[中报]艾森股份(688720):2024年半年度报告
原标题:艾森股份:2024年半年度报告 江苏艾森半导体材料股份有限公司 2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析：五、风险因素”部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人张兵、主管会计工作负责人吕敏及会计机构负责人（会计主管人员）梅瑜声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 公司2024年半年度利润分配预案为：公司拟以实施权益分派股权登记日登记的股份总数扣减公司回购专用证券账户中的股份数为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币0.45元（含税）。截至2024年8月16日，公司总股本88,133,334股，扣减回购专用证券账户中股份数291,073股后为87,842,261股，以此计算拟派发现金红利人民币3,952,901.75元（含税），占2024年半年度合并报表中归属于母公司股东的净利润的28.77%。 本次利润分配不送红股，不进行公积金转增股本。在实施权益分派股权登记日前公司股份总数发生变动的，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。 公司2024年半年度利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议及第三届监事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东大会审议。 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ........................................................................................................................ 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................................ 7 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................. 10 第四节 公司治理 ............................................................................................................... 27 第五节 环境与社会责任 .................................................................................................... 29 第六节 重要事项 ............................................................................................................... 32 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................. 54 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................... 59 第九节 债券相关情况 ........................................................................................................ 59 第十节 财务报告 ............................................................................................................... 60
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，国内半导体行业总体呈复苏趋势，下游厂商需求回暖，公司实现营业收入 1.86亿元，同比增长20.63%。其中电镀液及配套试剂销售收入同比增长13.31%，光刻胶及配套试剂销售收入同比增长44.57%。报告期内，公司在先进封装领域的销售收入持续提高，营业收入表现出良好的增长趋势。受益于收入的增长，报告期内，归属于上市公司股东的净利润同比增长23.57%。 报告期内，公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降24.68%，主要原因系：（1）报告期内，公司持续加大研发投入，研发费用同比增长54.81%；（2）报告期内，公司收到较多政府补助以及使用募集资金购买结构性存款取得的投资收益等计入非经常性损益的金额同比大幅增长。 报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额为负，主系公司票据收款贴现的现金流入计入“筹资活动产生的现金流量-取得借款收到的现金”所致。报告期内，公司经营活动现金净流出较上年同期有所下降，主要系公司票据贴现减少，承兑到期现金流入增加所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业情况 1、公司所处的行业地位及行业特点 公司自成立以来一直专注于电子化学品的研发、生产、销售及技术服务，经过多年发展已成为国内电子化学品材料领域的知名企业之一，积累了丰富的研发能力、量产经验以及优秀的客户关系。公司产品广泛应用于集成电路、半导体显示及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。公司为国内领先的半导体材料提供商。 公司所处半导体材料行业属于技术密集及研发驱动行业，处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，行业研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长、下游客户认证时间长、行业涵盖范围宽，下游应用领域广泛等特点。中国半导体产业供需缺口大，进口替代化是中长期半导体产业发展的重要趋势。 2、行业发展阶段 半导体行业作为现代信息技术产业的基础，是现代日常生活和未来科技进步必不可少的重要组成部分。当前半导体应用领域跨越消费、通信、工控、医疗、军工和航天等，伴随物联网、智能化、新能源、信息安全、5G 等趋势，半导体也迎来了新的需求及发展，为半导体材料企业发展提供了巨大的市场空间。 2024年是《国家集成电路产业发展推进纲要》出台十周年，也是酝酿第十五个五年规划的起点，对中国半导体行业而言，形成不被卡脖子的自主供应链体系，将是长期目标。为鼓励半导体材料产业发展，国家出台多项政策支持半导体行业发展，为半导体产业的发展提供良好的发展环境。出于供应链安全角度考虑，国内半导体制造厂商对关键原材料的国产化需求正在提速，这为国内半导体材料企业提供了难得的市场机遇。 