[中报]思瑞浦(688536):2024年半年度报告
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时间：2024年08月16日 18:45:58 中财网 |
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原标题:
思瑞浦:2024年半年度报告
公司代码：688536 公司简称：
思瑞浦
思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司
2024年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。
三、 公司全体董事出席董事会会议。
四、 本半年度报告未经审计。
五、 公司负责人吴建刚、主管会计工作负责人王文平及会计机构负责人（会计主管人员）阮芳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者理性投资，注意风险。
九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 8
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 12
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 45
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 47
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 49
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 70
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 76
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 76
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 77
| 备查文件目录 | 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管
人员）签名并盖章的财务报表。 |
| | 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 公司、本公司、思
瑞浦、股份公司 | 指 | 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 |
| 华芯创投 | 指 | 上海华芯创业投资企业，本公司第一大股东 |
| 金樱投资 | 指 | 苏州金樱创业投资合伙企业（有限合伙），本公司股东 |
| 安固创投 | 指 | 苏州安固创业投资有限公司，本公司股东 |
| 棣萼芯泽 | 指 | 嘉兴棣萼芯泽企业管理合伙企业（有限合伙），本公司股东 |
| 创芯微 | 指 | 深圳市创芯微微电子股份有限公司 |
| 证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| A股 | 指 | 获准在中国境内证券交易所上市、以人民币标明股票面值、以人民
币认购和进行交易的普通股股票 |
| 《公司章程》 | 指 | 《思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司章程》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 工信部 | 指 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 财政部 | 指 | 中华人民共和国财政部 |
| 税务总局 | 指 | 国家税务总局 |
| 海关总署 | 指 | 中华人民共和国海关总署 |
| WSTS | 指 | 世界半导体贸易统计组织 |
| SIA | 指 | 美国半导体工业协会 |
| 德州仪器 | 指 | Texas Instruments Incorporated，简称 TI |
| 亚德诺 | 指 | Analog Devices,Inc，简称 ADI |
| 英飞凌 | 指 | Infineon Technologies |
| 意法半导体 | 指 | ST Microelectronics |
| 瑞萨 | 指 | Renesas |
| 微芯 | 指 | Microchip |
| Fabless | 指 | 无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯片
的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专
业的晶圆代工、封装和测试厂商 |
| 模拟集成电路 | 指 | 用来处理模拟信号的集成电路 |
| 数字集成电路 | 指 | 用来处理数字信号的集成电路 |
| LDO | 指 | Low Dropout Regulator，低压差线性稳压器 |
| IC、集成电路、芯
片 | 指 | Integrated Circuit的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一
个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线
互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后
封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部
件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路 |
| BCD | 指 | 是一种结合了 BJT、CMOS和 DMOS的单片 IC制造工艺 |
| BJT | 指 | 双极结型晶体管（Bipolar Junction Transistor） |
| CMOS | 指 | 互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide
Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的
一种技术或用这种技术制造出来的芯片 |
| DMOS | 指 | 双扩散金属氧化物半导体（Double-diffusion Metal Oxide
Semiconductor） |
| 晶圆 | 指 | Wafer，指经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成
电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品 |
| 封测 | 指 | 即封装和测试 |
| 封装 | 指 | 把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工成含外
壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密封、保护芯片
和增强电热性能的作用 |
| 测试 | 指 | 集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作 |
| 基站 | 指 | 公用移动通信基站，是移动设备接入互联网的接口设备 |
| 模拟信号 | 指 | 指用连续变化的物理量表示的信息 |
| 数字信号 | 指 | 指自变量是离散的、因变量也是离散的信号 |
| ADC | 指 | Analog to Digital Converter，模数转换器，是用于将模拟形式的连
续信号转换为数字形式的离散信号的器件 |
| DAC | 指 | Digital to Analog Converter，数模转换器，是把数字信号转变成模
拟信号的器件 |
| MCU | 指 | Microcontroller Unit，即微控制单元，是把中央处理器的频率与规
格做适当缩减，并将内存、计数器、USB等周边接口，甚至驱动
电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场
合做不同组合控制 |
| TO | 指 | Tape-out，即流片，指集成电路或印刷电路板设计的最后步骤，也
就是送交制造 |
| 电源管理 | 指 | 指如何将电源有效分配给系统的不同组件 |
| 放大器 | 指 | 能把输入讯号的电压或功率放大的装置 |
| 信号链 | 指 | 一个系统中信号从输入到输出的路径，从信号的采集、放大、传
输、处理一直到对相应功率器件产生执行的一整套信号流程 |
| 转换器 | 指 | 将模拟或数字信号转换为数字或模拟信号的装置 |
| LVDS | 指 | Low-Voltage Differential Signaling，低电压差分信号，是一种低功
耗、低误码率、低串扰和低辐射的差分信号技术 |
| RS232 | 指 | 是常用的串行通信接口标准之一 |
| RS485 | 指 | 是常用的多点系统通信接口标准之一 |
| 比较器 | 指 | 将一个模拟电压信号与一个基准电压相比较的电路 |
| 看门狗 | 指 | 一个定时器电路，功能是定期的查看芯片内部的情况，一旦发生错
误就向芯片发出重启信号 |
| 滤波器 | 指 | 对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除，得
到一个特定频率的电源信号，或消除一个特定频率后的电源信号的
装置 |
| 稳压器 | 指 | 是使输出电压稳定的设备 |
| ESD | 指 | Electro-Static discharge，静电释放 |
| Latch-Up\闩锁 | 指 | CMOS集成电路中一个重要的问题，这种问题会导致芯片功能的混
乱或者电路直接无法工作甚至烧毁 |
| PSRR | 指 | Power Supply Rejection Ratio，电源抑制比，输入电源变化量与输出
变化量的比值，通常用分贝（dB）表示 |
| CMTI | 指 | Common mode transient immunity，共模瞬态抗扰度，是指隔离器抑
制快速共模瞬变的能力，通常测量单位是 kV/μs |
| MOSFET | 指 | Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor，金属-氧化物半
导体场效应晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的
场效应晶体管 |
| LSB | 指 | Least Significant Bit，最低有效位 |
| CAN-FD | 指 | CAN With Flexible Data-Rate，数据段波特率可变的控制器局域网
络 |
| IOT | 指 | Internet of Things，物联网 |
| 晶体管 | 指 | 是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信 |
| | | 号调制等多种功能 |
| 带宽 | 指 | 允许通过的信号的最高频率 |
| 导通阻抗 | 指 | 导通阻抗由纯电阻、容抗、和感抗组成 |
| 共模抑制比 | 指 | 放大器对差模信号的电压放大倍数 Aud与对共模信号的电压放大
倍数 Auc之比，为了说明差分放大电路抑制共模信号及放大差模
信号的能力 |
| 失调电压 | 指 | 又称输入失调电压，指在差分放大器或差分输入的运算放大器中，
为了在输出端获得恒定的零电压输出，而需在两个输入端所加的直
流电压之差 |
| 温漂 | 指 | 温度漂移，输出电压随温度的变化情况，也称为温度系数，单位为
ppm/℃ |
| 线宽 | 指 | 集成电路生产工艺可达到的最小沟道长度，是数字集成电路生产工
艺先进水平的主要指标 |
| 线性 | 指 | 输入量的变化与输出量的变化有固定比例关系 |
| 压摆 | 指 | 电压摆幅，电压的变换范围 |
| AFE | 指 | Analog Front End，模拟前端 |
| CAN | 指 | Controller Area Network，控制器局域网络，是 ISO国际标准化的
串行通信协议 |
| DC/DC开关 | 指 | 开关电源芯片，指利用电容、电感的储能的特性，通过可控开关
（MOSFET等）进行高频开关的动作，将输入的电能储存在电容
（感）里，当开关断开时，电能再释放给负载，提供能量。常用的
DC-DC产品有两种，一种为电荷泵（Charge Pump），一种为电感
储能 DC-DC转换器 |
| 嵌入式处理器 | 指 | 嵌入式处理器是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运行的硬件
单元，是对嵌入式系统中运算和控制核心器件总的称谓 |
| 数字隔离器 | 指 | 数字隔离器是一种在电气隔离器状态下实现数字信号传输的器件 |
| FET | 指 | 场效应晶体管（Field Effect Transistor缩写），简称场效应管，是
利用控制输入回路的电场效应来控制输出回路电流的一种半导体器
件 |
| 负载开关 | 指 | 节省空间的集成式电源开关，可用来“断开”耗电量大的子系统
（当处于待机模式时），或用于负载点控制以方便电源排序 |
| 热插拔 | 指 | 即带电插拔，指的是在不关闭系统电源的情况下，将模块、板卡插
入或拔出系统而不影响系统的正常工作，从而提高了系统的可靠
性、快速维修性、冗余性和对灾难的及时恢复能力等 |
| 汽车 ECU | 指 | ECU(Electronic Control Unit)电子控制单元，又称“行车电脑”、
“车载电脑”等。汽车 ECU则是汽车专用微机控制器，由微处理
器(CPU)、存储器(ROM、RAM)、输入/输出接口(I/O)、模数转换器
(A/D)以及整形、驱动等大规模集成电路组成 |
| IATF16949 | 指 | IATF16949汽车行业质量管理技术规范由国际汽车工作小组(IATF)
发布，涵盖了汽车行业内的组织有效运行质量管理体系的相关要
