协同稳健发展，以此不断提升公司技术创新能力、组织活力和综合市场竞争力，确保公司业绩实现稳健增长，不断提升公司品牌影响力。 报告期内，公司积极把握 AI技术应用变革下的光通信市场需求，依托公司“无源+有源”IDM双平台，充分发挥芯片自主研发优势和产能优势，聚焦核心产品，持续提升 PLC光分路器芯片、数据中心 400G/800G 光模块用 AWG 芯片及组件、平行光组件、超高折射率差 DWDM AWG芯片、超宽带 DWDM AWG芯片、VOA芯片及器件、VMUX系列模块、WDM器件及定制化模块、MPO高密度光纤连接器、接入网用 DFB激光器芯片及器件等产品的产能规模。同时进一步加快硅光用高功率 CW DFB激光器、高速率 DFB激光器、高速率 EML激光器、光传感与光计算等新兴领域用激光器产品的研发、客户验证，紧抓行业窗口期，尽快覆盖客户需求，进一步拓展下游市场。 2、公司主要产品情况 公司主要产品包括光芯片及器件、室内光缆、线缆高分子材料三大类。光芯片及器件产品包括 PLC光分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、VOA芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、MPO高密度光纤连接器、隔离器和平行光组件系列产品，主要应用于光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及 5G移动通信建设等。 （1）无源芯片/器件 数通市场方面，受 AI算力需求驱动，数据中心业务保持持续增长，400G/800G光模块需求不断增加，带动公司 AWG芯片及组件、平行光组件、MPO高密度光纤连接器等无源光芯片及器件实现快速增长。 电信市场方面，上半年市场逐步复苏，公司传输网用相关 AWG芯片及模块销量呈恢复性增长。同时，公司生产的 VOA芯片及器件、VMUX系列模块、WDM器件及定制化模块以及相关无源智能器件/模块，部分实现批量供货。 （2）有源芯片/器件 数通市场方面，公司在硅光用高功率 CW DFB激光器的性能指标上取得突破，实现商温 50mW、70mW、100mW、200mW、900mW等功率输出，目前正在客户端可靠性验证中，并已实现小批量销售。同时，在高速 EML相关产品开发上，公司按照研发计划有序推进，进展顺利。 电信市场方面，随着商用套餐的不断推出和普及，FTTR进入规模部署阶段，带动公司传统光芯片 2.5G DFB和 10G DFB业务实现快速增长。同时，在接入网用大功率高速 EML相关产品的开发上，公司按照研发计划有序推进，进展顺利。 新领域方面，公司采用研、产、销一体协同的方式，深耕有源芯片在传感、激光雷达、卫星通信等新赛道的场景应用。通过定制化器件设计等销售模式，及时完成客户端验证和导入等工作，已逐渐形成稳定的销售规模。 （3）室内光缆 2024年上半年，海外市场对 AI数据中心用多芯和大芯数光缆的需求显著增长，带动公司光缆相关产品实现增长。 （4）线缆高分子材料 2024年上半年，随着新能源汽车产销量的稳步攀升，线缆高分子材料的需求显著增长。同时，数据中心用光缆材料和储能线缆材料等领域的需求也在不断上升，预计未来将带来新的突破和发展机遇。 3、公司主要经营模式 （1）销售模式 公司设立营销中心，以协同各事业部产品统一进行市场规划和业务布局，针对不同的区域和应用领域进行精准营销服务，成立了国内、国际、大客户、设备商及系统服务商等四个定向业务开发团队；营销中心下设市场管理部，主要负责在技术和商务方面对业务的全面支撑。一方面以直销方式对接目标客户开展销售业务；另一方面依托公司“无源+有源”IDM双平台的技术实力，积极拓宽和扩大定制开发业务。同时，公司还积极主办和参加行业展会/峰会、论坛、产品发布会，牵头或参与标准的起草修订，不断扩大品牌行业影响力，为公司高质量稳健发展提供助力。 （2）生产模式 公司晶圆、芯片、器件生产模式属于垂直一体化 IDM 模式，覆盖了芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试全流程，能够充分协同设计、制造等环节，有利于公司率先开发并推行新技术，具体采用生产储备模式、快速响应模式、以销定产模式等。