3、市场规模 ①集成电路湿电子化学品 公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。随着我国集成电路国产化进程的加深，在半导体工艺持续升级与下游应用领域的蓬勃发展的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展前景。根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023年中国集成电路封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.0亿元，随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加。预计2025年中国集成电路后道工艺用湿化学品市场规模将达到16.3亿元。 根据国际半导体产业协会（SEMI）统计数据，2023年中国集成电路晶圆制造用湿化学品市场规模 58.8亿元。预计到 2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将增长至 69.8亿元。综合晶圆制造与封装领域来看，2023年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到 72.8亿元，预计2025年将增长至86.1亿元。 ②光刻胶市场 光刻胶是技术壁垒最高的电子化学品之一。我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展较为缓慢。2008年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有部分产品进入市场应用。但是，目前国内光刻胶仍主要集中在 PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，在OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。 按曝光光源波长划分，光刻胶可分为g线光刻胶（436nm）、i线光刻胶（365nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）和 EUV光刻胶（13.5nm）。根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国 g/i线光刻胶的国产化率 20%-25%，仍处于较低水平，KrF光刻胶整体国产化率约3%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%。 根据中国电子材料行业协会（CEMIA）统计数据，2023年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为49.39亿元，同比2022年的46.93亿元增长5.24%，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模将达到58.61亿元。其中，2023年中国集成电路晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模5.88亿元，KrF光刻胶市场规模22.53亿元，ArF光刻胶市场规模 3.89亿元，ArFi光刻胶市场规模9.11亿元，PSPI光刻胶市场规模7.97亿元。 2023年中国集成电路封装用光刻胶市场规模11.31亿元，同比2022年的10.68亿元增长5.9%，预计到 2025年市场规模将增长至13.69亿元。其中，2023年中国集成电路封装用g/i线光刻胶光刻胶市场规模5.47亿元，PSPI光刻胶市场规模3.96亿元，其他光刻胶市场规模2.49亿元。 2023年中国OLED用光刻胶市场规模1.18亿元，预计到2025年中国OLED用光刻胶市场规模将增长至1.61亿元。 （二）公司主营业务及主要产品情况 公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，专业致力于为电子行业提供定制化、一站式高端电子化学品及解决方案，聚焦半导体核心材料的国产化。 按工艺划分，集成电路封装可分为传统封装和先进封装。 传统封装与先进封装因性能、成本等差异适用于不同的应用领域，未来两种封装方式将持续并存，市场规模均将持续扩大。传统封装属于集成电路制造的后道工艺，是集成电路生产必不可少的关键环节，是大量集成电路产品所选用的封装方式，包括蓝牙芯片、音频芯片、电源管理芯片、视频监控芯片，以及车规级芯片等具有极高质量和可靠性要求的集成电路产品。传统封装用电镀液属于集成电路封装的核心材料，对品质、性能及稳定性等要求严苛，技术门槛高于一般电子电镀。 随着后摩尔定律时代的到来，先进封装成为集成电路技术发展的一条重要路径。先进封装技术通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式提升集成电路的连接密度和集成度。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D封装、3D封装等均被认为属于先进封装范畴。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括应用晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术。先进封装结合了半导体制造工艺与传统封装工艺的特点，具有高集成度、工艺方法更加多元以及更优的导电和散热性能等优点，制程更灵活。在先进封装领域，电子化学品市场主要为外资厂商占据。 公司结合国内封装产业的技术发展趋势及客户工艺需求，针对性地研发电子化学品配方与生产工艺，在先进封装的电镀和光刻两个工艺环节均取得了一定的突破。 1.电镀液及配套试剂 在电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。①在先进封装领域，公司先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证并取得小批量订单；先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀铜添加剂处于批次稳定性验证。②在晶圆领域，公司28nm大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。 2.光刻胶及配套试剂 在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用 PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及半导体显示等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。 目前，公司自研先进封装用负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂均为配方型化学品，需要适配下游客户的生产工艺、生产设备、终端应用需求。终端电子产品不断更新迭代、下游集成电路、电子元件及显示面板等行业的工艺技术持续演进，对电子化学品企业的配方研发、生产工艺控制、产品应用等综合能力提出了较高的要求，需要电子化学品企业具备持续研发和创新的能力。