[中报]芯朋微(688508):2024年半年度报告
原标题:芯朋微:2024年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施部分内容。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人张立新、主管会计工作负责人易慧敏及会计机构负责人（会计主管人员）蒋伊晔声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 6 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 29 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 32 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 34 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 50 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 59 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 60 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 61
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、营业收入：公司实现营业收入4.53亿元，较上年同期增加17.96%；分季度来看，2024Q2环比2024Q1增长23%。公司营业收入快速增长得益于：①家电类市场，公司持续推出新一代电源芯片、驱动芯片、功率器件、功率模块等全系列品类，并进一步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，营收同比增长超20%；②标准电源类市场，手机品牌Inbox Charger历经多个大客户项目攻坚进入量产，迎来“柳暗花明”；叠加消费电子复苏，营收同比增长近20%；③工控功率类市场，公司重点布局“光储充算车”领域，各细分市场获得较多新品Design-win项目，服务客户群体亦逐渐拓宽，抵御了工业市场整体需求低迷的压力，推动工控整体营收同比微增，未来潜力巨大。 2、毛利率：本期公司综合毛利率，受产品结构调整影响所致，较上年同期下降2.5%；分季度来看，2024Q2环比2024Q1趋于稳定。 3、归属于上市公司股东的净利润：因公司持有芯联集成（688469.SH）股票等交易性金额资产公允价值损失，导致归属于上市公司股东的净利润同比上年同期减少8.64%。 4、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：因公司营业收入同比增长 17.96%；内部推行“降本增效”，“三费”合计同比增长10.25%；综合，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比上年同期增长36.97%。 5、经营活动产生的现金流量净额：随着公司营业收入增大、回款增加，以及募集资金产生利息收入、收到的政府补助增加，经营活动产生的现金流量净额同比上年同期增加4.5倍。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、所处的行业 （1）行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类与代码 （GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。 集成电路作为信息产业的基础和核心，是国民经济和社会发展的战略性产业，一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。 中国集成电路行业起始于上世纪末，自2000年颁布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》以来，国家相继颁布多项政策大力扶持和推动集成电路行业发展。此外，国民经济的快速发展、互联网信息产业对传统经济的持续深入改造以及发达国家集成电路产业逐渐向发展中国家转移等因素进一步促进了国内集成电路产业的发展。 在市场需求拉动和政策支持下，中国集成电路产业虽起步较晚，但产业规模迅速增长，自给率也在不断提高。