求，适用于整个汽车零部件与服务件的生产供应链 |
| AEC-Q100 | 指 | AEC-Q100由国际汽车电子协会(Automotive Electronics Council，
AEC)制定，主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套
应力测试标准，Grade 1需芯片满足-40 ℃ - 125 ℃的环境工作温度
范围 |
| PPAP | 指 | Production part approval process，生产件批准程序，IATF16949五
大工具之一，其目的是在第一批产品发运前，通过产品核准承认的
手续，验证由生产工装和过程制造出来的产品符合技术要求 |
| ISO14001 | 指 | 是由国际标准化组织（International Organization for
Standardization，ISO）环境管理技术委员会制定的环境管理标准， |
| | | ISO14001标准以支持环境保护和预防污染为出发点，旨在为组织
提供体系框架以协调环境保护与社会经济需求之间的平衡，更好的
帮助企业提高市场竞争力，加强管理，降低成本，减少环境责任事
故 |
| V | 指 | 伏特，电压单位之一 |
| MHz | 指 | 兆赫，波动频率单位之一 |
| nm | 指 | 纳米，1纳米=10的负 9次方 |
| 报告期、本报告期 | 指 | 2024年 1月 1日至 6月 30日 |
| 报告期末、本报告
期末 | 指 | 2024年 6月 30日 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 人民币元、人民币万元、人民币亿元 |
注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 | 思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 思瑞浦 |
| 公司的外文名称 | 3PEAK INCORPORATED |
| 公司的外文名称缩写 | 3PEAK |
| 公司的法定代表人 | 吴建刚 |
| 公司注册地址 | 苏州工业园区星湖街328号创意产业园2-B303 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 苏州工业园区星湖街328号创意产业园2-B304-1 |
| 公司办公地址 | 中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号2幢第二层、第三层
、第四层 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 201210 |
| 公司网址 | www.3peak.com |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 报告期内变更情况查询索引 | 详见公司2024年4月30日披露于上海证券交易所网站的《关于增
加经营范围、变更注册地址并修订<公司章程>的公告》，公告
编号：2024-047。 |
二、 联系人和联系方式
| | 董事会秘书（信息披露境内代表） |
| 姓名 | 李淑环 |
| 联系地址 | 中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号2幢第二层、第三层、第四层 |
| 电话 | 021-5888 6086 |
| 传真 | 021-5888 6085 |
| 电子信箱 | [email protected] |
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 《上海证券报》（www.cnstock.com）《中国证券报》
（www.cs.com.cn）《证券时报》（www.stcn.com） |
| 登载半年度报告的网站地址 | www.sse.com.cn |
| 公司半年度报告备置地点 | 公司董事会办公室 |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所科创板 | 思瑞浦 | 688536 | 不适用 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年
同期增减(%) |
| 营业收入 | 506,682,763.11 | 612,009,004.84 | -17.21 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -65,638,451.18 | 14,087,736.19 | -565.93 |
| 归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润 | -112,872,110.31 | -29,702,435.88 | 不适用 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 37,626,433.85 | -92,104,571.02 | 不适用 |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上
年度末增减(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 5,418,832,760.07 | 5,578,874,258.23 | -2.87 |
| 总资产 | 5,756,767,148.97 | 5,907,797,072.04 | -2.56 |
注：
| 分季度主要财务数据 | 第一季度 | 第二季度 | 环比增长率
(%) |
| 营业收入 | 200,011,709.23 | 306,671,053.88 | 53.33 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | -49,167,639.09 | -16,470,812.09 | / |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性损
益后的净利润 | -73,746,361.38 | -39,125,748.93 | / |
2024年上半年，公司所聚焦的泛工业、无线通讯等主要市场处于库存去化及需求逐步回暖阶段，受益于汽车、光模块、
新能源、服务器等细分市场需求的成长及信号链和电源管理芯片新产品的逐步放量，上半年公司产品销量同比增长约 27%；但同时，2024年上半年销售的产品结构变动及公司调整价格应对市场竞争等因素使得产品价格阶段性承压，使得营业收入同比减少 17.21%。
2024年第二季度公司实现营业收入 30,667.11万元，同比略有增长，环比增长 53.33%，单季度产品出货量创单季度历史新高，且 2024年第二季度产品平均单价及毛利率环比小幅回升。
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年
