神工股份(688233):锦州神工半导体股份有限公司2024年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告
锦州神工半导体股份有限公司 2024年半年度募集资金存放与实际使用情况 的专项报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据上海证券交易所《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》的规定，将锦州神工半导体股份有限公司（以下简称本公司或公司）2024年半年度募集资金存放与使用情况报告如下： 一、 募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的实际募集资金金额、资金到账时间 1、2020年首次公开发行股票 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可 2020[100]号）核准，公司采用战略配售、网上网下方式发行人民币普通股（A股）4,000万股，发行价格为每股 21.67元，募集资金总额 866,800,000.00元，扣除承销费、保荐费 76,049,433.93元后的790,750,566.07元已于 2020年 2月 17日分别存入公司在中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行 0708004329200067771账户 300,000,000.00元，存入锦州银行股份有限公司金凌支行 410100692121518账户 300,000,000.00元，存入锦州农村商业银行股份有限公司营业部 392212010160740453账户 190,750,566.07元；减除审计费、律师费、信息披露等发行费用 15,881,132.08元后，实际募集资金净额为人民币 774,869,433.99元。上述资金到位情况已经大信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了大信验字[2020]第 1-00010文号的验资报告。公司对募集资金采取了专户存储管理。 2、2023年向特定对象发行股票 经中国证券监督管理委员会《关于同意锦州神工半导体股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》的核准，由主承销商国泰君安证券股份有限公司采用非公开发行股票的方式，向特定投资者发行人民币普通股 10,305,736股，每股发行价格为人民币 29.11元，募集资金总额为人民币 299,999,974.96元，扣除各项发行费用合计人民币 3,943,396.22元（不含增值税）后，实际募集资金净额为人民币 296,056,578.74元。上述资金到位情况已经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]110Z0012号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储制度。 （二）募集资金使用金额及当前余额 1、2020年首次公开发行股票 截至 2024年 06月 30日止，公司募集资金具体使用情况如下： 截至 2024年 06月 30日止，公司募集资金具体使用情况如下： （一）募集资金管理情况 为了规范募集资金的管理和使用，提高募集资金使用效益，保护投资者的合法权益，公司根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1号——规范运作》制定了《募集资金管理办法》（以下简称管理制度），对公司募集资金的存放、使用及使用情况的监管等方面做出了具体明确的规定，并按照管理制度的规定存放、使用、管理资金。 2020年 2月，中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行、锦州银行股份有限公司金凌支行、锦州农村商业银行股份有限公司营业部、国泰君安证券股份有限公司、公司签订募集资金专户存储三方监管协议。监管协议范本不存在重大差异，公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。 2023年 9月，公司、国泰君安证券股份有限公司与招商银行锦州分行营业部、中国工商银行股份有限公司锦州桥西支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。监管协议范本不存在重大差异，公司严格按照该监管协议的规定存放、使用、管理募集资金。 （二）募集资金专户存储情况 截至 2024年 06月 30日止，募集资金存储情况如下： 单位：元
截至 2024年 06月 30日止，募集资金存储情况如下： 单位：元
（一）募集资金投资项目情况 募集资金使用情况表详见本报告“附表 1：2020年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表”、“附表 2：2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表”。 （二）募投项目先期投入及置换情况 1、2020年首次公开发行股票 报告期内，本公司不存在先期投入及置换情况。 2、2023年向特定对象发行股票 （三）用闲置募集资金暂时补充流动资金情况 报告期内，本公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金情况。 （四）用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况 报告期内，本公司不存在用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。 （五）对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况 公司于2023年8月25日召开第二届董事会第十四次会议及第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下,使用最高余额不超过人民币15,000万元(含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起6个月。 公司于2023年10月27日召开第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于使用闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司在确保不影响募集资金安全和投资项目资金使用进度安排的前提下，使用最高余额不超过人民币20,000万元（含本数）的部分暂时闲置募集资金进行现金管理，用于购买投资安全性高、满足保本要求、流动性好的投资产品。在上述额度范围内，资金可以滚动使用，使用期限不超过董事会审议通过之日起12个月。 1、2020年首次公开发行股票 截至2024年06月30日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表： 单位：元
截至2024年06月30日，公司对闲置募集资金进行现金管理的情况详见下表： 单位：元
2024年 1月 29日公司召开第二届董事会第十六次会议和第二届监事会第十六次会议审议通过了《关于首次公开发行股票募投项目结项并将节余募集资金永久补充流动资金的议案》，同意公司将首次公开发行股票募集资金投资项目“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”予以结项，并将节余募集资金用于永久补充公司流动资金。 四、 变更募集资金投资项目的资金使用情况 截至报告期末，公司不存在变更募集资金使用情况。 五、 募集资金使用及披露中存在的问题 公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。 附表1：2020年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 附表2：2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表 特此公告。 锦州神工半导体股份有限公司董事会 2024年8月17日 附表 1： 2020年首次公开发行股票募集资金使用情况对照表 单位：万元
2023年向特定对象发行股票募集资金使用情况对照表 单位：万元
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