根据海关总署数据，2024年上半年，集成电路出口额达到766.8亿美元，同比增长20%；集成电路进口额1792.7亿美元，同比增长10%；自2021年以来，贸易逆差持续收窄，国产芯片正式进入快速发展的黄金年代。 集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新产品不断更新，一方面产生了巨大的市场机遇，另一方面也导致市场变化较快。根据摩尔定律，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，需要公司不断开发出适销对路的新产品以求跟上市场的需求。集成电路设计行业技术不断革新，持续的研发投入和新产品开发是保持竞争优势的重要手段。 （2）公司所处的行业地位分析及其变化情况 半导体分为集成电路IC和分立器件，其中，集成电路IC包括模拟IC、微处理器IC、通用逻辑IC和存储IC，分立器件包括光电子、传感器和分立器件。公司的产品主要包括PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器件，属于模拟IC里的功率IC（或称“电源管理IC”、“电源管理芯片”）及分立器件里的功率器件（含模块）。 ① 公司在行业内拥有较强的技术水平及较高知名度 公司以技术开发见长，是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，并参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家标准的起草制定，获得了包括“国家技术发明二等奖”、“江苏省科学技术一等奖”在内的多项行业荣誉和奖项，在国内创先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V 高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥 PFC 芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100V CMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品，拥有97项已授权的国内和国际专利、137项集成电路布图登记。公司的高低压集成电源芯片核心技术在业内一直享有较高的知名度。 ② 与众多知名终端客户建立了稳定的合作关系，应用领域不断拓宽，经营规模逐年提升 凭借出众的产品性能、持续的技术创新以及快速的服务响应，公司功率半导体产品应用领域不断拓宽，客户群体持续壮大。2021-2024 年 1-6 月公司业务规模整体呈上升趋势，分别实现销售收入7.53亿元、7.20亿元、7.80亿元和4.53亿元，在功率半导体行业的市场份额和品牌影响力逐渐提升。2024年上半年，公司家用电器市场实现营收同比增长超20%，芯朋微已全面成为家电行业标杆企业美的、海尔、海信、格力、TCL国产功率芯片的首选品牌。 ③ 功率半导体细分领域市场竞争力较强 由于功率半导体行业呈现充分竞争的市场格局，国内各功率半导体公司的市场份额较为分散，公司自设立以来一直致力于功率半导体的研发和销售，在国内厂商中具有较强的市场地位，尤其是AC-DC和Gate Driver等高压功率半导体领域，具有较强的技术实力和市场竞争力。目前，家用电器领域，公司是国内家电品牌厂商的主流国产功率芯片提供商；标准电源领域，公司是网通、DVB、手机快充龙头生产商主要的国产功率芯片提供商；工控领域，公司是智能电网、通信基站的领先国产功率芯片提供商。 （3）报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 ① 家用电器领域 家电市场主要包括各类生活家电、厨房家电、健康护理家电、白电（冰箱/空调/洗衣机）、黑电（电视/智慧显示屏）等。功率芯片主要负责将源电压和电流转换为可由智能模块如微处理器、传感器等负载使用的电源，因此，搭载智能模块的生活家电、厨房家电、健康护理家电均需要使用多颗不同类型的功率芯片。无论是小家电还是白电，配备网络交互、智能语音控制功能以实现更便捷的操控体验，将各类传感器集成实现更智能运转控制，这使得家电智能化成为不可阻挡的行业发展趋势。 2021年7月1日起，不满足新国标(GB21455《房间空气调节器能效限定值及能效等级》)的库存空调将不允许销售，新能效标准的空调销量大幅提升；同时，冰箱、洗衣机的新能效标准也在制定中。能效标准的提升将推动变频白电的普及，待机低功耗的AC-DC芯片及BLDC驱动芯片渗透率有望继续大幅提升。 