同期增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | -0.50 | 0.12 | -516.67 |
| 稀释每股收益（元／股） | -0.50 | 0.12 | -516.67 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股） | -0.85 | -0.25 | 不适用 |
| 加权平均净资产收益率（%） | -1.19 | 0.37 | 减少1.56个百分点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%） | -2.05 | -0.79 | 减少1.26个百分点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 50.96 | 46.26 | 增加4.7个百分点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
（1）本报告期营业收入同比下降 17.21%。今年上半年以来，公司所聚焦的泛工业、无线通讯等主要市场处于库存去化及需求逐步回暖阶段，受益于汽车、光模块、
新能源、服务器等细分市场需求的成长及信号链和电源管理芯片新产品的逐步放量，公司上半年产品销量同比增长约 27%，但销售的产品结构变动以及公司主动调整价格应对激烈的市场竞争等使得产品价格阶段性承压，因此收入金额同比有所下滑。2024年第二季度公司业绩开始向好，收入环比第一季度增长 53.33%，且产品平均单价及毛利率环比小幅回升。
（2）本报告期归属于上市公司股东的净利润为-6,563.85万元，同比减少 7,972.62万元。本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-11,287.21万元，同比减少 8,316.97万元。主要系本报告期营业收入减少、公司销售的产品结构变动及公司主动调整价格应对激烈的市场竞争所致。
（3）本报告期经营活动产生的现金流量净额同比增加 12,973.10万元。主要系本报告期内原材料采购的付款额减少所致。
（4）基本每股收益及稀释每股收益较上年同期均下降 516.67%，主要系报告期收入有所下降，导致净利润减少所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 计入当期损益的政府补助，但与公司正常
经营业务密切相关、符合国家政策规定、
按照确定的标准享有、对公司损益产生持
续影响的政府补助除外 | 8,859,147.44 | 第十节七、67 |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保
值业务外，非金融企业持有金融资产和金
融负债产生的公允价值变动损益以及处置
金融资产和金融负债产生的损益 | 40,204,121.34 | 第十节七、68/70 |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | -92,346.96 | |
| 其他符合非经常性损益定义的损益项目 | -667,003.47 | 权益法核算的长期股权投
资确认的投资收益,详见第
十节七、68 |
| 减：所得税影响额 | 1,070,259.22 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | | |
| 合计 | 47,233,659.13 | |
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
√适用 □不适用
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本期比上年同期
增减(%) |
| 净利润 | -65,638,451.18 | 14,087,736.19 | -565.93 |
| 股份支付费用 | 11,746,290.69 | 41,853,791.70 | -71.93 |
| 剔除股份支付费用后的净利润 | -53,892,160.49 | 55,941,527.89 | -196.34 |
注：本报告期内股份支付费用为 1,174.63万元，上年同期股份支付费用为 4,185.38万元，剔除股份支付费用影响后，本期归属于上市公司股东的净利润为-5,389.22万元，同比下降 196.34%。
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所属行业情况
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。
1、行业发展情况
（1）集成电路发展概况
1）全球半导体市场发展概况
集成电路的核心元器件晶体管自诞生以来，带动了全球半导体产业 20世纪 50年代至 90年代的迅猛增长。进入 21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着 PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，集成电路产业日趋成熟。近年来，在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、
新能源汽车、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业获得了新的发展动能。
2023 年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024 年，随着半导体产品库存去化，行业格局整合，人工智能、消费电子拉动下游需求回暖，存储芯片价格回升，全球半导体销售金额逐步触底回升。根据 WSTS最新预测，2024年全球半导体市场规模将实现 16.0%的增长，销售额将达6,112亿美元，2025年将继续增长 12.5%至 6,874 亿美元。IDC预测，2024年全球半导体产业市场规模重回增长趋势，年增长率将达 20%。整体来看，2024年全球市场规模预计会呈现 10%~20%左右幅度的增长。
2）我国集成电路产业发展情况
根据美国半导体行业协会(SIA)发布的《2023年市场报告》，亚太地区是最大的区域半导体市场，中国仍然是最大的单一国家市场。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，占亚太市场的 55%，占全球市场的 31%。近年来，在国内宏观经济良好运行的驱动下，国内集成电路产业保持快速、平稳增长态势。
2024年上半年，随着下游用户库存的逐步去化，集成电路行业开始回暖，中国集成电路进出口数量、集成电路产量同比有所增长。据中国海关总署最新数据，2024年上半年中国累计进口集成电路 2,589亿颗，比上年增加 14.1%；进口金额 1.27万亿元人民币，比上年增加 14.4%；2024年上半年中国累计出口集成电路数量为 1,393亿颗，比上年增加 9.5%；出口金额 5,427.4亿元人民币，比上年增长 25.6%。据国家统计局数据显示，2024年上半年中国的集成电路产量累计 2,071亿颗，比上年同期增长 28.9%。
