耐科装备(688419):安徽耐科装备科技股份有限公司2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
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时间：2024年08月16日 17:30:40 中财网 |
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原标题:
耐科装备:安徽
耐科装备科技股份有限公司2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
证券代码：688419 证券简称：
耐科装备 公告编号：2024-015
安徽
耐科装备科技股份有限公司
2024年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》的规定，本公司就 2024年半年度募集资金存放与使用情况作如下专项报告：
一、 募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]2207号文核准，本公司向社会公开发行人民币普通股（A股）20,500,000.00股，每股发行价为 37.85元，应募集资金总额为人民币 775,925,000.00元，扣除各项不含税的发行费用 74,593,725.72元，实际募集资金净额为 701,331,274.28元。该募集资金已于 2022年 11月 2日到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具容诚验字[2022]230Z0300号《验资报告》。公司对募集资金采取了专户存储管理。
2024年半年度本公司募集资金使用情况为：（1）本报告期直接投入募集资金项目 1,923.05 万元；（2）本报告期公司以部分暂时闲置募集资金进行现金管理，购买理财产品 91,600.00万元，理财产品到期赎回 92,600.00万元；本报告期募集资金账户收到的银行存款利息及理财收益扣除银行手续费等的净额 827.55万元，截止 2024年 6月 30日募集资金余额为 67,081.74万元，其中以闲置募集资金进行投资产品尚未到期的余额人民币 63,500.00万元，募集资金专户余额合计为 3,581.74万元。
金额单位：人民币万元
二、 募集资金管理情况
根据有关法律法规及《安徽
耐科装备科技股份有限公司章程》的规定，遵循规范、安全、高效、透明的原则，公司制定了《募集资金管理办法》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。
2022年 11月 2日，本公司和
国元证券股份有限公司（以下简称“
国元证券”）分别与中国
工商银行股份有限公司铜陵百大支行、
中国银行股份有限公司铜陵分行营业部签署《募集资金三方监管协议》；2023年 7月 11日，
国元证券及公司分别与中国
工商银行股份有限公司铜陵开发区支行、中国
农业银行股份有限公司铜陵井湖支行签署《募集资金三方监管协议》。三方监管协议与证券交易所三方监管协议范本不存在重大差异，三方监管协议的履行不存在问题。
截至 2024年 6月 30日止，募集资金存储情况如下：
金额单位：人民币万元
| 银行帐号 |
| 1308020029200246657 |
| 1308020029200246409 |
| 179769105890 |
| 188769100474 |
| 176769116940 |
| 1308029219100119236 |
| 银行帐号 |
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| 12641001040029178 |
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三、 2024年半年度募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目的资金使用情况
截至 2024年 6月 30日止，本公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民币 5,440.10万元，具体使用情况详见附表 1 《2024半年度募集资金使用情况对照表》。
（二）募投项目先期投入及置换情况
本报告期内，本公司不存在募投项目先期投入及置换的情况。
（三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
公司 2024年半年度未发生使用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。
（四）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况
2022 年 12 月 3 日，公司召开第四届董事会第二十二次会议和第四届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募投项目建设和募集资金使用、确保募集资金安全的前提下，使用总额不超过人民币 67,000.00 万元的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的投资产品，增加公司收益，保障公司股东利益。
使用期限自公司董事会审议通过之日起 12 个月内有效。在上述额度和期限内，资金可循环滚动使用。
2023年 8月 17日，公司召开第五届董事会第二次会议审议和第五届监事会第二次会议，审议通过了《关于追认及增加使用暂时闲置募集资金进行现金管理授权额度的议案》，同意公司对超额使用 500 万元闲置募集资金进行现金管理的事项进行追认，并增加 1, 000 万元使用闲置募集资金进行现金管理的授权额度，额度由人民币 67,000 万元增加至人民币 68,000 万元。使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过 12 个月。
2024年半年度，公司使用闲置募集资金进行现金管理购买的投资产品如下：
| 金额
（万元） | 起始日 | 到期日 | 预期年化收
益率 | 投资收益
（万元） |
| 金额
（万元） | 起始日 | 到期日 | 预期年化收
益率 | 投资收益
（万元） |
| 9,000.00 | 2023/10/12 | 2024/1/12 | 1.2-2.79% | 60.52 |
| 44,500.00 | 2023/10/9 | 2024/3/6 | 1.5% | 166.87 |
| 6,900.00 | 2024/3/6 | 2024/4/6 | 1.5% | 8.66 |
| 11,000.00 | 2023/12/6 | 2024/3/7 | 1.2-2.79% | 77.36 |
| 10,600.00 | 2024/1/19 | 2024/2/1 | 1.2% | 0.86 |
| 10,600.00 | 2024/2/2 | 2024/5/28 | 1.20-2.39% | 85.63 |
| 10,000.00 | 2024/3/12 | 2024/7/29 | 1.2-2.39% | - |
| 45,000.00 | 2024/4/15 | 2024/8/14 | 1.2-2.39% | - |
| 8,500.00 | 2024/6/5 | 2024/8/14 | 1.34%2.29% | - |
| 156,100.00 | | | | 399.90 |
