[中报]广合科技(001389):2024年半年度报告

时间:2024年08月16日 17:51:32 中财网

原标题:广合科技:2024年半年度报告

广州广合科技股份有限公司 2024年半年度报告

2024年8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人肖红星、主管会计工作负责人贺剑青及会计机构负责人(会计主管人员)黄智明声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。

本年度报告涉及未来计划等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。

公司已在报告中描述可能存在的风险,详细内容参见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分内容。
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 25
第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 26
第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 34
第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 40
第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 47
第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 48
第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 49

备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

二、其他有关文件。

以上备查文件的备置地点:公司证券事务办公室。


释义

释义项释义内容
广合科技、广州广合、公司、本公司指广州广合科技股份有限公司
中国证监会中国证券监督管理委员会
深交所深圳证券交易所
黄石广合指黄石广合精密电路有限公司
广合国际广合科技(国际)有限公司
东莞广合指东莞广合数控科技有限公司
广合控股指Delton Investment Holdings Limited
泰国广合指Delton Technology (Thailand) Co.,Ltd.
臻蕴投资指广州臻蕴投资有限公司,系本公司控股股东
广生投资指深圳广生投资企业(有限合伙),系本公司股东
广财投资指深圳广财投资企业(有限合伙),系本公司股东
印制电路板/PCB英文全称“Printed Circuit Board”,指组装电子 零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点 间连接及印制元件的印制板,又可称为“印制线路 板”
Prismark指美国Prismark Partners LLC,是印制电路板及其 相关领域知名的市场分析机构,其发布的数据在PCB 行业有较大影响力
HDI高密度互连线路板
EGSEagle Stream的简称,是当前Intel量产发货的服 务器芯片组平台
UBBUniversal Base Board,符合OAI标准的服务器主 板
BHSBirch Stream的简称,是当前Intel小批量发货的 服务器芯片组平台
Turin是当前AMD小批量发货的服务器芯片组平台
OakOak Stream的简称,是当前Intel 正在研发的服务 器芯片组平台
Venice是当前AMD正在研发的服务器芯片组平台
I/O是Input/Output的缩写,指的是输入/输出设备, 连接芯片,连接器,电源等设备
PCIe一种高速串行计算机扩展总线标准
OAMOpen Accelerator Module,开放加速模组的英文缩 写,可以用于各种需要高性能计算的场景
BMCBase board controller的缩写,指的是服务器的平 台管理模块系统
EMS公司电子制造服务商(Electronics Manufacturing Service),指为电子产品类客户提供包括产品设 计、代工生产等服务的厂商
ERP指 Enterprise Resource planning,企业资源管 理,是指建立在信息技术基础上整合企业管理理 念、业务流程、基础数据、人力物力、计算机硬件 和软件于一体的企业资源管理系统
报告期2024年1月1日至2024年6月30日

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称广合科技股票代码001389
变更前的股票简称(如有)  
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称广州广合科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)广合科技  
公司的外文名称(如有)Delton Technology(Guangzhou) Co.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如 有)DELTON  
公司的法定代表人肖红星  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名曾杨清陈炜亮、黄淑芳
联系地址广州保税区保盈南路22号广州保税区保盈南路22号
电话020-82211188020-82211188
传真020-82210929020-82210929
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化,具体可参见2023年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址,公司半年度报告备置地在报告期无变化,具体可参见2023年
年报。