公司不断突破技术瓶颈，在核心技术及核心产品方面做到“生产一代、储存一代、开发一代”的动态良性循环，以“在电子产业领域，为客户提供更好的产品和服务”为使命，为客户持续提供优势化、差异化、具有国际竞争力的产品。 经过多年探索和积累，公司通过反复科学实验、长期实践应用，自主研发取得了电子化学品领域的复配配方技术、生产工艺技术及产品应用技术，包括化学及电解去溢料化学品制备及应用技术、防高温回流焊变色化学品制备及应用技术、电镀液抗氧化添加剂制备及应用技术、凸块铜/锡银电镀液制备及应用技术、HDI高速填孔添加剂制备及应用技术、Bumping厚膜负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造用i线光刻胶制备及应用技术、OLED光刻胶制备及应用技术、附着力促进剂制备及应用技术、防腐蚀显影液制备及应用技术、防腐蚀及高效率剥离液制备及应用技术、Bumping蚀刻液制备及应用技术等技术。 公司的核心技术涵盖了整个产品配方和生产工艺流程，核心技术的应用主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。一方面，公司基于核心技术研发产品配方并通过申请专利等方式加以保护。另一方面，生产工艺流程是公司产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的实现手段，公司通过技术秘密等形式对生产工艺流程予以保护。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品能力的同时拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。以创新驱动产品升级的能力持续增强现有客户粘度，巩固市场地位，以丰富经验及可靠的数据支撑和供应能力吸引新客户，开发新应用、开拓新兴市场领域。公司持续保持高水平的技术研发投入，配置先进设备，引进高端技术人才，坚持自主研发，提升公司产品和技术在行业内的领先水平。 报告期内，公司坚持中高端先进封装定位，公司自研先进封装用电镀锡银添加剂，凸块锡银电流密度高于5ASD，生产效率高。艾森作为国内唯一量产供应商，产品性能与国外厂商基本一致，产品已获得长电科技的小批量订单，满足客户工艺需求。 截至2024年6月 30日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的发明专利35项，软件著作权1项，公司研发人员增至67人，2024年上半年研发投入2,105.16万元，较上年度同期增长54.81%。 2024年上半年度，公司获评2023年苏南国家自主创新示范瞪羚企业、2024苏州民营企业创新100强、昆山市优秀创新企业。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 本报告期内研发费用2,105.16万元，同比增长54.81%，主要系公司加强研发团队建设，加大研发投入，研发人员薪酬、资产折旧、技术服务费增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、核心技术优势 电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺技术差异较大，同样产品采用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在较大差别。公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平。 在电镀液及配套试剂方面，公司掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法”、“一种用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液”、“一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液”等多项电子化学品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。 公司凭借“半导体电镀液的研发与产业化升级改造”项目荣获省经信委专项资金“专精特新小巨在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶、OLED阵列制造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种OLEDarray制程用正性光刻胶”等专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造i线光刻胶制备及应用技术和OLED光刻胶制备及应用技术等核心技术。 2、研发平台优势 公司高效的研发平台是保持技术领先和实施技术标准战略的重要保障，公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心、博士后创新实践基地。 公司管理团队均毕业于国内重点高等院校，拥有10年或以上的半导体行业从业经历，有丰富的公司管理及半导体材料行业经验。管理及技术团队成员具备的先进国际经验、对产品技术的深刻理解、对行业的发展趋势的精准把握是公司在电子化学品领域不断取得技术突破，满足客户进口替代需求的重要保证。近年来公司承担或入选了江苏省重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业智能化升级项目、江苏省双创人才项目、姑苏双创人才项目、昆山双创人才项目、昆山市产业链技术创新专项、昆山市新材料技术科技专项、昆山市祖冲之产业技术攻关计划等科技项目。 公司在自主研发创新的同时，积极开展与高校合作，注重自身技术人才的培养并建立有效的研发激励机制，从而形成了高效的研发创新体系，建立了以企业为主导的产学研合作研发平台，提高了新产品的开发效率，提升了企业的自主创新能力。公司与复旦大学、上海交通大学、同济大学、东南大学、北京理工大学、苏州大学等高校进行了一系列的合作，结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源，实现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。 3、Turnkey整体解决方案优势 公司下游行业具有持续迭代和更新的特点，下游封测厂商及电子元件企业在不断改进工艺的同时也对上游材料企业的产品适应性提出了更高的要求。公司主要客户为国内领先的封测厂商及电子元件企业，公司作为本土电子化学品公司，基于自身较强的技术研发能力和技术储备，为客户提供Turnkey整体解决方案，覆盖电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺优化及技术支持，快速响应下游行业不断变化的需求，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。公司向有需要的客户提供现场技术支持，可随时与客户进行有效沟通，及时反馈并高效落实客户在产品使用中遇到的问题。通过与客户建立紧密的联系，公司根据所了解的市场需求改进现有产品或设计，为客户提供新产品和新产线所需要的整套电子化学品。 4、客户资源优势 公司客户所处的集成电路、电子元件及半导体显示行业对电子化学品等材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证。