展望未来，人工智能、云计算、大数据、
新能源、新一代网络通讯等新兴领域成为推动半导体市场持续增长的重要动力。我国集成电路产品国产替代已成为长期趋势，未来在国内行业利好政策、市场需求不断释放等多重因素的影响下，国内集成电路企业发展前景广阔。
（2）模拟集成电路发展概况
集成电路按其功能通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主要是指用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路；数字集成电路主要是对离散的数字信号（如用 0和 1两个逻辑电平来表示的二进制码）进行算术和逻辑运算的集成电路。
模拟芯片是电子系统中不可或缺的部分。模拟芯片可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、
新能源、智能穿戴、人工智能、
智能家居、智能制造等各类新兴电子产品领域。受半导体市场整体影响，2023年模拟集成电路市场规模有所下降，2024年模拟集成市场随着半导体行业整体的回暖逐步确定增长趋势。据 Mordor Intelligence预测，预计 2024年全球模拟集成电路市场有望增长至 912.6亿美元，2029年模拟集成电路市场有望增长至 1,296.9亿美元。其中亚太地区将成为模拟集成电路最大的市场，也同时将成为增长速度最快的市场。
在模拟集成电路领域，中国市场空间大，销售规模已接近全球市场规模的 50%。相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小、自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。越来越多的本土模拟厂商通过持续的研发投入和产品、技术升级，在技术研发与产品市场导入方面实现了快速成长，在汽车、工业、通讯等相关的新兴产业不断寻求更大的市场空间。据Mordor Intelligence预测，预计 2024年中国模拟集成电路市场规模为 406.1亿美元，到 2029年将达到 605.6亿美元，年复合增长率达到 8.32%。
（3）MCU发展概况
MCU指微控制单元，指在单一芯片上集成存储器、时钟、定时/计数器、显示接口以及其他外设等，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化和轻量化控制。主要应用于汽车电子、工控医疗、计算机和消费电子四大领域。据 Mordor Intelligence预测，随着汽车电气化、智能化的发展以及工业自动化、数字化的发展，预计 2024年全球 MCU市场规模将达 314.5亿美元，到 2029年将达到 518.1亿美元，年复合增长率达到 10.5%；2024年中国 MCU市场规模预计约为 78.4亿美元，到 2029年将达到 126.8亿美元，年复合增长率达到 10.09%。
2、公司所处的行业地位分析及其变化情况
集成电路技术最早源于欧美等发达国家，欧美日厂商经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的积累，形成了巨大的领先优势。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断。
公司的主营业务为模拟集成电路产品的研发与销售，并逐渐融合嵌入式处理器。部分产品性能处于较为领先的水平，尤其在信号链模拟芯片领域，公司的技术水平杰出，许多核心产品的综合性能已经达到了国际标准。凭借领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司的
模拟芯片产品已进入众多知名客户的供应链体系，应用范围涵盖信息通讯、工业控制、
新能源和
汽车、医疗健康等众多领域。
未来，公司将继续紧跟客户需求和技术演变趋势，利用技术研发及客户资源等优势，不断拓
展新的技术和产品布局，致力于成为包含模拟与嵌入式处理器在内的全方面的芯片解决方案提供
商，进一步巩固领先地位，提升公司综合竞争力。
（二）主要业务、主要产品或服务情况
公司是一家专注于模拟集成电路产品研发和销售的集成电路设计企业，并逐渐融合嵌入式处
理器，为客户提供全方面的解决方案。公司自成立以来，始终坚持研发高性能、高质量和高可靠
性的集成电路产品。公司在模拟行业拥有非常深厚的产品和技术积累，产品涵盖信号链、电源管
理等品类，包括放大器、数据转换器、接口、电源管理、参考电压、电源监控等，覆盖
新能源和
汽车、通讯、工业和医疗健康等各个应用领域。
公司产品组合如下： 1、信号链模拟芯片
信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。
公司的信号链模拟芯片细分型号众多，按功能总体可分为以下三类：
| 类别 | 主要技术水平 | 用途 |
| 线性产品 | 包括各种规格指标的运算放大器、高边电
流检测放大器、比较器、视频滤波器、模
拟开关等。部分产品的关键技术水平如
下：
? 运算放大器带宽为 10kHz -20MHz，
静态电流 0.3uA-3.5mA，具有单通道、双
通道和四通道三种规格，封装为通用封 | 线性产品的应用非常广泛，主要完成模拟
信号在传输过程中放大、滤波、选择、比
较等功能。信号放大是模拟信号处理最常
见的功能，一般通过运算放大器连接成专
用的放大电路来实现。高边电流检测放大
器是专用于将高边电流转换成电压信号
并放大的专用放大器。滤波是按频率特性 |
| 类别 | 主要技术水平 | 用途 |
| | 装，设计以通用为目的，不同的产品系列
供电电压可以支持 2.7-36V；
? 高边电流检测放大器具有大于 90dB
的共模抑制比，同时具有低噪声、低温漂、
高性能的特点，可支持最高共模电压 80V；
? 比较器转换时间可达 3.5ns，其中低功
耗比较器的静态电流可小于 200nA；
? 视频滤波器具有低功耗和卓越的视
频指标，可以支持到 1080P的视频分辨率；
? 模拟开关导通阻抗可低至 0.5欧姆，
开关速度可达 100MHz，高压模拟开关供
电可支持 12V；
? 符合 IATF16969标准的高可靠性运
算放大器，通过 AEC-Q100 Grade 1测试，
可提供全套 PPAP交付件。 | 对信号进行过滤，并保留所需的部分。模
拟开关通过控制打开或关闭来选择信号
接通与否，或者从多个信号中选择需要的
信号。比较器比较两个输入信号之间的大
小输出 0或 1的结果。终端应用举例如
下：
? 通讯基站中对电源信号的调理和滤
波；
? 工业变频器中对电机电流的检测和
放大；
? 低功耗的放大器、比较器和模拟开关
适用于便携设备；
? 视频滤波器适用于高清视频有较高
要求的应用，如安防监控、高清电视、个
人录像机等；
? 车规级运算放大器适用于新能源等
汽车感知单元，对信号进行放大、调理、
监控等。 |
| 转换器产
品 | 包括高速模数转换器、高速数模转换器、
高精度数模转换器和高精度模数转换器
以及特定应用下的数模混合模拟前端产
品。部分产品的关键技术水平如下：
? 高速模数转换器具有 8/10bit的分辨
率，采样速率可达 50MSPS，并且具有很
高的线形精度；
? 高速数模转换器具有 8/10bit的分辨