3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)1,705,583,527.931,172,212,406.9545.50%
归属于上市公司股东的净利 润(元)319,387,115.14157,784,668.99102.42%
归属于上市公司股东的扣除 非经常性损益的净利润 (元)323,151,837.93187,047,575.9172.76%
经营活动产生的现金流量净 额(元)270,833,830.63141,763,853.0791.05%
基本每股收益(元/股)0.79430.415291.31%
稀释每股收益(元/股)0.79430.415291.31%
加权平均净资产收益率13.79%10.59%3.20%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)4,718,995,948.133,812,432,088.7823.78%
归属于上市公司股东的净资 产(元)2,699,953,475.321,830,313,960.5947.51%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动性资产处置损益(包括已计提 资产减值准备的冲销部分)-435,883.32 
计入当期损益的政府补助(与公司正 常经营业务密切相关、符合国家政策 规定、按照确定的标准享有、对公司 损益产生持续影响的政府补助除外)11,058,526.78 
除同公司正常经营业务相关的有效套 期保值业务外,非金融企业持有金融 资产和金融负债产生的公允价值变动 损益以及处置金融资产和金融负债产-12,295,639.17 
生的损益  
计入当期损益的对非金融企业收取的 资金占用费0.00 
委托他人投资或管理资产的损益0.00 
对外委托贷款取得的损益0.00 
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而 产生的各项资产损失0.00 
单独进行减值测试的应收款项减值准 备转回0.00 
企业取得子公司、联营企业及合营企 业的投资成本小于取得投资时应享有 被投资单位可辨认净资产公允价值产 生的收益0.00 
同一控制下企业合并产生的子公司期 初至合并日的当期净损益0.00 
非货币性资产交换损益0.00 
债务重组损益0.00 
企业因相关经营活动不再持续而发生 的一次性费用,如安置职工的支出等0.00 
因取消、修改股权激励计划一次性确 认的股份支付费用0.00 
对于现金结算的股份支付,在可行权 日之后,应付职工薪酬的公允价值变 动产生的损益0.00 
采用公允价值模式进行后续计量的投 资性房地产公允价值变动产生的损益0.00 
交易价格显失公允的交易产生的收益0.00 
与公司正常经营业务无关的或有事项 产生的损益0.00 
受托经营取得的托管费收入0.00 
除上述各项之外的其他营业外收入和 支出-2,970,027.01 
其他符合非经常性损益定义的损益项 目0.00 
减:所得税影响额-878,299.93 
合计-3,764,722.79 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司所处行业发展情况
公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售,产品主要应用于服务器等中高端应用市场,多年来公司深
耕于高速PCB领域的研究,并在服务器印制电路板生产领域积累了丰富经验。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的
核心技术,形成了自主知识产权,并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司目前已成为全球大数据、云计算等产业重
要的PCB供应商。

公司所处行业属于电子元器件及电子专用材料制造行业。印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”),
其主要功能是使各种电子元器件组件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件,有
“电子产品之母”之称。PCB产业在世界范围内广泛分布,中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲、东南亚是
全球PCB主要的生产基地。PCB作为电子终端设备不可或缺的组件,印制电路板产业的发展水平在一定程度体现了国家
或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。作为电子信息产业重要的配套,PCB行业的发展与下游需求密切相关,下
游行业的应用需求对PCB的精密度和稳定性都提出更高的要求,推动PCB行业向高密度化、高性能化方向发展。另外,
PCB行业作为电子信息产业上游的元器件行业,受宏观经济以及国际政经关系影响较大。

据Prismark2024年第一季度报告预测,2024年全球PCB产业以美元计价的产值将达到730.26亿美元,同比增加5.05%。进入2024年,PCB需求有所好转,行业修复明显,主要得益于AI及汽车电子领域需求保持高位,同时下游消费
电子等领域需求亦有改善。从中长期看,AI推动的下游需求增长将继续拉升高频高速板、HDI板、IC载板等高端PCB需
求,成为PCB增长的主要动力。预计封装基板、HDI板、18层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的增速,
未来五年复合增速分别为8.80%、7.10%、10.00%。


2023-2028全球PCB产值复合增长率预测(按产品)



产值复合 增长率多层板  HDI封装基板软板总计
 4-6 层8-16 层18 层以上    
美洲2.20%3.10%6.40%4.80%38.50%3.40%3.90%
欧洲1.80%2.50%5.80%3.90%57.70%3.00%3.10%
日本2.10%2.10%3.70%4.40%6.50%3.80%4.70%
中国2.50%4.20%7.90%6.60%7.80%4.40%4.20%
亚洲4.20%9.70%18.10%8.80%9.80%4.70%8.00%
总计2.70%5.20%10.00%7.10%8.80%4.40%5.40%