公司 PLC 光分路器芯片系列产品、AWG 芯片系列产品和 DFB 激光器芯片系列产品的生产周期相对较长，面临一定的交付压力，但在产品规格经客户导入定型后变动较小，公司凭借灵活的生产管理能力，根据市场动态和客户订单提前制定生产计划，做好生产储备；对于硅光用高功率 CW DFB激光器芯片，激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片以及卫星通信用光芯片等产品，市场更新换代迅速、客户需求变化频繁，公司注重与客户建立深度合作关系，保持充分紧密沟通，以快速响应市场和客户的需求，确保及时满足客户的多样化要求；在光纤连接器、室内光缆、线缆高分子材料等定制化产品方面，公司采用以销定产模式，在获得客户订单后，依据订单要求进行材料采购和生产，进一步提升生产效率和客户满意度。 （3）采购模式 公司供应管理部制定严谨的全供应链管理制度，对供应商评审、价格管控、交付品质等进行明确规定。供应管理部下设物资管理部，负责供应商认证及供应商管理流程，组织专业评审小组对供应商产能规模、技术能力、行业口碑等进行初步评审，初审通过后对样品进行验证。验证合格后，由公司质量管理部复审并上报审批，合格的供应商将发放供应商代码，进入《合格供应商目录》。公司通过严格的公开招投标、销售预测滚动备料、VMI 采购模式、供应商评价机制等方式，充分保障物资采购的安全可靠性和成本优势。 （4）研发模式 公司以市场需求为导向，利用“无源+有源” IDM 双平台和产业化技术，结合产品结构、行业特点，改造优化现有产品及确定新产品研发方向。目前，公司主要研发模式有：自主研发、与终端应用客户合作开发、与外部智力协同开发等。公司新产品研发流程按照《新产品设计开发流程》体系进行管理，主要包括：项目立项、项目计划、设计验证、工程验证、小批量试制、量产。 同时，考虑到光芯片研发周期长，不确定性因素较多，为提升研发效率，公司在光芯片领域积极与主流科研机构开展合作。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 报告期内，公司以技术创新为核心，不断完善研发管理体系，强化研发项目管理和流程管理，在芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺方面积累了丰富的行业经验，在核心技术领域屡获突破，成为国内少数同时具有无源芯片和有源芯片的双平台IDM模式企业。 报告期内，公司持续关注行业技术发展趋势和客户未来需求，进行前瞻性技术研发。公司在聚焦千兆宽带接入、骨干网相干通讯、高速数据中心用核心光无源/有源芯片等优势产品基础上，重点攻坚400G/800G光模块用AWG芯片及组件、平行光组件、高功率CW DFB激光器等芯片及组件，以及相干通讯用DWDM AWG芯片及模块等关键技术，现已实现客户验证及批量出货。同时，针对光通信行业应用场景日益多元化和复杂化的发展趋势，公司持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆高分子材料”方面的产业协同优势，通过不断改进各产品环节的性能指标，不断提升产品整体竞争力。公司依托光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料的有效协同发展，在光通信行业的综合竞争力稳步提升。 报告期内，公司在无源芯片和有源芯片、室内光缆、线缆高分子材料等领域持续进行研发和技术创新，研发费用率处于行业较高水平。 国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，新增专利申请数量 8项，其中发明专利 2项，实用新型专利 6项；新增获得授权专利数量 12项，其中发明专利 4项，实用新型专利 7项，外观设计专利 1项。 截至报告期末，累计获得各类知识产权 278项，其中发明专利 48项，实用新型专利 190项，外观设计专利 12项，软件著作权 18项，其他 10项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，不断强化技术创新、掌握自主芯片的核心技术。 经过多年的研发和产业化积累，针对光通信行业核心的芯片环节，公司系统建立了覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的 IDM 全流程业务体系，围绕光芯片领域打造了在光通信行业的核心竞争力。 