电子化学品行业认证周期较长，新产品从研发到正式投入产业化需要经历相当长的时间，需要通过客户长期的严格认证。公司在主要客户长电科技、通富微电、华天科技、上海华力、京东方等国内外知名企业中均有产品通过认证，与下游客户建立了长期、稳定的合作关系。公司是国内集成电路封测领域的主要供应商，向长电科技、华天科技、通富微电、日月新等国内领先的封测厂商批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂等产品。由于光刻胶验证具有时间长、要求高的特点，取得下游客户的信任与认证机会是公司在电子化学品领域的重要壁垒之一，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 1、主营业务稳定增长，光刻胶及配套试剂收入持续提升 公司始终坚持以科技创新为指引，加强研发和产业化建设，提升技术创新能力，强化内部控制建设，不断提升核心竞争力，在进一步巩固传统封装化学品市场主力供应商地位的同时，持续加强在先进封装、晶圆等领域的产品开发和市场拓展力度。2024年上半年，公司实现营业收入18,579.73万元，较上年同期增长20.63%；实现归属于上市公司股东的净利润1,373.95万元，同比增长23.57%。 2024年上半年，公司电镀液及配套试剂销售收入8,345.30万元，较去年同期增长13.31%；光刻胶及配套试剂销售收入 4,082.97万元，较去年同期增长 44.57%；电镀配套材料销售收入5,531.25万元，较去年同期增长24.09%。 2、持续加大研发投入，积极开发先进封装及晶圆制造等应用领域 公司围绕自身核心技术，基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品能力的同时拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。报告期内，公司持续加大研发投入，加强科研团队力量建设；扩大市场开拓，进一步提升公司研发创新和科研成果转化能力。2024年上半年研发投入 2,105.16万元，较上年度同期增长 54.81%，占营业收入的比例为11.33%，公司研发人员增至67人，研发人员占员工总人数的比例为35.26%，研发实力不断增强。 3、实施差异化、高端化发展战略，强化品牌建设，稳固立足 面对激烈的市场竞争和技术创新的压力，艾森实施差异化、高端化战略，以在激烈的市场竞争中稳固立足。公司通过加强技术创新、优化产品研发、塑造品牌形象等举措，不断提升产品性能、品质和可靠性，以满足产业日益多样化的需求。在技术创新层面，公司持续加大研发投入，突破技术瓶颈，推动新材料、新工艺的研发与应用。在产品研发方面，深入市场调研，精准把握产业需求，开发具有针对性的定制化产品。在品牌建设上，公司注重提升品牌知名度和美誉度，塑造良好的企业形象。通过这些举措，艾森构建了独具特色的竞争优势，为未来发展奠定了坚实的基础。 随着集成电路技术的不断进步，对材料性能的要求也愈发严苛。为满足这一需求，艾森实施高端化战略，以提升产业价值创造能力。公司加大对新材料、新工艺的研发投入力度，推动产品向高端化、精细化方向发展。同时，企业积极与上下游产业开展深度合作，形成产业链协同发展的良好格局，共同推动集成电路产业的升级与发展。在高端化发展方面，艾森不仅关注产品的性能指标提升，还注重提升产品的可靠性、稳定性等品质要素。通过与上下游产业的紧密合作，能够构建更加完善的产业链，提高整体竞争力。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心竞争力风险 1、市场竞争风险 随着下游封测厂商持续加大投入先进封装技术，先进封装用电子化学品面临着良好的发展机遇。公司推出了多款先进封用光刻胶及配套试剂产品。先进封装领域具有较好的市场前景，其他内资厂商持续增加研发投入、扩建产能或推出新产品参与市场竞争。如公司未能持续更新技术及开发产品，降低产品成本，则公司将面临不断加大竞争压力，并降低公司光刻胶配套试剂的收入增速或市场份额。下游封测厂商对光刻胶的可靠性和稳定性要求极高，更换供应商难度较大。公司与国际巨头争夺高端市场，公司面临无法抢占其市场份额的竞争风险。综上，如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。 2、自研光刻胶产品产业化风险 公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶。公司主要自研光刻胶产品虽均已通过行业主要客户的认证并进入正式供货阶段，但尚未能实现对下游客户在用产品的完全替代，处于产业化前期，对收入贡献较低。由于下游客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严格，相关产品认证时间及量产周期均较长，且影响因素众多，如受产品稳定性不足、客户推迟上线安排、下游市场需求变动等因素影响，公司自研光刻胶产品无法实现大规模产业化，将对公司未来发展带来不利影响。 （二）经营风险 1、毛利率下降的风险 公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂以及电镀配套材料三大类别，不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略、原材料价格等因素综合影响而有所差异。若原材料价格出现回升，或公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。 2、经营性现金流量为负的风险 公司经营性现金流量持续为负，主要系公司下游客户部分采取票据结算，而上游供应商接受票据结算的比例较低，为提高资金周转效率，公司将收到的部分票据进行贴现，票据贴现的资金流入计入“筹资活动产生的现金流量-取得借款收到的现金”所致。若公司经营活动产生的现金流量净额持续为负，票据收款占比提高，将会给公司营运管理带来一定压力。 3、原材料价格波动的风险 公司原材料主要包括各种溶剂类和固体类的化工原料，以及以锡材（锭）为主的金属材料；上述材料作为大宗工业原材料，其价格易受国际原油价格或国际金属价格的波动影响。 （三）行业风险 1、半导体行业周期变化风险 目前公司产品主要应用于集成电路、半导体显示等半导体产业。近年来，受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下，获得了强大的发展动力。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。如半导体行业下行周期持续，或公司不能通过开发新产品、开拓新客户等方式进行有效应对，将可能对公司经营业绩造成不利影响。 2、细分行业市场规模较小的风险 公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。电子化学品具有品类多，应用领域细分等特点，公司主要产品为电镀液及配套试剂，主要应用于传统封装领域。公司的市场占有率较高，增长空间有限，存在细分行业市场规模较小的风险。虽然公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，若未来上述细分行业市场容量增长不及预期，将对公司经营状况和业绩情况产生不利影响。（未完）  |