注:本表中亚洲指除中国、日本外的其他亚洲国家 数据来源:Prismark2024年Q1报告

2023-2028年PCB产业发展情况预测(按产品)
单位:百万美元

年份/类别单双面板多层板HDI封装基板软板合计
2023年产值7,75726,53410,53612,49812,19169,516
2024年产值7,84427,60711,62813,16812,77973,026
2024年同比1.12%4.04%10.36%5.36%4.82%5.05%
2023-2028E 复 合增长率2.80%4.10%7.10%8.80%4.40%5.40%

数据来源:Prismark2024年Q1报告
(二)公司从事的主要业务和产品
广合科技成立于2002年6月,公司主营业务为多高层印制电路板的研发、生产与销售,报告期内公司主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场,在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求,产品广
泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域,其中服务器用 PCB 产品的收入占比约七成,
是公司产品最主要的下游应用领域,产品应用于高性能计算服务器、AI运算服务器、存储服务器、交换机等数据中心的
核心设备,为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

(三)公司的主要经营模式
二十年来,公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验,并着力深耕于高速 PCB 领域的研究,形成了以服务
器PCB业务为主,消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构以及“云、管、 端”的
发展战略;逐步形成了“以产定购”的采购模式、“以销定产”的生产组织模式、“直销为主、贸易商和PCB企业为补
充”的销售模式,并建成了完善的研发体系。其商业模式成熟度较高,主营业务稳定。

1、采购模式
公司根据生产计划安排采购计划,采取“以产定购”的采购模式。公司采购的主要原材料为覆铜板、半固化片、铜
球、铜箔、金盐、干膜等。公司供应链管理中心下设采购部、物控部负责采购事务,物控部负责统筹制定原材料采购计
划、库存管理等,采购部则负责主要原材料的集中采购、供应商的选择和管理等。公司采用ERP系统管理采购信息和采
购流程,为保证原材料采购的品质、交期的稳定性,公司制定了《供应商管理程序》,对供应商的开发、评审进行规范。

2、生产模式
公司实行“以销定产”的生产组织模式,计划部根据订单情况制定相应的生产计划,生产部依据生产计划组织生产。

生产流程如下:
(1)市场营销中心接到客户订单后,若为新产品则由工艺部根据客户对产品的要求设计出相应工艺流程,制定该产
品的生产制造指引(MI);
(2)计划部根据 MI 要求、库存状况及车间的实际生产能力制定生产计划,生产部根据生产计划组织生产。若某阶
段工序产能不足,则计划部将及时 从《合格供应商名册》中选择外协厂商进行委外加工; (3)生产部采取柔性化的生产管理方式对生产系统和人员配备进行合理规划,从而能够及时响应客户纷繁多样的产
品需求;
(4)流程品质部全程参与产品的质量检测。流程品质部对生产出的首件产品进行检测,检测合格后方能进行批量生
产。在批量生产过程中,品质中心会 对在产品进行抽检。生产完成后,品质中心要对产成品进行全检,检验合格后方可
交付给客户。

3、销售模式
经过多年发展,公司建立了较为完善的销售网络和售后服务体系。公司的市场营销人员和技术支持人员按照分工,
共同负责公司对境内外客户的售前、售中和售后服务。公司与主要客户建立了长期稳定的合作关系。公司客户类型可分
为电子产品制造商、PCB 企业、贸易商三类。根据公司客户类型和境内外市场的特点,公司主要采用直销的销售模式,
产品直接销售至境内外电子产品制造商。公司通过PCB企业、贸易商进行销售作为补充。

(1)电子产品制造商:公司电子产品制造商类客户包括终端客户及EMS公司(电子制造服务商),终端客户指拥有
自主品牌终端电子产品的客户,其采购PCB直接用于生产加工。EMS公司(电子制造服务商)是指为电子产品品牌拥有
者提供制造、采购、部分设计以及物流等一系列服务的生产厂商。

(2)PCB企业:PCB企业在其订单饱满、工厂产能利用率高时,结合其客户交期将部分订单外发至其他PCB厂商进行生产。

(3)贸易商:国外的终端客户为了降低采购成本,往往将需求提交给专业的 PCB 贸易商。由PCB贸易商负责供应商筛选、价格谈判、物流仓储、质量检测等,PCB贸易商汇集需求后进行集中采购。