率，输出速率可达 125MSPS；
? 高精度模数转换器具有较高的分辨
率，采样速率可达 500kSPS；
? 高精度数模转换器具有 12-18bit的分
辨率，并且有单通道、双通道、四通道和
八通道的规格；
? 特定应用产品，集成多通道 ADC、多
通道 DAC，适用于通讯和工业中特定器件
的监视和环路控制。 | 转换器或者数据转换器包括模数转换器
和数模转换器两种，模数转换器把模拟信
号转换成数字信号，数模转换器把数字信
号转换为模拟信号；
转换器是混合信号系统中必备的器件，广
泛应用于工业、通讯、医疗行业中：
? 激光雷达的高速信号采样和数字化
需要高速模数转换器；
? 工业控制中 4-20mA信号传输需要
用到高精度数模转换器。 |
| 接口产品 | 包括满足 RS232、RS485、LVDS、CAN收
发协议标准的接口产品，其中：
? RS232收发器具有成本低，抗干扰能
力强的特点，抗 ESD能力达 12kV；
? RS485收发器具有 15kV的 ESD保护
能力，速度快； | 接口产品用于电子系统之间的数字信号
传输。RS232接口标准是常用的串行通信
接口；RS485接口标准适合多节点网络通
信，在工业控制和通讯系统中有广泛应
用；LVDS接口以其速度快的特点，常用
于短距离，数据量大，速度要求高的工业、
电力和通讯设备中；CAN收发器适用于
新能源、汽车等需要高可靠性，高共模电
压的设备中；数字隔离产品为了保证电子 |
| 类别 | 主要技术水平 | 用途 |
| | ? LVDS收发器可以支持 400M信号发
送和接收，可支持多点组网功能，并且具
有 8kV的 ESD保护能力；
? CAN收发器具有 75V的共模电压，
15kV的 ESD保护能力，支持全双工；
? 数字隔离产品 CMTI能力高达
150V/ns。 | 系统的安全性，常用于工业、电力和医疗
设备中。
? 适用于监控安全行业的控制和调试
接口；
? 适用于各个行业电子系统的打印接
口；
? 通讯行业的背板时钟以及控制信号
的传送等；
? 汽车 ECU及各系统控制信号的传
送。 |
2、电源管理模拟芯片
电源管理模拟芯片常用于电子设备电源的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等。公司的电源管理模拟芯片按功能总体分类如下：
| 类别 | 主要技术水平 | 用途 |
| 线性稳压
器 | 包括低功耗线性稳压器、低噪声线性稳压
器等产品：
? 低功耗线性稳压器产品系列输入电
压可以支持 2.4-42V,输出电流可达
500mA，并且具有 1.4uA超低的静态电
流，超低的压差可以降低系统的功率损
耗，产品系列采用通用封装；
? 低噪声线性稳压器可以提供小于
10uV有效值的超低输出噪声和高达
90dB的电源抑制比，输出电流可以支持
从 300mA到 3A；
? 符合 IATF16969标准的高可靠性低
噪声低压差线性稳压器，通过 AEC-Q100
Grade1测试，可提供全套 PPAP交付件，
输出电流可达 1A。 | 线性稳压器使用在其线性区域内运行的晶
体管或 FET，从应用的输入电压中减去超
额的电压，产生经过调节的输出电压。线性
稳压器用途非常广泛，举例如下：
? 低功耗的低压差线性稳压器适用于多
节电池供电的低功耗设备，或者高压输入
的低功耗设备，如工业类电表、水表、烟感
等；
? 低噪声线性稳压器适用于对电源噪声
敏感的设备类产品，如通讯基站、图像传感
器等；
? 车规级低噪声线性稳压器适用于汽车
中对电源噪声敏感的传感器的供电，如环
绕摄像头、激光雷达或毫米波雷达等。 |
| 电源监控
产品 | 包括电源时序控制器、看门狗、上电复位
产品等：
? 电源时序控制器具有多个通道电源
的上电、下电的时序控制，通过一个外部
器件可以调整上电、下电的时序时间，功
耗可以低至 100uA；
? 看门狗、上电复位产品具有精密电源
监控能力，在电源电压低至 1V时仍可正
常工作，并具有低功耗、集成度高、性价
比高、外围电路简单、可靠性高等优点。 | 电源监控产品用来实时监控电源的状态，
当不正常状态发生时，通知主控芯片采取
安全措施。电源时序控制器用来控制开机
或关机过程中不同电源上下电的先后次
序。应用举例如下：
? 适用于多电压域的电子设备；
? 适用于可靠性较高的数字控制系统，
对处理器进行监控，如工业控制器、智能设
备等。 |
| 类别 | 主要技术水平 | 用途 |
| 开关型电
源稳压器 | 包括 DC/DC降压、升压、反激开关型稳
压器等：
? 降压稳压器输入电压范围为 2.5V至
100V，输出电压可稳定在 0.6V至 90V，
输出电流可以支持高 1A至 20A，产品功
能全面，电源转换效率高，输出纹波小；
? 升压稳压器输入电压为 1V至 80V，
输出电压可稳定在 1.8V至 80V，输出电
流可以支持 100mA至 3A，产品功能全
面，电源转换效率高，输出纹波小；
? 反激变换器输入电压为 4.5V至
100V，输出电压可稳定在 0.8V至 48V，
开关电流大 3A，产品支持原边反馈，有
源钳位，电源转换效率高，开关应力小。 | 开关型电源稳压器用于不同电压间的高效
率转换。开关型稳压器控制晶体管在开通
和截止两种状态工作，通过在电感或电容
储能元件里储能和放能来达到电压变换的
目的，提高了电源转换的效率；
开关型电源稳压器广泛应用于通讯、工业、
医疗、汽车和消费电子中要求电源高效率
和低发热的场合，特别是要求输出电压要
高于输入电压或输出电压反极性、隔离等
线性电源稳压器不适用的应用场景；
? 适用于通讯、工业和医疗应用中高压
输入和大电流的需求；
? 适用于电池供电的应用中提供稳定的
输出电压，延长电池的使用寿命，尤其是输
出电压高于输入电压的场合。 |
| 其他电源
管理产品 | 包括负载开关和热插拔控制、马达驱动器
等产品：
? 负载开关和热插拔控制类产品可以
覆盖 3V至 42V电源轨，支持 500mA至
50A的负载电流，可控制输出电压上升斜
率和输出电流变化率，全集成，体积小；
? 马达驱动类产品可以支持最高 17V
供电，可以输出驱动 1A的电流，并且具
有体积小的优点。 | 负载开关和热插拔控制器用于电源通断控
制；马达驱动用于控制机械马达的转动状
态；
? 负载开关和热插拔控制器使用于各类
接口中电源的通断控制，继电器的控制，通
讯和工业设备中各种外设或器件的电源控
制；
? 马达驱动类产品适用于各类马达的驱
动，如红外滤光片的切换、电子门锁的驱
动。 |
3、嵌入式处理器
嵌入式系统由硬件和软件组成，通常以应用为中心，执行带有特定要求的任务。嵌入式系统软硬件可裁剪，便于设计优化，适用于对功能、可靠性、成本、体积、功耗有严格要求的应用系统，具有自动化程度高、响应速度快等优点，目前已广泛应用于工业控制、汽车电子、
智能家居、消费电子等领域。目前公司嵌入式处理器产品的研发方向主要为 MCU。MCU芯片通常包括运算内核、嵌入式存储器和各种外设，能够用软件控制来取代复杂的电子线路控制系统，实现智能化以及轻量化控制。
| 类别 | 主要技术水平 | 用途 |
| 数模混合
工规系列
微处理器
产品 | 包含了基础系列、主流系列、高性能系列
产品；
? 采用了基于 Arm?v8-M架构的
STAR-MC1 核心，该核心与 Arm?
