[中报]神工股份(688233):锦州神工半导体股份有限公司2024年半年度报告
原标题:神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2024年半年度报告 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人潘连胜、主管会计工作负责人袁欣及会计机构负责人（会计主管人员）刘邦涛声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ......................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ................................................................................................................. 8 第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 30 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................................... 31 第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 33 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 49 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 52 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 52 第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 53
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、营业收入同比增加58.84%，主要系半导体行业周期回暖，公司订单增加所致。 2、归属于上市公司股东的净利润同比增加，主要系营业收入增加所致。 3、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增加，主要原因同上。 4、经营活动产生的现金流量净额同比增加106.90%，主要系营业收入增加导致回款增加等因素所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 2024 年上半年，全球消费电子厂商及集成电路设计厂商的库存消耗取得一定成效。生成式人工智能与个人电脑、智能手机相结合，一批新概念、新产品初步面世，传统的个人电脑、智能手机等终端电子产品出货量也逐渐恢复；另一方面，汽车和工业领域集成电路市场则面临需求增长放缓，量价出现调整。上游集成电路制造、设备及材料厂商因其下游应用不同，受到的影响呈现结构性、阶段性特征。 随着以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用渗透率提高，带动了先进制程芯片的研发、生产和投资，这有望成为下一轮半导体上行周期的先声。存储芯片市场受到HBM等高价值产品的需求拉动，已经出现结构性变化，三星、SK 海力士等头部存储厂商业绩回升，资本开支计划金额巨大。与此同时，经济大环境与半导体市场供求关系周期性变化的叠加，以及一些国家推出的半导体产业投资补贴政策和技术出口管制政策对供应链的扰动，继续造成报告期内较为复杂多变的市场环境。 根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2024年6月发布的数据，预计2024年全球半导体市场将同比增长16.0%，其中逻辑芯片市场增长10.7%，存储芯片市场增长76.8%。WSTS预计2025年全球半导体市场将同比增长 12.5%，其中逻辑芯片市场增长 10.0%以上，存储芯片市场增长25.0%以上。公司扎根于分工严密的国际半导体供应链中，所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与上述数据所呈现的半导体行业景气度仍高度相关。 报告期内，公司采取措施继续优化成本和产品结构，进一步完善产品技术指标并拓展销售网络，加强研发工作，力图不断满足行业景气恢复后的新增市场需求。