截止 2024年 6月 30日，公司使用闲置募集资金购买投资产品的余额为（五）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况
公司 2024年半年度未发生使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
（六）超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况
公司 2024年半年度未发生将超募资金用于在建项目及新项目（包括收购资产等）的情况。
（七）节余募集资金使用情况
公司 2024年半年度未发生将节余募集资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。
（八）募集资金使用的其他情况
公司 2024年半年度未发生使用募集资金的其他情况。
四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况
1.公司募集资金投资项目未发生变更情况。
2.公司募集资金投资项目未发生对外转让或置换的情况。
五、 募集资金使用及披露中存在的问题
本报告期内公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。
特此公告
附表1：《2024年半年度募集资金使用情况对照表》
安徽
耐科装备科技股份有限公司董事会
2024年8月17日
附表 1：
2024年半年度募集资金使用情况对照表
单位：万元
| 募集资金总额 | 70,133.13 | 本报告期投入募集资金总额 | 1,923.05 | | | | | | | | | |
| 变更用途的募集资金总额 | 不适用 | 已累计投入募集资金总额 | 5,440.10 | | | | | | | | | |
| 变更用途的募集资金总额比例 | | | | 不适用 | | | | | | | | |
| 承诺投资
项目 | 已变更项
目，含部
分变更
（如有） | 募集资金
承诺投资
总额 | 调整后投
资总额 | 截至期末
承诺投入
金额(1) | 本年度投入
金额 | 截至期末
累计投入
金额(2) | 截至期末累
计投入金额
与承诺投入
金额的差额
(3)＝(2)-(1) | 截至期末投入
进度(%)(4)＝
(2)/(1) | 项目达到预
定可使用状
态日期 | 本年度实现
的效益 | 是否达
到预计
效益 | 项目可
行性是
否发生
重大变
化 |
| 半导体封
装装备新
建项目 | 否 | 19,322.00 | 19,322.00 | 19,322.00 | 1,529.96 | 4,332.16 | -14,989.84 | 22.42 | 2024年 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 先进封装
设备研发
中心项目 | 否 | 3,829.00 | 3,829.00 | 3,829.00 | 299.36 | 639.08 | -3,189.92 | 16.69 | 2024年 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 高端塑料
型材挤出
装备升级
扩产项目 | 否 | 8,091.00 | 8,091.00 | 8,091.00 | 93.73 | 468.86 | -7,622.14 | 5.79 | 2024年 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 补充流动
资金 | 否 | 10,000.00 | 10,000.00 | 10,000.00 | - | - | -10,000.00 | - | 不适用 | 不适用 | 不适用 | 否 |
| 合计 | — | 41,242.00 | 41,242.00 | 41,242.00 | 1,923.05 | 5,440.10 | -35,801.90 | — | — | — | — | — |
| 未达到计划进度原因(分具体项目) | 先进封装设备研发中心项目原计划达到预定可使用状态的日期为 2024年 3月，延期后达到预定可使用状态的日期
为 2024年 12月，项目内容为新建设 5,000平米厂房用于研发中心办公用房。通过本项目以实现为国内外半导体封
装行业客户开发先进封装的目的。项目利用公司预留地块进行规划建设。与此同时，公司募投项目“半导体封装 | | | | | | | | | | | |
| | 装备新建项目”也在此预留地块一并规划建设。为整体统筹募投项目建设并保证工程质量，两募投项目统一规划、
统一设计、同时施工、同时投入使用。鉴于此，公司对该项目达到预定可使用状态时间进行调整。
高端塑料型材挤出装备升级扩产项目原计划达到预定可使用状态的日期为 2024年 6月，延期后达到预定可使用状
态的日期为 2024年 12月，项目内容为利用公司现有厂房 16,000平米进行改造建设，购入专用生产装备，形成年
产 400台套塑料挤出模具和 50台套下游设备的生产能力。本项目是利用公司已有厂房进行改造后升级扩产。为推
进项目协同整体发展，项目“半导体封装装备新建项目”已先行购入部分设备并放置在已有厂房内，加上本募投
项目部分设备也已购入并放置在厂房内，导致已有厂房内暂无空间进行全面改造扩产升级。本募投项目待“半导
体封装装备新建项目”建设完成后，将先行购入设备搬离已有厂房释放空间后全面启动。鉴于此，公司对该项目
达到预定可使用状态时间进行调整。 |
| 项目可行性发生重大变化的情况说明 | 不适用 |
| 募集资金投资项目先期投入及置换情况 | 不适用 |
| 用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 | 不适用 |
| 对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 | 2022年 12月 3日，公司召开第四届董事会第二十二次会议和第四届监事会第十次会议，审议通过了《关于使用部
分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在不影响募投项目建设和募集资金使用、确保募集资金安全
的提前下，使用总额不超过人民币 67,000.00万元的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性
好的投资产品，增加公司收益，保障公司股东利益。使用期限自公司董事会审议通过之日起 12个月内有效。在上
述额度和期限内，资金可循环滚动使用。
2023年 8月 17日，公司召开第五届董事会第二次会议审议和第五届监事会第二次会议，审议通过了《关于追认及
增加使用暂时闲置募集资金进行现金管理授权额度的议案》，同意公司对超额使用 500 万元闲置募集资金进行现
金管理的事项进行追认，并增加 1, 000 万元使用闲置募集资金进行现金管理的授权额度，额度由人民币 67,000 万
元增加至人民币 68,000万元。使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过 12个月。
截止 2024年 6月 30日，公司使用闲置募集资金购买投资产品的余额为 63,500.00万元。 |
| 用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 | 不适用 |
| 募集资金结余的金额及形成原因 | 不适用 |
| 募集资金其他使用情况 | 不适用 |
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