4、研发模式
(1)机构设置公司已建成完善的研发体系。研究院下设材料应用与研究实验室、云计算产品研发组、通讯产品研发
组、应用终端产品研发组、专利保护及政府项目组、工艺研究组,并赋予不同的小组特定的研发职责和工作目标,做到
分工明确,每个小组能够各司其职。

(2)研发流程
公司已建立完善的新项目研发流程,为公司的新产品、新技术、新工艺的研发提供了保障。新项目研发流程主要包
括规划、立项、实施、进度监控、验收、归档六个环节,具体流程如下: 规划:每年年初,由总工程师基于公司创新战略、市场趋势及行业情况,对公司的产品、技术、成果、技术资源等
进行规划,由公司总经理等高级管理人员审议,形成年度技术规划; 立项:由市场部或研究院针对客户、新产品或者新工艺的背景及前景情况进行调查及初步评估后,提出立项申请;
项目负责人对项目进行可行性评估,评估表由部门经理评审通过并提交副总经理级以上批准; 实施:项目立项批准后,项目负责人根据项目的指标要求,制定详细的实施计划,对产品进行设计和试制; 进度监控:项目管理员针对项目实施计划书制订的时间节点,制定项目监控周报,针对每个项目的实施进度进行监
控;
验收:项目完成后,项目负责人编写项目验收总结报告,并提交项目组长或部门经理进行审核;项目管理员组织项
目验收,对于评审验收通过的项目, 视项目需要继续进行“新产品成果评审(鉴定)报告”和“新产品科技查新”;
归档:研发项目完成后,将产品技术资料、研发项目技术工作总结、量产可行性报告等资料归档。


(四)主营业务分析
2024年上半年,公司积极应对全球供应链调整、汇率波动、原材料价格波动等外部环境带来的挑战,坚持以技术创
新、产品迭代驱动公司发展,持续加大技术研发和创新投入,提高产品的附加值和竞争力,取得丰硕的成果。同时,受
上半年行业订单需求回暖影响,公司紧跟市场需求,积极开拓业务,各厂产能利用率均有提升,实现业绩稳定增长。

2024年上半年,公司EGS平台服务器产品出货占比继续提升,BHS和Turin平台以及交换机产品完成小批量出货,同时公司启动了Oak平台和Venice平台样品的试制。全面参与客户UBB、I/O等AI产品的量产项目,报告期内公司加大
了PCIe交换板和OAM板的开发力度,进一步提升高端产品占比。在产能建设方面,公司积极推动广州一厂HDI能力提升,
以应对当前的BMC及加速卡的需求。同时为加大海外市场开拓力度,满足海外客户全球供应链调整的需求,公司泰国生
产基地建设按计划快速推进,预计明年一季度实现规模量产。

报告期内,公司把握行业结构性机会,继续加大业务拓展力度,产能稼动率保持在良好水平,同时伴随AI加速演进
及应用上的不断深化,以及通用服务器迭代升级,拉动公司产品结构持续优化,公司2024上半年的营收和净利润较上年
同期均有所增长。公司所处行业需求稳定,经营业绩稳步提升。实现营业收入约17.06亿元,同比增长45.50%,实现净
利润3.19亿元,同比增长102.42%。

二、核心竞争力分析
1、客户资源优势
PCB为高度定制化的产品,PCB的质量直接影响客户的产品性能,因此客户对于PCB供应商的选择认证和管理非常重视。尤其是以服务器为代表的中高端 PCB 领域客户,为了确保其产品的高稳定性、高可靠性要求,以及持续迭代的特点,
客户会与PCB供应商建立双赢的商业合作模式。经过多年的市场拓展和经营,公司主要客户已经涵盖国内外知名服务器
品牌商及制造商。公司积极参与客户新产品合作开发,为客户提供稳定可靠的保障供应和及时周到的技术响应,获得客
户的广泛认可和青睐,多次获得客户的“年度优秀供应商”、“最佳供应商”、“完美质量奖”等奖项,公司在服务器
PCB 市场树立起良好的品牌形象。此外,公司还积极拓展消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域客户,
已与一批国内外知名客户建立稳定的合作关系,并获得了市场的广泛认可。