受半导体行业周期回暖带动，公司订单增加，报告期内实现营业收入12,521.99万元，相比去年同期增加58.84%。公司与中国本土半导体产业链融合程度渐深，业绩稳定性有所提升。 从公司主营业务分析：报告期内，大直径硅材料实现营业收入8,039.78万元，毛利率为57.75%；公司硅零部件产品受国产设备技术提升、产品迭代所带动，出现较大幅度的增长，报告期内实现营业收入3,657.68万元，接近该业务2023年全年收入即3,763.90万元，毛利率达35.42%，成为公司新的业绩增长点，按计划提高了公司整体业绩稳定性；半导体大尺寸硅片业务仍处于工艺优化和客户认证开拓期，尚未能够单独盈利。综上，公司在报告期内取得归属于上市公司股东的净利润476.21万元，实现扭亏为盈。 从产业链角度分析，公司的大直径硅材料产品，直接销售给日本、韩国等国硅零部件厂商，后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备厂商，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited ,TEL），并最终销售给三星电子、英特尔和台积电等国际知名集成电路制造厂商。根据上述国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，目前下游库存已经恢复到常规水平，高端存储芯片产品供不应求，集成电路制造厂商产能利用率逐步提升，资本开支水平企稳并有所增加。另一方面，中国本土半导体供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品迭代升级，中国本土主流集成电路制造厂商开工率逐步达到高水平，为公司带来市场机会。公司计划年内实现硅零部件产品向国产等离子刻蚀机厂商和存储类集成电路制造厂商的全面批量出货，实现硅零部件产品收入稳步提升。公司对标国际一流厂商某款销量较大的轻掺低缺陷硅片产品，已经进入国内主流集成电路制造厂认证阶段，公司将密切跟踪反馈情况，早日实现小批量订单。 年内，公司将加紧开发下游客户多样化的产品需求，以及中国本土头部企业对供应链安全及追赶世界先进水平的需求，争取取得更多订单，继续提升品牌知名度和客户信任度，实现业绩稳步增长。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 1.大直径硅材料 报告期内，继续通过工艺改进和设备升级等多方面手段来增加既有生产设备的单炉次产量，有效地控制成本；发挥公司特有的晶体生长技术优势，确保产品品质上的稳定性、一致性，保持国际上的领先地位。 2.硅零部件 报告期内，公司强化了定制开发能力，进一步满足了下游客户的需求。 3.半导体大尺寸硅片 报告期内，公司继续分阶段实施工艺优化，即通过工艺和热场结构的变化，加强对晶体内氧含量的控制，以适配不同规格硅片的相应技术要求，提高从晶体生长端到硅片加工端的协同效应。 公司掌握的核心技术情况如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 公司持续加强研发投入，报告期内取得的研发成果包括： 报告期内，公司在CVD-SiC技术领域研发取得了“快速CVD-SiC技术”，公司的高通量工艺气体进气系统可以长时间维持大流量甲基三氯硅烷的进气稳定性，从而保证SiC在基体表面的持续快速生长。新增发明专利申请1个，实用新型专利申请2个，获得实用新型专利9个。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 经过多年积累，公司形成了较强的技术、质量、客户、销售服务、细分行业方面的领先优势，具体如下： （1）技术优势 自成立以来，公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售，突破并优化了多项关键技术，构建了较高的技术壁垒。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，在维持较高良率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。报告期内，公司在CVD-SiC技术领域研发取得了“快速CVD-SiC技术”，公司的高通量工艺气体进气系统可以长时间维持大流量甲基三氯硅烷的进气稳定性，从而保证SiC在基体表面的持续快速生长。 （2）质量优势 目前公司已经建立符合国际标准的质量控制和品质保证体系，并严格按照ISO9001质量管理体系认证的相关标准，在产品设计开发、原材料采购、产品生产、出入库检验、销售服务等过程中严格实施标准化管理和控制，实施精益生产，使产品质量得到巩固和提升。公司持续通过艰苦的努力，规范和提高生产各个环节的标准化。 （3）客户优势 公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司在集成电路刻蚀用的大直径硅材料领域树立了良好的口碑，并与海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系。公司产品直接销售给日本、韩国等半导体强国的知名硅零部件厂商。后者的产品销售给国际知名刻蚀机设备原厂，例如美国泛林集团（Lam Research）和日本东电电子（Tokyo Electron Limited, TEL），并最终销售给三星和台积电等国际知名集成电路制造厂商。公司硅零部件产品已经进入北方华创、中微公司等中国本土等离子刻蚀机制造厂商和长江存储、福建晋华等本土一流存储类集成电路制造厂商；半导体大尺寸硅片产品已经定期供货给日本某集成电路制造厂商。 （4）销售服务优势 公司建立了覆盖海内外的系统销售服务体系，持续完善覆盖日本、韩国客户的服务网络，并建立了兼具广度和深度的国内销售网络，覆盖了国内主流刻蚀机原厂以及行业主流集成电路制造厂商，能够提供及时可靠的售前和售后服务。 公司成立了由管理层负责的专业销售团队。通过定期及不定期拜访客户，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并及时获取行业技术发展动态及市场信息。公司在客户需求的响应速度、产品供货速度、持续服务能力等方面均表现良好，形成了销售服务优势。 目前，公司泉州、锦州两处硅零部件工厂按需扩产，公司南北两处厂区的布局能够高效完成研发对接，快速响应下游国内等离子刻蚀机生产厂家以及集成电路制造厂商客户自主委托定制改进硅零部件的需求，更好地服务全国客户。 （5）细分行业领先优势 公司自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了 22 英寸及以下尺寸晶体的所有技术工艺，能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细分领域处于领先地位。 2018 年以来，公司顺应了等离子刻蚀机技术升级所带来的新需求，突破了大直径硅材料领域的诸多技术障碍，长期的品质一致性和成本优势为公司赢得了国际市场份额，并使下游客户对公司产生依赖。 近年来，公司在 16 英寸以上大直径硅材料领域的产能扩张较快，已经确保公司产能大于下游厂商的自有大直径硅材料产能，具有技术和规模双重优势。由于公司下游直接客户硅电极产品的主要应用场景在于终端客户集成电路制造厂商的12英寸生产线，而12英寸晶圆制造越来越多地采用16英寸以上大直径硅材料产品所制成的硅零部件，因此公司具备独特的竞争优势。 在硅零部件领域，公司是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商。公司硅零部件产品的上游原材料（大直径刻蚀用单晶硅材料）具备稳定性、一致性、便捷性及成本的优势； 报告期内，公司开发的各项技术，能够满足设备原厂不断提升的技术升级要求。在半导体大尺寸硅片领域，评估认证工作取得一定进展，具备了向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2024 年上半年，经过持续近两年的库存消耗，智能手机、个人电脑等主力消费电子产品销量温和回升，但受制于全球通货膨胀和地缘政治影响，消费者信心不振，因此尚未恢复往昔繁荣。 尽管以ChatGPT为代表的生成式人工智能应用呈现快速发展态势并带动下游高性能逻辑和存储芯片的研发、制造和投资，但从公开数据分析，其短期内仍不能代替消费电子产品对集成电路产品的需求拉动。半导体产业的下游客户仍在竞相通过大量资本开支和研发投入，利用更大规模的算力和存储投入，支撑产品和服务创新，试图找到大众消费的引爆点并占据下一轮景气周期的先机。 展望2024年下半年，台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）于2024年7月预测，晶圆代工业收入将增长10%；SEMI预测2024年全年全球半导体制造设备销售额将达到1090亿美元，同比增长3.4%，在前后端细分市场的推动下，2025年的销售额预计将创下1280亿美元的新高，同比增长将达到17%。 