1、产学研结合的技术团队优势 公司高度重视人才培养和研发队伍的建设，不断吸引优秀人才加入公司，不断壮大公司的自主研发实力。公司已构建起由硕士、博士等各类人才组成的二百多人的研发队伍，具有完整的光通信、半导体领域的人才储备，关键人员均毕业于国内外知名高校及科研院所；涵盖光学、物理电子学、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科的人才储备，可以完整支撑公司在光/电/热方面的仿真设计、工艺实现、测试验证，完整支撑公司的研发、生产。 研发团队还包括多名长期深耕光通信领域的专家学者，对行业的发展现状、技术路线、未来趋势有着深刻的了解，保障公司有清晰的发展目标。公司秉承合作共赢的团队精神和利益共享的激励政策，实现了公司核心团队的稳定。 2、持续高水平的研发投入，积累了芯片产业化技术研发优势 通过持续的研发投入，公司已围绕光芯片等核心领域建立起完备的无源和有源工艺平台，凭借研发团队多年的努力以及持续不断的研发投入，公司成功开发出具有市场竞争力的多款光芯片报告期内，2024年 3月 5日，公司博士后科研工作站被河南省博士后管理委员会办公室评为“2023年度优秀博士后科研工作站”；4月 29日公司无源晶圆生产车间荣获“全国工人先锋号”荣誉称号；5月 10日公司获批河南省“高精密的光芯片生产智能工厂”；5月 16日子公司河南杰科新材料有限公司荣获鹤壁经济技术开发区第一届创业创新大赛三等奖； 6月公司被中关村半导体照明工程研发及产业联盟聘为理事单位。 3、以芯片为核心的产品结构优势 公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一 PLC 光分路器芯片突破至系列无源芯片（AWG 芯片、VOA芯片、热光开关芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片、高功率 CW DFB激光器芯片、EML激光器芯片）等，未来向“无源+有源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件、模块领域延伸。 4、客户资源优势 随着公司技术水平的提升以及产品线布局的丰富，公司的客户结构不断优化。公司借助自主芯片核心能力构建的技术实力，不断加大新产品的市场开拓力度；公司借助芯片到器件的全流程 IDM 模式，以更快的响应速度和更好的服务，为优质客户提供更多更具价值量和性价比的产品，伴随客户共同发展迭代。 公司定位大客户战略，在国内市场上，公司不断加强与主流系统设备商类客户的业务合作，并通过 AWG芯片及器件、DFB激光器芯片、硅光用高功率 CW DFB激光器等新产品逐步开拓新客户；在国际市场上，持续加大对海外市场的推广力度，报告期内陆续开拓了国际光模块类知名客户，提升了公司在海外市场的影响力，积累了优质的客户资源，为公司国际业务发展打下了良好的基础，海外客户的销售规模将不断扩大。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 （一）报告期内主要经营情况 本报告期，营业收入 44,890.53万元，同比增长 36.07%；实现归属于上市公司股东的净利润1,195.63万元，同比增长 167.47%；本报告期末，公司总资产 153,568.95万元，较报告期期初增长 3.96%；归属于上市公司股东的所有者权益 114,086.96万元，较报告期期初增长 0.54%。 报告期内，公司持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类主营业务。本报告期，主营业务收入 44,048.90万元，占营业收入比 98.13%，其他业务收入 841.63万元，占营业收入比 1.87%。主营业务收入中，光芯片及器件产品收入 24,061.02万元，同比增长 60.50%；室内光缆产品收入 9,805.96万元，同比增长 12.67%；线缆高分子材料产品收入 10,181.92万元，同比增长 22.67%。 本报告期，公司境外收入 10,661.47万元，同比增长 64.00%，占营业收入比为 23.75%。 （二）报告期内主要研发进展 报告期内，公司坚持持续研发和技术创新，高度重视研发工作。