2、技术研发优势
公司是国家高新技术企业,被认定为省级企业技术中心、广东省高频高速印制线路板工程技术研究中心。公司研究
院设置了材料应用与研究实验室、产品研发组、创新工艺研究组,一方面基于芯片发展技术进行专项材料和技术的预研,
另一方面根据客户需求组织技术团队进行定制化工艺及产品研发,并开展技术成果的总结和转化,持续开展技术改造和
升级,确保公司产品研发的迭代始终与客户产品迭代保持同步,形成产品工艺技术护城河。同时根据客户要求进行新产
品功能和性能的全方位验证,并对成熟产品的生产过程质量监控及可靠性监控提供能力支持,为高端印制线路板的产品
品质提供技术保证。

3、快速响应优势
公司始终坚持以客户需求为导向,专业的项目管理团队根据客户要求进行定制化产品开发,通过参与产品设计与生
产的 JDM(Joint Design Manufacture)业务模式打通需求、研发、生产、交付环节,为客户提供全程定制化的产品和
服务。为客户提供包括材料选型、线路设计、工艺设计、检测方法、成本控制等在内的全面解决方案建议。在客户产品
开发验证阶段,公司组织专业的产品开发组为客户提供样品加工服务,并与客户一起对测试验证的结果进行分析,制定
优化方案调整材料选择和工艺制程,以便达到客户产品的技术性能要求。公司在向不同客户提供定制化服务的过程中积
累行业经验,通过长期在行业内的深度耕耘,公司在行业客户中树立了良好品牌形象。


4、管理优势
公司现已拥有一支优秀精干的管理团队,团队成员拥有多年的行业经验,在市场研究、业务技术、品质管理方面具
有较深造诣,深谙行业发展特点和趋势,能够及时准确地把握市场发展动态,并根据客户需求将新产品、新技术推向市
场。

公司对生产经营过程中的成本控制非常重视,持续推行精益生产管理,公司创建了综合成本独立核算及评价体系,
从物料采购、工程设计、工艺参数优化、生产到交付环节实行全流程运营成本分解,配套制定相应的数据收集、分析和
考核激励机制,已形成一整套全面的成本控制管理体系。通过建立完善的成本控制管理体系,持续开展精益管理、降本
增效的工作,推行管理优化和改善,公司已形成了较强的成本控制能力,确保了公司在竞争激烈的 PCB 行业中持续健康
发展。

公司产品品质保持稳定,行业内口碑良好,多次获得客户颁发的产品质量奖项,为业务发展提供了良好的品质保证。

在与客户的长期合作过程中公司建立了全面的质量管理体系,公司按照相关质量体系的要求制定了覆盖供应商认证管理、
物料检验、生产过程控制、销售订单及客户服务的全流程体系控制文件,并定期对控制文件执行情况进行内部审查和稽
核,确保质量管理体系的有效运行和持续改进。公司使用 ERP 系统对物料采购、生产发料、制造过程、检验入库、订单
发货等环节进行全面的信息记录和跟踪,建立了可靠的数据追溯系统,为质量问题的分析和改进提供了技术保障。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入1,705,583,527.931,172,212,406.9545.50%2024年行业需求回 暖,AI应用需求增加 拉动销售增长。
营业成本1,119,923,723.98805,232,199.1539.08%2024年营业收入上 升,营业成本相应增 加。
销售费用49,124,188.8137,200,763.3432.05%伴随2024年营业收入 上升,销售佣金相应 增加。
管理费用47,810,936.2342,212,126.2113.26%主要是2024年泰国工 厂筹建管理费用以及 专业服务费增加。
财务费用-24,947,637.12-14,019,739.2477.95%主要是2024年募集资 金以及美元存款利息 收入增加、汇兑收益 增加影响。
所得税费用53,726,933.0112,398,061.00333.35%主要是2024年收入增 加,利润总额相应增 加。
研发投入80,096,040.2156,983,262.5240.56%2024年研发项目数量 增加,研发投入相应 增长。
经营活动产生的现金 流量净额270,833,830.63141,763,853.0791.05%主要是2023年第四季 度、2024年第一季度 销售对应回款增加以 及收到的政府补助增 加。
投资活动产生的现金 流量净额-303,636,562.65-199,624,082.1652.10%主要是2024年建设泰 国工厂投资支出增加 影响。
筹资活动产生的现金 流量净额609,700,661.26-4,022,680.6915,256.58%主要是2024年收到募 集资金影响。
现金及现金等价物净 增加额596,397,148.37-61,643,119.261,067.50%主要是2023年第四季 度、2024年第一季度 销售额增加,以及收 到募集资金的影响。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