报告期内，公司作为深深植根于全球半导体产业链的细分市场领先企业，亦在稳健应对以上新形势下的机遇和挑战：一方面半导体市场仍处于调整阶段，集成电路制造厂开工率整体并未达到高水平，影响上游设备和材料市场；另一方面，下游终端市场出现新的结构性需求，先进制程的高性能逻辑芯片和存储芯片制造对硅材料及其制成品的物理化学性质提出了更严苛的要求。目前公司半导体大尺寸硅片项目的正片产品仍处于下游客户评估认证阶段，因此该项目产生效益暂时与新增固定资产和无形资产投资带来的折旧和摊销存在一定差距。以上因素在短期内对公司盈利能力造成了一定影响。 报告期内，公司实现营业收入12,521.99万元，较去年同期增加58.84%；归属于上市公司股东的净利润476.21万元，实现扭亏为盈。 公司已开展的具体工作情况如下： （一）研发工作 公司高度重视对产品研发的投入和自身研发综合实力的提升，公司通过构建科学合理的研发体系，使公司研发方向能够始终紧随行业前沿步伐，又能紧密贴合客户实际需求。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，并在相关细分领域形成了一定的优势；随着中国本土硅材料及其制成品市场迅速扩张，公司聚焦高技术、高价值产品，在国产供应链细分市场中已经开始发挥独特作用。 报告期内，公司在CVD-SiC技术领域研发取得了“快速CVD-SiC技术”，公司的高通量工艺气体进气系统可以长时间维持大流量甲基三氯硅烷的进气稳定性，从而保证SiC在基体表面的持续快速生长。 （二）产能提升工作 大直径硅材料业务，公司将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速，按计划扩充产能；硅零部件业务，为保证未来客户批量订单的及时交付，公司正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，确保满足下游客户需求； 半导体大尺寸硅片业务，当前公司硅片产能稳定，产品大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。公司目前继续提升生产工艺和良率稳定性，努力实现兼顾验证评估需求与公司经济效益的最佳产量平衡和最优排产计划，为满足未来正片评估通过后的批量订货需求做好准备。 （三）市场拓展工作 大直径硅材料业务，公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。大直径多晶硅材料及其制成品已通过海外客户评估并实现批量供货； 硅零部件业务，公司的硅零部件产品已经进入长江存储、福建晋华等中国领先的本土存储类集成电路制造厂商供应链，集成电路制造厂商向公司发出的硅零部件定制改进需求，主要为技术难度较大、价值量较高的先进机台所需产品，尺寸大、加工工艺要求高。公司在数家 12 英寸集成电路制造厂商已有数十个料号获得评估认证通过结果。完成评估认证的产品，在集成电路制造厂商相应料号中所占据的采购份额持续提升。 公司配合国内刻蚀机设备原厂开发的硅零部件产品，适用于 12 英寸等离子刻蚀机，已有十余个料号通过认证并实现小批量供货，同时能够满足刻蚀机设备原厂不断提升的技术升级要求。 公司产品的认证应用范围，已经从研发机型扩展至某些成熟量产机型。 半导体大尺寸硅片业务，公司某款硅片已定期出货给某家日本客户。技术难度较高的8英寸轻掺低缺陷超平坦硅片在国内主流客户端评估中取得认证通过并取得批量订单。目前公司正积极同国内多家主流晶圆代工厂商开展硅片测试片及正片的评估认证。 （四）募投项目进展工作 公司首次公开发行股票募集资金投资项目“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”和“研发中心建设项目”已达到预定可使用状态并结项；公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金投资项目“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”按计划投入并处于工程施工和设备安装阶段。新建的刻蚀用硅材料生产线，将满足下游日益增长的不同尺寸的市场需求。 市场信息显示，随着本轮半导体库存调整周期逐渐结束并再次进入景气周期，大直径硅材料的市场需求将继续增加。这一方面因为半导体市场的整体增长，另一方面是芯片制程对线宽的要求更加严苛且高深宽比刻蚀的应用增多，因此在单片硅片的刻蚀次数及相应的硅零部件消耗量正在增加，集成电路制造厂商的刻蚀设备采购金额占设备投资总额比例逐年上升。