神工股份(688233):锦州神工半导体股份有限公司关于2024年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告
关于2024年度“提质增效重回报”专项行动 方案的半年度评估报告 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，切实履行社会责任，公司于 2024年3月30日发布了《2024年度“提质增效重回报”行动方案》，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市场形象。2024年上半年，行动方案主要举措的进展及成效情况如下： 一、聚焦做强主业，提高核心竞争力 神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于第一梯队，公司积极响应快速增长的国内市场多元化需求，在半导体材料国产化进程中发挥了独特作用。 2024年上半年，公司实现营业收入12,521.99万元，同比增加58.84%；归属于上市公司股东的净利润476.21万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润389.39万元，实现扭亏。 锦州神工半导体股份有限公司 关于2024年度“提质增效重回报”专项行动 方案的半年度评估报告 锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值的认可，切实履行社会责任，公司于 2024年3月30日发布了《2024年度“提质增效重回报”行动方案》，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市场形象。2024年上半年，行动方案主要举措的进展及成效情况如下： 一、聚焦做强主业，提高核心竞争力 神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于第一梯队，公司积极响应快速增长的国内市场多元化需求，在半导体材料国产化进程中发挥了独特作用。 2024年上半年，公司实现营业收入12,521.99万元，同比增加58.84%；归属于上市公司股东的净利润476.21万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润389.39万元，实现扭亏。 应收账款方面，积极控制应收账款规模，进一步提高了公司资金使用效率,应收账款周转率为2.06，较上年同期增长114.58%；存货周转方面，不断接近研发验证和经济效益的最优平衡，存货周转率为0.69，较上年同期增长122.58%； 募投项目方面，公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”按计划投入并处于工程施工和设备安装阶段。新建的单晶、多晶两条刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求，巩固公司在全球范围内的竞争地位，满足公司战略发展的需要。 二、共享发展成果，完善投资者回报机制 公司持续践行“以投资者为本”的发展理念，不断强化价值创造能力，努力打造“长期、稳定、可持续”的股东价值回报机制。 截至报告期结束之日，公司已累计回购 A股股份 950,416股，占公司总股本的0.5579%，成交总金额约为28,595,409.90元（不含交易税费）。 2024年，公司将继续统筹好公司发展、业绩增长与股东回报的动态平衡，积极探索方式方法，在符合相关法律法规及《公司章程》的利润分配政策的前提下，兼顾股东的即期利益和长远利益，实现“持续、稳定、科学”的股东回报机制，提升广大投资者的获得感。 三、加快发展新质生产力，创新配置生产要素 公司将以新质生产力的培育、运用，推动公司高质量发展，引领产业转型升级。加强产学研合作，积极通过技术突破和生产要素创新配置提升公司运营效能。 报告期内，公司持续加大科技研发投入，研发支出累计投入1,231.86万元，下降9.48%；报告期内，公司及下属子公司共申请专利3项，获得专利授权9项；截至2024年6月末，公司累计获得专利授权94项，同比增长30.56%。 四、提升信披质量，加强投资者沟通 公司高度重视信息披露工作，严格遵循真实、准确、完整、及时、公平的原则，持续完善对外沟通渠道，通过多元方式与投资者保持沟通交流。 报告期内，公司已在定期报告发布一周内，通过上证路演中心正式召开2023年度暨2024年第一季度业绩说明会，与投资者对相关经营成果及具体财务情况进行详细交流。此外，公司还致力于在加强信披质量的前提下，通过上证e互动平台、电话、邮箱等日常渠道与广大投资者保持畅通交流，加强沟通频次，帮助投资者更好地了解公司、认同公司。未来，公司将根据国家法律法规变化及监管部门要求，结合企业实际情况，不断强化精细管理，持续完善制度建设，力求以规范的治理结构、健全的制度、规范的流程、有效的内控，推动公司行稳致远。 五、深化公司治理，保障规范运作 公司始终严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司独立董事管理办法》等相关法律、法规以及各级监管部门的要求，建立健全各项内控制度，并组织制度的企业内部培训，同时利用监管部门、各级上市公司协会等开设的课程培训董监高，及时传递分享（监管）政策动态，提升董监高履职技能、合规知识储备。 2024年上半年，公司共召开1次股东大会、3次董事会、5次董事会专门委员、3次监事会，有效发挥专门委员会和独立董事的作用，提高董事会的治理能力。 报告期内，公司继续强化规范治理基础。修订完善了《公司章程》《股东大会议事规则》《独立董事工作制度》等 11项治理制度。公司组织了 3次独立董事来公司实地调研、了解经营情况，聚焦市场形势分析与业务结构调整优化、风险管理与内部控制体系建设等关键问题，提升战略引领和管控能力，推动公司整体治理水平的提升。 六、强化管理层与股东的利益共担共享约束以及“关键少数”的责任 公司始终重视“关键少数”在公司生产经营过程中的重要作用，持续强化“关键少数”的履职责任。公司全力支持董事、监事、高级管理人员积极参与监管机构举办的各种线上、线下培训，在监管规则发生重大变更时主动发起并组织相关培训，加强“关键少数”对证券市场相关法律法规的学习，增加合规知识储备，及时掌握监管动态，持续提升董事、监事、高级管理人员的履职能力及相关业务人员的专业知识水平，不断提升合规意识，推动公司持续规范运作，有效规避公司治理风险。 自《行动方案》正式披露以来，公司坚持创新引领，积极按照《行动方案》展新动能，顺利实现营业收入 12,521.99万元，同比增加 58.84%，并实现扭亏为盈。 未来，公司将根据国家法律法规变化及监管部门要求，结合企业实际情况，不断强化精细管理，持续完善制度建设，力求以规范的治理结构、健全的制度、规范的流程、有效的内控，推动公司行稳致远。 锦州神工半导体股份有限公司董事会 2024年8月16日 中财网
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