营业收入构成
单位:元

 本报告期 上年同期 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计1,705,583,527.93100%1,172,212,406.95100%45.50%
分行业     
印制电路板1,607,281,196.8794.24%1,110,149,526.1894.71%44.78%
其他业务收入98,302,331.065.76%62,062,880.775.29%58.39%
分产品     
印制电路板1,607,281,196.8794.24%1,110,149,526.1894.71%44.78%
其他业务收入98,302,331.065.76%62,062,880.775.29%58.39%
分地区     
境内销售343,188,805.4920.12%201,345,199.6117.18%70.45%
境外销售1,264,092,391.3874.11%908,804,326.5777.53%39.09%
其他业务收入98,302,331.065.76%62,062,880.775.29%58.39%
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分行业      
印制电路板1,607,281,196.871,112,283,160.1130.80%44.78%39.16%2.80%
分产品      
印制电路板1,607,281,196.871,112,283,160.1130.80%44.78%39.16%2.80%
分地区      
境内销售343,188,805.49342,719,654.610.14%70.45%70.49%-0.02%
境外销售1,264,092,391.38769,563,505.5039.12%39.09%28.64%4.95%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
四、非主营业务分析
□适用 ?不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动说明
 金额占总资产比 例金额占总资产比例  
货币资金1,023,092,933.3521.68%431,267,939.5111.31%10.37%主要是2024 年收到募集资 金,且2024 年半年度经营 活动产生的现 金流净额同比 增加影响。
应收账款1,010,218,860.1621.41%839,678,689.4322.02%-0.61%无重大变化。
存货404,424,777.498.57%396,913,591.5410.41%-1.84%主要是2024 年销售订单增 加,公司在产 品库存增加。
固定资产1,620,960,500.5234.35%1,524,247,685.5239.98%-5.63%主要是2024 年东莞厂房、 设备验收,增 加固定资产。
在建工程314,500,857.266.66%255,090,288.366.69%-0.03%无重大变化。
使用权资 产4,433,718.270.09%9,823,954.200.26%-0.17%无重大变化。
短期借款74,253,381.521.57%78,712,158.512.06%-0.49%无重大变化。
合同负债5,041,296.410.11%6,304,261.180.17%-0.06%无重大变化。
长期借款267,415,825.755.67%222,044,768.045.82%-0.15%无重大变化。
租赁负债15,512.860.00%433,202.730.01%-0.01%无重大变化。
2、主要境外资产情况
?适用 □不适用

资产的具 体内容形成原因资产规模所在地运营模式保障资产 安全性的 控制措施收益状况境外资产 占公司净 资产的比 重是否存在 重大减值 风险
泰国广合设立12,895.08 万元人民 币泰国-巴真 金池工业 园生产、销 售公司自主 管理,对 子公司各 项重大方 案进行审 核、审 批,对子 公司的资 产经营和 资金、财 务运作进 行监督, 控制经营 和投资风 险。建设期4.78%
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位:元

项目期初数本期公允价值 变动损益计入权益 的累计公 允价值变 动本期计提 的减值本期购 买金额本期出 售金额其他 变动期末数
金融资产        
上述合计0.00      0.00
金融负债1,422,281.444,123,939.17     5,546,220.61
其他变动的内容