公司在 16 英寸以上大直径单晶硅材料以及超大直径多晶质产品的领先优势将有助于公司扩大市场份额。 公司将继续扩充产能、精研技术、提高管理水平，抓住时间窗口，迎接下一轮半导体上行周期不断扩大的下游需求。围绕“半导体材料国产化”的国家战略，公司“集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”将进一步提升刻蚀用硅材料产品产能，巩固公司在全球范围内的竞争地位，满足公司战略发展的需要。公司将根据下游市场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16 英寸及以上大直径产品占比，同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，进一步提高盈利能力。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 1.客户集中风险 大直径硅材料产品是公司收入的主要来源。单晶硅材料行业具有进入门槛高、细分行业市场参与者较少等典型特征。公司主要客户包括三菱材料、SK 化学等境内外企业，主要分布在中国、韩国、日本等国家和地区，客户集中度较高，存在客户集中风险。如公司下游主要客户的经营状况或业务结构发生重大变化并在未来减少对公司产品的采购，或出现主要客户流失的情形，公司经营业绩存在下滑的风险。 2.供应商集中风险 公司生产用原材料主要为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，其中高纯度多晶硅的终端供应商主要为瓦克化学，高纯度石英坩埚的主要供应商为SUMCO JSQ，尽管公司已经开始根据下游客户需求进行原材料国产化，但公司高纯度多晶硅和高纯度石英坩埚的采购渠道仍较为单一，采购集中度较高。如果公司主要供应商交付能力下降，公司原材料供应的稳定性、及时性和价格均可能发生不利变化，从而对公司的生产经营产生不利影响。 3.原材料价格波动风险 公司生产用主要原材料为高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚和石墨件等，原材料成本占公司主营业务成本的比重较高，主要原材料价格的变化直接影响公司的利润水平。如果未来原材料价格大幅度上涨，且公司主要产品销售价格不能同步上调，将对公司的盈利能力产生不利影响。 同时公司采购的多晶硅原材料纯度通常为8个9以上，公司生产并销售的集成电路刻蚀用单晶硅材料产品纯度主要为 10 个 9 以上。纯度是公司产品的重要参数指标之一，从纯度参数看公司产品与原材料的纯度差异较小，约为1-2个数量级；如果公司采购的原材料质量不稳定，可能对公司产品品质产生一定不利影响。 4.业务波动及下滑风险 公司的大直径硅材料产品主要向下游集成电路刻蚀用零部件制造商销售。此类制造商对公司产品进行精密机械加工形成硅零部件产品，最终销售给等离子刻蚀机制造商或直接向集成电路制造厂商销售。 部分规模较大的硅零部件生产商除具备机械加工能力外，仍自行保有一定规模的大直径单晶硅材料生产能力。在行业上升周期，主要客户对单晶硅材料的增量需求主要通过外购满足，而在行业下行周期，主要客户因具备一定的大直径单晶硅材料生产能力，外购单晶硅材料的规模可能下降。因此，公司作为行业内主要的大直径单晶硅材料生产企业，在行业下行周期中可能面临较高的业务波动风险。 同时，报告期内公司产品主要向中国大陆、韩国、日本销售，半导体国产化进程及全球半导体产业景气恢复对公司业绩带来一定积极影响，但公司下游客户采购计划的调整相比行业景气度恢复具有一定的滞后性，且半导体行业属于周期性行业，行业整体需求受全球地缘政治冲突等影响仍存在不确定性。 公司硅零部件和半导体大尺寸硅片产品，面向半导体等离子刻蚀机设备厂商和集成电路制造商销售。考虑到半导体行业景气度通过影响存量芯片生产线的产能利用率以及芯片生产线的新增投资水平，最终影响等离子刻蚀机硅零部件产品和半导体大尺寸硅片市场需求，因此公司以上两种新产品的销售前景与半导体行业景气度相关，在行业下行周期中同样可能面临一定的业务波动风险。 5.市场开拓及竞争风险 公司大直径硅材料产品的现有客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料行业企业；硅零部件产品下游客户为国内等离子刻蚀机制造厂商和国内集成电路制造厂商，前者如北方华创、中微公司，后者如长江存储、福建晋华等公司；半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片的目标客户群体为国内外集成电路制造商，主要包括台湾积体电路制造股份有限公司、中芯国际集成电路制造有限公司等企业。