2024 年 3 月，国务院关于印发《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》的通知，指出，“以提升便利性为核心，畅通家电更新消费链条。支持家电销售企业联合生产企业、回收企业开展以旧换新促销活动，开设线上线下家电以旧换新专区，对以旧家电换购节能家电的消费者给予优惠；鼓励有条件的地方对消费者购买绿色智能家电给予补贴；加快实施家电售后服务提升行动”；“以旧换新”政策的出台，将推动家电市场需求显著提升。 ② 标准电源领域 标准电源主要是指各类电子设备的外置式、交流电输入、直流输出规格的电源模块。通常称为外置电源适配器、充电器。具体应用品类包括各类手机/可穿戴智能设备充电器、无人机充电器、光纤MODEM/路由器/机顶盒/笔记本适配器、电动自行车/电动工具充电器、中大功率照明适配器、Qi无线充电器等。 随着物联网设备、智能终端、无线网络等数码产品的普及，标准电源的应用场景不断增加；尤其随着快充技术不断发展，输出功率持续增大，电路拓扑架构创新涌现，宽禁带器件进一步提升功率密度，带给终端用户的体验更佳，使得快充技术已从手机逐步覆盖至平板电脑、笔记本电脑、显示器、新能源汽车、电动工具、IoT设备等多个领域，场景多元化叠加技术进步，带动标准电源类芯片需求强劲增长。 ③ 工控功率领域 工控功率类市场主要包括光储充、服务器、智能电网、5G基站、电机设备、工业缝纫机、工业水泵/气泵等。随着经济社会的发展，全球能源需求持续增长，能源资源和环境问题日益突出，加快开发利用可再生能源已成为应对日益严峻的能源环境问题的必由之路。根据彭博预测，2050年全球光伏发电总量中的占比有望超过全球发电量的 30%，成为第一大发电方式。光伏发电的普及，直接推动适配逆变器的芯片及模块的需求量大幅提升。 2023年，中共中央、国务院印发《数字中国建设整体布局规划》，指出：要夯实数字中国建设基础，打通数字基础设施大动脉。加快5G网络与千兆光网协同建设，深入推进IPv6规模部署和应用，推进移动物联网全面发展，大力推进北斗规模应用。系统优化算力基础设施布局，促进东西部算力高效互补和协同联动，引导通用数据中心、超算中心、智能计算中心、边缘数据中心等合理梯次布局。服务器作为数据中心最核心的基础设施，《规划》的出台将加速服务器芯片的国产替代进程。 ④ 新能源车领域 2020年11月2日，国务院正式发布的《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》提出，到 2025 年计划实现新能源汽车新车销量占比达到 20%左右。对此中国工业和信息化部解读称，“中国新能源汽车的市场渗透率是4.7%，如果2020年达到5%，未来5年若要实现20%的目标，每年的年复合增长率必须达到 30%以上”。传统燃油车升级至新能源汽车，直接推动功率半导体（电源管理芯片及功率器件）价值量大幅提升，如FHEV/PHEV相比传统燃油汽车，半导体用量增加365美元，仅功率半导体的价值量就增加300美元，占新增半导体用量的82%。而在BEV中，功率半导体的价值量就高达455美元，占BEV所用半导体用量的61%。新能源汽车的普及为功率半导体带来千亿级增量市场。 2、主营业务情况 公司主要产品为功率半导体，包括PMIC、AC-DC、DC-DC、Gate Driver及配套的功率器件，目前有效的产品型号超过1700个。公司一直坚持以市场需求为导向、以创新为驱动，积极开发新产品，研发量产了三大类应用系列产品线，包括家用电器类、标准电源类和工控功率类等，广泛应用于家用电器、手机及平板的充电器、机顶盒的适配器、车载充电器、光伏逆变器/储能/智能电网/充电桩(统称“光储充”)等众多领域。 2022年3月，公司披露了定增预案，募集资金将用于“新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目”、“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”和苏州研发中心的建设、实施，其中，新能源车是继家电、标准电源、工业之后公司正在积极布局的全新领域，目前公司已完成车规ISO 26262功能安全体系认证，同时有多款产品通过AEC-Q100可靠性认证。目前公司已推出系列数字电源芯片、高压智能驱动芯片、隔离驱动芯片、智能DrMOS、IGBT、SuperJunction MOSFET、SiC MOSFET器件系列、工业级电源模块系列，主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司注重功率集成电路的工艺、器件、电路、封装、测试的全技术链创新，经过十余年的技术研发与经验积累，公司目前主要形成了15项核心技术，均为原始创新。每项核心技术均已申请知识产权保护，核心技术权属清晰。具体如下：