公司研发投入 5,386.83万元，研发投入全部费用化，研发投入占营业收入比例 12.00%。 1、报告期内，在无源芯片及器件方面，主要研发进展： （1）开发出数据中心 800G/1.6T光模块用 AWG 芯片及组件，800G光模块用 AWG 芯片及组件实现批量销售； （2）开发出骨干网 400G用 17通道 300GHz AWG芯片，实现小批量销售； （3）开发出超低损耗高斯 DWDM AWG芯片，实现小批量销售； （4）开发出特殊 1x17非均分分路器 FTTR芯片及模块，实现小批量销售； （5）开发出高折射率 2.0%的宽带宽，扩展波 TAWG/AAWG系列产品，实现小批量销售； （6）开发出无源 WDM/OADM定制化器件及系列模块产品，实现小批量销售； （7）开发出 48通道 SOI硅光 VOA器件及系列产品，实现小批量销售； （8）开发出 400G/800G DR4/DR8 MT-FA组件，实现批量销售； （9）开发出 1.6T MT-FA组件，正在客户送样验证中； （10）开发出 MZI 24通道 VOA、1*4、1*8 OSW芯片系列器件及模块产品，正在内部验证中； （11）开发出 MEMS系列 1*8、1*16 OSW光开关系列器件及模块产品，正在内部验证中。 2、报告期内，在有源芯片及器件方面，主要研发进展： （1）开发出接入网领域用 10G EML、50G EML激光器，正在内部验证中； （2）开发出面向数据中心用 100G EML激光器，正在内部验证中； （3）开发出面向数据中心和算力中心用硅光配套的高功率 CW DFB激光器及器件，其中：大功率低信噪比 DWDM DFB激光器实现批量销售；商温 50 mW、70mW CW DFB光源实现批量销售；100mW、200mW CW DFB光源实现小批量销售；常温 900mW CW DFB光源客户送样中； （4）开发出模拟通信用 3GHZ、12GHz、18GHz 低噪声 DFB激光器及器件，实现批量销售； （5）开发出激光雷达光纤激光器种子源 DFB 激光器芯片，客户验证性能合格，开始小批量销售；开发出应用于调频连续波激光雷达的窄线宽激光器芯片和高饱和功率 SOA芯片，已通过客户验证； （6）开发出面向气体 TDLAS传感用的甲烷检测激光器芯片和器件，已实现批量销售；并开发了 10 多种品类的关键气体传感光源用芯片，得到客户认可，可用在电力、燃气、公共安全等领域，均已实现小批量销售； （7）开发出传感用宽带 C波段低偏振灵敏度 SOA芯片，正在客户验证中。 3、报告期内，在室内光缆方面，主要研发进展： （1）开发出数据中心用 96芯和 144芯高阻燃 OFNP等级光缆，已取得 ETL认证，实现批量销售；288芯及以上大芯数结构光缆，正在认证中； （2）开发出两款室内全光网络用 POF光电复合缆，已基本完成样品制作和内部测试； （3）开发出三种材质的 FTTR用隐形光缆，已实现批量销售。 4、报告期内，在线缆材料方面，主要研发进展： （1）开发出新能源汽车充电桩液冷电缆用辐照交联电缆料，帮助大功率充电桩快速导热和散热，正在客户测试中； （2）开发出储能电缆用低烟无卤阻燃辐照交联电缆料，通过南德认证和 CQC认证，已实现批量销售； （3）开发出光缆用易剥离高回弹低烟无卤聚烯烃护套料，在数据中心 MPO光缆中广泛应用，已实现批量销售； （4）开发出电缆用高韧性无卤阻燃聚烯烃电缆料，满足电梯上下移动电缆频繁弯曲的要求，实现客户小批量销售； （5）开发出高阻燃 OFNP阻燃等级的 PVC护套料，满足 UL910要求，现已获得 UL认证证书，正在配合客户对多款型号光缆进行认证。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 1、技术升级迭代风险 公司经过多年的持续研发投入，在无源芯片、有源芯片领域，围绕芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试等各业务环节形成了一系列技术积累。同时，公司借助在室内光缆领域多年的业务积累，持续整合在“光纤连接器—室内光缆—线缆高分子材料”方面的产业协同能力和技术优势。但随着全球光通信技术的不断演进，技术革新产品迭代加速、应用领域不断拓展已成为行业发展趋势。