Cortex?-M33指令集兼容；
? 高性能电容触摸 TPSensor?支持低
功耗唤醒； | ? TPS325M0系列可广泛应用于工业设
备、仪器仪表于测量设备、人机界面、家用
电器、电机控制、扫地机器人等；
? TPS325M5系列内置TPSensor?电容感
应技术，可用于智能门锁、智能家居、家用
电器、人机交互接口等。 |
| 类别 | 主要技术水平 | 用途 |
| | ? 灵活内部 IP互联，减少 PCB板的面
积和外围电路，可节约成本；
? 拥 有 丰 富 的 通 讯 接 口
（I2C/QSPI/SPI/UART/LIN/CAN）；
? 具备高 ESD性能，除满足 JEDEC47
工业标准外，同时鲁棒性高达 6KV。 | |
（三）经营模式
报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。
公司自成立以来，始终采用 Fabless的经营模式。Fabless模式指无晶圆厂模式，采用该模式
的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节由晶圆制造和封装测
试企业代工完成。
Fabless业务模式下的业务流程： 1、盈利模式
公司主要从事芯片的研发、销售和质量管理，通过向经销商或者下游系统厂商等客户销售芯片产品从而实现收入和利润。公司主营业务收入主要来源于芯片产品的销售。
2、研发模式
公司采用 Fabless的经营模式，意味着芯片产品的研发是公司业务的核心。产品研发按照公司规定的流程严格管控，具体研发流程包括立项、设计、验证、试生产和量产五个阶段，经由市场部、研发部、运营部等部门合作完成。同时，质量部门全程参与产品研发的所有环节，监督各环节的执行过程，在最大程度上保证产品的质量。
3、采购与生产模式
报告期内，公司的晶圆制造、芯片封装和测试绝大部分由委外工厂完成，部分晶圆测试和成品测试由公司自建的测试中心完成。
为保障公司产品交付和质量管控，公司总结供应链相关的工作并结合采购、生产信息系统，逐步制定和完善供应链等一系列制度、程序。《外包商管理控制程序》规定了外包商选择、认证和管理的方针、政策和职责，《采购、生产计划控制程序》《采购供货应急预案》《仓库物流作业规范》确保从生产计划、委外加工、产品入库、仓储发货的流程，以提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制。
4、销售模式
报告期内，公司结合行业惯例和客户需求情况，公司采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，即公司通过经销商销售产品，也向终端系统厂商直接销售产品。在经销模式下，公司与经销商的关系主要属于买断式销售关系。终端客户将采购需求告知经销商，由经销商将订单下达至公司，后续的出货、开票、付款和对账均由公司与经销商双方完成；在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户，终端客户取代了经销商与公司直接进行货物和货款的往来。
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的核心技术可以分为通用产品技术和特定产品技术。其中，通用产品技术指该类核心技术主要应用于公司的多条或全部产品线；特定产品技术指该类技术主要应用于某一类产品线，由于模拟集成电路功能繁多，亦会出现跨产品线应用的情况。报告期内，公司新增 1项通用产品技术、3项特定产品技术。截至报告期末，公司共拥有 4项通用产品核心技术、31项特定产品核心技术。
（1）通用产品核心技术
| 序号 | 核心技术名称 | 技术来源 | 主要应用 | 主要应用和贡献 | 技术先进性 |
| 1 | 基于 BCD工艺的
静电保护技术 | 自主研发 | 全产品线 | 可以抗 15kV正负 ESD
冲击 | 具有竞争力 |
| 2 | 低噪声低温漂参考
电压技术 | 自主研发 | 全产品线 | 低噪声，低温漂 | 具有竞争力 |
| 3 | 低失调 CMOS放大
器技术 | 自主研发 | 全产品线 | 超低失调电压，低噪声 | 具有竞争力 |
| 4 | 低热阻新型
FCQFN封装技术 | 自主研发 | 全产品线 | 低热阻，低成本 | 具有竞争力 |
（2）特定产品核心技术
| 序号 | 核心技术名称 | 技术来源 | 主要应用 | 主要应用和贡献 | 技术先进性 |
| 1 | 高压放大器技术 | 自主研发 | 线性产品 | 高压摆率，低失调电压，
轨到轨输出 | 具有竞争力 |
| 2 | 纳安（nA）级别低
功耗电路技术 | 自主研发 | 线性产品 | nA级功耗，参数一致性好 | 具有竞争力 |
| 序号 | 核心技术名称 | 技术来源 | 主要应用 | 主要应用和贡献 | 技术先进性 |
| 3 | 六阶巴特沃斯有源