国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 截至2024年6月30日，公司累计取得国内外专利111项，其中发明专利97项，另有集成电路布图设计专有权137项。其中，2024年上半年度获得新增授权专利17项，新增集成电路布图设计4项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、基于核心技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 （1）先进的“高低压集成技术平台” 公司成立之初，专注于技术平台的开发，对当时国内空白、难度很大的“700V单片高低压集成技术平台”启动研发，从特殊高压半导体工艺和器件平台技术开始研发试验，再到电路、版图和系统设计，历时两年，研发完成了700V单片MOS集成AC-DC电源芯片系列，能够很好地帮助整机客户达到全球日益严苛的电子设备电源待机功耗标准，并在中小功率段提供外围极为精简、小体积的电源芯片方案，打破了进口产品的垄断。多年来，公司对该技术平台持续投入，迭代更新，目前量产品种已逐步从第三代“智能MOS超高压双片高低压集成平台”，升级至第四代Smart-SJ、Smart-SGT、Smart-Trench、Smart-GaN的全新智能功率芯片技术平台。公司通过持续的研发投入保证核心技术平台的先进性，以保证芯片产品的技术优势。 （2）基于自研器件工艺基础平台的可靠性技术 公司除了芯片设计人才之外，还拥有半导体器件和工艺制造方面的专家团队，在晶圆制造工艺和半导体器件技术方面积累深厚，因此公司在产品生产环节中能够更好地与晶圆供应商深度协同，指定供应商采购符合芯片性能的原料，制定更优的器件结构，与供应商共同研发优化改进晶圆供应商的工艺流程并形成独有的工艺从而对竞争对手形成技术壁垒，通过质量工程师对芯片的器件工艺参数进行及时质量监控，并定期对供应商的内部质量系统运作情况进行审核把关，从晶圆生产加工方面提升了芯片的性能和可靠性，通过量产前严格的试产检验，降低早期失效的几率，保证产品的质量、降低生产成本。同时公司基于ISO22301业务连续性管理体系BCMS要求，深入开展业务连续性的升级优化，扩大并赋能多层次供应商，提升交付水平。 （3）基于技术平台的产品布局和阶梯式增长模式 基于不断升级的核心技术平台，公司产品线不断丰富，收入规模稳步上升。报告期针对白电冰空洗市场，公司在AC-DC产品已覆盖的整机上搭配、扩充Gate Driver（HV&LV）驱动产品系列、功率器件及模块系列，提升公司在白电市场的 SAM；针对手机品牌商市场，公司自主研发的高集成快充初级控制功率芯片、次级同步整流芯片及PD协议芯片的全套片方案逐渐上量，下游应用场景从10W到140W、从智能超结器件到氮化镓器件全覆盖；针对工业级电源市场，开发了新一代高性能、高可靠、耐冲击、可交互的工业级电源管理及驱动芯片，并逐步形成隔离驱动芯片、数字驱动芯片、数字电源芯片、高压电源芯片和大功率功率器件等系列化产品，为工业级通讯设备电源管理及驱动芯片领域实现自主可控做出贡献。公司始终有序的依托核心技术平台，不断拓展新的产品线，拓宽业务增长路径，扩大下游行业应用范围，实现阶梯式稳步增长。 公司主要产品覆盖了功率芯片的大部分技术种类，产品应用市场涵盖家用电器、标准电源以及工业设备等重点领域，随着公司产品线的丰富完善，已实现从过去单一提供高压电源管理芯片，逐步发展为向客户整机系统提供从高低压电源、高低压驱动及其配套器件/模块的功率全套解决方案，实现同一台整机中加载芯朋AC-DC、DC-DC、Gate Driver（HV&LV）、IGBT、SuperJuntion MOSFET、SiC MOSFET、SiP、IPM等多品类功率芯片及模块，缩短了终端客户的开发周期，显著提升公司各产品线的协同效应，提高销售效率。 2、技术团队研发优势 （1）高水平的研发团队 公司成立19年来始终专注于功率半导体的研发、销售，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。公司参与了《家用电器待机功率测量方法》、《智能家用电器通用技术要求》和《智能家用电器系统架构和参考模型》等多项国家技术标准的起草制定，获得了 2020 年度国家技术发明奖二等奖、“第六届中国半导体创新产品”、2023 年WSCE“中国AC-DC芯片市场领军企业”、2019年第十四届“中国芯-优秀技术创新产品奖”、2019年度“江苏省科学技术一等奖”等多项行业荣誉奖项和国家重点新产品认定。