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，亦或新产品技术指标无法达到预期，则面临核心技术竞争力降低的风险，可能在市场竞争中处于劣势，面临市场份额降低的情况。 2、研发失败风险 光通信行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。公司在研发新产品的过程中，也存在下游客户的产品导入和认证过程，需要接受周期较长、标准较为严格的多项测试。若公司未能准确把握下游行业客户的应用需求，未能正确理解行业及相关核心技术的发展趋势，无法在新产品、新工艺等领域取得持续进步，可能导致公司产品研发失败，或因稳定性差、应用难度大、成本高昂、与下游客户需求不匹配等因素，导致公司新产品无法顺利通过下游客户的产品导入和认证，会对公司的经营业绩造成不利影响。 3、关键技术人才流失风险 在国内光通信行业，关键技术人才较为稀缺。为提高技术团队的稳定性，公司构建了科学合理的薪酬体系，已向技术团队提供了富有竞争力的薪酬和福利待遇。同时，公司实施了股份回购，并计划在合适时机推出股权激励，以进一步增强技术团队的稳定性。但随着光通信行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若公司的关键技术人才大量流失，将对公司技术研发和经营业绩造成不利影响。 （二）经营风险 1、市场竞争加剧风险 公司主要产品价格受到市场需求情况、行业竞争态势等因素影响。公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数通市场发展态势的影响。此外，近年来，国内光通信行业呈现出较快的发展态势，随着国际企业与国内新进入者不断增加，公司面临行业竞争加剧的风险。综上，若下游市场发展未达预期，通信、云计算等终端市场需求下降，数据流量需求下滑、应用场景不成熟等因素导致 5G 建设、数据中心建设大幅推迟，或者竞争对手采用低价竞争等策略激化市场竞争态势，有可能导致公司产品价格出现大幅下降的情形，并最终造成公司盈利能力下降。 2、产品质量控制风险 公司重视产品质量管理，制定了严格的质量控制计划，运用质量保证策略和质量工具，在产品生产周期内进行全流程在线监控，建立了覆盖原材料采购、产品生产、产品出入库的全过程质量控制体系，并通过了 ISO9001:2015、ISO14001:2015、ISO45001:2018 管理体系认证。由于光通信产品，尤其是光芯片生产工艺相对复杂，若因某一环节的质量控制疏忽而导致产品出现质量问题，将会对公司品牌形象、市场拓展、经营业绩产生不利影响。 （三）行业风险 1、行业波动风险 全球光通信行业受宏观经济形势的影响较为显著，同时由于技术升级换代等因素，未来可能面临行业需求下滑或者增速放缓的风险，电信运营商、云服务商的投资存在周期性波动风险，使行业可能面临各种新的挑战。 2、行业竞争风险 随着光通信行业蓬勃发展，光芯片和器件的需求迅速增长，国内外企业竞争日益激烈。若公司未持续进行技术升级和迭代，提高产品性能和良率、增强服务质量和响应速度，可能导致产品失去竞争力。 3、产业政策风险 光芯片和器件作为光通信网络的核心元器件，是抢占新一轮科技革命和产业变革制高点的必争之地，国家出台了多项政策鼓励我国光电产业发展，如果未来国家相关政策发生变化，公司的经营业绩可能会受到影响。 （四）宏观环境风险 1、宏观经济风险 公司产品处于光通信产业链上游，其需求直接受到下游电信市场和数通市场发展态势的影响。 如果未来宏观经济发生周期性波动，电信运营商、云服务厂商资本性开支减少，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。 2、国际政治经济风险 目前国际政治形势复杂，国际贸易争端的发展存在一定不确定性；光通信领先企业并购重组事件频发，高端资源整合加速，国际市场竞争更加激烈，这些不确定因素都会对企业的投资和营销造成一定的压力和风险。 六、 报告期内主要经营情况 主要经营情况见“四、经营情况的讨论与分析：（一）报告期内主要经营情况” (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业成本变动原因说明:随营业收入的增加而增加。 销售费用变动原因说明:与市场开拓相关的职工薪酬、业务经费的增加。 财务费用变动原因说明:利息收入的增加、汇率变动影响。（未完）  |