因此，公司大直径硅材料产品既有客户与硅零部件产品、半导体大尺寸硅片产品的目标客户并不重叠，公司拓展下游客户存在一定难度和不确定性；同时半导体8 英寸轻掺低缺陷抛光硅片所在细分市场的市场集中度较高，新进入者面临的市场竞争较为激烈。 如果公司不能成功开发半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片或开发进度不及预期，则可能拉长前期技术投入的回报期或无法有效应对市场竞争，将会对公司未来经营业绩产生不利影响。 为加快8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目实现效益，公司已采取及拟采取的措施包括： 1）调整募投项目建设节奏，稳步推进募集资金投入 公司于2021年 12月 27日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第三次会议，分别审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，将募投项目“8 英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”的预定可使用状态日期调整至2023年2月。公司于2023年2月20日召开第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，分别审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，将募投项目“8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目”的预定可使用状态日期调整至2024年2月。 前述募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况做出的审慎决定，未改变募投项目的投资内容、投资总额、实施主体，已经过公司审慎研究论证并由董事会审议通过，项目进度变化是为了更好地实施募投项目，不会对公司的生产经营造成不利影响，有利于公司的长远发展。 公司结合实际经营发展需求进行调整，稳步推进募集资金投入，以最大程度降低项目投资以及项目投产后的经营风险。 2）持续优化募投项目管理，确保募投项目实施进度 为保证募投项目本次延期后能够顺利完成，公司采取了如下措施：（1）由专人负责该募投项目相关工作的协调与沟通，保质保量加快进度，确保不出现关键节点延后的情形；（2）指定募投项目实施主体责任部门积极与项目相关方进行沟通与协调，配合做好各项工作，严格监督募投项目进展情况，确保募投项目按计划推进；（3）对设备安装及调试情况持续保持关注，对于可能拖延项目实施进度的情况及时向公司负责人汇报。 3）发挥技术及人才优势，加强募投项目人员支持 公司专注于生产技术门槛更高、市场容量更大的轻掺低缺陷抛光硅片，依靠在日本拥有 20-30年轻掺低缺陷硅片生产经验的核心技术团队，持续深入8英寸无缺陷晶体的工艺开发，全面掌握了晶体内部缺陷的控制方法。同时，公司始终注重人才培养工作，通过自主培养和外部引进的方式，培育了一大批优秀的管理、技术人才，人才储备丰富。 为了保障研发项目工作的顺利开展，公司成立了专门的项目开发小组，保障在研项目的人员配置。项目开发小组的主要成员均具有多年的半导体行业技术开发、工艺研究和生产组织管理方面的经验，能够确保在研项目按计划实施。公司将持续通过内部培养和外部引进的方式完善技术团队、提高技术实力，为项目配备经验丰富的人员，利用技术及人才优势加强对项目的技术支持，从而加快项目的效益实现进程。 4）与供应商加强沟通合作，提高产品研发测试效率 对于募投项目的实施过程所需的设备、原材料及相关服务等，公司实施严格的供应商准入制度，设有合格供应商名单，并对该名单中的合格供应商服务进行定期考核和评定。在具体项目执行时，通常会综合考虑供应商产品或服务的稳定性、成本结构以及时间周期等因素，持续与供应商保持沟通，以确保相关研发测试工作的顺利开展，提高产品研发过程中的测试效率。 5）提前与关键客户沟通对接，加快产品验证过程 公司8英寸硅片产品的正片认证周期较长，预计需要9-18个月，但一旦相关认证工作完成，芯片制造厂商通常不会轻易更换供应商。公司在研发过程中即提前与客户进行沟通对接，工艺实验围绕重点客户的特殊硅片工艺要求推进，并充分借鉴现有产品研发和测试分析经验以缩短产品的认证周期。