公司拥有博士后企业工作站和江苏省功率集成电路工程技术中心。 公司核心技术管理团队经验丰富，形成了有序稳定的中青年人才梯队。目前，公司已形成了一支拥有6名博士领衔，共计256人的高水平研发团队，占公司员工比例71.11%。 （2）持续的研发投入及丰富的技术积累 公司自成立以来一直重视研发投入，报告期公司研发费用投入为10,445.36万元，占公司营业收入的比例为23.04%。截至2024年6月30日，公司累计取得国内外专利111项，其中发明专利97项，另有集成电路布图设计专有权137项。公司在模拟和数字电路设计、可靠性设计、半导体器件及工艺设计、器件模型提取等方面积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系和独特的技术优势，多项芯片产品为国内首创，替代进口品牌，快速占领市场。 3、基于行业标杆客户的产品推广模式 公司产品在整机/模块产品中获得了知名终端客户的认可是打入进口品牌所控制市场的前提，为公司的业务发展打开了广阔的空间。下游应用行业的标杆客户收入规模大、产品种类齐全，是下游行业产品发展的引领者。公司产品获得行业标杆客户的认可后，有利于得到下游行业其他客户的认可，引导其替代进口产品。报告期公司家用电器市场营收同比增长超 20%，芯朋微已全面成为家电行业标杆企业美的、海尔、海信、格力、TCL国产功率芯片的首选品牌。 4、产业链协同和区位优势 公司位处江苏省无锡市，是中国集成电路产业的传统优势区域，周边配套产业链完备，有利于公司与上游芯片制造、封装厂商实现产业链协同。公司与华润微电子、芯联集成、华天科技、长电科技等业内主流晶圆制造及封装测试厂商建立起了密切的合作关系，共同开发了多种特色工艺，更好地保证了公司产品的工艺优势，实现了公司产品的供货及时性、高可靠性和低上机失效率。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 报告期内，公司专注于开发功率半导体，实现进口替代，为客户提供高效能、低功耗、品质稳定的功率集成电路产品，推动整机的能效提升和技术升级。 1、主营业务收入情况 报告期内，公司实现营业收入4.53亿元，较上年同期增加17.96%；分季度来看，2024Q2环比2024Q1增长23%。公司营业收入快速增长得益于：①家电类市场，公司持续推出新一代电源芯片、驱动芯片、功率器件、功率模块等全系列品类，并进一步扩大白电和黑电市占率，逐步开拓海外客户，营收同比增长超20%；②标准电源类市场，手机品牌Inbox Charger历经多个大客户项目攻坚进入量产，迎来“柳暗花明”，叠加消费电子复苏，营收同比增长近20%；③工控功率类市场，公司重点布局“光储充算车”领域，各细分市场获得较多新品Design-win项目，服务客户群体亦逐渐拓宽，抵御了工业市场整体需求低迷的压力，推动工控整体营收同比微增，未来潜力巨大。 根据产业在线数据，2024上半年，家用空调销量1.13亿台，同比增长15.5%；中央空调在内销下滑、外销拉动下，销售额同比小幅下滑1.1%；冰箱、冷柜销量纷纷再刷历史新高，分别达到4695万台、2125万台，同比分别增长13.8%、16.7%；洗衣机销量4135万台，同比增长11.8%；电视销量6745万台，同比增长2.8%。2024年上半年，中国家电快速增长主要驱动来自于面向新兴市场的出口，长期来看，新兴市场仍有较大的发展潜力，凭借其经济增长和中国品牌竞争力的不断提升，未来较长一段时间内仍保持繁荣态势。 Omdia智能手机出货预调研报告显示，2024年第二季度出货量总计2.903亿台；与上年同期相比增长9.3%，智能手机需求复苏直接推动手机充电器需求增加；同时，随着快充技术的日趋成熟，小体积、大功率充电器成为趋势，直接推动标准电源芯片ASP提升。 2022年3月，公司发布定增预案，募投项目之一“工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目”主要面向数据中心、服务器、基站、光伏逆变器、储能等大功率工业场景，主要开发产品包括大功率数字电源控制芯片、集成桥式驱动和智能采样的高频开关模块、高频 GaN 驱动芯片、智能 GaN 器件及 GaN 模块，并配套建设工业级半导体测试中心。伴随着募投项目的实施，目前公司从服务器、光伏逆变器、储能、智能电网到充电桩，实现了产品研发0到1、销售推广1到N的跨越式发展。（未完）  |