[担保]精测电子(300567):武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保
武汉精测电子集团股份有限公司 关于为子公司向银行申请授信提供担保的公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记 载、误导性陈述或重大遗漏。 特别提示： 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称“公司”或“精测电子”）及子公司提供担保总额已经超过公司最近一期经审计净资产的 100%，前述担保主要系公司或其全资子公司对全资子（孙）公司、控股子公司的担保，担保风险可控，敬请投资者充分关注担保风险。 公司于2024年8月16日召开了第四届董事会第三十七次会议，审议通过了《关于为子公司向银行申请授信额度提供担保的议案》，该议案尚需提交公司2024年第三次临时股东大会审议批准。现将具体情况公告如下： 一、担保情况概述 为保证公司子公司苏州精材半导体科技有限公司（以下简称“苏州精材”）的正常生产经营，拓宽资金渠道，公司对控股子公司苏州精材向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过3,000万元人民币。授信品种：流动资金贷款、银行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其他方式，最终以各家银行实际审批的授信额度及授信期限为准。 单位：万元
（2）被担保方最近一期资产负债率按照2024年3月31日财务数据计算得出。 二、被担保人基本情况 苏州精材半导体科技有限公司 成立时间：2023年7月3日 注册资本：6,500万人民币 住所：中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区启明路8号综合保税区B区H厂房 法定代表人：吴涛 经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；合成材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 股东构成：公司控股子公司北京精材半导体科技有限公司持有100%股权 与公司关系：为公司的控股孙公司 最近一年又一期的主要财务指标：
三、担保协议的主要内容 据实际经营需要，与银行签订综合授信合同或借款合同，最终实际担保总额将不超过本次授予的担保额度。 四、董事会意见 公司第四届董事会第三十七次会议审议通过了《关于为子公司向银行申请综合授信提供担保的议案》，董事会认为公司及子公司对子公司向银行申请授信提供担保的行为，符合《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》和《武汉精测电子集团股份有限公司章程》《武汉精测电子集团股份有限公司对外担保管理制度》等相关法律法规的规定。子公司作为被担保对象经营情况良好，资产质量优良，偿债能力较强。上述被担保人为公司控股子公司，公司未要求其提供反担保。公司控股子公司其他股东未按其享有的权益提供同等比例担保，系由于公司对该控股子公司在经营管理、财务、投资等方面均能有效控制，财务风险处于公司可有效控制的范围之内。上述担保行为不会损害公司利益，担保风险可控，不会对公司及子公司产生不利影响。董事会同意将本议案提交股东大会审议。 五、累计对外担保总额及逾期担保事项 截至本公告日，公司的所有对外担保仅限于纳入公司合并财务报表范围内的公司，担保方式为连带保证责任担保；公司及子公司尚处有效期内的实际对外担保总额为88,564.30万元（不含子公司对公司的担保），占公司截至2023年12月31日净资产的23.90%。公司及子公司无逾期对外担保事项，无涉及诉讼的担保及因被判决败诉而应承担的担保。 六、备查文件 1、《武汉精测电子集团股份有限公司第四届董事会第三十七次会议决议》。 特此公告。 武汉精测电子集团股份有限公司 董事会 2024年8月16日 中财网
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