公司某款硅片已定期出货给某家日本客户，其各项指标已经满足了正片标准，另外公司8英寸测试片已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商。后续公司将继续加大力度推进主流集成电路制造厂商的评估认证工作，并积极开拓中国本土大尺寸硅片市场需求，力争通过主流集成电路制造厂商的正片评估并取得相应订单。 6．毛利率下滑的风险 近年来下游市场需求和行业竞争格局不断变化，未来随着公司刻蚀用多晶硅材料销售规模的扩大以及募投项目建成后新增设备折旧的计提，若公司不能持续推出具有市场竞争力的优质产品，并通过提高生产效率、技术创新、规模效应等方式降低生产成本，则可能面临大直径硅材料业务毛利率进一步下滑的风险。 公司已采取或拟采取的应对措施包括： 1）积极开拓市场，加强客户开发与维护，持续拓展国外国内营销网络 公司持续挖掘市场深度，维护巩固现有客户的合作关系，公司产品主要销往日本、韩国等国家和地区。凭借先进的生产制造技术、高效的产品供应体系以及良好的综合管理能力，公司与客户建立了长期稳定的合作关系。目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。未来，公司将利用先发优势，凭借过往合作的良好关系和公司产品质量口碑，通过完善客户管理、提升客户服务水平等方式增强客户粘性，持续提高和现有客户的合作紧密程度，争取现有客户的持续性业务机会，并努力扩大业务合作规模。 公司拓宽市场广度，积极开拓新客户。在巩固与重点客户长期稳定的良好合作关系同时，公司尤其注重与国内半导体行业新兴设备厂商及终端集成电路客户的接触。未来，公司将继续以客户为中心，在原有营销体系的基础上，通过扩大和完善国内销售及售后服务网络建设，加强国内市场盲区覆盖，抓住国内半导体行业发展的机遇，凭借优质的产品性能和服务能力，积极拓展和培育符合公司整体战略方向的具有市场影响力的国内客户，扩大国内市场销售的份额。 2）加大技术研发投入，优化产品结构，保持产品竞争力 公司以行业技术发展趋势及客户核心需求为导向，持续培养和引进高素质研发技术人才，加大研发投入，储备新技术、新工艺，加强研发体系和能力建设，使公司保持高效的持续创新能力。 一方面，公司将持续强化现有核心产品的技术优势，保持现有产品的核心竞争力，并重点加强为客户提供定制化产品与解决方案的能力；另一方面，公司将加大对现有产品横向及纵向产品线的研发投入，致力于实现在半导体级单晶硅材料领域核心技术的突破，持续增强公司的行业竞争力和市场地位。 3）加强供应链管理，降低采购成本 公司持续提升对原材料市场进行研究和分析能力，密切关注原材料行情信息，根据市场价格波动情况及预期未来走势，结合公司安全库存、未来订单和排产计划，合理调整主要原材料备货量，尽可能降低原材料的采购成本。同时，公司将不断加强供应商管理，在与供应商保持长期稳定的合作关系的同时，积极开拓新的优质供应商，提高公司采购议价能力，在保证原材料品质的前提下，通过供应商询价与比价方式选择最有利的采购价格，不断降低采购成本。 4）强化生产管理水平，提高生产效率 在材料成本方面，公司将继续优化生产工艺流程或提升生产线自动化水平等方式，以进一步降低生产过程的材料损耗、提升产品良率和产品一致性；在人工成本方面，公司将通过优化生产安排、提升生产自动化水平等方式，强化公司生产现场管理水平，进一步提高一线生产效率，降低生产成本。 7.行业风险 半导体行业属于周期性行业，行业增速与科技发展、全球经济形势高度相关。此外，半导体行业的周期性还受技术升级、市场结构变化、应用领域升级、自身库存变化等因素的影响。近年来，半导体行业研发周期不断缩短，新技术、新工艺的不断应用导致半导体产品的生命周期不断缩短，对公司的技术优势产生影响。 2024 年，中美贸易摩擦仍然存在，全球性公共安全危机仍在对半导体产业链生产端造成负面影响，加之全球地缘政治军事冲突爆发等因素推高全球通胀水平，消费者信心受挫导致下游终端需求萎缩，全球半导体行业目前处于调整期。未来若中美贸易摩擦进一步升级、半导体产业景气度下滑，公司的生产运营可能受到影响。 8.宏观环境风险 全球范围内主要等离子刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制造厂商位于日本、韩国和美国，公司大直径硅材料产品亦主要出口上述国家，公司海外销售比例较高。如未来相关国家在贸易政策、关税等方面对我国设置壁垒或汇率发生不利变化，且公司不能采取有效措施降低成本、提升产品竞争力，将导致公司产品失去竞争优势，从而对公司经营业绩产生不利影响。（未完）  |