滤波技术 | 自主研发 | 线性产品 | 低功耗，低成本，性能稳
定 | 具有竞争力 |
| 4 | 流水线型模数转换
技术 | 自主研发 | 数据转换
器产品 | 高速、高精度模数转换 | 具有竞争力 |
| 5 | 逐次逼近模数转换
技术 | 自主研发 | 数据转换
器产品 | 高精度、中等转换速率、
低功耗模数转换 | 具有竞争力 |
| 6 | Sigma-Delta调制技
术 | 自主研发 | 数据转换
器产品 | 高精度，低转换率模数转
换 | 具有竞争力 |
| 7 | 电流舵型数模转换
技术 | 自主研发 | 数据转换
器产品 | 高转换率、10-14位精度数
模转换 | 具有竞争力 |
| 8 | 高精度数模转换技
术 | 自主研发 | 数据转换
器产品 | 低功耗、高精度 16位数模
转换 | 具有竞争力 |
| 9 | 基于 BCD工艺的
RS485收发电路技
术 | 自主研发 | 接口产品 | 速率高，最低电压到 1.8V | 具有竞争力 |
| 10 | 高可靠性 RS232接
口芯片技术 | 自主研发 | 接口产品 | 抗干扰，抗静电，低成本 | 具有竞争力 |
| 11 | 高压低功耗线性电
源设计技术 | 自主研发 | 线性稳压
器产品 | 静态功耗低，动态响应
快，输入电压高 | 具有竞争力 |
| 12 | 低噪声线性电源设
计技术 | 自主研发 | 线性稳压
器产品 | 低噪声，高电源抑制比 | 具有竞争力 |
| 13 | 高精度低电压电源
监控技术 | 自主研发 | 电源监控
产品 | 工作电压低至 1V，阈值电
压低至 1.58V | 具有竞争力 |
| 14 | 高可靠性通用马达
驱动技术 | 自主研发 | 其他电源
管理产品 | 适用于多种马达驱动应
用，可靠性好 | 具有竞争力 |
| 15 | 大电流线性电源设
计技术 | 自主研发 | 线性稳压
器产品 | 最高输出 3A电流，高
PSRR | 具有竞争力 |
| 16 | 高压隔离技术 | 自主研发 | 接口产品 | 隔离电压域之间信号传
输，高 CMTI，低失真 | 具有竞争力 |
| 17 | 高压大电流开关型
电压转换器技术 | 自主研发 | 开关型稳
压器产品 | 60V输入电压，5A输出电
流 | 具有竞争力 |
| 序号 | 核心技术名称 | 技术来源 | 主要应用 | 主要应用和贡献 | 技术先进性 |
| 18 | 高压 MOSFET栅极
驱动器技术 | 自主研发 | 其他电源
管理产品 | 40V，5A峰值电流，速度
快 | 具有竞争力 |
| 19 | 超高速氮化镓
（GaN）场效应管
驱动技术 | 自主研发 | 其他电源
管理产品 | 小于 1ns开启/关断时间，
速度快 | 具有竞争力 |
| 20 | 多相开关电源转换
器技术 | 自主研发 | 开关型稳
压器产品 | 双相 2x4A控制，均流特
性好 | 具有竞争力 |
| 21 | 有源钳位反激变换
器技术 | 自主研发 | 开关型稳
压器产品 | 消除变压器漏感引起的电
压尖峰，效率高，工作频
率高 | 具有竞争力 |
| 22 | 高可靠性 CAN接口
芯片技术 | 自主研发 | 接口产品 | 抗干扰，抗静电性能好 | 具有竞争力 |
| 23 | 高共模电压差分放
大器技术 | 自主研发 | 线性产品 | ±275V共模电压，共模电
压抑制比高，应用范围广 | 具有竞争力 |
| 24 | 100fA超低偏置电流
放大器技术 | 自主研发 | 线性产品 | 国内首创，可用于漏电检
测和电荷传感器等的信号
放大 | 具有竞争力 |
| 25 | 超高带宽放大器技
术 | 自主研发 | 线性产品 | 8GHz增益带宽积，速度快 | 具有竞争力 |
| 26 | 高速多路开关 | 自主研发 | 接口产品 | 支持 16Gbps速率 | 具有竞争力 |
| 27 | 电容触摸技术 | 自主研发 | MCU产品 | 超高精度达到 10fF，超高
抗噪，防水防误触，休眠
模式低功耗检测及快速唤
醒 | 具有竞争力 |
| 28 | 嵌入式处理器高有
效位模数转换技术 | 自主研发 | MCU产品 | 12位 ADC实现单端输入
11 ENOB，差分输入 11.5
ENOB | 具有竞争力 |
| 29 | CAN FD传输中的
抗振铃信号改善技
术 | 自主研发 | 接口产品 | 支持 8MHz CAN FD多节
点组网 | 具有竞争力 |
| 30 | 低延时菊花链网络
通信技术 | 自主研发 | 模拟前端
产品 | 支持快速菊花链通信 | 具有竞争力 |
| 序号 | 核心技术名称 | 技术来源 | 主要应用 | 主要应用和贡献 | 技术先进性 |
| 31 | TPSensor?电容触摸
技术 | 自主研发 | MCU产品 | 10fF精度，5:1 SNR内置
参考和补偿电容，硬件滤
噪，支持低功耗自监测 | 具有竞争力 |
（未完）