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

 期末金额:元   
项目账面余额账面价值受限类型受限情况
货币资金77,492,322.0577,492,322.05使用受限保证金
应收账款27,711,756.3826,326,168.56质押银行授信质押
应收票据10,278,903.8710,278,903.87使用受限承兑汇票已背书贴现未到期
固定资产1,002,822,276.39746,577,833.43抵押银行授信抵押、售后回租
无形资产114,392,834.71103,515,723.59抵押银行授信抵押
合计1,232,698,093.40964,190,951.50  

六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
1,153,041,888.001,147,751,449.090.46%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用 □不适用
单位:元

项目 名称投资 方式是否 为固 定资 产投 资投资 项目 涉及 行业本报 告期 投入 金额截至 报告 期末 累计 实际 投入 金额资金 来源项目 进度预计 收益截止 报告 期末 累计 实现 的收 益未达 到计 划进 度和 预计 收益 的原披露 日期 (如 有)披露 索引 (如 有)
            
泰国 工厂 生产 基地 (厂 房建 设和 设备 购 买)其他印制 电路 板101,0 43,88 6.52142,0 52,11 4.56自有 资金16.58 %  项目 处于 建设 期  
东莞 工厂 生产 基地 (厂 房建 设和 设备 购 买)其他印制 电路 板77,35 5,200 .83228,5 32,65 4.05银行 贷款 及自 有资 金57.13 % 1,721 ,800. 54该项 目在 报告 期内 处于 爬坡 阶段  
合计------178,3 99,08 7.35370,5 84,76 8.61----0.001,721 ,800. 54------
4、金融资产投资
(1) 证券投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在证券投资。

(2) 衍生品投资情况
?适用 □不适用
1) 报告期内以套期保值为目的的衍生品投资
?适用 □不适用
单位:万元

衍生品投 资类型初始投资 金额期初金额本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动报告期内 购入金额报告期内 售出金额期末金额期末投资 金额占公 司报告期 末净资产 比例
远期外 汇013,478.05-1,229.56097,528.8353,992.8857,014.0021.12%
合计013,478.05-1,229.56097,528.8353,992.8857,014.0021.12%
报告期内 套期保值 业务的会 计政策、 会计核算公司根据财政部《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》、《企业会计准则第24号——套期会 计》、《企业会计准则第37号——金融工具列报》等相关规定及其指南,对拟开展的外汇衍生品交易业务 进行相应的核算和披露,反映资产负债表及损益表相关项目,与上一报告期相比没有发生重大变化。       

具体原 则,以及 与上一报 告期相比 是否发生 重大变化 的说明 
报告期实 际损益情 况的说明本报告期计入当期损益的金额为-12,295,639.17元。
套期保值 效果的说 明公司开展外汇衍生品交易目的是尽可能平滑汇率波动影响,适度开展外汇衍生品交易业务能提高公司应对 外汇波动风险的能力,禁止任何风险投机行为,进一步提高公司应对外汇波动风险的能力,有效的规避和 防范外汇汇率波动,提高公司财务的稳定性。
衍生品投 资资金来 源自有资金
报告期衍 生品持仓 的风险分 析及控制 措施说明 (包括但 不限于市 场风险、 流动性风 险、信用 风险、操 作风险、 法律风险 等)1、公司建立了完备的内部控制和风险控制制度《远期结售汇业务工作指引》,对外汇衍生品交易的操作原 则,内部流程,部门审批人以及信息保密等作了明确规定; 2、公司开展的外汇衍生品交易以减少汇率波动对公司经营影响为目的,禁止任何风险投机行为; 3、为避免汇率大幅波动带来的损失,公司会加强对汇率的研究分析,实时关注国际市场环境变化,适时 调整策略,最大限度的避免汇兑损失; 4、公司对预计发生的市场风险、流动性风险等其他风险进行了充分的评估和有效控制。
已投资衍 生品报告 期内市场 价格或产 品公允价 值变动的 情况,对 衍生品公 允价值的 分析应披 露具体使 用的方法 及相关假 设与参数 的设定根据外部金融机构的市场报价确定公允价值变动。
涉诉情况 (如适 用)未涉诉
2) 报告期内以投机为目的的衍生品投资
□适用 ?不适用
公司报告期不存在以投机为目的的衍生品投资。

5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
(1) 募集资金总体使用情况 (未完)
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